CN110798993A - 一种pcb上双面压接盲孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上开设通孔，通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；对通孔进行孔壁金属化；继续电镀加厚通孔的孔壁金属层，直至通孔的剩余孔径小于设计孔径；在两张子板中间叠合半固化片后压合成母板，通孔于母板的两表面形成盲孔；选取直径与设计孔径相等的钻刀，将盲孔钻成压接盲孔。本发明在子板初加工时通孔孔径大于压接孔的设计孔径，将通孔的孔壁金属层加厚至其内径小于压接孔的设计孔径，形成足够厚度的金属层，为二次钻孔的误差留有余量，再通过二次钻孔去除孔内的流胶，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔，保证二次钻孔后孔壁金属层完整无缺口。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB上双面压接盲孔的制作方法。
背景技术
随着高密度集成电路技术的发展，电子产品变得更轻、更薄、更小，功能高度密集。在PCB设计上为了提升布线密度，采用N+N结构双面压接设计，解决了压接孔的布线密度问题。现有技术采用低流动度的粘结片将制作了压接孔的两张子板压合，为的是避免粘结片流胶堵塞压接孔，影响元器件贴装的导通效果，但是PCB的两面均需要表面贴装和高温回流焊，其中使用的低流动度粘结片无法满足高温下的可靠性要求；且现有技术在PCB的外层采用铜箔覆盖，保护盲孔在母板制作时不被污染，但是铜箔在PCB制作中容易破损导致盲孔污染报废等问题。此发明技术能有效解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，能够使制作了压接孔的两张子板可靠结合，且压接孔内没有流胶堵塞和药水污染。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，包括：
在子板上开设通孔，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；
对所述通孔进行孔壁金属化；
继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径；
在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板，所述通孔于所述母板的两表面形成盲孔；
选取直径与所述设计孔径相等的钻刀，将所述盲孔钻成压接盲孔。
其中，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：
在所述子板表面覆盖抗镀薄膜，所述抗镀薄膜对应于所述通孔的孔口处开窗，开窗半径小于所述通孔的半径。
相应的，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之后，还包括：
褪去所述抗镀薄膜。
必要时，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：
根据所述通孔与内层线路图形的导通关系，对所述通孔进行背钻。
进一步的，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之前，还包括：
采用绝缘材料填塞所述通孔。
进一步的，对所述通孔进行孔壁金属化之前，还包括：
在所述子板上开设需要金属化的其他孔；
相应的，在所述子板表面覆盖抗镀薄膜时，所述抗镀薄膜覆盖所述其他孔的孔口。
进一步的，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之后，还包括：
制作所述母板的外层线路图形；
相应的，将所述盲孔钻成压接盲孔之后，还包括：
对所述母板进行表面处理。
其中，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径，包括：
所述通孔的孔径比压接盲孔的设计孔径至少大4mil。
其中，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径，包括：
所述通孔的孔壁金属层的厚度大于2mil。
其中，开窗半径小于所述通孔的半径，包括：
开窗孔径比所述通孔的孔径至少小2mil。
本发明的有益效果为：
本发明在子板上将通孔的孔壁金属层加厚至其内径小于压接孔的设计孔径，两张子板压合后获得双面盲孔，再通过二次钻孔去除压合时孔内的流胶，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔；并且通孔初加工时孔径大于压接孔的设计孔径，目的在孔壁上形成足够厚度的金属层，为二次钻孔的误差留有余量，保证二次钻孔后孔壁金属层完整无缺口。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的PCB上双面压接盲孔的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例一中制作方法的步骤示意图；
图3是本发明实施例二中制作方法的步骤示意图。
图中：1-子板；2-通孔；3-半固化片；4-孔壁金属层；5-抗镀薄膜；6-盲孔；7-绝缘材料。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
本实施例提供一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，能够制作出结构可靠、压接孔内无残胶的PCB，适用于高密度集成电路在PCB上双面贴装元器件的要求。
图1是本实施例提供的PCB上双面压接盲孔的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：
S11，在子板上开设通孔。
所述子板包括单张或多张芯板，芯板上根据需要制作内层线路图形。
如图2所示，根据元器件安装要求，在子板1上开设若干个通孔2。
所述通孔2作为压接孔的初加工产物，为保证后续步骤的电镀能形成足够厚度的孔壁金属层4，通孔2的开孔孔径D1要求大于压接盲孔的设计孔径D3。本实施例中，所述通孔的孔径D1比压接盲孔的设计孔径D3至少大4mil。
S12，对所述通孔进行孔壁金属化。
根据子板1的线路图形设计，在子板1上开设需要金属化的其他孔(图中未示出)，与步骤S11开设的通孔2一起进行孔壁金属化。该步骤中，按照正常的沉铜电镀工序进行孔壁金属化处理，孔壁金属层4的厚度为20～25um，约等于1mil。
根据通孔2与内层线路图形的导通关系，可选择对通孔2进行背钻，使通孔2与不需要导通的内层线路绝缘。
并且，在子板1待压合一侧的表面制作出线路图形。
S13，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径。
在所述子板1表面覆盖抗镀薄膜5，所述抗镀薄膜5覆盖所述其他孔的孔口以及子板1的外层图形，起到保护和抗镀作用；所述抗镀薄膜5对应于所述通孔2的孔口处开窗，为避免抗镀薄膜5贴膜误差或曝光显影产生的误差，其开窗半径小于所述通孔2的半径。优选的，开窗孔径比所述通孔2的孔径至少小2mil。
继续电镀加厚所述通孔2的孔壁金属层4，要求所述通孔2的孔壁金属层4的最终厚度大于2mil，且所述通孔2的剩余孔径D2小于所述设计孔径D3。
电镀完成后，褪去所述抗镀薄膜5。
S14，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板，所述通孔于所述母板的两表面形成盲孔。
将两张子板1压接元器件的表面朝外，待压合一侧的表面相对，中间叠放一张或多张完整的半固化片3，半固化片3的含胶量和厚度根据设计需求选择，确保两张子板1可靠粘结，满足元器件安装的高温要求。压合成母板后，所述通孔2因其中一端被固化的半固化片3封闭而形成盲孔6，盲孔6的孔口位于所述母板的两表面。
压合后可根据需要制作所述母板的外层线路图形。值得注意的是，为保护孔壁金属层4不被后续工序破坏，需要在制作母板外层线路图形之前，对形成的盲孔6的孔口进行封闭保护。
S15，选取直径与所述设计孔径相等的钻刀，将所述盲孔钻成压接盲孔。
本实施例在子板1上将通孔2的孔壁金属层4加厚至其剩余孔径D2小于压接盲孔的设计孔径D3，两张子板1压合后获得双面盲孔6，再选取直径与所述设计孔径D3相等的钻刀，对所述盲孔6进行再加工，钻去多余厚度的孔壁金属层4，同时可去除孔内压合流胶，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔。
并且，由于目前板加工的对位误差在2～3mil，本实施例中，初加工时通孔的孔径设计、抗镀薄膜的开窗孔径设计、通孔加厚的孔壁金属层的厚度要求等，均是为盲孔再加工的误差留有余量，即使制作过程中出现对位误差，也能保证二次钻孔后孔壁金属层完整无缺口，不影响压接孔的最终品质。
进一步的，对所述母板进行表面处理。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上进行改进，在步骤S13与S14之间增加树脂塞孔的步骤，以便更好的保护孔内金属层。
如图3所示，步骤S13与S14之间还包括：
S131，采用绝缘材料填塞所述通孔。
为避免压合时半固化片3熔融后的树脂流入通孔2中，也为了防止蚀刻母板的外层线路图形时损伤孔壁金属层4，可在压合前采用绝缘材料7先填塞所述通孔2，优选为采用树脂进行真空塞孔。
压合后可根据需要制作所述母板的外层线路图形，而不需要额外在孔口设置保护层。
步骤S15对所述盲孔6进行再加工，钻去多余厚度的孔壁金属层4，同时可去除孔内的塞孔树脂，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，其特征在于，包括：
在子板上开设通孔，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；
对所述通孔进行孔壁金属化；
继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径；
在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板，所述通孔于所述母板的两表面形成盲孔；
选取直径与所述设计孔径相等的钻刀，将所述盲孔钻成压接盲孔。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：
在所述子板表面覆盖抗镀薄膜，所述抗镀薄膜对应于所述通孔的孔口处开窗，开窗半径小于所述通孔的半径。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之后，还包括：
褪去所述抗镀薄膜。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：
根据所述通孔与内层线路图形的导通关系，对所述通孔进行背钻。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之前，还包括：
采用绝缘材料填塞所述通孔。
6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之前，还包括：
在所述子板上开设需要金属化的其他孔；
相应的，在所述子板表面覆盖抗镀薄膜时，所述抗镀薄膜覆盖所述其他孔的孔口。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之后，还包括：
制作所述母板的外层线路图形；
相应的，将所述盲孔钻成压接盲孔之后，还包括：
对所述母板进行表面处理。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径，包括：
所述通孔的孔径比压接盲孔的设计孔径至少大4mil。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径，包括：
所述通孔的孔壁金属层的厚度大于2mil。
10.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，开窗半径小于所述通孔的半径，包括：
开窗孔径比所述通孔的孔径至少小2mil。
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