CN110735186A - 生医芯片制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种生医芯片制作方法，包含：形成一导电层在多个板件中的至少一者上；去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。
Description
技术领域
本发明是有关于一种芯片制作方法，特别是指一种生医芯片制作方法。
背景技术
生医芯片已被广泛应用于采样筛检，可使用少量样品而轻易地大量执行诸如高产量筛选、酶素测定等的疾病诊断以及实验。生医芯片往往需要多道繁复的程序来制作，例如：光罩、化学或光学蚀刻、清洁等处理。除了制作过程繁复之外，还伴随产生废弃物的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种生医芯片制作方法，包含：形成一导电层在多个板件中的至少一者上；去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。
在一些实施例中，所述去除步骤是以电浆蚀刻方式去除导电层的部分区域。
在一些实施例中，所述去除步骤更包含：以激光薄化导电层。
在一些实施例中，所述去除步骤是采用深紫外光激光。
在一些实施例中，所述激光刻划步骤是采用深紫外光激光。
在一些实施例中，该至少一凹陷选择性的横跨导电层与板件，或者仅位于导电层。
在一些实施例中，横跨导电层与板件的凹陷为一流道。
在一些实施例中，导电层是通过电镀方式形成。
在一些实施例中，于激光刻划步骤中还于该些板件上形成位置相对应的多个定位标靶，以于接合步骤中，根据该些定位标靶对位该些板件。
根据本发明实施例的生医芯片制作方法，利用激光进行多项加工，包含刻划、去除、接合等步骤，可提供简易快速的加工工艺。特别是采用深紫外光激光进行加工，可避免板件碎裂或产生热效应与污染物。并且，配合电浆蚀刻，可一并去除不要的导电层区域与清洁接合区域，利于后续的接合步骤。
附图说明
图1为本发明一实施例的生医芯片制作方法流程示意图。
图2为本发明一实施例的生医芯片示意图。
其中附图标记为：
板件100、100a、100b、100c
凹陷110、111、112
引入区120
流路121、122
导电层200
电极210
步骤S310、S320、330
生医芯片400
滴血孔410
具体实施方式
参照图1，为本发明一实施例的生医芯片制作方法流程示意图。首先，提供多个板件100。在此，以三个板件100a、100b、100c为例。所述板件100的材质可为相同，亦可不同，本发明实施例不特别限制。在一些实施例中，板件100的材质为聚二甲基硅氧烷(PMDS)。
在步骤S310中，形成一导电层200在多个板件中的至少一者(于此以板件100c为例)上。在此，可利用电镀的方式形成导电层200。
在步骤S320中，执行一激光刻划步骤，以在其中至少一个板件100上形成至少一凹陷110。于此，是以在板件100a与板件100b上分别形成凹陷111、112。板件100a上的凹陷111是圆形的穿孔，但本发明实施例不限制凹陷110的形状。板件100b上的凹陷112是依据所需导流道而构成对应形状的槽道，于此形状仅为例示，并非以此为限。槽道包含引入区120及从引入区120引流而出的二流路121、122。
在一些实施例中，激光刻划步骤是利用深紫外光激光来实现。
在此，虽是以对于未形成导电层200的板件100a、100b执行激光刻划步骤为例来说明，但本发明的实施例非限于此。在一些实施例中，仍可对于具有导电层200的板件100施以激光刻划步骤而在该板件100上形成凹陷110。
在步骤S330中，执行一去除步骤，去除导电层200的部分区域，使得未被去除的部份形成导电线路。在此，未被去除的部份是形成电极210，但本发明实施例非以此为限。导电线路还可包含其他需要导电的线路，如导线。在此，去除步骤是利用激光去除。在一些实施例中，去除步骤是利用深紫外光激光。
在一些实施例中，去除步骤是利用电浆蚀刻方式去除部分的导电层200区域。在一些实施例中，在以电浆蚀刻之前，还可以激光预先薄化导电层200，可降低电浆蚀刻深度，加快工艺。电浆蚀刻除了用来去除导电层200部分区域之外，还可对板件100之间的接合区域进行清洁，在后续接合步骤前进行预处理。
参照图2，为本发明一实施例的生医芯片示意图。对于经过前述加工的板件100a、100b、100c，执行一接合步骤，以将板件100a、100b、100c接合在一起，而形成生医芯片400。所述接合方式可利用激光焊接技术。在一些实施例中，激光焊接技术是采用深紫外光激光来实现。在此，各板件100之间的对应位置可设置多个接合区域，以在此些板件100叠合后，针对此些接合区域进行前述接合步骤。
在一些实施例中，接合方式还可利用黏合、熔接、焊接等技术达成。
在一些实施例中，在前述激光刻划步骤中，还可在此些板件100上以激光刻划多个定位标靶，以利于接合步骤中，辅助对位此些板件100。所述对位是利用摄影机进行视觉对位，因此可配合机械手臂或运动平台来调整板件100的位置。
在一些实施例中，可省略前述板件100b，而在板件100c上形成导电层200，并激光刻划出如图1所示的凹陷112，并将部分导电层200去除而形成电极210。最后将板件100a与板件100c接合。换言之，所述凹陷110可选择性的横跨导电层200与板件100，或者仅位于导电层200。在此例中，横跨导电层200与板件100的凹陷100则形成流道，仅位于导电层200的凹陷100则为导电层200被去除的部份。
根据本发明实施例的生医芯片制作方法，利用激光进行多项加工，包含刻划、去除、接合等步骤，可提供简易快速的加工工艺。特别是采用深紫外光激光进行加工，可避免板件100碎裂或产生热效应与污染物。并且，配合电浆蚀刻，可一并去除不要的导电层200区域与清洁接合区域，利于后续的接合步骤。
Claims (10)
1.一种生医芯片制作方法，其特征在于，包含：
形成一导电层在多个板件中的至少一者上；
执行一激光刻划步骤，以在该些板件中的至少一者上形成至少一凹陷；
执行一去除步骤，去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及
执行一接合步骤，以将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。
2.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该去除步骤是以电浆蚀刻方式去除该导电层的该部分区域。
3.如权利要求2所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该去除步骤更包含：以激光薄化该导电层。
4.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该激光刻划步骤是采用深紫外光激光。
5.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该去除步骤是采用深紫外光激光。
6.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该接合步骤是采用深紫外光激光。
7.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该至少一凹陷选择性的横跨该导电层与该板件，或者仅位于该导电层。
8.如权利要求7所述的生医芯片制作方法，其特征在于，横跨该导电层与该板件的该凹陷为一流道。
9.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该导电层是通过电镀方式形成。
10.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，于该激光刻划步骤中还于该些板件上形成位置相对应的多个定位标靶，以于该接合步骤中，根据该些定位标靶对位该些板件。
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