CN110779366A - 毛细芯、回路热管、电子设备、多孔体及毛细芯制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够实现冷却机构的冷却性能的进一步提高的毛细芯。回路热管(1)包括有使工作流体从液相向气相进行相变的蒸发器(2)(受热部7)和使工作流体从气相向液相进行相变的冷凝部(3)。用于该回路热管(1)并被设置在蒸发部(2)内部的毛细芯(6)由多孔体构成。然后,在切断所述多孔体时得到的截面中存在的气泡的大小为0.1μm以上50μm以下的范围,并存在有球状的气泡相互部分重叠而形成的复合气泡。另外,所述复合气泡之中存在最多的是细孔孔径在5μm以上10μm以下的气泡,并且气泡和气泡之间具有5μm以下的连通孔。
Description
技术领域
本发明涉及毛细芯、回路热管、冷却装置、电子设备、多孔体制造方法及毛细芯制造方法。
背景技术
以往,已知有一种用于回路热管等冷却机构并由设置在蒸发器内部的多孔体构成的毛细芯(wick),该冷却机构包括有使工作流体从液相向气相进行相变的蒸发器和使工作流体从气相向液相进行相变的冷凝器。
例如,在专利文献1中,记载了将下述毛细芯设置到回路热管的蒸发器(蒸发部)的内部。
该毛细芯设置在蒸发器的内部,是由多孔橡胶构成的一端侧被封闭的圆柱状中空部件,并在与蒸发器框体相接的外周面圆周方向为正交的方向上,形成有输送相变为气相的工作流体的多个的凹槽。具体来说,是将比蒸发器框体中的圆柱形内部空间的内径更大的毛细芯压入到蒸发器的框体内。
另外,构成该毛细芯的多孔橡胶的多孔气泡结构的各种规格参数(规格、制造时的条件)优选的是平均空孔直径在50μm以下、空孔率在20%以上80%以下、连泡率在25%以上100%以下。
然后,通过这些结构,能够容易地确保毛细芯相对于蒸发器的框体内表面的密接性和抑制毛细芯的外周面附近等局部的空孔的压溃,并能够得到良好的冷却性能。
但是,近年来,在电子设备等所使用的冷却机构中,对冷却性能的进一步提高的要求在以前就增加了。
【专利文献1】(日本)特开2018-109497号公报
【专利文献2】(日本)专利第5699452号公报
【专利文献3】(日本)特开2011-190996号公报
发明内容
为了解决上述课题,本发明的技术方案提供一种通过在包括使工作流体从液相朝气相相变的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝器的冷却机构中使用并被设置在所述蒸发器内部的多孔体来构成的毛细芯,其特征在于:在切断所述多孔体时得到的截面中存在的气泡的大小为0.1μm以上50μm以下的范围,并存在有球状的气泡相互部分重叠而形成的复合气泡,所述复合气泡之中存在最多的是细孔孔径在5μm以上10μm以下的气泡,并且气泡和气泡之间具有5μm以下的连通孔。
根据本发明,能够提供一种可以实现冷却机构的冷却性能进一步提高的毛细芯。
附图说明
图1所示是一个实施方式所涉及的一个回路热管例的概要说明图。
图2所示是以图1中虚线所示a-a截面来切断时的假想的截面图。
图3所示是以往一般的回路热管的概要说明图。
图4所示是一个实施方式所涉及的电子设备所包括的另一个回路热管例的概要说明图。
图5所示是在冷却性能试验中使用的实施例及比较例的试样的各规格参数及试验结果的说明图。
图6所示是用激光显微镜来观察实施例1的毛细芯试样的气泡状态的图。
图7所示是用扫描型电子显微镜进一步放大实施例1的毛细芯的试样来观察气泡的图。
图8所示是对用于冷却性能试验的实施例及比较例中所使用的毛细芯的代表性试样的细孔孔径分布进行测定的结果图。
具体实施方式
以下,适当使用附图来说明作为冷却机构的回路热管(以下称为回路热管1)的一个实施方式,该冷却机构包括有在内部设置了适用本发明的毛细芯的蒸发器,和冷凝器。
这里,在用于说明该实施方式的各图面中,对于具有同一功能或形状的构件或构成零件等的构成要素,只要能够判别,就赋予相同的符号。另外,对于赋予了相同符号的构成要素,在进行了一次说明之后,就适当地省略其说明。
图1所示是本实施方式所涉及的一个回路热管例的概要说明图,图2所示是以图1中虚线所示a-a截面来切断时的假想的截面图。
图1所示的回路热管1的内部封入了由水、醇、丙酮、代替氯氟烃等的冷凝性流体构成的工作流体,并具备以下部分。从发热部吸收热量使工作流体从液相蒸发为气相的蒸发部2,以及将蒸发部2来的气相的工作流体向液相进行凝结的冷凝部3。另外,还具备使气相的工作流体从蒸发部2向冷凝部3流通的蒸汽管4,以及使液相的工作流体从冷凝部3向蒸发部2流通的液管5。
蒸发部2由内部收容有毛细芯6的受热部7和贮存有液相的工作流体的池(reservoir)部8构成。
在受热部7中连结有蒸汽管4的一端部,在池部8中连结有液管5的一端部。另外,蒸汽管4和液管5各自的另一端部与冷凝部3连结。冷凝部3由在外周面上设置有多个铝制薄板状散热片32的不锈钢制成的管31构成。
毛细芯6是具有弹性的多孔体。另外,在图1的毛细芯6的底面中,从蒸汽管4一侧的端部开始朝着相反侧的方向设置有多个沟槽(凹槽)10。
如图2所示的以图1中虚线所示a-a截面来切断时的假想的截面图,多个的沟槽10在毛细芯6的底部被等间隔设置。这里,在图2中,沟槽10的尺寸是以比实际尺寸大的比率来描绘的。另外,毛细芯6的厚度被设定为比蒸发部2的受热部7的框体的内尺寸稍大一些的尺寸。
如上所述,通过设定毛细芯6的厚度,在毛细芯6被收容在受热部7内的状态下,毛细芯6相对于受热部7的内表面是紧密接触的。另外,通过使毛细芯6与受热部7紧密接触,发热部的热通过受热部7的框体高效地传递到毛细芯6里。另一方面,在设置有沟槽10的部分,在与受热部7的框体之间形成有空间部。
由于毛细芯6是由多孔体即多孔质材料构成的,贮存在池部8内的液相的工作流体就会通过毛细管现象渗透到毛细芯6内。通过该毛细管现象,毛细芯6还起到将液相的工作流体从冷凝部3输送至蒸发部2的泵的作用。
作为工作流体,使用的是水、醇、丙酮、代替氯氟烃等的冷凝性流体。另外,工作流体优选的是与毛细芯6的润湿性为良好的流体,以使其易于浸透到毛细芯6里。润湿性可通过毛细芯6和工作流体的接触角来测量。接触角在90°以上时,由于工作流体不能渗透到毛细芯6中,所以接触角必须小于90°。
在本实施方式所涉及的回路热管1中,当来自发热部的热通过蒸发部2(受热部7)的框体被传递到毛细芯6内的液相的工作流体里时,工作流体就因该热量而蒸发变成气相了。蒸发后变成气相的工作流体通过沟槽10被输送去蒸汽管4。然后,气相的工作流体通过蒸汽管4被输送去冷凝器3。
在冷凝部3中,通过内部(管31)的工作流体的热借助于散热片32向外部的放出,工作流体的温度就降低后冷凝,并从气相变化为液相。变成液相的工作流体通过液管5向蒸发部2移动,并通过毛细管现象从池部8再次浸透到设置在受热部7内部的毛细芯6内。通过进行这种工作流体的循环,发热部的热连续地向外部放出,而冷却对象得到冷却。
这里,通过附图来说明现有技术中,在蒸发器的内部设置毛细芯时的回路热管的问题。
图3所示是以往一般的回路热管100的概要说明图。
一般地,如图3所示,回路热管100包括从外部受热后使得工作流体从液相蒸发为气相的蒸发部102,以及向外部放热来使得工作流体从气相冷凝为液相的冷凝部103。另外,还具备使气相的工作流体从蒸发部102向冷凝部103流通的蒸汽管104,以及使液相的工作流体从冷凝部103向蒸发部102流通的液管105。
在蒸发部102的内部收容有由多孔体(多孔质材料)构成的毛细芯106,从液管105输送来的液相的工作流体通过毛细管现象渗透到毛细芯106的微细孔,渗出到毛细芯106的外表面。此时,来自与蒸发部102接触的发热部(冷却对象)的热量通过蒸发部102的框体被传递到毛细芯106里,由此,工作流体就因该热而蒸发变为气相了。然后,变化为气相的工作流体通过蒸汽管104向冷凝部103移动。
在冷凝部103中,工作流体的热向外部放出,由此工作流体的温度降低,并向液相变化。然后,变化为液相的工作流体通过液管105向蒸发部102移动,再次渗透到毛细芯106内。如此,在回路热管100中,利用工作流体的相变并使得工作流体循环,通过将由蒸发部102吸收的热向冷凝部103移送,就能够高效率地对冷却对象进行冷却。
这里,为了提高冷却效率需要确保与蒸发部102之间的密接性,并通过毛细芯106的毛细管力使得工作流体循环,而且为了将压力损失降到最小,在毛细芯106中需要较高的渗透性。
针对这样的课题,在专利文献2中记载了一种回路热管,其通过在毛细芯的外表面形成金属图案,并通过将该金属图案与蒸发器的框体内壁扩散接合来使得毛细芯和框体一体化,来防止因热或机械应力的作用下而在接合面里产生间隙。
另外,为了确保毛细芯对框体的良好的密接性,一般是通过树脂材料来构成毛细芯,并使得毛细芯形成为外径比框体的内径稍大一点。然而,当毛细芯的外径因制造误差而过大,毛细芯被收容在框体内被压缩时,由于毛细芯的外周表面附近的空孔会破碎,有时就会阻碍工作流体的流动,导致冷却性能的降低。
相对于此,在专利文献3中记载了如下的回路热管。
除了形成在毛细芯的外周面上的外侧槽之外,还在毛细芯的内周面上形成沿长度方向延伸的内侧槽。然后,在将毛细芯压入到蒸发器的框体内并收纳时,通过内侧槽被关闭那样的变形,即使在毛细芯的外径尺寸上产生制造误差,也能够抑制外周面附近的空孔的破碎。
然后,通过这些结构,就能够以稳定的形式来批量生产这样的毛细芯,其能够抑制因毛细芯的外周面附近的细孔破裂,或毛细芯的外表面没有与蒸发器的框体的内表面良好地接触等而导致的性能不好的蒸发器。
但是,在专利文献3中记载的毛细芯中,由于在毛细芯的内周面和外周面双方形成凹槽的加工较为复杂,所以导致成本增加,根据制造的毛细芯的规格参数(规格、制造时的条件),有可能无法得到所期望的冷却性能。
于是,对于本实施方式的毛细芯6,研究了能够实现冷却机构的冷却性能进一步提高的毛细芯的规格参数(规格、制造时的条件)。
下面,对设置在本实施方式的回路热管1的受热部7(蒸发部2)内的毛细芯6进行详细的说明。
如上所述,在本实施方式所涉及的回路热管1中使用的毛细芯6是由多孔体的发泡硅橡胶等的多孔橡胶构成的。如此,通过多孔橡胶来构成毛细芯6,与多孔质树脂相比,因为能够获得高弹性力,所以毛细芯6相对于蒸发部2的框体(受热部7)的密接性就会提高。由此,能够良好地获得从蒸发部2的框体朝向毛细芯6的热传递效率,从而提高回路热管1的冷却性能。
另外,如上所述,通过仅将毛细芯6形成为多孔橡胶的对策,就能够确保毛细芯6的高密接性以及抑制局部的空孔的破碎。因此,如果能够省略输送工作流体(蒸发制冷剂)的沟槽10等的输送凹槽(槽)的后加工,还能够进一步降低制造成本。
像这种具有弹性的多孔体,即由多孔弹性体来构成毛细芯的制造方法可以考虑有各种加工方法,本实施方式中的多孔体能够应用作为水发泡硅橡胶而提出的技术来获得。
具体来说就是,使用水发泡硅橡胶组合物进行搅拌,以使得切断最终所形成的发泡体时得到的在截面中的气泡是如下的存在。所进行的搅拌是使得存在于截面中的气泡范围的大小在0.1μm以上50μm以下,且细孔孔径在5μm以上10μm以下的大小的气泡存在最多。
更为具体的是,上述多孔体是在市售的二液型的液体状硅橡胶中混合催化剂、表面活性剂、交联剂。然后,与在(根据需要添加了醇的)水中混入添加剂、填充剂、分散剂等成为与液体状硅橡胶同等粘度的混合溶液一起搅拌,来制备乳胶组合物。考虑到与水的乳化性,液体状硅橡胶的比重优选为1.00~1.05g/cm3。
在此,液体状硅橡胶与混合溶液的配比是根据所希望的空孔率而变化的。例如,当液体状硅橡胶和混合溶液的配比为1∶1时,乳胶中的微粒状的水分蒸发后成为空隙,因此就能够得到空孔率为50%的发泡体。
乳胶采用匀浆器,或根据需要使用伴随超声波处理的搅拌机,并调整搅拌机构、搅拌时间、搅拌速度(例如300~1500rpm)等各种搅拌条件以得到满足上述条件的气泡分布。
之后,将所制备的乳胶组合物填充到注塑模里并通过加热,在不使乳胶组合物内的水分蒸发的情况下来对硅橡胶进行使其硬化的1次加热。
这里,加热温度是在80~130℃的范围内,加热时间是在30~120分钟的范围内进行的。加热温度优选为90~110℃,加热时间优选为60~90分钟。接着,为了从1次加热后的发泡体除去水分,进行2次加热。加热温度是在150~300℃、加热时间是在1~24h的范围内进行的。加热温度优选为200~250℃,加热时间优选为3~8h。通过进行这样的2次加热来从多孔体除去水分,并使得球状的气泡成为相互部分重叠而形成的复合气泡,在使得气泡为连泡型的同时,结束硅橡胶的最终的硬化。
接着,对于切断最终硬化结束后的多孔体即水发泡硅橡胶时能够得到的截面的规格参数(规格、制造时的条件)进行更详细的说明。
(细孔孔径的峰值)
由于用于毛细芯6的多孔体具有通过其毛细管力使工作流体移动来驱动回路热管1的功能,为了获得更大的毛细管力,以多孔体的细孔孔径较小为好。
用于毛细芯6的多孔体的细孔孔径(毛细芯的细孔半径:rwick)和毛细管力(毛细管压力:ΔPcap)可以用下式1来表示。
ΔPcap=2σcosθ/rwick (式1)
这里,σ为工作流体的表面张力,θ为毛细芯和工作流体之间的接触角。
由上述式1可知,毛细芯的细孔半径越小,毛细管压力越大。另外,为了使回路热管1工作,毛细管力(毛细管压力:ΔPcap)和总压力损失ΔPtotal需要满足下面的式2。
ΔPcap≥ΔPtotal (式2)
更进一步地,总压力损失:ΔPtotal可以由接下来的式3求取。
ΔPtotal=ΔPwick+ΔPgroov+ΔPVL+ΔPcond+ΔPLL+ΔPgrav (式3)
其中,ΔPwick是毛细芯的压力损失,ΔPgroov为沟槽的压力损失,ΔPVL为蒸汽管的压力损失,ΔPcond为冷凝部的压力损失,ΔPLL为液管的压力损失,ΔPgrav为重力所致的压力损失。
如上所述,为了获得更大的毛细管力,以多孔体的细孔孔径峰值较小为好,具体而言是以50μm以下为好。这是因为,如果细孔孔径峰值大于50μm,就难以获得驱动回路热管的足够的毛细管力。优选的细孔孔径峰值是在30μm以下,更优选的细孔孔径峰值是在10μm以下。
当毛细芯的厚度非常薄时,虽然即使在1μm以下或0.1μm以下也能够发挥其功能,但作为下限的值是优选为0.1μm以上的。
这里,细孔孔径峰值可以通过激光显微镜拍摄多孔体的截面,并将所得图像经图像处理后通过测定空孔的面积来求取。
(空孔率)
用于毛细芯6的多孔体的空孔率越高,越有利于驱动回路热管1。具体而言,多孔体的空孔率优选在20%以上。当空孔率不到20%时,回路热管1的驱动将会变得困难。更为优选的是空孔率在50%以上。空孔率可以通过下式(4)计算。
空孔率(%)=(多孔体的比重-固体的比重)/(固体的比重)×100 (式4)
(连通孔孔径)
毛细芯6的连通孔是指通过气泡之间(泡孔间)连通的部分用来驱动工作流体的毛细管力起作用的部分。为了获得冷却性能,连通孔的孔径(连通孔孔径)优选为10μm以下,更优选为5μm以下。另外,优选的是使得连通孔的平均细孔孔径为3μm以下,毛细芯6自身能够更好地兼顾较高的毛细管力和渗透性。
只是,当毛细芯6的厚度极薄时,连通孔的孔径即使在1μm以下或0.1μm以下也能够发挥作用。
连通孔的孔径通过泡点法(bubble point)来测定,并将所得最大细孔孔径作为连通孔孔径。
这里,是在完全浸渍到试验液中的多孔体上施加气体压力,并将可以观察到气泡出现时的压力作为泡点。另外,通过使用表面张力已知的试验液,使用下式(5)来计算最细孔孔径。
d=4σcosθ/ΔP(式5)
这里,d为最大细孔孔径,σ为工作流体的表面张力,θ为毛细芯与工作流体之间的接触角,ΔP为压力损失。
(冷却性能试验)
接着,对于设定上述毛细芯6的条件的主要数值范围内的实施例以及数值范围外的比较例后进行的冷却性能的试验,使用附图进行适当的说明。(1)能够适合包括冷却性能试验所使用的毛细芯的电子设备(投影仪)20的说明。
图4所示是本实施方式所涉及的电子设备20所包括的回路热管1的其他例的概要说明图。
