CN110767555A - 封胶设备及封胶方法 - Google Patents

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CN110767555A CN201810840287.7A CN201810840287A CN110767555A CN 110767555 A CN110767555 A CN 110767555A CN 201810840287 A CN201810840287 A CN 201810840287A CN 110767555 A CN110767555 A CN 110767555A
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Abstract

一种封胶设备，适阿于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶。封胶设备包括一基座、一固持单元、一驱动单元、一涂胶单元及一固化单元。固持单元适于固持相互叠合的这些晶圆且适于被置放于基座上。驱动单元配置于基座且适于驱动固持单元及这些晶圆旋转。涂胶单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。涂胶单元适于随着这些晶圆的旋转而对这些晶圆的周缘涂胶。固化单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。固化单元适于随着这些晶圆的旋转而固化这些晶圆的周缘上的胶。此外，一种封胶方法亦被提及。

Description

封胶设备及封胶方法
技术领域
本发明是有关于一种加工设备及加工方法，且特别是有关于一种封胶设备及封胶方法。
背景技术
在一些晶圆制程中，相互叠合的多个晶圆的周缘需进行封胶，以避免晶圆与晶圆间产生非预期的偏移及对贴不全，所述偏移及对贴不全会使后续晶圆切割无法顺利进行。习知晶圆制程是以人工手动的方式对相互叠合的多个晶圆的周缘需进行封胶，此种封胶方式容易使晶圆表面受到胶的污染而降低其良率，且晶圆的周缘的涂胶量难以均匀。
发明内容
本发明提供一种封胶设备及封胶方法，可提升晶圆的良率且可使涂胶量均匀。
本发明的封胶设备适于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶。封胶设备包括一基座、一固持单元、一驱动单元、一涂胶单元及一固化单元。固持单元适于固持相互叠合的这些晶圆且适于被置放于基座上。驱动单元配置于基座且适于驱动固持单元及这些晶圆旋转。涂胶单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。涂胶单元适于随着这些晶圆的旋转而对这些晶圆的周缘涂胶。固化单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。固化单元适于随着这些晶圆的旋转而固化这些晶圆的周缘上的胶。
在本发明的一实施例中，上述的固持单元为一吸盘。
在本发明的一实施例中，上述的驱动单元适于承载固持单元。
在本发明的一实施例中，上述的涂胶单元包括一胶提供装置及一出胶装置，出胶装置连接于胶提供装置且适于装设于基座而对位于这些晶圆的周缘，出胶装置适于将来自胶提供装置的胶涂布至这些晶圆的周缘。
在本发明的一实施例中，上述的出胶装置具有一出胶口，出胶口对位于相互叠合的两晶圆的交界处。
在本发明的一实施例中，上述的封胶设备更包括一侦测单元及一控制单元，其中侦测单元适于侦测出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离，控制单元适于依据出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离而控制出胶装置相对于这些晶圆移动。
在本发明的一实施例中，上述的封胶设备更包括一侦测单元及一控制单元，其中侦测单元适于侦测出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离，控制单元适于依据出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离而控制出胶装置的出胶量。
在本发明的一实施例中，上述的涂胶单元包括一胶提供装置、一出胶装置及一涂胶滚轮，涂胶滚轮配置于基座且对位于这些晶圆的周缘，出胶装置连接于胶提供装置且适于装设于基座而对位于涂胶滚轮，出胶装置适于将来自胶提供装置的胶涂布至涂胶滚轮，以藉由涂胶滚轮对这些晶圆的周缘涂胶。
在本发明的一实施例中，上述的固化单元为一光固化单元。
在本发明的一实施例中，上述的封胶设备更包括至少一导引滚轮，其中导引滚轮配置于基座且适于接触固持单元的一周缘以导引固持单元旋转。
在本发明的一实施例中，上述的至少一导引滚轮的数量为三个。
在本发明的一实施例中，上述的封胶设备更包括一弹性件，其中弹性件连接于基座与导引滚轮之间，导引滚轮藉由弹性件的弹性力而持续接触固持单元的周缘。
在本发明的一实施例中，上述的封胶设备更包括一限位结构，其中限位结构配置于基座上且适于接触固持单元的一周缘以限制固持单元在基座上的位置。
在本发明的一实施例中，上述的限位结构具有一限位弧面，且适于藉由限位弧面而接触固持单元的周缘。
本发明的封胶方法，适于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶，封胶方法包括以下步骤。藉由一固持单元固持相互叠合的这些晶圆。藉由一驱动单元驱动固持单元及这些晶圆旋转。随着这些晶圆的旋转，藉由一涂胶单元对这些晶圆的周缘涂胶。随着这些晶圆的旋转，藉由一固化单元固化这些晶圆的周缘上的胶。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由驱动单元承载固持单元。
在本发明的一实施例中，上述的涂胶单元包括一胶提供装置及一出胶装置，方法包括以下步骤。藉由出胶装置将来自胶提供装置的胶涂布至这些晶圆的周缘。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。使出胶装置的一出胶口对位于相互叠合的两晶圆的交界处。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由一侦测单元侦测出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离。藉由一控制单元依据出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离而控制出胶装置相对于这些晶圆移动。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由一侦测单元侦测出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离。藉由一控制单元依据出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离而控制出胶装置的出胶量。
在本发明的一实施例中，上述的涂胶单元包括一胶提供装置、一出胶装置及一涂胶滚轮，方法包括以下步骤。藉由出胶装置将来自胶提供装置的胶涂布至涂胶滚轮。藉由涂胶滚轮对这些晶圆的周缘涂胶。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由固化单元光固化这些晶圆的周缘上的胶。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由至少一导引滚轮接触固持单元的一周缘以导引固持单元旋转。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。导引滚轮藉由弹性件的弹性力而持续接触固持单元的周缘。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由一限位结构接触固持单元的一周缘以限制固持单元的位置。
在本发明的一实施例中，上述的封胶方法包括以下步骤。藉由限位结构的一限位弧面接触固持单元的周缘。
基于上述，本发明利用驱动单元自动地驱动晶圆旋转，且利用涂胶单元自动地对晶圆的周缘进行涂胶。藉此，可准确地控制晶圆的旋转速度及涂胶单元的吐胶量，而可克服人工手动方式的涂胶不均的问题。此外，由于非以人工手动的方式对晶圆进行涂胶，故可避免晶圆表面受到胶的污染，从而提升其良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的封胶设备的立体图。
图2绘示图1的的固持单元分离于驱动单元。
图3是对应于图1的封胶设备的封胶方法流程图。
图4是图1的封胶设备的局部示意图。
图5是图1的封胶设备的部分构件方块图。
具体实施方式
图1是本发明一实施例的封胶设备的立体图。图2绘示图1的固持单元分离于驱动单元。请参考图1及图2，本实施例的封胶设备100适于对相互叠合的多个晶圆50的一周缘52进行封胶。封胶设备100包括一基座110、一固持单元120、一驱动单元130、一涂胶单元140及一固化单元150。固持单元120例如是吸盘(chuck)而适于藉其吸力固持相互叠合的这些晶圆50，且固持单元120适于被置放于基座110上。
驱动单元130例如是可自动地定速旋转的转轴，其配置于基座110且适于承载固持单元120，并适于驱动固持单元120及这些晶圆50旋转。固持单元120及这些晶圆50例如藉由驱动单元130的驱动而沿图1所示的旋转方向R旋转。涂胶单元140配置于基座110且对位于这些晶圆50的周缘52，晶圆50的周缘52的各个部分随着晶圆50沿旋转方向R的旋转而依序通过涂胶单元140所在处。因此，涂胶单元140可随着这些晶圆50沿旋转方向R的旋转而对这些晶圆50的周缘52的各个部分进行涂胶。固化单元150例如是紫外光固化单元且配置于基座110而对位于这些晶圆50的周缘52。晶圆50的周缘52的各个部分随着晶圆50沿旋转方向R的旋转而依序通过固化单元150所在处。因此，固化单元150可随着这些晶圆50沿旋转方向R的旋转而固化这些晶圆50的周缘52的各个部分上的胶，使这些晶圆50的周缘52被封胶。
如上述般利用驱动单元130自动地驱动晶圆50旋转，且利用涂胶单元140自动地对晶圆50的周缘52进行涂胶，可准确地控制晶圆50的旋转速度及涂胶单元140的吐胶量，而可克服人工手动方式的涂胶不均的问题。此外，由于非以人工手动的方式对晶圆50进行涂胶，故可避免晶圆50表面受到胶的污染，从而提升其良率。
以下以图1及图2所示实施例，说明本发明的封胶方法。图3是对应于图1的封胶设备的封胶方法流程图。请参考图1至图3，首先，藉由一固持单元120固持相互叠合的这些晶圆50(步骤S602)。接着，藉由一驱动单元130驱动固持单元120及这些晶圆50旋转(步骤S604)。随着这些晶圆50的旋转，藉由一涂胶单元140对这些晶圆50的周缘52涂胶(步骤S606)。随着这些晶圆50的旋转，藉由一固化单元150固化这些晶圆50的周缘52上的胶(步骤S608)。
在本实施例中，固化单元150例如仅对这些晶圆50的周缘52上的胶进行半固化。在这些晶圆50的周缘52上的胶进行所述半固化之后，固持单元120可分离于驱动单元130，接着固持单元120及其上的这些晶圆50可一同被移至曝光机，使这些晶圆50的周缘52上的胶进行完全固化。
本实施例的涂胶单元140包括一胶提供装置142及一出胶装置144。胶提供装置142例如是自动吐胶机，出胶装置144例如包含涂胶针筒，其连接于胶提供装置142且适于装设于基座110而对位于这些晶圆50的周缘52，并适于将来自胶提供装置142的胶涂布至这些晶圆50的周缘52。在其他实施例中，涂胶单元140可为其他适当形式，本发明不对此加以限制。
图4是图1的封胶设备的局部示意图。详细而言，出胶装置144具有一出胶口144a，出胶口144a对位于相互叠合的两晶圆50的交界处，以使从出胶口144a涂布至晶圆50的周缘52的胶能够均匀地分布在所述周缘52。在其他实施例中，相互叠合的晶圆50的数量可为三个或更多，并藉由涂胶单元140对其周缘52进行涂胶。进一步而言，可藉由涂胶单元140先对相互叠合的两晶圆50的周缘52进行第一次涂胶，接着将第三个晶圆50叠合至已涂胶的两晶圆50上，然后藉由涂胶单元140对相互叠合的三个晶圆50的周缘52进行第二次涂胶。然本发明不以此为限，可藉由涂胶单元140直接对相互叠合的三个晶圆50的周缘52进行一次性涂胶。
图5是图1的封胶设备的部分构件方块图。本实施例的封胶设备100如图5所示可更包括一侦测单元160及一控制单元170。侦测单元160适于侦测出胶装置144的出胶口144a(绘示于图4)与这些晶圆50的周缘52(绘示于图1及图2)之间的距离，控制单元170适于依据出胶装置144的出胶口144a与这些晶圆50的周缘52之间的距离而控制出胶装置144的出胶量。藉此，即使出胶装置144的出胶口144a与这些晶圆50的周缘52之间的距离随着晶圆50的旋转而有所改变(例如因晶圆50的外形非真圆而导致)，仍能藉由出胶装置144的出胶量的相应改变而维持涂胶的均匀性。在其他实施例中，控制单元170亦可依据出胶装置144的出胶口144a与这些晶圆50的周缘52之间的距离而控制出胶装置144相对于这些晶圆50移动，使出胶装置144的出胶口144a与这些晶圆50的周缘52之间的距离在晶圆50旋转过程中被控制为不变，而同样可达到涂胶均匀的效果。
在本实施例中，可藉由图4所示的位置调整单元146来调整出胶装置144的在水平方向上的位置并调整出胶装置144的在竖直方向上的位置，使出胶装置144的出胶口144a能够准确地如上述般对位于相互叠合的两晶圆50的交界处，且使出胶装置144的出胶口144a能够与这些晶圆50的周缘52有适当的距离。调整单元146例如是由控制单元170所控制的自动调整机构。
在本实施例中，封胶设备100如图1及图2所示更包括多个导引滚轮180(绘示为三个)。导引滚轮180配置于基座110且适于接触固持单元120的一周缘122以导引固持单元120旋转。进一步而言，封胶设备100可更包括弹性件190，弹性件190例如是弹簧且配置于导引滚轮180的承载座182内。弹性件190连接于基座110与导引滚轮180之间，使导引滚轮180能够藉由弹性件190的弹性力而持续接触固持单元120的周缘122。
本实施例的封胶设备100更包括一限位结构195。限位结构195配置于基座110上且适于接触固持单元120的周缘122，以限制固持单元120在基座110上的位置。详细而言，限位结构195具有一限位弧面195a(标示于图2)，在固持单元120被置放于基座110上后，限位弧面195a可随着限位结构195沿平移方向D的往固持单元120的移动而接触固持单元120的周缘122。
在上述实施例中，导引滚轮180是以接触固持单元120的周缘122的方式来导引其旋转，然本发明不以此为限。在其他实施例中，导引滚轮180可改为接触晶圆50的周缘52来导引其旋转。在此种配置方式之下，导引滚轮180可作为涂胶滚轮，且出胶装置144可被设置为对位于所述涂胶滚轮，并将来自胶提供装置142的胶涂布至所述涂胶滚轮，以藉由所述涂胶滚轮对这些晶圆50的周缘52涂胶。并且，所述涂胶滚轮与固化单元150可保持适当间距，以避免所述涂胶滚轮上的胶在尚未顺利涂布至这些晶圆50的周缘52之前就非预期地被固化单元150固化。
综上所述，本发明利用驱动单元自动地驱动晶圆旋转，且利用涂胶单元自动地对晶圆的周缘进行涂胶。藉此，可准确地控制晶圆的旋转速度及涂胶单元的吐胶量，而可克服人工手动方式的涂胶不均的问题。此外，由于非以人工手动的方式对晶圆进行涂胶，故可避免晶圆表面受到胶的污染，从而提升其良率。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定为准。
附图标记
50：晶圆
52、122：周缘
100：封胶设备
110：基座
120：固持单元
130：驱动单元
140：涂胶单元
142：胶提供装置
144：出胶装置
144a：出胶口
146：调整单元
150：固化单元
160：侦测单元
170：控制单元
180：导引滚轮
182：承载座
190：弹性件
195：限位结构
195a：限位弧面
D：平移方向
R：旋转方向。

Claims (26)

1.一种封胶设备，适于对相互叠合的多个晶圆的周缘进行封胶，其特征在于，所述封胶设备包括：
基座；
固持单元，适于固持相互叠合的所述多个晶圆且适于被置放于所述基座上；
驱动单元，配置于所述基座且适于驱动所述固持单元及所述多个晶圆旋转；
涂胶单元，配置于所述基座且对位于所述多个晶圆的所述周缘，其中所述涂胶单元适于随着所述多个晶圆的旋转而对所述多个晶圆的所述周缘涂胶；以及
固化单元，配置于所述基座且对位于所述多个晶圆的所述周缘，其中所述固化单元适于随着所述多个晶圆的旋转而固化所述多个晶圆的所述周缘上的胶。
2.如权利要求1所述的封胶设备，其中所述固持单元为吸盘。
3.如权利要求1所述的封胶设备，其中所述驱动单元适于承载所述固持单元。
4.如权利要求1所述的封胶设备，其中所述涂胶单元包括胶提供装置及出胶装置，所述出胶装置连接于所述胶提供装置且适于装设于所述基座而对位于所述多个晶圆的所述周缘，所述出胶装置适于将来自所述胶提供装置的胶涂布至所述多个晶圆的所述周缘。
5.如权利要求4所述的封胶设备，其中所述出胶装置具有出胶口，所述出胶口对位于相互叠合的两个所述晶圆的交界处。
6.如权利要求4所述的封胶设备，更包括侦测单元及控制单元，其中所述侦测单元适于侦测所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离，所述控制单元适于依据所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离而控制所述出胶装置相对于所述多个晶圆移动。
7.如权利要求4所述的封胶设备，更包括侦测单元及控制单元，其中所述侦测单元适于侦测所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离，所述控制单元适于依据所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离而控制所述出胶装置的出胶量。
8.如权利要求1所述的封胶设备，其中所述涂胶单元包括胶提供装置、出胶装置及涂胶滚轮，所述涂胶滚轮配置于所述基座且对位于所述多个晶圆的所述周缘，所述出胶装置连接于所述胶提供装置且适于装设于所述基座而对位于所述涂胶滚轮，所述出胶装置适于将来自所述胶提供装置的胶涂布至所述涂胶滚轮，以藉由所述涂胶滚轮对所述多个晶圆的所述周缘涂胶。
9.如权利要求1所述的封胶设备，其中所述固化单元为光固化单元。
10.如权利要求1所述的封胶设备，更包括至少导引滚轮，其中所述导引滚轮配置于所述基座且适于接触所述固持单元的周缘以导引所述固持单元旋转。
11.如权利要求10所述的封胶设备，其中所述至少导引滚轮的数量为三个。
12.如权利要求10所述的封胶设备，更包括弹性件，其中所述弹性件连接于基座与所述导引滚轮之间，所述导引滚轮藉由所述弹性件的弹性力而持续接触所述固持单元的所述周缘。
13.如权利要求1所述的封胶设备，更包括限位结构，其中所述限位结构配置于所述基座上且适于接触所述固持单元的周缘以限制所述固持单元在所述基座上的位置。
14.如权利要求13所述的封胶设备，其中所述限位结构具有限位弧面，且适于藉由所述限位弧面而接触所述固持单元的所述周缘。
15.一种封胶方法，适于对相互叠合的多个晶圆的周缘进行封胶，其特征在于，所述封胶方法包括：
藉由固持单元固持相互叠合的所述多个晶圆；
藉由驱动单元驱动所述固持单元及所述多个晶圆旋转；
随着所述些晶圆的旋转，藉由涂胶单元对所述多个晶圆的所述周缘涂胶；以及
随着所述些晶圆的旋转，藉由固化单元固化所述多个晶圆的所述周缘上的胶。
16.如权利要求15所述的封胶方法，包括：
藉由所述驱动单元承载所述固持单元。
17.如权利要求15所述的封胶方法，其中所述涂胶单元包括胶提供装置及出胶装置，所述方法包括：
藉由所述出胶装置将来自所述胶提供装置的胶涂布至所述多个晶圆的所述周缘。
18.如权利要求17所述的封胶方法，包括：
使所述出胶装置的出胶口对位于相互叠合的两个所述晶圆的交界处。
19.如权利要求17所述的封胶方法，包括：
藉由侦测单元侦测所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离；以及
藉由控制单元依据所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离而控制所述出胶装置相对于所述多个晶圆移动。
20.如权利要求17所述的封胶方法，包括：
藉由侦测单元侦测所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离；以及
藉由控制单元依据所述出胶装置与所述多个晶圆的所述周缘之间的距离而控制所述出胶装置的出胶量。
21.如权利要求15所述的封胶方法，其中所述涂胶单元包括胶提供装置、出胶装置及涂胶滚轮，所述方法包括：
藉由所述出胶装置将来自所述胶提供装置的胶涂布至所述涂胶滚轮；以及
藉由所述涂胶滚轮对所述多个晶圆的所述周缘涂胶。
22.如权利要求15所述的封胶方法，包括：
藉由所述固化单元光固化所述多个晶圆的所述周缘上的胶。
23.如权利要求15所述的封胶方法，包括：
藉由至少导引滚轮接触所述固持单元的周缘以导引所述固持单元旋转。
24.如权利要求23所述的封胶方法，包括：
所述导引滚轮藉由所述弹性件的弹性力而持续接触所述固持单元的所述周缘。
25.如权利要求15所述的封胶方法，包括：
藉由限位结构接触所述固持单元的周缘以限制所述固持单元的位置。
26.如权利要求25所述的封胶方法，包括：
藉由所述限位结构的限位弧面接触所述固持单元的所述周缘。
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