CN110684285A - 一种橡胶基石墨烯导热材料 - Google Patents

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Abstract

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种橡胶基石墨烯导热材料。本发明公开了一种橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶30‑34份、交联剂0.3‑1份、金属氧化物13‑18份、陶瓷填料20‑25份、石墨烯25‑30份；其中，所述橡胶生胶包括天然橡胶生胶、异戊橡胶生胶、丁苯橡胶生胶、顺丁橡胶生胶、氟橡胶生胶、硅橡胶生胶、氯丁橡胶生胶、三元乙丙橡胶生胶、改性三元乙丙橡胶生胶中的至少一种。

Description

一种橡胶基石墨烯导热材料
技术领域
本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种橡胶基石墨烯导热材料。
背景技术
随着电子科技的发展对材料发展提出的新要求，导热橡胶材料的研究的价值也变得越来越凸显出来。由于在大量的电子器件中需要使用橡胶垫片，而大部分电子材料在使用时会产生振动并释放热量，如果不能及时的将热量排除，将严重影响电子元器件的使用寿命，而传统的金属和无机材料虽然具有良好的导热性能，却表现出很差的弹性，不能充当此类材料使用。此时，导热橡胶材料发挥了高弹性、高导热的优势。
橡胶复合材料的热传导性能是由于无定型材料中声子转移造成，无规网络的形成有利于声子转移和提高材料热传导，热传导率高，传热能力强时，其寿命会延长，因此提高橡胶材料的热传导率不仅使橡胶行业的维修更换成本降低，同时也能拓宽橡胶的应用领域。而石墨烯作为新一代橡胶填充材料，由于其优异的性能从所有填料里脱颖而出，其足够大的表面积，大约5000w/m·k的热传导率，较大的纵横比，可以在聚合物中形成渗透网络，从而形成热传导链，进而提高橡胶的热传导性，已成为高性能橡胶复合材料的理想填料。
但是对于石墨烯类片层状的填料的导热性能其平面内(径向)热导率与垂直平面方向(轴向)热导率相差悬殊，如果能实现片层状填料在基体中的沿轴向排布则可以使此类填料的高导热特性得到更充分发挥，从而达到显著提升复合材料导热性能的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种橡胶基导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶30-34份、交联剂0.3-1份、金属氧化物13-18份、陶瓷填料20-25份、石墨烯25-30份；其中，所述橡胶生胶包括天然橡胶生胶、异戊橡胶生胶、丁苯橡胶生胶、顺丁橡胶生胶、氟橡胶生胶、硅橡胶生胶、氯丁橡胶生胶、三元乙丙橡胶生胶、改性三元乙丙橡胶生胶中的至少一种。
作为一种优选的技术方案，所述金属氧化物选自氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化铅、四氧化三铅中的至少一种。
作为一种优选的技术方案，所述氧化锌为球形结构粉体。
作为一种优选的技术方案，所述氧化锌的平均粒径为100-800nm。
作为一种优选的技术方案，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成。
作为一种优选的技术方案，所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物。
作为一种优选的技术方案，所述氮化铝和氮化硼的重量比为(2-5)：1。
作为一种优选的技术方案，所述氮化硼为氮化硼纳米片。
本发明的第二方面提供了所述的橡胶基导热材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将金属氧化物、陶瓷材料、石墨烯依次加入到100-300重量份异丙醇中，70-90摄氏度下反应1-3小时，过滤；
S2：将步骤S1得到的混合物、橡胶生胶、交联剂在温度为30-40℃、辊间距为1mm条件下混炼；
S3：利用双辊开炼机对步骤S2中得到的混合物反复挤压，挤压为厚度小于0.5mm的薄片，将1-10片所述薄片叠层后压成块体；
S4：将块体沿垂直方向切片；将切取的片材加热到150-180摄氏度，2-6MPa压力下，反应5-30min，即得。
本发明的第三方面提供了所述的橡胶基石墨烯导热材料的应用，所述导热材料用于电子产品领域的散热。
有益效果：本发明的导热材料能够很好地填充在热界面的空隙，减小界面热阻，提高电子元器件的散热效率；可以广泛应用于电子产品的热源与散热器之间的热量传导，提高电子产品的散热性能。
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶30-34份、交联剂0.3-1份、金属氧化物13-18份、陶瓷填料20-25份、石墨烯25-30份；
作为一种优选的实施方式，所述橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶32份、交联剂0.6份、金属氧化物15.8份、陶瓷填料22.8份、石墨烯26.8份；
作为一种优选的实施方式，所述橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，还包括硅烷偶联剂0.2-0.5份；
优选的实施方式，所述橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，还包括硅烷偶联剂0.3份。
橡胶生胶
作为一种优选的实施方式，所述橡胶生胶包括天然橡胶生胶、异戊橡胶生胶、丁苯橡胶生胶、顺丁橡胶生胶、氟橡胶生胶、硅橡胶生胶、氯丁橡胶生胶、三元乙丙橡胶生胶、改性三元乙丙橡胶生胶中的至少一种。
作为一种优选的实施方式，所述橡胶生胶包括三元乙丙橡胶生胶。
本申请中，所述三元乙丙橡胶是由乙烯、丙烯和第三单体非共轭二烯烃共聚制备的三元共聚物，因其主链是由化学稳定的饱和烃组成，只在侧链中含有不饱和双键，故其耐臭氧、耐热、耐候等耐老化性能优异，可广泛用于多重领域，尤其是在电子材料的橡胶垫片上，但其导热性能较差(热导率仅0.24w/m.k)极大的限制了其应用。
作为一种优选的实施方式，所述三元乙丙橡胶生胶的门尼粘度为43-48。所述门尼粘度的测试参考标准ASTM D-1646，温度为125摄氏度。
优选地，所述三元乙丙橡胶的门尼粘度为44，型号为Vistalon，购买于埃克森。
交联剂
作为一种优选的实施方式，所述交联剂选自硫磺、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯和乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一种。
优选的实施方式，所述交联剂为过氧化苯甲酰。
金属氧化物
作为一种优选的实施方式，所述金属氧化物选自氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化铅、四氧化三铅中的至少一种。
本申请中，所述金属氧化物能够作为补强橡胶的固化剂，提高橡胶的硬度，还能作为粘合剂，另外，还能提高橡胶的导热能力。
作为一种优选的实施方式，所述金属氧化物为氧化锌。
作为一种优选的实施方式，所述氧化锌为球形结构粉体。
作为一种优选的实施方式，所述氧化锌的平均粒径为100-800nm；
优选的，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成。
优选的，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为(0.9-1.4):1。
优选的，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为1.2:1。
陶瓷填料
作为一种优选的实施方式，所述陶瓷填料包括氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅中的至少一种。
优选的，所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物。
优选的，所述氮化铝和氮化硼的重量比为(2-5)：1。
优选的，所述氮化铝和氮化硼的重量比为3：1。
本申请中，所述氮化铝为球形结构粉体。
作为一种优选的实施方式，所述氮化铝的平均粒径为1-10微米。
优选的，所述氮化铝的平均粒径为5微米。
本申请中，所述氮化硼为氮化硼纳米片。
氮化硼纳米片与石墨具有相似的层状结构，每一层都是有B原子和N原子交替排列组成的无限延伸的六边形蜂窝结构，因其颜色为白色，所以有“白石墨”之称。氮化硼纳米片的层间距为0.333nm，略小于石墨的层间距。本申请人发现氮化硼纳米材料的形态结构对导热系数有很大关系，特别是界面结构。
作为一种优选的实施方式，所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.8微米。
优选的，所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.4微米。
本申请中，所述氮化硼通过购买得到，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN03-1。本申请中，“粒径为0.1-0.4微米”指通过SEM测试500个氮化硼纳米片的尺寸，500个氮化硼纳米片中，长度的最小值为0.1微米，最大值为0.4微米。
石墨烯
所述石墨烯属于无机非金属材料，单层石墨烯为碳材料的二维同素异形体，其结构是单层碳原子紧密堆积成为一个平面，呈现出蜂巢的六元环周期性排列堆积。从原子间作用力的层面可以看出，石墨烯中的每个碳原子都通过σ键与临近的三个碳原子相连，三个杂化轨道形成强的化学共价键，组成sp2杂化结构，组成三个120°的键角。
所述石墨烯具有与金属材料不同的几何结构，故而热量传递的机理也不相同，由于石墨烯原子与原子之间相互形成晶格网络，因此是通过晶格振动进行热量传递，热量的传导就是利用晶格波振动，晶格波的振动主要是通过晶体结构中原子之间的相互制约和相互谐调的振动来产生的。
作为一种优选的实施方式，所述石墨烯的片径为1-10微米。
优选的，所述石墨烯由片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯组成。
优选的，所述片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯重量比为(0.8-1.2)：1。
更优选的，所述片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯重量比为1：1。
本申请中，所述“片径“指通过SEM测试石墨烯的长轴的长度。
硅烷偶联剂
由于石墨烯、氮化硼等表面缺少活性基团，因此与橡胶体系存在相容性问题，本发明通过用硅烷偶联剂各组分间的官能团的性质对石墨烯、氮化硼进行处理，大大改善了体系各组分的相容性，提升了橡胶材料的导热性能。
作为一种优选的实施方式，所述硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
优选的，所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
本发明的第二方面提供了所述导热材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将硅烷偶联剂、金属氧化物、陶瓷材料、石墨烯依次加入到100-300重量份异丙醇中，70-90摄氏度下反应1-3小时，过滤；
S2：将步骤S1得到的混合物、橡胶生胶、交联剂在温度为30-40℃、辊间距为1mm条件下混炼；
S3：利用双辊开炼机对步骤S2中得到的混合物反复挤压，挤压为厚度小于0.5mm的薄片，将1-10片所述薄片叠层后压成块体；
S4：将块体沿垂直方向切片；将切取的片材加热到150-180摄氏度，2-6MPa压力下，反应5-30min，即得。
本申请人通过在制备橡胶的过程中加入石墨烯、氮化硼等，以及通过硅烷偶联剂的表面处理，使得石墨烯、氮化硼等在高加载量下形成了导热网络的有效团聚，而这些团聚并没有像其他不规则形状材料那样析出而是利用石墨烯、氮化硼纳米片的片层结构特点构成相互支撑的框架结构以及不同粒径的导热填料的有效填充，从而实现导热系数的大幅度提高，同时导热填料在基体中容易相互连接、形成导热网络，具有更小的接触热阻。
本发明的第三方面提供了所述导热材料的应用，所述导热界面材料用于电子产品领域的散热。
本申请所述电子产品是指以电能为工作基础的相关产品，包括但不限于：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。
下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶32份、交联剂0.6份、金属氧化物15.8份、陶瓷填料22.8份、石墨烯26.8份、硅烷偶联剂0.3份。
所述橡胶生胶为三元乙丙橡胶生胶，所述三元乙丙橡胶的门尼粘度为44，型号为Vistalon，购买于埃克森。
所述交联剂为过氧化苯甲酰。
所述金属氧化物为氧化锌，所述氧化锌为球形结构粉体，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为1.2:1。
所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物，所述氮化铝和氮化硼的重量比为3：1；所述氮化铝为球形结构粉体，所述氮化铝的平均粒径为5微米；所述氮化硼为氮化硼纳米片；所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.4微米，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN03-1。
所述石墨烯由片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯组成。所述片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯重量比为1：1。所述片径为2-3微米的石墨烯购买于南京先锋纳米科技，货号为101457，所述片径为5-10微米的石墨烯购买于南京先锋纳米科技，货号为102094。
所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述导热材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将硅烷偶联剂、金属氧化物、陶瓷材料、石墨烯依次加入到200重量份异丙醇中，80摄氏度下反应2小时，过滤；
S2：将步骤S1得到的混合物、橡胶生胶、交联剂在温度为40℃、辊间距为1mm条件下混炼；
S3：利用双辊开炼机对步骤S2中得到的混合物反复挤压，挤压为厚度为0.3mm的薄片，将8片所述薄片叠层后压成块体；
S4：将块体沿垂直方向切片；将切取的片材加热到175摄氏度，3MPa压力下，反应20min，即得。
实施例2
一种橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶30份、交联剂0.3份、金属氧化物13份、陶瓷填料20份、石墨烯25份、硅烷偶联剂0.2份。
所述橡胶生胶包括三元乙丙橡胶生胶，所述三元乙丙橡胶的门尼粘度为44，型号为Vistalon，购买于埃克森。
所述交联剂为过氧化苯甲酰。
所述金属氧化物为氧化锌，所述氧化锌为球形结构粉体，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为0.9：1。
所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物，所述氮化铝和氮化硼的重量比为2：1；所述氮化铝为球形结构粉体，所述氮化铝的平均粒径为5微米；所述氮化硼为氮化硼纳米片；所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.4微米，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN03-1。
所述石墨烯由片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯组成。所述片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯重量比为0.8：1。所述片径为2-3微米的石墨烯购买于南京先锋纳米科技，货号为101457，所述片径为5-10微米的石墨烯购买于南京先锋纳米科技，货号为102094。
所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例3
一种橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶34份、交联剂1份、金属氧化物18份、陶瓷填料25份、石墨烯30份、硅烷偶联剂0.5份。
所述橡胶生胶包括三元乙丙橡胶生胶，所述三元乙丙橡胶的门尼粘度为44，型号为Vistalon，购买于埃克森。
所述交联剂为过氧化苯甲酰。
所述金属氧化物为氧化锌，所述氧化锌为球形结构粉体，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为1.4:1。
所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物，所述氮化铝和氮化硼的重量比为5：1；所述氮化铝为球形结构粉体，所述氮化铝的平均粒径为5微米；所述氮化硼为氮化硼纳米片；所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.4微米，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN03-1。
所述石墨烯由片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯组成。所述片径为2-3微米的石墨烯和片径为5-10微米的石墨烯重量比为1.2：1。所述片径为2-3微米的石墨烯购买于南京先锋纳米科技，货号为101457，所述片径为5-10微米的石墨烯购买于南京先锋纳米科技，货号为102094。
所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例4
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1，不同点在于，所述金属氧化物为氧化锌，所述氧化锌为球形结构粉体，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为0.5:1。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例5
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1，不同点在于，所述金属氧化物为氧化锌，所述氧化锌为球形结构粉体，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成，所述平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌的重量比为2:1。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例6
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1，不同点在于，所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物，所述氮化铝和氮化硼的重量比为1：1；所述氮化铝为球形结构粉体，所述氮化铝的平均粒径为5微米；所述氮化硼为氮化硼纳米片；所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.4微米，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN03-1。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例7
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1，不同点在于，所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物，所述氮化铝和氮化硼的重量比为8：1；所述氮化铝为球形结构粉体，所述氮化铝的平均粒径为5微米；所述氮化硼为氮化硼纳米片；所述氮化硼纳米片的粒径为0.1-0.4微米，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN03-1。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例8
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1，不同点在于，所述金属氧化物为氧化铝，所述氧化铝为球形结构粉体，所述氧化铝由平均粒径为100nm的氧化铝和平均粒径为600nm的氧化铝组成，所述平均粒径为100nm的氧化铝和平均粒径为600nm的氧化铝的重量比为2:1。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例9
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1，不同点在于，所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物，所述氮化铝和氮化硼的重量比为8：1；所述氮化铝为球形结构粉体，所述氮化铝的平均粒径为5微米；所述氮化硼为氮化硼纳米片；所述氮化硼纳米片的粒径为80-200nm，购买于南京先锋纳米科技，货号为XFBN04。
所述导热材料的制备方法，具体步骤同实施例1。
实施例10
一种橡胶基石墨烯导热材料，具体组分及重量份同实施例1。
所述导热材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将硅烷偶联剂、金属氧化物、陶瓷材料、石墨烯依次加入到200重量份异丙醇中，80摄氏度下反应2小时，过滤；
S2：将步骤S1得到的混合物、橡胶生胶、交联剂在温度为40℃、辊间距为1mm条件下混炼；
S3：将步骤得到的混合物加热到175摄氏度，3MPa压力下，反应20min，即得。
性能测试
导热系数：测试所述导热界面材料在垂直于其所在平面方向的导热系数，单位W/(m·K)，具体见表1。
表1
实施例 导热系数
实施例1 39.7
实施例2 33.6
实施例3 36.1
实施例4 24.5
实施例5 27.6
实施例6 20.1
实施例7 18.7
实施例8 22.5
实施例9 16.4
实施例10 10.8
以上提供的实施例仅仅是解释说明的方式，不应认为是对本发明的范围限制，任何根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种橡胶基石墨烯导热材料，其特征在于，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶30-34份、交联剂0.3-1份、金属氧化物13-18份、陶瓷填料20-25份、石墨烯25-30份；其中，所述橡胶生胶包括天然橡胶生胶、异戊橡胶生胶、丁苯橡胶生胶、顺丁橡胶生胶、氟橡胶生胶、硅橡胶生胶、氯丁橡胶生胶、三元乙丙橡胶生胶、改性三元乙丙橡胶生胶中的至少一种。
2.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述金属氧化物选自氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化铅、四氧化三铅中的至少一种。
3.如权利要求2所述的导热材料，其特征在于，所述氧化锌为球形结构粉体。
4.如权利要求2或3所述的导热材料，其特征在于，所述氧化锌的平均粒径为100-800nm。
5.如权利要求4所述的导热材料，其特征在于，所述氧化锌由平均粒径为100nm的氧化锌和平均粒径为600nm的氧化锌组成。
6.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述陶瓷填料为氮化铝和氮化硼的混合物。
7.如权利要求6所述的导热材料，其特征在于，所述氮化铝和氮化硼的重量比为(2-5)：1。
8.如权利要求7所述的导热材料，其特征在于，所述氮化硼为氮化硼纳米片。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的导热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将金属氧化物、陶瓷材料、石墨烯依次加入到100-300重量份异丙醇中，70-90摄氏度下反应1-3小时，过滤；
S2：将步骤S1得到的混合物、橡胶生胶、交联剂在温度为30-40℃、辊间距为1mm条件下混炼；
S3：利用双辊开炼机对步骤S2中得到的混合物反复挤压，挤压为厚度小于0.5mm的薄片，将1-10片所述薄片叠层后压成块体；
S4：将块体沿垂直方向切片；将切取的片材加热到150-180摄氏度，2-6MPa压力下，反应5-30min，即得。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的导热材料的应用，其特征在于，所述导热材料用于电子产品领域的散热。
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