CN110754140A - 配线基板的制造方法及导电性墨液 - Google Patents

配线基板的制造方法及导电性墨液 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供一种能够简便地制造配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。本发明的配线基板的制造方法使用转印膜，所述转印膜具有：支撑体；保护层，形成于支撑体的一个表面且能够从支撑体中剥离；及接受层，形成于保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的溶剂，所述配线基板的制造方法具有：配线图案形成工序，通过使用导电性墨液从转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在转印膜上形成配线图案；粘贴工序，在配线图案形成工序之后，使形成有配线图案的转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴转印膜与基板；及剥离工序，在粘贴工序之后，从粘贴于基板的转印膜中剥离支撑体而得到配线基板。

Description

配线基板的制造方法及导电性墨液
技术领域
本发明涉及一种配线基板的制造方法及导电性墨液。
背景技术
已知有在基板上形成有配线图案的配线基板。作为这种配线图案的形成方法的具体例，可以举出：蚀刻设置于基板上的金属层而形成配线图案的方法；使用导电浆料或导电性墨液形成配线图案的方法；及通过无电解电镀法形成配线图案的方法。
在这些方法中，在专利文献1中示出了使用导电性墨液的配线图案的制造方法(配线基板的制造方法)。具体而言，示出了如下方法：从依次层叠有支撑膜、粘接层、使用导电性墨液得到的导电层(配线图案)及保护层的转印膜中剥离支撑膜之后，经由粘接层将导电层粘接于基板上(权利要求1、权利要求4等)。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/068654号
发明内容
发明要解决的技术课题
上述专利文献1中所记载的配线基板的制造方法中，在配线图案形成工序之后且在转印膜与基板的粘贴工序之前，需要形成保护配线图案的保护层。因此，无法顺畅地实施从配线图案形成工序至粘贴工序为止的工序，存在工序变繁琐的问题。
因此，本发明的课题在于提供一种能够简便地制造配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。
用于解决技术课题的手段
本发明人对上述课题进行了深入研究的结果，发现了使用导电性墨液从与支撑体相反的一侧的面对依次层叠有支撑体、保护层、接受层的特定的转印膜进行印刷并使用所得到的转印膜能够简便地制造配线基板，并达到了本发明。
即，本发明人发现了通过以下结构能够解决上述课题。
[1]
一种配线基板的制造方法，其使用转印膜，上述转印膜具有：
支撑体；
保护层，形成于上述支撑体的一个表面且能够从上述支撑体中剥离；及
接受层，形成于上述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的上述溶剂，
上述配线基板的制造方法具有：
配线图案形成工序，通过使用上述导电性墨液从上述转印膜中的与形成有上述支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在上述转印膜上形成配线图案；
粘贴工序，在上述配线图案形成工序之后，使形成有上述配线图案的上述转印膜中的与形成有上述支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴上述转印膜与上述基板；及
剥离工序，在上述粘贴工序之后，从粘贴于上述基板的上述转印膜中剥离上述支撑体而得到配线基板。
[2]
根据[1]所述的配线基板的制造方法，其中，上述转印膜还具有形成于上述接受层的表面且具有使上述溶剂渗透的空隙的溶剂渗透层。
[3]
根据[1]或[2]所述的配线基板的制造方法，其中，上述印刷通过喷墨法实施。
[4]
根据[1]至[3]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，在加热下实施上述粘贴工序。
[5]
根据[4]所述的配线基板的制造方法，其中，上述粘贴工序中的加热温度为80℃以上。
[6]
根据[1]至[5]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，反复进行如下步骤以在上述基板上层叠多个配线图案：在通过上述剥离工序得到的上述配线基板上粘贴形成有通过上述配线图案形成工序得到的配线图案的新的转印膜之后，剥离上述新的转印膜中的支撑体。
[7]
根据[1]至[6]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，在上述配线图案形成工序之后，对上述配线图案进行曝光。
[8]
根据[1]至[7]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，上述导电性物质为纵横比200以上的金属纳米线。
[9]
根据[1]至[8]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，上述导电性墨液还包含后述的式(I)所表示的化合物。
后述的式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子。
[10]
根据[9]所述的配线基板的制造方法，其中，所述导电性物质为纵横比200以上的金属纳米线，
上述金属纳米线相对于上述式(I)所表示的化合物的质量比为超过10且小于1000。
[11]
根据[1]至[10]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，上述导电性墨液还包含磁性粒子。
[12]
根据[1]至[11]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，上述导电性墨液还包含色料。
[13]
一种导电性墨液，其包含：溶剂；后述的式(I)所表示的化合物；及纵横比为200以上的金属纳米线。
后述的式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子。
[14]
根据[13]所述的导电性墨液，其中，上述金属纳米线相对于上述式(I)所表示的化合物的质量比为超过10且小于1000。
[15]
根据[13]或[14]所述的导电性墨液，其还包含磁性粒子。
[16]
根据[13]至[15]中任一项所述的导电性墨液，其还包含色料。
发明效果
如以下所示，根据本发明，能够提供一种能够简便地制造由绝缘层保护的配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。尤其，根据本发明，能够提供一种无需进行显影、蚀刻及煅烧等工艺的配线基板的制造方法。
附图说明
图1是示意性地表示在本发明的制造方法中使用的转印膜的一例的剖视图。
图2是概念性地表示在本发明的制造方法中使用的转印膜中的接受层的结构的一例的图。
图3是概念性地表示在本发明的制造方法中使用的转印膜中的溶剂渗透层的结构的图。
图4是示意性地表示本发明的制造方法中的粘贴工序的一例的图。
图5是示意性地表示本发明的制造方法中的剥离工序的一例的图。
图6是示意性地表示本发明的制造方法中的粘贴工序的一例的图。
图7是示意性地表示本发明的制造方法中的剥离工序的一例的图。
图8是示意性地表示本发明的制造方法中的粘贴工序的一例的图。
图9是示意性地表示本发明的制造方法中的剥离工序的一例的图。
具体实施方式
以下，对本发明进行说明。
以下所记载的构成要件的说明有时是基于本发明的代表性实施方式而进行的，但本发明并不限定于这种实施方式。
本发明中，使用“～”表示的数值范围是指将“～”前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
本发明中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”的总称。
本发明的配线基板的制造方法(以下，也称为“本制造方法”。)为使用转印膜(以下，也称为“特定转印膜”。)的配线基板的制造方法，所述特定转印膜具有：支撑体；保护层，形成于上述支撑体的一个表面且能够从上述支撑体中剥离；及接受层，形成于上述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的上述溶剂。
并且，本制造方法具有：配线图案形成工序，通过使用上述导电性墨液从上述转印膜中的与形成有上述支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在上述特定转印膜上形成配线图案；
粘贴工序，在上述配线图案形成工序之后，使形成有上述配线图案的上述特定转印膜的与形成有上述支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴上述特定转印膜与上述基板；及
剥离工序，在上述粘贴工序之后，从粘贴于上述基板的上述特定转印膜中剥离上述支撑体而得到配线基板。
在本制造方法中，对预先形成有保护层的特定转印膜进行印刷，因此在配线图案形成工序与粘贴工序之间无需进行形成保护层的工序，能够顺畅地实施从印刷至粘贴为止的工序。如此，根据本制造方法，能够通过简便的工序制造配线基板。另外，根据本制造方法，能够在无法进行显影、蚀刻及煅烧的部位例如装置等的表面直接粘贴配线。
以下，首先对在本制造方法中使用的材料进行详细叙述，然后对各工序进行详细叙述。
[特定转印膜]
在本制造方法中使用的特定转印膜具有：支撑体；保护层，形成于上述支撑体的一个表面且能够从上述支撑体中剥离；及接受层，形成于上述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的上述溶剂。
特定转印膜可以形成于上述接受层的表面且具有具备使上述导电性墨液中的上述溶剂渗透的空隙的溶剂渗透层。
以下，以特定转印膜具有溶剂渗透层的情况为例，参考附图对特定转印膜进行详细叙述。
图1是示意性地表示特定转印膜的一例的剖视图。如图1所示，转印膜10具有支撑体12、形成于支撑体12的一个表面的保护层14、形成于保护层14的表面的接受层16及形成于接受层16的表面的溶剂渗透层18。
在后面详细叙述，转印膜10在使用导电性墨液从溶剂渗透层18侧进行印刷之后，溶剂渗透层18粘贴于基板P，然后支撑体12从保护层14中剥离，由此由溶剂渗透层18、接受层16及保护层14构成的层叠体转印到基板P而在基板P上形成配线图案。
因此，在由溶剂渗透层18、接受层16及保护层14构成的层叠体转印到基板P的状态下，保护层14成为表面，溶剂渗透层18成为基板P侧。
(支撑体)
支撑体12支撑保护层14、接受层16及溶剂渗透层18，直至转印膜10粘贴于基板P。
支撑体12能够利用能够支撑保护层14、接受层16及溶剂渗透层18的公知的各种片状物(薄膜)。尤其，当在加热下实施后述的粘贴工序时(即，加热粘贴时)，优选使用具有充分的耐热性的支撑体12。
作为支撑体12的具体例，可以举出由各种树脂材料形成的树脂薄膜。作为成为支撑体12的树脂材料的具体例，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET(polyethyleneterephthalate))及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN(polyethylene naphthalate))等聚酯类树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂及聚酰亚胺树脂。
支撑体12的厚度并不受特别限定，只要根据形成材料等适当地设定在进行后述的粘贴工序之前为止能够支撑保护层14、接受层16及溶剂渗透层18且在基板P上粘贴转印膜10之后不会产生破断等而能够适当地剥离的厚度即可。
具体而言，支撑体12的厚度优选20～200μm，更优选50～130μm。
(保护层)
保护层14形成于支撑体12的一个表面。
保护层14为在后述的剥离工序之后保护接受层16的层。
保护层14优选包含聚合物。
保护层14中能够包含的聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选0℃以上，更优选20℃以上，进一步优选30℃以上。若上述聚合物的Tg为0℃以上，则在后述的剥离工序中，支撑体12与保护层14的剥离性进一步得到提高。
保护层14中能够包含的聚合物的Tg的上限值优选80℃以下。若上述聚合物的Tg为80℃以下，则具有良好地形成(造膜)保护层14、由于可降低造膜温度而支撑体12的选择范围扩大等优点。
另外，聚合物的Tg可以利用公知的方法进行测定，也可以使用各种文献中所记载的数值，当使用市售品的聚合物时，可以使用产品目录等中所记载的数值，也可以使用根据聚合物的组成计算出的数值。作为玻璃化转变温度的测定方法的具体例，可以举出通过差示扫描量热分析并依据JIS(Japanese Industrial Standards：日本工业标准)K 7121测定的方法。
保护层14中能够包含的聚合物的溶解参数(SP值)优选8.5(cal/cm3)1/2以上，更优选9.0(cal/cm3)1/2以上。若将上述聚合物的SP值设为8.5(cal/cm3)1/2以上，则能够由极性高且分子凝聚力强的聚合物形成保护层14，因此存在保护层14的耐擦伤性变良好及保护层14的拉伸强度高、剥离性变良好等优点。
另外，聚合物的溶解参数可以利用公知的方法进行测定，也可以使用各种文献中所记载的数值，当使用市售品的聚合物时，可以使用产品目录等中所记载的数值。
并且，溶解参数的SI单位为[(MPa)1/2]。[(cal/cm3)1/2]能够通过设为2.05倍而换算为SI单位[(MPa)1/2]。即，“[(MPa)1/2]＝[(cal/cm3)1/2]×2.05”。
当使用转印膜10在基板P上形成配线图案时，如上所述，通过在使溶剂渗透层18与基板P抵接的状态下粘贴溶剂渗透层18与基板P，然后剥离支撑体12来进行。
保护层14的厚度的下限并没有特别限制，只要根据保护层14的形成材料适当地设定能够充分保护接受层16的厚度即可。
保护层14的厚度优选1μm以上，更优选2μm以上。另外，保护层14可以为1层结构，也可以为多层结构。
保护层14中能够包含的聚合物能够利用公知的各种聚合物。
作为一例，可以举出氨基甲酸酯类聚合物、丙烯酸类聚合物、乙酸乙烯酯类聚合物、氯乙烯类聚合物、橡胶类聚合物、苯乙烯类聚合物、硅酮类聚合物、酯类聚合物、酰胺类聚合物及包含多种构成这些聚合物的重复单元的共聚物。其中，在支撑体12的剥离性更优异的观点上，优选氨基甲酸酯类聚合物。
并且，保护层14中能够包含的聚合物也可以使用市售品。
在市售品之中，作为Tg为0℃以上的聚合物的具体例，可以举出DKS Co.，Ltd.制造的SUPERFLEX 170(氨基甲酸酯类聚合物)、SUPERFLEX 820(氨基甲酸酯类聚合物)、SUPERFLEX 830HS(氨基甲酸酯类聚合物)、SUPERFLEX 870(氨基甲酸酯类聚合物)；NissinChemical Co.，Ltd.制造的VINYBLAN 287(氯乙烯·丙烯酸类聚合物)、VINYBLAN 900(氯乙烯·丙烯酸类聚合物)、VINYBLAN 2684(丙烯酸类聚合物)、VINYBLAN 2685(丙烯酸类聚合物)、VINYBLAN 2687(丙烯酸类聚合物)、VINYBLAN 715S(氯乙烯类聚合物)；SumikaChemtex Co.，Ltd.制造的SUMIKAFLEX 752HQ(乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂乳液)、SUMIKAFLEX 808HQ(乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚树脂乳液)、SUMIKA FLEX 850HQ(乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚树脂乳液)、SUMIKAFLEX 830(乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚树脂乳液)；Zeon Corporation制造的Nipol LX433C(苯乙烯丁二烯橡胶)、Nipol LX2507H(苯乙烯丁二烯橡胶)、Nipol LX416(苯乙烯丁二烯橡胶)、Nipol LX814(丙烯酸类聚合物)、NipolLX855EX1(丙烯酸类聚合物)；Nippon Synthetic Chemical Industry Co.，Ltd.制造的Mowinyl 742A(丙烯酸类聚合物)、Mowinyl 1711(丙烯酸类聚合物)、Mowinyl 6520(丙烯酸类聚合物)、Mowinyl 7980(丙烯酸类聚合物)、Mowinyl 081F(乙酸乙烯酯-乙烯类共聚物)、Mowinyl 082(乙酸乙烯酯-乙烯类共聚物)等。
保护层14可以包含2种以上的聚合物，优选2种以上的聚合物的Tg均为0℃以上。
当保护层14包含2种以上的聚合物时，表现各个聚合物的特性而能够得到转印性及保护层的耐擦伤性优异的转印膜10。例如，若同时使用氨基甲酸酯类聚合物和乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚聚合物，则能够得到支撑体12的剥离性及保护层14的耐擦伤性优异的转印膜10。
Tg为0℃以上的聚合物的含量相对于保护层14的总质量，优选20质量％以上，更优选30质量％以上，进一步优选50质量％以上。若Tg为0℃以上的聚合物的含量为20质量％以上，则在支撑体12与保护层14的剥离性变良好、保护层14的耐擦伤性变良好及折弯性(弯曲性)变良好等观点上优选。
保护层14可以包含表面活性剂。
若保护层14包含表面活性剂，则能够使支撑体12与保护层14的剥离性变良好。
表面活性剂能够使用与保护层14的形成材料相应的公知的表面活性剂。作为表面活性剂的具体例，可以举出聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯十二烷基苯基醚、聚氧乙烯油烯基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯烷基醚等醚类(例如，KaoCorporation制造的Emalgen 108、109P等Emalgen系列、NIPPON SHOKUBAI CO.，LTD.制造的SOFTANOL EP-5035、7085、9050、ADEKA Corporation制造的PLURONIC L-31、L-34、L-44等)；
聚氧乙烯油酸酯、聚氧乙烯二硬脂酸酯、脱水山梨糖醇月桂酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇单油酸酯、脱水山梨糖醇倍半油酸酯、聚氧乙烯单油酸酯、聚氧乙烯硬脂酸酯等酯类；
聚氧乙烯乙炔二醇醚、聚氧乙烯二苯乙烯化苯基醚、聚氧乙烯三苄基化苯基醚等(例如，Nissin Chemical Co.，Ltd.制造的Surfynol104、104PG50、105PG50、82、420、440、465、485、OLFINE STG等)；聚乙二醇醚(polyethylene glyeol ether)类；等非离子类的表面活性剂等。
表面活性剂的含量相对于保护层14的总质量，优选0.01～5质量％，更优选0.1～2质量％。
保护层14根据需要可以包含上述以外的成分，例如可以举出蜡类、无机颜料、紫外线吸收剂及抗氧化剂等各种添加剂。
(接受层)
接受层16形成于保护层14的表面。
接受层16为接受导电性墨液中所包含的溶剂(水和/或有机溶剂)的层。具体而言，接受层16接受渗透到溶剂渗透层18而主要通过了溶剂渗透层18的导电性墨液中所包含的溶剂。另外，并不限于导电性墨液中所包含的溶剂，接受层16能够接受通过了溶剂渗透层18的成分(可以为液体，也可以为固体。例如，可以举出导电性物质及色料。)。
作为接受层16，可以举出使用接受溶剂而膨润的聚合物形成的层、或不溶于导电性墨液中所包含的溶剂(分散介质)的微粒由粘合剂固定而成的具有空隙(微孔)的层。
另外，在图1的例子中，对转印膜10具有溶剂渗透层18的情况进行了说明，但当转印膜10不具有溶剂渗透层18时，导电性物质(及根据需要使用的色料等)被保持于接受层16。
在图2中概念性地示出接受层16的结构的一例。
图2所示的接受层16是不溶于导电性墨液的多个接受粒子20由粘合剂固定而形成，在接受粒子20的各间隙中接受墨液。
当导电性墨液包含色料(后述)时，接受粒子20优选使用与用于将导电性墨液中的色料固定于接受粒子20之间的固定剂不会引起凝聚的材料，例如使用非极性或低极性的材料。
作为接受粒子20的具体例，可以举出聚烯烃、丙烯酸、聚苯乙烯及聚酯等高分子微粒、以及碳酸钙、高岭土、硅酸铝、硅酸钙、胶态二氧化硅、氧化铝及氢氧化铝等无机微粒。
作为固定接受粒子20的粘合剂的具体例，可以举出明胶、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、藻酸、水性聚酯及水性丙烯酸树脂等水溶性聚合物。当导电性墨液包含金属纳米线时，优选在水性墨液及溶剂墨液中也能够稳定的聚乙烯吡咯烷酮。
当导电性墨液包含色料时，有时色料由接受层16接受。此时，若接受层16自身具有光散射能力，则在增建了配线图案时(例如，将配线基板展开到欲将背光附着于背景的用途的情况等)，光发生散射而明度、彩度有可能降低。因此，接受层16优选光散射能力小且透明。
若考虑这点，则为了抑制光散射及光吸收而使接受层16透明，接受粒子20优选使用无色且粒子尺寸小于可见光的波长的粒子、或无色且与固定接受粒子20的粘合剂的折射率差为0.1以下的粒子。作为接受粒子20与粘合剂的折射率差为0.1以下的组合，例如可以举出使用二氧化硅作为接受粒子20且使用聚乙烯醇(PVA(polyvinyl alcohol))作为粘合剂的组合。
接受层16的厚度并没有特别限制，只要根据接受粒子20等接受层16的形成材料等适当地设定即可。具体而言，接受层16的厚度优选5～50μm，更优选10～40μm。
另外，接受层16可以为1层结构，也可以为多层结构。
接受层16的墨液吸收容量优选3～40mL/m2，更优选6～30mL/m2。接受层16的墨液吸收容量越高，导电性变得越高。
在此，上述墨液吸收容量为通过以下测定方法得到的值。将喷墨记录介质切割成10cm见方而得到试验片，在所得到的试验片的墨液接受层上滴加二乙二醇1mL之后，擦拭未完全被吸收的过量的二乙二醇，根据滴加前后的接受层的质量差及二乙二醇的比重求出墨液吸收容量(mL/m2)。
(溶剂渗透层)
溶剂渗透层18形成于接受层的表面。
溶剂渗透层18为具有使导电性墨液中所包含的溶剂渗透的空隙的层。
并且，溶剂渗透层18在对转印膜10进行配线图案的印刷之后还具备保持导电性墨液中能够包含的导电性物质(例如，金属纳米线)的功能。另外，溶剂渗透层18也可以保持导电性墨液中所包含的成分中无法通过空隙的成分。
并且，溶剂渗透层18在对转印膜10进行配线图案的印刷之后可以作为用于将转印膜10粘贴于基板P的粘贴层(粘接层、粘合层)发挥作用。
在图3中概念性地示出溶剂渗透层18的结构。
在图3所示的溶剂渗透层18中，使导电性墨液中所包含的溶剂渗透的空隙由分散存在于层整体中的多个热塑性树脂粒子26的间隙L形成。通过由热塑性树脂粒子26形成的各间隙L沿厚度方向连续，形成沿厚度方向贯穿溶剂渗透层18的空隙。
在溶剂渗透层18中，附着于面24的导电性墨液中所包含的溶剂通过沿该厚度方向贯穿的空隙，由此导电性墨液中所包含的溶剂通过溶剂渗透层18而供给到接受层16。
并且，导电性墨液中所包含的导电性物质附着于热塑性树脂粒子26的表面或被夹在空隙中而被保持于溶剂渗透层18。另外，导电性物质的一部分也可以通过空隙而供给到接受层16。
在溶剂渗透层18中，优选选择热塑性树脂粒子26的粒子尺寸及粒子分布等而将热塑性树脂粒子26的间隙L(粒子间距离)调整为0.1μm以上，以免妨碍导电性墨液的渗透。
