CN110663076B - 显示器和显示器集成方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种设备，该设备包括显示面板、盖玻璃和印刷电路板。显示面板发射光，并且盖玻璃使来自显示面板的光通过。显示面板包括用于承载控制信号的迹线，盖玻璃包括用于承载控制信号的迹线，并且印刷电路板具有用于承载控制信号的迹线。显示面板可以被连接到盖玻璃，以使得显示面板上的迹线被连接到盖玻璃上的迹线。印刷电路板可以被连接到盖玻璃，以使得PCB上的迹线被连接到盖玻璃上的迹线。

Description

显示器和显示器集成方法
技术领域
本申请涉及移动设备领域，尤其涉及显示器和显示器集成方法。
背景技术
消费者通常偏好移动设备(诸如平板计算机、移动电话和膝上型设备)轻、薄且紧凑。为了实现轻、薄且紧凑的设备，设计师和制造商不断寻找减少这些设备内的显示器的边框宽度和厚度的方法。
发明内容
设备可以包括用于发光的显示面板，其中显示面板包括用于承载控制信号的迹线。设备还可以包括盖玻璃，以覆盖显示面板并使来自显示面板的光通过，其中盖玻璃包括用于承载控制信号的迹线。设备还可以包括印刷电路板(PCB)。在一个实施例中，PCB被连接到盖玻璃，以使得控制信号从PCB行进到盖玻璃上的迹线，并且显示面板被连接到盖玻璃，以使得显示面板上的迹线被连接到盖玻璃上的迹线。
在一个实施例中，显示面板具有有效区域和非有效区域。在该实施例中，驱动集成电路可以被安装在显示面板的非有效区域上。显示面板上的迹线包括扇入(fan-in)迹线，而设备则包括扇出(fan-out)迹线以将控制信号从驱动集成电路承载至显示面板的有效区域。在一个实施例中，显示面板上的扇入迹线通过各向异性导电膜(ACF)粘结来被连接到盖玻璃。在一个实施例中，PCB通过ACF粘结来被连接到盖玻璃。
在一个实施例中，该设备包括被安装在PCB上的驱动集成电路，其中PCB包括用于承载控制信号的迹线。在该实施例中，PCB通过ACF粘结来被连接到盖玻璃。盖玻璃可以利用ACF粘结来被连接到显示面板。
在一个实施例中，显示面板在盖玻璃的第一侧附近被连接到盖玻璃，而PCB则在盖玻璃的第二侧附近被连接到盖玻璃。第一侧与第二侧不同。
在一个实施例中，设备包括盖玻璃，以覆盖显示面板并使来自显示面板的光通过，其中盖玻璃包括用于承载控制信号的迹线。盖玻璃被配置成连接到显示面板，使得显示面板上的迹线被连接到盖玻璃上的迹线。盖玻璃还被配置成连接到PCB，以使得控制信号从PCB行进到盖玻璃上的迹线。
在一个实施例中，设备包括用于发射光的显示面板。在该实施例中，显示面板包括用于承载控制信号的迹线。显示面板可以包括有效区域和非有效区域。在该实施例中，驱动集成电路可以被安装在显示面板的非有效区域上。
显示面板上的迹线可包括扇入迹线。在该实施例中，设备可以包括扇出迹线，以将控制信号从驱动集成电路承载至显示面板的有效区域。显示面板上的扇入迹线可以通过ACF粘结来被连接到盖玻璃。
在一个实施例中，PCB包括用于承载控制信号的迹线。PCB可以通过ACF粘结来被连接到盖玻璃。在一个实施例中，显示面板在盖玻璃的第一侧附近被连接到盖玻璃，而PCB则在盖玻璃的第二侧附近被连接到盖玻璃。第一侧与第二侧不同。
附图说明
图1解说了一个实施例中的示例性显示设备；
图2解说了示例性显示器的组件的截面图；
图3A解说了一个实施例中的示例性显示器的截面图；
图3B解说了从上方查看的图3A的示例性显示器；
图4A解说了一个实施例中的示例性显示设备的截面图；
图4B解说了从上方查看的图4A的示例性显示器；
图5A解说了一个实施例中的示例性显示设备的截面图；
图5B解说了从上方查看的图5A的示例性显示器；
图6A解说了一个实施例中的示例性显示设备的截面图；
图6B解说了从上方查看的图6A的示例性显示器；
图7A解说了一个实施例中的示例性显示设备的截面图；
图7B解说了从上方查看的图7A的示例性显示器；
图8A解说了一个实施例中的示例性显示设备的截面图；
图8B解说了从上方查看的图8A的示例性显示器；以及
图9A、9B和9C解说了盖玻璃上的示例性扇入迹线。
具体实施方式
下面的详细描述参考了附图。不同附图中的相同附图标记可标识相同或类似的元件。同样，以下详细描述仅是示例性和说明性的，并且不局限所要求保护的本发明。
设备制造商不断尝试增加显示器的可靠性，同时减小显示器的厚度和显示器边框的宽度。以下描述的实施例可以允许更薄且具有更小的边框同时更加可靠的显示器。
图1是表现为平板计算机的示例性显示设备100的透视图。显示设备100包括显示器102，该显示器102由壳体110围绕以包围并保护包括显示器102在内的显示设备100的各组件。显示器102显示图像或视频以供用户观看。用户可以利用触控笔或笔120或指尖140与显示设备100进行交互。虽然显示设备100在图1中被示为平板计算机，但是显示设备100可以是移动电话、膝上型设备或者具有供查看的显示器的任何其他设备。图1还定义了x轴、y轴和z轴，使得显示器102的暴露层是“最顶”层并且显示设备100的“底部”在图1中不可见。这些术语是相对的且可以互换。
图2解说了示例性显示器200的各组件的截面图。显示器200的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。显示器200包括盖玻璃204和具有有效区域212和非有效区域216的有机发光二极管(OLED)面板208。有效区域212包括带有发射光210的有机化合物的膜的发光二极管(LED)阵列。显示器200的非有效区域216从显示器200的顶部到显示器200的底部以半径R1弯曲。在该示例中，OLED面板208是“顶部发射”的，在于光穿过盖玻璃204而不穿过有效区域212所在的基板218。
非有效区域216包括导体(迹线)，诸如扇出迹线，其将信号从柔性印刷电路(FPC)220传导并承载至显示器200的有效区域212。如图所示，非有效区域216在位置224处利用各向异性导电膜(ACF)粘结来被连接到FPC 220。被安装在FPC 220上的驱动电路228提供信号以驱动OLED面板208的有效区域212。来自驱动电路228的信号由FPC 220上的导电迹线和非有效区域216上的导电迹线承载至有效区域212。驱动电路228可以是显示器驱动集成电路(DDIC)，诸如芯片。FPC 220可接着在位置236处利用ACF粘结来被连接到印刷电路板(PCB)214。PCB 214可以是刚性或柔性电路板，或者是刚性和柔性电路板的组合。PCB 214可以包括结合了显示器200的设备的系统组件，诸如中央处理单元(CPU)、存储器、硬盘驱动器(HDD)和/或固态驱动器(SSD)。
为了减小显示器200的边界区域240(边框)和/或显示器200的厚度244，半径R1可被减小。然而，减小半径R1可能增加非有效区域216和/或非有效区域216上的迹线的故障率。此外，随着显示分辨率增加，非有效区域216包括大量的导体和迹线，这也使减小半径R1变得复杂。显示器200还包括在位置224和236处的两个ACF粘结以及安装在FPC 220上的驱动电路。这些连接也使显示器200复杂化并降低其可靠性。下文所描述的实施例可以允许更薄且边框更窄的更为可靠的显示器－在一些实施例中无需顾虑半径R1。
图2所示的显示器200是示例性的，并且显示器200可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，OLED面板208可以替代地是“底部发射的”，在于光可以在穿过盖玻璃204之前穿过基板218。此外，显示器200可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如液晶显示器(LCD)面板、量子点发光二极管(QLED)面板、电子墨水(E-ink)面板或任何其他类型的平板显示器。
图3A解说了一个实施例中的示例性显示器300的各组件的截面图。图3B解说了从上方查看的示例性显示器300。显示器300的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。显示器300包括盖玻璃304和具有有效区域312和非有效区域316的OLED面板308。有效区域312包括带有发射光314的有机化合物的膜的LED阵列。在该示例中，OLED面板308是顶部发射的，在于光穿过盖玻璃304而不穿过有效区域312所在的基板318。在图3A的实施例中，驱动电路328被安装在OLED面板308上。驱动电路328可以是芯片形式的DDIC。因而，如果OLED面板308是塑料，则驱动电路328可以被认为是“面板上的芯片”，或者如果OLED面板308是玻璃，则驱动电路328可以被认为是“玻璃上的芯片”。非有效区域316包括可以被形成在OLED面板308上的扇出迹线332和扇入迹线336。扇出迹线332包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从驱动电路328承载至OLED面板308的有效区域312。扇入迹线336包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从通孔340承载至驱动电路328。
OLED面板308的非有效区域316包括通孔340，这些通孔340将信号从OLED面板308的一侧(从面板308底部的迹线344)传导并承载到OLED面板308的另一侧(到非有效区域316中的扇入迹线336)。迹线344可以被形成在面板308的底侧上，并且可以在位置352处通过ACF粘结来被连接到PCB348。迹线344是导电的并且可以承载信号，诸如控制信号。PCB 348可以是柔性PCB(即，FPCB)、刚性PCB或两者的组合(“刚-柔”PCB)。PCB 348也可以是用于安装包括显示器300的设备的主要组件的系统板，所述主要组件诸如CPU、存储器、HDD和/或SSD。
显示器300的实施例允许驱动电路328直接连接至OLED面板308，从而潜在地减小了扇出迹线332的长度。减少扇出迹线的长度可能是有益的，因为例如扇出迹线的数量众多(即，比扇入迹线的数量更多)。另外，通孔340允许信号被从OLED面板308的一侧(底部)承载至另一侧(顶部)，而无需弯曲OLED面板308的非有效区域316。另外，显示器300允许PCB 348直接连接至OLED面板308(通过位置352处的ACF粘结)，而无需FPC(如与图2的显示器200相比)且无需例如板到板(board-to-board)连接器。显示器300的实施例可以允许具有更窄边框的更薄的显示器，同时使连接更可靠。
图3A和3B所示的显示器300是示例性的，并且显示器300可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，显示器300的各组件未按比例绘制。位置352处的ACF粘结可以更窄和更短。扇出迹线332和扇入迹线336可具有较低的轮廓(profile)。此外，PCB348和OLED面板308之间的空间(如果有的话)可以更小。另外，虽然在不弯曲非有效区域316的情况下描述了显示器300，但是一些实施例仍可以弯曲非有效区域316或显示面板308的其他部分。显示器300可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如LCD面板、QLED面板、电子墨水面板或任何其他类型的平板显示器。
图4A解说了一个实施例中的示例性显示器400的各组件的截面图。图4B解说了从上方查看的示例性显示器400。显示器400的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。显示器400包括盖玻璃404和具有有效区域412和非有效区域416的OLED面板408。显示器400在许多方面类似于显示器300。例如，有效区域412包括带有发射光414的有机化合物的膜的LED阵列。OLED面板408是顶部发射的，在于光穿过盖玻璃404而不穿过有效区域412所在的基板418。驱动电路428被安装在OLED面板408上。驱动电路428可以是芯片形式的DDIC。如果OLED面板408是塑料，则驱动电路428可以被认为是“面板上的芯片”，或者如果OLED面板408是玻璃，则驱动电路428可以被认为是“玻璃上的芯片”。非有效区域416包括可以被形成在OLED面板408上的扇出迹线432和扇入迹线436。扇出迹线432包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从驱动电路428承载至OLED面板408的有效区域412。扇入迹线436包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从通孔440承载至驱动电路428。OLED面板408的非有效区域416包括通孔440，这些通孔440将信号从OLED面板408的一侧(从面板408底部的迹线444)传导并承载到OLED面板408的另一侧(到非有效区域416中的扇入迹线436)。迹线444是导电的并且可以承载信号，诸如控制信号。
与显示器300不同，OLED面板408不被直接连接到PCB 448。在图4A和图4B的实施例中，被形成在面板408的底侧上的迹线444在位置452处通过ACF粘结来被连接到FPC 446。FPC 446承载去往和/或来自连接器456-1的信号，连接器456-1与PCB 448上的对应连接器456-2相匹配。PCB 448可以是柔性印刷电路板、刚性印刷电路板或刚-柔印刷电路板。PCB448也可以是用于安装包括显示器400的设备的主要组件的系统板，所述主要组件诸如CPU、存储器、HDD和/或SSD。
与显示器300相比，显示器400因添加FPC 446和连接器456而增加了复杂度。另一方面，FPC 446和连接器456为显示器400的制造和组装增加了灵活性。例如，OLED面板408(带有FPC 446和连接器456-1)可以由一个供应商制造和销售，而PCB 448(带有连接器456-2)可以由另一供应商制造和销售。在该情形中，这两个分开的组件或模块可以通过连接的连接器部分456-1和456-2来被组装(例如，组装成显示设备100)。
