CN110654714A - 半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法 - Google Patents

Abstract

本揭露描述半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法。载带系统包含载带基材与覆盖带。载带系统包含多个反复的粘合区，在粘合区载带基材与覆盖带彼此粘合。在这些反复的粘合区与非粘合区将覆盖带与载带基材分开时，带给覆盖带振动，而阻碍或妨碍载带基材的口袋所装载的半导体元件粘附于覆盖带上的粘着剂。

Description

半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的 方法

技术领域

本揭露实施方式是有关于载带系统与使用载带系统的方法。

背景技术

使用电子元件的电子设备对于许多现代应用是不可或缺的。随着电子技术的进展，半导体元件在尺寸上不断变小，且同时具备更大的功能性及更多的集成电路系统。由于半导体元件的微型化尺寸，晶圆级晶片尺寸封装(wafer level chip scale packaging，WLCSP)因其低成本与相对简单的制造操作而广泛的使用。在晶圆级晶片尺寸封装操作的过程中，大量的半导体构件装配在一半导体元件上。

发明内容

本揭露的一态样包含一种半导体元件的载带系统。此载带系统包含覆盖带以及载带基材。载带基材包含第一边与第二边，载带基材的第一边与载带基材的第二边沿着载带基材的长度延伸。载带基材包含多个口袋以及多个非粘合区。这些口袋介于载带基材的第一边与载带基材的第二边之间，且这些口袋配置以容置半导体元件。非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列以及多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列，第一列的非粘合区位于多个口袋的一侧，第二列的非粘合区位于不同于第一列的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。

本揭露的另一态样包含一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法。在此方法中，将覆盖带与载带基材分开，载带基材具有宽度与长度，多个口袋均容置半导体元件的至少一者，多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列，多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列，第一列的非粘合区位于口袋的一侧，第二列的非粘合区位于不同于第一列的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。在非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从口袋搬移半导体元件的至少一者。

本揭露的又一态样包含一种从载带的口袋移开半导体元件的方法。在此方法中，将覆盖带与载带基材分开，载带基材包含沿着载带基材的长度延伸的第一边，与沿着载带基材的长度延伸的第二边，以及多个口袋介于第一边与第二边之间，每一个口袋容置半导体元件的至少一者。在口袋与载带基材的第一边之间的多个非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在介于口袋与载带基材的第一边的多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从口袋的一者搬移半导体元件的至少一者。

附图说明

从以下结合所附附图所做的详细描述，可对本揭露的态样有更佳的了解。在附图中，相同的参考符号表明类似构件或动作，除非上下文另有指示。附图中的元件的尺寸与相对位置并非必然按比例绘示。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或减少。

图1是绘示一种例示的卷带封装系统(tape and reel packaging system)；

图2A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；

图2B是绘示沿图2A的剖面线2A-2A的载带系统的放大剖面示意图；

图2C是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图2D是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图2E是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图3A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；

图3B是绘示沿图3A的剖面线3A-3A的载带系统的放大剖面示意图；

图3C是绘示依照本揭露的实施方式的一种替代非粘合区的放大剖面示意图；

图4A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；

图4B是绘示沿图4A的剖面线4A-4A的载带系统的放大剖面示意图；

图5A是绘示依照本揭露的实施方式的一种载带系统的上视示意图；

图5B是绘示沿图5A的剖面线5A-5A的载带系统的放大剖面示意图；

图6是绘示依照本揭露的实施方式的一种例示出替代非粘合区的载带系统的放大剖面示意图；

图7是绘示依照本揭露的实施方式的供形成部分的非粘合区的开口的替代形状；

图8是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；

图9是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；

图10是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；

图11是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法；以及

图12是绘示依照本揭露的实施方式的一种方法。

【符号说明】

100 卷带封装系统

102 载带

104 口袋

106 链齿孔

107 开口

108 覆盖带

110 卷盘

112 标签

202 载带系统

204 载带基材

206 口袋

207 半导体元件

208 链齿孔

210 覆盖带

212 粘着剂

214 封合线

215 第一纵向边

216 封合线

217 第二纵向边

218 开口

220 凹陷

222 部分

224 下表面

226 上表面

230 凹陷

232 上表面

234 凸起

236 下表面

250 粘合区

251 非粘合区

253 离型材料

500 方法

510 步骤

520 步骤

530 步骤

600 方法

610 步骤

620 步骤

630 步骤

640 步骤

700 方法

720 步骤

730 步骤

800 方法

820 步骤

830 步骤

840 步骤

900 方法

910 步骤

920 步骤

930 步骤

2A-2A 剖面线

3A-3A 剖面线

4A-4A 剖面线

5A-5A 剖面线

具体实施方式

半导体元件以多种封装型态运送给客户。半导体元件的运送的一个例子是以卷带封装系统为基础。在卷带形式中，将构件放在浮花压制(embossed)于载带体中的特别设计的口袋(pocket)内。这些口袋可以覆盖带密封，以使构件保持在口袋内。可沿载带的一或双边的边缘提供链齿孔(sprocket hole)，以使自动装置可移动带体。在运送前，将带体卷绕于塑胶卷盘上，以供标记与封装。