并且，在溶剂渗透层18中，优选将热塑性树脂粒子26的粒子尺寸设为0.1～10μm，以免妨碍导电性墨液的渗透且不使导电性墨液沿与转印膜10的主面平行的方向扩散。
热塑性树脂粒子26优选由软化温度为40～100℃的材料形成，以免在转印膜10粘接于基板P为止的期间在室温等环境温度下软化或成膜化而妨碍墨液的渗透性。
作为这种材料，例如可以举出苯乙烯与丙烯酸及丁二烯等苯乙烯共聚物类树脂、聚烯烃类树脂、包含聚甲基丙烯酸及其衍生物的树脂、丙烯酸酯类树脂、聚丙烯酰胺类树脂、聚酯类树脂以及聚酰胺类树脂。
另外，溶剂渗透层18中优选分散包含用于提高对基板P的粘接力的增粘剂粒子28(增粘树脂粒子28)。
作为构成增粘剂粒子28的材料，能够利用松香、松香酯、脂环族类树脂、酚醛树脂及氯化聚烯烃树脂、氨基甲酸酯树脂等。另外，增粘剂也能够含于热塑性树脂粒子26的内部，而不是作为粒子分散于溶剂渗透层18。例如，当进行加热粘贴时，若在加热粘贴时使增粘剂进入到热塑性树脂内，则能够增强与基板P的粘接力。
溶剂渗透层18在转印膜10转印到基板P的状态下成为比承载配线基板的接受层16更靠基板P侧。即，当确认通过转印膜10而形成于基板P的配线基板的导电性时，溶剂渗透层18成为保持图像的接受层16的基底。
因此，可以在溶剂渗透层18中例如混合加入白色的无机颜料、包含白色的聚碳酸酯和/或(甲基)丙烯酸树脂等的有机树脂微粒或光散射性粒子等而将溶剂渗透层18设为白色层或光散射层。由此，可得到配线图案的可见性及清晰性优异的配线图案，因此在欲清晰地映出转印转印膜10的配线基板(配线图案)时优选。
溶剂渗透层18的厚度并没有特别限制，只要根据热塑性树脂粒子26等溶剂渗透层18的形成材料等适当地设定能够以充分的密合力与基板P粘贴的厚度即可。具体而言，溶剂渗透层18的厚度优选0.5～5μm，更优选0.8～3μm。
另外，溶剂渗透层18可以为1层结构，也可以为多层结构。
(转印膜的制造方法)
转印膜10能够利用与各层的形成材料相应的公知的方法进行制作。以下，示出转印膜10的制造方法的一例。
首先，准备成为支撑体12的树脂薄膜。
另一方面，制备将成为保护层14的化合物(例如，Tg为0℃以上的聚合物)等溶解或分散于离子交换水等而成的用于形成保护层14的涂布液。
并且，制备将墨液接受粒子20(例如，二氧化硅粒子)及粘合剂等成为接受层16的化合物溶解或分散于离子交换水等而成的用于形成接受层16的涂布液。
另外，制备将热塑性树脂粒子26(例如，聚乙烯粒子)及粘合剂等成为溶剂渗透层18的化合物溶解或分散于离子交换水等而成的用于形成溶剂渗透层18的涂布液。
然后，首先在支撑体12的表面涂布用于形成保护层14的涂布液并进行干燥，由此形成保护层14。关于涂布液的涂布方法，只要利用棒涂法、模涂法及浸涂(浸渍涂布)等公知的方法进行即可。并且，涂布液的干燥也只要利用使用暖风或加热器的加热干燥等与涂布液相应的公知的方法进行即可。关于这点，接受层16及溶剂渗透层18也相同。
接着，在所形成的保护层14的表面涂布用于形成接受层16的涂布液并进行干燥，由此形成接受层16。
另外，在所形成的接受层16的表面涂布用于形成溶剂渗透层18的涂布液并进行干燥，由此形成溶剂渗透层18。如此得到转印膜10。
[基板]
作为基板P并没有特别限制，能够利用卡类及可穿戴式电路板等各种传感器类等树脂成型品(例如，薄膜)、硅晶片等金属产品、由涂布纸板及瓦楞纸板等纸形成的产品等公知的各种物品。
并且，作为构成树脂成型品的材料，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET(polyethylene terephthalate))及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN(polyethylenenaphthalate))等聚酯类树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂及聚酰亚胺树脂等。
在基板P中大的立体物、耐热性低的薄膜及纸等容易受到显影、蚀刻及煅烧等工艺的影响，因此存在在以往的方法中难以使用的情况，但在本制造方法中，即使不实施上述工艺，也能够形成配线。因此，在本制造方法中，作为基板P，还能够优选使用大的立体物、耐热性低的薄膜及纸等。
[导电性墨液]
本发明中的导电性墨液包含导电性物质及溶剂。导电性表示通电。
(导电性物质)
作为导电性物质，只要具有导电性，则并不受特别限定，例如可以举出铜、铬、铅、镍、金、铂、钯、银、锡及锌等金属以及这些金属的合金。
导电性物质可以为球状、线状等任何一种形状，但从导电性更优异的观点考虑，优选线状，优选由金属或金属的合金构成的线状(即，金属纳米线)。
金属纳米线优选包含银和银以外的金属。作为银以外的金属，优选比银贵的金属，更优选金、铂、钯，进一步优选金。
银以外的金属可以与银一同合金化，也可以包覆成为芯的银纳米线，但优选包覆银纳米线。当包覆银纳米线时，银以外的金属无需一定要包覆成为芯的银纳米线的整个表面，只要包覆其一部分即可。
比银贵的金属的电离能高于银，因此将银纳米线与该金属合金化或对表面进行电镀而导入。由此，能够提高金属纳米线的耐氧化性。并且，若在银纳米线中包含少量(具体而言，相对于银100质量份，优选0.5～10质量份，更优选1～5质量份。)比银贵的金属，则能够提高纳米线的耐热性。
金属纳米线中的各金属原子的含量例如能够通过利用酸等溶解金属纳米线之后，使用ICP(高频电感耦合等离子体)发射光谱分析装置来进行测定。
作为金属纳米线的形状并没有特别限制，能够根据目的适当地选择，例如可以举出圆柱状、长方体状、截面为多边形的柱状等任意的形状。
从容易导通且能够降低配线图案的电阻的观点考虑，金属纳米线的长轴平均长度优选1μm以上，更优选5μm以上，进一步优选10μm以上。从分散稳定性及喷墨印刷的喷出稳定性的观点考虑，金属纳米线的长轴平均长度的上限值为1000μm以下。
金属纳米线的短轴平均长度优选3nm以上且小于200nm，更优选5～100nm。若金属纳米线的短轴平均长度为3nm以上，则耐热性优异，若金属纳米线的短轴平均长度小于200nm，则具有充分的表面积，因此金属纳米线的导电性进一步得到提高。
金属纳米线的长轴平均长度为从包含使用透射型电子显微镜(TEM)观察的多根金属纳米线的TEM像中任意选择200根金属纳米线并将各金属纳米线的长轴的长度进行算术平均而得到的值。同样地，金属纳米线的短轴平均长度为从包含多根金属纳米线的TEM像中任意选择200根金属纳米线并将各金属纳米线的短轴的长度进行算术平均而得到的值。
金属纳米线的纵横比优选200以上。若金属纳米线的纵横比为200以上，则在通过喷墨法印刷配线图案时，配线图案更容易导通，其结果，能够进一步降低电阻。
金属纳米线的纵横比的上限值通常为10000以下。
另外，金属纳米线的纵横比是指金属纳米线中长轴平均长度相对于短轴平均长度的比例。
金属纳米线的纵横比及银以外的金属的含量能够通过在金属纳米线的制造方法中适当地选择金属盐、无机盐、有机酸(或其盐)的浓度、形成粒子时的溶剂种类、还原剂的浓度、各个成分的添加速度、温度等来控制。
另外，作为金属纳米线的制造方法的具体例，可以举出日本特开2011-149092号公报的段落0019～0024中所记载的方法。
导电性物质的含量相对于导电性墨液的总质量，优选0.1～20质量％，更优选0.3～15质量％。
以往，作为金属纳米线的耐热性，优选具有以下的耐热性。
具体而言，当将使用金属纳米线形成的配线图案(配线基板)用于各种器件用途时，在各种器件的制造工艺中，一般要求能够承受使用150℃以上的热塑性树脂进行贴合(面板化)的工序、220℃以上的配线部的焊料回流工序的耐热性。从对该制造工艺提供可靠性高的透明导电体的观点考虑，优选具有对240℃、30分钟的加热的耐热性，更优选具有对240℃、60分钟的加热的耐热性。
若进行加热，则银纳米线为了使表面积最小化而变形为接近球形。具体而言，有时产生断线而小片分别变形为接近球形，若在加热及高湿环境下长时间被暴露，则存在电阻值上升，最后无法导通的情况。
针对这种问题，即使使用银纳米线，通过在本制造方法中同时使用粘贴工序及剥离工序，也能够在剥离工序之后的配线基板的表面上形成牢固的绝缘层(保护层)，因此即使在85℃且85％RH(相对湿度)的环境下暴露120小时，也能够抑制其电阻值的变动。
(溶剂)
溶剂例如具有分散或溶解导电性墨液中所包含的成分而调节导电性墨液的粘度的功能。
作为溶剂，可以举出水及有机溶剂。水及有机溶剂可以仅使用其中任意一者，也可以同时使用两者。当同时使用水及有机溶剂时，优选使用与水混合的有机溶剂。
有机溶剂并不限于此，但优选标准沸点为50℃～250℃的醇类溶剂，更优选标准沸点为55℃～200℃的醇类溶剂。若使用标准沸点为50℃～250℃的醇类溶剂，则当通过喷墨法进行印刷时，具有喷出稳定性得到提高及导电性墨液的干燥速度得到提高的优点。
作为醇类化合物并没有特别限制，能够根据目的适当地选择，例如可以举出甲醇、乙醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇200、聚乙二醇300、甘油、丙二醇、二丙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、I-乙氧基-2-丙醇、乙醇胺、二乙醇胺、2-(2-氨基乙氧基)乙醇及2-二甲基氨基异丙醇，优选乙醇及乙二醇。醇类化合物可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
从抑制喷墨记录装置的喷头中的导电性墨液的干燥所伴随的喷出不良的观点考虑，优选包含在上述有机溶剂之中沸点100℃以上的有机溶剂。沸点超过100℃的有机溶剂的含量相对于导电性墨液的总质量，优选5～30质量％，更优选8～25质量％。
(式(I)所表示的化合物)
导电性墨液优选包含下式(I)所表示的化合物(以下，也称为“化合物(I)”。)。化合物(I)也称为贵金属硫代葡萄糖。通过导电性墨液包含化合物(I)，能够抑制配线图案的迁移。
本发明中，迁移(电迁移)表示金属等导电性物质电离而离子移动(迁移)。
[化学式1]
式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子，从兼顾配线图案的稳定性和导电性的观点考虑，优选金原子。
在此，在上述导电性物质之中，金属纳米线(尤其是银纳米线)即使在室温下形成配线图案，也能够发挥导电性，因此非常有用。然而，金属一般具有表面氧化的特性，因此容易随着纳米区域的表面积增大而产生迁移，其结果，存在配线图案断线的情况。
针对这种问题，若使用上述化合物(I)，则能够抑制迁移，因此能够抑制配线图案的断线等的产生。因此，导电性墨液优选同时使用金属纳米线和上述化合物(I)。
化合物(I)的含量相对于导电性墨液的总质量，优选0.005～0.5质量％，更优选0.01～0.3质量％，进一步优选0.02～0.1质量％。若化合物(I)的含量在上述范围内，则进一步发挥上述效果。
当导电性墨液中所包含的导电性物质为金属纳米线时，金属纳米线相对于化合物(I)的质量比，优选超过10且小于1000，更优选超过20且小于150，进一步优选超过50且小于120。若上述质量比超过10，则能够抑制化合物(I)的分子骨架中的硫原子的作用，因此配线图案的导通性进一步得到提高。若上述质量比小于1000，则配线基板的耐久性进一步得到提高。
(磁性粒子)
导电性墨液可以包含磁性粒子。若在利用喷墨法进行配线图案的印刷时对喷头施加磁场，则磁性粒子沿着磁场排列。随之，导电性物质(尤其是金属纳米线)也沿着磁场排列，因此导电性物质难以堵塞喷出喷嘴。其结果，导电性墨液的喷出稳定性得到提高。
作为磁性粒子的具体例，可以举出由磁铁矿(Fe3O4)、磁赤铁矿(γ-Fe2O3)中的1种以上构成的氧化铁粒子。
磁性粒子的含量相对于导电性墨液的总质量，优选0.1～20质量％，更优选0.5～10质量％，进一步优选1～5质量％。
另外，磁性粒子可以以其分散于液态介质中而成的磁性流体的形态添加到导电性墨液中。
(色料)
导电性墨液可以包含色料。由此，能够使配线图案成为与基板相对应的颜色或者能够使用配线图案进行描绘。
作为色料，可以举出染料、颜料等，从溶解于溶剂中而容易由接受层保持的观点考虑，优选染料。关于染料及颜料的种类并不受特别限定，可以使用公知的材料。
色料的含量相对于导电性墨液的总质量，优选0.02～10质量％，更优选0.1～5质量％，进一步优选0.2～3质量％。
色料的含量相对于导电性墨液中的导电性物质100质量份，优选0.1～100质量份，更优选1～50质量份，进一步优选2～20质量份。
(其他成分)
导电性墨液可以包含对导电性不产生影响的程度的上述成分以外的其他成分。作为其他成分，可以举出聚合性化合物、硫化抑制剂、腐蚀抑制剂、表面活性剂、抗氧化剂、粘度调节剂、防腐剂等。
在这些之中，导电性墨液优选包含腐蚀抑制剂。通过含有腐蚀抑制剂，有时发挥更高的防锈效果。
腐蚀抑制剂优选唑类，具体而言，可以举出苯并三唑、甲苯基三唑、巯基苯并噻唑、巯基苯并三唑、巯基苯并四唑、(2-苯并噻唑基硫代)乙酸、3-(2-苯并噻唑基硫代)丙酸以及它们的碱金属盐、铵盐及胺盐。腐蚀抑制剂可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
腐蚀抑制剂可以溶解于适合于导电性墨液的溶剂之后进行添加。
当导电性墨液含有腐蚀抑制剂及化合物(I)时，腐蚀抑制剂相对于化合物(I)的质量比优选0.01以下。
从使由金属腐蚀引起的导电性降低最少化的观点考虑，导电性墨液优选不包含碱金属离子、碱土金属离子、卤化物离子等无机离子。
(导电性墨液的物性)
作为导电性墨液的电导率，优选1mS/cm以下，更优选0.1mS/cm以下，进一步优选0.05mS/cm以下。电导率能够使用便携式电导率计CM-31P(商品名，DKK-TOA CORPORATION)来进行测定。
导电性墨液在25℃下的粘度优选0.5～100mPa·s，更优选1～50mPa·s。粘度能够使用VISCOMATE VM-1G-L(商品名，Tokyo Garasu Kikai Co.，Ltd.(TGK)制造)来进行测定。
[配线基板的制造方法]
关于本制造方法的一例，参考图1～图5进行详细说明。
首先，从喷墨记录装置的喷头的喷嘴喷出导电性墨液而喷射到转印膜10的溶剂渗透层18的面24。所喷射的导电性墨液中所包含的溶剂穿过热塑性树脂粒子26的间隙，由此渗透到溶剂渗透层18并由接受层16保持。另一方面，所喷射的导电性墨液中所包含的导电性物质(例如，金属纳米线)附着于热塑性树脂粒子26的表面或者被夹在热塑性树脂粒子26的间隙而被固定。如此，配线图案被保持于溶剂渗透层18(配线图案形成工序)。
另外，作为印刷的方法，从能够适当地应对按需印刷(on-demand printing)的观点考虑，举例说明了喷墨法，但也可以使用网版印刷法等公知的印刷法。
在上述配线图案形成工序之后，使形成有配线图案的转印膜10的溶剂渗透层18与基板P抵接而层叠转印膜10与基板P。接着，一边根据需要按压转印膜10和基板P一边根据需要从支撑体12侧进行加热，由此将转印膜10(溶剂渗透层18)与基板P加热粘贴(加热粘接、加热粘合)(粘贴工序，参考图4)。
在此，加热粘贴中的加热温度优选80℃以上，更优选90℃以上，进一步优选100℃以上。通过在80℃以上的温度下进行加热粘贴，转印膜10与基板P的密合性进一步得到提高。
加热温度的下限值优选150℃以下，更优选140℃以下，进一步优选130℃以下。尤其，若设为130℃以下，则具有当基板P为PET薄膜时能够抑制存在于PET中的低分子量物(例如，低聚物)的析出等或者能够抑制基板P的变形的优点。
另外，上述温度是指粘贴工序中的转印膜的最高达到膜面温度。
在上述粘贴工序之后，从粘贴于基板P的转印膜10中剥离支撑体12。由此，如图5所示，得到在基板P上转印依次层叠有形成有配线图案的溶剂渗透层18、接受层16、保护层14的层叠体而成的配线基板100(剥离工序，参考图5)。
在上述制造方法中虽未实施，但优选在配线图案形成工序之后对配线图案进行曝光。由此，配线图案被光烧结而配线图案的电阻降低。
曝光只要在配线图案形成工序之后，则并不受特别限定，但优选在剥离工序之前实施。
曝光例如通过使用Novacentrix公司制造的商品名“PulseForge 3300”照射紫外线来实施。
关于曝光条件，只要按照公知的条件实施不产生转印膜10的变形的程度即可。例如，照射能量优选1～20J/cm2，脉冲照射时间优选10～10000μ秒，照射次数优选5～30次。
本制造方法中，如图4及图5所示，可以使用切割片状的转印膜制造配线基板100，但也可以使用长条的转印膜，一边使转印膜和基板沿转印膜的长度方向以相同速度移动一边在基板上粘贴转印膜来制造配线基板。
在图4及图5中，示出了制造在基板P上层叠1组层叠体(形成有配线图案的溶剂渗透层18、接受层16、保护层14)而成的配线基板100的例子，但在本制造方法中，也可以制造在基板P上层叠2组以上的层叠体而成的配线基板(多层配线基板)。
即，作为本制造方法的另一实施方式，可以举出反复进行如下步骤以在上述基板上层叠多个配线图案而得到配线基板的方法：在通过上述剥离工序得到的配线基板上粘贴形成有通过上述配线图案形成工序得到的配线图案的新的转印膜之后，剥离上述新的转印膜中的支撑体。由此，得到在基板上层叠多个配线图案而成的配线基板(多层配线基板)。
以下，参考附图对制造在基板P上层叠2组以上的层叠体而成的配线基板的例子进行具体说明。
首先，准备形成有通过上述配线图案形成工序得到的配线图案的新的转印膜X1(准备工序)。
如图6所示，转印膜X1是在支撑体12A的一个面依次层叠保护层14A、接受层16A、形成有配线图案的溶剂渗透层18A而成。
接着，使转印膜X1的溶剂渗透层18A与通过在图5中所说明的剥离工序得到的配线基板100的保护层14抵接而粘贴转印膜X1与配线基板100(转印膜X1的粘贴工序，参考图6)。
接着，从转印膜X1中剥离支撑体12A(使用转印膜X1的剥离工序，参考图7)。由此，如图7所示，得到在基板P上层叠有2个具有配线图案的层叠体的配线基板200。
在此，当在上述准备工序中准备了2片以上的转印膜时，能够将配线基板进一步多层化。关于该方式，使用图8及图9进行说明。
如图8所示，转印膜X2是在支撑体12B的一个面依次层叠保护层14B、接受层16B、形成有配线图案的溶剂渗透层18B而成。
首先，在使用转印膜X1的剥离工序之后，使转印膜X2的溶剂渗透层18B与配线基板200的保护层14A抵接而粘贴转印膜X2与配线基板200(使用转印膜X2的粘贴工序，参考图8)。
接着，从转印膜X2中剥离支撑体12B(使用转印膜X2的剥离工序，参考图9)。由此，如图9所示，得到在基板P上层叠有3个具有配线图案的层叠体的配线基板300。
如此，若反复进行图8及图9所示的工序，则能够得到以任意的数量层叠有具有配线图案的层叠体的配线基板。
通过本制造方法得到的配线基板例如优选利用于维持电车及公共汽车等的乘车卡、信用卡、电子货币卡、ID(identification：身份识别)卡、卡片钥匙、各种积分卡等卡状物的安全的电路、用于增强各种信息的机密性的复杂的RF(radio frequency：射频)芯片以及作为能量收集用的天线电路的形成。
尤其，配线基板优选为薄型的薄膜。
实施例
以下，使用实施例对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于此。
[金属纳米线的制造]
制造表1所示的(A)～(C)这3种银纳米线，并保存于包含水及有机溶剂的混合溶剂中。
(银纳米线(A)的制造)
在常温下向乙二醇60g中放入聚乙烯吡咯烷酮(PVP)2.5g，一边以500rpm进行搅拌一边经10分钟升温至135℃。然后，继续搅拌并维持在135℃。
从达到135℃的时点经过10分钟之后，添加了预先在另一容器中溶解于乙二醇0.6g的氯化钠0.006g(0.1mmol)。从氯化钠添加时点经过3分钟之后，添加了预先在另一容器中溶解于乙二醇7.65g的硝酸银0.85g(5.0mmol)。
在添加硝酸银之后，将搅拌速度变更为100rpm，在135℃下保持3.0小时并结束加热，以该状态自然冷却至成为80℃以下。
在成为80℃以下之后，将溶液(反应后的浆料)的一部分分取到离心管中，添加蒸馏水进行清洗，并以3000rpm进行了5分钟的离心分离。在去除离心分离后的上清液之后添加甲醇而清洗沉淀物，并对该甲醇分散液以2500rpm实施了5分钟的离心分离。
在去除离心分离后的上清液之后再次添加甲醇而清洗沉淀物，并对该甲醇分散液以1500rpm实施了10min的离心分离。在去除该离心分离后的上清液之后，将沉淀物以水∶丙醇∶单乙二醇＝2.5∶2.5∶1的比例分散，将包含银纳米线(A)的分散液保存于螺口管瓶中。
该沉淀物为银纳米线的集聚体。如此得到了表1所示的银纳米线(A)。另外，固体成分浓度为20质量％。
(银纳米线(B)及(C)的制造)
实施与上述银纳米线(A)的制造相同的操作而得到了包含银纳米线(B)的分散液及包含银纳米线(C)的分散液。
其中，银纳米线(B)在进一步添加了金属硝酸根离子的条件下进行了制造。并且，银纳米线(C)在代替作为氯源的氯化钠而使用了四丁基氯化铵的条件下进行了制造。
对于所得到的各银纳米线，使用透射型电子显微镜(TEM)计算长轴平均长度及短轴平均长度，并根据所得到的值计算出纵横比(长轴平均长度/短轴平均长度)。将各值示于表1。
[表1]
Figure BDA0002302466920000231
[导电性墨液的制造]
〔导电性墨液1〕
向银纳米线(A)的分散液75ml中添加乙二醇20ml、乙醇5ml而制备出导电性墨液1。
制备后实施超声波分散20分钟之后，使用IKA公司制造的“T 18digital ULTRA-TURRAX”(商品名)以2500rpm实施20分钟的搅拌而完成了再分散。
导电性墨液1的粘度为15mPa·s(25℃)以下。另外，粘度的测定利用CBCMATERIALS公司制造的“VISCOMATE VM-1G”(商品名)来进行。
〔导电性墨液2〕
将乙二醇20ml、下式(I-1)所表示的化合物(金硫代葡萄糖)15mg溶解于5ml的乙醇中，并以使金属纳米线相对于金硫代葡萄糖的质量比成为100的方式添加到银纳米线(A)的分散液75ml中而制备出导电性墨液2。
除此以外的操作以与导电性墨液1相同的方式进行而得到了导电性墨液2。
导电性墨液2的粘度为15mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
[化学式2]
Figure BDA0002302466920000241
〔导电性墨液3〕
除了代替银纳米线(A)的分散液而使用银纳米线(B)的分散液以外，以与导电性墨液2相同的方式得到了导电性墨液3。
导电性墨液3的粘度为17mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
〔导电性墨液4〕
除了代替银纳米线(A)的分散液而使用银纳米线(C)的分散液以外，以与导电性墨液2相同的方式得到了导电性墨液4。
导电性墨液4的粘度为17mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
〔导电性墨液5〕
除了将磁性流体(FeroTec公司制造，MSG-W11)添加了以固体成分计1.5g以外，以与导电性墨液2相同的方式得到了导电性墨液5。
MSG-W11为在水类液态介质中分散有磁性粒子(磁铁矿(Fe3O4)粒子与磁赤铁矿(γ-Fe2O3)粒子的混合物)的物质，平均粒径为10nm。
导电性墨液5的粘度为17mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
〔导电性墨液6〕
将Mitsubishi Paper Mills Limited.制造的银纳米粒子墨液(商品名“NBSIJ-MU01”)用作导电性墨液6。
导电性墨液6的粘度为2.3mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
〔导电性墨液7〕
除了代替上述式(I-1)所表示的化合物(金硫代葡萄糖)而使用下述式(II)所表示的化合物以外，以与导电性墨液2相同的方式得到了导电性墨液7。
导电性墨液7的粘度为17mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
[化学式3]
Figure BDA0002302466920000251
〔导电性墨液8〕
除了以使金属纳米线相对于上述式(I-1)所表示的化合物(金硫代葡萄糖)的质量比成为11的方式添加以外，以与导电性墨液2相同的方式得到了导电性墨液8。
导电性墨液8的粘度为17mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
〔导电性墨液9〕
以使金属纳米线相对于上述式(I-1)所表示的化合物(金硫代葡萄糖)的质量比成为999的方式添加以外，以与导电性墨液2相同的方式得到了导电性墨液9。
导电性墨液9的粘度为17mPa·s(25℃)以下(在与导电性墨液1相同的条件下测定)。
[转印膜A的制造]
以如下方式制造出转印膜A。
〔支撑体〕
作为支撑体12，使用了宽度1000mm、厚度100μm、长度100m的PET薄膜(Toyobo Co.，Ltd.制造，商品名“Cosmoshine A4100”)。
〔保护层〕
<用于形成保护层的涂布液的制备>
搅拌混合下述材料而制备出形成保护层14的涂布液。
·离子交换水 690质量份
·氨基甲酸酯类树脂乳液 300重量份
(DKS Co.，Ltd.制造，商品名“SUPERFLEX 170”，聚合物浓度33质量％，聚合物的玻璃化转变温度(Tg)75℃，聚合物的溶解参数(SP值)10.0(cal/cm3)1/2)
·表面活性剂10质量％水溶液 10质量份
(聚氧乙烯月桂基醚，Kao Corporation制造，商品名“Emalgen 109P”)
<保护层的形成>
使用#20的绕线棒，在支撑体12的高平滑面上涂布用于形成保护层的涂布液35g/m2，并在100℃下干燥2分钟，由此在支撑体12的表面上形成了保护层14。所形成的保护层14的厚度为3μm。
〔接受层〕
<分散液的制备>
制备出下述组成的混合液。
·气相二氧化硅粒子 5.7质量份
(AEROSIL300SF75，NIPPON AEROSIL CO.，LTD.制造)
·离子交换水 22.7质量份
·分散剂 0.5质量份
(SHALLOL DC-902P，DKS Co.，Ltd.制造，浓度51.5质量％，电荷密度6.6meq/g)
·乙酸锆 0.3质量份
(Zircozol ZA-30，DAIICHI KIGENSO KAGAKU KOGYO CO.，LTD.制造)
使用液液碰撞型分散机(ULTIMAIZER，SUGINO MACHINE LIMITED制造)分散该混合液而制备中间分散液，并将所制备出的中间分散液加热为45℃并保持20小时，由此制备出分散液。
<用于形成接受层的涂布液的制备>
向所制备出的分散液中加入以下材料并进行搅拌混合，由此制备出用于形成接受层的涂布液。
·硼酸5质量％溶液 4.2质量份
·聚乙烯醇8.1质量％溶液 16.5质量份
(PVA2357.0质量％，PVA5051.1质量％，KURARAY CO.，LTD.制造)
·二乙二醇单丁醚 0.4质量份
(Butycenol20P，Kyowa Hakko Chemical Co.，Ltd.制造)
·表面活性剂10质量％水溶液 0.4质量份
(聚氧乙烯月桂基醚，Emalgen 109P，Kao Corporation制造)
·离子交换水 5.9质量份
<在线(inline)液的制备>
混合以下材料而制备出在线溶液。
·高碱性氯化铝 3.7质量份
(Alphaine 83，TAIMEI CHEMICALS Co.，Ltd.制造)
·离子交换水 6.3质量份
<包含碱性化合物的溶液的制备>
混合以下材料而制备出包含碱性化合物的溶液。
·硼酸 0.7质量份
·碳酸铵 5质量份
(试剂1级，Kanto Chemical Co.，Inc.制造)
·锆化合物 0.3质量份
(Zircozol AC-7，DAIICHI KIGENSO KAGAKU KOGYO CO.，LTD.制造)
·离子交换水 93.4质量份
·表面活性剂10质量％水溶液 0.6质量份
(聚氧乙烯月桂基醚，Emalgen 109P，Kao Corporation制造)
<接受层的形成>
在线混合用于形成接受层的涂布液和在线液，并使用挤出模涂布机涂布于预先形成的保护层14的表面上。
具体而言，在线混合用于形成接受层的涂布液90.5g/m2(涂布量)和在线液7.4g/m2(涂布量)并进行了涂布。
利用热风干燥机在80℃(风速5m/秒)下干燥了所形成的涂布层(涂膜)，直至固体成分浓度成为36质量％。在此期间，涂布层显示出恒速干燥。
将涂布层干燥至固体成分浓度成为36质量％之后，立即将其在包含碱性化合物的溶液中浸渍3秒，使包含碱性化合物的溶液13g/m2附着于固体成分浓度36质量％的涂布层上。
另外，在72℃下干燥10分钟而在保护层14的表面上形成了接受层16。所形成的接受层16的厚度为20μm。
〔溶剂渗透层〕
<用于形成溶剂渗透层的涂布液的制备>
混合以下材料而制备出用于形成溶剂渗透层的涂布液。
·离子交换水 900质量份
·羧基化苯乙烯丁二烯乳胶 50质量份
(Nipol LX433C，Zeon Corporation制造)
·表面活性剂10质量％水溶液 0.6质量份
(聚氧乙烯月桂基醚，Emalgen 109P，Kao Corporation制造)
<溶剂渗透层的形成>
使用#8的绕线棒，在预先形成的接受层16的表面上涂布用于形成溶剂渗透层的涂布液，并在40℃下干燥10分钟，由此在接受层16的表面上形成溶剂渗透层18而制作出转印膜10。
[转印膜B的制造]
除了代替转印膜A的接受层16而形成使用以下材料形成的接受层16且未形成溶剂渗透层18以外，以与转印膜A的制造相同的方式得到了转印膜B。
具体而言，以如下方式形成了转印膜B的接受层。
首先，准备了喷墨接受层树脂(商品名“NS-310X”，TAKAMATSU OIL&FATCO.，LTD.制造，膨润类型的接受层)。接着，使用挤出模涂布机，在保护层14的表面上以涂布量成为70g/m2的方式涂布了上述喷墨接受层树脂。然后，在120℃下干燥5分钟而在保护层14的表面上形成了接受层16。所得到的接受层16的厚度为9μm。
[实施例1]
首先，使用喷墨记录装置，使用导电性墨液1从转印膜A中的与形成有支撑体12的面相反的一侧的面(即，溶剂渗透层18)侧进行印刷，由此在转印膜10上形成了配线图案(配线图案形成工序)。
接着，使形成有配线图案的转印膜10中的与形成有支撑体12的面相反的一侧的面(即，溶剂渗透层18)与基板P抵接而层叠了转印膜10与基板P。接着，一边按压转印膜10和基板P一边从支撑体12侧进行加热而将转印膜10(溶剂渗透层18)与基板P加热粘贴(粘贴工序)。另外，粘贴时的转印膜10的加热温度为120℃。
接着，从粘贴于基板P的转印膜10中剥离了支撑体12(剥离工序)。如此制造出实施例1中的配线基板。
[实施例2～6]
除了代替导电性墨液1而分别使用导电性墨液2～6以外，以与实施例1相同的方式制造出实施例2～6中的配线基板。
但是，在实施例5中，一边施加磁场以使磁性粒子沿喷墨记录装置的喷头的喷出方向排列一边喷出了导电性墨液5。
[实施例7]
除了在上述转印工序之前使用PulseForge3300(商品名，Novacentrix公司制造)对配线图案实施基于UV(ultraviolet：紫外线)照射的曝光以外，以与实施例6相同的方式制造出实施例7中的配线基板。
另外，关于曝光条件，照射了10次3J/cm2的脉冲(Pulse)光(1400μ Sec)。
[实施例8]
除了在上述转印工序之前使用PulseForge3300(商品名，Novacentrix公司制造)对配线图案实施了基于UV(ultraviolet：紫外线)照射的曝光以外，以与实施例2相同的方式制造出实施例8中的配线基板。
另外，关于曝光条件，照射了10次3J/cm2的脉冲(Pulse)光(1400μSec)。
[实施例9]
除了代替转印膜A而使用转印膜B以外，以与实施例2相同的方式制造出实施例9中的配线基板。