图4A和4B所示的显示器400是示例性的，并且显示器400可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，代替采用连接器456，显示器400可以使用ACF粘结来连接FPC 446和PCB 448。另外，位置452处的连接可替代地或附加地包括连接器而不是ACF粘结。在另一实施例中，FPC 446和连接器456可以在OLED面板408下方的另一方向上延伸而不是延伸到侧面。另外，虽然在不弯曲非有效区域416的情况下描述了显示器400，但是一些实施例仍可以弯曲非有效区域416或显示面板408的其他部分。此外，显示器400的各组件未按比例绘制。例如，连接器456可以位于面板408下方而不是位于侧面。显示器400可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如LCD面板、QLED面板、电子墨水面板或任何其他类型的平板显示器。
图5A解说了一个实施例中的示例性显示器500的各组件的截面图。图5B解说了从上方查看的示例性显示器500。显示器500的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。类似于显示器300和400，显示器500包括盖玻璃504和具有有效区域512和非有效区域516的OLED面板508。有效区域512包括带有发射光514的有机化合物的膜的LED阵列。OLED面板508是顶部发射的，在于光穿过盖玻璃504而不穿过有效区域512所在的基板518。非有效区域516包括可以被形成在OLED面板508的顶部上的扇出迹线532。扇出迹线532包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)承载至OLED面板508的有效区域512。OLED面板508的非有效区域516包括通孔540，这些通孔540将信号(诸如控制信号)从OLED面板508的底侧传导并承载至OLED面板508的顶侧。
与显示器300和400不同，显示器500包括被安装在PCB 548上(而非安装在OLED面板508上(如在显示器300和400中))的驱动电路528。因而，将信号(诸如控制信号)承载到有效区域512的扇出迹线532承载来自通孔540的信号，而非承载直接来自驱动电路的信号。迹线544可以被形成在面板508的底侧上，并且可以在位置546处利用ACF粘结来被连接至驱动电路528所安装到的PCB 548。迹线544是导电的并且可以承载信号，诸如控制信号。因此，通孔540将信号从OLED面板508下面的驱动电路528承载至OLED面板508的顶部。PCB 548可以是柔性印刷电路板、刚性印刷电路板或刚-柔印刷电路板。PCB 548也可以是用于安装包括显示器500的设备的主要组件的系统板，所述主要组件诸如CPU、存储器、HDD和/或SSD。驱动电路528可以是芯片形式的DDIC。
与显示器300类似，显示器500包括在PCB 548和OLED面板508之间的直接连接(通过位置546处的ACF粘结)，而无需FPC且无需例如板到板连接器。与显示器300和400类似，通孔将信号从OLED面板508的一侧承载至另一侧，而不弯曲OLED面板508的非有效区域516。与显示器300和400不同，驱动电路528被安装在PCB 548上而不是安装在OLED面板508上，从而改变了通孔540所承载的信号的类型。在一些实施例中，来自驱动电路528的信号(最终被递送至有效区域512)在数量上可能大于去往驱动电路528的信号。因此，显示器500可例如包括比显示器300所具有的通孔340更多的通孔540。虽然显示器500可以通过增加通孔的数量来增加复杂度，但是显示器500可以能够例如使OLED面板508坐落得比OLED面板308更靠近盖玻璃504以覆盖显示器300中的盖玻璃304。因而，显示器500的实施例可以允许具有更窄边框的更薄的显示器，同时使连接更可靠。
图5A和5B所示的显示器500是示例性的，并且显示器500可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，取代在PCB 548和非有效区域516之间的位置546处采用ACF粘结，显示器500可以采用类似于针对图4A中的显示器400所示的FPC和连接器(具有以上讨论的替代方案)。另外，虽然在不弯曲非有效区域516的情况下描述了显示器500，但是一些实施例仍可以弯曲非有效区域516或显示面板508的其他部分。此外，显示器500的各组件未按比例绘制。显示器500可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如LCD面板、QLED面板、电子墨水面板或任何其他类型的平板显示器。
图6A解说了一个实施例中的示例性显示器600的各组件的截面图。图6B解说了从上方查看的示例性显示器600。显示器600的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。类似于显示器300、400和500，显示器600包括盖玻璃604和具有有效区域612和非有效区域616的OLED面板608。有效区域612包括带有发射光614的有机化合物的膜的LED阵列。与显示器300、400和500不同，OLED面板608是底部发射的，在于光在穿过盖玻璃604之前穿过有效区域612所在的基板618。
类似于显示器300和400，显示器600包括被安装在OLED面板608上的驱动电路628(但是在OLED面板608的底侧，因为其相对于OLED面板308和408被翻转)。驱动电路628可以是芯片形式的DDIC。如果OLED面板608是塑料，则驱动电路628可以被认为是“面板上的芯片”，或者如果OLED面板608是玻璃，则驱动电路628可以被认为是“玻璃上的芯片”。显示器600的非有效区域612包括可以被形成在OLED面板608的底部上的扇出迹线632和扇入迹线636。扇出迹线632包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从驱动电路628承载至OLED面板608的有效区域612。扇入迹线636包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从PCB 648承载至驱动电路628。扇入迹线636可以在位置652处通过ACF粘结来被连接到PCB 648。PCB648可以是柔性PCB、刚性PCB或刚-柔PCB。PCB 648也可以是用于安装包括显示器600的设备的主要组件的系统板，所述主要组件诸如CPU、存储器、HDD和/或SSD。
类似于显示器300和400，显示器600允许驱动电路628直接连接至OLED面板608，从而潜在地减小了扇出迹线632的长度。底部发射的OLED面板608允许PCB 648连接到OLED面板608，而无需将信号从OLED面板308的一侧(底部)承载至另一侧(顶部)的通孔(诸如通孔340)。尽管如此，显示器600允许PCB 648和OLED面板608的连接而不会弯曲OLED面板608的非有效区域616。另外，显示器600允许PCB 648直接连接至OLED面板608(通过位置652处的ACF粘结)，而无需FPC(如与图2的显示器200相比)且无需例如板到板连接器。因而，显示器600的实施例可以允许具有更窄边框的更薄的显示器，同时使连接更可靠。
图6A和6B所示的显示器600是示例性的，并且显示器600可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，取代在PCB 648和非有效区域616之间的位置652处采用ACF粘结，显示器600可以采用FPC(ACF粘结到非有效区域616)和连接器(在FPC和PCB 648之间)，类似于针对图4A中的显示器400所示出和描述的连接。此外，显示器600的各组件未按比例绘制。显示器600可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如LCD面板、QLED面板、电子墨水面板或任何其他类型的平板显示器。
图7A解说了一个实施例中的示例性显示器700的各组件的截面图。图7B解说了从上方查看的示例性显示器700。显示器700的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。类似于显示器600，显示器700包括盖玻璃704和具有有效区域712和非有效区域716的OLED面板708。有效区域712包括带有发射光714的有机化合物的膜的LED阵列。还类似于显示器600，显示器700包括底部发射的OLED面板708，在于光在穿过盖玻璃704之前穿过有效区域712所在的基板718。
与显示器600不同，显示器700包括被安装在PCB 748上(而非安装在OLED面板708上(如在显示器600中))的驱动电路728。关于驱动电路728的放置，显示器700更类似于显示器500，显示器500还包括PCB 548上的驱动电路528。非有效区域716包括可以被形成在OLED面板708的底部上的扇出迹线732。扇出迹线732包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从PCB748(源自驱动电路728)承载至OLED面板708的有效区域712。扇出迹线732在位置752处利用ACF粘结来被连接到PCB 748。PCB 748可以是柔性PCB、刚性PCB或刚-柔PCB。PCB 748也可以是用于安装包括显示器700的设备的主要组件的系统板，所述主要组件诸如CPU、存储器、HDD和/或SSD。驱动电路728可以是芯片形式的DDIC。
与显示器600相比，位置752处的ACF粘结可能更为复杂，因为存在更多的导体(如与位置652处的ACF粘结相比)。类似于显示器600，底部发射的OLED面板708允许PCB 748连接到OLED面板708，而无需将信号从OLED面板708的一侧(底部)承载至另一侧(顶部)的通孔(诸如通孔340)。显示器700还允许PCB 748和OLED面板708的连接而不会弯曲OLED面板708的非有效区域716。另外，显示器700允许PCB 748直接连接至OLED面板708(通过位置752处的ACF粘结)，而无需FPC(如与图2的显示器200相比)且无需例如板到板连接器。因而，显示器700的实施例可以允许具有更窄边框的更薄的显示器，同时使连接更可靠。
图7A和7B所示的显示器700是示例性的，并且显示器700可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，取代在PCB 748和非有效区域716之间的位置752处采用ACF粘结，显示器700可以采用FPC(ACF粘结到非有效区域716)和连接器(以将附加FPC连接到PCB 748)，类似于图4A中所示及针对显示器400所描述的连接。此外，显示器700的各组件未按比例绘制。显示器700可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如LCD面板、QLED面板、电子墨水面板或任何其他类型的平板显示器。
图8A解说了一个实施例中的示例性显示器800的各组件的截面图。图8B解说了从上方查看的示例性显示器800。显示器800的各组件可以被结合到例如图1所示的显示设备100的显示器102中。类似于显示器300和400，显示器800包括盖玻璃804和具有有效区域812和非有效区域816的顶部发射的OLED面板808。有效区域812包括带有发射光814的有机化合物的膜的LED阵列。OLED面板808是顶部发射的，在于光814穿过盖玻璃804而不穿过有效区域812所在的基板818。
还类似于显示器300和400，显示器800包括被安装在OLED面板808上的驱动电路828。驱动电路828可以是芯片形式的DDIC。如果OLED面板808是塑料，则驱动电路828可以被认为是“面板上的芯片”，或者如果OLED面板808是玻璃，则驱动电路828可以被认为是“玻璃上的芯片”。非有效区域816包括可以被形成在OLED面板808上的扇出迹线832和扇入迹线836。扇出迹线832包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)从驱动电路828承载至OLED面板808的有效区域812。扇入迹线836包括导体，这些导体将信号(诸如控制信号)承载至驱动电路828。
与显示器300和400不同，OLED面板808不包括将信号从OLED面板808的一侧承载至另一侧的通孔。相反，信号通过图案化在盖玻璃804上的迹线856被从OLED面板808传输至PCB 848。迹线856是导电的并且可以承载信号，诸如控制信号。盖玻璃上的这些扇入迹线856在位置838处利用ACF粘结来被耦合到OLED面板808上的扇入迹线836。盖玻璃804上的扇入迹线856还在位置852处利用ACF粘结来被连接到PCB 848。因而，信号(例如控制信号)可以通过被形成在盖玻璃804的底部上的迹线856从PCB 848行进到OLED面板808。PCB 848可以是柔性PCB、刚性PCB或刚-柔PCB。PCB 848也可以是用于安装包括显示器800的设备的主要组件的系统板，所述主要组件诸如CPU、存储器、HDD和/或SSD。
显示器800的实施例允许驱动电路828直接连接至OLED面板808，从而潜在地减小了扇出迹线832的长度。另外，盖玻璃804上的迹线856允许信号被从OLED面板808的一侧(底部)承载至另一侧(顶部)，而无需通孔或弯曲OLED面板808的非有效区域816。另外，显示器800允许PCB 848直接连接至盖玻璃804(通过位置852处的ACF粘结)，而无需FPC(如与图2的显示器200相比)且无需例如板到板连接器。显示器800的实施例可以允许具有更窄边框的更薄的显示器，同时使连接更可靠。
图8A和8B所示的显示器800是示例性的，并且显示器800可以包括更多、更少、不同的组件或者不同的组件布置。例如，取代在PCB 848和盖玻璃804之间的位置852处采用ACF粘结，显示器800可以采用FPC(ACF粘结至盖玻璃804)和连接器(以将附加FPC连接到PCB848)。替代地，显示器800可以采用FPC(ACF粘结至PCB 848)和连接器(以将附加FPC连接到盖玻璃804)。此外，显示器800的各组件未按比例绘制。作为另一示例，驱动电路828可以被安装在PCB 848上而不是OLED面板808上，并且上面描述的迹线可以将从驱动电路828输出的信号(诸如控制信号)承载至OLED面板808的有效区域812。显示器800可以包括除OLED面板之外的显示面板，诸如LCD面板、QLED面板、电子墨水面板或任何其他类型的平板显示器。
图9A、9B和9C解说了盖玻璃上的示例性扇入迹线。在一个实施例中，显示器800的盖玻璃804采取图9A所示的盖玻璃904A的形式。当盖玻璃804采取盖玻璃904A的形式时，盖玻璃904A包括用于将ACF粘结至OLED面板808的位置838A，且盖玻璃904A包括用于将ACF粘结至PCB 846的位置852A。由此，盖玻璃904A还包括在用于ACF粘结的两个位置838A、852A之间的扇入迹线856A。
在另一实施例中，显示器800的盖玻璃804采取图9B所示的盖玻璃904B的形式。当盖玻璃804采取盖玻璃904B的形式时，盖玻璃904B包括用于将ACF粘结至OLED面板808的位置838B，且盖玻璃904A包括用于将ACF粘结至PCB 846的位置852B。由此，盖玻璃904A还包括在用于ACF粘结的两个位置838B、852B之间的扇入迹线856B。与图9A中的盖玻璃904A相比，图9B的盖玻璃904B将用于ACF粘结的位置852B偏置到盖玻璃904B的一侧。这种偏置可以允许容纳显示器800的显示设备的各组件的更优化布置。
在盖玻璃上放置扇入迹线的能力允许用于ACF粘结的位置852从盖玻璃到PCB 848的灵活布置(如图8A所示)。例如，在图9C中，用于与OLED面板808的ACF粘结的位置852C在盖玻璃904A的侧面上，而与盖玻璃904B的位置852B和盖玻璃904A的位置852A相比，用于与PCB848的ACF粘结的位置852C被偏置到左边。
上面描述的实施例是示例性的。在其他实施例中，更多的组件、更少的组件、不同的组件或不同的组件布置是可能的。例如，OLED面板可以被液晶显示器(LCD)替换或伴随液晶显示器(LCD)。作为另一示例，控制电路(诸如集成控制电路或DDIC)可以包括时序控制器或TCON。另外，虽然显示器300、400、500、600、700和800被描述为不带FPC且不带板到板连接的系统，但是显示器可以包括FPC和板到板连接，同时仍合并本文中所描述的方法和系统。
除非明确描述，否则在本申请的描述中使用的任何要素、动作或指令均不应被解释为对本发明至关重要或必不可少的。如本文中所使用，冠词“一个”和“该”以及术语“之一”旨在包括一个或多个项。此外，除非另有明确说明，否则短语“基于”意指“至少部分地基于”。
在前面的说明书中，参考附图描述了各种优选实施例。然而，将显而易见的是，在不脱离如所附权利要求书中所阐述的本发明的更广范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变，并且可以实现附加实施例。相应地，说明书和附图应被认为是说明性而非限制性的。

Claims (20)

1.一种显示设备，包括：
用于发射光的显示面板，其中所述显示面板包括用于承载控制信号的迹线；
用于覆盖所述显示面板并使来自所述显示面板的光通过的盖玻璃，其中所述盖玻璃包括用于承载所述控制信号的迹线；以及
具有用于承载所述控制信号的迹线的印刷电路板PCB，所述PCB和所述盖玻璃位于所述显示面板的相对侧，
其中所述显示面板被连接到所述盖玻璃，以使得所述显示面板上的迹线被连接到所述盖玻璃上的迹线，
其中所述PCB被连接到所述盖玻璃，以使得所述PCB上的迹线被连接到所述盖玻璃上的迹线，以及
其中所述迹线被图案化在所述盖玻璃的底部以将来自所述PCB的控制信号传送到另一个相对侧上的驱动集成电路。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示面板包括有效区域和非有效区域，所述驱动集成电路被安装在所述显示面板的非有效区域上。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，所述显示面板上的迹线是扇入迹线，所述设备进一步包括：
用于将控制信号从所述驱动集成电路承载至所述显示面板的有效区域的扇出迹线。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，所述显示面板上的扇入迹线通过各向异性导电膜ACF粘结来被连接到所述盖玻璃。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其特征在于，所述PCB通过ACF粘结来被连接到所述盖玻璃。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，进一步包括：
被安装在所述PCB上的驱动集成电路。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其特征在于，所述PCB通过ACF粘结来被连接到所述盖玻璃。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其特征在于，所述盖玻璃通过ACF粘结来被连接到所述显示面板。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，
其中所述显示面板在所述盖玻璃的第一侧附近被连接至所述盖玻璃，以及
其中所述印刷电路板PCB在所述盖玻璃的第二侧附近被连接至所述盖玻璃，
其中所述第一侧与所述第二侧不同。
10.一种显示设备，包括：
用于覆盖显示面板并使来自所述显示面板的光通过的盖玻璃，其中所述盖玻璃包括用于承载控制信号的迹线，
其中所述盖玻璃被配置成连接到所述显示面板，以使得所述显示面板上的迹线被连接到所述盖玻璃上的迹线，以及
其中所述盖玻璃被配置成连接到印刷电路板PCB，以使得所述盖玻璃上的迹线被连接到所述PCB上的迹线，所述PCB和所述盖玻璃位于所述显示面板的相对侧，其中所述控制信号能通过被图案化在所述盖玻璃的底部上的所述迹线被从所述PCB传送到驱动电路。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其特征在于，进一步包括：
用于发射光的所述显示面板，其中所述显示面板包括用于承载控制信号的迹线。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其特征在于，所述显示面板包括有效区域和非有效区域，所述设备进一步包括：
被安装在所述显示面板的非有效区域上的驱动集成电路。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其特征在于，所述显示面板上的迹线是扇入迹线，所述设备进一步包括：
用于将控制信号从所述驱动集成电路承载至所述显示面板的有效区域的扇出迹线。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其特征在于，所述显示面板上的扇入迹线通过各向异性导电膜ACF粘结来被连接到所述盖玻璃。
15.根据权利要求11所述的显示设备，其特征在于，进一步包括：
具有用于承载控制信号的迹线的所述印刷电路板。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其特征在于，所述PCB通过ACF粘结来被连接到所述盖玻璃。
17.根据权利要求15所述的显示设备，其特征在于，
其中所述显示面板在所述盖玻璃的第一侧附近被连接至所述盖玻璃，以及
其中所述印刷电路板PCB在所述盖玻璃的第二侧附近被连接至所述盖玻璃，
其中所述第一侧与所述第二侧不同。
18.一种显示设备，包括：
底部发射的有机发光二极管OLED显示面板，包括：
基板上的有效区域，其中所述有效区域包括发光二极管LED的阵列，
非有效区域，以及
被安装在所述非有效区域上以驱动所述OLED显示面板的有效区域中的所述LED的驱动集成电路，其中所述LED发出的光在穿过盖玻璃之前先穿过所述基板，
其中所述OLED显示面板被配置成利用各向异性导电膜ACF粘结来被连接到印刷电路板PCB，其中控制信号能通过被图案化在所述OLED显示面板的底部上的迹线被从所述PCB传送到所述驱动集成电路。
19.根据权利要求18所述的显示设备，其特征在于，进一步包括：
利用所述ACF粘结来被连接到所述OLED显示面板的所述印刷电路板PCB。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其特征在于，进一步包括：
所述OLED显示面板的非有效区域上的扇出迹线，其中所述扇出迹线将信号从所述驱动集成电路承载至所述OLED显示面板的有效区域，以及
所述OLED显示面板的非有效区域上的扇入迹线，其中所述扇入迹线将信号从所述ACF粘结承载至所述驱动集成电路。
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