CN110649075A - 微腔阳极结构、显示基板及其制作方法 - Google Patents

微腔阳极结构、显示基板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种微腔阳极结构、显示基板及其制作方法。该微腔阳极结构包括依次层叠的反射层、隔离层以及阳极金属层，所述阳极金属层通过连接件与所述反射层连接，不同颜色的子像素对应的所述阳极金属层下方的所述隔离层的厚度不同。该显示基板沿厚度方向包括基底、及设置在所述基底上的如上所述的微腔阳极结构。该制作方法用于制作包括微腔阳极结构的显示基板。本申请通过设置微腔阳极结构的具体结构，能够达到叠加光线、提高显示亮度的效果。

Description

微腔阳极结构、显示基板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种微腔阳极结构、显示基板及其制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diodes)显示技术作为新型的显示技术，已广泛应用于智能手表、手机、平板电脑、显示器等领域。硅基OLED显示因为采用单晶硅晶圆作为有源驱动背板，具有高像素密度、高度集成、体积小、易于携带、抗震性能好、超低功耗等优异特性，是目前显示技术研究的热点之一。
但是，如何能够进一步提高硅基OLED的显示亮度，是本领域有待解决的一个难题。
申请内容
本申请提供一种微腔阳极结构、显示基板及其制作方法，以提高了显示基板的显示亮度。
根据本申请实施例的第一方面，提供一种微腔阳极结构。所述微腔阳极结构包括依次层叠的反射层、隔离层以及阳极金属层，所述阳极金属层通过连接件与所述反射层连接，不同颜色的子像素对应的所述阳极金属层下方的所述隔离层的厚度不同。
可选的，不同颜色的子像素对应的所述反射层的厚度不同。
可选的，所述隔离层远离所述反射层的表面为平齐状。
可选的，所述子像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，对应于所述第一子像素的第一阳极金属层下方为第一隔离层，所述第一隔离层的下方为第一反射层，对应于所述第二子像素的第二阳极金属层下方为第二隔离层，所述第二隔离层的下方为第二反射层，对应于所述第三子像素的第三阳极金属层下方为第三隔离层，所述第三隔离层的下方为第三反射层；
其中，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层的厚度均不相等。
可选的，所述第一隔离层的厚度为1500～20500埃米；所述第二隔离层的厚度为1000～20000埃米；所述第三隔离层的厚度为500～19500埃米。
可选的，所述第一反射层、所述第二反射层和所述第三反射层的厚度均不相同。
可选的，所述第一隔离层与所述第一反射层的厚度之和、所述第二隔离层与所述第二反射层的厚度之和、以及所述第三隔离层与所述第三反射层的厚度之和均相同。
可选的，所述第一反射层的厚度为4000～22500埃米；所述第二反射层的厚度为4500～23000埃米；所述第三反射层的厚度5000～23500埃米。
可选的，所述反射层包括层叠的保护子层和反射子层，所述反射子层靠近所述隔离层设置。
可选的，所述保护子层的材料为钛金属；所述反射子层的材料为铝金属。
可选的，所述阳极金属层的材料为氧化铟锡。
根据本申请实施例的第二方面，提供一种显示基板。所述显示基板沿厚度方向包括基底、及设置在所述基底上的如上所述的微腔阳极结构。
可选的，所述基底为晶元或薄膜二极管。
根据本申请实施例的第三方面，提供一种显示基板的制作方法。所述制作方法包括以下步骤：
在基底上形成反射层；
在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应的不同厚度的隔离层；
在所述隔离层上形成阳极金属层，所述阳极金属层对应于所述反射层设置，且所述阳极金属层通过连接件与所述反射层连接。
可选的，所述子像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，在所述反射层上形成需求子像素所对应厚度的隔离层中，所述制作方法包括：
在所述反射层上形成初始隔离层，所述初始隔离层在所述反射层上的厚度根据所述第三子像素设置，所述第三子像素对应的所述反射层记为第三反射层，位于所述第三反射层的上方的所述初始隔离层记为第三隔离层；
在初始隔离层上根据所述第一子像素开设第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述初始隔离层，且所述第一凹槽的下方至少留有部分所述反射层，以形成第一反射层；
在初始隔离层上根据所述第二子像素开设第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述初始隔离层，且所述第二凹槽的下方至少留有部分所述反射层，以形成第二反射层；
在所述第一凹槽内形成第一隔离层，在所述第二凹槽内形成第二隔离层，其中，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层的厚度均不相等。
可选的，在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应厚度的隔离层之后，及在所述隔离层上形成阳极金属层之前，所述制作方法还包括：
对所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层远离所述基底的一表面进行平坦化处理，以使所述第一隔离层远离所述基底的一表面、所述第二隔离层远离所述基底的一表面以及所述第三隔离层远离所述基底的一表面平齐。
可选的，在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应厚度的隔离层之后，及在所述隔离层上形成阳极金属层之前，所述制作方法包括：
通过一次工艺在所述第一隔离层上开设第一连接孔、在所述第二隔离层上开设第二连接孔、以及在所述第三隔离层上开设第三连接孔；
通过一次工艺在所述第一连接孔内形成第一连接件、在所述第二连接孔内形成第二连接件、以及在所述第三连接孔内形成第三连接件。
可选的，在所述隔离层上形成阳极金属层中，所述制作方法包括：
通过一次工艺在所述第一隔离层上形成第一阳极金属层、在所述第二隔离层上形成第二阳极金属层、以及在所述第三隔离层形成第三阳极金属层。
可选的，所述阳极金属层位于所述基底上的正投影位于对应的所述反射层位于所述基底上的正投影内。
上述实施例的微腔阳极结构、显示基板及其制作方法，通过设置微腔阳极结构的具体结构，能够达到叠加光线、提高显示亮度的效果。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例的显示基板的剖面结构示意图。
图2是本申请另一示例性实施例的显示基板的剖面结构示意图。
图3是本申请一示例性实施例的显示基板的制作方法的流程图。
图4(a)-图4(l)是一示例性实施例的显示基板的制作方法的工艺流程图。
附图标记说明
微腔阳极结构 1
反射层 10
第一反射层 11
第二反射层 12
第三反射层 13
保护子层 14
反射子层 15
隔离层 20
第一隔离层 21
第二隔离层 22
第三隔离层 23
初始隔离层 24
阳极金属层 30
第一阳极金属层 31
第二阳极金属层 32
第三阳极金属层 33
连接件 40
第一连接件 41
第一连接件 42
第一连接件 43
第一凹槽 51
第二凹槽 52
光刻胶层 60
光刻爆光区域 61
第一连接孔 71
第二连接孔 72
第三连接孔 73
显示基板 2
基底 3
厚度方向 T
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
请结合图1予以理解，本实施案例提供一种微腔阳极结构1及包含其的显示基板2。显示基板2沿厚度方向T包括基底3、设置在基底3上的微腔阳极结构1。在此处，对基底3不进行限定，在硅基OLED的显示基板2中，基底3可以是晶元；在OLED的显示基板2中，基底3可以是由薄膜二极管的膜层构成。
微腔阳极结构1包括依次层叠的反射层10、隔离层20以及阳极金属层30，阳极金属层30通过连接件40与反射层10连接，不同颜色的子像素对应的阳极金属层30下方的隔离层20的厚度不同。这样，通过设置微腔阳极结构1的具体结构，能够达到叠加光线、提高显示亮度的效果；通过设置不同颜色的子像素对应的阳极金属层30下方的隔离层20的厚度不同，以进一步调节微腔阳极结构1的叠加光线、提高显示亮度的效果。
具体地，所述子像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，对应于所述第一子像素的第一阳极金属层31下方为第一隔离层21，第一隔离层21的下方为第一反射层11，对应于第二子像素的第二阳极金属层32下方为第二隔离层22，第二隔离层22的下方为第二反射层12，对应于所述第三子像素的第三阳极金属层33下方为第三隔离层23，第三隔离层23的下方为第三反射层13；其中，第一隔离层21、第二隔离层22和第三隔离层23的厚度均不相等。在本实施例中，第一隔离层21的厚度为1500～20500埃米；第二隔离层22的厚度为1000～20000埃米；第三隔离层23的厚度为500～19500埃米。隔离层20的材料为氧化硅。
第一阳极金属层31与第一反射层11通过第一连接件43连接，第二阳极金属层32与第二反射层12通过第二连接件40连接，第三阳极金属层33与第三反射层13通过第三连接件40连接。
在本实施例中，不同颜色的子像素对应的反射层10的厚度不同。即，第一反射层11、第二反射层12和第三反射层13的厚度均不相同。
在其他实施例中，如图2所示，第一反射层11、第二反射层12和第三反射层13的厚度也可以相等，从而第一隔离层21、第二隔离层22和第三隔离层23远离反射层10的表面不在一平面内，为凹凸状。
在本实施例中，第一隔离层21与第一反射层11的厚度之和、第二隔离层22与第二反射层12的厚度之和、以及第三隔离层23与第三反射层13的厚度之和均相同，以简化制作工艺。
进一步，隔离层20远离反射层10的表面为平齐状。通过使隔离层20远离反射层10的表面为平齐状，能够避免由于存在较大的膜层高度差，而容易导致后续有机材料断裂的情况，从而提高了产品的成品率，保证的了产品的质量。
在本实施例中，第一反射层11的厚度为4000～22500埃米；第二反射层12的厚度为4500～23000埃米；第三反射层13的厚度5000～23500埃米。第一隔离层21与第一反射层11的厚度之和、第二隔离层22与第二反射层12的厚度之和、以及第三隔离层23与第三反射层13的厚度之和相同。
在此需要说明的是，在不同的显示基板2结构中，由于有机发光器件的不同，第一子像素、第二子像素和第三子像素所对应的具体颜色也不同。具体地，有机发光器件为单层有机发光器件时，第一子像素对应B色，第二子像素对应G色，第三子像素对应R色。有机发光器件为叠层有机发光器件时，第一子像素对应G色，第二子像素对应R色，第三子像素对应B色。
在本实施例中，反射层10包括层叠的保护子层14和反射子层15，反射子层15靠近隔离层20设置。保护子层14的材料为钛金属；反射子层15的材料为铝金属。其中，反射子层15的材料采用铝金属，一方面是因为铝金属的反射性能较佳，另一方面是铝金属的成本较低；保护子层14采用钛金属以对反射子层15起到保护作用，避免铝金属的迁移而影响整体结构的功能。在其他实施例中，保护子层14包括两层结构，分别为第一材料层和第二材料层，所述第一材料层的材料为钛金属，所述第二材料层的材料为氮化钛，所述第二材料层位于所述第一材料层与反射子层15之间。
阳极金属层30的材料为透明材料，具体地，阳极金属层30的材料为氧化铟锡。阳极金属层30的厚度为100～2000埃米。阳极金属层30位于基底3上的正投影位于对应的反射层10位于基底3上的正投影内。
本实施例的微腔阳极结构，通过在透明的阳极金属层下方形成不同厚度的隔离层的具体结构，能够达到叠加光线、提高显示亮度的效果。
基于同一发明构思，本申请的实施例提供一种显示基板2的制作方法，如图3、以及图4(a)-图4(l)所示。如图3所示，所述制作方法包括：
步骤110：在基底上形成反射层；
步骤120：在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应的不同厚度的隔离层；
步骤130：在所述隔离层上形成阳极金属层，所述阳极金属层对应于所述反射层设置，且所述阳极金属层通过连接件与所述反射层连接。
在步骤110中，如图4(a)所示，在基底3上形成反射层10。反射层10包括层叠的保护子层14和反射子层15，反射子层15靠近隔离层20设置。保护子层14的材料为钛金属；反射子层15的材料为铝金属。其中，反射子层15的材料采用铝金属，一方面是因为铝金属的反射性能较佳，另一方面是铝金属的成本较低；保护子层14采用钛金属以对反射子层15起到保护作用，避免铝金属的迁移而影响整体结构的功能。其中，反射层10的厚度为5000～23500埃米；保护子层14的厚度为50-500埃米。
所述子像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，在步骤120中，所述制作方法包括：
步骤121：在所述反射层上形成初始隔离层，所述初始隔离层在所述反射层上的厚度根据所述第三子像素设置，所述第三子像素对应的所述反射层记为第三反射层，位于所述第三反射层的上方的所述初始隔离层记为第三隔离层；
步骤122：在初始隔离层上根据所述第一子像素开设第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述初始隔离层，且所述第一凹槽的下方至少留有部分所述反射层，以形成第一反射层；
步骤123：在初始隔离层上根据所述第二子像素开设第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述初始隔离层，且所述第二凹槽的下方至少留有部分所述反射层，以形成第二反射层；
步骤124：在所述第一凹槽内形成第一隔离层，在所述第二凹槽内形成第二隔离层，其中，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层的厚度均不相等。
在步骤121中，如图4(b)所示，通过化学气相淀积工艺在反射层10上形成初始隔离层24。初始隔离层24的材料为氧化硅。初始隔离层24在反射层10上的厚度根据第三子像素设置，第三子像素对应的反射层10记为第三反射层13，位于第三反射层13的上方的初始隔离层24记为第三隔离层23。第三隔离层23的厚度为500～19500埃米。
在步骤122中，如图4(c)和图4(d)所示，在初始隔离层24上根据所述第一子像素开设第一凹槽51，第一凹槽51贯穿初始隔离层24，且第一凹槽51的下方至少留有部分反射层10，以形成第一反射层11。
具体地，如图4(c)所示，在初始隔离层24上覆设光刻胶层60，根据所述第一子像素的对应位置通过光刻工艺在光刻胶层60上形成光刻爆光区域61。如图4(d)所示，通过干法刻蚀工艺形成第一凹槽51，具体地，先刻蚀反射层10上的全部初始隔离层24，再根据所述第一子像素的需求刻蚀初始隔离层24下方的部分反射层10，从而剩下的反射层10形成与所述第一子像素对应的第一反射层11，之后通过灰化去胶工艺将剩余的光刻胶层60去除。第一反射层11的厚度为4000～22500埃米。
第一凹槽51在基底3上的正投影位于反射层10在基底3上的正投影内，以能够更好地控制第一凹槽51的刻蚀深度，避免对基底3上的初始隔离层24造成不必要的损坏；同时，通过控制第一凹槽51在基底3上的正投影位于反射层10在基底3上的正投影内，以使所形成的微腔结构位于反射层10的正投影内，而能够更有效地对光线进行叠加。
在步骤123中，如图4(e)所示，在初始隔离层24上根据所述第二子像素开设第二凹槽52，第二凹槽52贯穿初始隔离层24，且第二凹槽52的下方至少留有部分反射层10，以形成第二反射层12。即，与步骤122基本相同，在初始隔离层24上覆设光刻胶层60，根据所述第二子像素的对应位置通过光刻工艺在光刻胶层60上形成光刻爆光区域61；通过干法刻蚀工艺形成第二凹槽52，具体地，先刻蚀反射层10上的全部初始隔离层24，再刻蚀初始隔离层24下方的部分反射层10，从而剩下的反射层10形成第二反射层12，之后通过灰化去胶工艺将剩余的光刻胶层60去除。与步骤122不同之处在于，根据所述第二子像素的需求刻蚀初始隔离层24下方的部分反射层10，而形成与所述第二子像素对应的第二反射层12。第二反射层12的厚度为4000～22500埃米。
同样，第二凹槽52在基底3上的正投影位于反射层10在基底3上的正投影内，以能够更好地控制第二凹槽52的刻蚀深度，避免对基底3上的初始隔离层24造成不必要的损坏；同时，通过控制第二凹槽52在基底3上的正投影位于反射层10在基底3上的正投影内，以使所形成的微腔结构位于反射层10的正投影内，而能够更有效地对光线进行叠加。
在步骤124中，如图4(f)所示，再通过化学气相淀积工艺同时在第一凹槽51内形成第一隔离层21，在第二凹槽52内形成第二隔离层22，其中，第一隔离层21、第二隔离层22和第三隔离层23的厚度均不相等。具体地，第一隔离层21的厚度为1500～20500埃米；第二隔离层22的厚度为1000～20000埃米；第三隔离层23的厚度为500～19500埃米。这样，通过设置不同厚度的隔离层20以对应不同颜色的子像素，以进一步调节微腔阳极结构1的叠加光线、提高显示亮度的效果。
在步骤120之后，及在步骤130之前，所述制作方法包括：
步骤125：对所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层远离所述基底的一表面进行平坦化处理，以使所述第一隔离层远离所述基底的一表面、所述第二隔离层远离所述基底的一表面以及所述第三隔离层远离所述基底的一表面平齐。
在步骤125中，如图4(g)所示，可以通过化学机械研磨工艺实现对第一隔离层21远离基底3的一表面、第二隔离层22远离基底3的一表面和第三隔离层23远离基底3的一表面的平坦化处理。这样，通过平坦化处理，使第一隔离层21远离基底3的一表面、第二隔离层22远离基底3的一表面以及第三隔离层23远离基底3的一表面平齐，能够避免由于存在较大的膜层高度差，而容易导致后续有机材料断裂的情况，从而提高了产品的成品率，保证的了产品的质量。
在步骤120之后，及在步骤130之前，所述制作方法包括：
步骤126：通过一次工艺在所述第一隔离层上开设第一连接孔、在所述第二隔离层上开设第二连接孔、以及在所述第三隔离层上开设第三连接孔；
步骤127：通过一次工艺在所述第一连接孔内形成第一连接件、在所述第二连接孔内形成第二连接件、以及在所述第三连接孔内形成第三连接件。
在步骤126中，如图4(h)所示，在隔离层20上覆设光刻胶层60，根据需要开设的第一连接孔71、第二连接孔72、以及第三连接孔73的对应位置通过光刻工艺在光刻胶层60上形成光刻爆光区域61。如图4(i)所示，通过干法刻蚀工艺同时刻蚀第一隔离层21形成第一连接孔71、刻蚀第二隔离层22形成第二连接孔72、以及刻蚀第三隔离层23形成第三连接孔73，之后通过灰化去胶工艺将剩余的光刻胶层60去除。由于本制作方法在之前的工艺中，通过调整第一反射层11、第二反射层12的厚度，已经使第一隔离层21远离基底3的一表面、第二隔离层22远离基底3的一表面以及第三隔离层23远离基底3的一表面基本平齐，从而，在本步骤中，能够避免通过多次工艺依次形成第一连接孔71、第二连接孔72、以及第三连接孔73，而仅通过一次工艺同时形成第一连接孔71、第二连接孔72、以及第三连接孔73，从而大大简化了制作步骤，提高了生产效率。
在步骤126中，如图4(j)所示，同时在第一连接孔71内形成第一连接件43、在第二连接孔72内形成第二连接件40、以及在第三连接孔73内形成第三连接件40。第一连接件43、第二连接件40、以及第三连接件40结构相同，沿径向外周缘为金属钛，中间为钨金属。在其他实施例中，第一连接件43、第二连接件40、以及第三连接件40也可以是沿径向的三层结构，由外至内分别金属钛、氮化钛、以及钨金属。
同样如前所述，由于本制作方法在之前的工艺中，通过调整第一反射层11、第二反射层12的厚度，已经使第一隔离层21远离基底3的一表面、第二隔离层22远离基底3的一表面以及第三隔离层23远离基底3的一表面基本平齐，从而，在本步骤中，能够避免通过多次工艺依次形成，而仅通过同一次工艺同时形成第一连接件43、第二连接件40、以及第三连接件40。
在步骤126之后，可以对第一连接件43、第二连接件40、以及第三连接件40远离反射层10的一端进行研磨，以使第一连接件43、第二连接件40、以及第三连接件40与第一隔离层21、第二隔离层22和第三隔离层23平齐。
在步骤130中，所述制作方法包括：通过一次工艺在所述第一隔离层上形成第一阳极金属层、在所述第二隔离层上形成第二阳极金属层、以及在所述第三隔离层形成第三阳极金属层。
在步骤130中，如图4(k)所示，通过物理气象淀积生长阳极金属层30后，在阳极金属层30上先覆设光刻胶层60，根据第一阳极金属层31、第二阳极金属层32以及第三阳极金属层33的对应区域留下光刻胶层60，而其他区域通过光刻工艺在光刻胶层60上形成光刻爆光区域61。通过干法刻蚀工艺刻蚀去除光刻爆光区域61的阳极金属层30，之后通过灰化去胶工艺将剩余的光刻胶层60去除以制得显示基板中的微腔阳极结构，如图4(l)所示。阳极金属层30的材料为透明材料，具体地，阳极金属层30的材料为氧化铟锡。阳极金属层30的厚度为100～2000埃米。
较佳地，阳极金属层30位于基底3上的正投影位于对应的反射层10位于基底3上的正投影内，以控制透过阳极金属层30进入微腔阳极结构1内的光线能够更好地通过反射层10进行反射、从而进行光线的叠加，而达到提高亮度的有益效果。
本实施例的显示基板的制作方法，制备流程简单，最大限度的减少了所需光罩工艺数量，并且制作出的微腔阳极结构表面平整，有利于后续有机材料蒸镀工艺。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (19)

1.一种微腔阳极结构，其特征在于，所述微腔阳极结构包括依次层叠的反射层、隔离层以及阳极金属层，所述阳极金属层通过连接件与所述反射层连接，不同颜色的子像素对应的所述阳极金属层下方的所述隔离层的厚度不同。
2.如权利要求1所述的微腔阳极结构，其特征在于，不同颜色的子像素对应的所述反射层的厚度不同。
3.如权利要求1所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述隔离层远离所述反射层的表面为平齐状。
4.如权利要求1所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述子像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，对应于所述第一子像素的第一阳极金属层下方为第一隔离层，所述第一隔离层的下方为第一反射层，对应于所述第二子像素的第二阳极金属层下方为第二隔离层，所述第二隔离层的下方为第二反射层，对应于所述第三子像素的第三阳极金属层下方为第三隔离层，所述第三隔离层的下方为第三反射层；
其中，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层的厚度均不相等。
5.如权利要求4所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述第一隔离层的厚度为1500～20500埃米；所述第二隔离层的厚度为1000～20000埃米；所述第三隔离层的厚度为500～19500埃米。
6.如权利要求4所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述第一反射层、所述第二反射层和所述第三反射层的厚度均不相同。
7.如权利要求6所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述第一隔离层与所述第一反射层的厚度之和、所述第二隔离层与所述第二反射层的厚度之和、以及所述第三隔离层与所述第三反射层的厚度之和均相同。
8.如权利要求6所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述第一反射层的厚度为4000～22500埃米；所述第二反射层的厚度为4500～23000埃米；所述第三反射层的厚度5000～23500埃米。
9.如权利要求1所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述反射层包括层叠的保护子层和反射子层，所述反射子层靠近所述隔离层设置。
10.如权利要求9所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述保护子层的材料为钛金属；所述反射子层的材料为铝金属。
11.如权利要求1-10中任意一项所述的微腔阳极结构，其特征在于，所述阳极金属层的材料为氧化铟锡。
12.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板沿厚度方向包括基底、及设置在所述基底上的如权利要求1-11中任意一项所述的微腔阳极结构。
13.如权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述基底为晶元或薄膜二极管。
14.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
在基底上形成反射层；
在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应的不同厚度的隔离层；
在所述隔离层上形成阳极金属层，所述阳极金属层对应于所述反射层设置，且所述阳极金属层通过连接件与所述反射层连接。
15.如权利要求14所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述子像素包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，在所述反射层上形成需求子像素所对应厚度的隔离层中，所述制作方法包括：
在所述反射层上形成初始隔离层，所述初始隔离层在所述反射层上的厚度根据所述第三子像素设置，所述第三子像素对应的所述反射层记为第三反射层，位于所述第三反射层的上方的所述初始隔离层记为第三隔离层；
在初始隔离层上根据所述第一子像素开设第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述初始隔离层，且所述第一凹槽的下方至少留有部分所述反射层，以形成第一反射层；
在初始隔离层上根据所述第二子像素开设第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述初始隔离层，且所述第二凹槽的下方至少留有部分所述反射层，以形成第二反射层；
在所述第一凹槽内形成第一隔离层，在所述第二凹槽内形成第二隔离层，其中，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层的厚度均不相等。
16.如权利要求15所述的显示基板的制作方法，其特征在于，在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应厚度的隔离层之后，及在所述隔离层上形成阳极金属层之前，所述制作方法还包括：
对所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层远离所述基底的一表面进行平坦化处理，以使所述第一隔离层远离所述基底的一表面、所述第二隔离层远离所述基底的一表面以及所述第三隔离层远离所述基底的一表面平齐。
17.如权利要求15所述的显示基板的制作方法，其特征在于，在所述反射层上形成不同颜色的子像素所对应厚度的隔离层之后，及在所述隔离层上形成阳极金属层之前，所述制作方法包括：
通过一次工艺在所述第一隔离层上开设第一连接孔、在所述第二隔离层上开设第二连接孔、以及在所述第三隔离层上开设第三连接孔；
通过一次工艺在所述第一连接孔内形成第一连接件、在所述第二连接孔内形成第二连接件、以及在所述第三连接孔内形成第三连接件。
18.如权利要求17所述的显示基板的制作方法，其特征在于，在所述隔离层上形成阳极金属层中，所述制作方法包括：
通过一次工艺在所述第一隔离层上形成第一阳极金属层、在所述第二隔离层上形成第二阳极金属层、以及在所述第三隔离层形成第三阳极金属层。
19.如权利要求14所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述阳极金属层位于所述基底上的正投影位于对应的所述反射层位于所述基底上的正投影内。
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