另外，在使用转印膜B的配线图案形成工序中，使用导电性墨液1从转印膜B中的与形成有支撑体12的面相反的一侧的面(即，接受层16)侧进行了印刷。并且，在粘贴工序中，使形成有配线图案的转印膜10中的与形成有支撑体12的面相反的一侧的面(即，接受层16)与基板P抵接。
[评价]
使用喷墨打印机(商品名“Dimatix Materials Printer DMP-2850”，FujifilmCorporation制造)连续喷出5ml的导电性墨液之后，确认了喷头的污染状况。
<喷出适应性>
评价基准如下，将评价结果示于下述表2。
A：喷头上未附着任何物质。
B：喷头上检测出稍微结晶化的固体物。
C：在印相中产生配线图案的中断，在印相后的喷头上附着有固形物。
<电阻值>
测定了各实施例中的配线基板的电阻值。具体而言，以使涂布的导电墨液中的银量成为1.5g/m2的方式设定喷出量而制造具有宽度5mm×长度50mm的配线图案的各实施例中的配线基板，并使用数字式万用表RD701(商品名，Sanwa Electric Instrument Co.，Ltd.制造)测定了配线基板的两端的电阻值。
<耐久性>
评价了各实施例中的配线基板的耐久性。具体而言，首先，以使所涂布的导电墨液中的银量成为1.5g/m2的方式设定喷出量而制造出具有宽度5mm×长度50mm的配线图案的各实施例中的配线基板。将所得到的配线基板在85℃、85％RH的条件下保存了5天。
使用数字式万用表RD701(商品名，Sanwa Electric Instrument Co.，Ltd.制造)测定了保存前后的配线基板的电阻值。将保存前的电阻值设为R0并将保存后的电阻值设为R，按照以下式计算出保存前后的电阻值的变化率。根据所得到的变化率，按照以下基准评价了耐久性。
(保存前后的电阻值的变化率)＝100×{(R-R0)/R0}
A：变化率在±10％以内
B：变化率在超过±10％且±20％以内
C：变化率在超过±20％且±40％以内
D：变化率超过±40％
将以上评价试验的结果示于表2。
[表2]
Figure BDA0002302466920000321
在实施例中的配线基板的制造方法中，对预先形成有保护层的特定转印膜进行了印刷。因此，在配线图案形成工序与粘贴工序之间无需进行形成保护层的工序，能够顺畅地实施从印刷至粘贴为止的工序。
并且，从实施例1、实施例2、实施例11及实施例12的对比显示，若使用包含式(I-1)所表示的化合物的导电性墨液(实施例2、实施例11及实施例12)，则配线基板的耐久性优异。
并且，从实施例2～4的对比显示，若导电性物质(银纳米线)的纵横比为200以上(实施例2及实施例4)，则能够得到配线图案的电阻值低且导电性优异的配线基板。
并且，从实施例2与实施例5的对比显示，若使用包含磁性粒子的导电性墨液(实施例5)，则喷墨记录装置的喷出适应性优异。
并且，从实施例1与实施例6的对比显示，若使用金属纳米线(实施例1)，则配线图案的电阻值低且配线基板的耐久性也优异。
并且，从实施例6与实施例7的对比及实施例2与实施例8的对比显示，若实施配线图案的曝光(实施例7及实施例8)，则配线图案的电阻值降低。
并且，从实施例2与实施例9的对比显示，若使用具有包含接受粒子的接受层的转印膜A(实施例2)，则配线图案的电阻值降低。
并且，从实施例2与实施例10的对比显示，若使用式(I-1)所表示的化合物作为迁移抑制剂(实施例2)，则配线基板的耐久性更优异且配线图案的电阻值也降低。
除了向导电性墨液1中添加1g染料(Direct Blue 87：直接蓝87)以外，以与导电性墨液1相同的方式制备出导电性墨液6。除了使用导电性墨液6以外，进行了与实施例1相同的试验的结果，喷出稳定性、电阻值及耐久性的评价均与实施例1相同。另外，以肉眼确认了配线基板的结果，能够确认到着色的配线图案。
符号说明
10、X1、X2-转印膜，12、12A、12B-支撑体，14、14A、14B-保护层，16、16A、16B-接受层，18、18A、18B-溶剂渗透层，20-接受粒子，24-面，26-热塑性树脂粒子，28-增粘剂粒子，100、200、300-配线基板，L-间隙，P-基板。

Claims (16)

1.一种配线基板的制造方法，其使用转印膜，所述转印膜具有：
支撑体；
保护层，形成于所述支撑体的一个表面且能够从所述支撑体中剥离；及
接受层，形成于所述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的所述溶剂，
所述配线基板的制造方法具有：
配线图案形成工序，通过使用所述导电性墨液从所述转印膜中的与形成有所述支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在所述转印膜上形成配线图案；
粘贴工序，在所述配线图案形成工序之后，使形成有所述配线图案的所述转印膜中的与形成有所述支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴所述转印膜与所述基板；及
剥离工序，在所述粘贴工序之后，从粘贴于所述基板的所述转印膜中剥离所述支撑体而得到配线基板。
2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，
所述转印膜还具有形成于所述接受层的表面且具有使所述溶剂渗透的空隙的溶剂渗透层。
3.根据权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其中，
所述印刷通过喷墨法实施。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
在加热下实施所述粘贴工序。
5.根据权利要求4所述的配线基板的制造方法，其中，
所述粘贴工序中的加热温度为80℃以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
反复进行下述步骤以在所述基板上层叠多个配线图案：在通过所述剥离工序得到的所述配线基板上粘贴形成有通过所述配线图案形成工序得到的配线图案的新的转印膜之后，剥离所述新的转印膜中的支撑体。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
在所述配线图案形成工序之后，对所述配线图案进行曝光。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述导电性物质为纵横比200以上的金属纳米线。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述导电性墨液还包含式(I)所表示的化合物，
[化学式1]
Figure FDA0002302466910000021
式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子。
10.根据权利要求9所述的配线基板的制造方法，其中，
所述导电性物质为纵横比200以上的金属纳米线，
所述金属纳米线相对于所述式(I)所表示的化合物的质量比为超过10且小于1000。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述导电性墨液还包含磁性粒子。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述导电性墨液还包含色料。
13.一种导电性墨液，其包含：
溶剂；式(I)所表示的化合物；及纵横比为200以上的金属纳米线，
[化学式2]
Figure FDA0002302466910000022
式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子。
14.根据权利要求13所述的导电性墨液，其中，
所述金属纳米线相对于所述式(I)所表示的化合物的质量比为超过10且小于1000。
15.根据权利要求13或14所述的导电性墨液，其还包含磁性粒子。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的导电性墨液，其还包含色料。
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