CN110773409B - 用于校准超声键合机的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于校准超声键合机的方法。第一键合机包括第一超声换能器。第二键合机包括第二超声换能器和电源。该方法包括：由第一机械阻尼抑制第一超声换能器；向第一超声换能器提供第一校准电力，第一校准电力引起第一超声换能器在被第一机械阻尼抑制时以第一校准幅度振荡；向第二超声换能器提供第二校准电力，其中第二校准电力被配置为引起第二超声换能器在被与第一机械阻尼相同的第二机械阻尼抑制时以与第一校准幅度相同的第二校准幅度振荡。第二键合机被适配为：基于第一校准电力的第一电参数和第二校准电力的第二电参数来修改第二控制信号以生成经修改的第二控制信号；将经修改的第二控制信号提供给电源以引起第二电源生成第二电力。

Description

用于校准超声键合机的方法
技术领域
本公开总体上涉及超声键合技术。
背景技术
超声键合技术被广泛用于机械连结两个键合伙伴。因此，以超声频率振荡的键合工具利用压力将第二键合伙伴机械地压靠在第一键合伙伴上。例如，第一键合伙伴可以是半导体芯片或电子电路板，第二键合伙伴可以是键合线。然而，两个键合伙伴之间的连结质量可能取决于很多参数，例如键合伙伴的技术设计、键合工具的技术设计、键合工具的振荡频率、压力等。例如，将不同类型(例如，不同材料、不同直径/横截面)的键合线键合到特定类型的半导体芯片可能需要不同的生产参数(例如，振荡频率、压力)以便实现可靠的接合。因此，第一类型键合伙伴和第二类型键合伙伴的每个特定组合可能需要大量实验(例如，改变压力和振荡频率的测试序列)以便找到适当的生产参数。
然而，使用被发现能够提供合适的键合结果以使用第一键合机连结第一类型键合伙伴和第二类型键合伙伴的特定组合的键合伙伴的一个或多个控制信号可能不合适于使用不同的键合机连结相同类型的键合伙伴。换言之，优化利用不同键合机生产的相同接头质量可能需要对每个所使用的键合机重复上述大量实验。因此，需要改进的解决方案。
发明内容
一方面涉及一种用于基于经校准的第一键合机来校准第二键合机的方法。第一键合机包括第一超声换能器，第二键合机包括第二超声换能器和电源。该方法包括：通过第一机械阻尼来抑制第一超声换能器；向第一超声换能器提供第一校准电力，第一校准电力引起第一超声换能器在被第一机械阻尼抑制时以第一校准幅度振荡；向第二超声换能器提供第二校准电力，其中第二校准电力被配置为在被与第一机械阻尼相同的第二机械阻尼抑制时以与第一校准幅度相同的第二校准幅度振荡。第二键合机被适配为基于第一校准电力的第一电参数和第二校准电力的第二电参数来修改第二控制信号，以便生成经修改的第二控制信号；将经修改的第二控制信号提供给电源以便引起电源生成第二电力(electricalsupply)；并且将第二电力提供给第二超声换能器。
参考以下描述和附图可以更好地理解本发明。附图中的组件不一定按比例绘制，而是将重点放在说明本发明的原理上。此外，在附图中，相同的附图标记表示对应的部件。在本说明书和权利要求书中，一些元素被指定为“第一元素”、“第二元素”、“第三元素”等。应当指出，诸如“第一”、“第二”、“第三”等名称并非旨在枚举，而是仅用于标识个体“元素”。也就是说，例如，“第三元素”的存在不需要“第一元素”和“第二元素”的存在。
附图说明
图1示出了第一键合机的正常操作；
图2示出了由第一键合机的电源直接输出到第一键合机的超声换能器的第一换能器电压和第一换能器电流；
图3示出了第二键合机的正常操作；
图4示出了由第二键合机的电源直接输出到第二键合机的超声换能器的第二换能器电压和第二换能器电流；
图5示出了图1的第一键合机的校准操作；
图6示出了直接施加到图1的第一键合机的第一超声换能器的第一校准电压和所得到的第一交流电流；
图7示出了图3的第二键合机的校准操作；
图8示出了直接施加到图3的第二键合机的第二超声换能器的第二校准电压和所得到的第二交流电流；
图9(a)示出了当经修改的第二控制信号被提供给第二键合机的超声换能器的电源的输入时图3的经校准的第二键合机的行为；
图9(b)示出了当未修改的第二控制信号而不是经修改的第二控制信号被提供给第二键合机的超声换能器的电源的输入时图3的第二键合机的行为；
图10示出了一个示例，其中使用夹住键合工具的工具尖端的夹具间接地抑制机械地耦合到键合工具的振荡的超声换能器；
图11示出了一个示例，其中通过将键合工具的工具尖端浸入流体中来间接地抑制机械地耦合到键合工具的振荡的超声换能器；
图12示出了一个示例，其中使用影响换能器的弹性垫来直接抑制机械地耦合到键合工具的振荡的超声换能器；
图13示出了用于基于经校准的第一键合机来校准第二键合机的部分方法；以及
图14示出了用于使用统计过程控制将第一类型键合伙伴键合到第二类型键合伙伴的方法。
具体实施方式
在以下详细描述中，参考附图。附图示出了可以实现本发明的具体示例。应当理解，除非另有特别说明，否则关于各种示例描述的特征和原理可以彼此组合。
图1示意性地示出了第一键合机1。第一键合机1包括第一键合工具111、(例如，压电或磁致伸缩的)第一超声换能器113、第一按压装置114、第一支撑件119和第一驱动单元100。第一驱动单元 100包括第一控制单元110、第一电源115、第一功率校正单元117 和第一按压装置驱动器118。在第一控制单元110的控制下，第一电源115生成直接提供给第一超声换能器113的第一电源电力P1(t)。为了引起第一电源115生成第一电源电力(electricalsupply power)P1(t)，第一控制单元110生成并且输出第一控制信号C1，并且第一电源115基于第一控制信号C1生成第一电源电力P1(t)。
根据所示实施例，第一控制信号C1可以被提供给第一功率校正单元117，第一功率校正单元117基于第一控制信号C1生成提供给第一电源115作为第一电源输入信号的经修改的第一控制信号C1'。第一功率校正单元117是可选的并且可以实现第一键合机1的校准。第一电源115基于第一电源输入信号生成第一电源电力P1(t)，即，在所示实施例中，基于提供给第一电源115的输入的经修改的第一控制信号C1'。因此，第一电源115也基于第一控制信号C1生成第一电源电力P1(t)。也就是说，第一电源电力P1(t)可以根据第一控制信号C1而改变。
如上所述，第一功率校正单元117是可选的。根据一个实施例(未示出)，可以省略第一功率校正单元117，并且可以将第一控制信号 C1直接提供给第一电源115的输入作为第一电源输入信号。同样，在该实施例中，第一电源115基于第一控制信号C1生成第一电源电力 P1(t)。
第一电功率P1(t)引起第一超声换能器113在第一横向方向x1上以第一超声频率f1振荡。在图1中，双箭头示意性地示出了振荡的方向，并且虚线示意性地示出了振荡的第一超声换能器113的振荡区域。第一超声换能器113机械地耦合到第一键合工具111，使得第一键合工具111被迫以第一超声换能器113的振荡频率(即，第一超声频率f1) 振荡。其中第一超声换能器113被描绘为处于其中性振荡位置的图1 还示出了第一超声换能器113在第一横向方向x1上的第一振荡幅度 A1。
在第一键合机1的正常操作期间，即当第一键合机1在第一键合伙伴301与第二键合伙伴302之间形成键合连接时，第一键合伙伴301 (直接或间接)置于第一支撑件119的第一表面119t上并且固定(例如，夹住、吸附、粘附等)到第一支撑件119的第一表面119t。第二键合伙伴302(即，第二键合伙伴302的至少一部分)例如随后放置在第一键合工具111的第一工具尖端112与第一键合伙伴301之间，并且通过第一工具尖端112利用第一压力F1压靠在第一键合伙伴301 上。因此，第二键合伙伴302与第一键合伙伴301物理接触。根据所提供的示例并且不限于此，第一键合伙伴301可以是半导体芯片，并且第二键合伙伴302可以是键合线。可选地，在放置在支撑件119的表面119t上之前，第一键合伙伴301可以预先安装(例如，焊接或烧结或粘附)在载体303(例如，金属板、电路板、金属化陶瓷基板或任何其他类型的载体)上，并且然后与载体303一起放置在第一表面 119t上，使得载体303布置在第一表面119t与第一键合伙伴301之间。
在施加有第一压力F1的情况下，第一超声换能器113开始以第一超声频率f1在第一横向方向x1上振荡，并且迫使第一键合工具111、特别是第一工具尖端112也以第一超声频率f1在第一横向方向x1上振荡。因此，能量被传递到第一键合伙伴301与第二键合伙伴302之间的界面区域中，并且第一键合伙伴301与第二键合伙伴302之间形成紧密键合。如果第一键合伙伴301和第二键合伙伴302是导电的，则第一键合伙伴301和第二键合伙伴302之间也可以形成电连接。
为了驱动第一按压装置114，第一控制单元110可以向第一按压装置114提供第一按压装置控制信号S1(t)，以便引起第一按压装置 114提供期望的第一压力F1。也就是说，第一压力F1由第一按压装置 114基于施加到第一键合工具111的第一按压装置控制信号S1(t)生成，并且由第一键合工具111传递到与第一超声换能器隔开第一距离 d111的第一工具尖端112。第一压力F1的方向z1(也可以称为第一按压方向或第一竖直方向z1)可以垂直于或基本垂直于第一横向方向 x1。在键合过程期间，第一压力F1可以改变，或者备选地保持恒定。附加地或备选地，在键合过程期间，第一振荡频率f1可以改变，或者备选地保持恒定。
第一驱动单元100用于至少驱动第一超声换能器113，并且可选地还驱动第一按压装置114。为了驱动第一超声换能器113，第一控制单元110可以被设计为基于第一控制信号C1生成(例如，设置和/ 或调节)由第一电源115输出的第一电源电力P1(t)，并且为了控制第一按压装置114，第一控制单元110可以被设计为调整(例如，设置和/或调节)由第一按压装置驱动器118和其下游的第一按压装置114 生成的压力F1。
第一电功率P1(t)是由第一电源115直接输出到第一超声换能器 113的第一换能器电压V1(t)和第一换能器电流I1(t)产生的。第一电压 V1(t)和第一电流I1(t)也可以分别称为第一换能器电压V1(t)和第一换能器电流I1(t)。也就是说，第一电功率P1(t)可以根据P1(t)＝V1(t)·I1(t) 来计算。图2示出了第一换能器电压V1(t)和第一换能器电流I1(t)的示例。根据一个示例，可以控制第一电压V1(t)以具有期望的信号形状(例如，正弦形状或任何其他例如周期性形状)，并且第一电流I1(t)可以根据第一超声换能器113的电性质自动调整。
可选地，第一电源115可以包括引起第一(交流)电流I1(t)与第一(交流)换能器电压V1(t)同相的第一控制回路116，例如，锁相环(PLL)。另外可选地，第一控制回路116可以引起第一(交流)换能器电压V1(t)和第一(交流)换能器电流I1(t)在相同或基本相同的时刻具有过零点，使得(在稳定状态下，即当作为第一超声频率f1的倒数的第一振荡周期T1恒定时)不发生或基本不发生无功功率。
从正弦第一换能器电压V1(t)的示例可以看出，第一电功率P1(t) 至少在第一换能器电压V1(t)的过零点处等于零。因此，对于正弦第一换能器电压V1(t)(或周期性地取值零伏特的任何其他第一换能器电压 V1(t))，所得到的第一电功率P1(t)以第一超声频率f1的至少两倍的高重复频率周期性地取值为零。本领域技术人员将理解，对于实际的键合工艺，其中第一键合伙伴301与第二键合伙伴302之间形成键合连接，平均第一电功率<P1>可以比第一电功率P1(t)的(永久地改变的) 瞬时值更具信息性。另一方面，可能希望在键合过程期间改变平均第一电功率<P1>。因此，考虑第一电功率P1(t)的平均第一电功率<P1> (在说明书和权利要求中简称为“平均第一电功率<P1>”)可能是有用的。平均第一电功率<P1>＝<P1(V1，I1)>可以如下计算：
Figure BDA0002148644610000071
其中t是时间，n1是正整数(即，n1≥1)，t1是平均计算开始的时间点，T1是第一振荡周期(第一超声频率f1的倒数，即T1＝1/f1)。为了计算平均第一电功率<P1>，可以选择n1具有低值。例如，n1可以是但不限于从1至10或4至10的范围内选择。应当注意，当在第二键合伙伴302与第一键合伙伴301之间形成键合连接时，在相关的键合工艺期间，平均第一电功率<P1>和第一超声频率f1(以及因此第一振荡周期T1)可以随时间改变。还应当注意，第一换能器电压V1(t)和第一换能器电流I1(t)可以是或不是正弦曲线。
图3示意性地示出了当在第一键合伙伴301'与第二键合伙伴302' 之间形成键合连接时的第二键合机2。关于待形成的键合连接，第一键合伙伴301'作为整体或至少在其待键合到第二键合伙伴302'的区域处可以具有与参考图1描述的第一键合伙伴301相同的性质，并且第二键合伙伴302'作为整体或至少在其待键合到第一键合伙伴301'的区域处可以具有与参考图1描述的第二键合伙伴302相同的性质。如本文中使用的，“相同的性质”可以包括“结构相同”、“构造相同”、“相同”、“基本相同”等。
除了没有省略第二功率校正单元217的事实之外，第二键合机2 的构造和功能原理可以与参考图1描述的第一键合机1的构造和功能原理相同。因此，第一键合机1的构造和功能原理的描述类似地适用于第二键合机2。为了区分第一键合机1的或与第一键合机1相关的元件(100、111......119、119t)与第二键合机2的或与第二键合机2 相关的元件(200、211......219、219t)，第一键合机1的或与第一键合机1相关的特定元件表示为“第一”元件并且使用具有前导“1”的三位数字附图标记来标识，并且与特定元件相对应的第二键合机2的元件或与第二键合机2的相关的元件被表示为“第二”元件并且使用与该特定元件相同的附图标记，但是其中前导“1”替换为前导“2”。也就是说，图1中用附图标记1xy标识的第一键合机1的第一元件对应于图3中用附图标记2xy标识的第二键合机2的第二元件。换言之，第二键合机2的构造和功能原理的描述可以通过将第一键合机1的或与第一键合机1相关的每个“第一元件1xy”替换为第二键合机2的或与第二键合机2相关的相应“第二元件2xy”来从第一键合机1的构造和功能原理的描述来导出。此外，根据下表，与第一键合机1相关的元件、信号、因子等将被替换为与第二键合机2相关的对应的元件、信号因子等：
Figure BDA0002148644610000081
Figure BDA0002148644610000091
最后，等式(1)将被替换为等式(2)：
Figure BDA0002148644610000092
第二电功率P2(t)是由第二电源215直接输出到第二超声换能器 213的第二换能器电压V2(t)和第二换能器电流I2(t)产生的。因此，第二电压V2(t)和第二电流I2(t)也可以分别称为第二换能器电压V2(t)和第二换能器电流I2(t)。也就是说，第二电功率P2(t)可以根据 P2(t)＝V2(t)·I2(t)来计算。图4示出了第二换能器电压V2(t)和第二换能器电流I2(t)的示例。根据一个示例，可以控制第二电压V2(t)以具有(例如，对于每个第二超声频率f1)期望的信号形状(例如，正弦形状或任何其他例如周期性形状)，并且第二电流I2(t)可以根据第二超声换能器213的电性质自动调整。
如最初所述，为第一类型键合伙伴和第二类型键合伙伴的特定组合找到合适的生产参数可能需要大量实验。在图1和3的示例中，第一键合伙伴301、301'表示“第一类型键合伙伴”，第二键合伙伴302、 302'表示“第二类型键合伙伴”。应当注意，任何两个第一类型键合伙伴在上述意义上可以具有“相同的性质”，并且任何两个第二类型键合伙伴在上述意义上可以具有“相同的性质”。如果已经找到用于使用第一键合机1将第二类型键合伙伴302键合到第一类型键合伙伴 301的适当生产参数(通常需要大量实验)，则期望在使用第二键合机2将第二类型键合伙伴302'(即，与图1的第二键合伙伴302相同类型的键合伙伴)键合到第一类型键合伙伴301'(即，与图1的第一键合伙伴301相同类型的键合伙伴)时将找到的适当生产参数传递到第二键合机2。
初看起来，这样做似乎很容易，包括简单地采用与第一键合机1 构造相同的第二键合机2，并且利用第二键合机2的第二控制单元210 使用与由第一键合机1的第一控制单元110用于驱动第一超声换能器 113和第一按压装置114的对应控制信号(例如，V1(t)、I1(t)、S1(t)) 相同的控制信号(例如，V2(t)、I2(t)、S2(t)))来驱动第二超声换能器213和第二按压装置214。然而，事实证明，这种方法仍然可能导致所产生的键合连接的质量发生不希望的变化。
本发明的发明人发现，所提到的不期望的变化的质量可能是由于假定相同的第一超声换能器113和第二超声换能器213的扩展引起的。也就是说，即使当使用第一控制信号C1作为第一电源115的第一电源输入信号时(即，当省略第一功率校正单元117时或当C1'＝C1时)并且使用与第一控制信号C1相同的第二控制信号C2作为第二电源215的第二电源输入信号时(即，当省略第二功率校正单元217时或当C2'＝C2时)，第一超声换能器113和第二超声换能器213可能表现得明显不同。因此，需要一种用于基于经充分测试的第一键合机1 来校准第二键合机2的简单方法。
根据一个方面，与所描述的不令人满意的方法相比的显著改进可以通过采用第二校正参数k2来实现，该第二校正参数k2有助于采用已经被发现在使用第一键合机1将第一键合伙伴301(即，第一类型键合伙伴)键合到第二键合伙伴302(即，第二类型键合伙伴)时提供适当的键合结果的第一超声换能器113的振荡幅度也作为在使用第二键合机2将第一键合伙伴301'(即，第一类型键合伙伴)键合到第二键合伙伴302'(即，第二类型键合伙伴)时的第二超声换能器213 的振荡幅度。这通过基于通过比较在相同条件下第一键合机1的操作和第二键合机2的操作而确定的第二校正参数k2校准第二键合机来实现。因此，第一键合机1也可以称为“主机”。为了执行校准，换能器113、213以相同的阻尼被(机械地)抑制(即，相同地抑制)。换言之，超声换能器113、213被抑制使得它们经历相同的机械阻尼。例如，可以使用相同的阻尼装置400或相同构造的阻尼装置400相同地(机械地)抑制超声换能器113、213。这将在下面进一步详细说明。
图5示出了以校准设置操作的图1的第一键合机1，其中第一超声换能器113通过第一机械(校准)阻尼来抑制。在图5的示例中，阻尼装置400设置在第一支撑件119的表面119t上。第一工具尖端 112经由第一按压装置114并且例如通过第一控制单元110或任何其他合适的控制单元的控制、利用校准力Fcal(即，F1(t)＝Fcal)压靠在阻尼装置400上。校准力Fcal可以是恒定的(例如，由第一控制单元110 或任何其他合适的控制单元控制到预定值)。同时，第一超声换能器 113例如由第一控制单元110或任何其他合适的控制单元控制，第一超声换能器113被操作以便以第一超声校准频率fcal1在第一横向方向 x1上振荡。第一超声校准频率fcal1可以是但不限于20kHz至120kHz 的频率。
操作第一超声换能器113以便以第一超声校准频率fcal1在第一横向方向x1上振荡可以包括：第一控制单元110(或另一合适的控制单元)引起第一电源115直接向第一超声换能器113提供第一校准电力 Pcal1(t)作为第一电源电力P1(t)，并且因此直接向第一超声换能器113 提供平均第一校准电力<Pcal1(t)>作为平均第一电源电力<P1(t)>。第一校准电力Pcal1(t)以及因此平均第一校准电力<Pcal1>是基于第一校准控制信号Ccal1生成的，第一校准控制信号Ccal1引起第一超声换能器113 在被第一机械阻尼抑制时以第一校准幅度Acal1振荡。为此，第一校准控制信号Ccal1可以直接提供给第一电源115作为第一电源输入信号，例如，当省略第一功率校正单元117时，或者间接地例如，经由第一功率校正单元117和经修改的第一校准控制信号Ccal1提供给第一电源 115'，经修改的第一校准控制信号Ccal1'是由第一功率校正单元117基于第一校准控制信号Ccal1生成的并且被提供给第一电源115作为第一电源输入信号。
将第一校准电力Pcal1(t)作为第一电源电力P1(t)直接提供给第一超声换能器113包括：将(交流)第一校准电压Vcal1(t)和(交流)第一校准电流Ical1(t)直接提供给第一超声换能器113，使得 P1(t)＝Vcal1(t)·Ical1(t)。平均第一校准电力<Pcal1(Vcal1(t)·Ical1(t))>(也简称为<Pcal1>)可以根据等式(1)通过<Pcal1>＝<P1(Vcal1，Ical1)>来计算。
图6示出了作为时间t的函数的第一校准电压Vcal1(t)和(交流) 第一校准电流Ical1(t)。第一校准电压Vcal1(t)和第一校准电流Ical1(t)的周期T1是第一超声校准频率fcal1的倒数(即，T1＝1/fcal1)。如上所述，第一电源115可以包括引起第一交流电流I1(t)与第一交流电压V1(t) 同相的第一控制回路116(参见图1和5)，例如，锁相环(PLL)。因此，第一控制回路116还引起(交流)第一校准电流Ical1(t)与(交流)第一校准电压Vcal1(t)同相，如图6所示。如上所述，第一控制回路116可以可选地引起第一(交流)换能器电压V1(t)和第一(交流)换能器电流I1(t)在相同或基本相同的时刻具有过零点。因此，第一控制回路116可以可选地引起第一(交流)校准电压Vcal1(t)和第一(交流)校准电流Ical1(t)在相同或基本相同的时刻具有过零点，这是也在图6中示出。
类似地，如图7所示，图3的第二键合机2可以以校准设置操作，其中第二超声换能器213通过与第一超声换能器113的第一机械(校准)阻尼相同的第二机械(校准)阻尼来抑制。在图6的示例中，在第一键合机1的校准设置中使用的阻尼装置400或相同构造的阻尼装置400设置在第二支撑件219的表面219t上。第二工具尖端212经由第二按压装置214并且例如通过第二控制单元210或任何其他合适的控制单元的控制、利用与在第一键合机1的校准设置中使用的校准力 Fcal相同的校准力Fcal(即，F2(t)＝Fcal)压靠在阻尼装置400上。因此，在第二键合机2的校准设置中使用的校准力Fcal也可以是恒定的(例如，由第二控制单元210或任何其他合适的控制单元控制到预定值 Fcal)。同时，第二超声换能器213例如由第二控制单元210或任何其他合适的控制单元控制，第二超声换能器213被操作以便以第二超声校准频率fcal2在第二横向方向x2上振荡。第二超声校准频率fcal2可以是但不限于20kHz至120kHz的频率。可选地，第二超声校准频率 fcal2可以与第一超声校准频率fcal1相同。
操作第二超声换能器213以便以第二超声校准频率fcal2在第二横向方向x2上振荡可以包括：第二控制单元210(或另一合适的控制单元)引起第二电源215直接向第二超声换能器213提供第二校准电力 Pcal2(t)作为第二电源电力P2(t)，并且因此直接向第二超声换能器213 提供平均第二校准电力<Pcal2(t)>作为平均第二电源电力<P2(t)>。第二校准电力Pcal2(t)以及因此平均第二校准电力<Pcal2>是基于第二校准控制信号Ccal2生成的，第二校准控制信号Ccal2引起第二超声换能器213 在被第二机械阻尼抑制时以第二校准幅度Acal2振荡。为此，第二校准控制信号Ccal2可以直接提供给第二电源215作为第二电源输入信号，例如，当省略第二功率校正单元217时，或者间接地例如，经由第二功率校正单元217和经修改的第二校准控制信号Ccal2'提供给第二电源215，经修改的第二校准控制信号Ccal2'是由第二功率校正单元217 基于第二校准控制信号Ccal2生成的并且被提供给第二电源215作为第二电源输入信号。
将第二校准电力Pcal2(t)作为第二电源电力P2(t)直接提供给第二超声换能器213包括：将(交流)第二校准电压Vcal2(t)和(交流)第二校准电流Ical2(t)直接提供给第二超声换能器213，使得 P2(t)＝Vcal2(t)·Ical2(t)。平均第二校准电力<Pcal2(Vcal2(t)·Ical2(t))>(也简称为<Pcal2>)可以根据等式(2)通过<Pcal2>＝<P2(Vcal2(t)，Ical2(t))> 来计算。
图8示出了作为时间t的函数的第二校准电压Vcal2(t)和(交流) 第二校准电流Ical2(t)。第二校准电压Vcal2(t)和第二校准电流Ical2(t)的周期T2是第二超声校准频率fcal2的倒数(即，T2＝1/fcal2)。如上所述，第二电源215可以包括引起第二交流电流I2(t)与第二交流电压V2(t) 同相的第二控制回路216(参见图3和6)，例如，锁相环(PLL)。因此，第二控制回路216还引起(交流)第二校准电流Ical2(t)与(交流)第二校准电压Vcal2(t)同相，如图8所示。如上所述，第二控制回路216可以可选地引起第二(交流)换能器电压V2(t)和第二(交流)换能器电流I2(t)在相同或基本相同的时刻具有过零点。因此，第二控制回路216可以可选地引起第二(交流)校准电压Vcal2(t)和第二(交流)校准电流Ical2(t)在相同或基本相同的时刻具有过零点，这是也如图8所示。
基于第一键合机1来校准第二键合机2可以基于比较测量来进行，其中第一超声换能器113和第二超声换能器213都被相同地机械抑制并且在稳定状态下振荡。具有第一电参数并且为第一超声换能器 113供电以使其如上所述以第一校准幅度Acal1振荡的第一校准电力信号被直接提供给第一超声换能器113，并且具有第二电参数并且为第二超声换能器213供电以使其如上所述以第二校准幅度Acal2振荡的第二校准电力被直接提供给第二超声换能器213。由此，第二电参数(例如，通过调整第二校准电力信号)被调整，使得第二校准幅度Acal2与第一校准幅度Acal1相同。第一电参数和第二电参数用于基于第一键合机1来校准第二键合机2。为此，第一电参数和第二电参数或者取决于和/或表示第一电参数和第二电参数的参数或函数可以存储在第二键合机2的存储器中，例如存储在第二功率校正单元217的存储器中。取决于和/或表示第一电参数和第二电参数的所存储的第一电参数和第二电参数或者所存储的参数或函数然后可以用于基于所存储的第一电参数和第二电参数，基于所存储的参数或者基于所存储的函数来修改一个、多于一个或每个第二控制信号C2。
可以将第一电参数和第二电参数选择为相同类型的信号。根据第一示例，第一电参数可以表示根据等式(1)的平均第一电功率<Pcal1>＝<P1(Vcal1(t)，Ical1(t))>，并且第二电参数可以表示根据等式 (2)的平均第二电功率<Pcal2>＝<P2(Vcal2(t)，Ical2(t))>。根据第二示例，第一电参数可以表示第一校准电压Vcal1(t)的幅度Vcal10(参见图6)，并且第二电参数可以表示第二校准电压Vcal2(t)的幅度Vcal20(参见图 8)。因此，第一校准电压Vcal1(t)和第二校准电压Vcal2(t)可以具有相同的基本形式(例如，正弦曲线)，使得Vcal2(t)＝C·Vcal1(t+Δt12)，其中C是常数并且其中Δt12是也可以取值为零的常数。
如本文中使用的，当参数q1可以从参数q2导出时，参数q2表示参数q1。例如，正弦电压VSIN(t)的幅度VSIN0可以通过
Figure BDA0002148644610000151
根据正弦电压VSIN(t)的RMS(均方根)值VRMS来计算。也就是说，幅度VSIN0可以从RMS值VRMS导出。因此，RMS值VRMS表示幅度 VSIN0。因为参数q1可以从q1本身导出，所以q1也被认为是“表示 q1的参数”。
现在将基于上述示例解释基于第一键合机1的第二键合机2的可能校准过程的第一示例，其中第一电参数表示根据等式(1)的平均第一电功率<Pcal1>＝<P1(Vcal1(t)，Ical1(t))>并且第二电参数表示根据等式(2)的平均第二电功率<Pcal2>＝<P2(Vcal2(t)，Ical2(t))>。如图6 和图8所示，Vcal1(t)和Vcal2(t)可以是正弦电压。
(交流)第一校准电压Vcal1(t)直接施加到第一超声换能器113并且通过第一超声换能器113引起(交流)第一校准电流Ical1(t)，例如正弦电流。结果，第一超声换能器113如上所述在第一横向方向x1上振荡。在稳定状态下，第一超声换能器113在第一横向方向x1上具有第一校准幅度Acal1(图5)，并且接收具有平均第一校准功率<Pcal1(t)> 的第一校准功率Pcal1(t)。类似地，(交流)第二校准电压Vcal2(t)直接施加到第二超声换能器213并且通过第二超声换能器213引起(交流) 第二校准电流Ical2(t)，例如正弦电流。结果，第二超声换能器213如上所述在第二横向方向x2上振荡。在稳定状态下，第二超声换能器 213在第二横向方向x2上具有第二校准幅度Acal2(图7)，并且接收具有平均第二校准功率<Pcal2(t)>的第二校准功率Pcal2(t)。由此，调整平均第二校准功率<Pcal2(t)>，使得(稳态)第二校准幅度Acal2与(稳态)第一校准幅度Acal1相同。
例如，适当地调整平均第二校准功率<Pcal2(t)>可以通过调整(调节)(例如，正弦)第二校准电压Vcal2(t)的幅度Vcal20(参见图8)来进行。通常，用于适当地调整平均第二校准功率<Pcal2(t)>的方法在本领域中是已知的，并且因此本文中不再进一步说明。
现在将基于上述示例解释基于第一键合机1的第二键合机2的可能校准过程的第二示例，其中第一电参数表示(例如，正弦)第一校准电压Vcal1(t)的幅度Vcal10(参见图6)并且第二电参数表示(例如，正弦)第二校准电压Vcal2(t)的幅度Vcal(参见图8)。
(交流)第一校准电压Vcal1(t)直接施加到第一超声换能器113并且通过第一超声换能器113引起(交流)第一校准电流Ical1(t)，例如正弦电流。结果，第一超声换能器113如上所述在第一横向方向x1上振荡。在稳定状态下，第一超声换能器113在第一横向方向x1上具有第一校准幅度Acal1(图5)。类似地，(交流)第二校准电压Vcal2(t) 直接施加到第二超声换能器213并且通过第二超声换能器213引起 (交流)第二校准电流Ical2(t)，例如正弦电流。结果，第二超声换能器213如上所述在第二横向方向x2上振荡。在稳定状态下，第二超声换能器213在第二横向方向x2上具有第二校准幅度Acal2(图7)。由此，调整第二校准电压Vcal2(t)，使得(稳态)第二校准幅度Acal2与(稳态)第一校准幅度Acal1相同。
例如，适当地调整第二校准电压Vcal2(t)可以通过调整(调节)(例如，正弦)第二校准电压Vcal2(t)的幅度Vcal20(参见图8)来进行。通常，用于适当地调整第二校准电压Vcal2(t)的方法在本领域中是已知的，并且因此本文中不再进一步说明。
综上所述，由校准过程产生的知识是：针对对于第一超声换能器 113和第二超声换能器213是相同的特定机械阻尼，利用第一校准功率Pcal1(t)为第一超声换能器113供电并且利用第二校准功率Pcal2(t)为第二超声换能器213供电导致超声换能器113、213的相同校准幅度，即Acal1＝Acal2。第二键合机2的(大致)校准、特别是对于与校准控制信号Ccal2不同的第二控制信号C2可以基于第一校准功率Pcal1(t)的第一电参数和第二校准功率Pcal2(t)的第二电参数来进行。
大致校准第二键合机2可以包括：适配第二键合机2，使得第二键合机2基于第一校准电力Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2 的第二电参数来修改第二控制信号C2，以便生成经修改的第二控制信号C2'，使得第二键合机2将经修改的第二控制信号C2'提供给第二电源215，以便引起第二电源215生成第二电源电力P2(t)，并且使得第二键合机2将第二电源电力P2(t)提供给第二超声换能器213。
对于一个、多于一个或每个第二控制信号C2，经校准的第二键合机2将生成对应的经修改的第二控制信号C2'。提供给第二电源215 的输入的每个经修改的第二控制信号C2'引起第二电源215向第二超声换能器213输出第二电源电力P2(t)。但是，如果(未修改的)第二控制信号C2代替经修改的第二控制信号C2'被提供给第二电源215的输入，则(未修改的)第二控制信号C2将引起第二电源215向第二超声换能器213输出未修改的第二电源电力P2unmod(t)。换言之，将经修改的第二控制信号C2'而不是(未修改的)第二控制信号C2馈送到第二电源215的输入引起第二电源215将对应的(经修改的)第二电源电力P2(t)而不是(未修改的)第二电源电力P2unmod(t)输出到第二超声换能器213。因此，对每个第二控制信号C2，分配对应的经修改的第二控制信号C2'、对应的(未修改的)第二电源电力P2unmod(t)和对于英的(经修改的)第二电源电力P2(t)。
根据一个实施例，适配第二键合机2使得其基于第一校准电力 Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2的第二电参数来修改第二控制信号C2以便生成经修改的第二控制信号C2'可以通过以下方式来进行：适配第二键合机2使得它基于第一校准电力Pcal1的第一电参数与第二校准电力Pcal2的第二电参数之间的差值Δ来修改第二控制信号 C2，以便生成经修改的第二控制信号C2'。
例如，第二键合机2可以被适配为生成经修改的第二控制信号 C2'，使得未修改的第二电源电力P2unmod(t)的电参数与第二电源电力 P2(t)的电参数之间的差值Δ等于第一校准电力Pcal1的第一电参数与第二校准电力Pcal2的第二电参数之间的差值Δ。因此，未修改的第二电源电力P2unmod(t)的电参数、第二电源电力P2(t)的电参数、第一校准电力Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2的第二电参数可以具有相同的参数类型，例如平均功率或平均电压或电压幅度或另一参数类型。
例如，如果参数类型是平均功率，则未修改的第二电源电力 P2unmod(t)的电参数、第二电源电力P2(t)的电参数、第一校准电力Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2的第二电参数分别是P2unmod(t)、 P2(t)、Pcal1和Pcal2的平均功率。或者，如果参数类型是电压幅度，则未修改的第二电源电力P2unmod(t)的电参数、第二电源电力P2(t)的电参数、第一校准电力Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2的第二电参数是与相关电流一起分别生成电功率P2unmod(t)、P2(t)、Pcal1和Pcal2的电压的电压幅度。或者，如果参数类型是平均电压，则未修改的第二电源电力P2unmod(t)的电参数、第二电源电力P2(t)的电参数、第一校准电力Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2的第二电参数是与相关电流一起分别生成电功率P2unmod(t)、P2(t)、Pcal1和Pcal2的电压的平均电压。
