CN110727173A - 光罩清洗系统及其方法 - Google Patents

光罩清洗系统及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110727173A
CN110727173A CN201910042127.2A CN201910042127A CN110727173A CN 110727173 A CN110727173 A CN 110727173A CN 201910042127 A CN201910042127 A CN 201910042127A CN 110727173 A CN110727173 A CN 110727173A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gas
mask
gas outlet
cleaning
end effector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910042127.2A
Other languages
English (en)
Inventor
颜忠逸
赖美足
林振宏
柯建州
叶宥成
林泰翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd filed Critical Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Publication of CN110727173A publication Critical patent/CN110727173A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70933Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

一种光罩清洗系统及其方法。光罩清洗方法包括以下方法。打开一舱,舱中具有光罩。通过端效器夹持光罩。将端效器从已打开的舱移动至气体出口所朝向的目的地。使气体自气体出口朝向经夹持光罩排出,以及当端效器在气体出口所朝向的目的地处时使端效器相对于水平面旋转。

Description

光罩清洗系统及其方法
技术领域
本揭露是有关于一种光罩清洗系统与光罩清洗方法。
背景技术
在半导体元件制造制程中使用微影制程,借以微影制程将光罩(亦称作遮罩或主光罩)的图案转移至靶基板,通常是具有安置于其上的感光层的半导体基板。若遮罩具有缺陷,则缺陷同样转移到靶基板作为在基板上产生的图案的缺陷。缺陷可引起所得半导体元件的良率、品质或可靠性问题。
发明内容
在本揭露的一些实施方式中,一种光罩清洗方法,包括以下步骤。打开一舱,舱中具有光罩。通过一端效器夹持光罩。将端效器自已打开的舱移动至气体出口所朝向的目的地。使气体自气体出口朝向经夹持的光罩排出。当端效器在气体出口所朝向的目的地时,使端效器相对于水平面旋转。
在本揭露的一些实施方式中,一种光罩清洗方法包括以下步骤。打开一舱,舱中具有光罩。将光罩从已打开的舱移动至出口气体朝向的一目的地。将气体从气源提供至气体出口。以随时间变化的频率来切换连接在气源与气体出口之间的一开/关阀。
在本揭露的一些实施方式中,一种光罩系统包括一自动开舱器、一机械臂及一清洗元件。机械臂具有足以将光罩从自动开舱器转移到目的地的运动范围。清洗元件包括朝向目的地的气体出口、气源、连接气源与气体出口的气体接线,以及在气体接线中的流动速率控制阀。流动速率控制阀经配置以控制气体以周期性变化的流动速率自气源流动至气体出口。
附图说明
结合附图进行阅读时得以自以下详细描述最佳地理解本揭露的态样。应注意,根据工业上的标准实务,各种特征并未按比例绘制。实际上,为了论述清楚可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
图1为根据本揭露的一些实施例的光罩清洗方法的流程图;
图2至图6绘示根据本揭露的一些实施例的在各种阶段的光罩清洗方法;
图7绘示图6中的机械臂旋转的示例;
图8A至图8E绘示当端效器及气体出口处于各种定向时所执行的清洗操作的例示性情境;
图9绘示根据本揭露的一些实施例的例示性气体流动速率震荡;
图10绘示根据本揭露的一些实施例的例示性切换频率震荡。
具体实施方式
以下揭示内容提供用于实施所提供标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述所述部件及布置的特定实例以简化本揭露。当然,这些仅为实例且并不意欲为限定性的。举例而言,在如下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上的形成可包括其中第一及第二特征直接接触形成的实施例,且亦可包括其中额外特征可在第一及第二特征之间形成而使得第一及第二特征可不直接接触的实施例。另外,本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简化及清楚目的,且其本身并不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
另外,为了描述简单起见,可在本文中使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下方”、“在……上方”、“上方”以及其类似术语的空间相对术语,以描述如诸图中所绘示的一个元件或特征相对于另一(其他)元件或特征的关系。除了诸图中所描绘的定向以外,所述空间相对术语意欲亦涵盖在使用中或操作中的元件的不同定向。装置可以其他方式定向(旋转90度或在其他定向上),且可同样相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
半导体制造领域中所使用的自动材料搬运系统(automated material handlingsystem;AMHS)包括储存区域的多个间格(列)。每一间格具有堆料机,其包括用于固持多个容器(诸如,用于装载200毫米(8英寸)晶圆的标准机械接口(machanical interface;SMIF)容器)的箱,或者可用以装载300毫米(12英寸)晶圆的前开式晶圆盒(front openingunified pods;FOUP)。堆料机固持SMIF或FOUP以准备将SMIF或FOUP运输至处理工具的装载端口。在使用较大临界尺寸(critical dimension;CD)或200毫米的晶圆的技术中,光罩堆料机储存并传递光罩用于光微影制程中。与每个间格相关联的高架提升输送(overheadhoist transport;OHT)将SMIF或FOUP连同晶圆或具有光罩的舱自相应堆料机输送至装载端口,以便在一个工具(制造处理机器)中进行处理。然而,在输送或微影制程之后,一些外来微粒可能落在光罩上且因此损坏光罩。因此,本揭露的实施例提供光罩的清洁装置及方法。
图1为根据一些实施例的光罩清洗方法的流程图。图2至图6绘示根据一些实施例的在各种阶段的光罩清洗方法。光罩清洗方法可在用于使用光罩在晶圆上制造半导体元件的晶圆厂中实施。应理解,额外操作可在方法之前、在其期间以及在其之后实施,且操作中的一些可被替代、消除或到处移动而获得方法的额外实施例。
方法开始于步骤S1,自动检查光罩(或者称作主光罩或遮罩)。参考图2,在一些实施例中,光罩清洗系统包括能够检查光罩910的检查元件100。检查光罩910可在诸如微影扫描器200的微影工具内部执行。举例而言,微影扫描器200包括装载端口210及转移模组220。检查元件100被容纳在微影扫描器200中。装载端口210安置于微影扫描器200的内部空间与微影扫描器200之外的外部之间。详细来说,当装载端口210的端口门关闭时,微影扫描器200的内部空间及微影扫描器200之外的外部可通过装载端口210在空间上隔离。通过使用此配置,光罩910的检查被限制在微影扫描器200中,此又将减少在检查期间对光罩910的污染。
在一些实施例中,检查元件100包括能够提供照明(例如,深紫外(DUV)照明)的照明器、能够固持光罩910的卡盘,以及具有覆盖卡盘的视场(field of view;FOV)的影像捕获元件(例如,相机)。光罩910可放置在卡盘上并使用照明器进行扫描,并且所得辐射可通过影像捕获元件收集并接着通过处理器进行分析以便提供微粒地图及与光罩910的疑似微粒位置相关联的影像。以此方式,可以自动地识别光罩910上的微粒。换言之,可在无手动操作的情况下自动地检查光罩910。
转移模组220包括被分配有在装载端口210和检查元件100之间的双向输送路径的机械臂221。换言之,转移模组220被分配有自装载端口210至检查元件100的输送路径以及自检查元件100至装载端口210的反向输送路径。以此方式,转移模组220可将光罩910自放置于装载端口210上的舱(pod)920(亦称为载体或盒)输送至检查元件100的卡盘,或将经检查的光罩910自检查元件100的卡盘输送至舱920。转移模组220还包括控制器222,其经配置以触发机械臂221沿着所分配的输送路径移动。以此方式,光罩910可在无手动操作的情况下自动地自检查元件100输送至舱920。在一些实施例中,控制器222可包括处理器、中心处理单元(central processing unit;CPU)、多处理器、分散式处理系统、特殊应用集成电路(application specific integrated circuit;ASIC)或其类似者。
再回到图1,方法接着进行至步骤S2,将光罩输送至自动开舱器。一并参考图3及图4,在一些实施例中,光罩清洗系统还包括高架输送(overhead transport;OHT)系统300及自动开舱器400。将光罩910输送至自动开舱器400包括使用微影扫描器200中的转移模组220将被检查的光罩910自检查元件100移动至放置于装载端口210上的舱920(如图3所示),以及使用OHT系统300将舱920自装载端口210移动至自动开舱器400(如图4所示)。以此方式,转移模组220及OHT系统300可一起被组合称为由检查元件100至自动开舱器400的输送路径的输送元件。
在一些实施例中,舱920具有盖子921及可枢接地连接至盖子921的基座922,使得盖子921及基座922可相对于彼此旋转。在一些实施例中,装载端口210经配置以使基座922相对于盖子921旋转,此又将打开舱920以允许转移模组220的机械臂221移动至舱920中。以此方式,转移模组220可经由装载端口210将光罩910自检查元件100输送至舱920。
在一些实施例中,OHT系统300包括轨道310、OHT车辆320及控制器330。在一些实施例中,轨道310是单轨,其安装至制造设施(fabrication facility;FAB)的天花板及/或墙壁上并且悬挂于其上。轨道310可具有任何合适的横截面配置,只要OHT车辆320适当地被轨道310支撑以进行滚动运动即可。OHT车辆320被分配有自装载端口210至自动开舱器400的输送路径。OHT车辆320在轨道310上的输送或移动是由控制器330触发。以此方式,舱920可在无手动操作的情况下自动地自装载端口210输送至自动开舱器400。在一些实施例中,控制器330与控制微影扫描器200中的机械臂221的控制器222电通信。控制器222及330可经程序化使得在使用受控制器222控制的机械臂221完成光罩910的输送之后控制器330触发OHT车辆320的移动。此可确保通过OHT车辆320输送的舱920在其中含有经检查的光罩910。在一些实施例中,控制器330可包括处理器、中心处理单元(CPU)、多处理器、分散式处理系统、特殊应用集成电路(ASIC)或其类似者。
在一些实施例中,OHT车辆320包括夹持器总成321及马达驱动或气动的吊装机构322。吊装机构322可操作以垂直地抬升或降低夹持器总成321。夹持器总成321可包括一或多个可收缩并可伸展的夹持器臂,其在末端上具有夹持器并经配置用于将配合钩或凸缘锁定于舱920上。
应了解,当舱920是由OHT车辆320输送时,本揭露的实施例不应限于此。可以在制造制程期间通过包括多种类型的自动及手动车辆的不同机构在FAB中输送舱920。此可包括例如自动导引车辆(automatic guided vehicle;AGV)、人导引车辆(personal guidedvehicle;PGV)、轨道导引车辆(railway guided vehicle;RGV)及高架穿梭车(overheadshuttles;OHS)。
在一些实施例中,自动开舱器400包括第一固持器410、第二固持器420及控制器430。第一固持器410及第二固持器420枢转连接,使得第一固持器410及第二固持器420可相对于彼此旋转。举例而言,控制器430可触发第一固持器410以相对于第二固持器420旋转,且反之亦然。以此方式,第一固持器410及第二固持器420可在无手动操作的情况下自动地旋转。在一些实施例中,第一固持器410能够例如使用机械力或吸力来固持盖子921。类似地,第二固持器420能够使用机械力或吸力来固持基座922。在一些实施例中,控制器430可包括处理器、中心处理单元(CPU)、多处理器、分散式处理系统、特殊应用集成电路(ASIC)或其类似者。
再回到图1,方法接着进行至步骤S3,舱自动打开。参考图5,在一些实施例中,在第一固持器410及第二固持器420分别使用机械力或吸力固持盖子921及基座922之后,控制器430触发第一固持器410以相对于第二固持器420旋转,此又将使盖子921相对于基座922旋转以打开舱920并因此暴露光罩910。以此方式,舱920可在无手动操作的情况下自动打开。在一些实施例中,控制器430与控制OHT车辆320的移动的控制器330电通信。控制器330及430可经程序化以使得在使用受控制器330控制的OHT车辆320完成舱920的输送之后控制器430触发第一固持器410的旋转。此可确保第一固持器410的旋转精确地打开舱920。
再回到图1,方法接着进行至步骤S4,将光罩自自动开舱器输送至清洗元件的气体出口所朝向的目的地。其后,方法进行至步骤S5,清洗光罩。参考图5及图6,在一些实施例中,光罩清洗系统还包括输送元件500及清洗元件600。输送元件500为机械臂,其具有足以使光罩910自自动开舱器400转移至清洗元件600的气体出口610所朝向的目的地的运动范围。以此方式,光罩910可自动地从自动开舱器400输送至可执行清洗操作的地方,且此输送是在无手动操作的情况下达成的。
在图5及图6中展示例示性机械臂500,其中机械臂500可包括可旋转基座510、可旋转臂520、可旋转前臂530、可旋转腕部构件540、端效器(end effector)550及控制器560。基座510、臂520、前臂530及腕部构件540的旋转受控制器560控制,使得端效器550自自动开舱器400移动至气体出口610所朝向的目的地。换言之,输送元件500具有端效器550,其被分配有从自动开舱器400至气体出口610所朝向的目的地的输送路径,且输送路径可通过基座510、臂520、前臂530及腕部构件540的旋转而达成。在一些实施例中,控制器560可包括处理器、中心处理单元(CPU)、多处理器、分散式处理系统、特殊应用集成电路(ASIC)或其类似者。
在一些实施例中,控制器560与控制自动开舱器400的开舱操作的控制器430电通信。控制器430及560可经程序化,以使得在使用自动开舱器400打开舱920之后,控制器560触发机械臂500的旋转。此可确保机械臂500自经打开的舱920精确地夹持光罩910。
在图7中绘示机械臂500的旋转示例。基座510可围绕沿Z方向延伸的轴线A1旋转,臂520可围绕沿Y方向延伸的轴线A2旋转,前臂530可围绕沿Z方向延伸的轴线A3旋转,且腕部构件540可围绕沿X方向延伸的轴线A4旋转。如图7中所绘示,X方向、Y方向及Z方向彼此垂直,且因此端效器550可以三维方式移动。以此方式,端效器550可移动至经打开的舱920以夹持光罩910,且端效器550可自经打开的舱920移动至气体出口610所朝向的目的地。
在一些实施例中,机械臂500的基座510经由可旋转接头或枢接接头连接至FAB中的固件(例如,地板或天花板),所述可旋转接头或枢接接头经配置以使得基座510可围绕Z方向轴线A1旋转。在一些实施例中,臂520的第一末端经由可旋转接头或枢接接头连接至可旋转基座510。接头经配置以使得臂520可围绕Y方向轴线A2旋转。在一些实施例中,前臂530的第一末端经由可旋转接头或枢接接头连接至臂520的第二末端,所述可旋转接头或枢接接头经配置以使得前臂530可围绕Z方向轴线A3旋转。在一些实施例中,腕部构件540的第一末端经由可旋转接头或枢接接头连接至前臂530的第二末端,所述可旋转接头或枢接接头经配置以使得腕部构件540可围绕X方向轴线A4旋转。端效器550连接至距腕部构件540的第一末端最远的腕部构件540的第二末端。
因腕部构件540可围绕X方向轴线A4旋转,所以连接至腕部构件540的端效器550亦可围绕X方向轴线A4旋转。以此方式,当端效器550在气体出口610所朝向的目的地处时,端效器550可相对于水平面(例如,如图7中所展示的X-Y平面)旋转。因此,当清洗元件600吹动由端效器550所固持的光罩910时,端效器550可相对于水平面旋转至最佳定向从而改良清洗效能。在一些实施例中,端效器550相对于水平面360度可旋转。换言之,端效器550可相对于水平面旋转360度。
在一些实施例中,清洗元件600的气体出口610可围绕沿X方向延伸的轴线A5旋转。亦即,气体出口610可相对于水平面(例如,如图7中所展示的X-Y平面)旋转。以此方式,气体出口610可旋转至与端效器550的定向相关联的定向。在一些实施例中,清洗元件600包括容纳气体出口610的外壳670,使得清洗操作可在外壳670内部执行。在一些实施例中,气体出口610经由可旋转接头或枢接接头连接至外壳670的壁,所述可旋转接头或枢接接头经配置以使得气体出口610可围绕X方向轴线A5旋转。
图8A至图8E绘示当端效器550及气体出口610处于各种定向时所执行的清洗操作的例示性情境。如图8A所绘示,端效器550经定向使得光罩910实质上垂直于水平面,且气体出口610经定向朝向垂直定向的光罩910。气体出口610可因此提供朝向垂直定向的光罩910的气体,以便将微粒P吹离光罩910。
如图8B绘示,端效器550经定向使得光罩910具有向上倾斜的表面,且气体出口610经定向朝向光罩910的向上倾斜的表面。气体出口610可因此提供朝向光罩910的向上倾斜的表面的气体,以便将微粒P吹离光罩910的向上倾斜的表面。
如图8C绘示,端效器550经定向使得光罩910具有向下倾斜的表面,且气体出口610经定向朝向光罩910的向下倾斜的表面。气体出口610可因此提供朝向光罩910的向下倾斜的表面的气体,以便将微粒P吹离光罩910的向下倾斜的表面。
如图8D绘示,端效器550经定向使得光罩910具有实质上平行于水平面的面向下的表面,且气体出口610经定向朝向光罩910的面向下的表面。气体出口610可因此提供朝向光罩910的面向下的表面的气体,以便将微粒P吹离光罩910的面向下的表面。
如图8E绘示,端效器550经定向使得光罩910具有实质上平行于水平面的面向上的表面,且气体出口610经定向朝向光罩910的面向上的表面。气体出口610可因此提供朝向光罩910的面向上的表面的气体,以便将微粒P吹离光罩910的面向上的表面。
回到图6,在一些实施例中,清洗元件600还包括气源620。气源620可为加压或压缩氮气或诸如惰性气体的其他合适气体的源,以便防止与光罩910发生化学反应。在一些实施例中,清洗元件600可还包括气体接线630。气体接线630连接在气体出口610与气源620之间。换言之,气体接线630可以充当气源620与气体出口610之间的气体连通路径,使得来自外壳670外部的气源620的气体可经由气体接线630被提供至气体出口610。举例而言,气体接线630可自气源620的输出端口(未绘示)延伸,且气体出口610可位于远离气源620的气体接线630的末端上且位于外壳670内部。在一些实施例中,气体接线630包括与气体出口610连接的可挠性导管,以便允许气体出口610被定向至各种定向(例如,如图8A至图8E中所绘示的定向)从而改良清洗效能。在一些实施例中,气体接线630是实质上气密的,以便防止气体自气体接线630泄露。
在一些实施例中,清洗元件600还包括在气体接线630中的用于调节来自气源620的气体的流动的流动速率控制阀640。换言之,流动速率控制阀64在气源620与气体出口610之间的气体连通路径中,以控制自气体出口610排出的气体的流动速率。在一些实施例中,在清洗操作期间,流动速率控制阀640经配置而以震荡方式改变自气体出口610排出的气体的流动速率。换言之,自气体出口610排出的气体具有周期性变化的流动速率。在图9中绘示例示性气体流动速率震荡,其中气体流动速率震荡类似于实质上正弦波的形式。此气体流动速率震荡将引起光罩910上的微粒共振,且因此有助于将微粒吹离光罩910,此又将改良清洗效能。
在一些实施例中,如图6所示,清洗元件600还包括开/关阀650,其在气体接线630中且被适用以使或被适用而不使气流自气源620至气体出口610。换言之,开/关阀650在气源620与气体出口610之间的气体连通路径中且经配置以打开或关闭气体连通路径,此又将导致脉冲状气体喷射,且因此可改善清洗效能。开/关阀650的切换导致自气源620至气体出口610的周期性流动的气体,使得气体以特定或预定时间间隔经由气体出口610喷射。
在一些实施例中,开/关阀650具有变化的切换频率。举例而言,在清洗操作期间,开/关阀650的切换频率可以震荡方式变化。换言之,开/关阀650具有周期性变化的切换频率。在图10中绘示例示性的切换频率震荡,其中切换频率震荡类似于实质上正弦波的形式。此切换频率震荡将导致光罩910上的微粒共振,且因此有利于将微粒吹离光罩910,此又将改良清洗效能。
在一些实施例中,开/关阀650为电磁阀。在一些实施例中,流动速率控制阀640亦为电磁阀。尽管在所述实施例中将流动速率控制阀640及开/关阀650绘示成两个单独的阀,但在一些其他实施例中其可通过单个阀达成。在一些实施例中,由流动速率控制阀640引起的气体流动速率震荡与开/关阀650的切换频率震荡相关联。举例而言,气体流动速率震荡及切换频率震荡两者皆由光罩910上的微粒的共振频率判定。以此方式,气体流动速率震荡抑或切换速率震荡可用以引起光罩910上的微粒共振,此又将导致改良清洗效能。
在一些实施例中,清洗元件还包括控制器660,其经配置以触发开/关阀650以便引发脉冲状气体喷射。在一些实施例中,控制器660与控制机械臂500的控制器560电通信。控制器560及660可经程序化以使得在使用受控制器560控制的机械臂500将光罩910输送至气体出口610之后控制器660触发脉冲状气体喷射。此可确保光罩910是通过清洗元件600进行清洗。在一些实施例中,控制器660可包括处理器、中心处理单元(CPU)、多处理器、分散式处理系统、特殊应用集成电路(ASIC)或其类似者。
基于以上论述,可见本揭露提供了优势。然而,应理解,其他实施例可提供额外优势,且本文中未必揭示了所有优势,且无特定优势对所有实施例而言为必需。一个优势在于由于清洗方法涉及自动光罩检查、自动开舱操作、自动清洗操作及自动输送而无需手动操作,因此可以减少由手动操作引起的潜在污染。另一优势在于可改良清洗效能,因为端效器可相对于水平面旋转,此又将使光罩定向至适合于将微粒吹离光罩的最佳定向。另一优势在于可使用周期性变化的气体流动速率及/或周期性变化的切换频率来引起微粒的共振,此又将改良清洗效能。
在一些实施例中,一种光罩清洗方法包括以下步骤。打开舱,舱中具有光罩。通过端效器夹持光罩。将端效器从已打开的舱移动至气体出口所朝向的目的地。使气体自气体出口朝向经夹持光罩排出,以及当端效器在气体出口所朝向的目的地处时使端效器相对于水平面旋转。
在一些实施例中,旋转端效器是在排出气体期间执行。
在一些实施例中,光罩清洗方法还包括使气体出口相对于水平面旋转。
在一些实施例中,排出气体包括以下步骤。经由气体接线将气体自气源提供至气体出口。以切换频率来切换气体接线中的开/关阀。改变开/关阀的切换频率。
在一些实施例中,变化开/关阀的切换频率经执行使得开/关阀的切换频率以震荡方式变化。
在一些实施例中,变化开/关阀的切换频率经执行使得开/关阀的切换频率具有实质上正弦波形。
在一些实施例中,光罩清洗方法还包括变化自气体出口排出的气体的流动速率。
在一些实施例中,变化气体的流动速率经执行使得气体的流动速率以震荡方式变化。
在一些实施例中,变化气体的流动速率经执行使得气体的流动速率具有实质上正弦波形。
在一些实施例中,其中打开舱包含自动地打开舱。
在一些实施例中,光罩清洗方法还包括在打开舱之前自动地检查光罩。
在一些实施例中,自动地检查光罩是在微影工具中执行。
在一些实施例中,一种光罩清洗方法包括以下步骤。打开舱,舱中具有光罩。将光罩从已打开的舱移动至气体出口所朝向的目的地。将气体自气源提供至气体出口。以随时间变化的频率来切换连接在气源与气体出口之间的开/关阀。
在一些实施例中,光罩清洗方法还包括在打开舱之前自动地侦测光罩上的微粒的位置。
在一些实施例中,光罩清洗方法还包括当光罩在气体出口所朝向的目的地处时使光罩相对于水平面自动地旋转。
在一些实施例中,一种光罩清洗系统包括自动开舱器、机械臂及清洗元件。机械臂具有足以将光罩自自动开舱器转移至目的地的运动范围。清洗元件包括气体出口、气源、气体接线以及流动速率控制阀。气体出口朝向目的地。气体接线连接气源及气体出口。流动速率控制阀在气体接线中且经配置以控制气体以周期性变化的流动速率自气源流动至气体出口。
在一些实施例中,机械臂具有相对于水平面360度可旋转的端效器。
在一些实施例中,流动速率控制阀经配置以控制气体的周期性变化的流动速率从而具有实质上正弦波的波形。
在一些实施例中,清洗元件还包括在气体接线中的开/关阀。开/关阀具有周期性变化的切换频率。
在一些实施例中,开/关阀的周期性变化的切换频率具有实质上正弦波的波形。
前文概述了若干实施例的特征,使得熟悉此项技术者可较佳理解本揭露的态样。熟悉此项技术者应了解,其可容易地使用本揭露作为设计或修改用于实现相同目的及/或达成本文中所介绍的实施例的相同优势的其他制程及结构的基础。熟悉此项技术者亦应认识到,此等等效构造不脱离本揭露的精神及范畴,且其可在不脱离本揭露的精神及范畴的情况下于本文中进行各种改变、代替及替换。

Claims (10)

1.一种光罩清洗方法,其特征在于,包含:
打开一舱(pod),该舱中具有一光罩;
通过一端效器(end effector)夹持该光罩;
将该端效器从已打开的该舱移动至一气体出口所朝向的一目的地;
使一气体自该气体出口朝向经夹持的该光罩排出;以及
当该端效器在该气体出口所朝向的该目的地时,使该端效器相对于一水平面旋转。
2.根据权利要求1所述的光罩清洗方法,其特征在于,旋转该端效器是在排出该气体期间执行。
3.根据权利要求1所述的光罩清洗方法,其特征在于,还包含:
使该气体出口相对于该水平面旋转。
4.根据权利要求1所述的光罩清洗方法,其特征在于,排出该气体包含:
经由一气体接线将该气体自一气源提供至该气体出口;
以一切换频率来切换该气体接线中的一开/关阀;以及
变化该开/关阀的该切换频率。
5.根据权利要求1所述的光罩清洗方法,其特征在于,还包含:
变化自该气体出口排出的该气体的一流动速率。
6.一种光罩清洗方法,其特征在于,包含:
打开一舱,该舱中具有一光罩;
将该光罩从已打开的该舱移动至一气体出口所朝向的一目的地;
将一气体自一气源提供至该气体出口;以及
以一随时间变化的频率来切换连接在该气源与该气体出口之间的一开/关阀。
7.根据权利要求6所述的光罩清洗方法,其特征在于,还包含:
在打开该舱之前,自动地侦测该光罩上的微粒的位置。
8.根据权利要求6所述的光罩清洗方法,其特征在于,还包含:
当该光罩在该气体出口所朝向的该目的地时,使该光罩相对于一水平面自动地旋转。
9.一种光罩清洗系统,其特征在于,包含:
一自动开舱器;
一机械臂,其具有一足以将一光罩自该自动开舱器转移至一目的地的运动范围;以及
一清洗元件,其包含:
朝向该目的地的一气体出口;
一气源;
连接该气源及该气体出口的一气体接线;以及
在该气体接线中的一流动速率控制阀,其中该流动速率控制阀经配置以控制一气体以一周期性变化的流动速率自该气源流动至该气体出口。
10.根据权利要求9所述的光罩清洗系统,其特征在于,该流动速率控制阀经配置以控制该气体的该周期性变化的流动速率从而具有一实质上正弦波的波形。
CN201910042127.2A 2018-07-16 2019-01-17 光罩清洗系统及其方法 Pending CN110727173A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862698298P 2018-07-16 2018-07-16
US62/698,298 2018-07-16
US16/200,291 2018-11-26
US16/200,291 US10871722B2 (en) 2018-07-16 2018-11-26 Photomask purging system and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110727173A true CN110727173A (zh) 2020-01-24

Family

ID=69139411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910042127.2A Pending CN110727173A (zh) 2018-07-16 2019-01-17 光罩清洗系统及其方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10871722B2 (zh)
CN (1) CN110727173A (zh)
TW (1) TWI723325B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022217793A1 (zh) * 2021-04-16 2022-10-20 长鑫存储技术有限公司 光罩的夹持装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114077164B (zh) * 2020-08-21 2023-03-24 长鑫存储技术有限公司 半导体机台清洗系统及半导体机台清洗方法
CN112925174B (zh) * 2021-01-28 2022-03-22 长鑫存储技术有限公司 半导体光刻设备
US11614691B2 (en) * 2021-08-13 2023-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. High throughput and high position accurate method for particle inspection of mask pods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06168864A (ja) * 1992-12-01 1994-06-14 Sharp Corp 洗浄装置
US20020176060A1 (en) * 2001-05-24 2002-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor exposure apparatus and method of driving the same
TW201624107A (zh) * 2014-12-25 2016-07-01 台灣積體電路製造股份有限公司 光罩清潔設備以及光罩清潔方法
CN107685047A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 特铨股份有限公司 非接触式光罩或晶圆洁净装置
CN108051983A (zh) * 2017-12-30 2018-05-18 苏州慧桥自动化设备有限公司 一种多喷头多角度式液晶面板光罩盒清洗装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000019717A (ja) * 1998-07-06 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp マスク検査装置および半導体デバイスの製造方法
AU4779600A (en) * 1999-05-20 2000-12-12 Nikon Corporation Container for holder exposure apparatus, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus
TW480372B (en) * 1999-11-05 2002-03-21 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using the apparatus, and device manufactured according to the method
US20060285091A1 (en) * 2003-07-21 2006-12-21 Parekh Bipin S Lithographic projection apparatus, gas purging method, device manufacturing method and purge gas supply system related application
WO2005047981A2 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Nikon Corporation Thermophoretic techniques for protecting reticles from contaminants
US20060011213A1 (en) * 2004-04-28 2006-01-19 Tokyo Electron Limited Substrate transfer device and cleaning method thereof and substrate processing system and cleaning method thereof
US7476491B2 (en) * 2004-09-15 2009-01-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, gas supply system, method for purging, and device manufacturing method and device manufactured thereby
US7230673B2 (en) * 2004-12-07 2007-06-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, reticle exchange unit and device manufacturing method
CN201122229Y (zh) 2007-08-10 2008-09-24 廖莉雯 光罩清洗设备
TW200933779A (en) * 2007-08-14 2009-08-01 Entegris Inc Stocker with purge condition sensing
US8964166B2 (en) * 2007-12-17 2015-02-24 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method of producing device
JP5736615B2 (ja) * 2011-04-26 2015-06-17 国立大学法人大阪大学 基板の洗浄方法
US9138785B2 (en) 2012-07-05 2015-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for enhanced cleaning and inspection
WO2014067802A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 Asml Holding N.V. Patterning device support, lithographic apparatus, and method of controlling patterning device temperature
JP5995881B2 (ja) * 2014-01-09 2016-09-21 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
WO2015166710A1 (ja) * 2014-04-28 2015-11-05 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
JP2016031412A (ja) 2014-07-28 2016-03-07 凸版印刷株式会社 フォトマスクのペリクルの粘着剤の洗浄装置及びペリクルの粘着剤の洗浄方法
JP2016058665A (ja) 2014-09-12 2016-04-21 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄方法および基板洗浄装置
TW201617727A (zh) 2014-11-14 2016-05-16 Ming-Sheng Chen 光罩取料裝置及其夾持機構
US9740094B2 (en) 2015-08-21 2017-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Damage prevention on EUV mask
TW201715293A (zh) * 2015-10-22 2017-05-01 Stek Co Ltd 光罩清洗裝置
US9864283B2 (en) * 2015-11-18 2018-01-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for photomask backside cleaning
CN106807654B (zh) 2015-12-02 2020-06-05 特铨股份有限公司 光罩清洗装置
US20170271145A1 (en) 2016-03-21 2017-09-21 Suss Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co. Kg Method and an apparatus for cleaning substrates
TWI626506B (zh) * 2016-07-28 2018-06-11 非接觸式光罩/晶圓潔淨裝置
KR20180072036A (ko) * 2016-12-20 2018-06-29 삼성전자주식회사 마스크 처리 장치 및 방법
JP7021877B2 (ja) * 2017-08-08 2022-02-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
CN108246754B (zh) * 2017-12-30 2024-04-09 苏州慧桥自动化设备有限公司 一种液晶面板光罩离心式旋转清洗装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06168864A (ja) * 1992-12-01 1994-06-14 Sharp Corp 洗浄装置
US20020176060A1 (en) * 2001-05-24 2002-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor exposure apparatus and method of driving the same
TW201624107A (zh) * 2014-12-25 2016-07-01 台灣積體電路製造股份有限公司 光罩清潔設備以及光罩清潔方法
CN107685047A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 特铨股份有限公司 非接触式光罩或晶圆洁净装置
CN108051983A (zh) * 2017-12-30 2018-05-18 苏州慧桥自动化设备有限公司 一种多喷头多角度式液晶面板光罩盒清洗装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022217793A1 (zh) * 2021-04-16 2022-10-20 长鑫存储技术有限公司 光罩的夹持装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200019075A1 (en) 2020-01-16
TW202006464A (zh) 2020-02-01
TWI723325B (zh) 2021-04-01
US10871722B2 (en) 2020-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI723325B (zh) 光罩清洗系統及其方法
US8777540B2 (en) Apparatus for storing contamination-sensitive flat articles, in particular for storing semiconductor wafers
US6517304B1 (en) Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method
US10672633B2 (en) Removable compartments for workpiece stocker
JP5391070B2 (ja) 複数の平坦基板を保管するためのストッカ及び方法
US20090028669A1 (en) Removable compartments for workpiece stocker
JP2011517134A (ja) クリーン移送ロボット
US20070004058A1 (en) Semiconductor manufacturing device with transfer robot
KR101407702B1 (ko) 워크피스 스토커를 위한 제거 가능한 구획들
US20070081886A1 (en) System and method for transferring and aligning wafers
US20210043481A1 (en) Efem robot auto teaching methodology
TW202147495A (zh) 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法
TWI673218B (zh) 裝載設備及其操作方法
JP2000188316A (ja) 搬送方法および装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2004063934A (ja) 収納装置、露光装置、清掃処理方法及び露光方法
TW202244606A (zh) 用於微影罩幕檢查的方法
US10509420B2 (en) Reticle purging system and method thereof
KR102228058B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법
US10923377B2 (en) Load port and method of detecting abnormality in FOUP lid of load port
US20240103359A1 (en) Reticle inspection and purging method and tool
JP6857431B1 (ja) 半導体製造装置、測定装置及び半導体製造方法
JP4044203B2 (ja) 基板処理装置
US11177150B2 (en) Cluster tool and method using the same
US20230375945A1 (en) Workpiece support
KR20230021892A (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination