CN110741746A - 元件判定系统及元件判定方法 - Google Patents
元件判定系统及元件判定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110741746A CN110741746A CN201780091807.2A CN201780091807A CN110741746A CN 110741746 A CN110741746 A CN 110741746A CN 201780091807 A CN201780091807 A CN 201780091807A CN 110741746 A CN110741746 A CN 110741746A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- unique information
- combination
- information
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 109
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明提供一种元件判定系统,在通过第一装配作业向基板的第一面装配的第一元件和通过第二装配作业向基板的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下,判定是否允许第一元件与第二元件的组合,元件判定系统具备:第一固有信息取得部,取得第一装配作业结束后的第一元件的第一固有信息;第二固有信息取得部,取得在第二装配作业之前准备的第二元件的第二固有信息;及组合判定部,基于所取得的第一固有信息及所取得的第二固有信息,判定是否允许第一元件与第二元件的组合。
Description
技术领域
本说明书涉及向基板的表侧面和背侧面装配电子元件(以下,称为元件)来生产双面安装基板的元件装配机,更加详细地说,涉及判定是否能够组合装配于表侧面的元件和装配于背侧面的元件。
背景技术
实施用于向实施了印刷配线的基板安装元件的各种作业(以下,称为对基板作业)而量产电路基板的技术正在普及。作为实施对基板作业的对基板作业机,存在有焊料印刷机、元件装配机、回流焊机、基板检查机等。通常,连结这些对基板作业机而构成对基板作业生产线。通常,元件装配机具备基板搬运装置、元件供给装置及元件移载装置。作为由元件装配机实施装配作业的基板的一种,存在有向表侧面和背侧面安装元件的双面安装基板。在专利文献1中公开了与双面安装基板相关的技术例。
在专利文献1的元件安装方法中,在将元件装配于基板的表侧面之后,使基板反转而将元件向背侧面装配,从而生产正反两面的电路图案为一对且正反两面相同的双面安装基板。由此,能够抑制基板种类切换作业中的换产调整损失、工序损失,实现生产效率的提高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-150295号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在专利文献1中,向基板的表侧面和背侧面装配相同种类的元件。相同种类的元件通常为互换元件。在比较两个互换元件的属性时,存在有制造商不同的情况、制造商相同但是批次不同的情况、批次相同但是保持有多个元件的保持介质不同的情况、从制造商至保持介质均相同的情况等各种情况。在本说明书中,将表示在互换元件之中可能不同的属性的信息称为固有信息。在固有信息中存在有制造商的区别、批次编号、介质识别编号及个体识别编号等。
在生产专利文献1所示的正反两面相同的基板时,若装配于表侧面及背侧面的元件的固有信息一致,则正反两面的电路图案的特性一致,能够确保基板的良好的品质。相反,若表侧面及背侧面的元件的固有信息不同,则在正反两面的电路图案的特性中产生有差异,基板的品质降低。例如,电阻元件的电阻值的偏差通常在同一批次内较小,在不同的批次间变大。因此,通过将同一批次内的电阻元件向双面安装基板的表侧面及背侧面装配,能够确保基板的良好的品质。
另外,还存在有跨越表侧面及背侧面而构成电子电路的特定部分的双面安装基板。在该双面安装基板中,若不管理构成特定部分的表侧面的元件的固有信息和背侧面的元件的固有信息的组合,则特定部分的性能降低,基板的品质降低。
在专利文献1中,并未管理装配于表侧面及背侧面的元件的固有信息,从而产生有基板的品质降低的担忧。另外,通过人工来管理元件的固有信息是繁琐的,也容易产生错误。特别是近年来逐渐趋于多品种少量生产化,对于固有信息的管理需要花费较多的工夫。
在本说明书中,要解决的课题在于提供在将具有特别的对应关系的多个元件向基板的表侧面及背侧面装配的情况下通过管理多个元件的固有信息的组合来确保基板的良好品质的元件判定系统及元件判定方法。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开一种元件判定系统,在通过第一装配作业向基板的第一面装配的第一元件与通过第二装配作业向所述基板的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的组合,所述元件判定系统具备:第一固有信息取得部,取得所述第一装配作业结束后的所述第一元件的第一固有信息;第二固有信息取得部,取得在所述第二装配作业之前准备的所述第二元件的第二固有信息;及组合判定部,基于所取得的所述第一固有信息及所取得的所述第二固有信息,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
另外,本说明书公开一种元件判定方法,在通过第一装配作业向基板的第一面装配的第一元件与通过第二装配作业向所述基板的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的组合,取得所述第一装配作业结束后的所述第一元件的第一固有信息,取得在所述第二装配作业之前准备的所述第二元件的第二固有信息,基于所取得的所述第一固有信息及所取得的所述第二固有信息,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
发明效果
在本说明书所公开的元件判定系统、元件判定方法中,基于向基板的第一面装配的第一元件的第一固有信息及向基板的第二面装配的第二元件的第二固有信息,判定是否允许第一元件与第二元件的组合。第一面是指表侧面和背侧面中的已实施的第一装配作业的对象,第二面是指表侧面和背侧面中的将要实施的第二装配作业的对象。
在此,在第一元件和第二元件具有特别的对应关系的情况下,如果第一固有信息和第二固有信息的组合不适当,则产生有基板的品质降低的担忧。与此相对地,在元件判定系统、元件判定方法中,判定第一固有信息和第二固有信息的组合是否适当,在适当的情况下允许第一元件和第二元件的组合。换言之,根据已实施的第一装配作业的实施状况,判定第二元件是否合适。由此,由于在第二装配作业中装配适当的第二元件,因此能够确保基板的良好的品质。
附图说明
图1是组装有第一实施方式的元件判定系统的元件装配机的主要部分的立体图。
图2是说明互换元件的固有信息及其包含关系的图。
图3是表示第一实施方式的元件判定系统的功能构成的框图。
图4是表示第一实施方式的元件判定系统的动作流程的流程图。
图5是表示第二实施方式的元件判定系统的功能构成的框图。
具体实施方式
1.元件装配机1的整体结构
参照图1~图4说明第一实施方式的元件判定系统7。图1是组装有第一实施方式的元件判定系统7的元件装配机1的主要部分的立体图。首先,说明元件装配机1的整体结构。从图1的左上朝向右下的方向是搬运基板K的X轴方向,从右上朝向左下的方向是成为元件装配机1的前后方向的Y轴方向。元件装配机1由基板搬运装置2、元件供给装置3、元件移载装置4、元件相机5、控制部6(参照图3)及机台10等构成。
基板搬运装置2由第一导轨21和第二导轨22、一对传送带及夹持装置等构成。第一导轨21及第二导轨22以横跨机台10的上部中央而沿X轴方向延伸且相互平行的方式组装于机台10。在第一导轨21及第二导轨22的正下方并排设置有相互平行地配置的一对传送带。一对传送带在将基板K载置于传送机搬运面的状态下进行轮转,将基板K相对于在机台10的中央部设定的装配实施位置搬入及搬出。另外,在机台10的中央部的传送带的下方设有夹持装置。夹持装置以多个推顶销上推基板K而以水平姿势对其进行夹持并定位在装配实施位置。
元件供给装置3能够拆装地装备于元件装配机1的前侧。元件供给装置3由设备托盘39及多个供料器装置31等构成。设备托盘39是薄的矩形箱状的构件。在设备托盘39的上表面刻设有平行地沿Y轴方向延伸的多个插槽。多个供料器装置31分别能够装卸地插入并安装于插槽。
供料器装置31具备主体32、设于主体32的前侧的供给带盘33及设于主体32的后端上部的元件取出部34。在供给带盘33上卷绕保持有以预定间距封入有多个元件的载带。当该载带被以预定间距送出时,元件被解除封入状态而被依次送入元件取出部34。各供料器装置31存储有确定装置个体的装置编码及确定所供给的元件的种类(元件种类)的元件种类编码。供料器装置31在安装于设备托盘39时,将装置编码及元件种类编码向控制部6发送。
另外,供料器装置31也可以仅存储元件种类编码并向控制部6发送。进而,供料器装置31也可以设为仅存储装置编码并向控制部6发送的方式。在该方式中,预先注册表示供料器装置31的装置编码与元件种类的对应关系的组合信息。接收到装置编码的控制部6或者主计算机8(后述)将装置编码与组合信息进行对照,识别由供料器装置31供给的元件的元件种类。
元件移载装置4由一对Y轴轨道41、Y轴移动台42、Y轴马达43、X轴移动台44、X轴马达45、装配头46、旋转工具47及Z轴马达48等构成。一对Y轴轨道41从机台10的后部配设至前部的元件供给装置3的上方。Y轴移动台42装载于一对Y轴轨道41。Y轴移动台42经由滚珠丝杠机构被Y轴马达43驱动而沿Y轴方向移动。X轴移动台44装载于Y轴移动台42。X轴移动台44经由滚珠丝杠机构被X轴马达45驱动而沿X轴方向移动。
装配头46配设于X轴移动台44的前侧。装配头46在下侧具有旋转工具47。虽然在图1中被省略,但是在旋转工具47的下侧环状地配置有多根吸嘴。多根吸嘴在旋转工具47的下侧旋转而被选择出一根。被选择出的吸嘴被Z轴马达48驱动而升降。另外,吸嘴通过负压的供给而吸附元件,通过正压的供给而将元件向基板K装配。但是并不局限于此,装配头46也可以具有夹持元件的夹持式装配件。
元件移载装置4通过重复吸附装配循环来进行装配作业。详述吸附装配循环,元件移载装置4的装配头46移动至元件供给装置3,并利用多根吸嘴分别吸附元件。接着,当装配头46移动至元件相机5时,多个元件的吸附状态被拍摄。接着,装配头46移动至基板K而装配多个元件,继而再次返回元件供给装置3。
元件相机5朝上地设于基板搬运装置2与元件供给装置3之间的机台10的上表面。元件相机5拍摄装配头46的多根吸嘴通过元件取出部34来吸附元件并向基板K移动的中途的状态。由此,元件相机5能够一并拍摄被多根吸嘴分别保持的元件。对所取得的拍摄数据进行图像处理,确认元件的吸附状态。当确认有元件的吸附位置、旋转角的偏差、引线的弯曲等时,根据需要对装配动作进行微调整。另外,废弃难以装配的元件。
控制部6从后述的主计算机8取得与接下来生产的基板K的基板种类相对应的作业数据。控制部6基于所取得的作业数据而向基板搬运装置2、元件供给装置3、元件移载装置4及元件相机5发送各种指令,控制装配作业的实施。另外,控制部6从这些装置接收与动作状况等相关的信息。
作业数据是记述装配作业的详细步骤、方法的数据。作业数据被赋予确定基板K的种类(基板种类)的基板种类编码部的信息,且与实际的基板K建立关联。作业数据包括多个元件的装配顺序、表示各元件的供给位置的设备托盘39的插槽编号、装配作业所使用的吸嘴的种类、装配头46的动作控制方法等数据。
在以后的说明中,将基板K设为双面安装基板。元件装配机1分别对基板K的表侧面和背侧面实施装配作业。对于表侧面和背侧面的作业顺序,先进行哪一方都可以。将先行实施的第一装配作业的对象、即表侧面及背侧面中的一方称为第一面。另外,将之后实施的第二装配作业的对象、即正侧面和背侧面中的另一方称为第二面。
在基板K上附设有基板编码。基板编码包括确定基板种类的基板种类编码部及确定基板K的个体的区别的个体编码部。基板编码为条形码、字符串,通过印刷、粘贴标签等来进行附设。基板K的表侧面和背侧面是通过基板编码来区分的。例如,仅在表侧面和背侧面中的一方附设基板编码、或者在表侧面及背侧面附设不同的基板编码。
2.互换元件的固有信息
接着,说明互换元件的固有信息。元件判定系统7在通过第一装配作业向基板K的第一面装配的第一元件和通过第二装配作业向基板K的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下发挥功能。在第一实施方式中,第一元件及第二元件具有彼此为相同的元件种类这样的特别的对应关系。相同的元件种类的元件通常为互换元件。图2是说明互换元件的固有信息及其包含关系的图。
元件的种类(元件种类)由规格中记载的电特性值、大小及形状等决定。例如,确定有电阻值为1kΩ、纵向尺寸为0.4mm、横向尺寸为0.2mm的长方形这样的芯片电阻的元件种类。如图2所示例的那样,该芯片电阻由A制造商、B制造商及C制造商生产。另外,该芯片电阻由A制造商以第一批次、第二批次、……这样的批次单位来供应。在各批次中包装有多个保持介质、即多个供给带盘33。
在批次中附设有识别制造商的区别及批次编号的编码。在供给带盘33上附设有识别制造商的区别、批次编号及介质识别编号的编码。制造商的区别、批次编号及介质识别编号是固有信息。在多数情况下,在互换元件中适合多个固有信息。相反,即使固有信息不同,互换元件在规格上也可被视为相同的元件。
另外,即使D制造商的芯片电阻在规格上相同,也被运用为其它元件种类。即,D制造商的芯片电阻与A制造商、B制造商及C制造商的芯片电阻不互换。例如,A制造商、B制造商及C制造商的芯片电阻具有在规格的允许公差内彼此类似的电阻值的温度依赖特性。与此相对地,D制造商的芯片电阻即使在允许公差内也具有特异的电阻值的温度依赖特性。因而,考虑D制造商的芯片电阻与A制造商、B制造商及C制造商的芯片电阻相比存在有显著性差异,而被运用为其它元件种类。
安装于设备托盘39的供料器装置31识别附设于供给带盘33的编码,取得元件种类编码及固有信息(制造商的区别、批次编号及介质识别编号)。进而,供料器装置31将固有信息与装置编码及元件种类编码一起向控制部6发送。
此外,供料器装置31也可以如上述那样发送元件种类编码,并一起发送固有信息。另外,供料器装置31也可以设为如上述那样发送装置编码的方式。在该方式中,供料器装置31也可以不取得固有信息。取而代之地预先注册表示供料器装置31的装置编码与元件种类及固有信息的对应关系的组合信息。接收到装置编码的控制部6或者主计算机8(后述)将装置编码与组合信息进行对照,识别由供料器装置31供给的元件的元件种类及固有信息。
此外,在保持介质中,也存在有收容了多个大型元件的托盘、保持切割半导体晶圆而作成的多个裸片元件的切割片。关于托盘、切割片,也可以考虑多个批次、多个制造商。即使在从托盘或者切割片供给第一元件及第二元件的情况下,元件判定系统7也对第一元件及第二元件的固有信息的组合进行管理。
3.第一实施方式的元件判定系统7的功能构成
转移至第一实施方式的元件判定系统7的详细说明。在仅在表侧面安装元件的单面安装基板的装配作业中,根据作业数据指定元件种类,并不指定适合的固有信息。尽管如此,在基板K为双面安装基板时,元件判定系统7对彼此相同的元件种类、即第一元件及第二元件的固有信息的组合进行管理。
图3是表示第一实施方式的元件判定系统7的功能构成的框图。元件判定系统7的大部分由控制部6的控制功能构成。进而主计算机8的功能的一部分也包含在元件判定系统7中。元件判定系统7并不局限于上述功能分担,例如也可以使用与控制部6分体的计算机装置来构成。
主计算机8管理包括元件装配机1在内的对基板作业生产线的整体。主计算机8能够访问作业数据库81及作业历史数据库82。在作业数据库81中存储有各基板种类的作业数据。向作业历史数据库82转送并记录在对基板作业生产线中实施的对基板作业的作业历史。
如图3所示,元件判定系统7由基板信息取得部70、第一固有信息取得部71、第二固有信息取得部72、组合判定部73及装配禁止部74等构成。基板信息取得部70取得将要搬入的基板K的基板编码。作为基板信息取得部70,能够示例省略图示的基板信息通信部、基板信息拍摄相机。基板信息通信部从上游侧装置79接收基板K的基板编码。基板信息拍摄相机配置于基板搬运装置2的搬入端,拍摄附设于基板K的基板编码。
第一固有信息取得部71取得第一装配作业结束后的第一元件的第一固有信息。详细地说,第一固有信息取得部71取得与第一元件的元件种类适合的多个第一固有信息中的所装配的第一元件的特定的第一固有信息。即,在实施第一装配作业之前的阶段,无法确定与第一元件适合的多个第一固有信息中的一个。通过第一装配作业的实施,确定并取得所装配的第一元件的特定的第一固有信息。
控制部6在控制第一装配作业的实施时,从供给第一元件的供料器装置31直接接收固有信息。或者,控制部6通过从该供料器装置31接收装置编码并与组合信息进行对照来间接地识别固有信息。因而,第一固有信息取得部71能够容易地取得特定的第一固有信息。进而,第一固有信息取得部71将第一固有信息与基板编码建立关联而作为作业历史。将该作业历史从主计算机8向作业历史数据库82转送并记录。
第二固有信息取得部72取得在第二装配作业之前准备的第二元件的第二固有信息。即,第二固有信息取得部72取得与第二元件的元件种类适合的多个第二固有信息中的所准备的第二元件的特定的第二固有信息。所准备的第二元件是指将供给第二元件的供料器装置31安装于设备托盘39。控制部6从该供料器装置31直接接收固有信息。或者,控制部6通过从该供料器装置31接收装置编码并与组合信息进行对照来间接地识别固有信息。因而,第二固有信息取得部72能够容易地取得特定的第二固有信息。
组合判定部73以由基板编码确定的基板K的个体为单位进行判定。详细地说,组合判定部73基于所取得的第一固有信息及所取得的第二固有信息,判定是否允许第一元件与第二元件的组合。即,组合判定部73在由第一固有信息取得部71取得的特定的第一固有信息与由第二固有信息取得部72取得的特定的第二固有信息一致的情况下,允许第一元件与第二元件的组合。装配禁止部74在组合判定部73不允许第一元件与第二元件的组合的情况下禁止第二装配作业。
4.第一实施方式的元件判定系统7的动作及作用
接着,说明第一实施方式的元件判定系统7的动作及作用。图4是表示第一实施方式的元件判定系统7的动作流程的流程图。在动作流程的初始状态下,元件供给装置3的多个供料器装置31的准备作业结束,基板K被准备在基板搬运装置2的搬入端。另外,作为第一元件及第二元件的固有信息,例示了制造商的区别。具体地说,作为第一元件及第二元件的互换元件,考虑A制造商、B制造商及C制造商适合而D制造商不适合的情况。
在图4的步骤S1中,基板信息取得部70取得基板K的基板编码。在接下来的步骤S2中,元件判定系统7从作业数据库81经由主计算机8取得与所取得的基板编码的基板种类编码部相对应的作业数据。在接下来的步骤S3中,元件判定系统7参照作业数据,判定基板K是否相当于管理第一元件及第二元件的固有信息的管理对象。如专利文献1那样,即使正反两面不相同,双面安装基板、且是在表侧面和背侧面装配有相同元件种类的基板K也成为管理对象。
元件判定系统7假设在基板K不是管理对象的情况下使动作流程的执行进入步骤S9,在基板K是管理对象的情况下使动作流程的执行进入步骤S4。在步骤S4中,元件判定系统7从作业历史数据库82经由主计算机8取得对基板K实施的装配作业的作业历史。
在接下来的步骤S5中,元件判定系统7参照作业历史,判定此次的装配作业是否为第一装配作业。在没有与基板K相关的作业历史的情况下,此次为第一装配作业。在存在有与基板K相关的第一装配作业的作业历史的情况下,此次为第二装配作业。此外,第一装配作业的作业历史在后述的步骤S10中被记录在作业历史数据库82中。
在此次为第一装配作业时的步骤S6中,第一固有信息取得部71取得第一元件的第一固有信息。详细地说,首先,第一固有信息取得部71从作业数据取得与第一元件相对应的特定插槽编号。接着,第一固有信息取得部71从配置于特定插槽编号的位置的供料器装置31直接或者间接地取得元件种类编码及第一固有信息。在接下来的步骤S7中,元件判定系统7判定所取得的第一固有信息是否与第一元件适合。
假设在第一固有信息为D制造商的情况下,该第一固有信息不适合第一元件。另外,也不能说完全不存在元件种类编码本身错误的情况。在这些情况下,元件判定系统7使动作流程的执行向步骤S8分支。在步骤S8中,元件判定系统7禁止第一装配作业,指示变更为正确的第一元件的变更作业。元件判定系统7例如显示“请将第一元件变更为适合的A制造商或者B制造商或者C制造商”。看到该显示的作业者通过更换特定插槽编号的供料器装置31或者更换供给带盘33来进行应对。另一方面,元件判定系统7在显示后使动作流程的执行返回到步骤S6。
在步骤S7中,在第一固有信息为A制造商、B制造商及C制造商中的任一个的情况下,该第一固有信息适合于第一元件。在此,设为第一固有信息为B制造商。在适合的情况下,元件判定系统7使动作流程的执行进入步骤S9。在步骤S9中,元件判定系统7允许基板K的搬入。由此,控制部6实施基板K的搬入及定位。
在接下来的步骤S10中,控制部6实施第一元件的第一装配作业。进而,控制部6实施第一面的其它元件的装配作业。当装配作业结束时,第一固有信息取得部71将装配的第一元件的B制造商这样的第一固有信息与基板K的基板编码建立关联而作为第一装配作业的作业历史。将该作业历史向作业历史数据库82转送并记录。在接下来的步骤S11中,控制部6搬出基板K,结束与第一装配作业相关的动作流程。
另外,在步骤S5中此次是第二装配作业时,元件判定系统7使动作流程的执行向步骤S16分支。在步骤S16中,第二固有信息取得部72取得第二元件的第二固有信息。详细地说,首先,第二固有信息取得部72从作业数据取得与第二元件相对应的特定插槽编号。接着,第二固有信息取得部72从配置于特定插槽编号的位置的供料器装置31直接或者间接地取得元件种类编码及第二固有信息。在接下来的步骤S17中,组合判定部73以由基板编码确定的基板K为单位判定所取得的第二固有信息与作业历史中记录的第一固有信息是否一致。
在此,如上所述,第一固有信息是B制造商的主旨被记录在作业历史中。假设在第二固有信息是A制造商、C制造商的情况下,该第二固有信息即使适合于第二元件,也与第一固有信息不一致。因此,组合判定部73使动作流程的执行向步骤S18分支。
在步骤S18中,装配禁止部74禁止第二装配作业,指示变更为正确的第二元件的变更作业。装配禁止部74例如显示“请将第二元件变更为与第一元件相同的B制造商”。看到该显示的作业者通过更换特定插槽编号的供料器装置31或者更换供给带盘33来进行应对。另一方面,装配禁止部74在显示后使动作流程的执行返回到步骤S16。
在步骤S17中,在第二固有信息是B制造商的情况下,该第二固有信息与第一固有信息一致。因而,组合判定部73使动作流程的执行与步骤S9合流。在步骤S9中,元件判定系统7允许基板K的搬入。由此,控制部6实施基板K的搬入及定位。
在接下来的步骤S10中,控制部6实施第二元件的第二装配作业。进而,控制部6实施第二面的其它元件的装配作业。当装配作业结束时,第二固有信息取得部72将第二元件的B制造商这样的固有信息与基板K的基板编码建立关联而作为第二装配作业的作业历史。将该作业历史向作业历史数据库82转送并记录。通过记录第一装配作业及第二装配作业的作业历史而便于后面的追踪调查。换言之,可追溯性功能提高。在接下来的步骤S11中,控制部6搬出基板K,结束与第二装配作业相关的动作流程。
在第一实施方式中,基板K的第一面的第一元件及第二面的第二元件具有是彼此相同的元件种类这样的特别的对应关系。与此相对地,元件判定系统7自动地使作为第一元件及第二元件的固有信息的制造商的区别一致。即,与在第一装配作业中装配的第一元件的第一固有信息(B制造商)相符地限定将要装配的第二元件的第二固有信息(B制造商)。
通常,在基板K的表侧面和背侧面构成有一个大的电子电路、或者构成彼此相关联的不同的电子电路。即,第一元件和第二元件在电子电路的特性上相关联。因而,通过使第一元件及第二元件的固有信息一致而使得电子电路的特性变得良好,能够确保基板K的良好的品质。
5.第二实施方式的元件判定系统7A
接着,以与第一实施方式的不同的点为主说明第二实施方式的元件判定系统7A。第二实施方式的元件判定系统7A构成为跨越第一元件装配机11及第二元件装配机12。图5是表示第二实施方式的元件判定系统7A的功能构成的框图。主计算机8、作业数据库81及作业历史数据库82在第一元件装配机11及第二元件装配机12中通用。
如图5所示,在第一元件装配机11的控制部6设有构成元件判定系统7A的基板信息取得部70、第一固有信息取得部71、第二固有信息取得部72、组合判定部73及装配禁止部74。同样地,在第二元件装配机12的控制部6中也设有构成元件判定系统7A的基板信息取得部70、第一固有信息取得部71、第二固有信息取得部72、组合判定部73及装配禁止部74。根据第二实施方式的元件判定系统7A,即使实施第一装配作业的元件装配机与实施第二装配作业的元件装配机不同,也能够进行与第一实施方式相同的动作及发挥相同的作用。
进而,第二实施方式的元件判定系统7A在形成于基板的电子电路的特定部分由第一元件与第二元件的组合构成的情况下也发挥功能。例如,考虑第一元件为石英振荡器、第二元件为调整用电阻的情况。调整用电阻的电阻值能够进行从石英振荡器输出的振荡频率的微调整。在该情况下,通过管理石英振荡器的第一固有信息和调整用电阻的第二固有信息的组合,能够期待减少振荡频率的偏差的效果。除此以外还存在有很多通过管理第一固有信息和第二固有信息的组合而能够使电子电路的特性良好的电路构成例。
为了实现使电子电路的特性良好的效果,在主计算机8中设有组合存储部83。组合存储部83是元件判定系统7A的一部分。组合存储部83将第一固有信息和第二固有信息的所允许的组合预先存储在存储器84中。存储器84是组合存储部83的一部分。以下,作为第一元件及第二元件的固有信息,示例批次编号。
所允许的组合例如通过预备的组合相容性试验来发现。在组合相容性试验中,将从第一元件及第二元件的各批次抽取的样本元件组合而形成临时的电子电路。然后,测定临时的电子电路的特性,判定相容性是否良好。其结果是,允许获得了良好的相容性的批次的组合,并由组合存储部83来存储。在图5的例子中,第一元件的第11批次编号L11和第二元件的第22批次编号L22的组合及第一元件的第12批次编号L12和第二元件的第23批次编号L23的组合被存储在存储器84中。
在使用所存储的组合来判定第一元件和第二元件的组合的情况下,元件判定系统7A执行与图4类似的动作流程。不过,实际进行动作的是准备了基板的搬入的元件装配机(11、12)的基板信息取得部70、第一固有信息取得部71、第二固有信息取得部72、组合判定部73及装配禁止部74。进而,变更步骤S7、步骤S17等的动作内容。
在步骤S7中,第一固有信息取得部71判定在步骤S6中取得的第一元件的批次编号是否存储在组合存储部83中。即,第一固有信息取得部71判定第一元件的批次编号是否与第11批次编号L11或者第12批次编号L12中的任一个一致。在此,设为第一元件的批次编号与第11批次编号L11一致。第一固有信息取得部71使动作流程的执行进入步骤S9,许可基板的搬入。在接下来的步骤S10中,记录装配有第11批次编号L11的第一元件这样的作业历史。
在步骤S17中,组合判定部73以由基板编码确定的基板为单位,将在步骤S16中取得的第二元件的批次编号和作业历史中记录的第一元件的第11批次编号L11的组合与组合存储部83的存储内容进行对照。例如,在第二元件的批次编号是第21批次编号L21的情况下,不存储第11批次编号L11和第21批次编号L21的组合。在这样的对照不一致的情况下,组合判定部73使动作流程的执行向步骤S18分支。
另外,例如,在第二元件的批次编号为第22批次编号L22的情况下,第11批次编号L11和第22批次编号L22的组合被存储。在这样的对照一致的情况下,组合判定部73使动作流程的执行与步骤S9合流。在接下来的步骤S10中,实施第二装配作业,将第22批次编号L22的第二元件向第二面装配。如以上说明的那样,第一元件及第二元件的固有信息的组合被限定为由组合存储部83存储的组合。
在第二实施方式中,第一元件及第二元件具有为了构成形成于基板的电子电路的特定部分而被组合使用这样的特别的对应关系。与此相对地,元件判定系统7A预先存储使电子电路的特性良好的第一固有信息和第二固有信息的组合。并且,元件判定系统7A将装配的第一元件的第一固有信息和将要装配的第二元件的第二固有信息的组合限定在所存储的组合的范围内。因而,电子电路的特性变得良好,能够确保基板的良好的品质。
6.实施方式的应用及变形
此外,在第一实施方式中将制造商的区别设为固有信息,在第二实施方式中将批次编号设为固有信息,但是并不局限于此。例如,在第一实施方式中,能够将批次编号、介质识别编号设为固有信息而使第一元件及第二元件的批次、供给带盘33一致。另外,例如,在第二实施方式中,也可以将个体识别编号设为固有信息,通过预备的全数组合相容性试验而发现第一元件及第二元件的良好的组合并存储在组合存储部83中。另外,也可以在第一实施方式的元件判定系统7中附加组合存储部83,进行与第二实施方式相同的动作。进而,第一实施方式及第二实施方式的元件判定系统(7、7A)能够作为元件判定方法来进行实施。第一实施方式及第二实施方式除此之外也能够进行各种应用、变形。
附图标记说明
1:元件装配机 11:第一元件装配机 12:第二元件装配机 2:基板搬运装置 3:元件供给装置 31:供料器装置 4:元件移动载置装置 5:元件相机6:控制部 7、7A:元件判定系统 70:基板信息取得部 71:第一固有信息取得部 72:第二固有信息取得部 73:组合判定部 74:装配禁止部 8:主计算机 81:作业数据库 82:作业历史数据库 83:组合存储部K:基板。
Claims (12)
1.一种元件判定系统,在通过第一装配作业向基板的第一面装配的第一元件和通过第二装配作业向所述基板的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的组合,
所述元件判定系统具备:
第一固有信息取得部,取得所述第一装配作业结束后的所述第一元件的第一固有信息;
第二固有信息取得部,取得在所述第二装配作业之前准备的所述第二元件的第二固有信息;及
组合判定部,基于所取得的所述第一固有信息及所取得的所述第二固有信息,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
2.根据权利要求1所述的元件判定系统,其中,
所述元件判定系统还具备基板信息取得部,该基板信息取得部取得确定所述基板的种类和个体的区别中的至少一方的基板信息,
所述第一固有信息取得部取得与所述第一元件的元件种类适合的多个所述第一固有信息中的所装配的所述第一元件的特定的所述第一固有信息,进而与所述基板信息建立关联并存储,
所述第二固有信息取得部取得与所述第二元件的元件种类适合的多个所述第二固有信息中的所准备的所述第二元件的特定的所述第二固有信息,
在特定的所述第一固有信息与特定的所述第二固有信息一致的情况下,所述组合判定部允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
3.根据权利要求1或2所述的元件判定系统,其中,
所述第一元件和所述第二元件具有彼此为相同的元件种类这一特别的所述对应关系,
所述第一固有信息及所述第二固有信息是对保持有多个元件的保持介质进行识别的介质识别编号、对包装了多个所述保持介质的批次进行识别的批次编号和所述元件的制造商中的任一个。
4.根据权利要求1所述的元件判定系统,其中,
所述元件判定系统还具备组合存储部,所述组合存储部预先存储所述第一固有信息与所述第二固有信息的被允许的组合,
在所取得的所述第一固有信息与所取得的所述第二固有信息的组合被存储于所述组合存储部的情况下,所述组合判定部允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
5.根据权利要求4所述的元件判定系统,其中,
所述第一元件和所述第二元件具有为了构成形成于所述基板的电子电路的特定部分而被组合使用这一特别的所述对应关系,
所述第一固有信息及所述第二固有信息是对元件的个体进行识别的个体识别编号、对保持有多个所述元件的保持介质进行识别的介质识别编号、对包装了多个所述保持介质的批次进行识别的批次编号和所述元件的制造商中的任一个。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的元件判定系统,其中,
所述元件判定系统还具备装配禁止部,在所述组合判定部不允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合的情况下,所述装配禁止部禁止所述第二装配作业。
7.一种元件判定方法,在通过第一装配作业向基板的第一面装配的第一元件和通过第二装配作业向所述基板的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的组合,
所述元件判定方法中,
取得所述第一装配作业结束后的所述第一元件的第一固有信息,
取得在所述第二装配作业之前准备的所述第二元件的第二固有信息,
基于所取得的所述第一固有信息及所取得的所述第二固有信息,判定是否允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
8.根据权利要求7所述的元件判定方法,其中,
取得确定所述基板的种类和个体的区别中的至少一方的基板信息,
取得与所述第一元件的元件种类适合的多个所述第一固有信息中的所装配的所述第一元件的特定的所述第一固有信息,进而与所述基板信息建立关联并存储,
取得与所述第二元件的元件种类适合的多个所述第二固有信息中的所准备的所述第二元件的特定的所述第二固有信息,
在特定的所述第一固有信息与特定的所述第二固有信息一致的情况下,允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
9.根据权利要求7或8所述的元件判定方法,其中,
所述第一元件和所述第二元件具有彼此为相同的元件种类这一特别的所述对应关系,
所述第一固有信息及所述第二固有信息是对保持有多个元件的保持介质进行识别的介质识别编号、对包装了多个所述保持介质的批次进行识别的批次编号和所述元件的制造商中的任一个。
10.根据权利要求7所述的元件判定方法,其中,
预先存储所述第一固有信息与所述第二固有信息的被允许的组合,
