CN110739154B - 多层电容器 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器可包括：电容器主体，包括有效区域以及分别设置在有效区域的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层，有效区域包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，电容器主体具有第一外表面至第六外表面；第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第一带部以及第二连接部和第二带部；以及多个虚设电极，设置在所述上覆盖层和所述下覆盖层上或设置在所述上覆盖层和所述下覆盖层中且介电层介于所述多个虚设电极之间，并且通过电容器主体的拐角暴露，所述多个虚设电极中的一部分设置在电容器主体的第一外表面和第二外表面与第一带部和第二带部之间。

Description

多层电容器
本申请要求于2018年7月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0084000号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
多层电容器具有小尺寸，其中被确保的高容量并且便于安装。因此，这种多层电容器安装在包括图像显示装置(诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、蜂窝电话等的各种电子产品的电路板上，用于充电或放电。
这种多层电容器具有应用到其主体的两个端部以形成外电极的导电材料。
此时，形成在电容器主体的角部处的外电极的厚度可能比形成在层叠的主体的中央部中的外电极的厚度薄。
因此，湿气、离子、导电异物等可能通过电容器主体的角部而渗透内电极的暴露表面，这可能造成多层电容器的绝缘电阻、可靠性等的劣化。
在本发明部分的该背景技术中公开的信息仅用于增强对本发明的一般背景技术的理解，而可不作为对此信息形成本领域技术人员已知的现有技术的确认或任何形式的暗示。
发明内容
本公开的各个方面旨在提供一种具有改善的防潮可靠性的多层电容器。
根据本公开的各个方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括有效区域以及分别设置在所述有效区域的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层，所述有效区域包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述电容器主体具有在所述电容器主体的厚度方向上彼此相对的第一外表面和第二外表面、连接到所述第一外表面和所述第二外表面并且彼此相对的第三外表面和第四外表面以及连接到所述第一外表面和所述第二外表面、并连接到所述第三外表面和所述第四外表面并且彼此相对的第五外表面和第六外表面，所述第一内电极的一端通过所述第三外表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四外表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上，以连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一外表面的一部分、所述第二外表面的一部分、所述第五外表面的一部分以及所述第六外表面的一部分，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四外表面上，以连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一外表面的一部分、所述第二外表面的一部分、所述第五外表面的一部分以及所述第六外表面的一部分；多个虚设电极，设置在所述上覆盖层和所述下覆盖层上或设置在所述上覆盖层和所述下覆盖层中，且介电层介于所述多个虚设电极之间，并且所述多个虚设电极通过所述电容器主体的拐角暴露，所述多个虚设电极中的一部分设置在所述电容器主体的所述第一外表面和所述第二外表面与所述第一带部和所述第二带部之间。
在本公开中的示例性实施例中，设置在一个介电层中的多个虚设电极可彼此间隔开。
在本公开中的示例性实施例中，所述多个虚设电极可通过所述电容器主体的所述第三外表面或所述第四外表面暴露。
在本公开中的示例性实施例中，所述多个虚设电极可通过所述电容器主体的所述第五外表面或所述第六外表面暴露。
在本公开中的示例性实施例中，所述虚设电极可通过所述电容器主体的各个拐角暴露并且可设置为彼此间隔开。
在本公开中的示例性实施例中，所述多个虚设电极可一个接一个地设置在一个介电层的四个拐角处。
在本公开中的示例性实施例中，所述第三外表面和所述第四外表面在所述电容器主体的长度方向上彼此相对，所述多个虚设电极中的每个虚设电极整体地覆盖介电层的在所述长度方向上的端部，并暴露于所述电容器主体的所述第三表面或所述第四表面。
在本公开中的示例性实施例中，所述多层电容器还可包括设置在所述电容器主体的所述第五外表面和所述第六外表面上的绝缘层。
本发明的方法和装置具有其它特征和优点，在并入本文的附图以及一起用于解释本发明的特定原理的下面具体实施方式中，这些其它特征和优点将更加明显或被更详细地阐述。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的多层电容器的透视图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3A、图3B、图3C和图3D分别是示出图1的电容器主体中包括的第一内电极和第二内电极以及虚设电极的平面图；
图4是示出从图1去除外电极的透视图；
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的从图1的多层电容器去除外电极的透视图；
图6A和图6B是示出图5的电容器主体中包括的虚设电极的平面图。
应理解，附图不一定按比例绘制，其呈现出了对说明本发明的基本原理的各种特征的稍微简化的表示。在此公开的本发明的具体设计特征(包括例如具体尺寸、定向、位置以及形状)将部分地通过特别意图的应用和使用环境确定。
在附图中，相同的附图标记在整个附图的各个图中指示本发明的相同或等同部分。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的各个实施例，在附图和以下描述中示出了本发明的示例。虽然将结合示例性实施例描述本发明，但应理解本说明书不旨在将本发明限制于这些示例性实施例。相反，本发明旨在不仅涵盖示例性实施例，而且还涵盖可包含在本发明的由所附权利要求限定的精神和范围内的各种替代、修改、等同物和其它实施例。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的各个示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同形式举例说明，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。
相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。
此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将以相同的附图标记指示。
在整个说明书中，除非另外特别说明，否则当组件被称为“包括”时，这意味着该组件还可包括其它组件，而不是排除其它组件。
在下文中，当限定电容器主体110的方向以清楚地解释本公开中的示例性实施例时，附图中示出的X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本公开的示例性实施例中，Z方向在概念上可与层叠介电层的层叠方向相同。
图1是根据本公开的示例性实施例的多层电容器的透视图，图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图，图3A至图3D分别是示出图1的电容器主体中包括的第一内电极和第二内电极以及虚设电极的平面图，图4是示出从图1去除外电极的透视图。
参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的多层电容器100包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及多个虚设电极123a、123b、124a、124b、125a、125b、126a和126b。
电容器主体110通过在Z方向上层叠多个介电层111并且然后对多个介电层111进行烧结而形成，形成电容器主体110的多个介电层111是烧结的，并且彼此相邻的介电层111之间的边界可成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以确认相邻介电层111之间的边界。
此时，电容器主体110可具有通常的六面体形状，但本公开不限于此。此外，电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111的层叠的层的数量不限于本公开的示例性实施例的附图中示出的电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111的层叠的层的数量。
在本公开的示例性实施例中，为了便于解释，电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个外表面被限定为第一外表面1和第二外表面2，连接到第一外表面1和第二外表面2并且在X方向上彼此相对的另外两个外表面被限定为第三外表面3和第四外表面4，并且连接到第一外表面1和第二外表面2且连接到第三外表面3和第四外表面4并且在Y方向上彼此相对的另外两个外表面被限定为第五外表面5和第六外表面6。此外，在本公开的示例性实施例中，第一外表面1可以是安装方向上的表面。
介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末或钛酸锶(SrTiO3)基陶瓷粉末等。然而，本公开不限于此，只要可获得足够的电容即可。
还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
可使用例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等作为陶瓷添加剂。
电容器主体110可包括：有效区域，用作对形成电容器的电容有贡献的部分；以及上覆盖层112和下覆盖层113，分别作为上边缘部和下边缘部形成在有效区域的上方和下方。
有效区域可包括交替设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121的一端可通过电容器主体110的第三外表面3暴露，第二内电极122的一端可通过电容器主体110的第四外表面4暴露。
除了上覆盖层112和下覆盖层113不包括内电极以外，上覆盖层112和下覆盖层113可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
此外，上覆盖层112和下覆盖层113可通过分别在有效区域的在Z方向上的上外表面和下外表面上层叠单个介电层或者两个或更多个介电层而形成，上覆盖层112和下覆盖层113可防止由于物理应力或化学应力而对第一内电极121和第二内电极122的损坏。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极，并且通过在介电层111上将包含导电金属的导电膏印刷至预定厚度而形成，并且可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
导电金属可包括例如银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或它们的合金，但本公开不限于此。
此外，导电膏可通过丝网印刷方法、凹版印刷方法等印刷，但本公开不限于此。
此外，第一内电极121和第二内电极122可通过第一内电极121和第二内电极122的分别通过电容器主体110的第三外表面3和第四外表面4交替暴露的部分而分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
因此，当电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121与第二内电极122之间累积。
此时，多层电容器100的电容与在有效区域中第一内电极121和第二内电极122在Z方向上的叠置面积成比例。
第一外电极131和第二外电极132被提供有具有不同极性的电压，并且可分别连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分，以进行电连接。
在本公开的示例性实施例中，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层和形成在第一镍镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层和形成在第二镍镀层上的第二锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a形成在电容器主体110的第三外表面3上并且连接到第一内电极121，第一带部131b从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一外表面的一部分、第二外表面的一部分、第五外表面的一部分和第六外表面的一部分。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a形成在电容器主体110的第四外表面上并且连接到第二内电极122，第二带部132b从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一外表面的一部分、第二外表面的一部分、第五外表面的一部分和第六外表面的一部分。
多个上虚设电极123a、123b、124a和124b在Z方向上设置在上覆盖层112中，且介电层介于多个上虚设电极123a、123b、124a和124b之间，并且多个上虚设电极123a、123b、124a和124b在一个介电层中通过电容器主体110的四个拐角暴露。
多个上虚设电极123a、123b、124a和124b可阻挡湿气渗透到电容器主体110的上角部，从而改善多层电容器100的防潮可靠性。
换句话说，上虚设电极123a、123b、124a和124b通过电容器主体110的第三外表面3或第四外表面4和/或第五外表面5或第六外表面6暴露，因此，上虚设电极123a、123b、124a和124b与第一连接部131a的上端部和第二连接部132a的上端部接触。
在本公开的示例性实施例中，四个上虚设电极123a、123b、124a和124b一个接一个地设置在一个介电层的四个拐角处，并且各个上虚设电极123a、123b、124a和124b在X方向和Y方向上彼此间隔开。
此外，上虚设电极123a、123b、124a和124b还设置在形成在上覆盖层112的最上端处的介电层的上表面上。
因此，设置在上覆盖层112的最上端处的上虚设电极123a、123b、124a和124b位于电容器主体110的第二外表面2与上第一带部131b和上第二带部132b的底表面之间。
上虚设电极123a、123b、124a和124b分别通过电容器主体110的第三外表面3或第四外表面4暴露，并且连接到第一连接部131a的上端部或第二连接部132a的上端部。
因此，第一外电极131和第二外电极132的固定强度在电容器主体110的上端边缘所在的Z方向上的上部处可得到改善。
多个下虚设电极125a、125b、126a和126b在Z方向上设置在下覆盖层113中，且介电层介于多个下虚设电极125a、125b、126a和126b之间，并且多个下虚设电极125a、125b、126a和126b在一个介电层中通过电容器主体110的四个拐角暴露。
可阻挡湿气渗透到电容器主体110的下角部中，从而改善多层电容器100的防潮可靠性。
换句话说，下虚设电极125a、125b、126a和126b通过电容器主体110的第三外表面3或第四外表面4以及第五外表面5或第六外表面6暴露，并且与第一连接部131a的下端部和第二连接部132a的下端部接触。
在本公开的示例性实施例中，四个下虚设电极125a、125b、126a和126b设置在一个介电层的四个拐角处，并且各个下虚设电极125a、125b、126a和126b在X方向和Y方向上彼此间隔开。
此外，下虚设电极125a、125b、126a和126b还设置在形成在下覆盖层113的最下端处的介电层的底表面上。
因此，设置在下覆盖层113的最下端处的下虚设电极125a、125b、126a和126b位于电容器主体110的第一外表面1与下第一带部131b和下第二带部132b的内表面之间。
设置在下覆盖层113的最下端处的下虚设电极125a、125b、126a和126b通过电容器主体110的第三外表面3或第四外表面4暴露，以连接到第一连接部131a的下端部或第二连接部132a的下端部。
因此，第一外电极131和第二外电极132的固定强度在电容器主体110的下端边缘所在的Z方向上的下部处可得到改善。
在本公开的示例性实施例中，绝缘层141和绝缘层142可分别设置在电容器主体110的第五外表面5和第六外表面6上。
绝缘层141和绝缘层142可覆盖多个虚设电极123a、123b、124a、124b、125a、125b、126a和126b的通过电容器主体110的第五外表面5和第六外表面6暴露的部分。
因此，可在电容器主体110中进一步确保电容器主体110在Y方向上的边缘部，从而进一步改善多层电容器100的防潮可靠性。
在现有技术中的多层电容器中，电容器主体的边缘具有容易渗透湿气、离子、导电异物等的特性，并且防潮可靠性差。
为了防止这种问题，可以在介电层的外围设置预定边缘部的结构中印刷内电极，使得在边缘部和形成内电极的区域之间会出现台阶部。
通过层叠其上印刷有内电极的多个片并且然后压制这些片来形成电容器主体。但是，电容器主体在使具有台阶部的边缘部收缩方面具有局限性，并且可能出现介电层的在台阶部处层叠的部分彼此剥离的分层。
因此，通过分层，可能加剧以上描述的湿气、离子、导电异物等渗透到内电极的暴露表面的现象，并且特别是在具有大量层叠片的超高容量产品中，这种现象可能进一步加剧。
然而，在本公开的示例性实施例中的多层电容器中，由于多个虚设电极沿着介电层的层叠方向被层叠在电容器主体110的上覆盖层和下覆盖层上，并且多个虚设电极设置在介电层的角部上，因此可阻挡湿气渗透到多层电容器110的角部以提高防潮性，并且抑制在设置电容器主体时出现台阶部从而减少分层的发生，并进一步改善多层电容器的防潮可靠性。
绝缘层141和绝缘层142可分别设置在电容器主体110的第五外表面5和第六外表面6上，以用于在多层电容器100安装在基板上时抑制焊脚(solder filet)的形成高度，并且改善声学噪声。
绝缘层141和绝缘层142可通过分别将环氧树脂、陶瓷等涂覆到电容器主体110的第五外表面5和第六外表面6来形成。
图5是根据本公开的另一示例性实施例的从多层电容器去除外电极的透视图，图6A和图6B是示出图5的电容器主体中包括的虚设电极的平面图。这里，内电极和外电极的结构与上述示例性实施例的内电极和外电极的结构相同，因此，将省略其详细描述以避免冗余。
参照图5和图6A和图6B，虚设电极127和128在上覆盖层112中整体地覆盖上覆盖层112的介电层的在X方向上的两个端部，虚设电极127和128还设置在形成在上覆盖层112的最上端处的介电层的上表面上。虚设电极129和130在下覆盖层113中整体地覆盖下覆盖层113的介电层的在X方向上的两个端部，虚设电极129和130还设置在形成在下覆盖层113的最下端处的介电层的底表面上。
参照图5和图6A和图6B，虚设电极127、128、129和130可通过电容器主体110的第三外表面3或第四外表面4暴露。
在本公开的另一示例性实施例中，参照图5和图6A和图6B，虚设电极127、128、129和130可通过电容器主体110的第一外表面1或第二外表面2暴露。
因此，可有效地阻挡渗透电容器主体110的上侧和下侧的角部的湿气，从而进一步改善多层电容器100的防潮可靠性。
此外，可增加虚设电极与第一外电极131和第二外电极132之间的接触面积，并且可改善在电容器主体110的上端部和下端部处的第一外电极131和第二外电极132的固定强度。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，多个虚设电极在介电层的层叠方向上设置在电容器主体的角部处，使得阻挡渗透到防潮性弱的角部中的湿气进入电容器主体，以改善防潮可靠性。
为了方便解释和在所附权利要求中准确定义，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“向上的”、“向下的”、“上部”、“下部”、“向上”、“向下”、“前”、“后”、“背”、“内侧”、“外侧”、“向内”、“向外”、“内部”、“外部”、“内”、“外”、“向前”和“向后”用于参照如附图中所示的示例性实施例的特征的位置来描述这些特征。
已经出于说明和描述的目的呈现了本发明的特定示例性实施例的前述描述。它们并非旨在穷举或将本发明限制于所公开的精确形式，显然根据上述教导可以进行许多修改和变型。选择和描述示例性实施例是为了解释本发明的特定原理及其实际应用，以使本领域其他技术人员能够制造和利用本发明的各种示例性实施例以及其各种替换和修改。本发明的范围旨在由所附权利要求书及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种多层电容器，所述多层电容器包括：
电容器主体，包括有效区域以及分别设置在所述有效区域的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层，所述有效区域包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述电容器主体具有在所述电容器主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上，以连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分以及所述第六表面的一部分，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上，以连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分以及所述第六表面的一部分；
多个虚设电极，包括多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，
其中，所述多个第一虚设电极设置在所述上覆盖层和所述下覆盖层中，且介电层介于所述多个第一虚设电极之间，并且所述多个第一虚设电极通过所述电容器主体的拐角暴露，
其中，所述多个第二虚设电极设置在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面与所述第一带部和所述第二带部之间，
其中，设置在一个介电层上的多个虚设电极分别设置在所述电容器主体的拐角处并且在所述电容器主体的长度方向和宽度方向上彼此间隔开，并且
其中，所述有效区域中没有设置与第一内电极或第二内电极在所述长度方向上相对的虚设电极。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个虚设电极通过所述电容器主体的所述第三表面或所述第四表面暴露。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个虚设电极通过所述电容器主体的所述第五表面或所述第六表面暴露。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个虚设电极通过所述电容器主体的各个拐角暴露。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个虚设电极一个接一个地设置在一个介电层的四个拐角处。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上的绝缘层。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一带部覆盖所述多个第二虚设电极，所述第二带部覆盖所述多个第二虚设电极。
8.一种多层电容器，所述多层电容器包括：
电容器主体，包括有效区域以及分别设置在所述有效区域的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层，所述有效区域包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述电容器主体具有在所述电容器主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上，以连接到所述第一内电极，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分以及所述第六表面的一部分，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上，以连接到所述第二内电极，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分以及所述第六表面的一部分；
多个虚设电极，包括多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，
其中，所述多个第一虚设电极设置在所述上覆盖层和所述下覆盖层中，且介电层介于所述多个第一虚设电极之间，并且所述多个第一虚设电极通过所述电容器主体的拐角暴露，
其中，所述多个第二虚设电极设置在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面与所述第一带部和所述第二带部之间，
其中，多个虚设电极分别仅沿所述介电层的在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的边缘延伸，并且
其中，所述有效区域中没有设置与第一内电极或第二内电极在所述长度方向上相对的虚设电极。
9.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述第三表面和所述第四表面在所述电容器主体的所述长度方向上彼此相对，所述多个虚设电极中的每个虚设电极整体地覆盖所述介电层的上表面的位于所述边缘处的部分，并暴露于所述电容器主体的所述第三表面或所述第四表面。
10.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述多个第二虚设电极通过所述电容器主体的所述第一表面或所述第二表面暴露。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023019368A (ja) * 2021-07-29 2023-02-09 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041786A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
CN101677035A (zh) * 2008-08-18 2010-03-24 阿维科斯公司 超宽带电容器
CN104183387A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
JP2016021437A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036003A (ja) 2005-07-28 2007-02-08 Kyocera Corp 積層コンデンサ
JP5217677B2 (ja) * 2008-06-20 2013-06-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
KR20130039400A (ko) * 2011-10-12 2013-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
KR20140125111A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
KR102193956B1 (ko) 2015-12-04 2020-12-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2017216360A (ja) 2016-05-31 2017-12-07 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR101933416B1 (ko) 2016-12-22 2019-04-05 삼성전기 주식회사 커패시터 부품

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041786A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
CN101677035A (zh) * 2008-08-18 2010-03-24 阿维科斯公司 超宽带电容器
CN104183387A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
JP2016021437A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法

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