CN110662703A - 电子零件用载带的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够有效地排除半导体封装件等电子零件的突出部损伤的风险的电子零件用载带的制造方法。本发明是使金属模具的上模具2和下模具3夹持软化的树脂片材，热压成形出收纳半导体封装件的高度低的有底方筒形的收纳压纹部并在收纳压纹部的底板与悬空底的基座板之间形成被半导体封装件的引线框架跨越的位置限制突起的制造方法，在下模具3，渐缩地突出形成位置限制突起用的成形肋30，使成形肋30的顶端部31以R形状弯曲，由此使位置限制突起的顶端部的壁厚减薄，抑制位置限制突起的宽度。由于能够使位置限制突起的宽度缩窄而细小地形成，因而能够排除伴随着收纳压纹部的位置限制突起与半导体封装件的引线框架的下降部的压接而引线框架简单地变形而损伤的风险。

Description

电子零件用载带的制造方法

技术领域

本发明涉及在由半导体封装件等构成的电子零件的收纳、供给、保管、库存管理、输送等中使用的电子零件用载带的制造方法。

背景技术

在保管或输送表面安装型的半导体封装件的情况下，使用能够高效地处理电子零件的电子零件用载带。如图6至图8所示，该电子零件用载带具备卷绕到缠绕卷轴的树脂片材20A和沿该树脂片材20A的长度方向并列设置并收纳表面安装型的半导体封装件10的多个收纳压纹部21A，在由制造厂商制造之后，从制造厂商输送到零件厂商或从零件厂商输送到装配厂商(参照专利文献1)。

关于表面安装型的半导体封装件10，在例如QFP类型的情况下，如在图8中部分地示出的，具备俯视呈矩形的封装件主体11，多条引线框架(lead frame)12分别从该封装件主体11的前后左右的周面并排地突出。各引线框架12从封装件主体11的周面沿横向方向突出而向下方弯折并同时伸展，但该向下方伸展的部分成为下降部13，该下降部13的顶端弯折并同时沿横向方向突出。

如图6或图7所示，各收纳压纹部21A具备以下部分而形成：开口22A，其在树脂片材20A形成；周壁23A，其从该开口22A沿树脂片材20A的背面方向伸展；底板24A，其从该周壁23A沿开口22A的中心部方向伸展；以及基座板25A，其连接到该底板24A，搭载半导体封装件10。在底板24A与基座板25A之间，形成有被半导体封装件10的多条引线框架12跨越的位置限制突起26A，该位置限制突起26A防止半导体封装件10的位置偏离或引线框架12的变形。

可是，虽然关于使用引线框架12的表面安装型的半导体封装件10，电连接的可靠性或表面安装性优异，但鉴于近些年的安装密度提高的要求，封装件主体11的周面与向引线框架12的下方伸展的下降部13之间的部分(所谓的内部支柱(inner leg)部分IL)狭小化，并且，多条引线框架12的间距变窄，而且，谋求各引线框架12的日益小型化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1: 日本特开2016-120961号公报。

发明内容

发明要解决的课题

由于现有的电子零件用载带如以上那样构成，限于将宽度大致一定的位置限制突起26A仅形成于收纳压纹部21A的底板24A与基座板25A之间而停住，因而不能充分地应对谋求小型化的近些年的半导体封装件10的收纳或保管，存在使半导体封装件10损伤的风险。

对这点进行说明，如果将半导体封装件10收纳于收纳压纹部21A，则由于在半导体封装件10的内部支柱部分IL窄的关系上，在收纳压纹部21A的位置限制突起26A与半导体封装件10的引线框架12之间不存在间隙，收纳压纹部21的位置限制突起26A与半导体封装件10的引线框架12压接(参照图8)，因而存在伴随着该压接而引线框架12简单地变形而损伤的风险。

本发明是鉴于上述而作出的，其目的在于，提供能够有效地排除电子零件的突出部损伤的风险的电子零件用载带的制造方法。

用于解决课题的方案

在本发明中，为了解决上述课题，是在金属模具的上模具和下模具夹着树脂片材，成形出收纳电子零件的收纳压纹部，使支撑电子零件的突出部的位置限制突起介于收纳压纹部的底板与基座板之间的制造方法，其特征在于，在金属模具的下模具，形成位置限制突起用的成形肋，将成形肋的顶端部作为R形状，由此使位置限制突起的顶端部的壁厚减薄，抑制位置限制突起的宽度。

此外，优选将电子零件作为半导体封装件，将电子零件的突出部作为从半导体封装件的封装件主体的周面的至少一部分弯折而突出的引线框架。

另外，收纳压纹部能够包括在树脂片材形成的开口、从该开口的周缘部沿树脂片材的背面方向伸展的周壁、从该周壁沿开口的中心部方向伸展的底板、以及连接到该底板并与半导体封装件的封装件主体对置的悬空底的基座板，在底板与基座板之间，使被半导体封装件的引线框架跨越的位置限制突起立起而形成。

另外，优选使成形肋的宽度成为0.2mm以上且树脂片材的厚度以下。

另外，优选渐缩地形成成形肋，使该成形肋的内侧倾斜角成为4°以下。

另外，能够渐缩地形成成形肋，使该成形肋的外侧倾斜角成为10°以下。

另外，能够使成形肋的顶端R成为0.1mm以上0.2mm以下。

在此，权利要求书中的树脂片材优选为热塑性树脂制的片材。该树脂片材和收纳压纹部未特别地考虑透明、不透明、半透明。另外，在半导体封装件的情况下，电子零件至少包括表面安装型的QFP类型、DIP类型、SOP类型等。位置限制突起的顶端部的厚度优选为0.1mm以上0.2mm以下。

依据本发明，由于以R形状形成下模具的成形肋的顶端部，因而在制造电子零件用载带时，与成形肋的顶端部对置的树脂片材的对置遮盖部从成形肋的顶端部沿根部方向移动而变薄，收纳压纹部的位置限制突起的宽度变窄。因此，能够在收纳压纹部的位置限制突起与电子零件的突出部之间确保间隙，能够降低伴随着位置限制突起与突出部的接触而突出部变形而损伤的风险。

发明效果

依据本发明，由于在金属模具的下模具，形成位置限制突起用的成形肋，将成形肋的顶端部作为R形状，因而存在即使例如将电子零件收纳于收纳压纹部，也能够有效地排除电子零件的突出部损伤的风险这一效果。

依据权利要求2所记载的发明，在电子零件是半导体封装件的情况下，由于收纳压纹部的位置限制突起与半导体封装件的引线框架几乎不会较强地接触，因而能够降低引线框架变形而损伤的风险。

依据权利要求3所记载的发明，能够在收纳压纹部的位置限制突起与跨越该位置限制突起的半导体封装件的引线框架之间确保间隙，能够降低伴随着位置限制突起与向引线框架的下方伸展的部分的接触而引线框架变形而损伤的风险。

依据权利要求4所记载的发明，由于成形肋的宽度是0.2mm以上，因而能够确保成形肋的强度，排除在电子零件用载带成形时招致金属模具的变形的风险。另外，由于成形肋的宽度是树脂片材的厚度以下，因而能够使成形肋的顶端部变细，在电子零件用载带成形时，使树脂片材的厚度变化。

依据权利要求5所记载的发明，能够使收纳压纹部的位置限制突起的成形性提高、或以R形状容易地形成成形肋的顶端部。

依据权利要求6所记载的发明，能够使收纳压纹部的位置限制突起的成形性提高。

依据权利要求7所记载的发明，能够防止成形肋的顶端部的强度不足。

附图说明

图1是示意性地示出本发明所涉及的电子零件用载带的制造方法的实施方式中的金属模具的上模具和下模具的整体说明图。

图2是示意性地示出本发明所涉及的电子零件用载带的制造方法的实施方式中的金属模具的成形肋的主要部分截面说明图。

图3是示意性地示出本发明所涉及的电子零件用载带的制造方法的实施方式中的收纳压纹部的部分截面说明图。

图4是示意性地示出图3的收纳压纹部的位置限制突起的主要部分截面说明图。

图5是示意性地示出本发明所涉及的电子零件用载带的制造方法的实施方式中的半导体封装件的引线框架与位置限制突起的关系的部分截面说明图。

图6是示出现有的收纳压纹部的部分截面说明图。

图7是示意性地示出图6的位置限制突起的截面说明图。

图8是示出半导体封装件的引线框架与现有的位置限制突起的关系的部分截面说明图。

具体实施方式

以下，如果参照附图而说明本发明的优选实施方式，则本实施方式中的电子零件用载带的制造方法是如图1至图5所示地使金属模具1夹持树脂片材20，成形出多个表面安装型的半导体封装件10用的收纳压纹部21，并使承载半导体封装件10的引线框架12的位置限制突起26介于收纳压纹部21的底板24与基座板25之间的制造方法，在金属模具1的下模具3，形成位置限制突起26用的多个成形肋30，使各成形肋30的顶端部31弯曲，由此在成形时使树脂片材20的厚度部分地变化而抑制位置限制突起26的宽度。

如图1所示，金属模具1以能够接触或分离的方式具备沿上下方向相对置的上模具2和下模具3，上模具2夹着软化的长尺寸的树脂片材20而与下模具3合模，由此热压成形出电子零件用载带。这些上模具2和下模具3由例如轧制(as-rolled)钢、预硬化(pre-hardened)钢、淬火/回火钢等构成。

关于表面安装型的半导体封装件10，如在图5中部分地示出的，在例如QFP类型的情况下，具备俯视呈大致正方形的薄封装件主体11，多条引线框架12分别从该封装件主体11的前后左右的周面一列并排地突出，各引线框架12以鸥翼(gull wing)形(大致L字形)弯折形成。

封装件主体11一般以1.4mm-3.8mm左右的厚度形成。另外，多条引线框架12成为例如44-120的框架数，以0.5mm、0.4mm、0.3mm等的间距排列。各引线框架12从封装件主体11的周面沿横向方向突出而向下方弯折并同时伸展，但该向下方伸展的部分成为下降部13，该下降部13的顶端弯折并同时沿横向方向突出。

如图3所示，树脂片材20由含有既定树脂的成形材料以一般具有0.2-0.5mm左右的厚度的细长挠性带形形成，多个收纳压纹部21沿长度方向以既定间隔热压成形，卷绕到缠绕卷轴。

作为成形材料的既定树脂，未特别地限定，但列举例如聚苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等热塑性树脂、这些树脂的合金、这些树脂的层叠物。在该成形材料根据需要而适当掺合既定填料(例如，静电对策用的炭黑、碳纤维、纳米纤维等)或层叠添加上述填料的导电树脂层。

在树脂片材20的表面，涂敷各种带电防止剂、聚噻吩、聚吡咯等导电性高分子涂料等。另外，收纳压纹部21内的将半导体封装件10密封的盖带从后方粘贴到树脂片材20的除了两个侧部以外的表面。未图示的进给用的多个链轮孔沿树脂片材20的两个侧部中的至少一个侧部的长度方向隔开既定间隔并排而穿孔，各链轮孔以俯视呈圆形的圆孔形成。

如图3或图4所示，各收纳压纹部21具备在树脂片材20形成的俯视呈大致正方形的开口22、从该开口22的周缘部沿树脂片材20的背面方向(图3的下方)伸展的周壁23、从该周壁23的下端部沿开口22的中心部方向(图3的右方)伸展的底板24以及连接到该底板24并与半导体封装件10的封装件主体11对置而搭载的悬空底的基座板25，以高度低的有底方筒形(换言之，口袋形)形成。

如图3所示，收纳压纹部21的周壁23随着从树脂片材20的表面侧向背面下方伸展，沿开口22的中心部方向缓缓地略微倾斜。另外，底板24形成为俯视呈框形的平坦的板，在缠绕卷轴卷绕时，与缠绕卷轴的周面接触。基座板25形成为比底板24更位于上方的俯视呈正方形的平板，在俯视下被底板24包围，在缠绕卷轴卷绕时，与缠绕卷轴的周面接触。在该基座板25的中心部，穿孔有圆贯通孔，该贯通孔利用于确认有无半导体封装件10、从收纳压纹部21取出半导体封装件10、控制使用真空的半导体封装件10的姿势。

在底板24的内周缘部与基座板25的周缘部之间，如图3至图5所示，立起而形成有俯视呈框形的位置限制突起26，位置限制突起26被半导体封装件10的多条引线框架12经由微小间隙来跨越。该位置限制突起26以在半导体封装件10的封装件主体11与引线框架12的下降部13之间经由微小间隙来嵌合的截面呈大致倒J字形的中空形成，位于引线框架12侧的长片27的下端部连接到底板24的内周缘部，并且，位于封装件主体11侧的短片28的端部连接到基座板25的周缘部并包围基座板25，起作用来防止半导体封装件10的位置偏离或引线框架12的变形。

从维持位置限制突起26的强度的观点来看，位置限制突起26的弯曲的顶端部29的厚度可以是0.1mm以上0.2mm以下，优选为0.1mm以上0.18mm以下，更优选为0.1mm以上0.15mm以下。

多个成形肋30在金属模具1的下模具3的腔4内分别立起而突出形成。如图2所示，各成形肋30通过加工中心等而加工成基本上随着朝向上方而缓缓地变细的渐缩的等腰三角形，顶端部31略微以圆R形状弯曲形成，起作用来在电子零件用载带的热压成形时，使树脂片材20部分地延伸，使位置限制突起26的顶端部29的壁厚减薄，使位置限制突起26的宽度缩窄。

成形肋30的根部的宽度W设定为0.2mm以上且树脂片材20的厚度以下。因此，关于成形肋30的宽度W，在树脂片材20的厚度为0.3mm的情况下，成为0.2mm以上0.3mm以下，在树脂片材20的厚度为0.5mm的情况下，成为0.2mm以上0.5mm以下。这是因为，在成形肋30的宽度W不到0.2mm的情况下，存在成形肋30的强度不足，在热压成形时招致金属模具1的变形的风险。与此相对，在成形肋30的宽度W超过树脂片材20的厚度的情况下，成形肋30的顶端部31变粗，这是因为，在由于热压成形而导致树脂片材20延伸时，树脂片材20的厚度并非部分地变化。

关于成形肋30的内侧倾斜角θ1，从使位置限制突起26的成形性提高或容易以R形状弯曲形成成形肋30的顶端部31的观点来看，可以是4°以下，优选为1°以上4°以下，更优选为2°以上4°以下，进一步优选为3°以上4°以下。另外，关于成形肋30的外侧倾斜角θ2，从使位置限制突起26的成形性提高的观点来看，可以是10°以下。在成形肋30为渐缩的等腰三角形的情况下，可以是10°以下，优选为1°以上10°以下，更优选为2°以上10°以下，进一步优选为4°以上10°以下。

关于成形肋30的顶端部31的顶端R，从排除成形肋30的顶端部31的强度不足的观点来看，可以是0.1mm以上0.2mm以下，优选为0.14mm以上0.2mm以下，更优选为0.18mm以上0.2mm以下。另外，成形肋30的高度未特别地限定，根据半导体封装件10或引线框架12的形状等而变更。

在上述构成中，在制造电子零件用载带的情况下，如果在将金属模具1的上模具2和下模具3开模，将预热而软化的长尺寸的树脂片材20设置于下模具3的腔4并使树脂片材20沿着腔4之后，将上模具2和下模具3合模而使压力起作用，则能够通过树脂片材20的延伸/变形而热压成形出电子零件用载带。在该热压成形时，对成形肋30的弯曲的顶端部31进行对置遮盖的树脂片材20的对置遮盖部20a从成形肋30的顶端部31沿根部方向移动而变薄，因而位置限制突起26变细(参照图4)。

依据上述，由于并非将成形肋30的顶端部31平坦地形成，而是以R形状弯曲形成，因而能够使位置限制突起26的宽度缩窄而细小地形成。因此，即使例如半导体封装件10的内部支柱部分IL缩窄，也能够在收纳压纹部21的位置限制突起26与谋求半导体封装件10的小型化的引线框架12之间确保间隙(参照图5)，能够排除伴随着位置限制突起26与引线框架12的下降部13的压接而引线框架12简单地变形而损伤的风险。

另外，如果将成形肋30的基本形状作为渐缩的等腰三角形，则能够在成形肋30的内外两侧分别确保起模斜度而使脱模阻力减小。因此，能够容易将树脂片材20的位置限制突起26从下模具3的成形肋30拆模。

此外，在上述实施方式中，使多条引线框架12从半导体封装件10中的封装件主体11的前后左右的周面分别突出，但也可以使多条引线框架12从封装件主体11的左右两侧面分别突出。另外，虽然以俯视呈正方形形成收纳压纹部21的基座板25，但也可以使基座板25的除了周缘部以外的中央部以截面呈大致托盘形凹陷而与底板24的高度一致。而且，虽然将成形肋30的基本形状作为渐缩的等腰三角形，但也可以作为渐缩的直角三角形而以R形状弯曲形成其顶端部31。

实施例

以下，将本发明所涉及的电子零件用载带的制造方法的实施例与比较例一并说明。

(实施例1)

为了制造电子零件用载带，将金属模具的上模具和下模具开模，将加热而软化的树脂片材设置于下模具的腔并使该树脂片材沿着下模具的腔，然后将上模具和下模具合模而使压力起作用，热压成形出将QFP类型的半导体封装件收纳于收纳压纹部的电子零件用载带。

下模具的成形肋分别将内侧倾斜角θ1设定为4°，将外侧倾斜角θ2设定为0°，将顶端R设定为0.2mm。另外，树脂片材使用聚苯乙烯树脂制的片材。在测定热压成形后的收纳压纹部的位置限制突起的顶端部的厚度的情况下，是0.15mm。

(实施例2)

基本上与实施例1同样，但分别将下模具的成形肋的内侧倾斜角θ1设定为4°，将外侧倾斜角θ2设定为10°，将顶端R设定为0.2mm。另外，树脂片材使用聚苯乙烯树脂制的片材。在测定热压成形后的收纳压纹部的位置限制突起的顶端部的厚度的情况下，是0.10mm。

(比较例)

为了制造电子零件用载带，将金属模具的上模具和下模具开模，将加热而软化的树脂片材设置于下模具的腔并使该树脂片材沿着下模具的腔，然后将上模具和下模具合模而使压力起作用，热压成形出将QFP类型的半导体封装件收纳于收纳压纹部的电子零件用载带。

下模具的成形肋分别将内侧倾斜角θ1设定为4°，将外侧倾斜角θ2设定为0°，将顶端R设定为0.0mm。另外，树脂片材与实施例同样地作为聚苯乙烯树脂制的片材。在测定热压成形后的收纳压纹部的位置限制突起的顶端部的厚度的情况下，是0.2mm。

(评价)

在继将半导体封装件收纳于实施例1、2的收纳压纹部之后，检查收纳压纹部的位置限制突起与半导体封装件的引线框架的接触关系的情况下，明确了在位置限制突起与引线框架之间形成有间隙，没有引线框架变形而损伤的风险。

与此相对，在继将半导体封装件收纳于比较例的收纳压纹部之后，检查收纳压纹部的位置限制突起与半导体封装件的引线框架的接触关系的情况下，由于成形肋的顶端部平坦，因而位置限制突起是粗的，位置限制突起与引线框架接触。

产业上的可利用性

本发明所涉及的电子零件用载带的制造方法在电气、电子、半导体的制造领域中使用。

符号说明

1 金属模具

2 上模具

3 下模具

4 腔

10 半导体封装件(电子零件)

11 封装件主体

12 引线框架(突出部)

13 下降部

20 树脂片材

20a 对置遮盖部

21 收纳压纹部

22 开口

23 周壁

24 底板

25 基座板

26 位置限制突起

27 长片

28 短片

29 顶端部

30 成形肋

31 顶端部

IL 内部支柱部分

W 成形肋的根部的宽度

θ1 成形肋的内侧倾斜角

θ2 成形肋的外侧倾斜角。

Claims (7)

1.一种电子零件用载带的制造方法，是在金属模具的上模具和下模具夹着树脂片材，成形出收纳电子零件的收纳压纹部，使支撑电子零件的突出部的位置限制突起介于所述收纳压纹部的底板与基座板之间的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，

在金属模具的下模具，形成位置限制突起用的成形肋，将成形肋的顶端部作为R形状，由此使位置限制突起的顶端部的壁厚减薄，抑制位置限制突起的宽度。

2.根据权利要求1所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，将电子零件作为半导体封装件，将电子零件的突出部作为从半导体封装件的封装件主体的周面的至少一部分弯折而突出的引线框架。

3.根据权利要求2所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，收纳压纹部包括在树脂片材形成的开口、从该开口的周缘部沿树脂片材的背面方向伸展的周壁、从该周壁沿开口的中心部方向伸展的底板、以及连接到该底板并与半导体封装件的封装件主体对置的悬空底的基座板，在底板与基座板之间，使被半导体封装件的引线框架跨越的位置限制突起立起而形成。

4.根据权利要求1、2或3所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，使成形肋的宽度成为0.2mm以上且树脂片材的厚度以下。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，渐缩地形成成形肋，使该成形肋的内侧倾斜角成为4°以下。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，渐缩地形成成形肋，使该成形肋的外侧倾斜角成为10°以下。

7.根据权利要求4、5或6所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，使成形肋的顶端R成为0.1mm以上0.2mm以下。

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