依照在此所描述的实施方式的技术与结构是针对半导体元件的创新载带系统、应用在此所描述的覆盖带系统的实施方式中的覆盖带、应用在此所描述的载带系统的实施方式中的载带、以及将半导体元件供应至一设备的方法，在此操作中，将半导体元件从载带系统的口袋移走，且在一些实施方式中是将半导体元件放在所需位置。关于在从载带系统的口袋移走半导体元件前先将覆盖带从载带移开时，粘附在覆盖带上的半导体元件而言，依照本揭露的载带系统、覆盖带、载带、与供应半导体元件的方法比习知载带系统、覆盖带、载带、与供应半导体元件的方法遭遇更少的问题。

依照在此所描述的实施方式的覆盖带系统包含载带，此载带包含数个接收半导体元件的口袋。这些口袋包含开口，当半导体元件放在口袋内时，此开口可让半导体元件通过。所揭露的覆盖带系统包含覆盖带，此覆盖带包含覆盖部，当覆盖带与载带耦接(mated)时，覆盖部位于开口的正上方。利用粘着剂将覆盖带与载带耦接在一起，此粘着剂位于覆盖带与载带围绕开口的部分之间，例如顺着沿载带系统的长度走的至少一封合线(sealingline)。依照在此所描述的实施方式，载带系统包含数个非粘合区，在非粘合区中，覆盖带与载带并未利用粘着剂或其他方式彼此粘合。在例示的实施方式中，沿着载带与覆盖带之间的封合线提供这些非粘合区。在一些实施方式中，非粘合区没有粘合剂、或包含已被离型材料覆盖的粘着剂而不会粘附到载带或覆盖带。在其他实施方式中，非粘合区包含形成在载带中的数个开口或凹陷，如此覆盖带与这样的开口或凹陷重叠的部分上的粘着剂无可附着的载带表面。在一些实施方式中，非粘合区位于口袋与载带的第一边及/或第二边中的至少一边之间，第一边例如为载带的一纵向边，第二边例如为载带的一纵向边。非粘合区使本揭露的载带系统的性能因降低覆盖带与包装在口袋中的半导体元件之间的粘附的发生而提升。

在一些实施方式中，非粘合区包含从载带基材的上表面穿过载带基材至载带基材的下表面的开口，或者在载带基材的表面中的凹陷(其未完全穿过载带基材)。这些开口或凹陷于载带基材的表面中形成空隙。当覆盖带与包含这样开口或凹陷的载带基材耦接时，与这些开口及凹陷重叠的覆盖带粘着剂无可附着的载带基材表面，因而提供了在载带基材与覆盖带之间没有粘着剂的非粘合区。换句话说，覆盖带与载带基材在开口或凹陷处并没有彼此粘合。在一些实施方式中，一列非粘合区设于载带基材中的数个口袋的相对边上且沿着载带基材的长度尺寸延伸。依照本揭露的实施方式，每个非粘合区与另一非粘合区被一粘合区隔开，粘合区包含将载带基材的一部分粘固在覆盖带的一部分的粘着剂。在本揭露的特定实施方式中，载带系统包含覆盖带，此覆盖带包含多个凸起，这些凸起与形成在载带基材中的非粘合区耦接，非粘合区例如为载带基材中的开口或凹陷。

依照在此所描述的载带系统应用在一种供应半导体元件于一设备的方法中，在此方法的操作中，从载带系统的口袋中搬移半导体元件。这样的方法包含在载带系统的多个非粘合区中的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。依照一些实施方式，非粘合区为具有粘性的，在其他实施方式中，非粘合区为形成在载带基材中的开口或凹陷。在所揭露的方法的一些实施方式中，非粘合区与粘合区位于载带基材的多个口袋与载带基材的纵向第一边或纵向第二边的至少一者之间。

提供依照在此所描述的实施方式的载带系统，这些载带系统包含沿着覆盖带与载带基材之间的封合线延伸的非粘合区，使得本揭露的载带系统因降低覆盖带与封装在载带系统中的半导体元件之间粘合的发生而性能提升。依照在此所描述的实施方式，当覆盖带与依照本揭露的实施方式的载带系统的载带基材分开，非粘合区与粘合区处的再三分离造成覆盖带以一频率振动，此频率与非粘合区和粘合区处发生分离的频率有关。这样的振动妨碍或阻止口袋中的半导体元件变得粘附在覆盖带。

依照在此所描述的实施方式的覆盖带包含覆盖带基材与位于覆盖带基材上的粘着层。依照在此所描述的实施方式，粘着层包含由粘着剂所占的多个粘着区，以及实质上无粘合剂或包含由离型材料所覆盖的多个非粘合区，离型材料不会粘附于载带基材。在一些实施方式中，当这样的覆盖带与载带基材耦接而形成依照本揭露的载带系统时，非粘合区位于载带基材的多个口袋与载带基材的第一纵向边及载带基材的第二纵向边的至少一个之间。提供具有这样非粘合区的覆盖带使得本揭露的载带系统因降低覆盖带与封装在依照本揭露的覆盖带系统中的半导体元件之间粘合的发生而性能增进。

在此的揭露提供许多不同实施方式或实施例，以实施所描述的标的的不同特征。以下所描述的构件与安排的特定实施例是用以简化本描述。当然这些仅为实施例，并非用以作为限制。举例而言，于描述中，第一特征形成于第二特征的上方或之上，可能包含第一特征与第二特征以直接接触的方式形成的实施方式，亦可能包含额外特征可能形成在第一特征与第二特征之间的实施方式，如此第一特征与第二特征可能不会直接接触。此外，本揭露可能会在各实施例中重复参考数字及/或文字。这样的重复是为了简化与清楚，以其本身而言并非用以指定所讨论的各实施方式及/或配置之间的关系。

再者，在此可能会使用空间相对用语，例如“在下(beneath)”、“下方(below)”、“较低(lower)”、“上方(above)”、“较高(upper)”与类似用语，以方便说明来描述如附图所绘示的一构件或一特征与另一(另一些)构件或特征之间的关系。除了在图中所绘示的方向外，这些空间相对用词意欲含括这类特征或元件在使用或操作中的不同方位。特征、或元件、或设备可能以不同方式定位(旋转90度或在其他方位上)，因此可利用同样的方式来解释在此所使用的空间相对描述符号。

在下面的描述中，提出某些具体细节，以供对本揭露的各实施方式的完全理解。然而，熟悉此技艺者将了解本揭露可在没有这些具体细节的情况下实施。在其他例子中，并未详细叙述与电子构件、制造技术、及卷带系统有关的众所周知的结构，以避免不必要的模糊本揭露的实施方式的描述。

除非上下文另外要求，否则在以下的整个说明书及权利要求书中，用语“包含(comprise)”及其变形，例如“包含(comprises)”及“包含(comprising)”是以开放且涵盖的意义来解释，亦即如同“包含，但不限于”。

例如第一、第二、及第三的序数的使用并非必然暗示顺序的排序意义，相反的可仅在动作或结构的多个例子之间作区分。

整份说明书中所提及的“一实施方式(one embodiment)”或“一实施方式(anembodiment)”意指相关于此实施方式所描述的特定的特征、结构、或特性是包含在至少一实施方式中。因此，整分说明书的许多地方出现的词组“在一实施例中(in oneembodiment)”或“在一实施例中(in an embodiment)”，并非必要全参照相同的实施方式。此外，特定的特征、结构、或特性可在一或多个实施方式中以任何合适的方法结合。

如在此说明书及所附权利要求书中所使用的，除非内容清楚指定，否则单数型态的用语“一(a)”、“一(an)”、以及“该(the)”包含多个指代物。亦应注意的是，除非内容清楚指定，否则用语“或(or)”通常应用为其意义包含“及/或”。

图1是绘示一种例示的卷带封装系统100的示意图。卷带封装系统100包含载带102与覆盖带108，而形成依照本揭露的载带系统。载带的示范材料包含塑胶材料，例如聚碳酸酯(polycarbonate)、聚苯乙烯(polystyrene)、或对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate)。本揭露不限于由聚碳酸酯、聚苯乙烯、或聚对苯二甲酸乙二酯所制成的载带。本揭露的实施方式可应用于由非聚碳酸酯、聚苯乙烯、或聚对苯二甲酸乙二酯的材料所制成的载带。载带102可展现不同的传导与防静电品质，以适合不同应用；然而，本揭露不限于展现传导或防静电品质的载带。载带102包含用以容置构件，例如半导体元件的数个口袋104，半导体元件例如为表面安装元件(图2A中的半导体元件207)。口袋104可例如浮花压制于载带102中，或者可以不包含浮花压制的其他方式制作。口袋104的形状可为多边形，例如正方形、矩形、五边形、六边形等等，或者口袋104的形状可为非多边形，例如圆形或椭圆形。口袋104包含数个开口107，当一构件放在口袋中时，此构件穿过这些开口。链齿孔106沿着载带102的上表面的一或二边缘提供。链齿孔106可使取放单元精准侦测口袋104，取放单元是从载带102搬移构件并将所搬移的构件放置于所需位置的设备的例子。举例而言，取放单元包含针状或进料链，其配置以与链齿孔106啮合，因此使拾取头对齐载带。利用覆盖带108密封口袋104，以将放在口袋104中的构件保持在正确的位子。依照本揭露的实施例，覆盖带包含粘着层，粘着层包含热活化粘着剂(heat-activated adhesive，HAA)或压敏粘着剂(pressure-sensitive adhesive，PSA)。聚乙烯(polyethylene)为粘着剂材料的一个实施例，聚乙烯可作为覆盖带的粘着剂的主要成分；然而，本揭露的实施方式不限于使用具有聚乙烯作为主要成分的覆盖带粘着剂，含有其他聚合材料作为主要成分的覆盖带粘着剂可作为依照本揭露的覆盖带粘着剂。依照本揭露的实施方式不限于使用热活化粘着剂或压敏粘着剂的覆盖带，例如本揭露的实施方式可应用于使用非热活化粘着剂或压敏粘着剂的粘着剂的覆盖带。在包含热活化粘着剂的覆盖带108耦接载带102的贴带制程中，热封瓦(heatedsealing shoe)将覆盖带压合于载带的边缘上，借以沿着封合线将覆盖带封合于载带。在热活化粘着剂的贴带制程中，控制时间、热、及压力，以达到最佳的粘着性。在冷却后，若热活化粘着剂的温度于贴带制程后增加，热活化粘着剂可能软化，而增加其粘着性/粘性(tackiness/stickiness)。在包含压敏粘着剂的覆盖带108耦接载带102的贴带制程中，当施加压力时，覆盖带粘着。使用压敏粘着剂时，不需要热来活化接合。在一些实施方式中，即使在覆盖带已经与载带耦接之后，压敏粘着剂维持粘着性。当热活化粘着剂或压敏粘着剂具粘性且口袋中的半导体元件接触这样具粘性的粘着剂时，半导体元件可粘着于热活化粘着剂或压敏粘着剂。或压敏型粘合剂具粘着性且口袋内的半导体元件接触此粘着的粘合剂时，半导体元件可粘着于热活化粘着剂或压敏粘着剂。半导体元件对覆盖带的粘着亦可以因出现在半导体元件面对覆盖带108的表面上的粘着剂残留的存在而发生。这样的粘着剂残留可来自将半导体元件封装在载带102中以前的半导体元件的处理。将利用粘着剂封合于覆盖带108的载带102卷绕于卷盘110上。可将数个标签112放在卷盘110上，标签112包含任何种类的资讯，例如顾客名称、元件零件编号、产品日期码、及在卷盘内的数量。条码可为标签112的一部分。

图2A与图2B是绘示一种载带系统202的顶部的放大示意图(图2A)，图2B是绘示沿图2A的剖面线2A-2A的载带系统202的剖面示意图。载带系统202包含载带基材204，载带基材204包含用以接收半导体元件的多个口袋206以及多个链齿孔208。为了改善明确性，半导体元件已从此多个口袋206中省略。此多个口袋206沿着载带系统202的长度尺寸对齐成一列，此多个链齿孔208沿着载带系统202的此长度尺寸对齐成一列。载带系统202还包含覆盖带210位于载带基材204上。覆盖带210的底面的一部分利用覆盖带210与载带基材204之间的粘着剂(请参见图2B至图2D的粘着剂212)在粘合区粘附于载带基材204的上面的一部分。依照一些实施方式，载带基材204与覆盖带210沿着图2A与图2B所示的封合线214与封合线216而彼此粘合。本揭露的实施方式并不限于沿着封合线214与216粘合载带基材204与覆盖带210。举例而言，载带基材204与覆盖带210可利用位于封合线214与216外侧的地点的粘着剂彼此粘合。在图2A所图示的实施方式中，封合线214与封合线216位于口袋206的相对侧，且安排成沿着载带系统202的长度尺寸延伸的列。封合线214位于此多个口袋206的列与载带系统202的第一纵向边215之间，封合线216位于此多个口袋206的列与链齿孔208列之间。链齿孔208列位于此多个口袋206与第二纵向边217之间。依照绘示于图2A与图2B的实施方式，载带基材204包含多个开口218，这些开口218穿过载带基材204而定义出图2A与图2B的载带系统202的非粘合区251。开口218于载带基材204中形成孔隙，而覆盖带210上的粘着剂无法粘附于此。因此，依照绘示于图2A与图2B的实施方式，介于覆盖带210与载带基材204之间的非粘合区251存在于开口218。这些非粘合区251被粘合区250(对应于载带基材204于开口218已经形成后留下来的区域)所彼此分开，于粘合区250中，覆盖带210上的粘着剂能够接触载带基材204的一部分。利用冲压或类似技术于载带基材204中形成开口218。开口218是在口袋206形成于载带基材204中的同时形成，或者开口218可在口袋206形成于载带基材204中的不同时间形成。开口218的尺寸可变；然而，开口218的尺寸不能大到开口218与口袋206及链齿孔208或载带基材204的纵向边重叠。当开口218为圆形时，他们的直径可从约1μm至1500μm；然而，开口218可具有小于1μm与大于1500μm的直径。相较之下，在一些实施方式中，口袋206具有长度与宽度为大于开口218的直径的一到二或更多数量级。在一些实施方式中，口袋206的深度可为开口218的直径的2到10或更多倍。在一些实施方式中，链齿孔208包含直径大于开口218的直径3到5或更多倍。

在操作中，通过克服粘着剂212在覆盖带210与载带基材204之间所产生的结合力，将覆盖带210与载带基材204分离。通过以足够的力量来使覆盖带210与载带基材204以实质相反方向移动来克服粘着剂212所提供的粘着力的方式，来达成这样的操作。当以足够的力量来使覆盖带210与载带基材204以实质相反方向移动来克服粘着剂212的粘着力时，他们在粘合区250与彼此分开。当覆盖带210与载带基材204的分开遇到非粘合区251时，覆盖带210与载带基材204之间于非粘合区251处的没粘合，结合施加以将覆盖带210与载带基材204分开的力量，会导致覆盖带振动。依照在此所描述的实施方式，当覆盖带在交替的粘合区250与非粘合区251处与载带分开时，覆盖带振动的频率部分取决于覆盖带与载带分离的速率(例如，mm/min)以及相邻非粘合区之间的距离。相邻的开口218之间的间距可变。依照所揭露的实施方式，相邻开口218之间的间距的范围介于1μm与1500μm之间；然而，相邻开口218之间的间距并不限于此范围，且间距可小于1500μm或大于1μm。可选择相邻的开口218之间的间距，借以使当覆盖带与载带分离时传授给覆盖带的振动介于1Hz与1000Hz之间。依照在此所描述的实施方式，当覆盖带与载带分离时，覆盖带振动的频率将取决于覆盖带与载带分离的速率(例如，mm/min)以及相邻非粘合区之间的距离。覆盖带的振动亦可能受到封合线214与封合线216的开口218的对齐影响。举例而言，由图2A的线2A-2A所对分的开口218是沿着载带基材的宽度方向对齐。在其他实施方式中，封合线214的开口218关于载带基材的宽度方向上并未与封合线216的开口218对齐。这样的没对齐将影响覆盖带与载带基材分离时覆盖带的振动。

请参照图2C，其是绘示非粘合区的一个替代实施方式，借此提供未完全穿过载带基材204的凹陷220于载带基材204的上表面中，载带基材204的上表面邻近于覆盖带210。类似于开口218，凹陷220在载带基材204的表面中形成孔隙，覆盖带210与凹陷重叠的部分上的粘着剂无法粘附于载带基材204。利用冲压、浮花压制、或类似技术于载带基材204中形成凹陷220。凹陷220是在口袋206形成于载带基材204中的同时形成，或者凹陷220可在口袋206形成于载带基材204中的不同时间形成。当凹陷220为圆形时，其在载带基材204的上表面量测的直径可从约1μm至1500μm；然而，凹陷220可在载带基材204的上表面具有小于1μm与大于1500μm的直径。凹陷220没有那么深到完全穿过载带基材204，因此凹陷220的深度小于载带基材204的厚度。在一些实施方式中，凹陷220为约5至15微米深。

请参照图2D，其是绘示非粘合区251的一个替代实施方式。在图示的实施方式中，非粘合区251形成是因载带基材204与覆盖带210之间的那层粘着剂212被图案化而包含没有粘着剂的部分222，或者如图2E所示，非粘合区251包含已经由离型材料253(请参见图2E)所覆盖的粘着剂，离型材料253不会与载带基材204或覆盖带210粘合。可利用类似于微影的技术来图案化此层粘着剂212，或利用在覆盖带210或载带基材204上印刷所需图案的粘着剂的方式，借以提供无粘着剂的部分222。合适的离型材料可包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及其类似物。可利用于粘着剂层上印刷所需图案的离型材料或其他类似印刷、或图案化技术，提供离型材料于部分的粘着剂层上。

请参照图3A、图3B、与图3C，其绘示开口218与凹陷220的形状的替代实施方式。在图3A、图3B、与图3C的实施方式中，开口218与凹陷220的形状为环形。绘示于图3A、图3B、与图3C的载带系统202的其他特征类似或相同于参照图2A、图2B、与图2C所描述的载带系统202的特征，因此参照图2A、图2B、与图2C的这些特征的描述适用于图3A、图3B、与图3C中的那些相同特征。依照在此参照图3A、图3B、与图3C所描述的实施方式，以上述参照图2D相同的方式提供非粘合区，亦即通过提供一层粘着剂212于载带基材204与覆盖带210之间，此层粘着剂212包含环形的部分222，这些部分222没有粘着剂、或包含已经被离型材料(未绘示)所覆盖的粘着剂，离型材料不会粘附至载带基材204或覆盖带210。

请参照图4A与图4B，其是绘示开口218的形状的替代实施方式。在图4A与图4B所绘示的实施方式中，开口218为以相对于载带系统202的纵长边具一倾斜角的方式排列的长矩形或椭圆形。虽未绘示，在本揭露的其他实施方式中，形状为长矩形或椭圆形且以相对于载带系统202的纵长边具一倾斜角的方式排列的凹陷220为本揭露所考虑。类似的，可以上述参照图2D相同的方式提供非粘合区，亦即通过提供一层粘着剂212于载带基材204与覆盖带210之间，此层粘着剂212包含形状为长矩形或椭圆且以相对于载带基材204的纵长边具一倾斜角的方式排列的部分222，且这些部分222没有粘着剂、或包含已经被离型材料(未绘示)所覆盖的粘着剂，离型材料不会粘附至载带基材204或覆盖带210。

请参照图5A与图5B，其是绘示开口218的形状的替代实施方式。在图5A与图5B所绘示的实施方式中，开口218为箭头形。虽未绘示，在本揭露的其他实施方式中，箭头形的凹陷220为本揭露所考虑。类似的，可以上述参照图2D相同的方式提供非粘合区，亦即通过提供一层粘着剂212于载带基材204与覆盖带210之间，此层粘着剂212包含箭头形且没有粘着剂、或包含已经被离型材料(未绘示)所覆盖的粘着剂，离型材料不会粘附至载带基材204或覆盖带210。

请参照图6，依照其他实施方式，载带基材204包含数个开口218，这些开口218从载带基材204的下表面224穿到上表面226。在图6所示的实施方式中，在下表面224的开口218的尺寸小于在载带基材204的上表面226的开口218的尺寸。虽未绘示于图6中，开口218亦可为凹陷220，凹陷220并未从上表面226至下表面224完全延伸穿过载带基材204。在这样的实施方式中，在上表面226的凹陷220的尺寸大于上表面226下方的凹陷220的尺寸。此外，在图6所示的实施方式中，覆盖带210包含位于其上表面232中的凹陷230以及位于其下表面236中的凸起234。依照一些实施方式，按一定尺寸制造与设置凸起234，如此凸起234在载带基材204的上表面226与开口218匹配且至少一部分的凸起234被接纳于开口218(或未绘示于图6中的凹陷220)中。凸起234的存在有助于覆盖带210与载带基材204的对准。

图2A中的开口218绘示成圆形；然而，依照本揭露的实施方式并不限于开口218是圆形。举例而言，图7是绘示开口218的多个不同形状，包含正方形、五边形、六边形、与三角形。图7是绘示开口218的五个不同形状的上视图，包含图2A所示的圆形开口。如上所述，这些不同形状的开口218完全延伸穿过载带基材204，或者他们可能没有完全延伸穿过载带基材204，在这样的例子中他们在载带基材204中形成凹陷220。此外，如图6所示，开口218的尺寸可随开口218延伸穿过载带基材204而变化。在图6中，开口218绘示成随着开口218从上表面226延伸至下表面224其在尺寸上变小；然而，本揭露的实施方式并不限于开口218或凹陷220为随着其从上表面226朝下表面224延伸而在尺寸上缩减。在开口218或凹陷220的尺寸随着其从上表面226朝下表面224延伸而减少的实施方式中，开口218在上表面226的尺寸与开口在下表面224的尺寸的比为约1.1至约1.3。

请参照图8，本揭露的实施方式包含一种制造适用于依照本揭露的载带系统中的覆盖带的方法800。在图示的方法800中，于步骤820中提供覆盖带基材。在步骤830中，涂布覆盖带粘着剂于覆盖带基材的表面上。在步骤840中，移除涂布在覆盖带基材的表面上的覆盖带粘着剂的数个部分，以在覆盖带基材的表面上定义出无粘着剂的区域，例如非粘合区。如上述所讨论，可利用类似于微影的技术移除覆盖带粘着剂的这些部分，或者可利用机械方式，例如冲压或类似技术将他们移除。

请参照图9，依照本揭露的其他实施方式，方法900例示一种制造适用于依照本揭露的载带系统的覆盖带的方法。在图9的例示方法900中，于步骤910中提供覆盖带基材。于步骤920中，图案化覆盖带粘着剂薄膜，而移除覆盖带粘着剂薄膜的数个部分，例如利用冲压或类似技术移除部分的覆盖带粘着剂薄膜。替代的，可利用类似于微影技术或打印(stenciling)的技术来图案化覆盖带粘着剂薄膜。在步骤930中，将所形成的图案化的覆盖带粘着剂薄膜与覆盖带基材结合。所形成的结合为覆盖带，其包含无粘着剂的部分(非粘合区)以及有粘着剂的部分(粘合区)。

请参照图10，依照本揭露的其他实施方式，方法700例示另一种提供适用于依照本揭露的载带系统的覆盖带的方法。在图10的例示方法700中，于步骤720中提供覆盖带基材。于步骤730中，例如利用将覆盖带粘着剂图案印化或打印于覆盖带基材上的方式，将覆盖带粘着剂图案涂布于覆盖带基材上。可利用喷墨印表机技术将覆盖带粘着剂印刷在覆盖带基材上，或可透过包含所需粘着剂图案的印刷模板来将粘着剂印刷在覆盖带基材上。所形成的覆盖带包含无粘着剂的部分(非粘合区)以及有粘着剂的部分(粘合区)。

请参照图11，依照本揭露的其他实施方式，方法500例示另一种提供适用于依照本揭露的载带系统的覆盖带的方法。在图11的例示方法500中，于步骤510中提供覆盖带基材。在步骤520中，涂布覆盖带粘着剂于覆盖带基材的表面上。于步骤530中涂布离型材料于覆盖带粘着剂上。离型材料涂覆成毯覆式薄膜，接着随后图案化离型材料以移除离型材料的数个部分，或者离型材料涂布成一图案，此图案产生被离型材料所覆盖的覆盖带粘着剂的数个部分、以及没有被离型材料覆盖的覆盖带粘着剂的数个部分。可利用类似于上述那些关于涂布覆盖带粘着剂于覆盖带基材的技术来涂布离型材料，且可利用类似于上述那些关于图案化覆盖带粘着剂的技术来图案化离型材料。所形成的覆盖带包含离型材料存在且覆盖带无法粘附于载带的非粘合区、以及离型材料不存在且覆盖带可粘附于载带的粘合区。

上述参照图8至图11描述的方法是关于制造载带系统，借此由覆盖带上的粘着剂图案、或覆盖带上的粘着剂与离型材料图案来提供依照在此所描述的实施方式的非粘合区。本揭露不限于利用上述关于图8至图11所描述的方法来提供非粘合区。在本揭露的其他实施方式中，通过提供载带基材来形成包含非粘合区的载带系统，此载带基材包含所需粘着剂图案、或由载带基材上的离型材料覆盖所需粘着剂图案。在上述的其他实施方式中，通过提供开口或凹陷于载带基材中、以及结合这样的载带基材与包含粘着层的覆盖带的方式，来形成包含非粘合区的载带系统。

请参照图12，依照现在揭露的实施方式的方法包含用以将半导体元件供应给设备的方法600，在操作中，从载带系统的口袋移除半导体元件。依照方法600，于步骤610中，提供载带系统。载带系统包含多个粘合区与非粘合区。载带系统亦包含载带基材，载带基材包含容置有半导体元件的多个口袋。在一些实施方式中，多个粘合区与非粘合区排成至少二列，此至少二列沿着载带系统的长度延伸在多个口袋与载带系统的纵向边之间。利用多个粘合区，将覆盖带粘附于载带基材上。依照方法600，于步骤620中，在粘合区将载带基材与覆盖带分开。于步骤630中，在非粘合区将载带基材与覆盖带分开。于步骤640中，从口袋搬移半导体元件。依照一些实施方式，从口袋搬移半导体元件的其中之一前，可重复多次的步骤620与630。在后续步骤中(未绘示)，将所搬移的半导体元件放置在所需位置处。

上述概述了数个实施方式的特征，因此熟悉此技艺者可更了解本描述的态样。熟悉此技艺者应了解到，其可轻易地利用本描述做为基础，来设计或润饰其他制程与结构，以实现与在此所介绍的实施方式相同的目的及/或达到相同的优点。熟悉此技艺者也应了解到，这类对等架构并未脱离本描述的精神和范围，且熟悉此技艺者可在不脱离本描述的精神和范围下，在此进行各种的更动、取代与修改。

一般而言，在下列的权利要求书中，所使用的用语不应解释为将权利要求限缩至说明书及权利要求书所揭露的具体实施方式，而应解释为包含所有可能的实施方式以及此权利要求书的均等的全部范围。因此，权利要求并未受限于本揭露。

可利用以下的实施方式的描述进一步理解本揭露：

在一结构实施方式中，一种半导体元件的载带系统包含覆盖带与载带基材，此载带基材包含沿着载带基材的长度延伸的第一边与第二边。载带基材包含多个口袋位于载带基材的第一边与载带基材的第二边之间。口袋配置以容置半导体元件。载带基材亦包含多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列以及多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列。第一列非粘合区位于多个口袋的一侧，第二列非粘合区位于多个口袋的不同于此多个口袋的第一列非粘合区所在的侧的一侧。

依据一实施例，每个非粘合区包含开口穿过载带基材或凹陷位于载带基材的表面中。

依据一实施例，载带基材还包含多个链齿孔，非粘合区位于这些口袋与链齿孔之间。

依据一实施例，非粘合区对齐成第一列平行载带基材的长度延伸。

依据一实施例，载带系统还包含第二列的对齐的非粘合区，第二列的对齐的非粘合区位于相对于第一列的对齐的非粘合区所在的口袋的那侧的口袋的一侧。

依据一实施例，每个非粘合区与这些非粘合区的另一者为一粘合区所分开。

依据一实施例，这些粘合区与非粘合区对齐。

本揭露的载带系统的实施方式包含覆盖带与具有长度的载带基材。载带基材还包含多个半导体元件的口袋以及多个非粘合区沿着这些口袋的一侧的载带基材的长度排成一列。载带系统包含第二多个非粘合区沿着载带的长度排成一第二列且位于这些口袋的一侧，此侧相对于第一列非粘合区所排列的口袋的侧。

一种方法实施方式有关于一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法。此方法包含将覆盖带从载带基材分开。载带基材具有宽度与长度、均容置有至少一个半导体元件的多个口袋、多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第一列、多个非粘合区沿着载带基材的长度排成第二列。第一列非粘着区位于多个口袋的一侧，第二列非粘着区位于此多个口袋的一侧，其不同于第一列非粘合区所在的此多个口袋的那侧。此方法包含在此多个非粘合区的一个或多个处将覆盖带从载带基材分开，以及在多个粘合区的一或多个处将覆盖带从载带基材分开。通过覆盖带的移开，可从此多个口袋搬移至少一半导体元件。

依据一实施例，在非粘合区的一或多个处将覆盖带与载带基材分开包含从穿过载带基材的开口或位于载带基材的表面中的凹陷分开覆盖带。

依据一实施例，第一列的非粘合区平行载带基材的长度延伸。

依据一实施例，在非粘合区的一或多个处将覆盖带与载带基材分开包含从覆盖带的无粘着剂的一部分或覆盖带包含粘着剂且具有离型材料位于此粘着剂上的一部分分开载带基材。

依据一实施例，粘合区与第一列的非粘合层区对齐。

依据一实施例，覆盖带包含第一边沿着覆盖带的长度延伸，覆盖带包含多个凸起对齐成一列，此列的凸起平行于覆盖带的第一边延伸且与第一列的非粘合区耦接。

依据一实施例，在非粘合区的一或多个处将覆盖带与载带基材分开包含将这些凸起与第一列的非粘合区分开。

一种方法实施方式是有关于一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法。此方法包含将覆盖带从载带基材分开，其中载带基材包含多个非粘合区，这些非粘合区介于半导体元件的多个口袋与载带基材的纵向边之间。此方法还包含将覆盖带从载带基材的多个粘合区的一或多个处分开，这些粘着区排列在非粘合区之间以及半导体元件的多个口袋与载带基材的纵向边之间。

一种方法实施方式有关于一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法。此方法包含将覆盖带与载带基材分开，载带基材包含沿着载带基材的长度延伸的第一边，与沿着载带基材的长度延伸的第二边，以及多个口袋介于第一边与第二边之间，每个口袋容置半导体元件的至少一者。在口袋与载带基材的第一边之间的多个非粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。在介于口袋与载带基材的第一边的多个粘合区的一个或多个处将覆盖带与载带基材分开。从这些口袋的一者搬移半导体元件的至少一者。

依据一实施例，半导体元件为多个表面安装元件。

依据一实施例，将覆盖带与载带基材分开使得载带基材振动。

依据一实施例，每个非粘合区包含穿过载带基材的开口或位于载带基材的表面中的凹陷。

依据一实施例，每个非粘合区包含覆盖带的无粘着剂的一部分或覆盖带包含粘着剂且具有离型材料位于粘着剂上的一部分。

依据一实施例，覆盖带包含第一边沿着该覆盖带的长度延伸，覆盖带包含多个凸起对齐成一列，此列的凸起平行于覆盖带的第一边延伸。

Claims (10)

1.一种半导体元件的载带系统，其特征在于，该载带系统包含：

一覆盖带；以及

一载带基材，包含一第一边与一第二边，该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边沿着该载带基材的一长度延伸，该载带基材包含：

多个口袋，介于该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边之间，且该些口袋配置以容置该半导体元件；以及

多个非粘合区，沿着该载带基材的该长度排成一第一列以及多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该些非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧。

2.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，每一该多个非粘合区包含一开口穿过该载带基材或一凹陷位于该载带基材的一表面中。

3.根据权利要求1所述的载带系统，其特征在于，该载带基材还包含多个链齿孔，该多个非粘合区位于该多个口袋与该些链齿孔之间。

4.一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法，其特征在于，该方法包含：

将一覆盖带与一载带基材分开，该载带基材具有一宽度与一长度，多个口袋均容置该些半导体元件的至少一者，多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第一列，多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该多个非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧；

在该多个非粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；

在多个粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；以及

从该多个口袋搬移该些半导体元件的该至少一者。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在该多个非粘合区的该或该多个处将该覆盖带与该载带基材分开包含从穿过该载带基材的一开口或位于该载带基材的一表面中的一凹陷分开该覆盖带。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在该多个非粘合区的该或该多个处将该覆盖带与该载带基材分开包含从该覆盖带的无粘着剂的一部分或该覆盖带包含一粘着剂且具有一离型材料位于该粘着剂上的一部分分开该载带基材。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该覆盖带包含一第一边沿着该覆盖带的一长度延伸，该覆盖带包含多个凸起对齐成一列，该列的该些凸起平行于该覆盖带的该第一边延伸且与该第一列的该多个非粘合区耦接。

8.一种从载带的口袋搬移半导体元件的方法，其特征在于，该方法包含：

将一覆盖带与一载带基材分开，该载带基材包含沿着该载带基材的一长度延伸的一第一边，与沿着该载带基材的该长度延伸的一第二边，以及多个口袋介于该第一边与该第二边之间，每一该些口袋容置该些半导体元件的至少一者；

在该多个口袋与该载带基材的该第一边之间的多个非粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；

在介于该多个口袋与该载带基材的该第一边的多个粘合区的一个或多个处将该覆盖带与该载带基材分开；以及

从该多个口袋的一者搬移该些半导体元件的该至少一者。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将该覆盖带与该载带基材分开使得该载带基材振动。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，每一该多个非粘合区包含穿过该载带基材的一开口或位于该载带基材的一表面中的一凹陷。

Images