在存储有所取得的所述第一固有信息与所取得的所述第二固有信息的组合的情况下,允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合。
11.根据权利要求10所述的元件判定方法,其中,
所述第一元件和所述第二元件具有为了构成形成于所述基板的电子电路的特定部分而被组合使用这一特别的所述对应关系,
所述第一固有信息及所述第二固有信息是对元件的个体进行识别的个体识别编号、对保持有多个所述元件的保持介质进行识别的介质识别编号、对包装了多个所述保持介质的批次进行识别的批次编号和所述元件的制造商中的任一个。
12.根据权利要求7~11中任一项所述的元件判定方法,其中,
在不允许所述第一元件与所述第二元件的所述组合的情况下,禁止所述第二装配作业。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/021049 WO2018225168A1 (ja) | 2017-06-07 | 2017-06-07 | 部品判定システム、および部品判定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110741746A true CN110741746A (zh) | 2020-01-31 |
CN110741746B CN110741746B (zh) | 2021-05-04 |
Family
ID=64566163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780091807.2A Active CN110741746B (zh) | 2017-06-07 | 2017-06-07 | 元件判定系统及元件判定方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11432450B2 (zh) |
EP (1) | EP3637971B1 (zh) |
JP (1) | JP6847214B2 (zh) |
CN (1) | CN110741746B (zh) |
WO (1) | WO2018225168A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10667451B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Component mounter with a push function |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1836477A (zh) * | 2003-07-18 | 2006-09-20 | 富士机械制造株式会社 | 用于管理辅助衬底相关工作执行系统的辅助工作的管理装置以及用于管理辅助衬底相关工作执行系统的辅助工作的管理程序 |
CN101356869A (zh) * | 2006-01-11 | 2009-01-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子器件组装系统及电子器件组装方法 |
JP2011165946A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sony Corp | 部品管理装置、部品管理方法及びプログラム |
CN102291975A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-21 | 富士机械制造株式会社 | 电子电路组装方法及电子电路组装系统 |
JP2014090108A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Hitachi Ltd | 表面実装部品搭載機および部品識別方法 |
CN104662479A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-05-27 | 株式会社阿迪泰克工程 | 曝光描绘装置、曝光描绘系统、程序及曝光描绘方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10150295A (ja) | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 両面プリント基板に対する電子部品実装方法,両面プリント基板,両面プリント基板に対する回路パターン設計方法,回路パターン設計装置,両面プリント基板に対する実装用データ作成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置 |
EP1658761A2 (en) * | 2003-08-26 | 2006-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component verification method |
JP2005101576A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品照合方法 |
US8447566B2 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
JP5916074B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2016-05-11 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
-
2017
- 2017-06-07 CN CN201780091807.2A patent/CN110741746B/zh active Active
- 2017-06-07 EP EP17912925.9A patent/EP3637971B1/en active Active
- 2017-06-07 JP JP2019523254A patent/JP6847214B2/ja active Active
- 2017-06-07 US US16/614,456 patent/US11432450B2/en active Active
- 2017-06-07 WO PCT/JP2017/021049 patent/WO2018225168A1/ja unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1836477A (zh) * | 2003-07-18 | 2006-09-20 | 富士机械制造株式会社 | 用于管理辅助衬底相关工作执行系统的辅助工作的管理装置以及用于管理辅助衬底相关工作执行系统的辅助工作的管理程序 |
CN101356869A (zh) * | 2006-01-11 | 2009-01-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子器件组装系统及电子器件组装方法 |
JP2011165946A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sony Corp | 部品管理装置、部品管理方法及びプログラム |
CN102291975A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-21 | 富士机械制造株式会社 | 电子电路组装方法及电子电路组装系统 |
CN104662479A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-05-27 | 株式会社阿迪泰克工程 | 曝光描绘装置、曝光描绘系统、程序及曝光描绘方法 |
JP2014090108A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Hitachi Ltd | 表面実装部品搭載機および部品識別方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3637971B1 (en) | 2022-07-27 |
US20200084928A1 (en) | 2020-03-12 |
EP3637971A4 (en) | 2020-06-10 |
JP6847214B2 (ja) | 2021-03-24 |
EP3637971A1 (en) | 2020-04-15 |
JPWO2018225168A1 (ja) | 2020-02-27 |
US11432450B2 (en) | 2022-08-30 |
CN110741746B (zh) | 2021-05-04 |
WO2018225168A1 (ja) | 2018-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9913384B2 (en) | Substrate-related-operation apparatus | |
US7488283B2 (en) | Circuit-substrate-related-operation performing apparatus, and method of supplying constituent element to the apparatus | |
JP5675013B2 (ja) | 電子回路組立方法および電子回路組立システム | |
JP2003124699A (ja) | 対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造方法 | |
US8849442B2 (en) | Component mounting line and component mounting method | |
JP4887347B2 (ja) | 対基板作業システム | |
JP4255267B2 (ja) | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム | |
JP2004087582A (ja) | 回路基板管理方法,タグチップの装着方法および電子回路生産システム | |
CN109792859B (zh) | 元件安装机 | |
CN112823577B (zh) | 数据管理装置以及数据管理方法 | |
US11665875B2 (en) | Substrate work machine | |
CN110741746B (zh) | 元件判定系统及元件判定方法 | |
JP4689934B2 (ja) | 対基板作業システム | |
CN112470556B (zh) | 信息处理装置、作业系统及决定方法 | |
CN114073178B (zh) | 数据管理装置 | |
JP4224266B2 (ja) | 電子回路部品装着システムおよび対回路基板作業システム | |
US11330751B2 (en) | Board work machine | |
JP2002208798A (ja) | 電子部品搭載機及びノズル配置変更方法 | |
JP7326207B2 (ja) | 部品実装システムおよびノズルセット選択方法 | |
CN113228090A (zh) | 外形数据共享系统及外形数据共享方法 | |
Hartley | Surface mounting spurs automation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |