CN110731009B - 电路装置 - Google Patents

电路装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110731009B
CN110731009B CN201880038650.1A CN201880038650A CN110731009B CN 110731009 B CN110731009 B CN 110731009B CN 201880038650 A CN201880038650 A CN 201880038650A CN 110731009 B CN110731009 B CN 110731009B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
radiator
housing
circuit
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880038650.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110731009A (zh
Inventor
田原秀哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN110731009A publication Critical patent/CN110731009A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110731009B publication Critical patent/CN110731009B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/047—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/03—Cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/081—Bases, casings or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/088—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings or inlets
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接，其中，所述电路装置具备：控制元件，输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号；电路基板，配置该控制元件，并从所述第一散热体及所述导电体分离；及收容体，具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔，所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板，除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。

Description

电路装置
技术领域
本发明涉及电路装置。
本申请主张基于在2017年6月28日提出申请的日本申请第2017-126355号的优先权，并援引所述日本申请记载的全部的记载内容。
背景技术
在车辆搭载有与电源和前照灯或雨刷等负载连接的电气连接箱。电气连接箱进行电源及负载的电连接和该连接的切断。电气连接箱中收容的电路结构体例如在专利文献1中公开。在专利文献1记载的电路结构体中，在散热体的载置面经由绝缘构件载置呈板状的多个导电体，多个导电体各自的一方的板面与载置面相对。在多个导电体中的2个导电体分别连接半导体开关的一端及另一端。半导体开关的一端经由2个导电体中的一方而与蓄电池连接，半导体开关的另一端经由2个导电体中的另一方而与负载连接。
在多个导电体的另一方的板面配置电路基板，电路基板的一方的板面与多个导电体的另一方的板面相对。在电路基板的另一方的板面配置控制元件，控制元件输出对半导体开关的接通或断开进行指示的控制信号。在控制元件输出了对半导体开关的接通进行指示的控制信号的情况下，半导体开关切换为接通，从蓄电池向负载供给电力，电流经由半导体开关流动。在控制元件输出了对半导体开关的断开进行指示的控制信号的情况下，半导体开关切换为断开，停止从蓄电池向负载的电力供给，切断经由半导体开关流动的电流。
在电流经由半导体开关流动的情况下，半导体开关发热。从半导体开关产生的热量按照导电体及散热体的顺序传导，并从散热体放出。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-164040号公报
发明内容
本发明的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接，其中，所述电路装置具备：控制元件，输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号；电路基板，配置该控制元件，并从所述第一散热体及所述导电体分离；及收容体，具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔，所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板，除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。
附图说明
图1是本实施方式的电气连接箱的立体图。
图2是电气连接箱的下侧的外观图。
图3是电气连接箱的后侧的外观图。
图4是图1的A-A线的剖视图。
图5是图1的B-B线的剖视图。
图6是拆卸了盖体的电气连接箱的俯视图。
图7是拆卸了盖体的电气连接箱的立体图。
图8是拆卸了散热体的电气连接箱的下侧的外观图。
图9是图1的C-C线的剖视图。
具体实施方式
[本公开要解决的课题]
在专利文献1记载的电路结构体中，按照散热体、导电体、电路基板及控制元件的顺序接近配置。因此，从半导体开关产生的热量经由导电体及电路基板向控制元件传导。因此，在半导体开关的温度上升的情况下，控制元件受到半导体开关的温度上升的影响，控制元件的温度也上升。
在控制元件的耐热性低的情况下，确保正常的动作的半导体开关的温度的上限值比确保正常的动作的控制元件的温度的上限值高。这种情况下，半导体开关的动作以半导体开关的温度不成为控制元件的温度的上限值以上的方式被控制。例如，控制元件在半导体开关的温度成为接近控制元件的温度的上限值的温度的情况下，输出对半导体开关的断开进行指示的控制信号，将半导体开关切换为断开，停止经由半导体开关的通电。
如以上所述，在控制元件的耐热性低的情况下，存在容许的半导体开关的温度的上限值受到确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制这样的问题。
作为解决该问题的对策，能够使用耐热性高的控制元件。然而，耐热性高的控制元件的造价高，因此存在制造费用高涨这样的问题。
本发明鉴于上述的情况而作出，其目的在于提供一种容许的电路部件的温度的上限值不会受到确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制，且能够使用耐热性低的控制元件的电路装置。
[本公开的效果]
根据上述的形态，容许的电路部件的温度的上限值不受确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制，且能够使用耐热性低的控制元件。
[本发明的实施方式的说明]
首先列举本发明的实施方式进行说明。也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。
(1)本发明的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接，其中，所述电路装置具备：控制元件，输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号；电路基板，配置该控制元件，并从所述第一散热体及所述导电体分离；及收容体，具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔，所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板，除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。
在上述的一形态中，电路基板从导电体及第一散热体分离，因此从电路部件产生的热量不会经由导电体或第一散热体向控制元件传导。因此，即使在电路部件的温度上升的情况下，控制元件的温度也不会上升。结果是，容许的电路部件的温度的上限值不会受到确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制。此外，从电路部件产生的热量不向控制元件传导，因此能够使用耐热性低的控制元件。
从电路部件产生的热量经由导电体及绝缘构件向第一散热体传导，因此电路部件的温度下降。传导到第一散热体的热量从第一散热体向装置外部放出。
另外，从电路部件及控制元件分别产生的热量向收容室内的空气传导。热量传导的空气上升而产生对流，由此分别从电路部件及控制元件继续运走热量，因此电路部件及控制元件的温度下降。
收容室内的空气产生例如温度差引起的对流、或来自电路部件及控制元件各自的热量的传导引起的膨胀，通过一个连通孔向散热室流入。散热室内的空气通过与第二散热体接触而被冷却。从散热室内的空气向第二散热体传导的热量从第二散热体向装置外部放出。散热室内的冷却后的空气与例如流入到散热室的空气替换，由此通过另一个连通孔向收容室流入。结果是，空气以与第二散热体的散热面接触的方式在散热室内流通，在收容室与散热室之间产生空气循环那样的对流，因此促进分别从电路部件及控制元件向装置外部的散热。
(2)本发明的一形态的电路装置中，所述收容体被液密地密闭。
在上述的一形态中，收容室及散热室被液密地密闭，因此通过与电路部件的接触能防止对电路部件造成恶劣影响的水或灰尘等的侵入。
(3)本发明的一形态的电路装置中，所述第一散热体及所述第二散热体一体地形成，构成所述收容体的壁体的一部分。
在上述的一形态中，第一散热体及第二散热体为一体，因此能削减部件个数。而且，第一散热体及第二散热体构成收容体的壁体的一部分，因此第一散热体或第二散热体不会缩窄收容体的内部的空间。
(4)本发明的一形态的电路装置中，所述导电体的个数为两个以上，所述电路部件是与两个所述导电体电连接的半导体开关，所述控制信号是指示所述电路部件的接通或断开的信号。
在上述的一形态中，电流经由2个导电体和作为电路部件发挥作用的半导体开关流动。在半导体开关接通的情况下，电流能够经由2个导电体流动，在半导体开关断开的情况下，电流不会经由2个导电体流动。
[本发明的实施方式的详情]
以下，参照附图，说明本发明的实施方式的电气连接箱(电路装置)的具体例。需要说明的是，本发明没有限定为上述的例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
图1是本实施方式的电气连接箱1的立体图。电气连接箱1优选搭载于车辆，作为电路装置发挥作用。电气连接箱1具备一面敞开的呈箱体状的收容体10。收容体10具有矩形形状的框体30和一面敞开的呈箱体状的盖体31。盖体31以盖体31的底壁位于上侧且敞开的盖体31的一面位于下侧的方式配置于电气连接箱1的上侧。盖体31通过将盖体31的下端部分向框体30的内侧嵌入而将框体30的内侧覆盖。
在盖体31中，在前侧的侧壁的下边部分设有2个切口31a。2个切口31a沿左右方向并列。导线11从2个切口31a分别向前侧突出。
图2是电气连接箱1的下侧的外观图。框体30具有在电气连接箱1的前侧、左侧、右侧及后侧分别配置的前壁30a、左壁30b、右壁30c及后壁30d。它们呈矩形板状。前壁30a的左边部及右边部分别与左壁30b及右壁30c的前边部连接。左壁30b及右壁30c各自的后边部与后壁30d的左边部及右边部连接。
电气连接箱1还具有矩形板状的散热体12。散热体12嵌入于框体30内，散热体12的板面相对于框体30的轴向大致垂直。散热体12的前侧、左侧、右侧及后侧各自的端面与收容体10的框体30的前壁30a、左壁30b、右壁30c及后壁30d的板面抵接。
图3是电气连接箱1的后侧的外观图。在盖体31中，在后侧的侧壁的下边部设有切口31b。在框体30的后壁30d的上边部设有切口30g。在盖体31的一部分嵌入于框体30的内侧的电气连接箱1中，利用切口30g、31b形成沿前后方向贯通的开口，连接器K1从该开口突出。
在未图示的信号线的端部设置的未图示的连接器嵌入于连接器K1。经由该信号线，将指示2个导线11的电连接的连接信号和指示2个导线11的电连接的切断的切断信号向电气连接箱1输出。
在电气连接箱1中，例如，一方的导线11与未图示的蓄电池的正极连接，另一方的导线11与未图示的负载的一端连接。蓄电池的负极和负载的另一端被接地。在电气连接箱1中，在被输入了连接信号的情况下，将2个导线11电连接。由此，蓄电池的正极与负载的一端电连接，电流从蓄电池向负载流动，向负载供给电力。而且，在电气连接箱1中，在被输入了切断信号的情况下，将2个导线11的电连接切断。由此，切断蓄电池的正极与负载的一端的电连接。结果是，电流不从蓄电池向负载流动，不向负载供给电力。
图4是图1的A-A线的剖视图。在散热体12的上表面12a经由绝缘构件13载置呈板状的3个导电体14、15、16。导电体14、16分别弯曲多次。导电体14、16各自的板面的一部分与散热体12的上表面12a相对。导电体15的板面也与散热体12的上表面12a相对。绝缘构件13也作为粘接剂发挥作用，导电体14、15、16的下表面利用绝缘构件13而粘接于散热体12的上表面12a。导电体14、15、16中的各个导电体从导电体14、15、16中的其他的2个分离。而且，导电体14、15、16分别利用绝缘构件13与散热体12绝缘。导电体14、15、16分别是所谓母排。
电气连接箱1还具备作为半导体开关发挥作用的芯片状的FET(Field EffectiveTransistor：场效应晶体管)17、18。FET17的漏极端子与导电体14电连接。FET17、18各自的源极端子与导电体15电连接。FET18的漏极端子与导电体16电连接。在导电体14、15、16的上表面载置第一电路基板19。第一电路基板19的板面与散热体12的上表面相对，在第一电路基板19设有沿上下方向贯通的开口19a、19b。开口19a、19b沿左右方向并列。在开口19a内配置FET17，在开口19b内配置FET18。关于FET17、18，栅极端子与第一电路基板19的上表面连接(参照后述的图6及图7)。FET17、18分别作为电路部件发挥作用。
分别在FET17、18中，调整以固定电位，例如以接地电位为基准的栅极端子的电压。通过调整栅极端子的电压，能够将FET17、18切换为接通或断开。FET17、18大致同时被切换为接通，FET17、18大致同时被切换为断开。在FET17接通的情况下，2个导电体14、15被电连接。在FET17断开的情况下，2个导电体14、15的电连接被切断。在FET18接通的情况下，2个导电体15、16被电连接。在FET18断开的情况下，2个导电体15、16的电连接被切断。
在FET17、18接通的情况下，电流能够经由3个导电体14、15、16及FET17、18流动。在FET17、18断开的情况下，电流不会经由3个导电体14、15、16及FET17、18流动。在电流经由FET17、18流动的情况下，FET17、18分别发热。FET17产生的热量按照导电体14、15、绝缘构件13及散热体12的顺序传导。FET18产生的热量按照导电体15、16、绝缘构件13及散热体12的顺序传导。传导到散热体12的热量从散热体12放出。
FET17、18的导电类型相同，FET17、18的源极端子如前所述与导电体15连接。因此，在FET17、18的导电类型为N沟道型的情况下，将FET17的寄生二极管的阳极与FET18的寄生二极管的阳极连接。在FET17、18的导电类型为P沟道型的情况下，将FET17的寄生二极管的阴极与FET18的寄生二极管的阴极连接。因此，在FET17、18断开的情况下，电流不会经由FET17、18的寄生二极管流动。
如前所述，收容体10呈一面敞开的箱体状。在敞开的收容体10的一面上配置散热体12的上表面12a，如图2所示，收容体10的开口由上表面12a闭塞。如图4所示，收容体10将FET17、18覆盖。FET17、18由收容体10收容。
图5是图1的B-B线的剖视图，图6及图7是拆卸了盖体31的电气连接箱1的俯视图及立体图。如图5～图7所示，FET17、18及开口19a、19b各自的个数为3个。在第一电路基板19的左侧，3个开口19a沿前后方向并列，在各开口19a内配置1个FET17。在第一电路基板19的右侧，3个开口19b沿前后方向并列，在各开口19b内配置1个FET18。6个FET17、18大致同时切换为接通，并大致同时切换为断开。
在收容体10内，支承板32从框体30的前壁30a、左壁30b、右壁30c及后壁30d的中途向框体30的内侧突出。支承板32的板面隔开间隔地与散热体12的上表面12a相对。如图4所示，导电体14覆盖支承板32的上表面的左侧的一部分，导电体16覆盖支承板32的上表面的右侧的一部分。在支承板32设有矩形形状的开口32a。第一电路基板19与盖体31的底壁通过开口32a沿上下方向面对。
在导电体14设有沿上下方向贯通的开口14a，在支承板32的左侧，如图4所示，圆柱状的双头螺栓20从支承板32的上表面向上侧突出。双头螺栓20插通于导电体14的开口14a。在双头螺栓20设有螺纹槽。双头螺栓20还插通环状的连接端子21内。在双头螺栓20插通环状的连接端子21内的状态下，将未图示的螺母装配于双头螺栓20。通过将该螺母拧紧而连接端子21由导电体14和螺母夹持，连接端子21与导电体14接触。由此，导电体14及连接端子21被电连接。连接端子21电连接于2个导线11中的一方。
同样，在导电体16设有沿上下方向贯通的开口16a，在支承板32的右侧，如图4所示，圆柱状的双头螺栓22从支承板32的上表面向上侧突出。双头螺栓22插通于导电体16的开口16a。在双头螺栓22设有螺纹槽。双头螺栓22还插通环状的连接端子23内。在双头螺栓22插通环状的连接端子23内的状态下，将未图示的螺母装配于双头螺栓22。通过将该螺母拧紧而连接端子23由导电体16和螺母夹持，连接端子23与导电体16接触。由此，导电体16及连接端子23电连接。连接端子23电连接于2个导线11中的另一方。
2个双头螺栓20、22的上侧的端面与盖体31的底壁抵接。
图7中的2个导线11及连接端子21、23的图示省略。
在6个FET17、18接通的情况下，电流能够从一方的导线11按照连接端子21、导电体14、FET17、导电体15、FET18、导电体16、连接端子23及另一方的导线11的顺序流动，2个导线11电连接。在6个FET17、18断开的情况下，电流不会经由6个FET17、18流动，因此2个导线11的电连接被切断。
电气连接箱1还具备第二电路基板(电路基板)24，第二电路基板24载置于支承板32的上表面的后侧。如前所述，导电体14、15、16粘接于散热体12，支承板32从散热体12分离，因此第二电路基板24从散热体12及导电体14、15、16分离。第二电路基板24的板面与支承板32的上表面相对。在第二电路基板24的上表面配置芯片状的控制元件25。控制元件25例如是微型计算机。在第二电路基板24设有未图示的驱动电路，该驱动电路将6个FET17、18大致同时切换为接通并将6个FET17、18大致同时切换为断开。
在第一电路基板19及第二电路基板24各自的上表面设有未图示的导电图案。第一电路基板19的导电图案通过具有导电性的4个连接体26而电连接于第二电路基板24的导电图案。连接器K1利用第二电路基板24的导电图案而电连接于控制元件25，控制元件25利用第二电路基板24的导电图案而电连接于驱动电路。驱动电路利用第二电路基板24的导电图案、连接体26、第一电路基板19的导电图案而电连接于6个FET17、18的栅极端子。
如前所述，在信号线的端部设置的连接器嵌入于连接器K1。经由信号线向电气连接箱1输出的连接信号及切断信号经由连接器K1向控制元件25输入。控制元件25在被输入连接信号的情况下，向驱动电路输出对6个FET17、18的接通进行指示的控制信号，在被输入了切断信号的情况下，向驱动电路输出对6个FET17、18的断开进行指示的控制信号。
在控制元件25向驱动电路输出了对6个FET17、18的接通进行指示的控制信号的情况下，驱动电路调整以固定电位为基准的6个FET17、18的栅极端子的电压，将6个FET17、18大致同时切换为接通。在控制元件25输出了对6个FET17、18的断开进行指示的控制信号的情况下，驱动电路调整以固定电位为基准的6个FET17、18的栅极端子的电压，将6个FET17、18大致同时切换为断开。控制信号是对FET17、18的动作进行控制的信号。
假定为一方的导线11与蓄电池的正极连接，另一方的导线11与负载的一端连接，蓄电池的负极和负载的另一端接地。在这种情况下，在6个FET17、18接通时，电流经由6个FET17、18从蓄电池向负载流动，向负载供给电力。此时，6个FET17、18发热。在同样的情况下，在6个FET17、18断开时，电流不会经由6个FET17、18流动，6个FET17、18不会发热。
图8是拆卸了散热体12的电气连接箱1的下侧的外观图，图9是图1的C-C线的剖视图。在收容体10内，如图4、图5及图7～图9所示，配置左侧分隔板33a、右侧分隔板33b、后侧分隔板33c及突出部33d。左侧分隔板33a、右侧分隔板33b及后侧分隔板33c分别呈矩形形状，从支承板32的开口32a的左边部、右边部及后边部向下突出。左侧分隔板33a的板面与框体30的左壁30b的板面相对。右侧分隔板33b的板面与框体30的右壁30c的板面相对。后侧分隔板33c的板面与框体30的后壁30d的板面相对。突出部33d呈从支承板32的开口32a的前边部向下突出的矩形板状。突出部33d的一方的板面与后侧分隔板33c的板面相对，突出部33d的另一方的板面与前壁30a的内表面一体设置。
如图8所示，突出部33d的左边部及右边部分别与左侧分隔板33a及右侧分隔板33b的前边部连接。左侧分隔板33a及右侧分隔板33b各自的后边部与后侧分隔板33c的左边部及右边部连接。
如图4及图5所示，左侧分隔板33a、右侧分隔板33b、后侧分隔板33c及突出部33d各自的下侧的端面与散热体12的上表面12a抵接。
在收容体10设有收容室101及散热室102。
收容室101由盖体31、支承板32、左侧分隔板33a、右侧分隔板33b、后侧分隔板33c、突出部33d及散热体12(第一散热体)包围。在收容室101收容绝缘构件13、导电体14、15、16、FET17、18、第一电路基板19及第二电路基板24等。
散热室102由前壁30a、左壁30b、右壁30c、后壁30d、支承板32、左侧分隔板33a、右侧分隔板33b、后侧分隔板33c及散热体12(第二散热体)包围。如图8所示，散热室102具有：后侧散热室，沿后壁30d在左右方向上延伸；左侧散热室，从后侧散热室的左端部沿左壁30b向前方向延伸；及右侧散热室，从后侧散热室的右端部沿右壁30c向前方向延伸。
散热体12是构成收容体10的壁体的一部分，上表面12a的一部分朝向收容室101的内部，上表面12a的另一部分朝向散热室102的内部。而且，散热体12的下表面与电气连接箱1的外部的空气接触。上表面12a的朝向收容室101的内部的部分作为安装面发挥作用，上表面12a的朝向散热室102的内部的部分作为散热面发挥作用。
支承板32作为将收容室101与散热室102上下分隔的分隔板发挥作用。支承板32在框体30的四角附近具有4个连通孔321、322。2个连通孔321沿着后壁30d在左右方向上并列设置。在连通孔321的前侧设置连通孔322。连通孔321、322分别沿上下方向贯通支承板32，将收容室101与散热室102连通。更详细而言，左侧的连通孔321将收容室101与散热室102的左侧散热室的后端部(及后侧散热室的左端部)连通，左侧的连通孔322将收容室101与散热室102的左侧散热室的前端部连通。另一方面，右侧的连通孔321将收容室101与散热室102的右侧散热室的后端部(及后侧散热室的右端部)连通，右侧的连通孔322将收容室101与散热室102的右侧散热室的前端部连通。
收容体10被液密地密闭。为了将收容体10液密地密闭，例如在收容体10与连接器K1及2个导线11之间配置未图示的橡胶套筒。框体30与盖体31由具有防水性的粘接剂粘接，并且框体30与散热体12由具有防水性的粘接剂粘接。结果是，通过与FET17、18的接触而防止对FET17、18造成恶劣影响的水或灰尘等的侵入。作为恶劣影响，可列举例如由于水或灰尘等与FET17、18接触而产生的FET17、18的故障。
在如以上所述构成的电气连接箱1中，第二电路基板24从散热体12及导电体14、15、16分离，因此从FET17、18产生的热量不会经由导电体14、15、16或散热体12向控制元件25传导。因此，即使在FET17、18的温度上升的情况下，控制元件25的温度也不会上升。结果是，容许的FET17、18的温度的上限值不会受到确保正常的动作的控制元件25的温度的上限值的限制。此外，从FET17、18产生的热量不向控制元件25传导，因此可以使用耐热性低的控制元件25。
如上所述，从FET17、18产生的热量经由导电体14、15、16及绝缘构件13向散热体12传导，因此FET17、18的温度下降。传导到散热体12的热量从散热体12向电气连接箱1的外部放出。
另外，从FET17、18及控制元件25分别产生的热量向收容室101内的空气传导。热量传导的空气上升而产生对流，由此从FET17、18及控制元件25分别继续运走热量，因此FET17、18及控制元件25的温度下降。
收容室101内的空气产生例如温度差引起的对流、或分别来自FET17、18及控制元件25的热量的传导引起的膨胀，通过连通孔321向散热室102流入。散热室102内的空气由于与散热体12接触而被冷却。从散热室102内的空气传导到散热体12的热量从散热体12向电气连接箱1的外部放出。散热室102内的被冷却的空气与例如流入到散热室102的空气替换，由此通过连通孔322向收容室101流入。结果是，空气以与散热体12的散热面接触的方式在散热室102内流通，在收容室101与散热室102之间产生空气循环那样的对流，因此能促进从FET17、18及控制元件25分别向电气连接箱1的外部的散热。
在本实施方式中，散热体12兼作为第一散热体及第二散热体。即，第一散热体及第二散热体为一体，因此能削减部件个数。
另外，散热体12构成收容体10的壁体的一部分，因此散热体12不会缩窄收容体10的内部的空间。
需要说明的是，构成收容室101的第一散热体与构成散热室102的第二散热体也可以为分体。
在收容体10内产生的对流没有限定为前述那样的流动。例如，也可以是收容室101内的空气通过连通孔322向散热室102流入，散热室102内的空气通过连通孔321向收容室101流入。
连通孔的个数没有限定为4个。而且，连通孔的配置位置没有限定为支承板32，也可以是左侧分隔板33a、右侧分隔板33b或后侧分隔板33c。
另外，与导电体15连接的FET17、18的端子没有限定为源极端子，也可以是漏极端子。这种情况下，FET17的源极端子与导电体14连接，FET18的源极端子与导电体16连接。在连接FET17、18的漏极端子的情况下，也是FET17的寄生二极管的阴极与FET18的寄生二极管的阴极连接或FET17的寄生二极管的阳极与FET18的寄生二极管的阳极连接。因此，在FET17、18断开的情况下，电流不会经由FET17、18的寄生二极管流动。
此外，FET17、18各自的个数没有限定为3个，也可以为1、2或4个以上。而且，FET17的个数也可以与FET18的个数不一致。
此外，FET17、18只要作为半导体开关发挥作用即可，因此也可以取代FET17、18而使用双极晶体管或IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极晶体管)等。在半导体开关内未形成寄生二极管的情况下，在半导体开关断开时，电流不会经由半导体开关流动。因此，在半导体开关内未形成寄生二极管的情况下，也可以不用设置电连接于导电体15、16间的半导体开关。这种情况下，导电体15、16一体化，作为1个导电体被处理。这种情况下，导电体的个数为2个。
关于电气连接箱1的电路结构，可以适用于将在散热体的安装面经由绝缘构件载置的导电体、发热的电路部件电连接的装置。这种情况下，与导电体14、15、16连接的电路部件没有限定为半导体开关，只要是发热的部件即可。而且，导电体的个数没有限定为2个或3个，也可以为1个或4个以上。
应考虑的是公开的实施方式在全部方面为例示而不是限制性内容。本发明的范围不是由上述的意思而是由权利要求书公开，意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
标号说明
1 电气连接箱(电路装置)
10 收容体
101 收容室
102 散热室
11 导线
12 散热体(第一散热体、第二散热体)
12a 上表面(安装面、散热面)
13 绝缘构件
14、15、16 导电体
17、18 FET(电路部件、半导体开关)
19 第一电路基板
20、22 双头螺栓
21、23 连接端子
24 第二电路基板(电路基板)
25 控制元件
26 连接体
30 框体
30a 前壁
30b 左壁
30c 右壁
30d 后壁
30g、31a、31b 切口
31 盖体
32 支承板(分隔板)
321、322 连通孔
33a 左侧分隔板
33b 右侧分隔板
33c 后侧分隔板
33d 突出部
K1 连接器。

Claims (5)

1.一种电路装置，将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接，其中，所述电路装置具备：
控制元件，输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号；
电路基板，配置该控制元件，并从所述第一散热体及所述导电体分离；及
收容体，具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔，所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板，
除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，
所述收容体被液密地密闭。
3.根据权利要求1或2所述的电路装置，其中，
所述第一散热体及所述第二散热体一体地形成，构成所述收容体的壁体的一部分。
4.根据权利要求1或2所述的电路装置，其中，
所述导电体的个数为两个以上，
所述电路部件是与两个所述导电体电连接的半导体开关，
所述控制信号是指示所述电路部件的接通或断开的信号。
5.根据权利要求3所述的电路装置，其中，
所述导电体的个数为两个以上，
所述电路部件是与两个所述导电体电连接的半导体开关，
所述控制信号是指示所述电路部件的接通或断开的信号。
CN201880038650.1A 2017-06-28 2018-06-19 电路装置 Active CN110731009B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017126355A JP6717266B2 (ja) 2017-06-28 2017-06-28 回路装置
JP2017-126355 2017-06-28
PCT/JP2018/023287 WO2019004009A1 (ja) 2017-06-28 2018-06-19 回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110731009A CN110731009A (zh) 2020-01-24
CN110731009B true CN110731009B (zh) 2023-08-01

Family

ID=64742925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880038650.1A Active CN110731009B (zh) 2017-06-28 2018-06-19 电路装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11302607B2 (zh)
JP (1) JP6717266B2 (zh)
CN (1) CN110731009B (zh)
DE (1) DE112018003371B4 (zh)
WO (1) WO2019004009A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6740959B2 (ja) * 2017-05-17 2020-08-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路装置
IT201700103511A1 (it) * 2017-09-15 2019-03-15 St Microelectronics Srl Dispositivo microelettronico dotato di connessioni protette e relativo processo di fabbricazione
JP6819569B2 (ja) * 2017-12-28 2021-01-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
WO2020246300A1 (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 株式会社クオルテック 半導体素子試験装置および半導体素子の試験方法
US20210384715A1 (en) * 2020-06-09 2021-12-09 Michael M. Bogart Utility junction box
US11942771B2 (en) * 2021-01-13 2024-03-26 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Power distribution box with an engagement feature for overcoming a cantilevered force of a bend in a wire bundle
CN115425601A (zh) * 2021-09-03 2022-12-02 李涛 一种智能冷却耐火型母线槽

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08308036A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電源装置
JPH1035375A (ja) * 1996-05-22 1998-02-10 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk コネクタ及び電気接続箱
JP2001136756A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Hitachi Ltd モータ駆動装置及び半導体素子冷却装置
JP2002293202A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ
JP2003332526A (ja) * 2001-11-07 2003-11-21 Hitachi Ltd 電力変換装置
JP2006156503A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Denso Corp 放熱構造および車両用表示装置
JP2007201283A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Denso Corp 電子制御装置及び電子制御装置の筐体
JP2012233622A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Sanyo Electric Co Ltd 室外機及び冷凍装置
JP2013071617A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置
WO2013080442A1 (ja) * 2011-12-01 2013-06-06 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2013129300A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 東芝キヤリア株式会社 電気機器及び空気調和機
WO2014020806A1 (ja) * 2012-08-03 2014-02-06 富士電機株式会社 冷却構造体及び電力変換装置
JP2015142068A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 日本精工株式会社 電子制御ユニットおよび電動パワーステアリング装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000196011A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Mitsubishi Electric Corp 電子装置及びその製造方法
US6496375B2 (en) * 2001-04-30 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high density packaging of electronic components
JP4002427B2 (ja) 2001-11-26 2007-10-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体の製造方法
US7586747B2 (en) * 2005-08-01 2009-09-08 Salmon Technologies, Llc. Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels
US7684187B1 (en) * 2008-09-17 2010-03-23 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Heat dissipation device
JP2011170566A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Toshiba Corp 半導体記憶装置および電子機器
DE102011012673A1 (de) 2010-03-17 2011-09-22 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge
JP5368351B2 (ja) * 2010-03-23 2013-12-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 自動車用電子制御装置
WO2015178880A1 (en) * 2014-05-19 2015-11-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate sprayer
JP6432792B2 (ja) * 2015-09-29 2018-12-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び電気接続箱
US10383261B2 (en) * 2015-10-20 2019-08-13 Ge Global Sourcing Llc Heat transfer chassis and method for forming the same
JP6701701B2 (ja) * 2015-12-04 2020-05-27 富士電機株式会社 インバータ装置
JP6274196B2 (ja) * 2015-12-16 2018-02-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
US9899292B2 (en) * 2016-02-05 2018-02-20 Qorvo Us, Inc. Top-side cooling of RF products in air cavity composite packages
US10158357B1 (en) * 2016-04-05 2018-12-18 Vlt, Inc. Method and apparatus for delivering power to semiconductors
US10085364B2 (en) * 2016-08-11 2018-09-25 Seagate Technology Llc SSD internal thermal transfer element
US20180157297A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management in electronics with metallurgically bonded devices
US10512182B2 (en) * 2017-02-22 2019-12-17 Toshiba Memory Corporation Electronic apparatus
CN112585832B (zh) * 2018-02-23 2022-08-02 住友电装株式会社 电连接箱
US11302599B2 (en) * 2018-04-19 2022-04-12 Intel Corporation Heat dissipation device having a thermally conductive structure and a thermal isolation structure in the thermally conductive structure
CN112086413B (zh) * 2019-06-14 2024-04-23 Jmj韩国株式会社 半导体封装
US11069383B1 (en) * 2020-04-06 2021-07-20 Seagate Technology Llc Thermal interface materials for immersion cooled data storage devices

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08308036A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電源装置
JPH1035375A (ja) * 1996-05-22 1998-02-10 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk コネクタ及び電気接続箱
JP2001136756A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Hitachi Ltd モータ駆動装置及び半導体素子冷却装置
JP2002293202A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ
JP2003332526A (ja) * 2001-11-07 2003-11-21 Hitachi Ltd 電力変換装置
JP2006156503A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Denso Corp 放熱構造および車両用表示装置
JP2007201283A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Denso Corp 電子制御装置及び電子制御装置の筐体
JP2012233622A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Sanyo Electric Co Ltd 室外機及び冷凍装置
JP2013071617A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置
WO2013080442A1 (ja) * 2011-12-01 2013-06-06 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2013129300A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 東芝キヤリア株式会社 電気機器及び空気調和機
WO2014020806A1 (ja) * 2012-08-03 2014-02-06 富士電機株式会社 冷却構造体及び電力変換装置
JP2015142068A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 日本精工株式会社 電子制御ユニットおよび電動パワーステアリング装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110731009A (zh) 2020-01-24
WO2019004009A1 (ja) 2019-01-03
JP6717266B2 (ja) 2020-07-01
US11302607B2 (en) 2022-04-12
JP2019009377A (ja) 2019-01-17
US20200211926A1 (en) 2020-07-02
DE112018003371T5 (de) 2020-03-12
DE112018003371B4 (de) 2021-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110731009B (zh) 电路装置
EP1245455B1 (en) Electric power distributor for use in motor vehicle
US6785139B2 (en) Electric connection box
US20030157821A1 (en) Electric power distribution unit for electric connection box and electric connection box
US20200307354A1 (en) Power supply module for heating radiator and heating radiator fitted with such a module
JPH1035375A (ja) コネクタ及び電気接続箱
US20030168432A1 (en) Electric power distribution unit for electric connection box and electric connection box
US11160195B2 (en) Electrical junction box
US7151671B2 (en) Power supply
US10462936B2 (en) Electronic control unit
CN110914979B (zh) 电路装置
CN111497618B (zh) 保护电路单元以及车辆用电源装置
WO2018207598A1 (ja) 回路装置
CN112117916A (zh) 电力转换装置
CN110495262B (zh) 电路装置
CN112889352A (zh) 电路结构体及电连接箱

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant