CN110800068B - 高频线圈用电线及电子部件 - Google Patents

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Abstract

[课题]本发明提供确保软钎焊接的可靠性且谋求降低高频率下的交流电阻的高频线圈用电线及使用该高频线圈用电线的电子部件。[解决方案]通过高频线圈用电线(20)而解决上述课题，所述高频线圈用电线(20)至少由具有铜导体(1)与设置于该铜导体(1)的外周的强磁性层(4)的芯线(10)、和设置于该芯线(10)上的绝缘覆盖层(5)构成，该强磁性层(4)具有径向(X)的间隙(G)，或，所述高频线圈用电线(20)的软钎焊时的浸润应力为3.4mN以上、零交叉时间为0.4秒以下。

Description

高频线圈用电线及电子部件
技术领域
本发明涉及高频线圈用电线及电子部件。更详细而言，本发明涉及用于各种高频线圈等的电子部件，可降低高频率下的交流电阻的高频线圈用电线及使用该高频线圈用电线的电子部件。
背景技术
专利文献1中，提案有将在铜线上施加纯铁等强磁性体镀敷的导体作为芯线的漆包绝缘电线，并记载有使高频增益Q改善数10％。认为此特性改善依据的是降低高频率下的交流电阻，并且认为通过对于导体的外周施加强磁性层，屏蔽外部磁场的同时，减少因未完全屏蔽而侵入至内部的外部磁场带来的涡流，抑制经由趋近效应的损失，从而抑制交流电阻的增大。另外，专利文献1中，还记载有为了改善软钎焊特性，作为设置于强磁性层上的镀敷层，镀镍层优于镀铜层。
另外，专利文献2中，以使软钎焊性改善作为目的，提案有在导体的外周设置镀铁层，为了确保软钎焊性而设置厚度0.03～0.1μm的镀镍层，在镀铁层产生氧化前，涂布烧结由聚氨酯绝缘涂料形成的漆包绝缘树脂层的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实公昭42-1339号公报
专利文献2：日本特开昭62-151594号公报
发明内容
发明要解决的问题
在用于线圈部件的绝缘覆盖电线中，作为漆包绝缘层，一般应用聚氨酯覆盖层。但线圈部件等电子仪器部件的运行环境移转至更高温侧，构成绝缘覆盖电线的漆包绝缘层的耐热性也要求增加。构成绝缘覆盖层的绝缘性树脂的耐热性以A种、E种、B种、F种、H种等耐热级别与容许最高温度所表示，形成上述聚氨酯覆盖层的聚氨酯相当于温度指数E种120℃。最近，对于使用温度指数F种155℃的改性聚氨酯或聚酯、进而温度指数H种180℃的聚酯酰亚胺等的高耐热性树脂有要求，在360℃以下进行作业的软钎焊温度则在F种级别中变高为420℃，在H种级别中变高为460℃。
伴随软钎焊温度变高，容易引起因导线(铜导体等)的焊料熔蚀带来的剖面减少等，连接强度的可靠性成为问题，因此，期望在极短时间内对导线进行软钎焊处理。即，越是浸润应力高且零交叉时间短，越可担保焊料连接的可靠性。
另外，伴随着线圈部件的小型化、高频率化等，绝缘覆盖电线多根扭绞化、细线化进展。特别是导线越是细线化越易产生焊料熔蚀等问题。
对于记载于专利文献2的漆包电线的软钎焊，在软钎焊温度高的环境下，镀镍层与焊料中的锡瞬间发生反应而扩散，实际上成为基底的镀铁层与焊料材料的接合。但是，由于不易形成铁与锡的金属间化合物，因此，浸润应力(即，接合强度)低，连接可靠性差。添加必要以上的镍会使作为强磁性体的铁的效果弱，则基于趋近效应的高频损耗的抑制未达成。
本发明的目的在于，提供：确保软钎焊接的可靠性且谋求降低高频率下的交流电阻的高频线圈用电线及使用该高频线圈用电线的电子部件。
用于解决问题的方案
(1)一种高频线圈用电线，其特征在于，至少由具有铜导体与设置于该铜导体的外周的强磁性层的芯线、和设置于该芯线上的绝缘覆盖层构成，所述强磁性层具有径向的间隙。根据此发明，因强磁性层具有径向的间隙，因此，软钎焊时的焊料中的锡则容易到达至铜导体。其结果，铜与焊料中的锡产生金属间结合，由此，浸润应力变高，可得到牢固的软钎焊接。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，前述强磁性层具有铁层、和设置于该铁层的外周的镍层。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述间隙的数为在所述芯线的表面能看到的数，并且在由与所述芯线的直径D相同长度的轴向假想线与径向假想线形成的正方形中能看到的数为2以上且30以下的范围内。根据此发明，可于正方形中看到的间隙的数为上述范围内，因此，软钎焊时的焊料容易到达至铜导体。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述间隙的宽度为0.3μm以上且5μm以下的范围内。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述铜导体选自韧铜、无氧铜、铜-锡合金、铜-银合金、铜-镍合金、铜包铝、铜包镁。根据此发明，上述铜导体为导电率60％IACS以上的低电阻的良导电性，因此，即使将导体直径变细，由于将铜作为主体的金属位于最外层，因而也不易被氧化，可提高软钎焊接的可靠性。
(2)本发明的电子部件的特征在于，使用上述本发明的高频线圈用电线构成。作为电子部件，可举出：高频线圈等卷线部件，具备高频线圈等卷线部件的电路基板等。
(3)本发明的高频线圈用电线的特征在于，至少由具有铜导体与设置于该铜导体的外周的强磁性层的芯线、和设置于该芯线上的绝缘覆盖层构成，所述高频线圈用电线的软钎焊时的浸润应力为3.4mN以上、零交叉时间为0.4秒以下。根据此发明，浸润应力变高，可得到牢固的软钎焊接。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述铜导体的直径为0.02～0.40mm的范围内。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述浸润应力为3.7mN以上、零交叉时间为0.2秒以下。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述强磁性层具有铁层、和设置于该铁层的外周的镍层，所述铁层的维氏硬度为200HV。。
在本发明的高频线圈用电线中，优选的是，所述强磁性层具有铁层、和设置于该铁层的外周的镍层，所述铁层的厚度为0.2μm以上且3.0μm以下。
(4)本发明的电子部件的特征在于，将上述本发明的高频线圈用电线通过软钎焊而连接。作为电子部件，可举出：高频线圈等卷线部件，具备高频线圈等卷线部件的电路基板等。
发明的效果
根据本发明，可提供确保软钎焊接的可靠性且可谋求降低高频率下的交流电阻的高频线圈用电线。
附图说明
图1示出构成本发明的高频线圈用电线的芯线的一例的剖视图。
图2示出本发明的高频线圈用电线的一例的剖视图。
图3为实施例所得到的芯线的强磁性层表面的电子显微镜照片。(A)为具有间隙的情况。(B)为间隙少的情况。(C)为几乎没有间隙的情况。
具体实施方式
对本发明的高频线圈用电线及电子部件的实施方式边参照附图边说明。需要说明的是，本发明包含与以下说明的实施方式及记载于附图的方式相同的技术思想的发明，本发明的技术范围不仅限于实施方式的记载或附图的记载。
本发明的高频线圈用电线20如图1及图2所示，至少由具有铜导体1与设置于该铜导体1的外周的强磁性层4的芯线10、和设置于该芯线10上的绝缘覆盖层5构成。并且，如图3的(A)(B)所示，其特征在于，强磁性层4具有径向X的间隙G。强磁性层4优选由铁层2、和设置于铁层2的外周的镍层3构成。
在此高频线圈用电线20中，构成芯线10的强磁性层4由于具有径向X的间隙G，因此，软钎焊时的焊料容易到达至铜导体1。其结果，经由铜与焊料中的锡产生金属间结合，浸润应力变高，可得到牢固的软钎焊接。需要说明的是，间隙G成为贯穿强磁性层4(例如镍层3及铁层2)的方式。在没有间隙G的情况下，虽然焊料中的锡成为与镍结合，但当镍层的厚度极薄时会导致在焊料中瞬间地扩散镍。其结果，实际上成为与铁的接合，浸润应力变低，难以得到良好的接合强度。
以下，说明高频线圈用电线的构成要素。
<芯线>
芯线10具有铜导体1、和设置于铜导体1的外周的强磁性层4。高频线圈用电线20至少由芯线10、和设置于芯线10上的绝缘覆盖层5构成。
(铜导体)
