CN110763263A - 防尘结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种防尘结构及其制作方法,所述防尘结构用于传感器的防尘,所述传感器包括壳体和设置于壳体内的感测单元,所述壳体设有连通孔,所述连通孔连通感测单元和外部环境,所述防尘结构的防尘部盖合于所述连通孔,所述防尘结构的制作方法包括以下步骤:提供基板,在基板的一表面设置离型膜;在离型膜的表面沉积形成金属层;通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部;将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离。本发明技术方案旨在使防尘结构具有较好的防尘功能,并且能使被防尘的传感器与外部环境连通,保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,特别涉及一种防尘结构及其制作方法。
背景技术
开放式传感器(例如麦克风传感器、温湿度计等等)的传感器核心需要与外界环境相连通,才能够感知周围环境的变化。而为了便于传感器的核心与外部环境连通,一般会设置连通孔。当传感器的核心与外界环境相通时,环境的异物(如粉尘、脏污等固态污染物,水雾等液态污染物)容易通过连通孔进入传感器内部,干扰传感器检测灵敏度和测量的准确度。
示例性技术中,通过在连通孔设置防尘结构,从而防止外部异物进入。但是由于传感器还需要与外部环境连通,一般的防尘结构仅具有防尘功能,并不能兼顾被防尘部件与外部环境的连通,如此,降低了传感器检测灵敏度和测量的准确度。
以上仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认为现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种防尘结构及其制作方法,旨在使防尘结构具有较好的防尘功能,并且能使被防尘的传感器与外部环境连通,保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。
为实现上述目的,本发明提供一种的防尘结构的制作方法,防尘结构用于传感器的防尘,所述传感器包括壳体和设置于壳体内的感测单元,所述壳体设有连通孔,所述连通孔连通感测单元和外部环境,所述防尘结构的防尘部盖合于所述连通孔,所述防尘结构的制作方法包括以下步骤:
提供基板,在基板的一表面设置离型膜;
在离型膜的表面沉积形成金属层;
通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部;
将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离。
在本发明的一些实施例中,所述通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔的步骤包括:
预设激光器对金属层的加工路径;
将激光器以第一功率启动,形成第一激光束;
将第一激光束的激光焦点对焦于所述金属层背离离型膜的表面;
通过振镜扫描所述金属层,根据所述加工路径利用第一激光束烧蚀所述金属层,形成所述防尘网孔。
在本发明的一些实施例中,所述激光器预设对金属层的加工路径的步骤包括:
获取待加工面上至少三标记点的图像信息;
根据至少三所述标记点的图像信息与预设标记点的图像信息确认所述标记点的偏移量;
根据所述标记点的偏移量,调整激光器的初始加工位置;
激光器根据调整后所述初始加工位置沿预设的加工路径对金属层进行加工。
在本发明的一些实施例中,所述通过振镜扫描所述金属层,并利用第一激光束烧蚀所述金属层,形成所述防尘网孔的步骤之后还包括:
获取加工后的防尘部的防尘网孔孔口处的图像;
根据所述图像检测防尘网孔的孔口是否具有毛刺;
若具有,则清除所述毛刺。
在本发明的一些实施例中,所述通过激光打孔在金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部的步骤之后,所述将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离的步骤之前还包括:
在金属层形成环绕防尘部的第一切缝;
在金属层设置支撑材料层,并加工形成支撑部;
在支撑部背离金属层的一侧设置安置板。
在本发明的一些实施例中,所述在金属层设置支撑材料层,并加工形成支撑部的步骤包括:
在金属层的表面涂布支撑材料,并形成支撑材料层;
将激光器以第二功率启动,形成第二激光束;
将第二激光束的激光焦点对焦于所述支撑材料层背离金属层的表面;
通过振镜扫描所述支撑材料层,并利用第二激光束烧蚀所述支撑材料层,以使支撑材料层形成显露防尘部的开孔,并形成显露第一切缝的第二切缝,得到支撑部。
在本发明的一些实施例中,所述将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离的步骤包括:
对所述离型膜和所述金属层相贴合的表面进行去除黏性的处理;
控制形成防尘部的金属层与失去黏性的离型膜分离。
在本发明的一些实施例中,所述控制形成防尘部的金属层与失去黏性的离型膜分离的步骤之后,还包括:
当金属层设置有第一切缝,支撑部设置有第二切缝时,防尘结构设置有安置板时,控制切割装置沿所述第一切缝和所述第二切缝的延伸路径切割所述安置板。
在本发明的一些实施例中,所述金属层的厚度小于2um;
和/或,所述防尘网孔的孔径小于3um;
和/或,相邻的两所述防尘网孔的间距小于1um。
本发明还提出一种防尘结构,所述防尘结构由上述防尘结构的制作方法制作,所述防尘结构用于传感器的防尘,所述传感器包括壳体和设置于壳体内的感测单元,所述壳体设有连通孔,所述连通孔连通感测单元和外部环境,所述防尘结构的防尘部盖合于所述连通孔,所述防尘结构的制作方法包括以下步骤:
提供基板,在基板的一表面设置离型膜;
在离型膜的表面沉积形成金属层;
通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部;
将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离。
本发明的技术方案通过在基板的一表面设置离型膜,并在离型膜背离所述基板的表面沉积形成金属层,进而通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部,再将离型膜和基板去除,从而形成防尘结构,在需要使用时,将防尘结构安置于传感器的连通孔,并使防尘结构的防尘部盖合于所述连通孔,使得外界环境中的固态异物或者液态异物不能从连通孔进入传感器内部,而传感器壳体内的感测单元仍可以通过防尘网孔的中空部分,感测外部环境的变换,保证了传感器检测灵敏度和测量的准确度。如此,本发明的技术方案可以使防尘结构具有较好的防尘功能,并且能使被防尘的传感器与外部环境连通,保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明防尘结构的制作方法未将基板、离型膜、金属层、支撑部和安置板分离状态下一实施例的结构示意图;
图2为本发明防尘结构的制作方法基板、离型膜、金属层、支撑部和安置板旋转180°,并处于分离状态下一实施例的示意图;
图3为本发明防尘结构一实施例的俯视图;
图4为本发明防尘结构安装于传感器一实施例俯视图;
图5为本发明防尘结构的制作方法一实施例的流程步骤图;
图6为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图;
图7为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图;
图8为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图;
图9为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图;
图10为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图;
图11为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图;
图12为本发明防尘结构的制作方法又一实施例的流程步骤图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
1000 | 传感器 | 1031 | 第一切缝 |
100 | 防尘结构 | 104 | 支撑部 |
10 | 防尘部 | 1041 | 开孔 |
11 | 防尘网孔 | 1042 | 第二切缝 |
20 | 固定部 | 105 | 安置板 |
101 | 基板 | 200 | 壳体 |
102 | 离型膜 | 210 | 连通孔 |
103 | 金属层 | 300 | 感测单元 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
参照图1、图2、图4、图5,本发明提出一种防尘结构100的制作方法,防尘结构100用于传感器1000的防尘,所述传感器1000包括壳体200和设置于壳体200内的感测单元300,所述壳体200设有连通孔210,所述连通孔210连通感测单元300和外部环境,所述防尘结构100的防尘部10盖合于所述连通孔210,所述防尘结构100的制作方法包括以下步骤:
步骤S10,提供基板101,在基板101的一表面设置离型膜102;在本发明的一些实施例中,该基板101形状可以根据实际产生情况确定,基板101的材质的材料可以包括例如玻璃材料、金属材料或塑料材料(如聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)、聚萘二甲酸乙二醇醋(PEN)、聚酰亚胺(PI))的各种材料中的一种或多种形成的基底,只要能为制作防尘结构100的各部件进行支撑,并且方便透光和/或传热即可。离型膜102是一种热转印的辅助膜材,底材一般采用PET,常规厚度为12um-100um,在一实施例中,可以采用冷热撕离型膜102,需要使用时将离型膜102贴合于基板101的表面即可。
步骤S20,在离型膜102的表面沉积形成金属层103;在本发明的一些实施例中,还可采用溅射(Sputter)工艺沉积形成金属层103或者采用脉冲激光沉积法沉积形成金属层103,具体而言,可以选用合金类靶材通入氩气进行溅射而形成金属层103,金属层103的厚度可以为小于2um,当金属层103的厚度大于2um时,会导致防尘结构100的厚度较厚,一方面会占用传感器1000内部的安装空间,不利于传感器1000小型化的设计,另一方面,当金属层103的厚度较大时,加工需要的生产材料的用量会增加,提高生产成本和加工成本,并且,金属层103的厚度较大在后续形成防尘网孔11后,防尘网孔11的深度也会较深,这样增加了外部环境变化传递至传感器1000的感测单元300的噪声,降低传感器1000的感测组件的检测灵敏度和测量的准确度。当金属层103的厚度小于2um时,一方面不会占用传感器1000内部的较多安装空间,利于传感器1000小型化的设计,并且能保证防尘结构100较好的防尘功能,另一方面,当金属层103的厚度度小于2um时,加工需要的生产材料的用量不会太多,降低了生产成本和加工成本,并且,金属层103的厚度较小在后续形成防尘网孔11后,防尘网孔11的深度也会较浅,这样减少了了外部环境变化传递至传感器1000的感测单元300的噪声,提高了传感器1000的感测组件的检测灵敏度和测量的准确度。可以理解的是,金属层103的厚度具体还可以为50nm、80nm、100nm、300nm、500nm、700nm、1000nm、1200nm、1500nm、1800nm等或者前述任意二者之间的数值,如此,均可以保证防尘结构100较好的防尘功能,且提高传感器1000的感测组件的检测灵敏度和测量的准确度。
步骤S30,通过激光打孔以使金属层103形成多个防尘网孔11,其中,多个防尘网孔11共同形成防尘部10;激光打孔即为激光钻孔工艺,其主要利用激光束进行光热烧蚀和光化学烧蚀,快速地除去所要加工的基板101材料。光热烧蚀是指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热融化并蒸发成孔。光化学烧蚀是指,紫外线区所具有的高光子能量,破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,其能量大于原分子的力,在外力情况下,使基板101材料被快速去除而形成微孔。并且激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行,并且打孔无工具损耗。从而使得金属层103较好地形成防尘网孔11,多个防尘网孔11形成防尘部10,从而通过防尘部10盖合连通孔210,使得连通孔210具有防尘功能,防止外部异物进入。可以理解的是,该防尘部10的外轮廓与连通孔210截面的外轮廓大致相同,从而保证防尘部10的使用率,降低加工成本。
步骤S40,将形成防尘部10的金属层103与离型膜102相互分离。本实施例中,可以根据不同类型离型膜102进行不同的操作,以去除金属层103与离型膜102之间的粘性,从而将最初用于承载金属层103的离型膜102与加工完成的具有防尘部10的金属层103分离。
需要说明的是,该传感器1000的壳体200在保证结构强度的情况下,可以设置有多个连通孔210,多个所述连通孔210相互间隔设置(可以呈环形阵列排布,或者沿直线方向排布,只要便于传感器1000的感测即可),设置多个连通孔210可以提高传感器1000的感测单元300与外部环境的接触面积,更好的让传感器1000的感测单元300感测外部环境的状况,提高传感器1000的感测单元300的检测灵敏度和测量的准确度。在壳体200具有多个连通孔210时,该防尘结构100的数量可以为多个,此时,一个防尘结构100的防尘部10可以盖合于多个连通孔210,和/或,一个防尘结构100罩盖一个连通孔210,只要便于防止外部异物从连通孔210进入传感器1000内部,保证传感器1000正常工作即可。
本发明的技术方案通过在基板101的一表面设置离型膜102,并在离型膜102背离所述基板101的表面沉积形成金属层103,进而通过激光打孔在金属层103形成多个防尘网孔11,其中,多个防尘网孔11共同形成防尘部10,再将形成防尘部10的金属层103与离型膜102相互分离,从而形成具有防尘部10的防尘结构100,在需要使用时,将防尘结构100安置于传感器1000的连通孔210,并使防尘结构100的防尘部10盖合于所述连通孔210,使得外界环境中的固态异物或者液态异物不能从连通孔210进入传感器1000内部,而传感器1000壳体200内的感测单元300仍可以通过防尘网孔11的中空部分,感测外部环境的变换,保证了传感器1000检测灵敏度和测量的准确度。如此,本发明的技术方案可以使防尘结构100具有较好的防尘功能,并且能使被防尘的传感器1000与外部环境连通,保证传感器1000检测灵敏度和测量的准确度。
参照图6,在本发明的一些实施例中,所述通过激光打孔以使金属层103形成多个防尘网孔11的步骤包括:
步骤S31,预设激光器对金属层103的加工路径;在本实施例中,预先在控制激光器的电控板的存储设备中建立时间与移动速度的映射表,电控板在接收到输入的控制信号后,查表确定时间对应的移动速度;例如若接收控制信号A1,根据控制信号查找时间与移动速度的对应关系。
步骤S32,将激光器以第一功率启动,形成第一激光束;不同材料层的材质不同,从而激光对其烧蚀的效果也不同,在对金属层103进行加工时,采用固定的第一功率可以保证激光烧蚀的深度一致,保证产品的良品率。在一实施例中,该第一功率的取值可以为1W-8W,具体还可以为2W、3W、4W、5W、6W、7W等均可以保证对金属层103的加工效果较好。
步骤S33,将第一激光束的激光焦点对焦于所述金属层103背离离型膜102的表面;将激光焦点聚焦于金属层103的上表面,通过激光的焦点进行加工,可以使得加工的结果更为精确,便于产品的生产。
步骤S34,通过振镜扫描所述金属层103,根据所述加工路径利用第一激光束烧蚀所述金属层103,形成所述防尘网孔11。在一实施例中,振镜的扫描速度可以为100mm-8000mm/s,通过振镜扫描后,控制激光器根据加工路径利用第一激光束烧蚀金属层103,由于预设的加工路径控制了烧蚀的时间和烧蚀的移动速度,从而可以控制防尘网孔11形成的孔径大小和孔与孔之间的间距,具体的参数可以根据用户的实际需要进行设定。
在一实施例中,防尘网孔11的孔径小于3um,当防尘网孔11的孔径大于3um时,直径大于3um的固态污染物、液态污染物就可以从防尘网孔11进入传感器1000内部,而传感器1000相邻电容两个电极之间的距离一般为3um,直径大于3um的异物进入后,可能会使电容的两个电极连通,如此,会使电容失效。当防尘网孔11的孔径小于3um时,直径大于3um的固态污染物、液态污染物就不能从防尘网孔11进入传感器1000内部,而传感器1000相邻电容两个电极之间的距离一般为3um,直径小于3um的异物进入后,不会使电容的两个电极连通,如此,能保证电容的正常工作。可以理解的是,防尘网孔11的孔径具体还可以为50nm、80nm、100nm、300nm、500nm、700nm、1000nm、1200nm、1500nm、1800nm、2000nm、2200nm、12500nm、2800nm等或者前述任意二者之间的数值,如此,均可防止直径大于3um的固态污染物、液态污染物就不能从防尘网孔11进入传感器1000内部,保证电容的正常工作。
在一实施例中,相邻的两防尘网孔11的间距小于1um,需要说明的是,相邻的两防尘网孔11,即为两防尘网孔11的外边缘最近的距离(可以为其径向上切线的垂直距离),若相邻的两防尘网孔11的间距大于1um,则会导致防尘部10中防尘网孔11相互间隔的间距较大,从而不利于维持较高的通孔率,从而传感器1000的感测单元300与外部环境的接触面积减小,降低感测单元300的感测灵敏度和感测准确性。当相邻的两防尘网孔11的间距小于1um时,则会可以使防尘部10中防尘网孔11相互间隔的间距较小,在有限的面积下,利于防尘部10维持较高的通孔率,并且具有较好的防尘效果,从而传感器1000的感测单元300保证与外部环境的接触面积,保证感测单元300的感测灵敏度和感测准确性。可以理解的是,相邻的两防尘网孔11的间距还可以为100nm、300nm、500nm、700nm、900nm等,均可使传感器1000的感测单元300保证与外部环境的接触面积,保证感测单元300的感测灵敏度和感测准确性。
通过对金属层103采用激光打孔工艺形成防尘网孔11,可以使得防尘网孔11阻隔部分外部异物(影响传感器1000正常工作的异物)进入传感器1000内部,并且传感器1000的感测单元300可以通过防尘网孔11的中空部分感测外部环境的变化,保证了传感器1000的正常工作。且激光打孔技术的的生产效率和良品率都比较高,便于批量生产防尘结构100。
参照图7,在本发明的一些实施例中,所述激光器预设对金属层103的加工路径的步骤包括:
步骤S311,获取待加工面上至少三标记点的图像信息;本实施例中,将金属层103沉积完毕后,通过图像传感装置(具体可以为图像传感器1000或者摄像头等)采集整个待加工平面的图像信息,该标记点可以是通过金属层103沉积时形成的孔或凸起,或者是基板101设置的孔或凸起。由于三个点可以确定一个平面,从而通过三个标记点去判断待加工面的状态,可以理解的是,或者可以通过定位线或者其他定位结构去对待加工面的状态进行判断。
步骤S312,根据至少三所述标记点的图像信息与预设标记点的图像信息确认所述标记点的偏移量;在一实施例中,获取图像信息后,根据图像信息可以获取图像的至少两个角点信息,角点被定义为两条边的交点,更严格的说,角点的局部邻域应该具有两个不同区域的不同方向的边界。而实际应用中,大多数所谓的角点检测方法检测的是拥有特定特征的图像点,而不仅仅是“角点”。这些特征点在图像中有具体的坐标,并具有某些数学特征,如局部最大或最小灰度、某些梯度特征等。具体的,可以通过Moravec角点检测算法(莫拉维克)得到角点,算法会检测图像的每一个像素,将像素周边的一个邻域作为一个patch(补丁),并检测这个patch和周围其他patch的相关性。这种相关性通过两个patch间的平方差之和(SSD)来衡量,SSD值越小则相似性越高。如果像素位于平滑图像区域内,周围的patch都会非常相似。如果像素在边缘上,则周围的patch在与边缘正交的方向上会有很大差异,在与边缘平行的方向上则较为相似。而如果像素是各个方向上都有变化的特征点,则周围所有的patch都不会很相似。Moravec会计算每个像素patch和周围patch的SSD最小值作为强度值,取局部强度最大的点作为特征点。或者采用Harris角点检测算法或者Shi-Tomasi(史拖马西)算法,Shi-Tomasi算法是Harris算法的改进。Harris算法最原始的定义是将矩阵M的行列式值与M的迹相减,再将差值同预先给定的阈值进行比较。若两个特征值中较小的一个大于最小阈值,则会得到角点。进而根据至少两所述角点信息确定至少两个角点在预设坐标系中的坐标信息;具体的,预设坐标系可为大地坐标系,也可选取被待加工平面所在平面的平面坐标系,还可根据用于采集图像信息的摄像头的所在位置建立。通过边缘识别法确定每个图像数据中角点所在的位置,根据每个角点在其对应的图像数据中的位置确定每个角点在各自的图像坐标系中的图像坐标,根据图像坐标和预设转换关系确定各个角点在预设坐标系中的坐标,作为相应的角点在预设坐标系中的坐标信息。通过角点的坐标信息进一步从而判断得到标记点的实际坐标信息。
当获得标记点的实际坐标信息后,将其与预设坐标信息进行对比,从而得到坐标偏移量,从而可以根据标记点的坐标偏移量进行下一步工作。需要说明的是,坐标的偏移可能会出现几种情况,一种场景是三个标记点的实际坐标与预设坐标均不同,此时根据预设坐标与实际坐标的做差,即可得到坐标间距的偏移量。另一场景是三个标记点的实际坐标中的一个与预设坐标相同,另外两个与实际坐标不同,此时确认偏移量为旋转角。此时选取同一标记点的实际坐标与预设坐标,与另一实际坐标与预设坐标相同的标记点形成连线,进一步通过透视变换算法得到投影图像。透视变换又叫做投影映射,是将图像投影到另一个平面而形成的像。从而获得两个连线形成夹角,该夹角即为偏移量的旋转角。
步骤S313,根据所述标记点的偏移量,调整激光器的初始加工位置;确定偏移量后,若偏移量为坐标间距的偏移量,根据做差得到的数值调整激光器的初始位置,从而使得激光器可以在合适的初始位置加工待加工面,进而得到合适的防尘网孔11;或者若偏移量为旋转角,根据得到的旋转角度调整激光器的初始位置,从而使得激光器可以在合适的初始位置加工待加工面,进而得到合适的防尘网孔11。
步骤S314,激光器根据调整后所述初始加工位置沿预设的加工路径对金属层103进行加工。由于对激光器的初始位置做出了调整,只要再将激光器沿预设的加工路径加工,即可获得对应的防尘网孔11,方便生产并提高生产效率。
本实施例中,通过对待加工面图像信息进行获取,进而根据所述标记点的图像信息与预设标记点的图像信息确认所述标记点的偏移量,再根据所述标记点的偏移量,调整激光器的初始加工位置,由于调整了初始加工位置,使得激光器可以在合适的初始位置沿预设的加工路径加工待加工面,进而得到合适的防尘网孔11。
参照图8,在本发明的一些实施例中,所述通过振镜扫描所述金属层103,并利用第一激光束烧蚀所述金属层103,形成所述防尘网孔11的步骤之后还包括:
步骤S50,获取加工后的防尘部10的防尘网孔11孔口处的图像;加工后,可用金相显微镜、共焦显微镜或者三次元检测加工形成的防尘网孔11的孔口。
步骤S60,根据所述图像检测防尘网孔11的孔口是否具有毛刺;由于毛刺会影响支撑材料层的铺设,使得其铺设不均匀,从而要对激光加工的防尘网孔11的孔口进行检查。并且如果孔口具有毛刺,毛刺可能会横隔在防尘网孔11的孔口,影响防尘网孔11的中空部分,降低传感器1000的感测单元300与外部环境连通的面积。
步骤S70,若具有,则清除所述毛刺。在一实施例中,可以采用超声波去除毛刺,当声压达到一定值时,气泡将迅速膨胀,然后突然闭合,在气泡闭合时产生冲击波,从而破坏毛刺。
通过对毛刺进行检测和清除,提高防尘结构100的生产效率和生产良品率,并且保证防尘网孔11的中空部分的中空面积,提高传感器1000的感测单元300与外部环境连通的面积。
参照图9,在本发明的一些实施例中,所述通过激光打孔在金属层103形成多个防尘网孔11,其中,多个防尘网孔11共同形成防尘部10的步骤之后,所述将形成防尘部10的金属层103与离型膜102相互分离的步骤之前还包括:
步骤S301,在金属层103形成环绕防尘部10的第一切缝1031;在一实施例中,可以在金属层103表面涂布光阻的步骤后,对光阻进行曝光和显影,得到具有防尘网孔11的预设尺寸的光阻的同时,也在该光阻得到具有第一切缝1031的预设尺寸,只需要在曝光的过程中,调整光罩的透光区域,从而即可在光阻显影后形成具有第一切缝1031的光阻,再对金属层103进行蚀刻,即可获得第一切缝1031。或者通过激光切割的方式,通过激光对金属层103进行切割形成第一切缝1031。设置第一切缝1031使得可以对防尘结构100进行批量生产,在通过第一切缝1031将金属层103分离,提高生产效率。
步骤S302,在金属层103设置支撑材料层,并加工形成支撑部104;设置支撑部104可以使得金属层103的防尘部10在盖合连通孔210时,可以不直接与壳体200连接,而是通过支撑部104与壳体200连接,由于金属层103与壳体200的质地可能不一样,设置支撑部104连接壳体200,保证金属层103的防尘部10盖合连通孔210的稳定性。该支撑部104的厚度可以小于50um,由于在生产完毕后还需要对防尘结构100进行吸附转运等,将支撑部104的厚度设置为小于50um,一方面可以便于吸嘴吸附,另一方面也不会使防尘结构100的厚度较大,降低防尘结构100的安装空间。可以理解的是,该支撑部104的厚度还可以为25um、30um、35um、40um、45um等,或者前述任意二者之间的数值,均可一方面可以便于吸嘴吸附,另一方面也不会使防尘结构100的厚度较大,降低防尘结构100的安装空间。以及,可以理解的是,该支撑材料层铺设于金属层103时,金属层103已经形成了防尘部10(和/或第一切缝1031),此时支撑材料层铺设时会装满防尘部10的防尘网孔11和第一切缝1031的缝隙里,保证金属层103的各个部分均设置有支撑材料层,进而便于后续的成型步骤。
步骤S303,在支撑部104背离金属层103的一侧设置安置板105。在批量生产防尘结构100时,设置安置板105便于同时转运多个防尘结构100,该安置板105可以采用蓝膜或者其他支撑膜材,在需要使用防尘结构100时,可以解除与支撑部104的连接,从而使得支撑部104独立于安置板105。
通过设置第一切缝1031可以在批量生产时将金属层103形成的多处防尘网孔11(即多个防尘部10)相互分离,提高生产效率。设置支撑部104和安置板105均可以便于转运防尘结构100,进一步提高生产效率。
参照图10,在本发明的一些实施例中,所述在金属层103设置支撑材料层,并加工形成支撑部104的步骤包括:
步骤3021,在金属层103的表面涂布支撑材料,并形成支撑材料层;在本实施例中,同样可以控制旋涂机根据旋涂法将支撑材料涂布在金属层103的表面,通过旋涂机对金属层103旋涂感光材料,旋涂法包括:配料,高速旋转,挥发成膜三个步骤,通过控制匀胶的时间,转速,滴液量以及所用溶液的浓度、粘度来控制成膜的厚度。旋涂法可以使支撑材料均匀成型于金属层103的表面。
步骤3022,将激光器以第二功率启动,形成第二激光束;不同材料层的材质不同,从而激光对其烧蚀的效果也不同,在对支撑材料层进行加工时,采用固定的第二功率可以保证激光烧蚀的深度一致,保证产品的良品率。在一实施例中,该第二功率的取值可以为0.5W-12W,具体还可以为1W、2W、3W、4W、5W、6W、7W等均可以保证对支撑材料层的加工效果较好。
步骤3023,将第二激光束的激光焦点对焦于所述支撑材料层背离金属层103的表面;将激光焦点聚焦于支撑材料层的上表面,通过激光的焦点进行加工,可以使得加工的结果更为精确,便于产品的生产。
步骤3024,通过振镜扫描所述支撑材料层,并利用第二激光束烧蚀所述支撑材料层,以使支撑材料层形成显露防尘部10的开孔1041,并形成显露第一切缝1031的第二切缝1042,得到支撑部104。通过激光切割的方式,通过激光对支撑材料层进行加工形成开孔1041和第二切缝1042。设置第二切缝1042使得可以对防尘结构100进行批量生产,在通过第二切缝1042将支撑部104分离,提高生产效率。需要说明的是,该支撑部104在被激光加工后剩下的部分,可以与金属层103中未形成防尘网孔11的部分相连(也可以与防尘部10外沿的部分防尘网孔11连接),从而保证位于中部的防尘网孔11,正对连通孔210,阻隔外部异物的进入。
通过激光加工可以较好地将支撑材料层形成为支撑部104,便于对防尘结构100的安装和运输。
参照图11,在本发明的一些实施例中,所述在支撑部104背离金属层103的一侧设置安置板105的步骤包括:
步骤S3031,提供安置板105,并在安置板105的一表面涂布胶水;在一实施例中,安置板105可以采用UV膜,UV膜的成本较低,并且可以较好的转运批量生产的防尘结构100。
步骤S3032,控制涂布胶水的安置板105的表面贴合于支撑部104背离金属层103的表面。通过胶水粘合,可以保证安置板105与支撑结构的连接稳定。
在需要使用防尘结构100时,可以解除安置板105与支撑部104的连接,从而使得支撑部104独立于安置板105,提高生产效率。
参照图2、图12,在本发明的一些实施例中,所述将形成防尘部10的金属层103与离型膜102相互分离的步骤包括:
步骤S41,对所述离型膜102和所述金属层103相贴合的表面进行去除黏性的处理;通常金属层103与基板101之间加工后会相互黏,不易分开,通过在基板101和金属层103之间设置离型膜102,可以在需要对加工完成的金属层103和基板101进行分离,离型膜102通常具有轻微的粘性,在对其加热或者通过光线的照射(UV光或者特定波长的激光)会使得离型膜102失去粘性,从而可以将金属层103、离型膜102和基板101相互分离。需要说明的是,在形成金属层103上的防尘部10的加工过程中,基板101、离型膜102和金属层103在上下方向,从下至上依次堆叠设置,从而便于对金属层103的沉积和成型。在对离型膜102和金属层103之间进行去除黏性的过程中,会将整个待加工件翻转180°,从而形成金属层103、离型膜102和基板101在上下方向,从下至上依次堆叠设置,从而便于在去除黏性,可以理解的是,去除黏性后的离型膜102的表面均不具有黏性了,如此可以将基板101通过运送装置运走,进而将防尘装置保留在产线继续运输。
步骤S42,控制形成防尘部10的金属层103与失去黏性的离型膜102分离。本实施例中,可以控制真空吸装置(具体可以为真空吸嘴,或者Die Bonder贴片机的吸嘴)对防尘装置进行吸附,进而转运至合适的地方。当去除安置板105后,可以通过顶针顶起防尘结构100,进而再通过吸嘴转运防尘结构100。
通过去除离型膜102与金属层103之间的黏性使得二者可以相互分离,保证了防尘部10的生产良品率,并且具有较高的生产效率。
在本发明的一些实施例中,所述控制形成防尘部10的金属层103与失去黏性的离型膜102分离的步骤之后,还包括:
当金属层103设置有第一切缝1031,支撑部104设置有第二切缝1042时,防尘结构100设置有安置板105时,控制切割装置沿所述第一切缝1031和所述第二切缝1042的延伸路径切割所述安置板105。
设置安置板105可以使批量生产的防尘结构100得到较运送,当需要获取分布在安置板105上的部分防尘结构100时,可以沿第一切缝1031和第二切缝1042的路径对安置板105切割,从而可以获得一定份数的防尘结构100,便于用户的转运和使用。可以理解的是,该切割装置可以为线切割装置或者激光切割装置,只要便于切割即可。
参照图1至图4,本发明还提出了一种防尘结构100,所述防尘结构100是由如上所述的防尘结构100的制作方法制备得到。本发明制备得到的防尘结构100具有较好的防尘功能,并且能使被防尘的传感器1000与外部环境连通,保证传感器1000检测灵敏度和测量的准确度。在一些实施例中,该防尘结构100还包括固定部20,该固定部20即为在制作工艺中没有形成防尘网孔11的部分,在设置支撑部104时,该固定部20主要与支撑部104连接,提高支撑部104的固定效果,在没有设置支撑部104时,该固定部20可以直接与传感器1000固定,并使防尘部10盖合连通孔210。该防尘结构100的防尘部10和固定部20的组合之外轮廓,大致呈四边形的薄片状设置,该外轮廓可以根据第一切缝1031和第二切缝1042的设置改变,该防尘部10的外轮廓可以根据连通孔210的截面轮廓设置,从而保证对连通孔210的盖合效率,防止外部异物进入,并便于内部的感测单元300感测外部环境。该防尘结构100的支撑部104形成有显露防尘部10的开口,且支撑部104的一侧与固定部20连接。该支撑部104的另一侧还可以设置防滑凸点,从而提高与传感器1000的固定效果,保证防尘结构100的防尘稳定性。
由于本防尘结构100采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种防尘结构的制作方法,所述防尘结构用于传感器的防尘,所述传感器包括壳体和设置于壳体内的感测单元,所述壳体设有连通孔,所述连通孔连通感测单元和外部环境,所述防尘结构的防尘部盖合于所述连通孔,其特征在于,所述防尘结构的制作方法包括以下步骤:
提供基板,在基板的一表面设置离型膜;
在离型膜的表面沉积形成金属层;
通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部;
将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离。
2.如权利要求1所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述通过激光打孔以使金属层形成多个防尘网孔的步骤包括:
预设激光器对金属层的加工路径;
将激光器以第一功率启动,形成第一激光束;
将第一激光束的激光焦点对焦于所述金属层背离离型膜的表面;
通过振镜扫描所述金属层,根据所述加工路径利用第一激光束烧蚀所述金属层,形成所述防尘网孔。
3.如权利要求2所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述激光器预设对金属层的加工路径的步骤包括:
获取待加工面上至少三标记点的图像信息;
根据至少三所述标记点的图像信息与预设标记点的图像信息确认所述标记点的偏移量;
根据所述标记点的偏移量,调整激光器的初始加工位置;
激光器根据调整后所述初始加工位置沿预设的加工路径对金属层进行加工。
4.如权利要求2所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述通过振镜扫描所述金属层,并利用第一激光束烧蚀所述金属层,形成所述防尘网孔的步骤之后还包括:
获取加工后的防尘部的防尘网孔孔口处的图像;
根据所述图像检测防尘网孔的孔口是否具有毛刺;
若具有,则清除所述毛刺。
5.如权利要求1所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述通过激光打孔在金属层形成多个防尘网孔,其中,多个防尘网孔共同形成防尘部的步骤之后,所述将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离的步骤之前还包括:
在金属层形成环绕防尘部的第一切缝;
在金属层设置支撑材料层,并加工形成支撑部;
在支撑部背离金属层的一侧设置安置板。
6.如权利要求5所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述在金属层设置支撑材料层,并加工形成支撑部的步骤包括:
在金属层的表面涂布支撑材料,并形成支撑材料层;
将激光器以第二功率启动,形成第二激光束;
将第二激光束的激光焦点对焦于所述支撑材料层背离金属层的表面;
通过振镜扫描所述支撑材料层,并利用第二激光束烧蚀所述支撑材料层,以使支撑材料层形成显露防尘部的开孔,并形成显露第一切缝的第二切缝,得到支撑部。
7.如权利要求1至6中任一项所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述将形成防尘部的金属层与离型膜相互分离的步骤包括:
对所述离型膜和所述金属层相贴合的表面进行去除黏性的处理;
控制形成防尘部的金属层与失去黏性的离型膜分离。
8.如权利要求7所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述控制形成防尘部的金属层与失去黏性的离型膜分离的步骤之后,还包括:
当金属层设置有第一切缝,支撑部设置有第二切缝时,防尘结构设置有安置板时,控制切割装置沿所述第一切缝和所述第二切缝的延伸路径切割所述安置板。
9.如权利要求8所述的防尘结构的制作方法,其特征在于,所述金属层的厚度小于2um;
和/或,所述防尘网孔的孔径小于3um;
和/或,相邻的两所述防尘网孔的间距小于1um。
10.一种防尘结构,其特征在于,所述防尘结构是由如权利要求1至9中任一项所述的防尘结构的制作方法制作。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911034114.7A CN110763263A (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 防尘结构及其制作方法 |
PCT/CN2019/123541 WO2021082183A1 (zh) | 2019-10-28 | 2019-12-06 | 防尘结构及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911034114.7A CN110763263A (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 防尘结构及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110763263A true CN110763263A (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=69334210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911034114.7A Pending CN110763263A (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 防尘结构及其制作方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110763263A (zh) |
WO (1) | WO2021082183A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2019-10-28 CN CN201911034114.7A patent/CN110763263A/zh active Pending
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---|---|
WO2021082183A1 (zh) | 2021-05-06 |
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PB01 | Publication | ||
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