如果电功率P2unmod(t)、P2(t)、Pcal1和Pcal2中的每个由彼此成比例的交流电压和交流电流生成(使得它们同相，在相同的时刻具有过零点，并且以相应的第一超声换能器113或第二超声换能器213的恒定的实值阻抗作为比例因子)，则使用电压幅度或平均电压作为参数类型是特别令人感兴趣的。
根据一个示例，第二键合机2可以被适配为为多个或每个不同的第二控制信号C2生成对应的经修改的第二控制信号C2'，使得对于第二控制信号C2和对应的经修改的第二控制信号C2'中的每个，对应的未修改的第二电源电力P2unmod(t)的电参数与第二电源电力P2(t)的电参数之间的差值Δ与第一校准电力Pcal1的第一电参数与第二校准电力 Pcal2的第二电参数之间的差值Δ相同且相等。
例如，假定存在多个成对的不同的第一控制信号C1X(X＝A、B、 C、......)，当用作第一控制信号C1时(即，C1＝C1X，参见图1)，每个第一控制信号C1X引起第一超声换能器113的对应的第一幅度 A1＝A1X。例如，第一控制信号C1X可以由第一键合机1的第一控制单元110提供。第一控制信号C1X可以也可以作为外部输入信号提供给第一键合机1。为了定义期望的键合分布，这些第一控制信号C1X中的每个可以例如随后直接提供给第一电源115的输入，并且引起第一电源115向第一超声换能器113输出对应的电功率。反过来，输出到第一超声换能器113的对应电功率可以引起第一超声换能器113以对应的第一幅度A1＝A1X(X＝A、B、C、......)振荡。
显然，有利的是，如果相同的成对的不同的第一控制信号C1X (X＝A、B、C、......)在用作第二键合机2的第二控制信号C2X(X＝A、 B、C、...)时(即，C2＝C2X，参见图3)，引起与对应的第一幅度 A1X基本相同的第二超声换能器213的对应的第二幅度A2＝A2X(X＝A、 B、C、......)。换言之，即使第一超声换能器113和第二超声换能器 213可以表现不同，也可以期望大致校准第二键合机2使得引起第一超声换能器113的对应的第一幅度A1X的每个第一控制信号C1X在用作第二控制信号C2X时，引起与A1X相同或大致相同的第二超声换能器213的对应的第二幅度A2X(即，C2X＝C1X引起A2X与A1X相同或大致相同；X＝A、B、C、......)。
现在将参考图9更详细地解释相关的校准过程。根据图9(a)，每个第二控制信号C2X(X＝A、B、C、...)被提供给第二功率校正单元217并且由第二功率校正单元217修改以获取对应的经修改的第二控制信号C2X'(X＝A、B、C、......)，经修改的第二控制信号C2X'在被提供给第二电源215的输入时引起第二电源215向第二超声换能器 213输出对应的第二功率信号P2X(t)。反过来，每个第二功率信号P2X(t) 引起第二超声换能器213以对应的第二幅度A2X振荡。在图9(b)中，示出了未经修改的第二控制信号C2X(X＝A、B、C、......)在被提供给第二电源215的输入时引起第二电源215向第二超声换能器213输出对应的未修改的第二功率信号P2unmodX(t)。
如上所述，可以标识第一校准电力Pcal1的第一电参数与第二校准电力Pcal2的第二电参数之间的差值Δ。该相同差值Δ用于通过第二功率校正单元217(图9(a))修改每个第二控制信号C2X(X＝A、B、 C、...)，使得未修改的第二电源电力P2unmodX(t)的电参数与第二电源电力P2X(t)的电参数之间的差值Δ等于差值Δ。由此，未修改的第二电源电力P2unmodX(t)的电参数、第二电源电力P2X(t)的电参数、第一校准电力Pcal1的第一电参数和第二校准电力Pcal2的第二电参数可以具有相同的参数类型，例如平均功率或平均电压或电压幅度或另一参数类型。
第二电源电力P2X(t)是对于的第二电源电压V2X(t)和对应的第二电源电流I2X(t)的乘积，即P2X(t)＝V2X(t)·I2X(t)(X＝A、B、C、......)。因此，未修改的第二电源电力P2unmodX(t)是对应的未修改的第二电源电压V2unmodX(t)和对应的未修改的第二电源电流I2unmodX(t)的乘积，即 P2unmodX(t)＝V2unmodX(t)·I2unmodX(t)(X＝A、B、C、......)。
如果参数类型是平均功率，则可以将第二控制信号C2X修改为对应的经修改的第二控制信号C2X'，使得 <P2unmodX(t)>-<P2X(t)>＝<Pcal1(t)>-<Pcal2(t)>＝Δ＝常数(X＝A、B、C、......)。例如，平均功率可以根据等式(1)和(2)来计算。
如果参数类型是电压幅度，则可以将第二控制信号C2X修改为对应的经修改的第二控制信号C2X'，使得V2unmodX0-V2X0＝Vcal10-Vcal20＝Δ＝常数，其中V2unmodX0是V2unmodA(t)的电压幅度并且V2X0是V2X(t)的电压幅度(X＝A、B、C、......)。
如果参数类型是平均电压，则可以将第二控制信号C2X修改为对应的经修改的第二控制信号C2X，使得 <V2unmodX(t)>-<V2X(t)>＝<Vcal1(t)>-<Vcal2(t)>＝Δ＝常数(X＝A、B、C、......)。精确地或大致地，平均电压可以使用任何平均方法来确定。例如，要平均的电压可以穿过输出经平均电压的低通滤波器。备选地或附加地，要平均的电压V(t)可以基于已知形状(例如，正弦形状)和已知幅度来计算，例如通过下式：
Figure BDA0002148644610000201
其中t是时间，n3是正整数(即，n3≥1)，t3是平均计算开始的时间点，T3是要平均的电压V(t)的振荡周期。可以选择参数n3具有低值。例如，n3可以是但不限于从1至10或4至10的范围内选择。
在上述校准过程中，超声换能器113、213使用相同的阻尼装置 400或相同构造的阻尼装置400相同地(机械地)抑制。
根据第一示例，阻尼装置400可以是弹性垫，该弹性垫在23℃的温度下的肖氏硬度为大于60肖氏A(其约对应于16肖氏D)，例如，大于60肖氏A并且小于100肖氏A(其约对应于58肖氏D)。合适的材料包括不限于例如乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)橡胶或细胞材料，例如丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)。
根据第二示例，阻尼装置400可以是半导体芯片，并且压力Fcal可以大于零。
根据图10所示的第三示例，阻尼装置400可以是夹住相应工具尖端112、212的阻尼夹具。压力Fcal可以是零或大于零。
根据图11所示的第四示例，阻尼装置400可以是流体(例如，液体)，相应的工具尖端112、212浸入该流体中并且压力Fcal为零(即，没有压力)。
根据图12所示的第五示例，阻尼装置400可以直接作用于换能器113、213，并且压力Fcal可以是零或大于零。例如，阻尼装置400 可以是弹性垫，该弹性垫与换能器113、213物理接触并且可以具有例如关于第一示例提到的材料性质。备选地，阻尼装置400可以在靠近换能器113、213但远离相应工具尖端112、212的区域中直接接触机械地耦合到换能器113、213的键合工具111、211。即，阻尼装置 400可以在距相应工具尖端112、212的(中心)距离处直接接触键合工具111、211，该(中心)距离等于相应换能器113、213与相应键合工具111、211的工具尖端112之间的(中心)距离d1、d2。在每个所提到的备选方案中，远离相应的工具尖端112、212并且靠近相应的换能器113、213，阻尼装置400可以平行于横向方向x(即，换能器113、213的振荡方向)以阻尼力F400压靠在由相应的换能器113、 213和相应的键合工具111、211形成的单元上。
在上述每个示例中，第一键合机1的第一超声换能器113的第一校准幅度Acal1和第二键合机2的第二超声换能器213的第二校准幅度 Acal2中的至少一个可以通过激光振动测定法来确定。例如，可以采用激光系统500以使用激光束501(参见图5)来确定第一键合机1的第一超声换能器113的第一校准幅度Acal1。因此，可以采用相同或不同的激光系统500以使用激光束501(参见图6)来确定第二键合机2 的第二超声换能器213的第二校准幅度Acal2。如图5和图6所示，第一校准幅度Acal1和第二校准幅度Acal2可以直接在相应的超声换能器 113、213处确定(即，激光束501在相应的超声换能器113、213上入射)，或间接地确定(例如，当激光束501在远离机械地耦合到相应的超声换能器113、213的工具尖端112、212并且在键合工具111、 211上、靠近相应的换能器113、213的点上入射时)。
图13基于上面解释的示例示出了用于基于经校准的第一键合机 1来校准第二键合机2的部分方法1000。在该方法1000中，通过向第一超声换能器113提供第一校准电压Vcal1(t)和第一校准电流Ical1(t) 来使第一超声换能器113振荡(1002)。
以第一阻尼抑制振荡的第一超声换能器113(1004)。根据第一校准电压Vcal1(t)和第一校准电流Ical1(t)来确定第一电参数，并且确定振荡的和经抑制的第一超声换能器113的第一振荡幅度Acal1(1006)。通过向第二超声换能器213提供第二校准电压Vcal2(t)和第二校准电流 Ical2(t)来使第二超声换能器213振荡(1008)。以与第一阻尼相同的第二阻尼抑制振荡的第二超声换能器213(1010)。根据第二校准电压Vcal2(t)和第二校准电流Ical2(t)来确定振荡的和经抑制的第二超声换能器213以与第一振荡幅度Acal1相等的第二振荡幅度Acal2以其进行振荡的第二电参数(1012)。因此，第一电参数和第二电参数可以具有相同的参数类型，例如，平均功率或平均电压或电压幅度或另一参数类型。
参考图14，将解释使用经校准的第二键合机2将第一类型键合伙伴301'键合到第二类型键合伙伴302'的方法2000。最初，基于经校准的第一键合机1来校准第二键合机2(2002)。校准可以如上所述来执行。
随后，使用经校准的第二键合机2将第一类型键合伙伴301'键合到第二类型键合伙伴302'，由此，可以执行统计过程控制(SPC) (2004)。如果SPC数据是正确的(即，键合结果是可接受的)，则不需要重新校准第二键合机2，并且使用经校准的第二键合机2将第一类型键合伙伴301'键合到第二类型键合伙伴302'的过程可以继续 (2006的“是”)。但是，如果SPC数据不正确(即，键合结果不可接受或可接受但预计会变得不可接受)(2006的“否”)，则基于该或另一经校准的第一键合机1(重新)校准第二键合机2(2002) 并且所述过程可以重复，等等。
在上述方法和修改中，第一键合伙伴和第二键合伙伴已经被描述为用于形成电子电路的组成部分。然而，所公开的原理也适用于任何其他第一键合伙伴和第二键合伙伴。
在上述示例中，第一驱动单元100的组件(例如，第一控制单元 110、第一电源115、第一功率校正单元117和第一按压装置驱动器 118)已经被描述为个体的组件。然而，第一驱动单元100的任何两个或更多个组件可以组合以形成单个单元。此外，第一驱动单元100的至少一些组件可以至少部分以软件实现。这同样类似地适用于第二驱动单元200的组件。此外，为了清楚起见，所有信号的平均值(例如，第一电功率、第二电功率等)已经被描述为通过在相应信号的一个或多个完整振荡周期(例如，T1、T2)上对相应信号求平均来计算。然而，这些平均值中的每个可以通过本领域已知的任何方法来确定。因此，不需要基于相应信号的一个或多个完整振荡周期(例如，T1、 T2)来形成相应信号的平均值。例如，信号的平均值可以是移动平均值。例如，可以通过对相应信号进行低通滤波来导出这种移动平均值。还可以在预定时刻对要平均的信号进行采样，并且基于所获取的样本值来计算平均值。

Claims (15)

1.一种用于基于经校准的第一键合机(1)来校准第二键合机(2)的方法，所述第一键合机(1)包括第一超声换能器(113)，所述第二键合机(2)包括第二超声换能器(213)和电源(215)，所述方法包括：
通过第一机械阻尼抑制所述第一超声换能器(113)；
向所述第一超声换能器(113)提供第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))，所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))引起所述第一超声换能器(113)在被所述第一机械阻尼抑制时，以第一校准幅度(Acal1)振荡；
向所述第二超声换能器(213)提供第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))，其中所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))被配置为引起所述第二超声换能器(213)在被与所述第一机械阻尼相同的第二机械阻尼抑制时，以与所述第一校准幅度(Acal1)相同的第二校准幅度(Acal2)振荡；以及
将所述第二键合机(2)适配为：
基于所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的第一电参数和所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))的第二电参数，修改由所述第二键合机(2)的第二控制单元(210)所提供的或者作为外部输入信号被提供至所述第二键合机(2)的第二控制信号(C2，C2X)，以便生成经修改的第二控制信号(C2'，C2X')；
将所述经修改的第二控制信号(C2'，C2X')提供给所述电源(215)以便引起所述电源(215)依据所述第二控制信号(C2，C2X)生成第二电力(P2(t)，V2(t))；以及
将所述第二电力(P2(t)，V2(t))提供给所述第二超声换能器(213)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
(a)所述第一电参数是所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的电功率(Pcal1(t))的平均值(<Pcal1(t)>)，并且所述第二电参数是所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal1(t))的电功率(Pcal2(t))的平均值(<Pcal2(t)>)；或者
(b)所述第一电参数是所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的第一电压(Vcal1(t))的平均值(<Vcal1(t)>)，并且所述第二电参数是所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal1(t))的第二电压(Vcal2(t))的平均值(<Vcal2(t)>)；或者
(c)所述第一电参数是所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的第一电压(Vcal1(t))的第一幅度(Vcal10)，并且所述第二电参数是所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))的第二电压(Vcal2(t))的第二幅度(Vcal20)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中基于所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的第一电参数和所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))的第二电参数来修改所述第二控制信号(C2，C2X)以便生成所述经修改的第二控制信号(C2'，C2X')包括：基于所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的所述第一电参数与所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))的所述第二电参数之间的差值来修改所述第二控制信号(C2，C2X)。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第二键合机(2)被适配为生成所述经修改的第二控制信号(C2'，C2X')使得以下两项之间的差值等于所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))的所述第一电参数与所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))的所述第二电参数之间的差值：
-如果所述第二控制信号(C2，C2X)而不是所述经修改的第二控制信号(C2'，C2X')被提供给所述电源(215)，由所述电源(215)输出到所述第二超声换能器(213)的未修改的第二电功率(P2unmod(t)，P2unmodX(t))的电参数，和
-所述第二电力(P2(t)，V2(t))的电参数。
5.根据前述权利要求1、2和4中任一项所述的方法，其中：
将所述第二键合机(2)适配为向所述第二超声换能器(213)提供所述第二电力(P2(t)，V2(t))包括：
将所述第二键合机(2)适配为向所述第二超声换能器(213)提供第二交流电压(V2(t))和第二交流电流(I2(t))，所述第二交流电流(I2(t))与所述第二交流电压(V2(t))同相。
6.根据权利要求5所述的方法，其中：
所述第二交流电压(V2(t))和所述第二交流电流(I2(t))在共同的时刻包括过零点。
7.根据前述权利要求1、2、4和6中任一项所述的方法，其中：
所述第一键合机(1)包括远离所述第一超声换能器(113)的第一工具尖端(112)；
所述第二键合机(2)包括远离所述第二超声换能器(213)的第二工具尖端(212)；
抑制振荡的所述第一超声换能器(113)包括：在所述第一工具尖端(112)处机械地抑制振荡的所述第一超声换能器(113)；以及
抑制振荡的所述第二超声换能器(213)包括：在所述第二工具尖端(212)处机械地抑制振荡的所述第二超声换能器(213)。
8.根据权利要求7所述的方法，其中：
在所述第一工具尖端(112)处抑制振荡的所述第一超声换能器(113)以及在所述第二工具尖端(212)处抑制振荡的所述第二超声换能器(213)包括以下各项中的一项：
利用第一压力(F1)将所述第一工具尖端(112)压靠在第一弹性垫上，并且利用与所述第一压力(F1)相同的第二压力(F2)将所述第二工具尖端(212)压靠在所述第一弹性垫或与所述第一弹性垫相同被构造的第二弹性垫上；
利用第一压力(F1)将所述第一工具尖端(112)压靠在第一半导体芯片上，并且利用与所述第一压力(F1)相同的第二压力(F2)将所述第二工具尖端(212)压靠在所述第一半导体芯片或与所述第一半导体芯片相同被构造的第二半导体芯片上；
使用第一夹具夹住所述第一工具尖端(112)，并且使用所述第一夹具或与所述第一夹具相同被构造的第二夹具夹住所述第二工具尖端(212)；以及
将所述第一工具尖端(112)浸入第一流体中，并且将所述第二工具尖端(212)浸入所述第一流体或与所述第一流体相同的第二流体中。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一弹性垫在23℃的温度下包括大于60肖氏A或大于16肖氏D的硬度。
10.根据权利要求1、2、4和6中任一项所述的方法，其中抑制振荡的所述第一超声换能器(113)包括：
将第一阻尼元件(400)直接压靠在所述第一超声换能器(113)上，或者在距所述第一键合机(1)的第一工具尖端(112)与距所述第一超声换能器(113)相同的第一距离(d1)处压靠在第一键合工具(111)上；以及
将所述第一阻尼元件(400)或与所述第一阻尼元件(400)相同的第二阻尼元件(400)直接压靠在所述第二超声换能器(213)上，或者在距所述第二键合机(2)的第二工具尖端(212)与距所述第二超声换能器(213)相同的第二距离(d2)处压靠在第二键合工具(211)上。
11.根据前述权利要求1、2、4、6、8和9中任一项所述的方法，包括：
将所述第二键合机(2)适配为：
将所述第一电参数和所述第二电参数或者取决于所述第一电参数和所述第二电参数的参数或函数存储在所述第二键合机(2)的存储器中；以及
基于所存储的第一电参数和第二电参数，基于所存储的参数或者基于所存储的函数来修改所述第二控制信号(C2，C2X)。
12.根据前述权利要求1、2、4、6、8和9中任一项所述的方法，其中：
向所述第一超声换能器(113)提供所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))包括：将第一校准电压(Vcal1(t))施加到所述第一超声换能器(113)，所述第一校准电压(Vcal1(t))通过所述第一超声换能器(113)引起第一校准电流(Ical1(t))；
向所述第二超声换能器(213)提供所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))包括：将第二校准电压(Vcal2(t))施加到所述第二超声换能器(213)，所述第二校准电压(Vcal2(t))通过所述第二超声换能器(213)引起第二校准电流(Ical2(t))；
所述第一校准电压(Vcal1(t))和所述第一校准电流(Ical1(t))同相并且包括公共过零点；以及
第二校准电压(Vcal2(t))和第二校准电流(Ical2(t))同相并且包括公共过零点。
13.根据权利要求12所述的方法，其中
所述第一校准电压(Vcal1(t))包括在20kHz至120kHz的范围内的第一基频(fcal1)；以及
所述第二校准电压(Vcal2(t))包括在20kHz至120kHz的范围内的第二基频(fcal2)。
14.根据前述权利要求1、2、4、6、8、9和13中任一项所述的方法，其中
所述第一校准电力(Pcal1(t)，Vcal1(t))基于第一校准控制信号(Ccal1)而被生成；
所述第二校准电力(Pcal2(t)，Vcal2(t))基于与所述第一校准控制信号(Ccal1)相同的第二校准控制信号(Ccal2)而被生成。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二控制信号(C2，C2X)不同于所述第二校准控制信号(Ccal2)。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022117799A1 (de) 2022-07-15 2024-01-18 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg Ultraschallschwingeinheit mit hartem Entkoppelelement

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5326015A (en) * 1993-03-29 1994-07-05 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Wire bonder tail length monitor
US5446403A (en) * 1994-02-04 1995-08-29 Zenith Data Systems Corporation Power on reset signal circuit with clock inhibit and delayed reset
EP1897648A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-12 Technische Universität Berlin Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds
CN101903116A (zh) * 2007-12-21 2010-12-01 库利克和索夫工业公司 对引线键合机的超声换能器中的恒压源进行校准的方法
CN103377959A (zh) * 2012-04-22 2013-10-30 库利克和索夫工业公司 调整导线键合机上的超声键合能量的方法
CN103531494A (zh) * 2012-06-29 2014-01-22 库利克和索夫工业公司 用于对引线键合机上的引线直径变化进行补偿的方法和系统

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4696425A (en) * 1984-07-17 1987-09-29 Texas Instruments Incorporated Programmable ultrasonic power supply
JPH0258845A (ja) * 1988-08-25 1990-02-28 Toshiba Corp 超音波ワイヤボンディング装置
JPH0777229B2 (ja) * 1988-10-28 1995-08-16 株式会社新川 超音波ワイヤボンディング装置
JPH088285B2 (ja) * 1990-02-23 1996-01-29 株式会社東芝 ワイヤボンディング方法
ATE117611T1 (de) * 1991-02-15 1995-02-15 Esec Sa Verfahren und einrichtung zur messung der schwingungsamplitude an einem energietransducer.
JP3007195B2 (ja) * 1991-09-18 2000-02-07 株式会社日立製作所 ボンディング装置およびボンディング部検査装置
JP2705423B2 (ja) * 1992-01-24 1998-01-28 株式会社日立製作所 超音波接合装置及び品質モニタリング方法
JP3128710B2 (ja) * 1992-08-12 2001-01-29 株式会社新川 ワイヤボンデイング方法
US5357423A (en) * 1993-02-22 1994-10-18 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Apparatus and method for automatically adjusting power output of an ultrasonic generator
US5816476A (en) * 1994-08-24 1998-10-06 Verity Instruments Inc. Dual frequency power supply and transducer
US5578888A (en) * 1994-12-05 1996-11-26 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Multi resonance unibody ultrasonic transducer
US5944249A (en) * 1996-12-12 1999-08-31 Texas Instruments Incorporated Wire bonding capillary with bracing component
JP3566166B2 (ja) * 2000-02-10 2004-09-15 株式会社新川 ツール位置測定方法、オフセット測定方法、基準部材およびボンディング装置
TW521358B (en) * 2000-09-22 2003-02-21 Asm Tech Singapore Pte Ltd A method of bonding wires
US6616030B2 (en) * 2001-05-07 2003-09-09 West Bond, Inc. Gantry mounted ultrasonic wire bonder with orbital bonding tool head
KR20030066344A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 에섹 트레이딩 에스에이 와이어본더로 접합시에 최적의 접합 파라미터들을결정하기 위한 방법
KR20030066348A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 에섹 트레이딩 에스에이 와이어본더의 보정을 위한 방법
US7481351B2 (en) * 2003-12-23 2009-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Wire bonding apparatus and method for clamping a wire
US7845542B2 (en) * 2005-09-22 2010-12-07 Palomar Technologies, Inc. Monitoring deformation and time to logically constrain a bonding process
CH700015B1 (de) * 2007-04-04 2010-06-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Ultraschall Transducer.
KR100950977B1 (ko) * 2007-10-18 2010-04-01 (주)창조엔지니어링 횡진동 방식의 전파장 초음파 용착기 및 이를 구비한초음파 본딩 장치
CN102047400B (zh) * 2008-03-17 2013-01-30 库力索法工业公司 用于线焊机的导线放线测量和校准技术
JP2010056106A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Nec Electronics Corp ワイヤボンディング装置、これを用いたワイヤボンディング方法
CN104465422B (zh) * 2009-08-12 2017-06-06 库利克和索夫工业公司 用于引线接合的超声波换能器与使用超声波换能器形成引线接合的方法
JP2011066191A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法およびボンディング装置
US20120074206A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps
JP5734236B2 (ja) * 2011-05-17 2015-06-17 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びボンディング方法
US9620477B2 (en) * 2013-01-25 2017-04-11 Asm Technology Singapore Pte Ltd Wire bonder and method of calibrating a wire bonder
TWI585927B (zh) * 2014-02-21 2017-06-01 新川股份有限公司 半導體裝置的製造方法、半導體裝置以及打線裝置
DE102014204205A1 (de) * 2014-03-07 2015-09-10 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Vorrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude einer Kapillare eines Draht-Bonders
US10953487B2 (en) * 2015-09-29 2021-03-23 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Ultrasonic vibration bonding apparatus
MY187430A (en) * 2015-12-25 2021-09-22 Kaijo Kk Wire bonding apparatus
TWI633609B (zh) * 2016-06-15 2018-08-21 日商新川股份有限公司 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置
TWI649816B (zh) * 2016-08-23 2019-02-01 日商新川股份有限公司 打線方法與打線裝置
JP6688725B2 (ja) * 2016-12-26 2020-04-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
SG11202013224RA (en) * 2018-07-11 2021-01-28 Shinkawa Kk Wire bonding device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5326015A (en) * 1993-03-29 1994-07-05 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Wire bonder tail length monitor
US5446403A (en) * 1994-02-04 1995-08-29 Zenith Data Systems Corporation Power on reset signal circuit with clock inhibit and delayed reset
EP1897648A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-12 Technische Universität Berlin Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds
CN101903116A (zh) * 2007-12-21 2010-12-01 库利克和索夫工业公司 对引线键合机的超声换能器中的恒压源进行校准的方法
CN103377959A (zh) * 2012-04-22 2013-10-30 库利克和索夫工业公司 调整导线键合机上的超声键合能量的方法
CN103531494A (zh) * 2012-06-29 2014-01-22 库利克和索夫工业公司 用于对引线键合机上的引线直径变化进行补偿的方法和系统

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Publication number Publication date
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