CN110658685B - 传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机 - Google Patents

传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机。该传感器包括稳压模块、光电感应模块、信号放大模块以及信号检测模块；稳压模块与光电感应模块和信号放大模块电连接，用于为光电感应模块和信号放大模块提供恒定电压；光电感应模块用于探测目标物体是否到达设定区域；信号放大模块与光电感应模块电连接，用于对光电感应模块输出的信号进行放大；信号检测模块与稳压模块和信号放大模块均电连接，用于基于信号放大模式输出的信号判断传感器的当前工作状态，当前工作状态包括开路、短路、正常触发以及未触发。本发明实施例提供的传感器可以有效识别当前掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。

Description

传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机
技术领域
本发明实施例涉及半导体制作技术，尤其涉及一种传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机。
背景技术
当前半导体科技发展迅速，其中光学光刻技术扮演了重要的角色。光学光刻技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的掩模，利用曝光原理，使光源通过掩模投影至硅晶片上，可曝光显示特定的图案。
在曝光设备中，掩模版或硅片等物料传输系统是非常重要的分系统。其中，掩模版传输系统主要用于将指定的掩模版从掩模版存储机构中取出，平稳、安全并且无污染地运输到掩模台分系统或曝光分系统中，并在此过程中进行掩模版标记的对准，为曝光做准备。整个过程满足高速、高精度和高可靠性的要求。
光刻设备已经能够在晶片上形成越来越小的图形，而在光刻设备中，掩模版传输系统则是对光刻过程中掩模版操作的重要装置。在掩模版传输系统中，机械手是夹持、固定和承载掩模版的重要结构。目前，掩模版在传输的过程中通常是采用真空吸附的方法固定在传输掩模版的机械手上。通常情况下，机械手包括一个叉形的掩模板叉，主要通过吸附结构来吸附掩模版，并且在吸附结构与掩模版接触的中间设置有一个或多个真空吸附的窗口。
在曝光设备中，这种真空吸附的方法往往产生真空气路堵塞或漏气的现象，比如真空吸附窗口的破损导致真空气路堵塞，掩模版或掩模板叉上存在的颗粒物使真空吸附处不能紧密地贴合导致漏气等等。这些都会导致真空吸附力下降，使掩模版不能得到牢固并且可靠的固定，使设备的可靠性降低。另外，若出现上述吸附不牢的状况，使得掩模板叉中可能没有夹持有掩模版，但是系统是无法识别这样的状况的，所以可能造成一些不必要的误判或其他弊端，进而造成半导体器件制作良率下降。
发明内容
本发明提供一种传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机，以实现有效识别当前掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。
第一方面，本发明实施例提供了一种传感器，该传感器包括稳压模块、光电感应模块、信号放大模块以及信号检测模块；
所述稳压模块与所述光电感应模块和所述信号放大模块电连接，用于为所述光电感应模块和所述信号放大模块提供恒定电压；
所述光电感应模块用于探测目标物体是否到达设定区域；
所述信号放大模块与所述光电感应模块电连接，用于对所述光电感应模块输出的信号进行放大；
所述信号检测模块与所述稳压模块和所述信号放大模块均电连接，用于基于所述信号放大模式输出的信号判断所述传感器的当前工作状态，所述当前工作状态包括开路、短路、正常触发以及未触发。
第二方面，本发明实施例还提供了一种掩模板叉，该掩模板叉包括本发明实施例提供的任意一种传感器。
第三方面，本发明实施例还提供了一种机械手，该机械手包括本发明实施例提供的任意一种掩模板叉。
第三方面，本发明实施例还提供了一种掩模板传输系统，该掩模板传输系统包括本发明实施例提供的任意一种机械手。
第四方面，本发明实施例还提供了一种光刻机，该光刻机包括本发明实施例提供的任意一种掩模板传输系统。
本发明实施例通过利用信号检测模块对信号放大模块输出的信号判断传感器的当前工作状态，进而依赖传感器的当前工作状态可以有效识别当前包括该传感器的掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。此外，本发明示例提供的技术方案可以实现实时监控传感器状态，提高系统在线诊断便利性及系统安全性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种传感器的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种传感器中稳压模块的电路结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种传感器中光电感应模块的电路结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种传感器中信号放大模块的电路结构示意图；
图5为将图2、图3和图4结合后得到的本发明实施例提供的一种传感器的电路结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种传感器中信号检测模块的电路结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种传感器中信号检测模块的电路结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种掩模板叉的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种掩模板夹持组件的剖面结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种推杆的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种掩模板叉在工作过程中三个状态的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种机械手的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种掩模板传输系统的结构示意图；
图14为本发明示例提供的一种掩模板传输全动作流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种传感器的结构示意图。参见图1，该传感器包括稳压模块100、光电感应模块200、信号放大模块300以及信号检测模块 400。稳压模块100与光电感应模块200和信号放大模块300电连接，用于为光电感应模块200和信号放大模块300提供恒定电压；光电感应模块200用于探测目标物体是否到达设定区域；信号放大模块300与光电感应模块200电连接，用于对光电感应模块200输出的信号进行放大；信号检测模块400与稳压模块 100和信号放大模块300均电连接，用于基于信号放大模式输出的信号判断传感器的当前工作状态，当前工作状态包括开路、短路、正常触发以及未触发。
本发明实施例通过利用信号检测模块对信号放大模块输出的信号判断传感器的当前工作状态，进而依赖传感器的当前工作状态可以有效识别当前包括该传感器的掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。此外，本发明示例提供的技术方案可以实现实时监控传感器状态，提高系统在线诊断便利性及系统安全性。
在实际设置时，稳压模块100、光电感应模块200、信号放大模块300以及信号检测模块400的具体结构有多种，不同结构其电路工作原理略有差别。下面就典型示例进行详细说明，但不构成对本申请的限制。
图2为本发明实施例提供的一种传感器中稳压模块的电路结构示意图。参见图2，该传感器中，稳压模块100包括运算处理单元Amp，第一晶体管单元 TR1，参考电压单元Vref、第一电阻R1和第二电阻R2。第一晶体管单元TR1 的第一输入端B与运算处理单元Amp输出端电连接，第一晶体管单元TR1的第二输入端C与稳压模块100的信号输入端Vin电连接，第一晶体管单元TR1 的输出端E与第一电阻R1的第一端和稳压模块100的信号输出端Vout电连接；运算处理单元Amp正输入端与第一电阻R1的第二端和第二电阻R2的第一端均电连接；参考电压单元Vref的第一输入端与稳压模块100的信号输入端Vin电连接，参考电压单元Vref的第二输入端和第二电阻R2的第二端均接地GND，参考电压单元Vref输出端与运算处理单元Amp负输入端电连接。
可选地，光电感应模块200可以包括发光单元和感光单元；发光单元和感光单元均与稳压模块100的信号输出端电连接；感光单元用于接收，由发光单元出射，经目标物体反射的光线。这样设置的好处是，由于传感器与目标物体不直接接触，不会对目标物体的工作状态造成影响。
图3为本发明实施例提供的一种传感器中光电感应模块的电路结构示意图。参见图3，该传感器中，发光单元包括发光二极管单元D1，感光单元包括光敏晶体管单元TR2；光电感应模块200还包括第三电阻R3。发光二极管单元D1 的输入端与第三电阻R3的第一端电连接，发光二极管单元D1的输出端接地 GND；光敏晶体管单元TR2的输入端与第三电阻R3的第二端以及光电感应模块200的信号输入端Vout电连接，光敏晶体管单元TR2的输出端与光电感应模块200的信号输出端Vsig电连接。
图4为本发明实施例提供的一种传感器中信号放大模块的电路结构示意图。参见图4，该传感器中，信号放大模块300包括第三晶体管单元TR3、第四晶体管单元TR4、可调电阻单元Rv、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6。信号放大单元300的信号输出端Vin与第六电阻R6的第一端电连接，信号放大模块300的第一信号输入端Vout与第五电阻R5的第一端电连接，信号放大模块 300第二信号输入端Vsig与第四电阻R4的第一端电连接；可调电阻单元Rv的第一端接地GND；第三晶体管单元TR3的第一输入端B与可调电阻单元Rv的第二端和第四电阻R4的第二端均电连接，第三晶体管单元TR3的输出端E接地，第三晶体管单元TR3的第二输入端C与第五电阻R5的第二端电连接；第四晶体管单元TR4的第一输入端B与第三晶体管单元TR3的第二输入端C电连接，第四晶体管单元TR4的输出端E接地，第四晶体管单元TR4的第二输入端C 与第六电阻R6的第二端电连接。
图5为将图2、图3和图4结合后得到的本发明实施例提供的一种传感器的电路结构示意图。下面结合图5，对该传感器的工作原理进行说明。
参见图5，稳压模块100输出电压为Vout＝Vref*(R1+R2)/R2，为恒压源。 VD1≈1.1V～1.2V为发光二极管偏置电压，稳压模块损耗电流
Figure BDA0001713776590000061
因为R5+R1+R2+R4+RV＞＞R3，所以Icom≈(Vout-VD1)/R3。
当目标物体(即被检测物体)离传感器距离较远时，光敏晶体管TR2接收不到来自发光二极管D1的光信号，光敏晶体管TR2处于断开状态；此时， Vsig≈0V；信号放大模块300内的第三晶体管单元TR3的第一输入端B电压 Vbe3≈0V；信号放大模块300内的第三晶体管单元TR3处于断开状态；信号放大模块300内的第四晶体管单元TR4的第一输入端B电压Vbe4≈Vout；此时，信号放大模块300内的第四晶体管单元TR4处于导通状态；信号放大模块300输出的电流信号约为Isig＝(Vin-Vce4)/R6，因为Vce4可以忽略不计；此时， Isig≈Vin/R6；Iout≈Isig+Icom。
当目标物体(被检测物体)离传感器距离较近时，当光敏晶体管TR2接收到经目标物体反射回来的来自发光二极管D1的光信号时，光敏晶体管TR2处于导通状态；Vsig＝Vout-Vce2；信号放大模块300内的第三晶体管单元TR3 的第一输入端B电压
Figure BDA0001713776590000071
信号放大模块300内的第三晶体管单元TR3处于导通状态；信号放大模块300内的第四晶体管单元TR4的第一输入端B电压Vbe4＝Vout-R5*Ice3；信号放大模块内的第四晶体管单元TR4处于断开状态；信号放大模块300输出的电流信号约为Isig≈0A；此时，Iout≈Icom。
由此可见，当传感器处于触发状态或未被触发状态，Iout值不同。另外若传感器处于开路或短路时，Iout值同样存在差异，据此，可以根据Iout值的大小，可明确诊断出传感器整个信号回路中传感器的好坏、传感器触发与否，从而提高系统的故障诊断能力，减少因线缆接触、短路、传感器损坏等造成的误判断。
可选地，信号检测模块400包括信号处理单元和结果判定单元；信号处理单元与稳压模块100和信号放大模块300均电连接，用于对信号放大模块300 输出的信号进行处理，并得到信号处理结果；结果判定单元与信号处理单元相连，用于基于信号处理结果，对传感器的当前工作状态进行识别。这样设置的好处是，可以有效诊断出传感器整个信号回路中传感器的好坏、传感器触发与否，从而提高系统的故障诊断能力，减少因线缆接触、短路、传感器损坏等造成的误判断。
在实际设置时，可选地，信号处理单元对Iout值直接进行检测，或者将Iout值与基准信号进行比对，以得到比对结果。相对于对Iout值直接进行检测的方法，将Iout值与基准信号进行比对，以得到比对结果的方法，对设备要求低，成本低廉，结构简单，更易于实现。
图6为本发明实施例提供的一种传感器中信号检测模块的电路结构示意图。参见图6，该传感器中，信号处理单元包括第七电阻R7、第八电阻R8、第一电容C1、第二电容C2、第一比较器A1、第二比较器A2以及第三比较器A3。信号处理单元的信号输入端VSO_in与第七电阻R7的第一端、第八电阻R8的第一端以及第一电容C1的第一端均电连接；第二电容C2的第二端、第七电阻R7的第二端和第一电容C1的第二端均接地；第二电容C2的第一端与第八电阻 R8的第二端电连接，第八电阻R8的第二端还与各第一比较器A1、第二比较器 A2以及第三比较器A3的负输入端均电连接；第一比较器A1、第二比较器A2 以及第三比较器A3的正输入端分别输入不同的基准信号；结果判定单元与第一比较器A1的输出端、第二比较器A2的输出端以及第三比较器A3的输出端均电连接。
示例性地，设置第一比较器A1、第二比较器A2以及第三比较器A3均为迟滞比较器，其型号为LM339。
定义：IVSO_in为传感器输出的电流，等于Iout；VVSO_in为经采样后传感器输出的电压；则：VVSO_in＝R7×IVSO_in (公式1)。
由图6可知，根据公式1计算出来的电压值大小、以及传感器正常工作时不同的电流大小计算并设置不同的参考电压(如REF_DET，REF_SHORT以及 REF_OPEN)，从而可判断传感器回路中不同状态，包括开路、短路、以及正常触发、未触发状态。
表1
传感工作状态 VSO_DET/F VSO_SHORT/G VSO_OPEN/H Y1 Y
触发 1 1 0 1 1
未触发 0 1 0 1 0
输入端开路 1 1 1 0 0
输入端短路 0 0 0 0 0
表1给出了本发明实施例提供的一种传感器信号检测模块的三个比较器输出状态的真值表。其中，以Y表示传感器信号输出的状态，Y1表示传感器是否正常工作的状态，F表示VSO_DET的输出状态，G表示VSO_SHORT输出状态，H表示VSO_OPEN输出状态，并以1表示输出高电平，0表示输出低电平。 Y1＝G⊕H，Y＝F·Y1。当Y1为0的时候表示传感器信号异常(即传感器处于短路或开路)，当Y1为1的时候表示传感器正常工作。当Y＝1，Y1＝1时表示传感器被触发(即传感器检测到目标物体)，当Y＝0，Y1＝1时表示传感器未检测到目标物体。
图7为本发明实施例提供的另一种传感器中信号检测模块的电路结构示意图。参见图7，该传感器中，信号处理单元包括第九电阻R9、第十电阻R10、第三电容C3、第四电容C4、第四比较器A4、第五比较器A5以及第六比较器A6。信号处理单元的信号输入端VSO_in与第九电阻R9的第一端、第十电阻R10的第一端、第四比较器A4的正输入端均电连接；第九电阻R9的第二端、第三电容C3的第一端均接入恒定电压信号；第十电阻R10的第二端与第四电容C4的第一端、第五比较器A5的负输入端、以及第六比较器A6的正输入端均电连接；第三电容C3的第二端和第四电容C4的第二端接地；第四比较器A4的负输入端、第五比较器A5的正输入端以及第六比较器A6的负输入端分别输入不同的基准信号；结果判定单元与第四比较器A4的输出端、第五比较器A5的输出端以及第六比较器A6的输出端均电连接。
定义：IVSO_in为传感器输出的电流，等于Iout；VVSO_in为经采样后传感器输出的电压；则：VVSO_in＝15V-R9×IVSO_in (公式2)。
由图7可知，根据公式2计算出来的电压值大小、以及传感器正常工作时不同的电流大小计算并设置不同的参考电压(如REF_DET，REF_SHORT以及 REF_OPEN)，从而可判断传感器回路中不同状态，包括开路、短路、以及正常触发、未触发状态。在本发明传感器中，传感器检测状态真值表如表2所示。
表2
传感工作状态 VSO_DET/F VSO_SHORT/G VSO_OPEN/H U Y
触发 1 0 0 0 1
未触发 0 0 0 0 0
输入端开路 1 0 1 1 0
输入端短路 0 1 0 1 0
表2给出了本发明实施例提供的一种传感器信号检测模块的三个比较器输出状态的真值表。其中，我们以Y表示传感器信号输出的状态，U表示传感器是否正常工作的状态，F表示VSO_DET的输出状态，G表示VSO_SHORT输出状态，H表示VSO_OPEN输出状态，并以1表示输出高电平，0表示输出低电平，则U＝G||H，
Figure BDA0001713776590000111
当U为1的时候表示传感器信号异常(即传感器处于短路或开路)，当U为 0的时候表示正常工作。当Y＝1，U＝0时表示传感器被触发(即传感器检测到目标物体)，当Y＝0，U＝0时表示传感器未检测到目标物体。
上述内容说明，根据Iout值与基准信号(如REF_DET，REF_SHORT以及 REF_OPEN)的比对结果，可获得当前传感器的工作状态。
另外，若传感器信号异常，基于Iout值与基准信号(如REF_DET， REF_SHORT以及REF_OPEN)的比对结果还可以分辨传感器回路的具体情况 (如开路或短路等)。示例性地，将F、G以及H均作为判断依据，以得到传感器回路的具体情况。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种掩模板叉。该掩模板叉包括本发明示例提供的任意一种传感器。
本发明实施例通过利用信号检测模块对信号放大模块输出的信号判断传感器的当前工作状态，进而依赖传感器的当前工作状态可以有效识别当前包括该传感器的掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。此外，本发明示例提供的技术方案可以实现实时监控传感器状态，提高系统在线诊断便利性及系统安全性。
图8为本发明实施例提供的一种掩模板叉的结构示意图。图9为本发明实施例提供的一种掩模板夹持组件的剖面结构示意图。参见图8和图9，该掩模板叉包括掩模板夹持组件50；掩模板夹持组件50包括掩模板叉本体51、推杆 52以及至少两个本发明实施例提供的传感器53(包括传感器53a和传感器53b)。掩模板叉本体51上设置有掩模板固定区54，掩模板固定区54用于与掩模板接触的侧壁541上设置有通孔510；推杆52设置于通孔510内，且可沿通孔510 延伸方向(即图中X轴方向)运动，推杆52与掩模板固定区54共同配合以对掩模板进行夹持。通孔510的内壁上相对的两侧设置有至少两个传感器设置区，各传感器53设置于与其对应的传感器设置区；至少两个传感器设置区几何中心的连线与通孔510(即图中X轴方向)延伸方向夹角γ大于0°且小于90°。
图10为本发明实施例提供的一种推杆的结构示意图。参见图9和图10，推杆52包括首尾相接的第一部52a、第二部52b、第三部52c以及第四部52d，第二部52b的宽度d2小于第一部52a的宽度d1，同时，第二部52b的宽度d2 小于第三部52c的宽度d3。第四部52d的宽度d4小于第一部52a的宽度d1，同时，第四部52d的宽度d2小于第三部52c的宽度d3。由于第二部52b的宽度 d2和第四部52d的宽度d4较小，即使第二部52b(或第四部52d)与传感器53 正对，第二部52b(或第四部52d)的外壁距传感器53的距离较远，第二部52b (或第四部52d)处于传感器53的可检测距离之外，无法被传感器53感知。而第一部52a的宽度d1和第三部52c的宽度d3较大，当第一部52a(或第三部 52c)与传感器53正对，第一部52a(或第三部52c)的外壁距传感器53的距离很近，第一部52a(或第三部52c)处于传感器53的检测距离之内，可以被传感器53感知。这样当推杆52伸入到通孔510的距离不同，各传感器反馈的检测信号的组合不同。
图11为本发明实施例提供的一种掩模板叉在工作过程中三个状态的结构示意图。如图9、图10和图11所示，在初始状态，推杆52在传感器53a的检测范围内，故传感器53a有输出信号，传感器53b无信号(即传感器53a被触发，传感器53b未被触发)，此时传感器53a探测到推杆的第一部52a，传感器 53b探测到推杆的第二部52b。图9所示为当夹持有掩模板时传感器53与推杆之间的位置，此时传感器53a探测到推杆的第一部52a，传感器53b探测到推杆的第三部52c，传感器53a和传感器53b均有输出信号(即传感器53a和传感器 53b均被触发)。当未夹持有掩模板时，推杆52达到气缸的最大行程，两个传感器53均无信号(即传感器53a和传感器53b均未被触发)此时传感器53a探测到推杆的第二部52b，传感器53b探测到推杆的第四部52d。故由两个传感器 53输出信号可以得到该掩模板叉的工作状态(如是否夹持有掩模板等)，由此得到表3。
表3
传感器53a 触发 触发 未触发
传感器53b 未触发 触发 未触发
掩模板叉工作状态 初始状态 夹持有掩模板 未夹持掩模板
在实际中，通过检测各传感器53的触发状态，并依赖表3，可以有效判断当前掩模板叉中掩模板的夹持状态，并且依赖各传感器信号检测模块输出进行判断各传感器是否处于正常工作状态，提高了系统的安全性及诊断的便利性。
示例性地，上述技术方案，由于推杆52的外形结构使传感器53a和传感器53b只能具有上述三种触发状态，而且十分准确，故能够准确的获得掩模版夹持状态，避免出现一些不必要的操作，进而提高掩模版物料的安全性。
继续参见图9，可选地，该掩模板夹持组件50还包括气缸55、推头56、节流阀57、抽颗粒接口58、衬套59、弹簧501等零部件组成。其中气缸55的缸径、行程根据实际需求选择。推头56设置于推杆52的端部，采用PEEK材料，能保证推头56与掩模版进行缓冲接触并且能降低颗粒的产生；衬套59设置于通孔510内部，采用聚四氟乙烯材料，用来保证推杆52运动时的流畅性和降低运动时颗粒的产生；弹簧501用于克服密封圈与缸体壳的摩擦力来保证推杆52的复位，同时，为了调节推杆52的速度，在该气缸气源接口处安装了节流阀57。另外，为保证掩模板夹持组件50使用时的洁净度，在缸体内设计了推杆抽颗粒接口58。可选地，为了保证该气缸55在使用时具有良好的密封性，对推杆52和气缸末端分别设置动密封圈551设计和静密封圈552设计。
继续参见8，该掩模板叉还包括法兰61、力矩传感器62、恢复机构63以及防碰撞机构(图中未画出)等。法兰61用于与外部结构(如机械手的臂)相连。力矩传感器62用于检测掩模板叉碰撞力，通过设定力矩传感器62的阈值，当碰撞力超过阈值，力矩传感器62触发信号反馈给与与该掩模板叉相连的机械手。可选地，在应用过程中，力矩传感器62可改为接触模式，以实现确定各个模块相对取放版机械手的位置和工位标定作用。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种机械手。该机械手包括本发明示例提供的任意一种掩模板叉。
本发明实施例通过利用信号检测模块对信号放大模块输出的信号判断传感器的当前工作状态，进而依赖传感器的当前工作状态可以有效识别当前包括该传感器的掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。此外，本发明示例提供的技术方案可以实现实时监控传感器状态，提高系统在线诊断便利性及系统安全性。
图12为本发明实施例提供的一种机械手的结构示意图。示例性地，参见图 12，该机械手采用平面关节型(SCARA)结构，可实现Z向垂直运动、绕第一轴 Theta1旋转运动、绕第二轴Theta2旋转运动，绕第三轴Roll-axis旋转运动。末端执行器为掩模板版叉，通过气缸运动来夹紧掩模板。Z向垂直运动通过电机带动丝杆旋转，丝杆螺母带动机械手主体部分Z向运动，使末端执行器能到达工位进行掩模版的取放。第一轴Theta1旋转运动通过电机输出，经谐波减速器减速后用来驱动第一臂Arm1绕第一轴Theta1运动。第二轴Theta2及第三轴 Roll-axis旋转运动是通过电机输出，经同步带轮传递后分别带动第二臂Arm2 绕第一臂Arm1旋转运动及末端执行器绕第一壁Arm1旋转运动。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种掩模板传输系统。该掩模板传输系统包括本发明示例提供的任意一种机械手。
本发明实施例通过利用信号检测模块对信号放大模块输出的信号判断传感器的当前工作状态，进而依赖传感器的当前工作状态可以有效识别当前包括该传感器的掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。此外，本发明示例提供的技术方案可以实现实时监控传感器状态，提高系统在线诊断便利性及系统安全性。
表4
Figure BDA0001713776590000151
Figure BDA0001713776590000161
Figure BDA0001713776590000171
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图13为本发明实施例提供的一种掩模板传输系统的结构示意图。图14为本发明示例提供的一种掩模板传输全动作流程图。表4为掩模传输全动作流程说明。参见图13和图14和表4，该掩模板传输系统主要由以下几部分组成：外部版库模块XRL，内部版块模块IRL，取放版机械手RO，颗粒度检测模块 MRIS，预对准模块PA(包含粗预对准模块CPA和精预对准模块FPA)，交换版机械手EA，框架模块FM(图12和图13中未示出)，电控柜EP，气控模块 PN，(图12和图13中未示出)。框架模块包括RTM框架和RPM框架(图12 和图13中未示出)，各模块分别坐落在RTM框架和RPM框架内，其中外部版库模块XRL、内部版块模块IRL、取放版机械手RO、颗粒度检测模块MRIS 坐落在RTM框架上，粗预对准模块CPA、精预对准模块FPA、交换版机械手 EA坐落在RPM框架上，电控柜EP和气控模块PN模块根据需要分布在各模块现场位置或者坐落在RTM框架或RPM框架上。
示例性地，本发明实施例提供的机械手为取放版机械手RO。
本发明所述一种掩模传输系统根据光刻机需要硬件可进行左配和右配两种设置，但两种配置下的各模块名称保持一致。
本发明所述一种掩模传输系统各部件的基本工作原理如下所述：
内部版块模块IRL：主要作用是掩模版净化存储，一方面内部版库存储从外部版库传送进掩模传输分系统内部的掩模版，另一方面按照整机配置需要，存储执行完颗粒度检测的掩模版。掩模传输系统内部版库硬件标配为2个，每个内部版库最多可放置6块掩模版，两个版库最多可放置12块掩模版，同时可根据需要对各槽掩模版的使用情况进行选择配置。内部版库使用由整机提供洁净空气XCDA，使版库形成一定的正压环境，从而保证掩模版存储区域相对湿度小于1％的高洁净度环境。内部版库设计有自动标定接口，取放版机械手可通过该接口完成自动工位校准，可减少人的参与，有效提高了工位标定的快捷便利性。
外部版库模块XRL：主要用于存储并传送由工厂输送到光刻机的掩模版。外部版库硬件配置共有两个，分别可处理6英寸SMIF单版或者六槽版盒。根据Fab要求，外部版库模配置为在线与自动化产线对接，也可以配置为离线与操作员对接。当外部版库接收到一个新的版盒后，自动进行版盒加载，版盒中的掩模版在被取放版机械手取出的过程中进行条码扫描。外部版库设计有机械手自动标定的接口，取放版机械手可通过该接口完成工位自动校准，可减少人的参与，有效提高工位标定的边界便利性。为了保证掩模版ID编号与掩模版盒 ID编号的一致性，外部版库还集成了掩模版盒ID读取器，用于读取掩模版盒的ID号。
取放版机械手RO：主要用于在不同设备间传输掩模版。掩模传输采用的是高刚性，高速度，高清洁度的Scara机械手。取放版机械手可在不同工位间进行掩模版的传送，同时也可在粗预对准工位进行掩模版姿态的调整，从而保证不同掩模版上载到掩模台前姿态保持一致。机械手末端装配有版叉和安全防撞机构,当机械手版叉受到来自六个自由度任何方向碰撞时，防撞机构中的传感器触发，传感器触发信号控制机械手控制器，使机械手急停，保护机械手不致损坏，只有当力矩传感器恢复至正常工作状态，机械手才可以恢复正常工作。取放版机械手依赖防碰撞机构实现以及各设备设计的自动标定接口实现各工位的自动标定功能。
颗粒度检测模块MRIS：颗粒度检测模块由颗粒度检测系统组成，主要用于检测掩模版上颗粒的数量及分布。颗粒度检测模块在进行颗粒检测过程中，采用运动台带掩模版运动，在运动过程中采用暗场散射测量技术检测玻璃面和 pellicle面的颗粒。同时使用调焦传感器进行掩模版焦面的检测，并通过运动机构带动掩模版运动自动调焦。颗粒度检测设计有机械手自动标定的接口，取放版机械手可通过该接口完成工位自动校准，可减少人的参与，有效提高工位标定的边界便利性。
预对准模块PA：主要用来测量掩模版的位置，掩模传输中预对准分为粗预对准(CPA)和精预对准(FPA)两部分。预对准机构包括：照明组件、成像组件、两个四象限quadcell传感器和信号处理板。粗预对准主要用于消除掩模版在传输过程中产生的位置偏差，保证掩模版交接到交换版机械手前上版精度，避免误差较大带来的交换版机械手吸盘吸附掩模版失败；精预对准的主要用于消除掩模版在交换版过程中产生的位置偏差，使得掩模坐标系和机器坐标系一致，保证掩模版上版到掩模台的位置有一定的重复性保证，使得掩模版被送到曝光区时掩模标记能进入同轴对准视场捕捉范围。
交换版机械手EA：用于和取放版机械手、暂存台、掩模台之间传输掩模。主要由旋转电机、两个升降机构、2个交换版叉和定位导向机构组成。旋转交换机械手上的两个升降机构下降(2个升降机构可以分别下降)，同时版叉分别把掩模台和取放版机械手上的掩模版从正面进行吸附，旋转180度后，再分别下降，将掩模版放在掩模台和取放版机械手上，完成掩模版的交接；当掩模传输分系统出现断电等异常状态时，交换版机械手可将版叉上的掩模版放至暂存台上。为补偿版叉同掩模台和取放版机械手、暂存台掩模吸附面之间的平行度误差，版叉采用自适应结构，该自适应版叉由四个独立的真空吸盘组成，每个吸盘分别设计自适应机构，该自适应CCM总重量0.9KG，从而有效保证了交换版机械手垂向运动轴的高速运动。此外，为确保正面吸附掩模的安全性，自适应版叉还设计了相关的气控保护结构和真空气路。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种光刻机。该光刻机包括本发明示例提供的任意一种掩模板传输系统。
本发明实施例通过利用信号检测模块对信号放大模块输出的信号判断传感器的当前工作状态，进而依赖传感器的当前工作状态可以有效识别当前包括该传感器的掩模叉夹持掩膜版与否，进而提高半导体器件的制作良率。此外，本发明示例提供的技术方案可以实现实时监控传感器状态，提高系统在线诊断便利性及系统安全性。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.一种掩模板叉，其特征在于，包括传感器和掩模板夹持组件；
所述掩模板夹持组件包括掩模板叉本体、推杆以及至少两个所述传感器；所述掩模板叉本体上设置有掩模板固定区，所述掩模板固定区内壁上设置有通孔；所述推杆设置于所述通孔内，且可沿所述通孔延伸方向运动，所述推杆与所述掩模板固定区共同配合以对掩模板进行夹持；所述通孔的内壁上相对的两侧设置有至少两个传感器设置区，各所述传感器设置于与其对应的所述传感器设置区；至少两个所述传感器设置区几何中心的连线与所述通孔延伸方向夹角γ大于0°且小于90°；
所述传感器包括稳压模块、光电感应模块、信号放大模块以及信号检测模块；
所述稳压模块与所述光电感应模块和所述信号放大模块电连接，用于为所述光电感应模块和所述信号放大模块提供恒定电压；
所述光电感应模块用于探测目标物体是否到达设定区域；
所述信号放大模块与所述光电感应模块电连接，用于对所述光电感应模块输出的信号进行放大；
所述信号检测模块与所述稳压模块和所述信号放大模块均电连接，用于基于所述信号放大模块输出的信号判断所述传感器的当前工作状态，所述当前工作状态包括开路、短路、正常触发以及未触发。
2.根据权利要求1所述的掩模板叉，其特征在于，
所述稳压模块包括运算处理单元，第一晶体管单元，参考电压单元、第一电阻和第二电阻，
所述第一晶体管单元的第一输入端与所述运算处理单元输出端电连接，所述第一晶体管单元的第二输入端与所述稳压模块的信号输入端电连接，所述第一晶体管单元的输出端与所述第一电阻的第一端和所述稳压模块的信号输出端电连接；
所述运算处理单元正输入端与所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端均电连接；
所述参考电压单元的第一输入端与所述稳压模块的信号输入端电连接，所述参考电压单元的第二输入端和所述第二电阻的第二端均接地，所述参考电压单元输出端与所述运算处理单元负输入端电连接。
3.根据权利要求1所述的掩模板叉，其特征在于，
所述光电感应模块包括发光单元和感光单元；
所述发光单元和所述感光单元均与所述稳压模块的信号输出端电连接；
所述感光单元用于接收，由所述发光单元出射，经所述目标物体反射的光线。
4.根据权利要求3所述的掩模板叉，其特征在于，
所述发光单元包括发光二极管单元，所述感光单元包括光敏晶体管单元；所述光电感应模块还包括第三电阻；
所述发光二极管单元的输入端与所述第三电阻的第一端电连接，所述发光二极管单元的输出端接地；
所述光敏晶体管单元的输入端与所述第三电阻的第二端、以及所述光电感应模块的信号输入端电连接，所述光敏晶体管单元的输出端与所述光电感应模块的信号输出端电连接。
5.根据权利要求1所述的掩模板叉，其特征在于，所述信号放大模块包括第三晶体管单元、第四晶体管单元、可调电阻单元、第四电阻、第五电阻和第六电阻；
所述信号放大模块的信号输出端与所述第六电阻的第一端电连接，所述信号放大模块的第一信号输入端与所述第五电阻的第一端电连接，所述信号放大模块第二信号输入端与所述第四电阻的第一端电连接；所述可调电阻单元的第一端接地；
所述第三晶体管单元的第一输入端与所述可调电阻单元的第二端和所述第四电阻的第二端均电连接，所述第三晶体管单元的输出端接地，所述第三晶体管单元的输出端与所述第五电阻的第二端电连接；
所述第四晶体管单元的第一输入端与所述第三晶体管单元的第二输入端电连接，所述第四晶体管单元的输出端接地，所述第四晶体管单元的第二输入端与所述第六电阻的第二端电连接。
6.根据权利要求1所述的掩模板叉，其特征在于，
所述信号检测模块包括信号处理单元和结果判定单元；
所述信号处理单元与所述稳压模块和所述信号放大模块均电连接，用于对所述信号放大模块输出的信号进行处理，并得到信号处理结果；
所述结果判定单元与所述信号处理单元相连，用于基于所述信号处理结果，对所述传感器的当前工作状态进行识别。
7.根据权利要求6所述的掩模板叉，其特征在于，
所述信号处理单元包括第七电阻、第八电阻、第一电容、第二电容、第一比较器、第二比较器以及第三比较器；
所述信号处理单元的信号输入端与所述第七电阻的第一端、所述第八电阻的第一端以及所述第一电容的第一端均电连接；所述第二电容的第二端、所述第七电阻的第二端和所述第一电容的第二端均接地；所述第二电容的第一端与所述第八电阻的第二端电连接，所述第八电阻的第二端还与各所述第一比较器、所述第二比较器以及所述第三比较器的负输入端均电连接；所述第一比较器、所述第二比较器以及所述第三比较器的正输入端分别输入不同的基准信号；
所述结果判定单元与所述第一比较器的输出端、所述第二比较器的输出端以及所述第三比较器的输出端均电连接。
8.根据权利要求6所述的掩模板叉，其特征在于，
所述信号处理单元包括第九电阻、第十电阻、第三电容、第四电容、第四比较器、第五比较器以及第六比较器；
所述信号处理单元的信号输入端与所述第九电阻的第一端、所述第十电阻的第一端、所述第四比较器的正输入端均电连接；
所述第九电阻的第二端、所述第三电容的第一端均接入恒定电压信号；
所述第十电阻的第二端与所述第四电容的第一端、所述第五比较器的负输入端、以及所述第六比较器的正输入端均电连接；
所述第三电容的第二端和所述第四电容的第二端接地；所述第四比较器的负输入、所述第五比较器的正输入端以及所述第六比较器的负输入端分别输入不同的基准信号；
所述结果判定单元与所述第四比较器的输出端、所述第五比较器的输出端以及所述第六比较器的输出端均电连接。
9.一种机械手，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的掩模板叉。
10.一种掩模板传输系统，其特征在于，包括权利要求9所述的机械手。
11.一种光刻机，其特征在于，包括权利要求10所述的掩模板传输系统。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114253083B (zh) * 2020-09-25 2023-03-14 上海微电子装备（集团）股份有限公司 旋转承载装置、光刻机及旋转承载装置的校准方法
CN115477138A (zh) * 2022-09-16 2022-12-16 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 掩模传输装置及掩模传输系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1940734A (zh) * 2005-09-28 2007-04-04 中国科学院自动化研究所 掩模传输系统四象限对准装置
CN201503858U (zh) * 2009-09-25 2010-06-09 北京京东方光电科技有限公司 掩模板更换装置
CN205157052U (zh) * 2015-10-27 2016-04-13 扬中市南方矿用电器有限公司 一种带故障自诊断功能的矿用火焰传感器
CN107561868A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 上海微电子装备（集团）股份有限公司 用于掩模版传输的交换版机械手装置及具有其的光刻机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000071302A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Futaba Corp 金型異常検出装置
CN104972451B (zh) * 2014-04-08 2017-03-29 上海微电子装备有限公司 一种用于掩模传输的机械手
US9198266B2 (en) * 2014-04-22 2015-11-24 Pixart Imaging (Penang) Sdn. Bhd. Optical navigation sensor with integrated charge pump
TWM498239U (zh) * 2014-10-23 2015-04-01 Ching Tsang Ind Co Ltd 車輛用智慧型輔助裝置
CN206209287U (zh) * 2016-09-30 2017-05-31 上海微电子装备有限公司 掩模版传输系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1940734A (zh) * 2005-09-28 2007-04-04 中国科学院自动化研究所 掩模传输系统四象限对准装置
CN201503858U (zh) * 2009-09-25 2010-06-09 北京京东方光电科技有限公司 掩模板更换装置
CN205157052U (zh) * 2015-10-27 2016-04-13 扬中市南方矿用电器有限公司 一种带故障自诊断功能的矿用火焰传感器
CN107561868A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 上海微电子装备（集团）股份有限公司 用于掩模版传输的交换版机械手装置及具有其的光刻机

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