CN110730693A - 水流式超声波清洗机及其喷头、超声波清洗方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种水流式超声波清洗机喷头，其能够与清洗液的供给开始几乎同时地启动超声波，并能够容许短时间的干烧。本发明的水流式超声波清洗机喷头(11)将叠加有超声波的清洗液(W1)作为水流喷出而对被清洗物(2)进行超声波清洗，其具备喷头主体(12)、板状的超声波振子(31)、振动体(41)。喷头主体(12)具有成为供清洗液(W1)流动的流路(R1)的一部分的前端尖细形状的空洞部(14)、和将空洞部(14)内的清洗液(W1)喷出的喷出口(15)。板状的超声波振子(31)配置于空洞部(14)的基端侧。振动体(41)由具有耐化学腐蚀性的非金属无机材料构成。振动体(41)紧密固定于超声波振子(31)的前端面(31b)，并占有空洞部(14)的内部空间(18)的一半以上的容积。清洗液(W1)从振动体(41)的外表面与空洞部(14)的内壁面之间的间隙(46)流过。

Description

水流式超声波清洗机及其喷头、超声波清洗方法
技术领域
本发明涉及通过将传递有超声波的清洗液作为水流喷出而对被清洗物进行超声波清洗的、水流式超声波清洗机喷头及具备该喷头的水流式超声波清洗机、和使用该清洗机的超声波清洗方法。
背景技术
在以IC芯片等为代表的半导体的制造工艺中，需要将附着于硅片或划片刀等上的细小灰尘去除干净。为此，以往使用例如水流式的超声波清洗机对被清洗物即硅片或划片刀等进行超声波清洗。
图8中示出了以往的水流式超声波清洗机中的喷头101。构成喷头101的喷头主体102具有成为供清洗液103流动的流路104的一部分的前端尖细形状的空洞部105。在空洞部105的前端设有将空洞部105内的清洗液103喷出的喷出口106。在空洞部105的基端侧配置有在例如陶瓷制的振子主体上粘接保护层而成的板状的超声波振子107。在使用这样构成的喷头101时，驱动超声波振子107，并将清洗液103经由流路104向空洞部105内导入。这样，在空洞部105的内部空间108内叠加了超声波的清洗液103作为水流从喷出口106被排出。而且，使该成为水流的清洗液103与被清洗物接触，由此使附着于被清洗物的表面上的灰尘等因超声波振动的作用而被高效地去除。此外，这种水流式超声波清洗机喷头在以往被提出了多种方案(例如参照专利文献1、2)。另外，以往也提出了一种被清洗物为牙齿或假牙的情况下的水流式超声波清洗机(例如参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-334403号公报
专利文献2：日本特开2004-148179号公报
专利文献3：日本专利第5786166号公报
不过，在图8所示的上述以往的水流式超声波清洗机喷头101的情况下，若在空洞部105内由清洗液103充满的状态下不驱动超声波振子107，则超声波振子107会成为空载运转而成为干烧状态。其结果是，因振动所导致的发热的影响而在超声波振子107上发生粘接剥离，超声波振子107会在极短时间内破损。因此，需要采取如下等的措施：预先规定最小流量，并设置在流量成为该最小流量以下的情况下停止超声波振荡的联锁机构。另外，在为了避免超出必要地使用清洗液103而由电磁阀进行流路104的开闭控制的情况下，存在从流入开始直到空洞部105的内部空间108由清洗液103充满为止需要很长时间的问题。因此，为了降低运行成本，期望一种能够尽可能在短时间内成为可启动状态的装置。
另外，由于硅片或划片刀要求高洁净度，所以优选将清洗效果高的发泡性药液用作清洗液103进行清洗，但当使用这种药液时，超声波会因气泡的存在而无法被传递。因此，在以往无法实施有效的超声波清洗。再者，由于上述那种半导体清洗用的发泡性药液比较贵，所以从成本降低的观点出发有想要尽可能减少使用量的要求。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供一种不仅能够与清洗液的供给开始几乎同时地启动超声波、而且还能够容许短时间的干烧的、水流式超声波清洗机喷头及具备该喷头的水流式超声波清洗机。另外，本发明的另一目的在于，提供一种能够高效且确实地清洗半导体晶片或半导体制造用工具的超声波清洗方法。
为了解决上述课题，技术方案1记载的发明的要旨是一种水流式超声波清洗机喷头，其将叠加有超声波的清洗液作为水流喷出，由此对被清洗物进行超声波清洗，其特征在于，具备：喷头主体，其具有前端尖细形状的空洞部，该空洞部成为供所述清洗液流动的流路的一部分，并且所述喷头主体在所述空洞部的前端具有将所述空洞部内的所述清洗液喷出的喷出口；板状的超声波振子，其配置于所述空洞部的基端侧；和振动体，其由具有耐化学腐蚀性的非金属无机材料构成，紧密固定于所述超声波振子的前端面，并占有所述空洞部的内部空间的一半以上的容积，所述水流式超声波清洗机喷头以使所述清洗液经由所述振动体的外表面与所述空洞部的内壁面之间的间隙而流动的方式构成。
根据技术方案1记载的发明，在经由振动体的外表面与空洞部的内壁面之间的间隙而流动的清洗液作为水流从喷出口被喷出时，通过超声波振子及振动体对清洗液叠加超声波。在该情况下，由于空洞部的内部空间的大部分是由紧密固定于超声波振子的振动体预先占满的，所以空洞部内能够从流入开始在极短时间内由清洗液充满。因此，能够与清洗液的供给开始几乎同时地启动超声波。另外，由于紧密固定于超声波振子的振动体在振动时成为负载，所以即使在空洞部内未由清洗液充满的状态下驱动了超声波振子，也不会像以空载进行干烧时那样在短时间内发热。因此，能够容许短时间的干烧。此外，由于振动体是由具有耐化学腐蚀性的非金属无机材料构成的，所以能为了提高清洁力而选择例如腐蚀性强的清洗液等。
技术方案2记载的发明的要旨是，在技术方案1中，所述振动体是成为越趋向前端侧变得越细的形状的实心体，所述振动体的基端面相对于所述超声波振子的大致整个所述前端面紧密固定。
根据技术方案2记载的发明，能够将振动体牢固地紧密固定于超声波振子，并能将超声波振子的振动确实且高效地传递至振动体。
技术方案3记载的发明的要旨是，在技术方案2中，所述振动体具有成为锥体形状的振动体主部。
根据技术方案3记载的发明，容易使超声波集中于振动体的前端，并在与前端尖细形状的空洞部的内壁面之间容易形成尺寸大致固定的间隙。
技术方案4记载的发明的要旨是，在技术方案1至3的任一项中，所述振动体为石英制。
根据技术方案4记载的发明，由于是石英制的振动体，所以不仅具有合适的耐化学腐蚀性，还能使超声波高效地传递。
技术方案5记载的发明的要旨是，在技术方案1至4的任一项中，所述振动体的所述基端面相对于所述超声波振子的所述前端面经由耐热性粘接剂而粘接。
根据技术方案5记载的发明，由于振动体与超声波振子的接合部分不怕热，所以对干烧的抗性提高。
技术方案6记载的发明的要旨是，在技术方案1至5的任一项中，所述间隙的尺寸是大致固定的。
根据技术方案6记载的发明，即使在使用大振动体的情况下，也能经由间隙将清洗液顺利地引导至喷出口。
技术方案7记载的发明的要旨是，在技术方案1至6的任一项中，所述振动体占有所述空洞部的内部空间的60％以上95％以下的容积。
根据技术方案7记载的发明，能够在以一定程度确保了清洗液的流量的基础上，通过振动体确实地占满空洞部的内部空间的大部分，并使振动体作为充分的负载发挥功能。
技术方案8记载的发明的要旨是一种水流式超声波清洗机，其特征在于，具备：技术方案1至7中任一项记载的喷头；向所述喷头的所述空洞部内供给所述清洗液的清洗液供给装置；和驱动所述喷头的所述超声波振子的超声波振荡器。
根据技术方案8记载的发明，通过在利用清洗液供给装置向喷头的空洞部内供给了清洗液的状态下利用超声波振荡器驱动超声波振子，能够使叠加有超声波的清洗液作为水流从喷头喷出。而且，通过使该成为水流的清洗液与被清洗物接触，能够对被清洗物进行超声波清洗。
技术方案9记载的发明的要旨是一种超声波清洗方法，其使用技术方案8记载的水流式超声波清洗机对被清洗物进行清洗，该方法的特征在于，所述被清洗物是半导体晶片或半导体制造用工具，所述清洗液是用于清洗所述半导体晶片或半导体制造用工具的发泡性药液。
根据技术方案9记载的发明，由于即使在使用适于清洗半导体晶片或半导体制造用工具的发泡性药液的情况下也能使超声波确实地叠加，所以能够通过化学作用及物理作用双方来高效且确实地清洗被清洗物。
发明效果
如以上详述的那样，根据技术方案1～8记载的发明，能够提供一种不仅能够与清洗液的供给开始几乎同时地启动超声波、而且还能容许短时间的干烧的、水流式超声波清洗机喷头及具备该喷头的水流式超声波清洗机。另外，根据技术方案9记载的发明，能够提供一种能够高效且确实地清洗半导体晶片或半导体制造用工具的超声波清洗方法。
附图说明
图1是表示实施方式的水流式超声波清洗机喷头的主要部分剖视图。
图2是表示该喷头具备的振动体的立体图。
图3是用于说明实施方式的水流式超声波清洗机中的电气构成等的框图。
图4是用于说明实施方式的水流式超声波清洗机喷头的使用时的设置状态的概要立体图。
图5是表示另一实施方式的水流式超声波清洗机喷头的主要部分剖视图。
图6是表示另一实施方式的水流式超声波清洗机喷头的主要部分剖视图。
图7是表示另一实施方式的水流式超声波清洗机喷头的主要部分剖视图。
图8是表示以往的水流式超声波清洗机喷头的主要部分剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对将本发明具体化为水流式超声波清洗机的实施方式进行详细说明。
图1是表示本实施方式的水流式超声波清洗机喷头11的主要部分剖视图。该喷头11是构成用于对被清洗物即硅片(半导体晶片)2进行超声波清洗的装置、即水流式超声波清洗机1的部件，发挥将叠加有超声波的清洗液W1作为水流喷出的作用。
如图1所示，构成喷头11的喷头主体12是形成为有底圆筒状的部件，在其后端部(图1的上端部)螺纹固定有将开口密封的盖13。该喷头主体12具有前端尖细形状的空洞部14，该空洞部14成为供清洗液W1流动的流路R1的一部分。另外，该喷头主体12在空洞部14的前端具有将空洞部14内的清洗液W1喷出的喷出口15。作为喷头主体12的形成材料，只要是具有耐化学腐蚀性和耐热性的材料即可而并不特别限定，但在此使用氟树脂(PTFE等)。在空洞部14的侧面突出设置有供给口16，在该供给口16上连接有供给配管17。而且，经由该供给配管17及供给口16向空洞部14的内部空间18供给清洗液W1。
如图1所示，喷头11在喷头主体12内具备超声波振子31及振动体41。本实施方式的超声波振子31是使用PZT等压电陶瓷形成为直径
Figure BDA0002247558250000051
的圆板状的所谓固态元件，并以产生200kHz以上的比较高的频率(在此为1MHz)的超声波的方式构成。在超声波振子31的上端面31a侧形成有未图示的一对电极，并在这些电极上分别电连接有构成馈电电缆22的配线23。而且，该馈电电缆22贯穿盖13的中央部并被引出到喷头11的外部。
本实施方式的超声波振子31具备振动体41。振动体41是成为越趋向前端侧变得越细的形状的实心体，如图2所示，具有成为大致圆锥形的振动体主部42、和设于振动体主部42的底部的圆板状凸缘部43。凸缘部43的直径与超声波振子31的直径相等，在此为
振动体41紧密固定于超声波振子31。更具体而言，振动体41的基端面41b相对于超声波振子31的整个下端面31b(前端面)经由耐热性粘接剂47而牢固地粘接。其结果是，振动体41与超声波振子31一体地振动。该振动体41作为振动时的负载发挥作用。当设有这种负载时，相较于超声波振子31与清洗液W1直接接触的情况，具有阻抗的波动变小的优点。
本实施方式的振动体41由具有耐化学腐蚀性及耐热性的非金属无机材料构成，在此由石英构成。由于石英除了具有合适的耐化学腐蚀性及耐热性之外还能使超声波高效地传递，所以适于作为振动体41的形成材料。在此“耐化学腐蚀性”是指即使暴露于用于清洗硅片2的那种强酸性或强碱性的药液中也不会发生腐蚀等。另外，在此“耐热性”是指即使在例如将上述强酸性或强碱性的药液加热至100℃以上(优选为150℃以上)来使用的情况下也不会发生腐蚀、熔化、改性等。此外，作为用作清洗硅片2的清洗液W1的强酸性或强碱性的药液，例如有硫酸与过氧化氢的混合液、盐酸与过氧化氢的混合液、氢氟酸与过氧化氢的混合液、氨水与过氧化氢的混合液等，这些混合液具有发泡性。在此，将强酸性的药液即硫酸与过氧化氢的混合液作为清洗液W1使用。
如图1所示，在喷头主体12的空洞部14的内壁面中的供给口16紧上侧的位置形成有阶梯部19，在该阶梯部19的附近配置有下侧具有振动体41的超声波振子31。更具体而言，在上述阶梯部19上配置有环状的衬垫(packing)21，并在该衬垫21上夹着振动体41的凸缘部43载置有超声波振子31的下端面31b侧的外周部。另一方面，在超声波振子31的上端面31a侧的外周部抵接有成为盖13的一部分的套筒形状的按压部13a。其结果是，超声波振子31及振动体41以由衬垫21与按压部13a从上下方向夹持的状态保持并固定。其结果是，成为在空洞部14的基端侧配置有超声波振子31的状态。
如图1所示，该振动体41占有空洞部14的内部空间18的一半以上的容积，优选为占有内部空间的60％以上95％以下的容积。若上述占有容积比率过小，则不仅难以充分发挥作为负载的功能，而且还无法通过振动体41确实地占满空洞部14的内部空间18的大部分，难以从流入开始在极短时间内由清洗液W1将内部空间18内充满。反之，若上述占有容积比率过大，则振动体41的外表面与空洞部14的内壁面之间的间隙46变窄，清洗液W1难以流动，其结果是，担心无法确保清洗液W1的流量。鉴于这种情况，在本实施方式中将上述占有容积比率设定为大约70％。其结果是，能够在振动体41的外表面与空洞部14的内壁面之间确保几毫米左右且尺寸大致固定的间隙46。而且，清洗液W1能够经由该间隙46而流动。
图3是用于说明本实施方式的水流式超声波清洗机1中的电气构成等的框图。该水流式超声波清洗机1具备清洗液供给装置51、超声波振荡器61及超声波控制装置62。清洗液供给装置51具有蓄留清洗液W1的清洗液箱52和与该清洗液箱52连接的泵53。清洗液供给装置51经由供给配管17与喷头11的供给口16连接。而且，通过驱动该泵53而向喷头11的空洞部14的内部空间18供给清洗液箱52内的清洗液W1。
超声波振荡器61与设于喷头11中的超声波振子31经由馈电电缆22而电连接。超声波振荡器61通过输出规定的振荡频率(在此为1MHz)的驱动信号来驱动超声波振子31。其结果是，超声波振子31产生与超声波振荡器61的振荡频率相应的超声波。
超声波控制装置62通过由CPU63、ROM64、RAM65等构成的众所周知的计算机构成，并对超声波振荡器61及泵53进行控制。
图4是用于说明喷头11的使用时的设置状态的概要立体图。如图4所示，喷头11以在被清洗物即硅片2的外周部附近的上方朝向斜下方的方式设置，并相对于未图示的喷头支承体固定。
使用该水流式超声波清洗机1的超声波清洗方法如下所述。在如上述那样设置了喷头11的状态下，打开未图示的开始开关使水流式超声波清洗机1工作。这样，超声波振荡器61根据来自超声波控制装置62的控制信号开始动作，向超声波振子31输出驱动信号。其结果是，超声波振子31进行超声波振动，并且紧密固定于超声波振子31的振动体41也与其一体地进行超声波振动。在从超声波振荡器61的动作开始几秒后，泵53根据来自超声波控制装置62的控制信号开始动作，将清洗液箱52内的清洗液W1向着喷头11压送。于是，从喷头11的供给口16进入空洞部14内的清洗液W1从振动体41的外表面与空洞部14的内壁面之间的间隙46流过，并朝向位于喷头11的前端侧的喷出口15移动。而且，在该移动时，通过进行超声波振动的振动体41对清洗液W1叠加超声波。叠加有超声波的清洗液W1作为水流从喷出口15被喷出，位于其下方的硅片2的表面暴露于清洗液W1而被进行超声波清洗。此外，从喷头11的前端流过的流量并不特别限定，而是根据被清洗物的尺寸和/或种类等适当设定，但在本实施方式中设定为例如0.1L/min～0.5L/min左右。
因此，根据本实施方式能够获得以下效果。
(1)在本实施方式的水流式超声波清洗机1中，经由振动体41的外表面与空洞部14的内壁面之间的间隙46而流动的清洗液W1作为水流从喷出口15被喷出。而且，在进行该喷出时，通过超声波振子31及振动体41对清洗液W1叠加超声波。在该情况下，由于通过紧密固定于超声波振子31的振动体41预先占满了空洞部14的内部空间18的大部分，所以能够从流入开始在极短时间内由清洗液W1将空洞部14内充满。因此，能够与清洗液W1的供给开始几乎同时地启动超声波。另外，由于紧密固定于超声波振子31的振动体41在振动时成为负载，所以即使在空洞部14内未由清洗液W1充满的状态下驱动了超声波振子31，也不会像以空载进行干烧时那样在短时间内发热。因此，能够容许短时间的干烧。此外，由于振动体41是由具有耐化学腐蚀性及耐热性的非金属无机材料构成的，所以能够在为了提高清洁力而将例如腐蚀性强的清洗液W1加热后的状态下使用。另外，根据本实施方式，还能够使用半导体清洗用的发泡性药液，并其使用量为少量即可，由此还能谋求清洗成本的降低。再者，由于也能减少废液的量，所以有对环境造成的影响小的优点。
(2)在本实施方式中，振动体41是成为越趋向前端侧变得越细的形状的实心体，振动体41的基端面41b相对于超声波振子31的大致整个下端面31b紧密固定。因此，能够成为振动体41牢固地紧密固定于超声波振子31的状态，并能将超声波振子31的振动确实且高效地传递至振动体41。
(3)在本实施方式中，振动体41具有构成圆锥体形状的振动体主部42。因此，容易使超声波集中于振动体41的前端，并在与前端尖细形状的空洞部14的内壁面之间容易形成尺寸大致固定的间隙46。
(4)在本实施方式中，振动体41的基端面41b相对于超声波振子31的下端面31b经由耐热性粘接剂47而粘接。因此，由于振动体41与超声波振子31的接合部分不怕热，所以对干烧的抗性提高，超声波振子31变得不易破损。
(5)在本实施方式中，由于间隙46的尺寸是大致固定的，所以即使在使用比较大的振动体41的情况下，也能经由间隙46将清洗液W1顺利地引导至喷出口15。另外，由于作为比较大的振动体41而使用占有空洞部14的内部空间18的60％以上95％以下的容积的振动体，所以能够在以一定程度确保了清洗液W1的流量的基础上，通过振动体41确实地占满内部空间18的大部分，并使振动体41作为充分的负载发挥功能。
(6)在本实施方式中，使用水流式超声波清洗机1，并将被清洗物设为硅片2、将适于清洗硅片2的发泡性药液设为清洗液W1来进行超声波清洗。由于即使在该情况下也能使超声波确实地叠加于发泡性药液，所以能够通过化学作用及物理作用双方来高效且确实地清洗硅片2。
此外，本发明的各实施方式也可以如以下那样地变更。
·上述实施方式的喷头11具有成为大致圆锥形的振动体主部42，但是当然也可以具有代替大致圆锥形而例如成为大致三棱锥、大致四棱锥、大致六棱锥、大致八棱锥等棱锥形的振动体主部42。
·在上述实施方式的喷头11的情况下，振动体41具有成为大致圆锥形的振动体主部42，但振动体主部42的形状并不限定于此。例如，也可以设为图5所示的另一实施方式的喷头11A那样的形状。在该喷头11A的振动体41A的情况下，振动体主部42A的基端侧一半成为圆柱形，前端侧一半成为大致圆锥形。其结果是，与上述实施方式相比间隙46进一步成为恒定的尺寸。另外，也可以设为图6所示的另一实施方式的喷头11B那样的形状。在该喷头11B的振动体41B的情况下，振动体主部42B的基端侧一半成为圆柱形，前端侧一半成为半球形。再者，也可以设为图7所示的另一实施方式的喷头11C那样的形状。在该喷头11C的振动体41C的情况下，振动体主部42C形成为层差状，并且越趋向前端侧变得越细。
·在上述实施方式中，振动体41具有凸缘部43，但由于凸缘部43并非必须的构成，所以也可以省略。
·在上述实施方式中，振动体41为石英制，但也可以代替石英而使用石英以外的矿物类材料(例如蓝宝石等)形成振动体41。另外，也可以使用矿物类材料以外的非金属无机材料即陶瓷材料(例如氧化铝、二氧化钛、二氧化硅、碳化硅等)形成振动体41。
·在上述实施方式中，使用耐热性粘接剂47将振动体41的基端面41b与超声波振子31的下端面31b接合，但也可以用耐热性粘接剂47以外的粘接剂将它们接合。或者，当然也可以通过使用粘接剂的粘接以外的方法将它们接合。
·在上述实施方式中，使用发泡性药液作为清洗液W1对硅片2进行了超声波清洗，但当然也可以使用非发泡性药液(例如超纯水等)进行超声波清洗。
·在上述实施方式中，示出了使用水流式超声波清洗机1对硅片2进行超声波清洗的例子，但也可以对硅片2以外的例如像划片刀等那样的半导体制造用工具进行超声波清洗。另外，并不仅限于硅片2或划片刀等那样的板状物，也可以将各种形状的物体作为被清洗物。
附图标记说明
1…水流式超声波清洗机
2…作为被清洗物的硅片
11、11A、11B、11C…水流式超声波清洗机喷头
12…喷头主体
14…空洞部
15…喷出口
17…流路
18…内部空间
31…超声波振子
31b…作为(超声波振子的)前端面的下端面
41、41A、41B、41C…振动体
42、42A、42B、42C…振动体主部
46…间隙
51…清洗液供给装置
61…超声波振荡器
W1…清洗液

Claims (9)

1.一种水流式超声波清洗机喷头，其将叠加有超声波的清洗液作为水流喷出，由此对被清洗物进行超声波清洗，其特征在于，具备：
喷头主体，其具有前端尖细形状的空洞部，该空洞部成为供所述清洗液流动的流路的一部分，并且所述喷头主体在所述空洞部的前端具有将所述空洞部内的所述清洗液喷出的喷出口；
板状的超声波振子，其配置于所述空洞部的基端侧；和
振动体，其由具有耐化学腐蚀性的非金属无机材料构成，紧密固定于所述超声波振子的前端面，并占有所述空洞部的内部空间的一半以上的容积，
所述水流式超声波清洗机喷头以使所述清洗液经由所述振动体的外表面与所述空洞部的内壁面之间的间隙而流动的方式构成。
2.根据权利要求1所述的水流式超声波清洗机喷头，其特征在于，所述振动体是成为越趋向前端侧变得越细的形状的实心体，所述振动体的基端面相对于所述超声波振子的大致整个所述前端面紧密固定。
3.根据权利要求2所述的水流式超声波清洗机喷头，其特征在于，所述振动体具有成为锥体形状的振动体主部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的水流式超声波清洗机喷头，其特征在于，所述振动体为石英制。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的水流式超声波清洗机喷头，其特征在于，所述振动体的所述基端面相对于所述超声波振子的所述前端面经由耐热性粘接剂而粘接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的水流式超声波清洗机喷头，其特征在于，所述间隙的尺寸是大致固定的。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的水流式超声波清洗机喷头，其特征在于，所述振动体占有所述空洞部的内部空间的60％以上95％以下的容积。
8.一种水流式超声波清洗机，其特征在于，具备：权利要求1至7中任一项所述的喷头；向所述喷头的所述空洞部内供给所述清洗液的清洗液供给装置；和驱动所述喷头的所述超声波振子的超声波振荡器。
9.一种超声波清洗方法，其使用权利要求8所述的水流式超声波清洗机对被清洗物进行清洗，该方法的特征在于，所述被清洗物是半导体晶片或半导体制造用工具，所述清洗液是用于清洗所述半导体晶片或半导体制造用工具的发泡性药液。
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