CN112782885A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法，其包括：第一基板；以及柔性电路板，包括相邻接的绑定部以及延伸部，所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述第一基板的至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸；相比于现有技术，本发明可以减小显示面板的边框宽度，在保证成本和良品率的前提下，进一步地提高了显示面板的屏占比。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
全面屏显示装置的出现，不仅提高了显示装置的美观程度，较高的屏占比也给用户带来更好的视觉体验。为了实现较高的屏占比，采用COG(Chip On Glass，芯片封装于玻璃上)技术或者COF(Chip On Film，芯片封装于薄膜上)技术来进行驱动芯片的封装。
目前，COG技术在成本控制和良品率提高上相对于COF技术具有优势，但是COG技术中需要将驱动芯片以及柔性电路板均绑定于玻璃的非显示区内，进而增大了非显示区的面积，导致显示装置的边框宽度增加，不利于显示装置的屏占比的提高。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法，能够解决现有的COG技术中需要将驱动芯片和柔性电路板均绑定于玻璃基板的非显示区内，进而使得非显示区的面积增大，导致显示面板的边框宽度增加，不利于显示面板屏占比的提高的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示面板，其包括：
第一基板；以及
柔性电路板，包括相邻接的绑定部以及延伸部，所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述第一基板的至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸。
在本发明的一种实施例中，所述绑定部沿所述第一基板厚度方向上的长度等于所述第一基板的厚度。
在本发明的一种实施例中，所述第一基板的厚度大于或等于0.2mm。
在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第二基板，且所述第二基板的厚度小于所述第一基板的厚度。
在本发明的一种实施例中，所述显示面板包括显示区以及邻接所述显示区的非显示区，所述第一基板具有与所述至少一侧面相连接且相对的上表面与下表面，且所述显示面板还包括对应所述非显示区设置于所述上表面的驱动芯片，所述绑定部通过异向性导电胶绑定于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧。
在本发明的一种实施例中，所述延伸部朝向所述第一基板设有所述驱动芯片的一侧延伸，并突出于所述第一基板的所述上表面。
在本发明的一种实施例中，所述延伸部背向所述第一基板设有所述驱动芯片的一侧延伸，并突出于所述第一基板的所述下表面。
在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括分布于所述上表面的信号走线，且所述信号走线延伸至所述至少一侧面，并与所述柔性电路板电性连接。
在本发明的一种实施例中，所述上表面与所述至少一侧面相连接的拐角为圆角，且所述信号走线贴合所述圆角设置。
根据本发明的上述目的，提供一种显示面板的制作方法，所述方法包括以下步骤：
提供相对设置的第一基板与第二基板；
制备柔性电路板于所述第一基板的至少一侧面，所述柔性电路板包括相邻接的绑定部以及延伸部，且所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸。
本发明的有益效果：本发明通过将柔性电路板绑定于第一基板的侧面，进而可以减小显示面板的边框宽度，且柔性电路板不需要进行弯折，进而可以节省弯折空间，在保证成本和良品率的前提下，进一步地提高了显示面板的屏占比。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的多视图；
图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图4为现有的显示面板的结构示意图；
图5为现有的显示面板的多视图；
图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明实施例针对现有的显示面板及其制作方法，由于需要将驱动芯片和柔性电路板均绑定于玻璃基板的非显示区内，进而使得非显示区的面积增大，导致显示面板的边框宽度增加，不利于显示面板屏占比的提高的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示面板，请参照图1，所述显示面板包括：第一基板10；柔性电路板20，包括相邻接的绑定部201以及延伸部202，所述绑定部201沿所述第一基板10的厚度方向绑定于所述第一基板10的至少一侧面，所述延伸部202沿所述第一基板10的厚度方向延伸。
在实施应用过程中，请参照图4以及图5，为现有的COG技术制得的显示面板的结构示意图以及多视图，其中，所述显示面板包括阵列基板1、彩膜基板2、下偏光片6、上偏光片7、设置于所述阵列基板1上的信号走线4、绑定于非显示区BA内的驱动芯片5以及柔性电路板3，由于所述显示面板的非显示区BA内需要同时绑定所述驱动芯片5以及柔性电路板3，进而使得所述非显示区BA所占空间变大，进而增大了所述显示面板的边框宽度。而本发明实施例中，请继续参照图1，通过将所述柔性电路板20绑定于所述第一基板10的侧面，进而可以减小所述显示面板的边框宽度，以提高所述显示面板的屏占比，且柔性电路板不需要进行弯折，进而可以节省弯折空间。
具体地，请参照图1以及图2，所述显示面板包括相对设置的第一基板10以及第二基板50、设置于所述第一基板10背向所述第二基板50一侧的第一偏光片101、设置于所述第二基板50背向所述第一基板10一侧的第二偏光片501，其中，所述第一基板10为阵列基板，所述第二基板50为彩膜基板，需要说明的是，本发明实施例中仅示出了基板等部分结构，但并不限于此，例如所述显示面板还包括设置于所述第一基板10上的TFT开关、扫描线、数据线、像素电极、公共电极等，以及设置于所述第二基板50上的黑色矩阵(BM)、RGB色阻层等，且所述显示面板还包括各个其他显示部件，例如所述第一基板10与所述第二基板50之间设置有配向膜、液晶层、框胶等，这些细节都可以参照现有技术实现，在此不再赘述。
所述显示面板具有显示区AA以及邻接于所述显示区AA的非显示区BA，且所述显示面板包括对应所述非显示区BA设置于所述第一基板10上的驱动芯片40，以及绑定于所述第一基板10的至少一侧面的柔性电路板20，其中，所述第一基板10具有与所述至少一侧面相连接且相对的上表面与下表面，且所述上表面朝向所述第二基板50，所述下表面背向所述第二基板50，所述驱动芯片40设置于所述第一基板10的所述上表面，所述柔性电路板20通过异向性导电胶绑定于所述驱动芯片40远离所述显示区AA的一侧，由于异向性导电胶中的导电粒子浓度更高，可以提高所述柔性电路板20的信号传输能力。
更进一步地，所述柔性电路板20包括相邻接的绑定部201以及延伸部202，所述绑定部201沿所述第一基板10的厚度方向绑定于所述至少一侧面，所述延伸部202沿所述第一基板10的厚度方向延伸，进而使得所述柔性电路板20整体平行于其所在的所述第一基板10的侧面。
需要说明的是，所述柔性电路板20可绑定于所述第一基板10的一或多个侧面，而在发明实施例中，以所述柔性电路板20绑定于所述显示面板的一个侧面为例，进行说明。
所述显示面板还包括设置于所述第一基板10上的信号走线30，且所述信号走线30分布于所述第一基板10的所述上表面，与所述驱动芯片40电性连接，并延伸至所述至少一侧面与所述柔性电路板20电性连接，即所述信号走线30设置于所述第一基板10朝向所述第二基板50的一侧，并分布于所述显示区AA与所述非显示区BA，以连接所述驱动芯片40以及位于所述显示区AA内的显示器件，同时，所述信号走线20延伸至所述至少一侧面，并与所述柔性电路板20电性连接，以实现信号的传输。
另外，所述第一基板10的所述上表面与所述至少一侧面的连接拐角为圆角，且所述信号走线30贴合所述圆角设置，以防止所述信号走线30在所述拐角处发生断裂，提高了所述显示面板的良品率。
在本发明实施例中，所述绑定部201沿所述第一基板10厚度方向上的长度等于所述第一基板10的厚度，以实现最大的接触面积，提高所述柔性电路板20的信号传输能力。
在本发明的其他实施例中，所述绑定部201沿所述第一基板10厚度方向上的长度也可小于所述第一基板10的厚度，或大于所述第一基板10的厚度，在此不做限定。
所述第一基板10的厚度大于所述第二基板20的厚度，且所述第一基板10的厚度大于或等于0.2mm，而在现有的手机类显示面板中，其中阵列基板的厚度小于0.2mm，并将阵列基板与彩膜基板等厚设置，而在本发明实施例中，所述第一基板10的厚度大于现有的阵列基板的厚度，即对所述第一基板10进行了加厚，且所述第二基板50的厚度小于所述第一基板10的厚度，即对所述第二基板50进行了减薄，本发明实施例通过对第一基板10进行加厚，对所述第二基板50进行减薄，即在增加所述第一基板10厚度的同时，保证了所述显示面板整体厚度不变，将所述第一基板10增加的厚度在所述第二基板50上减去，且由于所述第一基板10的厚度增加了，则进一步地增加了所述绑定部201与所述第一基板10侧面的绑定面积，进一步地提高了信号传输能力。
另外，在本发明实施例中，所述绑定部201沿所述第一基板10的厚度方向绑定于所述第一基板10的侧面，所述延伸部202沿所述第一基板10的厚度方向延伸，即所述延伸部202不需要进行弯折，且本发明实施例对所述第一基板10进行加厚，则对于一定尺寸的柔性电路板，由于所述绑定部201沿所述第一基板10厚度方向上的长度等于所述第一基板10的厚度，因此，随所述第一基板10厚度的增加，所述绑定部201的长度将变大，而所述延伸部202的长度将相应的变小，且所述延伸部202不需要进行弯折，进而可以节省所述柔性电路板20的弯折空间，进一步缩减所述显示面板的边框宽度，提高所述显示面板的屏占比。
在本发明的一种实施例中，请参照图1，所述延伸部202朝着背向所述第一基板10设有所述驱动芯片40的一侧延伸，即朝着所述第一基板10背向所述第二基板50的一侧进行延伸，并突出于所述第一基板10的所述下表面，且不需要进行弯折，以节省所述柔性电路板20的弯折空间，进一步缩减所述显示面板的边框宽度，提高所述显示面板的屏占比。
在本发明的另一种实施例中，请参照图3，其与上述实施例的区别之处在于，所述延伸部202朝向所述第一基板10设有所述驱动芯片40的一侧延伸，即朝着所述第一基板10朝向所述第二基板50的一侧进行延伸，并突出于所述第一基板10的所述上表面，且不需要进行弯折，以节省所述柔性电路板20的弯折空间，进一步缩减所述显示面板的边框宽度，提高所述显示面板的屏占比。
承上，本发明实施例还提供一种上述实施例中所述的显示面板的制作方法，请参照图1以及图6，所述方法包括以下步骤：
S10、提供相对设置的第一基板10与第二基板50。
经对组切割之后，得到相对设置的第一基板10与第二基板50，其中，所述第一基板10的边缘相对于所述第二基板50的边缘突出，以便于进行后续驱动芯片的绑定安装，且所述第一基板10朝向所述第二基板50的一侧设置有信号走线。
同时，对所述第一基板10朝向所述第二基板20的上表面与所述至少一侧面相连接的拐角进行研磨抛光，以将所述拐角打磨成圆角。
S20、制备柔性电路板20于所述第一基板10的至少一侧面，所述柔性电路板20包括相邻接的绑定部201以及延伸部202，且所述绑定部201沿所述第一基板10的厚度方向绑定于所述至少一侧面，所述延伸部202沿所述第一基板10的厚度方向延伸。
针对所述第一基板10相对于所述第二基板50突出的表面进行保护胶层的涂布，同时对所述显示面板的表面制备保护膜。
进一步地，于所述第一基板10的所述至少一侧面涂覆导电层，可通过金属溅射、导电银浆移印、纳米银线喷涂、电镀或PVD沉积等工艺进行导电层的制备，然后通过激光蚀刻工艺，对所述至少一侧面的导电层进行图案化处理，以得到绑定端子。
去除所述保护胶层以及所述保护膜，其中，所述保护胶层可采用溶剂浸泡冲洗去除，而所述保护膜可直接撕除。
于所述第一基板10背向所述第二基板50的一侧设置第一偏光片101，于所述第二基板50背向所述第一基板10的一侧设置第二偏光片501。
对应所述第一基板10相对于所述第二基板50的突出的区域，绑定驱动芯片40于所述第一基板10上，且所述驱动芯片40绑定于所述第一基板10朝向所述第二基板50的一侧。
提供所述柔性电路板20，所述柔性电路板20具有相邻接的绑定部201以及延伸部202，将所述绑定部201沿所述第一基板10的厚度方向通过异向性导电胶与所述至少一侧面的绑定端子进行绑定，并与所述信号走线电性连接，同时，所述延伸部沿所述第一基板10的厚度方向延伸，即朝向所述第一基板10设有所述驱动芯片40的一侧延伸，或朝着背向所述第一基板10设有所述驱动芯片40的一侧延伸。
对所述显示面板进行包装检测，以得到所述显示面板。
本发明实施例提供的显示面板，通过将柔性电路板20绑定于所述第一基板10的侧面，进而可以缩减所述显示面板的边框宽度，同时，本发明实施例对所述第一基板10进行加厚，且所述柔性电路板20沿所述第一基板10的厚度方向排布，不需要进行弯折，进而可以节省所述柔性电路板20进行弯折所需的空间，进一步地减小所述显示面板的边框宽度，提高屏占比。
本发明实施例还提供一种显示装置，且所述显示装置包括上述实施例中所述的显示面板，以得到具有窄边框和高屏占比的显示装置，例如手机、电脑等显示装置。
以6.39英寸全面屏手机为例，在实施应用过程中，采用本发明实施例提供的显示面板制得的手机产品，其中柔性电路板绑定于手机产品下边的侧面，使得下边框宽度为1.8mm，且柔性电路板不需要进行弯折，可节省一定的空间，其屏占比可达到96.7％。
而采用现有COG技术制得的显示面板的手机产品，由于下边框处需要同时绑定驱动芯片以及柔性电路板，使得其下边框宽度为2.4mm，且柔性电路板需要进行弯折绑定，还需要占用1mm的弯折区宽度，其屏占比为95.4％。
则本发明实施例提供的手机产品相对于现有技术中的手机产品，其下边框宽度可以缩减25％，屏占比可以提高1.3％，且本发明实施例仅以上述数据为例，以作说明，并不限于此。
综上，本发明实施例通过将柔性电路板绑定于第一基板的侧面，进而可以减小显示面板的边框宽度，提高屏占比，且柔性电路板不需要进行弯折，进而可以节省弯折空间，以得到具有高屏占比的显示面板及显示装置。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板；以及
柔性电路板，包括相邻接的绑定部以及延伸部，所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述第一基板的至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定部沿所述第一基板厚度方向上的长度等于所述第一基板的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板的厚度大于或等于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第二基板，且所述第二基板的厚度小于所述第一基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区以及邻接所述显示区的非显示区，所述第一基板具有与所述至少一侧面相连接且相对的上表面与下表面，且所述显示面板还包括对应所述非显示区设置于所述上表面的驱动芯片，所述绑定部通过异向性导电胶绑定于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述延伸部朝向所述第一基板设有所述驱动芯片的一侧延伸，并突出于所述第一基板的所述上表面。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述延伸部背向所述第一基板设有所述驱动芯片的一侧延伸，并突出于所述第一基板的所述下表面。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括分布于所述上表面的信号走线，且所述信号走线延伸至所述至少一侧面，并与所述柔性电路板电性连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述上表面与所述至少一侧面相连接的拐角为圆角，且所述信号走线贴合所述圆角设置。
10.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
提供相对设置的第一基板与第二基板；
制备柔性电路板于所述第一基板的至少一侧面，所述柔性电路板包括相邻接的绑定部以及延伸部，且所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸。
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