另外,图4所示的回路热管1的其他例与图1所示的例子不同,是将比蒸发器2的框体(盒体)中的圆柱形的内部空间的内径稍大的毛细芯压入到蒸发器的框体内。
但是,作为本实施方式所涉及的电子设备的冷却机构,虽然能够使用图1所示的回路热管1来代替图4所示的回路热管,但在对于后述的各实施例及各比较例的冷却性能的试验,使用的是图4所示的。
图4所示的电子设备20是具有光学单元21的投影仪,该投影仪是适用本实施方式的电子设备的一例。
这里,可适用本实施方式所涉及的回路热管1的电子设备不限于投影仪。除了投影仪,还可以适用于打印机、复印机、传真机或它们的多功能外围设备等的图像形成装置、个人计算机、服务器、电子白板、电视、蓝光记录器、游戏机等各种电子设备。
另外,本实施方式所涉及的回路热管1和冷却装置还能够适用于电子设备以外。例如,本实施方式所涉及的回路热管1或冷却装置也可以应用于对具有反应炉的化工厂等进行冷却的冷却装置,或机架式服务器等电子设备随带的容器或建筑物。
图4所示的回路热管1的蒸发部2(特别是受热部7)被配置成与光学单元21的发热部接触。蒸发部2从发热部吸收热量来对冷却对象(发热部、光学单元或投影仪)进行冷却。
冷凝部3被配置在排气扇22的附近,该排气扇22被设置在投影仪主体的框体侧面。通过排气扇22向外部排出空气,就在冷凝部3的周围产生气流,并通过该气流来冷却冷凝部3,从而提高冷凝部3的散热效果。
另外,在设置有排气扇22的框体侧面的相反侧的侧面上设置有供气口23,从供气口23吸入的空气通过投影仪内后从排气扇22排出。在该图4所示的例子中,作为冷却投影仪的冷却装置,虽然具备有回路热管1和用于提高回路热管1的散热效果的排气扇22,但也可以设置朝向冷凝部3对空气进行送风的送风扇来代替排气扇22。另外,也可以是不具备风扇而仅具备回路热管1的冷却装置。
(2)详细的实施例和比较例的说明。
图5所示是在冷却性能试验中使用的实施例及比较例的试样的各规格参数及试验结果的说明图。
在本试验中,如图5所示,毛细芯6的实施例的试样是通过水发泡硅橡胶来多个制造的,毛细芯6的比较例的试样是通过水发泡硅橡胶、化学发泡硅橡胶、水发泡聚氨酯橡胶、金属及陶瓷来制造的。然后,在将所制造的各试样用于回路热管1的情况下,进行单机的冷却性能测试。
(实施例1、2)
实施例1、2使用的都是选定了活性剂和聚合物的水发泡硅橡胶材料来成为复合气泡(复合),并调整水的量来制作空孔率为70%的实施例1、空孔率为65%的实施例2等两个种类。
图6所示是用激光显微镜来观察(拍摄)实施例1的毛细芯6试样的气泡状态图,可以确认气泡是相邻的复合形状。
图7所示是用扫描型电子显微镜进一步放大实施例1的毛细芯6的试样来观察气泡的图,可以确认到连接气泡的5μm以下的连通孔。
图8所示是对冷却性能试验的实施例及比较例中所使用的毛细芯6的代表性试样的细孔孔径分布进行测定的结果图,是将代表性的试样通过激光显微镜观察的图像进行图像处理,并测定细孔孔径分布的结果。
(实施例3)
实施例3是使用水发泡聚氨酯橡胶材料以形成复合气泡(复合)的。细孔孔径范围[μm]及空孔率[%]和实施例1、2使用的水发泡硅橡胶时相同,冷却性能虽然是第三位,但耐热特性在120℃左右。因此,根据冷却用途,耐热性为不良(×),不能够使用,所以综合判定(判定)也是不良(×)。
这里,如图5所示,实施例3的试样的细孔孔径范围μm是在0.1μm以上50μm以下的范围,试样的细孔孔径的分布的峰值(细孔孔径峰值μm)为10μm、连通孔径(连通孔μm)为2μm。
但是,由于毛细芯6是由聚氨酯橡胶构成的,利用聚氨酯橡胶的弹性,将毛细芯6制作得比蒸发部2的受热部7的框体的内尺寸稍大,就得到高的密接性(○)。
在图8中,粗实线所示是复合气泡的实施例1的试样的分布,细实线所示是独气泡(单独气泡)的比较例1的水发泡硅橡胶的分布,虚线所示是独气泡的比较例2的化学发泡硅橡胶的分布。这里,细孔孔径μm的分布以概率密度函数来表示,是纵轴Y的概率密度相对于横轴X的细孔孔径μm的关系。图像处理是将某细孔孔径范围μm的个数(频率)进行筛选地来计算的。在图像处理范围所存在的所有气泡内,是存在于某细孔孔径范围μm内的气泡的个数(概率)。
如图8所示,作为复合气泡的实施例1的试样的分布与作为其它独气泡的比较例1的水发泡硅橡胶或比较例2的化学发泡硅橡胶的分布相比,可以确认如下。气泡(细孔孔径范围)为0.1μm以上50μm以下范围的微细的细孔孔径分布,可以确认到实施例1的试样的分布的峰值为5μm。
另外,如图5所示,实施例1、2都是细孔孔径范围μm在0.1μm以上50μm以下的范围,试样的细孔孔径的分布的峰值(细孔孔径峰值μm)为5μm、连通孔径(连通孔μm)为2μm。
实施例1、2的水发泡硅橡胶在二次加热时与橡胶交联的同时进行水相的脱水反应,因为是复合气泡所以有效地形成了气泡之间的连通孔,能够兼顾渗透性和微细的连通孔导致的毛细管力的产生。另外,通过利用硅橡胶的弹性,并将毛细芯6制作得比蒸发部2的受热部7的框体(盒体)的内尺寸稍大,因为获得了高的密接性(○),所以冷却的效率也提高了。其结果是,冷却性能在实施例1、2中都非常良好,空孔率%高的实施例1特别良好,冷却性能的顺序是实施例1为第一位,实施例2为第三位,这是因为渗透性的差异表现在性能上的缘故。
另外,由于毛细芯6由硅橡胶构成,所以耐热性也良好(○),综合判定(判断)也良好(○)。
这里,对于使用了水发泡聚氨酯橡胶材料的实施例3,也是细孔孔径范围μm在0.1μm以上50μm以下的范围,试样的细孔孔径的分布的峰值(细孔孔径峰值μm)为10μm、连通孔径(连通孔μm)为2μm。因此,与实施例1、2同样,实施例3的冷却性能也非常良好,在冷却性能顺序上,实施例3虽然是第三位属于良好,但如上所述地,因为耐热性差,根据冷却用途,耐热性为不良(×),所以不能使用。
(比较例1)
比较例1使用水发泡硅橡胶材料以形成独气泡的气泡(独气泡)。气泡的大小虽然为0.1μm以上50μm以下的范围,但细孔孔径峰值与实施例1、2相比为较大的20μm。由于是细孔孔径较大的材料,空孔率只能上升至60%,作为冷却性能与实施例1、2相比也较差,冷却性能顺序为第六位,其结果是综合判定(判定)为不良(×)。
但是,由于毛细芯6是由硅橡胶构成的,利用硅橡胶的弹性,将毛细芯6制作得比蒸发部2的受热部7的框体的内尺寸稍大,在获得高密接性(○)的同时,耐热性也良好(○)。
(比较例2)
比较例2使用化学发泡硅橡胶材料以形成独气泡的气泡(独气泡)。由于化学发泡基本上不形成连通孔,因此是通过金属辊使其气泡破碎(破泡)来使其连通的。但是,在破泡中难以形成微细的连通孔,其结果是冷却性能也差,冷却性能顺序是第七位,其结果是综合判定(判定)为不良(×)。
另外,如图5所示,比较例2的细孔孔径范围为30μm以上200μm以下,试样的细孔孔径的分布的峰值(细孔孔径峰值μm)为80μm、空孔率为70%、连通孔径(连通孔)为2μm。
但是,由于毛细芯6是由硅橡胶构成的,利用硅橡胶的弹性,将毛细芯6制作得比蒸发部2的受热部7的框体的内尺寸稍大,在获得高密接性(○)的同时,耐热性也良好(○)。
(比较例3、4)
比较例3、4在比较例3中使用金属(SUS)并在比较例4中使用陶瓷(氧化铝)以分别形成烧结试样(烧结间连结)来进行比较评价。通过控制烧结条件和粒径,与实施例1、2的使用水发泡硅橡胶时或实施例3的使用水发泡聚氨酯橡胶时的细孔孔径范围μm同等,细孔孔径峰值及空孔率%大致相等。
但是,由于都是硬质材料,所以为了与框体产生密接性就需要非常高的精度(密接性为×),因此综合判定(判定)也是不良(×)。另外,为了进行批量生产,存在着单价变高的问题。
另外,由于热传导率比硅橡胶高而产生热泄漏导致的效率降低,在冷却性能顺序上比较例3为第二位,比较例4为第五位,与实施例1相比,冷却性能都较差。
但是,因为在比较例3中使用金属(SUS)并在比较例4中使用陶瓷(氧化铝)以使得毛细芯6分别形成烧结试样,所以耐热性良好(○)。
这里,如图5所示,比较例3、4的试样的细孔孔径范围在0.1μm以上50μm以下,比较例3的试样的细孔孔径的分布的峰值(细孔孔径峰值)为6μm,比较例4为10μm。另外,比较例3、4的试样的空孔率%均为70%,比较例3的连通孔径(连通孔)为2μm,比较例4为10μm。
从上述实施例1~3及比较例1~4的试样的冷却性能试验的结果可以确认,根据在切断构成本实施方式的毛细芯6的多孔体时所得到的截面中存在的气泡、连通孔等的规格参数,可以确认获得如下的效果。
第一规格参数:(实施例1、2、3的规格参数)
截面中存在的气泡为0.1μm以上50μm以下的范围的大小,存在复合气泡,复合气泡中孔径在5μm以上10μm以下大小的气泡存在最多,并且气泡与气泡之间具有5μm以下的连通孔。
(实施例1、2、3的效果)
能够实现回路热管1的冷却性能的进一步提高。具体来说就是,冷却性能顺序为第一位~第三位。
这里,比较例1不同于第一规格参数的仅是具有独气泡这一点,比较例2不同于第一规格参数的是具有独气泡、细孔孔径范围为30~200μm以及连通孔超过5μm等的三点,比较例1的冷却性能顺序是第六位,比较例2是第七位。另外,比较例3不同于第一规格参数的仅是SUS(金属)的烧结间连结这一点,冷却性能顺序第二位,比较例4不同于第一规格参数的是氧化铝(陶瓷)的烧结间连结以及连通孔超过5μm等的两点,冷却性能顺序为第五位。
从这些比较还可以确认到,除了使用SUS的比较例3之外,与实施例1、2所满足的规格参数不同的点越多,冷却性能顺序就越低,以及如上所述地当连通孔的平均细孔孔径在3μm以下时,毛细芯自身就能够更好地兼有较高的毛细管力和渗透性。
第二规格:(实施例1、2、比较例1、2的规格参数)
多孔体由发泡硅橡胶构成、详细来说就是,实施例1、2和比较例1是由水发泡硅橡胶构成,比较例2由化学发泡硅橡胶构成。
(实施例1、2、比较例1、2的效果)
能够赋予毛细芯6弹性和耐热性。
这里,实施例3的多孔体是由发泡聚氨酯橡胶(水发泡聚氨酯橡胶)构成,通过赋予弹性来改善密接性的,如上所述,耐热特性在120℃左右。另外,比较例3由金属(SUS)构成,比较例4由陶瓷(氧化铝)构成,均具有耐热性,但缺乏弹性,为了使密接性良好,需要高精度的加工,从成本的观点考虑,评价为不良。
第三规格参数:(实施例1、2、比较例1的规格参数)
多孔体由水发泡硅橡胶构成。
(实施例1、2、比较例1的效果)
通过将发泡硅橡胶制成水发泡硅橡胶,能够兼具微细的细孔孔径和良好的连通性。
这里,比较例2的多孔体由化学发泡硅橡胶构成,细孔孔径范围为30~200μm,细孔孔径峰值为80μm,连通孔为20μm,可知其不能兼具微细的细孔孔径和良好的连通性。
如上所述,能够确认到满足所有的第一规格参数、第二规格参数及第三规格参数的实施例1、2在获得非常良好的冷却性能的同时,提供包括辊的冷却装置,该辊兼具与框体的密接性和耐热性。
以上,关于本实施方式参考附图进行了说明,但具体的构成并不仅限于具有上述本实施方式的毛细芯6的回路热管1构成,也可以进行不脱离要点的范围内的设计变更等。
例如,通过图1、图2、图4说明的本实施方式的回路热管1,都是对具有1个蒸发部2和冷凝部3的构成进行了说明,但本实施方式的回路热管的构成并不限于这样的构成。也可以应用于具有蒸发部2和冷凝部3的至少某一方为2个以上的回路热管。
另外,通过图1、图2、图4说明的本实施方式的回路热管1,都是对在蒸发部2的内部设置一个毛细芯6的构成进行了说明,但也可以应用于将多个毛细芯并列的构成。
以上的说明只是一例,下面的各种方式都具有特有的效果。
(方式A)
一种通过在包括使冷凝性流体等的工作流体从液相朝气相相变的蒸发部2(受热部7)等的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝部3等的冷凝器的回路热管1等的冷却机构中使用并被设置在所述蒸发器内部的多孔质弹性体等的多孔体来构成的毛细芯6等的毛细芯,其特征在于:在切断所述多孔体时得到的截面中存在的气泡的大小为0.1μm以上50μm以下的范围,并存在有球状的气泡相互部分重叠而形成的复合气泡,所述复合气泡之中存在最多的是细孔孔径在5μm以上10μm以下的气泡,并且气泡和气泡之间具有5μm以下的连通孔。
由此,能够获得以下的效果。
构成本方式的毛细芯的多孔体,通过将在切断多孔体时所得截面中存在的气泡或连通孔以满足上述规格参数的方式来制造,多孔体本身就能够兼具比以往更高的毛细管力和渗透性。
这样,由于构成毛细芯的多孔体自身与以往相比能够兼具更高的毛细管力和渗透性,所以就能够实现冷却机构的冷却性能的进一步提高。
由此,就能够提供可以实现冷却机构的冷却性能的进一步提高的毛细芯。
(方式B)
根据(方式A),其特征在于,所述连通孔的平均细孔孔径为3μm以下。
由此,毛细芯自身就能够更好地兼具较高的毛细管力和渗透性。
(方式C)
根据(方案A)或(方案B),其特征在于,所述多孔体由发泡硅橡胶构成。
由此,通过发泡硅橡胶来构成多孔体,就能够赋予弹性和耐热性。
(方式D)
根据(方式C),其特征在于,所述发泡硅橡胶为水发泡硅橡胶。
由此,通过将发泡硅橡胶制成水发泡硅橡胶,就能够兼具微细的细孔孔径和良好的连通性。
(方式E)
一种包括使冷凝性流体等的工作流体从液相朝气相相变的蒸发部2(受热部7)等的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝部3等的冷凝器的回路热管1等的回路热管,其特征在于,在所述蒸发器内部设置有(方式A)至(D)中的任一项所述的毛细芯6。
由此,能够提供实现高冷却性能的回路热管。
(方式F)
一种采用包括使冷凝性流体等的工作流体从液相朝气相相变的蒸发部2(受热部7)等的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝部3等的冷凝器的回路热管的电子设备(投影仪)20的冷却机构等的冷却装置,其特征在于,作为所述回路热管使用了(方式E)的回路热管1等的回路热管。
由此,能够提供具有高冷却性能的冷却装置。
(方式G)
一种具备冷却机构的电子设备,其特征在于,作为所述冷却机构,具备(方式E)的回路热管1等的回路热管。
由此,能够提供具备所需冷却性能的电子设备。
(方式H)
一种多孔质弹性体等的多孔体的多孔体制造方法,其制造的多孔体在包括使冷凝性流体等的工作流体从液相朝气相相变的蒸发部2(受热部7)等的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝器的回路热管1等的冷却机构中使用并被设置在所述蒸发器内部,其特征在于:执行所述多孔体制造方法以在切断所述多孔体时得到的截面中存在的气泡的大小为0.1μm以上50μm以下的范围,并存在有球状的气泡相互部分重叠而形成的复合气泡,所述复合气泡之中存在最多的是细孔孔径在5μm以上10μm以下的气泡,并且气泡和气泡之间具有5μm以下的连通孔。
由此,能够获得以下的效果。
在本方式的多孔体制造方法中,因为是使得在将所制造的多孔体切断时所得截面中存在的气泡或连通孔以满足上述规格参数的方式来制造的,所以就能够制造比以往兼有更高的毛细管力和渗透性的多孔体。
这样,由于构成毛细芯的多孔体自身与以往相比能够兼具更高的毛细管力和渗透性,所以就能够实现包括该多孔体构成的毛细芯的冷却机构的冷却性能的进一步提高。
由此,就能够提供多孔体制造方法来制造构成可以实现冷却机构的冷却性能的进一步提高的毛细芯的多孔体。
(方式I)
一种制造毛细芯6等的毛细芯的毛细芯制造方法,所述毛细芯通过在包括使冷凝性流体等的工作流体从液相朝气相相变的蒸发部2(受热部7)等的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝部3等的冷凝器的回路热管1等的冷却机构中使用并被设置在所述蒸发器内部的多孔质弹性体等的多孔体来构成,其特征在于:执行所述毛细芯制造方法以在切断所述多孔体时得到的截面中存在的气泡的大小为0.1μm以上50μm以下的范围,并存在有球状的气泡相互部分重叠而形成的复合气泡,所述复合气泡之中存在最多的是细孔孔径在5μm以上10μm以下的气泡,并且气泡和气泡之间具有5μm以下的连通孔。
由此,能够获得以下的效果。
通过本方式的毛细芯制造方法制造的毛细芯,因为是使得在将构成毛细芯的多孔体切断时所得截面中存在的气泡或连通孔以满足上述规格参数的方式来制造的,所制造的毛细芯本身就能够兼具比以往更高的毛细管力和渗透性。
这样制造的毛细芯自身因为与以往相比能够兼具更高的毛细管力和渗透性,所以就能够实现使用该毛细芯的冷却机构的冷却性能的进一步提高。
由此,就能够提供毛细芯制造方法来制造可以实现冷却机构的冷却性能的进一步提高的毛细芯。
Claims (7)
1.一种通过在包括使工作流体从液相朝气相相变的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝器的冷却机构中使用并被设置在所述蒸发器内部的多孔体来构成的毛细芯,其特征在于:
在切断所述多孔体时得到的截面中存在的气泡的大小为0.1μm以上50μm以下的范围,并存在有球状的气泡相互部分重叠而形成的复合气泡,所述复合气泡之中存在最多的是细孔孔径在5μm以上10μm以下的气泡,并且气泡和气泡之间具有5μm以下的连通孔。
2.根据权利要求1所述的毛细芯,其特征在于:
所述连通孔的平均细孔孔径在3μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的毛细芯,其特征在于:
所述多孔体是由发泡硅橡胶构成的。
4.根据权利要求3所述的毛细芯,其特征在于:
所述发泡硅橡胶为水发泡硅橡胶。
5.一种包括使工作流体从液相朝气相相变的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝器的回路热管,其特征在于:
在所述蒸发器的内部设有权利要求1~4中任一项所述的毛细芯。
6.一种采用回路热管的冷却装置,所述回路热管包括使工作流体从液相朝气相相变的蒸发器和使工作流体从气相朝液相相变的冷凝器,其特征在于:
作为所述回路热管,使用的是权利要求5所述的回路热管。
7.一种包括冷却机构的电子设备,其特征在于:
作为所述冷却机构,具有权利要求5所述的回路热管。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113865392A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-31 | 浙江大学 | 一种散热装置 |
CN114659397A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-06-24 | Abb瑞士股份有限公司 | 传热设备以及制造这种设备的方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7350434B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-09-26 | 矢崎エナジーシステム株式会社 | 構造体及びその製造方法 |
EP3917297A1 (en) * | 2020-05-25 | 2021-12-01 | ABB Schweiz AG | Electronics enclosure arrangement for an electric device and an electric device |
JP2022021057A (ja) | 2020-07-21 | 2022-02-02 | 株式会社リコー | ウィック、蒸発器、ループ型ヒートパイプ、冷却装置、電子機器及びウィック製造方法 |
US20230184498A1 (en) * | 2021-12-14 | 2023-06-15 | Amulaire Thermal Technology, Inc. | Immersion-type heat dissipation substrate having microporous structure |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09119789A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートパイプの製造方法 |
JP2003148887A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートパイプ及びその製造方法 |
CN104422320A (zh) * | 2013-08-21 | 2015-03-18 | 英业达科技有限公司 | 热管 |
CN108253825A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 株式会社理光 | 芯、环路型热管、冷却装置以及电子设备 |
CN108613578A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-10-02 | 丰田自动车株式会社 | 蒸发器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005300038A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Sony Corp | 熱輸送装置、熱輸送装置の製造方法及び電子機器 |
US8434225B2 (en) * | 2009-04-07 | 2013-05-07 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Hydrophilic particle enhanced heat exchange and method of manufacture |
US20100294475A1 (en) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | General Electric Company | High performance heat transfer device, methods of manufacture thereof and articles comprising the same |
JP2011190996A (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Fujitsu Ltd | ループ型ヒートパイプ、ウィック及び情報処理装置 |
JP5699452B2 (ja) | 2010-05-25 | 2015-04-08 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプとループ型ヒートパイプの蒸発器製造方法 |
CN105928403B (zh) * | 2016-04-28 | 2017-09-29 | 安徽工业大学 | 一种应用于环路热管系统的粉末‑微纤维复合多孔毛细芯 |
JP2017227382A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 日本碍子株式会社 | ウィック |
JP2018109497A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | 株式会社リコー | ウィック、ループ型ヒートパイプ、冷却装置、電子機器、多孔質ゴムの製造方法、及びループ型ヒートパイプ用ウィックの製造方法 |
-
2018
- 2018-07-30 JP JP2018142655A patent/JP2020020495A/ja active Pending
-
2019
- 2019-07-08 CN CN201910608607.0A patent/CN110779366A/zh active Pending
- 2019-07-24 US US16/521,019 patent/US20200033068A1/en not_active Abandoned
- 2019-07-26 EP EP19188695.1A patent/EP3605004B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09119789A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートパイプの製造方法 |
JP2003148887A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートパイプ及びその製造方法 |
CN104422320A (zh) * | 2013-08-21 | 2015-03-18 | 英业达科技有限公司 | 热管 |
CN108613578A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-10-02 | 丰田自动车株式会社 | 蒸发器 |
CN108253825A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 株式会社理光 | 芯、环路型热管、冷却装置以及电子设备 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114659397A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-06-24 | Abb瑞士股份有限公司 | 传热设备以及制造这种设备的方法 |
CN114659397B (zh) * | 2020-12-23 | 2024-05-07 | Abb瑞士股份有限公司 | 传热设备以及制造这种设备的方法 |
CN113865392A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-31 | 浙江大学 | 一种散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020020495A (ja) | 2020-02-06 |
EP3605004A1 (en) | 2020-02-05 |
EP3605004B1 (en) | 2022-04-06 |
US20200033068A1 (en) | 2020-01-30 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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