铜导体1包含作为主要构成金属的铜或铜合金，在本申请中，选自韧铜、无氧铜、铜-锡合金、铜-银合金、铜-镍合金、铜包铝、铜包镁等。这些导体为导电率60％IACS以上的低电阻的良导电性，因此，即使将导体直径变细，由于将铜作为主体的金属位于最外层，因而也不易被氧化，可提高软钎焊接的可靠性。需要说明的是，在铜-锡合金、铜-银合金、铜-镍合金、铜包铝、铜包镁等中，为了作为高频线圈用电线20成为优选的上述导电率(60％IACS以上)，在铜合金的情况下，优选调整其合金组成，在金属包层的情况下，优选调整芯材的材质、金属包层材与芯材的比。
铜导体1的直径没有特别限定，优选的是，在软钎焊温度高的环境下连接强度的可靠性成为问题的细径，例如为0.02～0.40mm左右的范围内。
(强磁性层)
强磁性层4被设置于铜导体1上、并且将所得到的芯线10作为高频线圈用电线20而用于高频线圈时，强磁性层4起到降低交流电阻、改善高频特性的作用。强磁性层4的构成材料没有特别限定，例如可举出：铁、钴、镍、坡莫合金(Ni78-Fe22)、坡莫合金(Ni45-Fe55)、超坡莫合金(Ni75-Cu5-Fe20)、Co-Ni-Fe(Co20-Ni40-Fe40)等。强磁性层4的形成方法没有特别限定，作为在铜导体1上形成的方法，优选电镀法，上述各组成者均可由电镀成膜，因此可以优选使用。在本发明的高频线圈用电线20中，其特征在于，在该强磁性层4形成有后述的间隙G。
以下，以例子说明作为强磁性层4由铁层2与镍层3构成。以铁层2与镍层3以外者构成的强磁性层4根据其组成不同而高频特性稍有不同，但关于间隙G的作用、厚度、软钎焊等相同。
(铁层)
铁层2设置于铜导体1上，与镍层3一起构成强磁性层4。此铁层2的厚度优选以0.2μm以上且3.0μm以下的范围内设置，在使用于高频线圈等的情况下，降低交流电阻，高频特性改善。特别是纯铁镀敷由于为强磁性，因此优选采用。需要说明的是，若为在不有损降低交流电阻等效果的范围，则铁层2可以含有其他元素(例如镍、钴、磷、硼等)。
铁层2可使高频特性改善，并且也有在软钎焊时防止焊料熔蚀的效果。但是，利用在铜导体1上形成的铁层2防止焊料熔蚀时，意味着焊料中的锡与铁的金属间化合物难以形成。形成这样的金属间化合物的难点，阻碍了铜与焊料中的锡的化合，有浸润应力(即接合强度)低，连接可靠性差，无法满足短时间内的软钎焊性的要求。
在本发明中，其特征在于，由铁层2及镍层3构成的强磁性层4具有径向X的间隙G。通过具有这样的间隙G，软钎焊时的焊料中的锡容易到达至铜导体1。其结果，通过铜与焊料中的锡产生金属间结合，浸润应力变高，可得到牢固的软钎焊接。间隙G成为自镍层3贯穿于铁层2的一体的方式。
间隙G的数为在芯线10的表面能看到的数，并且为在由与芯线10的直径D相同长度的轴向假想线Y1与径向假想线X1形成的正方形(Y1×X1)中能看到的数。该间隙G的数优选为2以上且30以下的范围内。通过设为这样的范围内，软钎焊时的焊料容易到达至铜导体，其结果，通过铜与焊料中的锡产生金属间结合，可得到良好的浸润应力，得到牢固的软钎焊接。间隙G的数不足2时，焊料中的锡与铁的接合为主，因此，浸润应力低，有不易得到良好的接合强度。另一方面，当间隙G的数超过30时，焊料中的锡与铜瞬间接合，焊料熔蚀进行，导体横截面积容易减少，因此，有时接合强度下降。间隙G的宽度优选为0.3μm以上且5μm以下的范围内，更优选为0.5μm以上且2.0μm以下的范围内。通过该间隙G，软钎焊时的焊料容易到达至铜导体，其结果，通过铜与焊料中的锡产生金属间结合，可得到良好的浸润应力，得到牢固的软钎焊接。需要说明的是，当间隙G的宽度超过5μm时，有时容易成为针孔。
如后述的实施例所示，可控制铜导体1的机械特性(拉伸强度、伸长率)、滑轮的尺寸与角度而形成间隙G。另外，可以通过在铁镀敷液中添加添加剂、或控制镀敷条件，使得铁层2的硬度增加到以维氏硬度计为200HV以上，由此形成间隙G。
作为添加剂，例如可举出：硫脲、糖精、苯并噻唑、JGB(健那绿B)、苄叉丙酮、明胶、聚乙二醇、丁炔二醇、香豆素等，通过添加数10ppm的这些添加剂，分子或离子可单独吸附于析出位点而析出。另外，由这些添加剂形成铁络合物，其络合物可吸附于析出位点而析出。通过添加剂的效果，可得到微细且硬的晶粒，可形成维氏硬度250HV左右的铁层2。通过将这样的铁层2的厚度设为0.5μm以上、优选为1μm以上，电沉积应力增加，使铁层2存在间隙G。
作为镀敷条件，例如通过将镀敷液的温度从30℃降低至20℃、或将pH从3降低至2，可得到微细且硬的晶粒，可形成维氏硬度300HV左右的铁层2。通过将这样的铁层2的厚度设为0.5μm以上、优选为1μm以上，电沉积应力增加，使铁层2存在间隙G。
铁层2优选以电镀而成膜，可在铁电解液中向铜导体1供电而形成。作为镀敷液，通常若为至少具有铁的无机盐和支持电解质的镀敷液，则没有特别限定，例如，可适用硫酸铁镀敷液或氯化铁镀敷液等。在不有损本发明的效果的范围内，镀敷液根据需要可以含有表面活性剂、光泽剂等各种添加剂。
(镍层)
镍层3设置于铁层2上、且与铁层2一起构成强磁性层4。此镍层3的厚度优选以0.01μm以上且1.0μm以下的范围内设置，在软钎焊性改善、并且与铁层2一起使用于高频线圈等的情况下，可降低交流电阻，使高频特性改善。当镍层3过厚时，作为强磁性体的铁的效果减弱，基于趋近效应的高频损耗的抑制未达成。另一方面，当镍层3过薄时，在软钎焊温度高的环境下镍层3与焊料中的锡瞬间发生反应而扩散，实际上成为基底的铁层2与焊料材料的接合，因此，浸润应力低，不易得到良好的接合强度。
镍层3与铁层2一起构成强磁性层4，该强磁性层4如上述那样具有径向X的间隙G。需要说明的是，间隙G已说明，因此此处省略其说明。
镍层3优选以电镀而成膜，可在镍电解液中向设置有铁层2的铜导体1供电而形成。作为镀敷液，通常若为至少具有镍的无机盐和支持电解质的镀敷液，则没有特别限定，例如，可适用硫酸镍镀敷液或氯化镍镀敷液等。在不有损本发明的效果的范围内，镀敷液根据需要可以含有表面活性剂、光泽剂等各种添加剂。
<绝缘覆盖层>
绝缘覆盖层5如图2所示设置于强磁性层4上。通过设置绝缘覆盖层5，可将高频线圈用电线20作为各种高频线圈、高频线圈用的电线(绞合金属线、使所集合的单线的外周利用绝缘覆盖而一体化的绝缘电线等)而有用地利用。作为绝缘覆盖层5，在形成强磁性层4之后的芯线10的外周，将能够软钎焊的绝缘漆包被膜、或能够软钎焊的绝缘漆包被膜与熔融漆包被膜涂布烧结而形成。对于能够软钎焊的绝缘漆包被膜，例如可以将通用聚氨酯、改性聚氨酯、聚酯酰亚胺等能够软钎焊的漆包涂料涂布烧结而形成。另外，对于进而在其外周形成的熔融漆包被膜，例如可以将尼龙、环氧等熔融漆包涂料涂布烧结而形成。这些被膜可使用通常的漆包线的制造装置而制造。需要说明的是，在设置有无法软钎焊的绝缘覆盖层5(聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酯等)的情况下，可以机械性及/或化学性地剥离绝缘覆盖层5，从而良好地进行软钎焊。
设置有绝缘覆盖层5的本发明的高频线圈用电线20即使在高频线圈用以外，也可使用于利兹线的构成线材、三层绝缘电线的构成线材等。另外，除这些以外，也可使用设置绝缘覆盖层5之前的芯线10、或者在该芯线10的表面具备咪唑复合膜等保护膜者并将其绞合而形成绞合金属线或使其集合的集合线，将该绞合金属线或集合线以挤出、卷带、烧结等进行一体化而成的高频用的绝缘电线等。
<电子部件>
本发明的电子部件使用上述本发明的高频线圈用电线20构成。作为电子部件，可举出：高频线圈等的卷线部件、具备高频线圈等的卷线部件的电路基板等。
实施例
以下，举出实施例来更具体说明本发明。需要说明的是，本发明并未限定于以下实施例。
[实施例1]
作为铜导体1，使用将直径0.1mm的冷拉铜线(HCW)在360℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.1mm的退火材(ACW、拉伸强度：240MPa、伸长率：27％)，进行表面脱脂、酸活化处理，然后利用电镀法形成厚度1μm的铁层2，接着，利用电镀法形成厚度0.03μm的镍层3，得到具备强磁性层4(铁层2与镍层3)的芯线10。镀铁使用了硫酸铁镀敷液(硫酸亚铁250g/L、氯化铁50g/L、氯化铵30g/L)，镀镍使用了硫酸镍镀敷液(硫酸镍250g/L、氯化镍30g/L、硼酸15g/L)。使所得到的芯线10与直径的350倍的滑轮以120°的角度接触的同时进行卷绕，在强磁性层4的径向X上设置间隙G。如此得到具备间隙G的芯线10。
[实施例2]
将铁层2的厚度设为2μm。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例3]
将铁层2的厚度设为3μm。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例4]
作为铜导体1，使用将直径0.1mm的冷拉铜银合金线(HCAW)在650℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.1mm的退火材(ACAW、拉伸强度：330MPa、伸长率：24％)。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例5]
作为铜导体1，使用将直径0.1mm的冷拉铜锡合金线(HCSW)在600℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.1mm的退火材(ACSW、拉伸强度：300MPa、伸长率：25％)。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例6]
使用直径的300倍的滑轮。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例7]
使用直径的200倍的滑轮。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例8]
使用直径的100倍的滑轮。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例9]
在300℃的非活性气体气氛下进行退火。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。退火材(ACW)的拉伸强度：280MPa、伸长率：15％。
[实施例10]
在280℃的非活性气体气氛下进行退火。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。退火材(ACW)的拉伸强度：300MPa、伸长率：5％。
[实施例11]
使其与滑轮以90°的角度接触的同时进行卷绕。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例12]
使用直径的100倍的滑轮，且使其与滑轮以90°的角度接触的同时进行卷绕。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例13]
作为铜导体1，设为将直径0.05mm的冷拉铜线(HCW)在360℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.05mm的退火材(ACW、拉伸强度：280MPa、伸长率：18％)。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例14]
作为铜导体1，设为将直径0.08mm的冷拉铜线(HCW)在360℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.08mm的退火材(ACW、拉伸强度：260MPa、伸长率：22％)。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[实施例15]
作为铜导体1，设为将直径0.12mm的冷拉铜线(HCW)在360℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.12mm的退火材(ACW、拉伸强度：240MPa、伸长率：28％)。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[比较例1]
未在非活性气体气氛下进行退火。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。未进行退火的冷拉铜线(HCW)的拉伸强度：400MPa、伸长率：2％。
[比较例2]
将铁层2的厚度设为2μm。除此之外，与比较例1同样地操作，得到芯线10。
[比较例3]
将铁层2的厚度设为3μm。除此之外，与比较例1同样地操作，得到芯线10。
[比较例4]
在280℃的非活性气体气氛下进行退火，且使用直径的400倍的滑轮。除此之外，与实施例1同样地操作，得到高频线圈用电线。退火材(ACW)的拉伸强度：300MPa、伸长率：5％。
[比较例5]
在280℃的非活性气体气氛下进行退火，且使其与直径的400倍的滑轮以90°的角度接触的同时进行卷绕。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。退火材(ACW)的拉伸强度：300MPa、伸长率：5％。
[比较例6]
作为铜导体1，使用将直径0.1mm的冷拉铜锡合金线(HCSW)在600℃的非活性气体气氛下进行退火而成的直径0.1mm的退火材(ACSW、拉伸强度：300MPa、伸长率：25％)。进而，使其与直径的400倍的滑轮以120°的角度接触的同时进行卷绕。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。
[比较例7]
在300℃的非活性气体气氛下进行退火，且使其与直径的350倍的滑轮以160°的角度接触的同时进行卷绕。除此之外，与实施例1同样地操作，得到芯线10。退火材(ACW)的拉伸强度：240MPa、伸长率：15％。
[测定与结果]
(间隙与软钎焊特性)
在表1中示出由实施例与比较例得到的芯线10的要素。各芯线10的间隙G利用显微镜(KEYENCE CORPORATION制、VX600型、500倍)进行测定。测定如下：测定在由轴向假想线Y1与径向假想线X1形成的正方形(0.1mm角)中能看到的间隙G的数，并且还测定该间隙G的平均宽度。间隙G的数的测定如下：计数径向假想线X1(＝芯线的直径)的1/4的长度以上者。当识别出间隙G连续或非连续地分支时，将其视为关联的同一(1个)间隙G。将其结果示于表2。
利用动态润湿性试验机(RHESCA Co.,LTD.制，WET-6100型)测定软钎焊时的浸润应力(mN)与零交叉时间(秒)。焊料使用Sn-3Ag-0.5Cu(千住金属工业株式会社制)，以380℃的温度进行试验。将其结果示于表2。
表1
表1
Figure GDA0002335437170000131
表2
表2
Figure GDA0002335437170000141
由表1及表2的结果，浸润应力为3.4mN以上、零交叉时间为0.4秒以下的情况下，为间隙G的数为6以上、间隙G的数与宽度的积为6以上的情况。作为特别优选例，浸润应力为3.7mN以上、零交叉时间为0.2秒以下的情况下，为间隙G的数为12以上、间隙G的数与宽度的积为12以上的情况。主要在间隙G的数与宽度的积为12以上的情况下可以实现这样的结果。这样的间隙G可以在表1所示的制造条件下形成。
对于铜导体1的直径不同的实施例13～15的芯线10，进行与实施例1同样的测定(浸润应力、零交叉时间、间隙的数)。在实施例13(导体直径：0.05mm)中，浸润应力：1.8mN、零交叉时间：0.2秒、间隙G的数：25、间隙G的宽度：1.5mm、数与宽度的积：37.5。在实施例14(导体直径：0.08mm)中，浸润应力：2.9mN、零交叉时间：0.2秒、间隙G的数：19、间隙G的宽度：1.0mm、数与宽度的积：19。在实施例15(导体直径：0.12mm)中，浸润应力：4.3mN、零交叉时间：0.2秒、间隙G的数：12、间隙G的宽度：1.0mm、数与宽度的积：12。根据这些结果，将浸润应力(mN)除以每单位表面积并进行比较，其结果，实施例1(导体直径：0.10mm)、实施例13(导体直径：0.05mm)、实施例14(导体直径：0.08mm)、实施例15(导体直径：0.12mm)均在5.7mN/mm2附近。
(高频特性)
利用LCR测量仪(精密LCR测量仪、4284A、20Hz～1MHz、Agilent公司制)测定高频特性。测定如下：试样长度：1.50m、专用线轴：内径φ67mm、转数：5转，末端的两端进行焊接而与纹理连接，进行测定。使用设置了2种氨基甲酸酯作为绝缘覆盖层5的下述试样1～3(高频线圈用电线20)，使频率变化至1kHz～1MHz为止进行测定。
试样1：覆2种氨基甲酸酯的漆包镀铜绞合金属线(21根/φ0.10mm)
试样2：覆2种氨基甲酸酯的漆包镀铁绞合金属线(21根/φ0.10mm)，间隙G：无，铁镀敷液(与实施例1相同的铁镀敷液，没有添加剂)，镍镀敷液(与实施例1相同的镍镀敷液)，Fe层的厚度：0.8μm、Ni层的厚度：0.05μm
试样3：覆2种氨基甲酸酯的漆包镀铁绞合金属线(21根/φ0.10mm)，间隙G：有，铁镀敷液(与实施例1相同的铁镀敷液，添加剂：糖精2m/L)，镍镀敷液(与实施例1相同的镍镀敷液)，Fe层的厚度：0.8μm、Ni层的厚度：0.05μm。
图3的(A)为试样3的覆2种氨基甲酸酯的漆包磁漆绞合金属线的表面照片。图3的(B)为试样2的覆2种氨基甲酸酯的漆包磁漆绞合金属线的表面照片。图3的(C)为试样1的覆2种氨基甲酸酯的漆包铜绞合金属线的表面照片。
表3为阻抗结果，表4为电阻损耗的结果。由表3及表4可知，设置有强磁性层4的情况下，不管是否有间隙G，体现出相同的高频特性，确认到间隙G的存在没有使高频特性降低。
表3
表3
试样 1 2 3
1Hz 0.16162Ω 0.15605Ω 0.15605Ω
10Hz 0.16165Ω 0.15610Ω 0.15610Ω
30Hz 0.16195Ω 0.15657Ω 0.15657Ω
50Hz 0.16197Ω 0.15689Ω 0.15689Ω
100Hz 0.16367Ω 0.15896Ω 0.15896Ω
200Hz 0.17242Ω 0.16578Ω 0.16578Ω
300Hz 0.18592Ω 0.17349Ω 0.17349Ω
400Hz 0.20268Ω 0.18032Ω 0.18032Ω
500Hz 0.21872Ω 0.18537Ω 0.18537Ω
1000Hz 0.29257Ω 0.20033Ω 0.20033Ω
表4
表4
结构 1 2 3
1Hz 1.000 1.000 1.000
10Hz 1.000 1.000 1.000
30Hz 1.002 1.003 1.003
50Hz 1.002 1.005 1.005
100Hz 1.013 1.019 1.019
200Hz 1.067 1.062 1.062
300Hz 1.150 1.112 1.112
400Hz 1.254 1.156 1.156
500Hz 1.353 1.188 1.188
1000Hz 1.810 1.284 1.284
附图标记说明
1：铜导体
2：铁层
3：镍层
4：强磁性层
5：绝缘覆盖层
10：芯线
20：高频线圈用电线
11：正方形
12：圆
G：间隙
W：间隙的宽度
X：径向
X1：径向假想线
Y：轴向
Y1：轴向假想线

Claims (11)

1.一种高频线圈用电线，其特征在于，至少由具有铜导体与设置于该铜导体的外周的强磁性层的芯线、和设置于该芯线上的绝缘覆盖层构成，所述强磁性层具有径向的间隙，
其中，所述间隙的数为在所述芯线的表面能看到的数，并且在由与所述芯线的直径D相同长度的轴向假想线与径向假想线形成的正方形中能看到的数为2以上且30以下的范围内。
2.根据权利要求1所述的高频线圈用电线，其中，所述强磁性层具有铁层、和设置于该铁层的外周的镍层。
3.根据权利要求1所述的高频线圈用电线，其中，所述间隙的宽度为0.5μm以上且5μm以下的范围内。
4.根据权利要求1所述的高频线圈用电线，其中，所述铜导体选自韧铜、无氧铜、铜-锡合金、铜-银合金、铜-镍合金、铜包铝、铜包镁。
5.一种电子部件，其特征在于，使用权利要求1～4中任一项所述的高频线圈用电线构成。
6.一种高频线圈用电线，其特征在于，至少由具有铜导体与设置于该铜导体的外周的强磁性层的芯线、和设置于该芯线上的绝缘覆盖层构成，所述高频线圈用电线的软钎焊时的浸润应力为3.4mN以上、零交叉时间为0.4秒以下。
7.根据权利要求6所述的高频线圈用电线，其中，所述铜导体的直径为0.02～0.40mm的范围内。
8.根据权利要求6或7所述的高频线圈用电线，其中，所述浸润应力为3.7mN以上、零交叉时间为0.2秒以下。
9.根据权利要求6所述的高频线圈用电线，其中，所述强磁性层具有铁层、和设置于该铁层的外周的镍层，所述铁层的维氏硬度为200HV。
10.根据权利要求6所述的高频线圈用电线，其中，所述强磁性层具有铁层、和设置于该铁层的外周的镍层，所述铁层的厚度为0.2μm以上且3.0μm以下。
11.一种电子部件，其特征在于，将权利要求6～10中任一项所述的高频线圈用电线通过软钎焊而连接。
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