CN110752225A - 感光组件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种感光组件，其包括：感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域；电子元件，布置于所述感光芯片周围；模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且感光芯片的衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。本发明还提供了相应的感光组件制作方法。本发明可以使感光组件设计上的限制减少；使移动终端中的摄像模组更加模块化且易于更换。

Description

感光组件及其制作方法
技术领域
本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及感光组件及其制作方法。
背景技术
目前摄像模组行业越来越向小型化发展，以满足现在智能终端的集成化和小型化的要求。而目前对摄像模组小型化重要阻碍之一就是印刷电路板，以目前印刷线路板的技术来说已经接近其所能达到的极限，不能再满足更加小型化的需求。
为了满足目前行业内小型化的需求，本申请人提出了通过扇出型封装技术(fan-out封装)将摄像模组的感光芯片与电子元器件电连接在一起的解决方案。这种方案通过扇出型封装代替了常规摄像模组中的线路板，从而进一步地推动摄像模组小型化。
然而，目前的摄像模组通常需要通过柔性连接带和连接器将摄像模组与移动终端连接，所以需要在扇出型封装上设置一区域用于与柔性连接带电连接。但是如需要连接柔性连接带，就必须使扇出型封装的摄像模组的感光组件的顶层或底层为RDL层，从而延伸出焊点供柔性连接带电连接。这也就对扇出型封装的结构设计造成了一定的限制，并且在电连接柔性连接带的同时必定会产生一定的避让设计。另外，为了设置柔性连接带而使摄像模组体积变大，这也就与行业发展的小型化发展相违背。
另一方面，现有移动终端也在往高集中化发展，导致移动终端中为摄像模组设置的区域更加狭小。摄像模组通过柔性连接带设置到移动终端上时，该柔性连接带可能需要进行较大弯折才能连接到移动终端上，这也就使得摄像模组对柔性连接带的可靠性要求也日益加大以满足柔性连接带不会因为多次弯折而导致损坏。所以目前常规的柔性连接带的连接方式已经不满足现在的行业发展，甚至产生了一定的阻碍。
因此，当前迫切需要能够克服上述缺陷的解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种能够克服现有技术的上述至少一个缺陷的解决方案。
根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；电子元件，布置于所述感光芯片周围；模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。
其中，所述模制部为模塑层，所述模塑层覆盖所述第二表面，形成背对所述第三表面的第四表面；
其中，所述感光组件还包括：导电芯体，布置于所述感光芯片周围；以及第二再布线层，形成在所述第四表面上；其中，所述模塑层通过模塑工艺形成并将所述导电芯体、所述电子元件和所述感光芯片固定在一起，所述导电芯体将所述第一再布线层和所述第二再布线层电连接，所述衬垫通过所述第一再布线层电连接至所述导电芯体，所述导电芯体通过所述第二再布线层电连接至所述电子元件。
其中，所述模制部的侧面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接；以及所述导电区域还与所述第二再布线层电连接。
其中，所述导电区域通过切割设置在两个相邻感光组件分界线上的导电柱形成。
其中，所述导电区域通过焊球阵列或者导电柱阵列形成于所述第二再布线层的下表面。
其中，所述第一再布线层的再布线线路延伸至所述第一再布线层的边缘并且在所述第一再布线层的侧面裸露；所述导电区域通过在所述模制部的侧面和所述第一再布线层的侧面镀金属层形成。
其中，所述第二再布线层的再布线线路延伸至所述第二再布线层的边缘并且在所述第二再布线层的侧面裸露；所述导电区域通过在所述模塑层的侧面和所述第二再布线层的侧面镀金属层形成。
根据本发明的另一方面，还提供了另一种感光组件，包括：感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；电子元件，布置于所述感光芯片周围；模塑层，通过模塑工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片固定在一起，所述模塑层具有与所述第一表面齐平的第三表面，并且所述模塑层覆盖所述第二表面，形成背对所述第三表面的第四表面；第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；以及导电芯体，所述导电芯体贯穿所述模塑层，并且所述导电芯体的一端通过所述第一再布线层与所述电子元件和所述衬垫电连接，另一端在所述第四表面裸露以形成导电区域。
根据本发明的另一方面，还提供了一种感光组件制作方法，包括：1)制作感光组件拼板，所述感光组件拼板由至少两个感光组件单元组成，所述感光组件单元包括：感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；电子元件，布置于所述感光芯片周围；模塑层，通过模塑工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模塑层具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；其中，相邻的两个所述感光组件单元的模塑层连接形成一体，并且在所述的相邻的两个感光组件单元的分界线位置设置有导电柱，该导电柱被包裹在形成一体的所述模塑层中；以及2)在所述分界线切割所述感光组件拼板，使得所述导电柱被切开，以使切割得到的所述感光组件的模塑层的侧面具有所述导电区域。
其中，所述步骤1)包括：11)在载板上形成对应于至少两个感光芯片的第一再布线层；12)在所述第一再布线层上设置至少两个感光芯片和相应的电子元件，以及位于相邻两个感光芯片之间的导电柱，其中所述电子元件和所述导电柱均通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接；以及13)通过模塑工艺将所述第一再布线层、所述至少两个感光芯片、所述电子元件以及所述导电柱固定在一起，进而形成所述的感光组件拼板。
其中，所述步骤11)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进行布线；所述感光组件制作方法还包括步骤：3)从所述第一再布线层去除所述通光孔形成区。
其中，所述步骤3)在所述步骤2)之后执行；或者在所述步骤13)与所述步骤2)之间执行；或者在所述步骤11)与所述步骤12)之间执行。
其中，所述步骤12)中，所述导电柱与设置于所述第一再布线层与所述模塑层界面的植球接触。
其中，所述步骤12)还包括在所述第一再布线层上设置导电芯体；所述步骤13)还包括在所述导电芯体与所述第一再布线层、所述感光芯片以及所述电子元件模塑在一起；所述步骤1)还包括子步骤：14)在步骤13)所形成的模塑层的背离所述载板的表面形成第二再布线层，形成所述的感光组件拼板。
根据本发明的另一方面，还提供了另一种感光组件制作方法，包括：1)制作如权利要求2-3中任意一项所述的感光组件，其中所述感光组件的再布线层的部分再布线线路延伸至所述再布线层的边缘，并且在所述再布线层的侧面裸露，其中所述再布线层为所述第一再布线层或所述第二再布线层；以及2)通过在所述模塑层的侧面和所述再布线层的侧面镀金属层形成所述导电区域。
其中，所述步骤1)包括下列子步骤：11)在载板上形成对应于感光芯片的第一再布线层；12)在所述第一再布线层上设置感光芯片和相应的电子元件，其中所述电子元件通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接；以及13)通过模塑工艺将所述第一再布线层、所述感光芯片以及所述电子元件固定在一起。
其中，所述步骤11)中，所述载板上具有对应于所述感光芯片的所述感光区域的空白区域，该空白区域不被所述第一再布线层覆盖。
其中，所述步骤11)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光芯片的所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进行布线；所述感光组件制作方法还包括步骤：3)去除所述通光孔形成区。
其中，所述步骤11)中，所述第一再布线层的部分再布线线路延伸至所述第一再布线层的边缘，并且在所述第一再布线层的侧面裸露；所述步骤2)中，通过在所述模塑层的侧面和所述第一再布线层的侧面镀金属层形成所述导电区域。
其中，所述步骤12)还包括在所述第一再布线层上设置导电芯体；所述步骤13)还包括在所述导电芯体与所述第一再布线层、所述感光芯片以及所述电子元件模塑在一起；所述步骤1)还包括子步骤：14)在步骤13)所形成的模塑层的背离所述载板的表面形成第二再布线层。
其中，所述步骤14)中，所述第二再布线层的部分再布线线路延伸至所述第二再布线层的边缘，并且在所述第二再布线层的侧面裸露；所述步骤2)中，通过在所述模塑层的侧面和所述第二再布线层的侧面镀金属层形成所述导电区域。
其中，所述步骤1)包括：通过模塑工艺，将按预设位置布置在载板上的至少两个所述感光芯片、所述电子元件以及所述导电柱封装在一起，然后再在模塑后形成的封装体表面布置再布线层，得到所述感光组件拼板。
其中，所述步骤1)包括：11)将至少两个感光芯片、电子元件以及所述导电柱布置在载板上；12)通过模塑工艺，将所述的至少两个感光芯片、电子元件以及所述导电柱固定在一起，形成一个封装体；13)在所述封装体上设置第一再布线层，使得所述电子元件和所述导电柱均通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接，以得到所述感光组件拼板。
其中，所述步骤13)中，所述导电柱与设置于所述第一再布线层与所述模塑层界面的植球接触。
其中，所述步骤13)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进行布线；所述感光组件制作方法还包括步骤：3)去除所述通光孔形成区。
其中，所述步骤3)在所述步骤13)和所述步骤2)之间执行，或者在所述步骤2)之后执行。
与现有技术相比，本发明具有下列至少一个技术效果：
1、本发明可以采用无连接带式的结构，使得扇出型封装的感光组件，设计上的限制减少，使得设计更加灵活。
2、本发明可以在感光组件的侧面实现接触式电连接，使得摄像模组更加小型化。
3、本发明可以在摄像模组的基座侧面设置电连接区域，其与基座形成一体，不易损坏。
4、本发明可以通过基座侧面的接触式电连接，使得摄像模组与移动终端的连接更加简单方便，且易于对摄像模组进行更换，也就使得摄像模组变得更加模块化。
附图说明
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。
图1示出了本发明一个实施例中的感光组件10的剖面示意图；
图2示出了图1所示的感光组件10的侧视示意图；
图3示出了本发明另一个实施例的感光组件10的剖面示意图；
图4示出了本发明又一个实施例中的感光组件10的剖面示意图；
图5a示出了图4所示感光组件10的仰视示意图；
图5b示出了本发明另一个实施例的感光组件的仰视示意图；
图6a～g示出了本发明一个实施例中的感光组件10制作流程；
图7a～g示出了本发明另一个实施例的感光组件10制作流程；
图8a～e示出了本发明又一实施例中的感光组件10制作流程。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了本发明一个实施例中的感光组件10的剖面示意图。参考图1，该感光组件10包括：感光芯片1、电子元件2、模塑层3和第一再布线层4。其中感光芯片1具有第一表面11和背对所述第一表面11的第二表面12，所述第一表面11具有感光区域13和非感光区域14，所述感光芯片1还具有设置于所述非感光区域14的衬垫15(例如焊点)。电子元件2布置于所述感光芯片1周围。模塑层3通过模塑工艺形成并将所述电子元件2和所述感光芯片1固定在一起，所述模塑层3具有与所述第一表面11齐平的第三表面31。第一再布线层4形成在所述第一表面11的非感光区域14和所述第三表面31上，并且所述衬垫15通过所述第一再布线层4与所述电子元件2电连接。图2示出了图1所示的感光组件10的侧视示意图。如图2所示，所述模塑层3的侧面具有导电区域5且该导电区域5与所述第一再布线层4电连接。
进一步地，图3示出了本发明另一个实施例的感光组件10的剖面示意图。参考图3，本实施例中，所述模塑层3覆盖所述第二表面12，形成背对所述第三表面31的第四表面32。所述感光组件10还包括导电芯体7和第二再布线层6。该导电芯体7布置于所述感光芯片1周围，第二再布线层6形成在所述第四表面32上。其中，所述模塑层3通过模塑工艺形成并将所述导电芯体7、所述电子元件2和所述感光芯片1固定在一起，所述导电芯体7将所述第一再布线层4和所述第二再布线层6电连接，所述衬垫15通过所述第一再布线层4电连接至所述导电芯体7，所述导电芯体7通过所述第二再布线层6电连接至所述电子元件2。所述导电区域5通过所述第二再布线层6和所述导电芯体7与所述第一再布线层4电连接。
在一个实施例中，所述导电区域5通过切割设置在两个相邻感光组件10分界线上的导电柱51形成。
在另一个实施例中，所述第一再布线层4的再布线线路延伸至所述第一再布线层4的边缘并且在所述第一再布线层4的侧面裸露；所述导电区域5通过在所述模塑层3的侧面和所述第一再布线层4的侧面镀金属层形成。
在另一个实施例中，所述第二再布线层6的再布线线路延伸至所述第二再布线层6的边缘并且在所述第二再布线层6的侧面裸露；所述导电区域5通过在所述模塑层3的侧面和所述第二再布线层6的侧面镀金属层形成。
上述实施例都能通过再布线层(RDL)对感光组件的电路进行扩展，从而能便于摄像模组与移动终端电连接，但相对的各个导电区域之间的间隔需要进行一定的设置，防止相互之间的干扰。
并且上述实施例中，摄像模组基座(感光组件可视为摄像模组的基座)的四周都可以分布导电区域，在所需的导电区域(或者感光组件所需的输入输出端子)太多而不能设置在同一侧面时，将导电区域设置在摄像模组基座的两个或两个以上的侧面是合适的。当然优选方案仍为设置在同一侧面，以便减少在移动终端的电路设置。
进一步地，图4示出了本发明又一个实施例中的感光组件10的剖面示意图。在本实施例中，所述感光组件10的导电区域5设置在底部。参考图4，该感光组件10包括：感光芯片1、电子元件2、模塑层3、第一再布线层4和导电芯体7。其中感光芯片1具有第一表面11和背对所述第一表面11的第二表面12，所述第一表面11具有感光区域13和非感光区域14，所述感光芯片1还具有设置于所述非感光区域14的衬垫15。电子元件2布置于所述感光芯片1周围。模塑层3通过模塑工艺形成并将所述电子元件2和所述感光芯片1固定在一起，所述模塑层3具有与所述第一表面11齐平的第三表面31，并且所述模塑层3覆盖所述第二表面12，形成背对所述第三表面31的第四表面32。第一再布线层4形成在所述第一表面11的非感光区域14和所述第三表面31上，并且所述衬垫15通过所述第一再布线层4与所述电子元件2电连接。导电芯体7贯穿所述模塑层3，并且所述导电芯体7的一端通过所述第一再布线层4与所述电子元件2和所述衬垫15电连接，另一端在所述第四表面32裸露以形成导电区域5。图5a示出了图4所示感光组件10的仰视示意图。从图5a可以看出，本实施例中，感光组件10的导电区域5分布在位于底部的第四表面32。该实施例中，导电柱51都设置在模组内部。
进一步地，图5b示出了本发明另一个实施例的感光组件的仰视示意图。本实施例中，感光组件的剖面示意图与图3一致。参考图5b，本实施例中，导电区域5分布在位于底部的第二再布线层6的下表面。导电区域5可以由露出的焊球阵列或导电柱阵列形成。本实施例可以在感光组件的底面实现与终端设备其它部件(例如主板)的接触式电连接。
上述实施例中，所述感光组件即可用于AF类的摄像模组，也可用于FF类的摄像模组。且摄像模组可以为普通单摄，可扩充用在双摄或者阵列模组中。所述导电区域可以为导电柱，也可以是导电层。
进一步地，图6a～g示出了本发明一个实施例中的感光组件10制作流程。参考图6a～g，本实施例的感光组件10制作方法包括步骤100-200：
步骤100，制作感光组件拼板。图6f示出了本发明一个实施例中制作完成的感光组件拼板的一个示例。所述感光组件拼板由至少两个感光组件单元10’组成，其中相邻的两个感光组件单元10’的模塑层3形成一体，并且在所述的相邻的两个感光组件单元的分界线位置设置有导电柱51，该导电柱51被包裹在形成一体的所述模塑层3中。
在一个实施例中，步骤100包括子步骤：
步骤101，在载板8上形成对应于至少两个感光芯片1的第一再布线层4。在一个例子中，第一再布线层4具有对应于所述感光区域13的通光孔形成区41，所述通光孔形成区41不进行布线。图6a示出了本发明一个实施例中在载板8上形成对应于两个感光芯片的第一再布线层4的示例。
步骤102，在所述第一再布线层4上设置至少两个感光芯片1和相应的电子元件2，以及位于相邻两个感光芯片1之间的导电柱51，其中所述电子元件2和所述导电柱51均通过所述第一再布线层4与所述感光芯片1的衬垫15电连接。其中，所述导电柱51与设置于所述第一再布线层4与所述模塑层3界面的植球接触。图6b示出了本发明一个实施例中在所述第一再布线层4上设置至少两个感光芯片1和相应的电子元件2以及位于相邻两个感光芯片1之间的导电柱51的示例。
步骤103，通过模塑工艺将所述第一再布线层4、所述至少两个感光芯片1、所述电子元件2以及所述导电柱51固定在一起。图6c示出了本发明一个实施例中通过模塑工艺将所述第一再布线层4、所述至少两个感光芯片1、所述电子元件2以及所述导电柱51固定在一起的示例。在一个实施例中，模塑完成后可以对模塑层3进行研磨，使得导电柱51暴露，并使模塑层3减薄，减薄的模塑层3的高度等于或大于电子元件2的高度(一般电子元件2高度要高于感光芯片1的高度)。图6d示出了本发明一个实施例中对模塑层3进行研磨的一个示例。进一步地，可将载板8剥离得到感光组件拼板。图6e示出了本发明一个实施例中载板8剥离后的感光组件拼板的一个示例。进一步地，在一个实施例中，还可以将所述第一再布线层4的通光孔形成区41去除。图6f示出了本发明一个实施例中所述第一再布线层4的通光孔形成区41去除后的感光组件拼板的一个示例。
步骤200，在所述分界线切割所述感光组件拼板，使得所述导电柱51被切开，以使切割得到的所述感光组件10的模塑层3的侧面具有所述导电区域5。图6g示出了本发明一个实施例中切割感光组件拼板得到感光组件10的一个示例。
进一步地，在一个实施例中，去除所述第一再布线层4的通光孔形成区41也可以在步骤200之后执行。即得到图6e所示的感光组件拼板后，直接执行步骤200。然后再执行去除所述第一再布线层4的通光孔形成区41的步骤。当然，在另一个实施例中，去除所述第一再布线层4的通光孔形成区41的步骤也可以在步骤101和步骤102之间执行，使得第一再布线层4不完全覆盖所述载板8。也就是说，在去除通光孔形成区41后，载板8上具有空白区域，该空白区域对应于所述感光芯片1的感光区域13且该空白区域不被第一再布线层4覆盖。
上述步骤100-200所对应的实施例适合整拼版的工艺流程，优选地，可以在两两感光芯片1之间的RDL层和模塑层3设置较长的导电区域5，以便于在切割后，仍能够在摄像模组的侧面获得裸露的导电区域5，并且导电区域5与RDL层仍能够电连接。在另一个实施例中，步骤103中也可以不去除载板8，而是在完成步骤200之后去除载板8。
在另一个例子中，所述步骤101中，第一再布线层4具有对应于所述感光区域13的通光孔形成区41，所述通光孔形成区41不进行布线。
所述感光组件10制作方法还包括：
步骤300：去除所述第一再布线层4的通光孔形成区41。步骤300可在步骤200之后执行，也可以在步骤103之后，步骤200之前执行。第一再布线层4不完全覆盖所述载板8。载板8上具有空白区域，该空白区域对应于所述感光芯片1的感光区域13且该空白区域不被第一再布线层4覆盖。
进一步地，图7a～g示出了本发明另一个实施例的感光组件10制作流程。本实施例中，制作感光组件拼板时，可以先进行模塑，将所述至少两个感光芯片1、所述电子元件2以及所述导电柱51封装在一起，然后再在所得到的封装体的表面上形成再布线层(例如第一再布线层4)。本实施例的感光组件10制作方法包括步骤：
步骤110：按预设的位置，将至少两个感光芯片1、电子元件2以及导电柱51布置在载板8上。图7a示出了本发明一个实施例中将两个感光芯片1、电子元件2以及所述导电柱51布置在载板8上的一个示例。本实施例中，在载板8上布置的至少两个感光芯片1、电子元件2以及导电柱51对应于至少两个感光组件单元。并且在所述的相邻的两个感光组件单元的分界线位置设置有导电柱51。
步骤120：通过模塑工艺，将所述的至少两个感光芯片1、电子元件2以及所述导电柱51固定在一起，形成一个封装体。图7b示出了本发明一个实施例中将两个感光芯片1、电子元件2以及所述导电柱51布置在载板8上的一个示例。该封装体中具有模塑层3。
步骤130：对封装体的模塑层3进行研磨，使得导电柱51暴露，并使模塑层3减薄。图7c示出了本发明一个实施例中研磨后的封装体的一个示例。
步骤140：去除载板8。图7d示出了本发明一个实施例中去除载板8后的封装体的一个示例。图7d中载板8去除后还将封装体翻转使感光芯片1的感光区域13朝上放置。
步骤150：在所述封装体的上表面上形成第一再布线层4，使得所述电子元件2和所述导电柱51均通过所述第一再布线层4与所述感光芯片1的衬垫15电连接。其中，所述导电柱51与设置于所述第一再布线层4与所述模塑层3界面的植球接触。图7e示出了本发明一个实施例中的在封装体表面形成第一再布线层4的一个示例。第一再布线层4具有对应于所述感光区域13的通光孔形成区41，所述通光孔形成区41不进行布线。
步骤160：去除第一再布线层4的通光孔形成区41，以便暴露出感光区域13。图7f示出了本发明一个实施例中的去除通光孔形成区41后的感光组件拼板的一个示例。
步骤170：切割感光组件拼板，得到单体的感光组件10。图7g示出了本发明一个实施例中的单体的感光组件10的一个示例。其中，两个感光组件单元的分界线位置的导电柱51被切开，形成位于单体的感光组件10的侧面的导电区域5。在另一个实施例中，步骤160和步骤170的执行顺序可以互换。
进一步地，图8a～e示出了本发明又一实施例中的感光组件10制作流程。参考图8a～e，本实施例的感光组件10制作方法包括步骤1000-2000：
步骤1000，制作感光组件10，其中所述感光组件10的再布线层的部分再布线线路延伸至所述再布线层的边缘，并且在所述再布线层的侧面裸露，其中所述再布线层可以是所述第一再布线层4或所述第二再布线层6。
步骤2000，通过在所述模塑层3的侧面和所述再布线层的侧面镀金属层形成导电区域5，得到感光组件10成品。
在一个实施例中，步骤1000包括下列子步骤1001-1005：
步骤1001，在载板8上形成对应于感光芯片1的第一再布线层4。图8a示出了本发明一个实施例中在载板8上形成对应于感光芯片的第一再布线层4的一个示例。其中第一再布线层4具有对应于所述感光区域13的通光孔形成区41，所述通光孔形成区41不进行布线。其中，所述第一再布线层4的部分再布线线路延伸至所述第一再布线层4的边缘，并且在所述第一再布线层4的侧面裸露。
步骤1002，在所述第一再布线层4上设置感光芯片1和相应的电子元件2。图8b示出了本发明一个实施例中在所述第一再布线层4上设置感光芯片1和相应的电子元件2的一个示例。其中所述电子元件2通过所述第一再布线层4与所述感光芯片1的衬垫15电连接。
步骤1003，通过模塑工艺将所述第一再布线层4、所述感光芯片1以及所述电子元件2固定在一起。图8c示出了本发明一个实施例中通过模塑工艺将所述第一再布线层4、所述感光芯片1以及所述电子元件2固定在一起的一个示例。
步骤1004，去除载板8。图8d示出了本发明一个实施例中去除载板8的一个示例。
步骤1005，去除第一再布线层4的通光孔形成区41，以将所述感光芯片1的感光区域13暴露出来。
进一步地，执行所述步骤2000，即通过在所述模塑层3的侧面和所述再布线层的侧面镀金属层形成导电区域5，得到感光组件10成品。图8e示出了本发明一个实施例中的感光组件10成品的一个示例。
进一步地，在另一个实施例中，步骤1000还可以包括子步骤1003a：在步骤1003所形成的模塑层3的上表面形成第二再布线层。所述第二再布线层的部分再布线线路延伸至所述第二再布线层的边缘，并且在所述第二再布线层的侧面裸露。
步骤2000中，所述再布线层可以是第一再布线层或者第二再布线层。其中，当所述第一再布线层的部分再布线线路在所述第一再布线层的侧面裸露时，所述再布线层为第一再布线层。当所述第二再布线层的部分再布线线路在所述第二再布线层的侧面裸露时，所述再布线层为第二再布线层。
步骤1000-2000中，先进行常规的fan-out工艺，但区别点在于需要将RDL层的电路在侧面进行裸露，从而便于在之后的镀导电层的时候能够使得导电层与RDL层电连接，同时本方案的优点在于能够任意设置导电区域的形状，从而满足不同的客户需求。在一个实施例中，可在步骤1003完成后，执行步骤2000之前去除载板。在另一个实施例中，也可在完成步骤2000之后去除载板。
进一步地，在另一实施例中，步骤1005(即去除所述第一再布线层4的通光孔形成区的步骤)也可在步骤2000之后执行。在又一实施例中，步骤1005还可以在步骤1001与步骤1002之间执行，此时第一再布线层不完全覆盖所述载板。载板上具有空白区域，该空白区域对应于所述感光芯片的感光区域且该空白区域不被第一再布线层覆盖。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (26)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：
感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；
电子元件，布置于所述感光芯片周围；
模制部，通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及
第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；
其中，所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述模制部为模塑层，所述模塑层覆盖所述第二表面，形成背对所述第三表面的第四表面；
所述感光组件还包括：
导电芯体，布置于所述感光芯片周围；以及
第二再布线层，形成在所述第四表面上；
其中，所述模塑层通过模塑工艺形成并将所述导电芯体、所述电子元件和所述感光芯片固定在一起，所述导电芯体将所述第一再布线层和所述第二再布线层电连接，所述衬垫通过所述第一再布线层电连接至所述导电芯体，所述导电芯体通过所述第二再布线层电连接至所述电子元件。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述模制部的侧面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接；以及所述导电区域还与所述第二再布线层电连接。
4.根据权利要求2-3中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述导电区域通过切割设置在两个相邻感光组件分界线上的导电柱形成。
5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导电区域通过焊球阵列或者导电柱阵列形成于所述第二再布线层的下表面。
6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一再布线层的再布线线路延伸至所述第一再布线层的边缘并且在所述第一再布线层的侧面裸露；所述导电区域通过在所述模制部的侧面和所述第一再布线层的侧面镀金属层形成。
7.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第二再布线层的再布线线路延伸至所述第二再布线层的边缘并且在所述第二再布线层的侧面裸露；所述导电区域通过在所述模塑层的侧面和所述第二再布线层的侧面镀金属层形成。
8.一种感光组件，其特征在于，包括：
感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；
电子元件，布置于所述感光芯片周围；
模塑层，通过模塑工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片固定在一起，所述模塑层具有与所述第一表面齐平的第三表面，并且所述模塑层覆盖所述第二表面，形成背对所述第三表面的第四表面；
第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；以及
导电芯体，所述导电芯体贯穿所述模塑层，并且所述导电芯体的一端通过所述第一再布线层与所述电子元件和所述衬垫电连接，另一端在所述第四表面裸露以形成导电区域。
9.一种感光组件制作方法，包括：
1)制作感光组件拼板，所述感光组件拼板由至少两个感光组件单元组成，所述感光组件单元包括：
感光芯片，其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面具有感光区域和非感光区域，所述感光芯片还具有设置于所述非感光区域的衬垫；
电子元件，布置于所述感光芯片周围；
模塑层，通过模塑工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起，所述模塑层具有与所述第一表面齐平的第三表面；以及
第一再布线层，形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上，并且所述衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接；
其中，相邻的两个所述感光组件单元的模塑层连接形成一体，并且在所述的相邻的两个感光组件单元的分界线位置设置有导电柱，该导电柱被包裹在形成一体的所述模塑层中；以及
2)在所述分界线切割所述感光组件拼板，使得所述导电柱被切开，以使切割得到的所述感光组件的模塑层的侧面具有所述导电区域。
10.根据权利要求8所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括：
11)在载板上形成对应于至少两个感光芯片的第一再布线层；
12)在所述第一再布线层上设置至少两个感光芯片和相应的电子元件，以及位于相邻两个感光芯片之间的导电柱，其中所述电子元件和所述导电柱均通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接；以及
13)通过模塑工艺将所述第一再布线层、所述至少两个感光芯片、所述电子元件以及所述导电柱固定在一起，进而形成所述的感光组件拼板。
11.根据权利要求10所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进行布线；
所述感光组件制作方法还包括步骤：
3)从所述第一再布线层去除所述通光孔形成区。
12.根据权利要求11所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤3)在所述步骤2)之后执行；或者在所述步骤13)与所述步骤2)之间执行；或者在所述步骤11)与所述步骤12)之间执行。
13.根据权利要求10所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤12)中，所述导电柱与设置于所述第一再布线层与所述模塑层界面的植球接触。
14.根据权利要求10所述的感光组件制作方法，其特征在于，
所述步骤12)还包括在所述第一再布线层上设置导电芯体；
所述步骤13)还包括在所述导电芯体与所述第一再布线层、所述感光芯片以及所述电子元件模塑在一起；
所述步骤1)还包括子步骤：
14)在步骤13)所形成的模塑层的背离所述载板的表面形成第二再布线层，形成所述的感光组件拼板。
15.一种感光组件制作方法，包括：
1)制作如权利要求2-3中任意一项所述的感光组件，其中所述感光组件的再布线层的部分再布线线路延伸至所述再布线层的边缘，并且在所述再布线层的侧面裸露，其中所述再布线层为所述第一再布线层或所述第二再布线层；以及
2)通过在所述模塑层的侧面和所述再布线层的侧面镀金属层形成所述导电区域。
16.根据权利要求15所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括下列子步骤：
11)在载板上形成对应于感光芯片的第一再布线层；
12)在所述第一再布线层上设置感光芯片和相应的电子元件，其中所述电子元件通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接；以及
13)通过模塑工艺将所述第一再布线层、所述感光芯片以及所述电子元件固定在一起。
17.根据权利要求16所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述载板上具有对应于所述感光芯片的所述感光区域的空白区域，该空白区域不被所述第一再布线层覆盖。
18.根据权利要求16所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光芯片的所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进行布线；
所述感光组件制作方法还包括步骤：
3)去除所述通光孔形成区。
19.根据权利要求16所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述第一再布线层的部分再布线线路延伸至所述第一再布线层的边缘，并且在所述第一再布线层的侧面裸露；
所述步骤2)中，通过在所述模塑层的侧面和所述第一再布线层的侧面镀金属层形成所述导电区域。
20.根据权利要求16所述的感光组件制作方法，其特征在于，
所述步骤12)还包括在所述第一再布线层上设置导电芯体；
所述步骤13)还包括在所述导电芯体与所述第一再布线层、所述感光芯片以及所述电子元件模塑在一起；
所述步骤1)还包括子步骤：
14)在步骤13)所形成的模塑层的背离所述载板的表面形成第二再布线层。
21.根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，
所述步骤14)中，所述第二再布线层的部分再布线线路延伸至所述第二再布线层的边缘，并且在所述第二再布线层的侧面裸露；
所述步骤2)中，通过在所述模塑层的侧面和所述第二再布线层的侧面镀金属层形成所述导电区域。
22.根据权利要求9所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括：通过模塑工艺，将按预设位置布置在载板上的至少两个所述感光芯片、所述电子元件以及所述导电柱封装在一起，然后再在模塑后形成的封装体表面布置再布线层，得到所述感光组件拼板。
23.根据权利要求9所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括：
11)将至少两个感光芯片、电子元件以及所述导电柱布置在载板上；
12)通过模塑工艺，将所述的至少两个感光芯片、电子元件以及所述导电柱固定在一起，形成一个封装体；
13)在所述封装体上设置第一再布线层，使得所述电子元件和所述导电柱均通过所述第一再布线层与所述感光芯片的衬垫电连接，以得到所述感光组件拼板。
24.根据权利要求23所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤13)中，所述导电柱与设置于所述第一再布线层与所述模塑层界面的植球接触。
25.根据权利要求23所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤13)中，所述第一再布线层具有对应于所述感光区域的通光孔形成区，所述通光孔形成区不进行布线；
所述感光组件制作方法还包括步骤：
3)去除所述通光孔形成区。
26.根据权利要求25所述的感光组件制作方法，其特征在于，
所述步骤3)在所述步骤13)和所述步骤2)之间执行，或者在所述步骤2)之后执行。
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