CN110746918A - 一种低光衰led环氧封装胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种低光衰LED环氧封装胶，LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。本发明由组分A与组分B组成，组分A与组分B混合固化形成的固化物应用在LED封装时，能够大幅度减少LED的光衰程度，同时具备优良的耐候性、透光性、耐冷热冲击和抗回流焊能力。

Description

一种低光衰LED环氧封装胶
技术领域
本发明属于LED封装胶技术领域，具体涉及一种低光衰LED环氧封装胶。
背景技术
LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种低光衰LED环氧封装胶。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其中，所述组分A包含有以下成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份。
所述组分B包含有以下成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。
其中，所述双酚A型环氧树脂采用平均环氧值为44/100的E44型环氧树脂，或采用平均环氧值为51/100的E51型环氧树脂。
进一步说明的是，所述液体脂环族环氧树脂为3,4-环氧环乙基甲酸酯或六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯中的一种或两种。
进一步说明的是，所述蓝色膏体为2％重量份的咔唑二恶嗪与98％重量份的E44环氧树脂混合而成的蓝色透明液体。
进一步说明的是，所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的一种或两种以上。
进一步说明的是，所述促进剂为四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种。
进一步说明的是，所述抗氧剂为亚磷酸三乙酯、2,6-二叔丁基对甲酚中的一种。
进一步说明的是，所述流平剂为丁二醇、乙二醇、新戊二醇中的一种。
进一步说明的是，所述抗光衰剂为水杨酸甲酯、水杨酸乙酯、水杨酸丙酯、水杨酸丁酯中的一种。
所述低光衰LED环氧封装胶通过以下步骤制取：
S1.将双酚A型环氧树脂、液体脂环族环氧树脂、有机硅消泡剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分A。
S2.将固化剂、促进剂、硬脂酸盐、流平剂、抗光衰剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分B。
S3.需封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热4～6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5～10分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤50～60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明由组分A与组分B组成，组分A与组分B混合固化形成的固化物应用在LED封装时，能够大幅度减少LED的光衰程度，同时具备优良的耐候性、透光性、耐冷热冲击和抗回流焊能力。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹列举以下实施例说明。
实施例1
组分A的制备：准确称取E44型环氧树脂76g、3,4-环氧环乙基甲酸酯32g、有机硅消泡剂0.56g、蓝色膏体0.64g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分A。
组分B的制备：准确称取甲基六氢苯酐43g、甲基四氢苯酐52g、四丁基溴化铵3.2g、硬脂酸盐0.56g、丁二醇3.5g、水杨酸丙酯14g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分B。
所制得组分A与组分B的物理性能如下表：
项目 A组份 B组份 参考标准
颜色 淡紫色粘稠体 无色透明液体 目视
粘度25℃/cps 8753 312 ISO 3219-1995
密度/g·cm-3 1.13 1.12 ISO 1675-1998
封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化，固化后的性能参数如下：
项目 单位 数值 参考标准
体积电阻25℃ Ω·cm 6.4123×10<sup>15</sup> GB/T-1410-1989
表面电阻25℃ Ω 2.8223×10<sup>15</sup> GB/T-1410-1989
耐电压25℃ kV/mm 20 GB 1408-1989
硬度 SHORE D 85 ISO 7619-1-2008
吸水率25℃ ％ <0.3
热膨胀系数 1/K &lt;80×10<sup>-6</sup> ISO 11359-2-1999
玻璃化转移温度 ℃ >130 ISO 11357-2-1999
实施例2
组分A的制备：准确称取E44型环氧树脂72g、六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯35g、有机硅消泡剂0.76g、蓝色膏体0.63g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分A。
组分B的制备：准确称取甲基四氢苯酐36g、甲基六氢苯酐41g、四乙基溴化铵3.5g、硬脂酸盐0.62g、丁二醇3.9g、水杨酸乙酯15g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分B。
所制得组分A与组分B的物理性能如下表：
项目 A组份 B组份 参考标准
颜色 淡紫色粘稠体 无色透明液体 目视
粘度25℃/cps 8937 324 ISO 3219-1995
密度/g·cm-3 1.12 1.14 ISO 1675-1998
封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化，固化后的性能参数如下：
项目 单位 数值 参考标准
体积电阻25℃ Ω·cm 6.4453×10<sup>15</sup> GB/T-1410-1989
表面电阻25℃ Ω 2.8021×10<sup>15</sup> GB/T-1410-1989
耐电压25℃ kV/mm 20 GB 1408-1989
硬度 SHORE D 87 ISO 7619-1-2008
吸水率25℃ ％ <0.3
热膨胀系数 1/K &lt;80×10<sup>-6</sup> ISO 11359-2-1999
玻璃化转移温度 ℃ >130 ISO 11357-2-1999
实施例3
组分A的制备：准确称取E51型环氧树脂71g、3,4-环氧环乙基甲酸酯29g、有机硅消泡剂0.73g、蓝色膏体0.64g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分A。
组分B的制备：准确称取甲基六氢苯酐44g、甲基四氢苯酐49g、四丁基溴化铵3.8g、硬脂酸盐0.72g、丁二醇4.2g、水杨酸乙酯14g，依次加入反应釜，以65rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至100℃保温，持续搅拌60分钟后，过滤封装保存，获得组分B。
所制得组分A与组分B的物理性能如下表：
项目 A组份 B组份 参考标准
颜色 淡紫色粘稠体 无色透明液体 目视
粘度25℃/cps 9325 316 ISO 3219-1995
密度/g·cm-3 1.16 1.11 ISO 1675-1998
封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化，固化后的性能参数如下：
Figure BDA0002253270610000051
将上述实施例1至实施例3中所得组分A、组分B应用于2835灯珠，在85℃的环境下3000小时，监测2835灯珠的光衰程度，均在3000h内仅达到3％以内的光衰。
以上所述仅是对本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其特征在于：
所述组分A包含有以下重量份的成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份；
所述组分B包含有以下重量份的成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。
2.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述液体脂环族环氧树脂为3,4-环氧环乙基甲酸酯或六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述蓝色膏体为2％重量份的咔唑二恶嗪与98％重量份的E44环氧树脂混合而成的蓝色透明液体。
4.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特在于：所述促进剂为四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述抗氧剂为亚磷酸三乙酯、2,6-二叔丁基对甲酚中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述流平剂为丁二醇、乙二醇、新戊二醇中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于：所述抗光衰剂为水杨酸甲酯、水杨酸乙酯、水杨酸丙酯、水杨酸丁酯中的一种。
9.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶，其特征在于，所述低光衰LED环氧封装胶通过以下步骤制取：
S1.将双酚A型环氧树脂、液体脂环族环氧树脂、有机硅消泡剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分A。
S2.将固化剂、促进剂、硬脂酸盐、流平剂、抗光衰剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分B。
S3.需封装使用时，将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热4～6小时后，组分A与组分比按重量比为1：1的比例混合搅拌均匀，真空脱泡5～10分钟，灌胶于待封装工件上，将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤50～60分钟，而后升温至135℃烘烤8小时，组分A与组分B的共混物即完全固化。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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