CN110757099A - 中框制作方法、中框以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种中框制作方法、中框以及电子设备，中框制作方法包括如下步骤：制作中板；冲切板料得到待加工平板；将待加工平板冲压成型为壳体，壳体包括围框和安装于围框内的底板；将围框加工成与底板分离的第一贴片和第二贴片；在中板的外周面上贴上第一贴片和第二贴片，得到中框。本发明使得中框的外边框的制作产生的废料比传统的中框的外边框的制作产生的废料减少70％以上，大大降低了中框的制作成本，而且制作简单，费时短，大大提高了中框的制作效率。

Description

中框制作方法、中框以及电子设备

技术领域

本发明涉及手机领域，尤其涉及中框制作方法，中框以及电子设备。

背景技术

手机现在已经成为人们必不可少的一种通讯工具，人们对手机的要求越来越高，不只是单一以通讯为目的的电子设备，而是集音乐、视频、拍照、上网等功能于一体的多媒体手机。随着手机产业的不断发展，手机性能也越来越强劲，特别是处理器和屏幕的分辨率与尺寸在不断提升。

中框是很多电子设备的重要组成部分，中框包括外边框以及安装于外边框内的中板，目前大部分中框的通用做法是：将厚度较大的金属块CNC加工成方形的框体，然后将金属材料注塑于框体内形成中板，再CNC切削框体，将框体加工成最终尺寸的外边框，此时中框成型。但是在该制作工艺中，将整块厚度较大的金属块CNC加工成方形的框体，需要去除掉大量的废料，需要花费比较长的时间，而且为了在金属注塑于框体内形成中板时框体不易发生变形，制作框体的厚度尺寸还是比较大，当中板成型于框体内后，再将框体CNC加工成最终尺寸的外边框时，还需要去除掉比较多的废料，花费比较长的时间。因为大量废料的产生，以及较长的加工时间，使得中框的制作成本也随之大大提高。

发明内容

基于此，针对上述问题，提供一种中框制作方法，其能大大减少外边框制作产生的废料，降低中框的制作成本，缩短中框的制作时间，大大提高中框的制作效率。

一种中框制作方法，包括如下步骤：

获取待加工平板，将所述待加工平板冲压成型为壳体，所述壳体包括底板以及连接所述底板边缘的围框；

加工所述围框形成第一贴片和第二贴片；

将所述第一贴片和第二贴片分别与所述底板分离；

提供中板，将所述第一贴片和所述第二贴片贴于所述中板的外周面，得到中框。

上述的中框制作方法，通过在厚度比需制作的外边框的厚度略大的板料上冲切出待加工平板，再将厚度比外边框略大的待加工平板冲压成型成壳体，然后将围框加工成与底板分离的第一贴片和第二贴片，之后再将第一贴片和第二贴片粘贴于中板上，便可形成中框，该制作工艺使得中框的外边框的制作产生的废料比传统的中框的外边框的制作产生的废料减少70％以上，大大降低了中框的制作成本，而且制作简单，费时短，大大提高了中框的制作效率。

在其中一实施例中，所述将围框加工成与所述底板分离的第一贴片和第二贴片的步骤，具体包括：

第一次CNC加工所述围框，使所述围框上初步成型出第一贴片和第二贴片；

第二次CNC加工所述围框，将所述第一贴片和所述第二贴片的尺寸加工至各自所需尺寸。

通过先在围框上加工出初步成型的第一贴片和第二贴片，再将第一贴片和第二贴片的尺寸加工至最终的尺寸，而不是一步到位就在围框上加工出所需尺寸的第一贴片和第二贴片，是为了使刀具每次切削的量不大，保护刀具不会在短时间内发生严重磨损，达到延长刀具的使用寿命的目的。

在其中一实施例中，所述第一次CNC加工所述围框，使所述围框上形成初步成型的第一贴片和第二贴片的步骤中，所述围框上形成有天线槽，所述第一贴片和所述第二贴片之间通过所述天线槽隔开。通过天线槽分隔开第一贴片和第二贴片，而不是通过分隔槽将第一贴片和第二贴片分开，再将天线槽加工于第一贴片或第二贴片上，可以减少加工操作，降低加工成本。

在其中一实施例中，所述第二次CNC加工所述围框，将所述第一贴片和所述第二贴片的尺寸加工至各自最终的尺寸的步骤，包括：

CNC加工所述围框的外表面和内表面，将所述第一贴片和所述第二贴片的厚度尺寸加工至所需厚度尺寸；

CNC切削所述围框和所述底板的连接处以及围框背向底板的侧面，将所述第一贴片和所述第二贴片的宽度尺寸加工至所需宽度尺寸，使所述第一贴片和所述底板之间形成第一连接片，并使所述第二贴片和所述底板之间形成第二连接片。

通过将CNC切削围框和底板的连接处的操作放置于CNC切削围框的外表面和内表面的操作之后，是因为CNC切削围框和底板的连接处后，围框和底板之间的大部分位置呈间隔设置，只有小部分的位置形成有连接第一贴片和底板的第一连接片以及连接第二贴片和底板的第二连接片，此时围框和底板的连接处非常脆弱，如果在CNC切削围框和底板的连接处之后，再进行CNC切削围框的内表面和外表面的操作，在切削围框的外表面和内表面的过程中，第一连接片和第二连接片很容易发生变形，导致第一贴片和第二贴片移位，进而使得第一贴片和第二贴片无法精确加工至所需厚度尺寸。但是将CNC切削围框的内侧面和外侧面的操作放置于CNC切削围框和底板的连接处之前，在CNC切削围框的内侧面和外侧面时，围框和底板之间的连接处是非常牢固的，不易发生变形，能保证将第一贴片和第二贴片的厚度尺寸精确加工至最终的厚度尺寸。

在其中一实施例中，所述将所述第一贴片和所述第二贴片分别与所述底板分离的步骤具体为：铣除所述第一连接片和所述第二连接片，使所述第一贴片和所述第二贴片分别所述底板分离。

通过铣的方式将第一连接片和第二连接片去除掉，可以使第一贴片面向底板的侧面对应第一连接片的部位非常光滑，以及使第二贴片面向底板的侧面对应第二连接片的部位非常光滑，不需对第一贴片面向底板的侧面对应第一连接片的部位以及第二贴片面向底板的侧面对应第二连接片的部位再进行修整工作，简化了加工工艺。

在其中一实施例中，所述铣除所述第一连接片和所述第二连接片的步骤中，所述底板的内侧面朝上，通过鼓形铣刀从所述壳体内铣去所述第一连接片和所述第二连接片。

因为待加工平板冲压成方形的壳体时，围框和底板的连接处呈向外弯曲的弧形，所以围框和底板的连接处的内侧面为向内凹的弧形面，第一连接片和第二连接片为为围框和底板的连接处经过CNC切削后剩留下来的部分，所以第一连接片和第二连接片的内侧面均呈向内凹的弧形面，通过鼓形铣刀从壳体内铣第一连接片和第二连接片，可以增加第一连接片和鼓形铣刀的接触面积，以及增加第二连接片和鼓形铣刀的接触面积，提高铣掉第一连接片和第二连接片的速度。

在其中一实施例中，所述加工所述围框形成第一贴片和第二贴片的步骤之前，还包括：

粗磨所述围框的表面；

在所述围框上加工出侧孔。

通过粗磨围框的表面，能将围框表面粗大的颗粒去除掉，避免这些粗大的颗粒严重磨损刀具。通过将粗磨围框的表面的步骤设置在在围框上加工出侧孔之前，可以保证侧孔不塌边，使侧孔的形状和精确尺寸能得到保证，便于后续中框在电子设备中的安装。

在其中一实施例中，所述加工所述围框形成第一贴片和第二贴片的步骤中，通过定位所述底板固定所述壳体。

在加工围框的过程中，通过定位底板固定壳体，可以方便刀具不受阻碍地加工围框加工成型为第一贴片和第二贴片。

本发明还提供一种中框。

一种中框，其采用上述任一实施例的中框制作方法所制得。

上述中框，利用上述的中框制作方法获得，其好处是，其好处是，在生产过程中，能大大减少中框的外边框制作过程中产生的废料，大大降低中框的制造成本，而且制作简单，费时短，能大大提高中框的制作效率。

本发明还提供一种电子设备。

一种电子设备，其包括上述的中框。

上述电子设备，其中框利用上述的中框制作方法获得，其好处是，其好处是，在生产过程中，能大大减少中框的外边框制作过程中产生的废料，大大降低中框的制造成本，而且制作简单，费时短，能大大提高中框的制作效率。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的中框制作方法的流程图；

图2为从板料上冲切出待加工平板的示意图；

图3为由待加工平板冲压折弯而成的壳体的立体结构示意图；

图4为壳体在围框经过第一次CNC加工后的结构示意图；

图5为壳体在围框经过第二次CNC加工后的结构示意图；

图6为T型刀车铣围框的示意图；

图7为第一贴片和第二贴片分别底板分离的示意图；

图8为第一贴片和第二贴片即将贴于中板上的示意图；

图9为第一贴片和第二贴片贴于中板上后的示意图。

图中：

10、板料；20、待加工平板；21、定位孔；23、销穿孔；30、壳体；31、底板；32、围框；321、侧孔；322、天线槽；323、第一贴片；324、第二贴片；325、第一连接片；326、第二连接片；40、中板；50、T型刀。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1至图9所示，其为本发明的一种实施例所述的中框制作方法。

如图1所示，该中框制作方法包括如下步骤：

S100、获取待加工平板20，将待加工平板20冲压成型为壳体30，壳体30包括底板31和连接底板31边缘的围框32。

关于待加工平板20的厚度，待加工平板20的厚度略大于需制作的中框的外边框的厚度，以使在后续的加工中能大大降低制作外边框产生的废料，降低中框的制作成本。在本实施例中，待加工平板20的厚度大于需制作的中框的外边框的厚度1-3mm。

对于板料10的材质，可以根据产品的材质而定，例如为塑料或者金属。在本实施例中，板料10为方形的铝板材。

如图1所示，在本实施例中，通过冲切板料10得到待加工平板20。在其他实施例中，也可以通过压铸或者冲压等方式获得待加工平板20。

在本实施例中，冲切板料10时，从板料10冲切下来的加工平板20上形成有定位孔21和按压孔22，定位孔21和按压孔22用于在壳体30的后续加工中对壳体30进行定位。定位孔21和按压孔23的数量均为两个，定位孔21和按压孔23的中心位于同一直线设置，且两个定位孔21位于两个按压孔23之间。

通过冲压折弯的方式，将待加工平板20加工成型为如图3所示的壳体30。壳体30成型后，定位孔21和按压孔22位于壳体30的底板31上。在其他实施例中，定位孔21和按压孔22的形成可以不在获取待加工平板20中形成，可以在冲压折弯待加工平板20形成壳体时直接形成于底板31上。

S200、粗磨围框32。

粗磨围框32的表面，能将围框32表面粗大的颗粒去除掉，避免这些粗大的颗粒严重磨损刀具。在粗磨时，将壳体30定位于粗磨设备的夹具上。在本实施例中，粗磨时，为了使得壳体30在粗磨的整个过程中不需进行换向，壳体30定位后的放置状态优选为壳体30的底板31的内侧面朝上放置，通过定位孔21配合定位柱,对壳体30进行X轴和Y轴两个方向上的定位，再通过按压孔23配合可升降的T型的插销，对壳体30进行Z轴方向上的定位。具体的定位操作为：定位柱插入至定位孔21内，T型的升降销先从下往上穿过按压孔23后旋转90°，再下降压于底板31上。升降销穿过按压孔23按压于底板31上后，露于壳体30外的部分的体积非常小，占用的空间不大，不会阻挡刀具对围框32的内侧面的加工。

S300、在外框上加工出侧孔321。

侧孔321包括耳机孔、充电孔、电源按键孔和音量按键孔等。将侧孔321的加工操作放置在粗磨围框32的操作之后，可以保证侧孔321不塌边，使侧孔321的形状和精确尺寸能得到保证，便于后续中框在电子设备中的安装。

S400、加工围框32形成第一贴片323和第二贴片324。

制得的第一贴片323和第二贴片324用于组成中框的外边框。关于第一贴片323和第二贴片324的数量和形状不受限制，可以根据客户的需求进行设计，可以是第一贴片323和第二贴片324均为一个，均呈U型，也可以是第一贴片323和第二贴片324均为两个以上。在本实施例中，第一贴片323和第二贴片324均为两个，并均呈直线型。在后续中框的制作中，第一贴片323和第二贴片324组成外边框时，两个第一贴片323相对设置，两个第二贴片324相对设置。

在步骤S400中，通过定位底板31固定壳体30，而且在步骤S400中对于底板31的定位方式与在步骤S400中对底板31的定位方式一样，均是通过定位孔21配合定位柱,对壳体30进行X轴和Y轴两个方向上的定位，再通过按压孔23配合可升降的T型的插销，对壳体30进行Z轴方向上的定位。具体的定位操作也一致，在此不做具体介绍。

在本实施例中，可以将步骤400拆分为五个部分，具体如下：

S410、第一次CNC加工围框32，使围框32上初步成型出第一贴片323和第二贴片324。该步骤加工后的壳体30的状态如图4所示。

S420、第二次CNC加工围框32，将第一贴片323和第二贴片324的尺寸加工至各自所需尺寸。该步骤加工后的壳体30的状态如图5所示。

S430、精磨第一贴片323和第二贴片324；

S440、对第一贴片323和第二贴片324喷砂；

S450、阳极氧化第一贴片323和第二贴片324；

在步骤S400中，之所以先在围框32上加工出初步成型的第一贴片323和第二贴片324，再将第一贴片323和第二贴片324的尺寸加工至最终的尺寸，而不是一步到位就在围框32上加工出最终尺寸的第一贴片323和第二贴片324，是为了使刀具每次切削的量不大，保护刀具不会在短时间内发生严重磨损，达到延长刀具的使用寿命的目的。

步骤S400中的S410和S420这二个步骤可以是在同一台设备上进行，也可以是在不同的设备上进行，在本实施例中，这二个步骤分别是在不同的设备上进行的,步骤S410是在一台4轴机床上进行，步骤S420是在一台3轴机床上进行。

如图4所示，在步骤S410中，围框32上形成有天线槽322，第一贴片323和第二贴片324之间通过天线槽322隔开。

关于步骤S420，在本实施例中，步骤S420具体包括如下步骤：

S421、CNC切削围框32的外表面和内表面，将第一贴片323和第二贴片324的厚度尺寸加工至所需厚度尺寸。

S422、CNC切削围框32和底板31的连接处以及围框32背向底板31的侧面，将第一贴片323和第二贴片324的宽度尺寸加工至所需宽度尺寸，使底板31和第一贴片323之间形成有第一连接片325，并使底板31和第二连接和第二贴片324之间形成第二连接片326。

第一连接片325用于连接底板31和第一贴片323，第二连接片326用于连接底板31和第二贴片324。之所以将CNC切削围框32和底板31的连接处的操作放置于CNC切削围框32的外侧面和内侧面的操作之后，是因为CNC切削围框32和底板31的连接处后，如图5所示，围框32和底板31之间的大部分位置呈间隔设置，只有小部分的位置形成有连接第一贴片323和底板31的第一连接片325以及连接第二贴片324和底板31的第二连接片326，此时围框32和底板31的连接处非常脆弱，如果在CNC切削围框32和底板31的连接处之后，再进行CNC切削围框32的内侧面和外侧面的操作，在切削围框32的外表面和内表面的过程中，第一连接片325和第二连接片326很容易发生变形，导致第一贴片323和第二贴片324移位，进而使得第一贴片323和第二贴片324无法精确加工至最终的厚度尺寸。但是将CNC切削围框32的内侧面和外侧面的操作放置于CNC切削围框32和底板31的连接处之前，在CNC切削围框32的内侧面和外侧面时，围框32和底板31之间的连接处是非常牢固的，不易发生变形，能保证将第一贴片323和第二贴片324的厚度尺寸精确加工至最终的厚度尺寸。

关于步骤421，在本实施例中，执行步骤S421时，壳体30定位后的放置状态优选为：壳体30的底板31的内侧面朝上。该放置状态能使得步骤S421的整个过程执行下来后都不需对壳体30进行换向，使得步骤S421的操作变得简捷。

关于步骤S422，在本实施例中，执行步骤S422时，壳体30定位后的放置状态优选为：壳体30的底板31的外侧面朝上，第一贴片323和第二贴片324背向底板31的侧面悬空。壳体30的该放置状态便于刀具切削第一贴片323和底板31的连接处以及第二贴片324和底板31的连接处，而且在步骤522的整个过程执行下来后，也不需对壳体30进行换向。在本实施例中，如图6所示，第一贴片323背向底板31的侧面和第二贴片324背向底板31的侧面均通过T型刀50切削。

在步骤S430中,精磨第一贴片323和第二贴片324，可以使第一贴片323和第二贴片324的表面达到指定的光滑度。在步骤S440和步骤450中,喷砂可以使得第一贴片323和第二贴片324的表面形成一层砂层，阳极氧化可以使得砂层的外侧形成一层氧化膜，提高第一贴片323和第二贴片324的金属光泽，而砂层可以增强第一贴片323和氧化膜的连接以及第二贴片324和氧化膜的连接，使得氧化膜不易脱落。之所以在喷砂之前将第一贴片323和第二贴片324的表面精磨至指定的光滑度，是为了使喷涂在第一贴片323表面的砂层和第二贴片324表面的砂层均厚度均匀。

S500、将第一贴片323和第二贴片324分别与底板31分离。

进一步地，步骤S500的具体为：铣掉第一连接片325和第二连接片326，使第一贴片323和第二贴片324分别与底板31分离。通过铣的方式将第一连接片325和第二连接片326去除掉，可以使第一贴片323面向底板31的侧面对应第一连接片325的部位非常光滑，以及使第二贴片324面向底板31的侧面对应第二连接片326的部位非常光滑，不需对第一贴片323面向底板31的侧面对应第一连接片325的部位以及第二贴片324面向底板31的侧面对应第二连接片326的部位再进行修整工作，简化了加工工艺。

执行步骤S500时，壳体30定位时的放置状态为壳体30的底板31的内侧面朝上放置；通过鼓形铣刀从壳体30内铣除第一连接片325和第二连接片326。因为待加工平板20冲压成方壳体30时，围框32和底板31的连接处呈向外弯曲的弧形，所以围框32和底板31的连接处的内侧面为向内凹的弧形面，第一连接片325和第二连接片326为为围框32和底板31的连接处经过CNC切削后剩留下来的部分，所以第一连接片325和第二连接片326的内侧面均呈向内凹的弧形面，通过鼓形铣刀从壳体30内铣第一连接片325和第二连接片326，可以增加第一连接片325和鼓形铣刀的接触面积，以及增加第二连接片326和鼓形铣刀的接触面积，提高铣掉第一连接片325和第二连接片326的速度。

S600、提供中板40，在中板40的外周面上贴上第一贴片323和第二贴片324，得到中框。该步骤具体操作的示意图请参阅图8和图9。

由于中板40上的结构相比边框复杂，在本实施例中，中板40采用压铸成型的方式(例如压铸铝)，能够减少大量的切削加工次数，能够减少刀具的损耗，而且压缩工作周期。

在本实施例中，选用胶水粘贴的方式将第一贴片323和第二贴片324贴于中板40上，该方式既方便又快捷。

在其他实施例中，在步骤S500之后，步骤S600之前，可在第一贴片323和第二贴片324点焊上定位杆，第一贴片323和第二贴片324安装于中板40上时，第一贴片323的定位杆和第二贴片324上的定位杆插入中板40对应设置的定位孔21内，使得第一贴片323和第二贴片324能精确贴于中板40上，而且还能使得还使得第一贴片323和第二贴片324定位于中板40上，不会轻易在外力的作用下发生移位。

上述的中框制作方法，通过将待厚度比需制作的外边框的厚度略大的加工平板20冲压折弯成壳体30，然后将围框32加工成与底板31分离的第一贴片323和第二贴片324，之后再将第一贴片323和第二贴片324粘贴于中板40上，便可形成中框，该制作工艺使得中框的外边框的制作产生的废料比传统的中框的外边框的制作产生的废料减少70％以上，大大降低了中框的制作成本，而且制作简单，费时短，大大提高了中框的制作效率。

本发明还提供一种中框。

该中框采用上述实施例的中框制作方法所制得。该中框包括：中板40以及围设中板40的外边框，外边框包括两个相对设置的第一贴片323，以及两个相对于设置的第二贴片324，第一贴片323和第二贴片324均粘贴于中板40的外周面上。

上述中框，利用上述的中框制作方法获得，其好处是，在生产过程中，能大大减少中框的外边框制作过程中产生的废料，大大降低中框的制造成本，而且制作简单，费时短，能大大提高中框的制作效率。

本发明还提供一种电子设备。

该电子设备其包括上述的中框。进一步地，该电子设备可以为手机、平板电脑、掌上电脑等。例如，该电子设备可以包括：中框，以及分别连接在中框上的控制电路板、电池、屏幕、以及背盖。

上述电子设备，其中框利用上述的中框制作方法获得，其好处是，在生产过程中，能大大减少中框的外边框制作过程中产生的废料，大大降低中框的制造成本，而且制作简单，费时短，能大大提高中框的制作效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种中框制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取待加工平板，将所述待加工平板冲压成型为壳体，所述壳体包括底板以及连接所述底板边缘的围框；

加工所述围框形成第一贴片和第二贴片；

将所述第一贴片和第二贴片分别与所述底板分离；

提供中板，将所述第一贴片和所述第二贴片贴于所述中板的外周面，得到中框。

2.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述加工所述围框形成第一贴片和第二贴片的步骤，具体包括：

第一次CNC加工所述围框，使所述围框上初步成型出第一贴片和第二贴片；

第二次CNC加工所述围框，将所述第一贴片和所述第二贴片的尺寸加工至各自所需尺寸。

3.根据权利要求2所述的中框制作方法，其特征在于，所述第一次CNC加工所述围框，使所述围框上初步成型出第一贴片和第二贴片的步骤中，所述围框上形成有天线槽，所述第一贴片和所述第二贴片之间通过所述天线槽隔开。

4.根据权利要求2所述的中框制作方法，其特征在于，所述第二次CNC加工所述围框，将所述第一贴片和所述第二贴片的尺寸加工至各自所需尺寸的步骤，包括：

CNC切削所述围框的外表面和内表面，将所述第一贴片和所述第二贴片的厚度尺寸加工至所需厚度尺寸；

CNC切削所述围框和所述底板的连接处以及围框背向底板的侧面，将所述第一贴片和所述第二贴片的宽度尺寸加工至所需宽度尺寸，使所述第一贴片和所述底板之间形成第一连接片，并使所述第二贴片和所述底板之间形成第二连接片。

5.根据权利要求4所述的中框制作方法，其特征在于，所述将所述第一贴片和所述第二贴片分别与所述底板分离的步骤具体为：铣除所述第一连接片和所述第二连接片，使所述第一贴片和所述第二贴片分别与所述底板分离。

6.根据权利要求5所述的中框制作方法，其特征在于，所述铣除所述第一连接片和所述第二连接片的步骤中，所述壳体的底板的内侧面朝上，通过鼓形铣刀从所述壳体内铣去所述第一连接片和所述第二连接片。

7.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述加工所述围框形成第一贴片和第二贴片的步骤之前，还包括：

粗磨所述围框的表面；

在所述围框上加工出侧孔。

8.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述加工所述围框形成第一贴片和第二贴片的步骤中，通过定位所述底板固定所述壳体。

9.一种中框，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的中框制作方法制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的中框。

Images