CN110634728A - 对准的方法、处理工具以及用于晶片级对准的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请的各种实施例指向一种以低对准误差及高生产量进行工件级对准的方法。在一些实施例中，所述方法包括：基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场(FOV)，并进一步基于来自所述成像装置的反馈将第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记。在所述第一对准标记的所述对准期间，所述第二工件处于所述视场外。所述第二对准标记的所述对准是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行。此外，在所述第二对准标记的所述对准期间，所述成像装置观察所述第二对准标记，且进一步穿过所述第二工件观察所述第一对准标记。所述成像装置可例如利用反射红外辐射执行成像。

Description

对准的方法、处理工具以及用于晶片级对准的方法
技术领域
本发明实施例涉及一种对准的方法、处理工具以及用于晶片级对准的方法。
背景技术
晶片到晶片(wafer-to-wafer，W2W)结合是一种将两个晶片结合在一起的工艺。在形成三维集成电路(three-dimensional integrated circuit，3DIC)、微机电系统(microelectromechanical system，MEMS)装置、绝缘体上硅(silicon-on-insulator，SOI)晶片以及其他物件时常常采用晶片到晶片结合。晶片级对准是将两个晶片对准的工艺，且是在晶片到晶片结合之前及/或期间执行以确保恰当的对准。对准误差可被量化为平移误差(translation error)、工具稳定性误差、旋转误差、径向跳动误差(run-out error)以及测量误差。此外，平移误差、工具稳定性误差及旋转误差通常是导致对准误差的最大因素。
发明内容
根据本发明的实施例，一种对准的方法包括：基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场，其中在所述第一对准标记的所述对准期间，第二工件处于所述视场外；以及基于来自所述成像装置的反馈将所述第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记，其中所述第二对准标记的所述对准是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行，且其中在所述第二对准标记的所述对准期间，所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。
根据本发明的实施例，一种处理工具包括第一工件平台、第二工件平台、成像装置以及控制器。第一工件平台被配置成将第一工件支撑在所述第一工件平台之上，且还被配置成移动所述第一工件。第二工件平台被配置成将第二工件支撑在所述第二工件平台之下，且还被配置成移动所述第二工件，其中所述第二工件平台相对于所述第一工件平台抬升。成像装置位于所述第二工件平台之上。控制器被配置成基于来自所述成像装置的反馈来控制所述第二工件平台，以将所述第二工件上的第二对准标记对准到所述第一工件上的第一对准标记，其中所述成像装置被配置成在将所述第二对准标记对准到所述第一对准标记的同时穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。
根据本发明的实施例，一种用于晶片级对准的方法包括：使用光学透镜来操纵成像装置的视场，直到第一工件上的第一对准标记对准到所述视场，其中在所述操纵期间，第二工件抬升到所述第一工件上方且处于所述视场之外；以及基于来自所述成像装置的图像来沿横向移动所述第二工件，直到所述第二工件上的第二对准标记对准到所述第一对准标记，其中所述移动所述第二工件是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行的，且其中在所述移动所述第二工件期间，所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1A及图1B示出具有高对准准确性及高生产量的结合工具的各种实施例的剖面示意图。
图2A及图2B示出图1A及图1B所示的结合工具的各种替代实施例的剖面示意图，其中所述结合工具用于在两个或更多个位置处进行对准。
图3A到图3D示出用于图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的工件的各种实施例的俯视布局。
图4A及图4B示出用于图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的工件平台的各种实施例的俯视布局。
图5示出包括由图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的结合工具对准的工件的三维集成电路(3DIC)芯片的一些实施例的剖视图。
图6A到图6C示出用于工件级对准及结合的方法的各种阶段处的结合工具的一些实施例的剖面示意图。
图7A到图7C示出在图6A到图6C所示的方法的各种阶段处，图6A至图6C所示的结合工具的一些替代实施例的剖面示意图。
图8示出图6A到图6C以及图7A到图7C所示的方法的一些实施例的方块图。
图9示出根据一些实施例，在图6A到图6C以及图7A到图7C中的对准标记之间的对准。
具体实施方式
本公开内容提供用于实施本公开的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第一特征形成在第二特征“上方”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开内容可能在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
另外，在本文中为便于说明，可使用例如“在…下面(beneath)”、“在…之下(below)”、“下方的(lower)”、“在…之上(above)”、“上方的(upper)”等空间相对关系用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对关系用语旨在除图中所绘示的取向以外还包括装置在使用或操作中的不同取向。所述设备可具有其他取向(旋转90度或其他取向)，且本文中所用的空间相对关系描述语可同样相应地进行解释。
根据一种用于晶片级对准的方法，将顶部成像装置及底部成像装置聚焦于校准标记上。由底部晶片平台沿横向移动底部晶片，直到位于所述底部晶片上的对准标记被顶部成像装置识别出。将底部晶片的对准位置存储并将底部晶片移动出顶部成像装置的视场。由顶部晶片平台沿横向移动顶部晶片，直到位于所述顶部晶片上的对准标记被底部成像装置识别出。底部晶片平台将底部晶片沿横向移动到所述存储位置。然后可将顶部晶片及底部晶片结合在一起。
用于晶片级对准的方法的挑战在于其具有高对准误差及低生产量。顶部成像装置及底部成像装置利用可见光，由此顶部成像装置及底部成像装置无法透视顶部晶片及底部晶片。因此，底部晶片上的对准标记及顶部晶片上的对准无法同时被识别出。此外，底部晶片是凭记忆被移动到其对准位置。从某种意义上说，底部晶片被盲目地移动到其对准位置，因为此动作是凭记忆进行的且顶部晶片妨碍顶部成像装置对底部晶片的观察。将底部晶片从其对准位置移开然后再次凭记忆移回引入了较高程度的机械或工具稳定性误差且减慢生产量。
用于晶片级对准的另一种方法利用全内反射(total internal reflection，TIR)及红外辐射在真空室中对准顶部晶片及底部晶片。朝顶部晶片平台中的反射镜发射红外辐射。红外辐射在反射镜处经历TIR且向下穿过顶部晶片及底部晶片反射到位于底部晶片下方的红外成像装置。底部晶片平台基于来自红外成像装置的反馈移动底部晶片，以将底部晶片上的对准标记分别对准顶部晶片上的对准标记。然而，所述方法的挑战在于其具有低生产量。
本申请的各种实施例指向一种以低对准误差(即，高准确性)及高生产量进行工件级对准的方法、以及一种用于执行所述方法的处理工具。工件可例如为晶片或包括晶片。在一些实施例中，所述方法包括基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场(field of view，FOV)，且还包括基于来自所述成像装置的反馈将第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记。在所述第一对准标记的所述对准期间，所述第二工件处于所述视场外。此外，所述第一对准标记的所述对准可例如通过以下来执行：1)在所述第一工件保持静止的同时移动所述视场；2)在所述视场保持静止的同时移动所述第一工件；或3)一些其他工艺。所述第二对准标记的所述对准是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行。此外，在所述第二对准标记的所述对准期间，所述成像装置观察所述第二对准标记，且穿过所述第二工件进一步观察所述第一对准标记。在一些实施例中，所述成像装置利用红外辐射观察所述第一对准标记及所述第二对准标记。
通过利用在所述第二对准标记的所述对准期间能够穿过所述第二工件观察所述第一对准标记的成像装置，所述第一对准标记及所述第二对准标记可被同时观察到，且所述第一对准标记及所述第二对准标记之间的对准可基于对所述第一对准标记及所述第二对准标记的位置的实时反馈。因此，为执行对准而进行的机械移动的数量低且对准误差低(即，对准准确性高)。低数量的机械移动继而增大生产量。此外，通过利用在所述第二对准标记的所述对准期间能够穿过所述第二工件观察所述第一对准标记的成像装置，可在无需多个成像装置(例如，顶部成像装置及底部成像装置)的情况下执行对准。此继而减小成本及系统复杂性。
参照图1A，提供了具有高对准准确性(即，低对准误差)及高生产量的结合工具的一些实施例的剖面示意图100A。结合工具被配置成将下部工件102与上部工件104彼此对准，且进一步将下部工件102与上部工件104结合在一起。在一些实施例中，所述对准及/或所述结合是在大气压力下或某种其他压力下执行。下部工件102包括下部对准标记106a，且上部工件104包括上部对准标记108a。在一些实施例中，下部对准标记106a及/或上部对准标记108a是十字形状或某种其他形状。此外，在一些实施例中，下部对准标记106a及上部对准标记108a是铜、某种其他金属或某种其他材料。
下部工件平台110被配置成支撑并移动下部工件102。此外，上部工件平台112位于下部工件平台110上方且被配置成支撑并移动上部工件104。在一些实施例中，下部工件平台110及上部工件平台112与致动器(图中未示出)相关联或包括致动器(图中未示出)，以实施下部工件102及上部工件104的移动。
成像装置114a位于上部工件平台112上方且被取向成使得成像装置114a的视场指向下部工件平台110。成像装置114a被配置成利用能够穿过下部工件102及上部工件104但不穿过下部对准标记106a及上部对准标记108a的辐射116执行成像。此继而使得成像装置114a能够穿过上部工件104观察下部对准标记106a及/或对下部对准标记106a进行成像。辐射116可例如为红外辐射或某种其他辐射或包括红外辐射或某种其他辐射。红外辐射可例如为波长介于约700纳米与约1毫米之间的辐射或包括波长介于约700纳米与约1毫米之间的辐射。在一些实施例中，辐射116无法穿过上部工件平台112。在此类实施例中，上部工件平台112界定延伸贯穿上部工件平台112的上部对准开口118a，以使得辐射116能够穿过上部工件平台112。此外，在结合工具的使用期间，上部工件104被放置在上部工件平台112上使得上部对准标记108a与上部对准开口118a对准。在一些实施例中，辐射116也无法穿过下部工件平台110。
成像装置114a包括图像传感器120a，且在一些实施例中，包括透镜122a。图像传感器120a被配置成感测辐射，例如从下部对准标记106a及上部对准标记108a反射出的辐射。图像传感器120a可例如为电荷耦合装置(charge-coupled device，CCD)图像传感器、CMOS图像传感器或某种其他图像传感器。透镜122a被配置成将辐射聚焦到图像传感器120a上。通过将辐射聚焦到图像传感器120a上，透镜122a使得能够实现下部工件102与上部工件104之间的更精细的对准。在一些实施例中，透镜122a还被配置成操纵(例如，移动、再成形等)成像装置114a的视场。举例来说，透镜122a可为变焦透镜，由此透镜122a可增大或减小成像装置114a的焦距。在一些实施例中，成像装置114a与能够对透镜122a的参数(例如，焦距)进行电子控制的致动器相关联或包括所述致动器。此外，在一些实施例中，成像装置114a与能够实现成像装置114a的移动的致动器相关联或包括所述致动器。
控制器124被配置成控制结合工具的组件(例如，上部工件平台112)，以基于来自成像装置114a的反馈沿横向将下部工件102与上部工件104移动到对准。举例来说，可对上部工件平台112进行控制以将上部工件平台112沿横向移动，且因此上部工件104移动出成像装置114a的视场，然后可将下部对准标记106a对准到所述视场，且可对上部工件平台112进行控制以沿横向移动上部工件104直到上部对准标记108a对准到所述视场中的下部对准标记106a。将下部对准标记106a对准到视场可例如通过以下来执行：1)在下部工件102保持静止的同时，控制致动器以沿横向移动成像装置114a且因此移动视场；2)在视场保持静止且因此成像装置114a保持静止的同时，控制下部工件平台110移动下部工件102；3)在成像装置114a及下部工件102保持静止的同时，控制致动器及/或透镜122a以在光学上移动及/或操纵视场；或4)一些其他工艺。可例如在视场及透镜122a被固定的同时执行上部对准标记108a的对准。
由于成像装置114a可穿过上部工件104观察下部对准标记106a，因此可同时观察到下部对准标记106a及上部对准标记108a，且下部对准标记106a与上部对准标记108a之间的对准可基于对下部对准标记106a及上部对准标记108a的位置的实时反馈。因此，对准准确性高(即，对准误差低)且为执行对准而进行的机械移动的数量低。低数量的机械移动继而实现高生产量并降低物主的成本。举例来说，可在少于约160秒、140秒或120秒内执行对准及结合。
控制器124进一步被配置成控制下部工件平台110及/或上部工件平台112，以垂直地移动下部工件102及上部工件104使下部工件102与上部工件104彼此接触用于在对准之后进行结合。所述结合可例如由熔融结合、混合结合或某种其他结合执行。
控制器124的功能可例如以硬件、软件或所述二者的组合实施。在一些实施例中，控制器124是电子数据存储器或包括电子数据存储器，且还包括一个或多个电子处理器，所述电子处理器被配置成执行位于电子数据存储器上且实施控制器124的一些或全部功能的处理器可执行指令。在一些实施例中，控制器124是实施控制器124的一些或全部功能的应用专用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)或某种其他应用专用硬件或包括所述应用专用集成电路或某种其他应用专用硬件。
在一些实施例中，辐射源126a位于上部工件平台112上方。在一些实施例中，辐射源126a与成像装置114a集成。在其他实施例中，辐射源126a与成像装置114a分离但邻近成像装置114a。辐射源126a被配置成朝向下部工件平台110发出由成像装置114a感测到的类型的辐射，以照射成像装置114a的视场。举例来说，在成像装置114a感测红外辐射的情形中，辐射源126a可被配置成朝向下部工件平台110发出红外辐射。在一些实施例中，成像装置114a感测从辐射源126a发出且反射回成像装置114的辐射，且由于所发出的辐射可反射出下部对准标记106a及上部对准标记108a，因此通过所反射的辐射的存在探测到下部对准标记106a及上部对准标记108a。
在一些实施例中，下部工件102及上部工件104中的每一者是硅晶片或某种其他晶片或包括硅晶片或某种其他晶片。在一些实施例中，下部工件102是硅晶片或某种其他晶片或包括硅晶片或某种其他晶片，且上部工件104包括衬底(例如，硅晶片或某种其他晶片)以及位于所述衬底上的集成电路(integrated circuit，IC)结构，反之亦可。在一些实施例中，下部工件102及上部工件104中的每一者包括衬底(例如，硅晶片或某种其他晶片)以及位于所述衬底上的集成电路结构。集成电路结构包括半导体装置，且还包括堆叠在所述半导体装置上的许多介电层及导电层。所述介电层及导电层可例如界定内连结构。
在一些实施例中，利用结合工具进行微机电系统(MEMS)结合、内存堆叠、逻辑堆叠、互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)图像传感器结合、或某种其他堆叠或结合。举例来说，在其中利用结合工具进行逻辑堆叠的情形中，下部工件102及上部工件104可为CMOS晶片。作为另一实例，在其中利用结合工具进行MEMS结合的情形中，下部工件102及上部工件104可例如分别为CMOS晶片及块状硅晶片。
参照图1B，提供了图1A所示结合工具的一些替代实施例的剖面示意图100B，其中辐射源126a位于下部工件平台110下方。在一些实施例中，图1B所示的成像装置114a感测透射过下部工件102及上部工件104的辐射，且由于由辐射源126a发射的辐射可能不穿过下部对准标记106a及上部对准标记108a，因此可通过不存在透射的辐射探测到下部对准标记106a及上部对准标记108a。在一些实施例中，由辐射源126a发出的辐射无法穿过下部工件平台110。在此类实施例中，下部工件平台110界定延伸贯穿下部工件平台110的下部对准开口128a，以使得所发出的辐射能够穿过下部工件平台110并照射成像装置114a的视场。此外，在结合工具的使用期间，下部工件102被放置于下部工件平台110上使得下部对准标记106a与下部对准开口128a对准。
参照图2A，提供了图1A所示的结合工具的一些替代实施例的剖面示意图200A，其中所述结合工具用于在两个或更多个位置处进行对准。下部工件102包括下部对准标记106a，且进一步包括第二下部对准标记106b。上部工件104包括上部对准标记108a，且进一步包括第二上部对准标记108b。在一些实施例中，第二下部对准标记106b及/或第二上部对准标记108b是十字形状或某种其他形状。在一些实施例中，第二下部对准标记106b及/或第二上部对准标记108b是金属或某种其他材料。在一些实施例中，第二下部对准标记106b与下部对准标记106a具有相同的形状，且/或第二上部对准标记108b与上部对准标记108a具有相同的形状。
除成像装置114a以外，第二成像装置114b也位于上部工件平台112上方且被取向成使得第二成像装置114b的视场指向下部工件平台110。第二成像装置114b被配置成利用能够穿过上部工件104的辐射116执行成像，以使得第二成像装置114b能够穿过上部工件104观察第二下部对准标记106b及/或对第二下部对准标记106b进行成像。在一些实施例中，第二成像装置114b如同关于图1A所述的成像装置114a。
在一些实施例中，辐射116无法穿过上部工件平台112。在此类实施例中，上部工件平台112界定上部对准开口118a，且进一步界定第二上部对准开口118b。上部对准开口118a及第二上部对准开口118b延伸贯穿上部工件平台112以使得辐射116能够穿过上部工件平台112。在结合工具的使用期间，将上部工件104放置在上部工件平台112上使得上部对准标记108a及第二上部对准标记108b分别与上部对准开口118a及第二上部对准开口118b对准。
第二成像装置114b包括第二图像传感器120b，且在一些实施例中，包括第二透镜122b。第二图像传感器120b被配置成感测辐射，例如从第二下部对准标记106b及第二上部对准标记108b反射出的辐射。第二图像传感器120b可例如为CCD图像传感器、CMOS图像传感器或某种其他图像传感器。第二透镜122b被配置成将辐射聚焦到第二图像传感器120b上。第二透镜122b可例如如同关于图1A所述的透镜122a。
控制器124被配置成控制结合工具的组件，以基于来自成像装置114a及第二成像装置114b的反馈沿横向将下部工件102及上部工件104移动到对准。举例来说，可对上部工件平台112进行控制以沿横向将上部工件平台112移动到成像装置114a及第二成像装置114b的视场之外。然后可例如将下部对准标记106a及第二下部对准标记106b分别对准到视场。然后，可例如对上部工件平台112进行控制以沿横向移动上部工件104直到上部对准标记108a及第二上部对准标记108b分别对准到所述视场中的下部对准标记106a及第二下部对准标记106b。将下部对准标记106a及第二下部对准标记106b分别对准到视场可例如通过以下来执行：1)在下部工件102保持静止的同时，控制致动器以沿横向移动成像装置114a及第二成像装置114b(且因此移动视场)；2)在视场(且因此第一成像装置114a及第二成像装置114b)保持静止的同时，控制下部工件平台110移动下部工件102；3)在成像装置114a、第二成像装置114b以及下部工件102保持静止的同时控制致动器(例如，与透镜122a及第二透镜122b相关联的致动器或透镜122a及第二透镜122b的一部分)以在光学上移动及/或操纵视场；或4)一些其他工艺。可例如在视场及透镜122a被固定的同时执行上部对准标记108a及第二上部对准标记108b的对准。控制器124进一步被配置成控制下部工件平台110及/或上部工件平台112，以垂直地移动下部工件102及上部工件104使下部工件102与上部工件104彼此接触用于在对准之后进行结合。
由于使用两个或更多个位置进行对准，因此下部工件102及上部工件104可被旋转对准。由于成像装置114a及第二成像装置114b可穿过上部工件104分别观察下部对准标记106a及第二下部对准标记106b，因此下部对准标记106a及上部对准标记108a、以及第二下部对准标记106b及第二上部对准标记108b可被同时观察到。因此，下部工件102与上部工件104之间的对准可基于对下部对准标记106a及上部对准标记108a的位置以及第二下部对准标记106b及第二上部对准标记108b的位置的实时反馈。因此，对准准确性高且为执行对准而进行的机械移动的数量低。低数量的机械移动继而实现高生产量并降低物主的成本。
在一些实施例中，除辐射源126a以外，第二辐射源126b也位于上部工件平台112上方。第二辐射源126b被配置成朝向下部工件平台110发出由第二成像装置114b感测到的类型的辐射，以照射第二成像装置114b的视场。举例来说，在第二成像装置114b感测红外辐射的情形中，第二辐射源126b可被配置成朝向下部工件平台110发出红外辐射。
参照图2B，提供了图1B所示结合工具的一些替代实施例的剖面示意图200B，其中在两个或更多个位置处执行对准。图2B所示的剖面示意图200B大部分如同图2A所述的剖面示意图200A，只是：1)辐射源126a及第二辐射源126b位于下部工件平台110下方；且2)在一些实施例中，下部工件平台110具有不同的配置。
在一些实施例中，由辐射源126a及第二辐射源126b发出的辐射无法穿过下部工件平台110。在此类实施例中，下部工件平台110界定下部对准开口128a，且进一步界定第二下部对准开口128b。下部对准开口128a及第二下部对准开口128b延伸贯穿下部工件平台110以使得所发出的辐射能够穿过下部工件平台110并照射成像装置114a及第二成像装置114b的视场。在结合工具的使用期间，将下部工件102放置在下部工件平台110上使得下部对准标记106a及第二下部对准标记106b分别与下部对准开口128a及第二下部对准开口128b对准。
参照图3A，提供了用于图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的工件302的一些实施例的俯视布局300A。在一些实施例中，工件302代表图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的下部工件102及上部工件104二者。在一些实施例中，工件302代表在图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的下部工件102，但不代表上部工件104。在一些实施例中，工件302代表在图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的上部工件104，但不代表下部工件102。
在其中工件302代表图1A及/或图1B中的下部工件102及/或上部工件104的实施例中，下部工件102及/或上部工件104可例如是沿线A截取。在其中工件302代表图2A及/或图2B中的下部工件102及/或上部工件104的实施例中，下部工件102及/或上部工件104可例如是沿线B截取。
工件302包括多个曝光区域304以及多个对准标记306。为易于例示，仅将一些曝光区域304标记为304，且仅将一些对准标记306标记为306。曝光区域304在整个工件302上以格栅图案排列。曝光区域304中的每一者是工件302的一个区域，光刻步进机(stepper)或扫描仪在跨越工件302步进时在所述区域停止，并且所述区域个别地曝光于经图案化的辐射。对准标记306有利于将工件302对准至另一工件、掩模版(reticle)或某种其他结构。在一些实施例中，对准标记306以一一对应关系对应于曝光区域304。此外，在一些实施例中，对准标记306是十字形状、某些其他形状或上述的任意组合。
在一些实施例中，工件302还包括多个在整个工件302上以格栅图案排列的集成电路管芯区域308。为易于例示，仅将一些集成电路管芯区域308标记为308。在一些实施例中，集成电路管芯区域308以一一对应关系对应于曝光区域304。在一些实施例中，集成电路管芯区域308中的每一者个别地具有CMOS图像传感器、MEMS装置、CMOS逻辑装置、内存装置或某种其他装置。
参照图3B，提供了图3A所示的工件302的一些替代实施例的俯视图300B，其中对准标记306沿横向从曝光区域304中的对应者的中心偏移。
参照图3C，提供了图3A所示的工件302的一些替代实施例的俯视图300C，其中集成电路管芯区域308以一对多的对应关系对应于曝光区域304。举例来说，集成电路管芯区域308中的每一者可对应于四个曝光区域304。
参照图3D，提供了图3A所示的工件302的一些替代实施例的俯视图300D，其中对准标记306以多对一的对应关系对应于曝光区域304。举例来说，每一曝光区域中可存在两个或更多个对准标记。
参照图4A，提供了用于图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的工件平台402的一些实施例的俯视布局400A。在一些实施例中，工件平台402代表图1B及/或图2B中的下部工件平台110及上部工件平台112二者。在一些实施例中，工件平台402代表在图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的上部工件平台112，但不代表下部工件平台110。在一些实施例中，在图1B及/或图2B中，工件平台402是下部工件平台110或代表下部工件平台110，但不是上部工件平台112或不代表上部工件平台112。
在其中工件平台402代表图1A及/或图1B中的下部工件平台110及/或上部工件平台112的实施例中，下部工件平台110及/或上部工件平台112可例如是沿线A截取。在其中工件平台402代表图2A及/或图2B中的下部工件平台110及/或上部工件平台112的实施例中，下部工件平台110及/或上部工件平台112可例如是沿线B截取。
工件平台402被配置成支撑并移动包括多个曝光区域406的工件404(示出为虚影)。为易于例示，仅将一些曝光区域406标记为406。曝光区域406在整个工件404上以格栅图案排列，且曝光区域406中的每一者是工件404的一个区域，光刻步进机或扫描仪在跨越工件404步进时在所述区域停止，并且所述区域个别地曝光于经图案化的辐射。在一些实施例中，工件404如同在图3A到图3D中的任一者中示出及/或阐述的工件302。此外，工件平台402包括多个对准开口408。
对准开口408延伸贯穿工件平台402(即，进出页面)以使得辐射(例如，红外辐射)能够穿过工件平台402。举例来说，对准开口408使得来自辐射源(例如，图1B及图2B中的辐射源126a)的辐射能够穿过工件平台402。作为另一实例，对准开口408使得成像装置(例如，图1A、图1B、图2A及图2B中的成像装置114a)能够穿过工件平台402接收并感测辐射。在一些实施例中，对准开口408的横截面如针对上部对准开口118a在图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中所示。
在工件平台402的使用期间，将工件404放置在工件平台402上使得对准开口408各自对准工件上的个别对准标记。由于对准开口408使得辐射能够穿过工件平台402，因此对准开口408使得工件404的对准标记能够被成像装置穿过工件平台402而观察到。此使得能够基于来自成像装置的对对准标记的位置的实时反馈而将工件404对准到另一工件(图中未示出)。此外，由于工件平台402包括多于一个对准开口，因此可在多个位置处执行工件之间的对准并可旋转地对准工件。
在一些实施例中，对准开口408与工件404的曝光区域406具有相同大小或大于工件404的曝光区域406，以确保成像装置能够观察到工件404上的对应对准标记。举例来说，对准开口408可具有与曝光区域406的宽度Wer相同或大于曝光区域406的宽度Wer的宽度Wao，且/或对准开口408可具有与曝光区域406的高度Her相同或大于曝光区域406的高度Her的高度Hao。此外，在其中工件平台402与具有多个不同曝光区域大小的工件一起使用的一些实施例中，对准开口408与最大曝光区域具有相同的大小或大于最大曝光区域。在一些实施例中，对准开口408的宽度Wao是约35毫米或约30至40毫米。在一些实施例中，对准开口408的高度Hao是约35毫米或约30至40毫米。
参照图4B，提供了图4A所示工件平台402的一些替代实施例的俯视布局400B，其中对准开口408大于工件404的曝光区域406。换句话说，对准开口408的宽度Wao大于曝光区域406的宽度Wer，且/或对准开口408的高度Hao大于曝光区域406的高度Her。
参照图5，提供了由图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的结合工具形成的三维集成电路(three-dimensional integrated circuit，3DIC)芯片的一些实施例的剖视图500。下部工件102及上部工件104包括对应的半导体衬底502、对应的装置层504以及对应的互连结构506。半导体衬底502可例如为块状单晶硅衬底、绝缘体上硅(SOI)衬底或某些其他半导体衬底。
互连结构506位于半导体衬底502之间且在结合界面508处接触。互连结构506包括对应的互连介电层510、对应的导线512、对应的通孔514及对应的焊垫516。为易于例示，仅将一些导线512标记为512，仅将一些通孔514标记为514，且仅将一些焊垫516标记为516。互连介电层510在结合界面508处接触，且焊垫516在结合界面508处接触。导线512与通孔514在互连介电层510中交替堆叠以界定将装置层504电性耦合至焊垫516的导电通路。导线512、通孔514及焊垫516是导电的且可例如为铜、铝铜、某种其他金属、某种其他导电材料或上述的任意组合，或包括铜、铝铜、某种其他金属、某种其他导电材料或上述的任意组合。装置层504位于半导体衬底502之间且分别位于半导体衬底502上。此外，装置层504分别通过互连结构506与结合界面508分隔开。装置层504包括对应的半导体装置518。为易于例示，仅将一些半导体装置518标记为518。半导体装置518可例如为金属氧化物半导体(metal-oxide-semiconductor，MOS)场效应晶体管(field-effect transistor，FET)、某些其他MOS装置、绝缘栅场效应晶体管、某些其他半导体装置、或上述的任意组合。
通过利用图1A、图1B、图2A及图2B中的任一者中的结合工具将下部工件102与上部工件104结合在一起，在结合界面508处邻接的焊垫之间的对准位移S低。举例来说，对准位移S可小于约30纳米、35纳米或40纳米。由于对准位移S低，因此下部工件102与上部工件104之间的对准准确性高。此外，可例如减小焊垫516之间的节距P及/或可例如减小焊垫516的宽度W。此可例如使得三维集成电路芯片的大小减小。
参照图6A到图6C，提供了用于工件级对准及结合的方法的各种阶段处的结合工具的一些实施例的剖面示意图600A到600C。如图所示，剖面示意图600A到600C使用图1A中的结合工具的实施例。尽管如此，作为另外一种选择可使用图2A中的结合工具的实施例或结合工具的其他实施例。此外，尽管参照方法阐述了图6A到图6C中所示的剖面示意图600A到600C，但应理解，在图6A到图6C中所示的结构并不仅限于所述方法且可独立于所述方法。
如由图6A所示的剖面示意图600A所示，将上部工件104放置在上部工件平台112上。在一些实施例中，将上部工件104放置在上部工件平台112的下侧上。在其他实施例中，将上部工件104放置在上部工件平台112的上侧上，且然后将上部工件平台112垂直翻转以到达图6A中所示的取向。上部工件104包括上部对准标记108a，且可例如为半导体晶片或某种其他衬底或包括半导体晶片或某种其他衬底。上部对准标记108a可例如为十字形状或某种其他形状。此外，上部对准标记108a可例如为铜、某种其他金属、或反射及/或阻挡由成像装置114a感测到的辐射116的某种其他材料，或包括铜、某种其他金属、或反射及/或阻挡由成像装置114a感测到的辐射116的某种其他材料。
在一些实施例中，上部工件平台112界定上部对准开口118a。在以下实施例中上部对准开口118a使得由成像装置114a感测到的辐射116能够穿过上部工件平台112，其中在所述实施例中若不存在所述上部对准开口118a则辐射116将无法穿过上部工件平台112。如以下可见，辐射116可例如为红外辐射或某种能够穿过上部工件104但不穿过上部对准标记108a的其他辐射，或包括所述红外辐射或所述某种其他辐射。在其中上部工件平台112界定上部对准开口118a的实施例中，将上部工件104放置在上部工件平台112上以使得上部对准标记108a对准到上部对准开口118a。此继而使得上部对准标记108a能够被成像装置114a穿过上部工件平台112观察到。
如由图6A所示的剖面示意图600A所示，将下部工件102放置在下部工件平台110上并对准到成像装置114a的视场。在一些实施例中，所述对准是在大气压力或某种其他压力下执行。下部工件102包括下部对准标记106a以有利于对准且可例如为半导体晶片或某种其他衬底或包括半导体晶片或某种其他衬底。下部对准标记106a可例如为十字形状或某种其他形状，且/或可例如为与上部对准标记108a相同的形状。此外，下部对准标记106a可例如为铜、金属、或反射及/或阻挡由成像装置114a感测到的辐射116的某种其他材料，或包括铜、金属、或反射及/或阻挡由成像装置114a感测到的辐射116的某种其他材料。成像装置114a可例如被配置成感测辐射116的反射以执行成像及/或可例如包括透镜122a以将入射辐射聚焦到成像装置114a的图像传感器120a。
在一些实施例中，一种用于将下部工件102对准到成像装置114a的视场的工艺包括：沿横向移动下部工件102以及下部工件平台110，直到下部对准标记106a位于成像装置114a的视场中且对准到成像装置114a的视场。在一些此类实施例中，视场保持静止且因此成像装置114a保持静止。在其他实施例中，一种用于将下部工件102对准到成像装置114a的视场的工艺包括：沿横向移动成像装置114a且因此移动视场，直到下部对准标记106a位于成像装置114a的视场中且对准到成像装置114a的视场。在一些此类实施例中，下部工件102保持静止且因此下部工件平台110保持静止。在另一些其他实施例中，一种用于将下部工件102对准到成像装置114a的视场的工艺包括：利用透镜122a在光学上移动及/或操纵视场，直到下部对准标记106a位于所述视场中且对准到所述视场。在一些此类实施例中，成像装置114a及下部工件102保持静止。
无论执行哪一工艺来将下部工件102对准到成像装置114a的视场，都基于来自成像装置114a的反馈来改变视场与下部对准标记106a的相对位置。所述相对位置可例如以搜索图案进行改变直到通过所述反馈确定下部对准标记106a位于视场内，且然后可例如基于所述反馈将所述相对位置改变为对准。所述搜索图案可例如为蛇形图案或某种其他图案或包括蛇形图案或某种其他图案。
在一些实施例中，在将下部工件对准到成像装置114a的视场之前将上部工件平台112移动出成像装置114a的视场，因此上部工件平台112不会阻挡成像装置114a观察下部对准标记106a。在一些实施例中，在将下部工件102对准到视场期间，辐射源126a照射成像装置114a的视场，因此成像装置114a可更好地观察下部对准标记106a。
如由图6B所示的剖视图600B所示，将上部工件104对准到下部工件102，使得上部对准标记108a位于下部对准标记106a上方且对准到下部对准标记106a。在一些实施例中，所述对准是在大气压力或某种其他压力下执行。在一些实施例中，一种用于将上部工件104对准到下部工件102的工艺包括：沿横向移动上部工件104及上部工件平台112，直到上部对准标记108a位于成像装置114a的视场中且与下部对准标记106a对准。在一些实施例中，在上部工件平台112将上部工件104移动到视场内并移动到对准时，下部工件平台110保持固定。在一些实施例中，在上部工件平台112将上部工件104移动到视场内并移动到对准时，视场及透镜122a保持固定。在一些实施例中，下部对准标记106a及上部对准标记108a具有相同的形状及相同的大小，且当上部对准标记108a完全覆盖下部对准标记106a时发生对准。
在一些实施例中，上部工件104的移动是盲目的，直到上部对准标记108a到达成像装置114a的视场，因为成像装置114a无法观察到上部对准标记108a。因此，所述移动可最初被执行到与下部对准标记106a近似对准的位置。所述近似对准的位置可例如凭记忆确定或通过将下部对准标记106a的已知位置平移到上部工件平台112的坐标系统而确定。在上部对准标记108a到达视场之后，所述移动是基于来自成像装置114a的反馈。如上所述，由成像装置114a感测到的辐射116(例如，红外辐射)能够穿过上部工件104，由此成像装置114a可穿过上部工件104观察到下部对准标记106a。因此，在上部对准标记108a到达视场之后，成像装置114a可同时观察到下部对准标记106a及上部对准标记108a二者，且可因此基于对下部对准标记106a及上部对准标记108a的位置的实时反馈引导上部工件104的移动。由于存在对下部对准标记106a及上部对准标记108a的位置的实时反馈，对准准确性高(即，对准误差低)且为执行对准而进行的机械移动的数量低。低数量的机械移动继而实现高生产量并降低物主的成本。
如由图6C所示的剖视图600C所示，下部工件平台110及/或上部工件平台112移动下部工件102及上部工件104至下部工件102与上部工件104彼此接触。举例来说，当上部工件平台112保持固定时，下部工件平台110可垂直移动直到下部工件102与上部工件104接触。在一些实施例中，当下部工件102及上部工件104移动到彼此接触时，在下部对准标记106a与上部对准标记108a之间执行额外的对准。所述额外的对准可例如包括：沿横向移动下部工件102及/或沿横向移动上部工件104使得下部对准标记106a与上部对准标记108a更好地对准。如上所述，由于成像装置114a可穿过上部工件104观察下部对准标记106a，因此所述额外的对准是基于对下部对准标记106a及上部对准标记108a的位置的实时反馈。此额外的对准进一步增强对准准确性。
同样由图6C所示的剖视图600C所示，一旦下部工件102与上部工件104彼此接触，便在结合界面508处将下部工件102与上部工件104结合在一起。所述结合可例如通过熔融结合、混合结合、某种其他结合或上述的任意组合执行。在一些实施例中，在结合之后执行退火以增强结合。此外，在一些实施例中，在大气压力或某种其他压力下执行结合。
参照图7A到图7C，提供了在图6A到图6C所示的方法的各种阶段处，图6A到图6C所示的结合工具的一些替代实施例的剖面示意图700A到700C。由图可见，剖面示意图700A到700C利用图1B中的结合工具的实施例。尽管如此，作为另外一种选择可利用图2B中的结合工具的实施例或结合工具的其他实施例。此外，尽管参照方法阐述了图7A到图7C中所示的剖面示意图700A到700C，但应理解，在图7A到图7C中所示的结构并不仅限于所述方法且可独立于所述方法。
图7A到图7C所示的剖面示意图700A到700C分别如同图6A到图6C所述的剖面示意图600A到600C，只是：1)辐射源126a位于下部工件平台110下方；且2)在一些实施例中下部工件平台110具有不同的配置。在一些实施例中，由辐射源126a发出的辐射无法穿过下部工件平台110。在此类实施例中，下部工件平台110界定延伸贯穿下部工件平台110的下部对准开口128a，以使得所发出的辐射能够穿过下部工件平台110并照射成像装置114a的视场。在图7A处，将下部工件102放置在下部工件平台110上使得下部对准标记106a与下部对准开口128a对准。
尽管图6A到图6C以及图7A到图7C示出并阐述利用单个对准位置的对准，但应理解，可采用更多个对准位置用于增强对准。举例来说，利用两个对准位置，下部工件102与上部工件104可旋转对准。
参照图8，提供了图6A到图6C以及图7A到图7C所示的方法的一些实施例的方块图800。
在802处，基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场，其中在所述第一对准标记的所述对准期间，第二工件处于所述视场外。参见例如图6A或图7A。在所述第一对准标记的对准期间，第一对准标记与视场的相对位置可例如以搜索图案进行改变直到通过所述反馈确定第一对准标记位于视场内，且然后可例如基于所述反馈将所述相对位置改变为对准。
在804处，在不移动所述第一工件及所述视场的情况下，基于来自所述成像装置的反馈将所述第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记，其中在所述第二对准标记的所述对准期间所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行观察及/或成像。参见例如图6B或图7B。在一些实施例中，所述成像装置使用红外辐射穿过所述第二工件观察所述第一对准标记。在所述第二对准标记的对准期间，第二对准标记与视场的相对位置可例如进行改变直到通过所述反馈确定第二对准标记位于视场内，且然后可基于反馈将第一对准标记与第二对准标记的相对位置改变为对准。
由于成像装置可穿过第二工件观察第一对准标记，因此第一对准标记及第二对准标记可被同时观察到及/或成像。此外，第一对准标记与第二对准标记之间的对准可基于对第一对准标记及第二对准标记的位置的实时反馈。因此，对准准确性高(即，对准误差低)且为执行对准而进行的机械移动的数量低。低数量的机械移动继而实现高生产量并降低物主的成本。
在806处，在保持第一工件与第二工件的对准的同时，将第一工件及第二工件移动到彼此接触。参见例如图6C或图7C。
在808处，将第一工件与第二工件结合在一起。参见例如图6C或图7C。所述结合可例如通过熔融结合、混合结合、或某种其他结合执行。
尽管图8所示的方块图800在本文中被示出并阐述为一系列动作或事件，但应理解，所示出的此类动作或事件的次序不应被解释为具有限制性意义。举例来说，一些动作可以不同次序发生且/或与除本文中所示及/或阐述的动作或事件之外的其他动作或事件同时发生。此外，实施本文中所作说明的一个或多个方面或实施例可能并非需要所有所示的动作，且本文中所绘示的一个或多个动作可在一个或多个单独的动作及/或阶段中施行。
参照图9，根据一些实施例示出了在图6A到图6C以及图7A到图7C中的下部对准标记106a与上部对准标记108a之间的对准。在图6A到图6C以及图7A到图7C中下部对准标记106a对准成像装置114a的视场902。在图6A及图7A处阐述了此对准工艺的实例。此外，基于来自成像装置114a的反馈将上部对准标记108a移动到与下部对准标记106a对准。在图6B及图7B处阐述了此对准工艺的实例。由于下部对准标记106a与上部对准标记108a二者都处于视场902内，因此下部对准标记106a与上部对准标记108a二者都可被成像装置114a看到。因此，上部对准标记108a是基于来自成像装置114a所阐述的下部对准标记106a与上部对准标记108a二者相对于彼此的位置的反馈来进行移动。此继而使得能够实现高对准准确性。
在一些实施例中，本申请提供一种对准的方法，所述方法包括：基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场(FOV)，其中在所述第一对准标记的所述对准期间，第二工件处于所述视场外；以及基于来自所述成像装置的反馈将所述第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记，其中所述第二对准标记的所述对准是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行，且其中在所述第二对准标记的所述对准期间，所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。在一些实施例中，所述成像装置使用红外辐射对所述第一对准标记及所述第二对准标记进行成像。在一些实施例中，所述第一工件位于第一工件平台的上侧上，其中所述第二工件位于第二工件平台的下侧上，且其中所述第二对准标记的所述对准包括：控制所述第二工件平台以使所述第二对准标记沿横向移动到对准所述第一对准标记。在一些实施例中，所述第二工件平台界定位于所述第二工件之上的开口，且其中所述第二对准标记的所述对准包括使用所述成像装置穿过所述开口及所述第二工件二者对所述第一对准标记进行成像。在一些实施例中，所述第一对准标记的所述对准包括：使用光学透镜来操纵所述视场，以在所述成像装置及所述第一工件静止的同时对所述第一对准标记进行定位。在一些实施例中，所述方法还包括：在所述第二对准标记的所述对准之后，抬升所述第一工件，直到所述第一工件直接接触所述第二工件；以及将所述第一工件与所述第二工件结合在一起。在一些实施例中，所述第一对准标记的所述对准与所述第二对准标记的所述对准是在大气压力下执行的。在一些实施例中，所述方法还包括：基于来自所述第二成像装置的反馈将所述第一工件上的第三对准标记对准到第二成像装置的第二视场，其中所述第一对准标记的所述对准与所述第三对准标记的所述对准是同时执行的。在一些实施例中，所述方法还包括：基于来自所述第二成像装置的反馈将所述第二工件上的第四对准标记对准到所述第三对准标记，其中所述第四对准标记的所述对准是与所述第二对准标记的所述对准同时执行的，且其中在所述第四对准标记的所述对准期间，所述第二成像装置穿过所述第二工件对所述第三对准标记进行成像。
在一些实施例中，本申请提供一种处理工具，所述处理工具包括：第一工件平台，被配置成将第一工件支撑在所述第一工件平台之上，且还被配置成移动所述第一工件；第二工件平台，被配置成将第二工件支撑在所述第二工件平台之下，且还被配置成移动所述第二工件，其中所述第二工件平台相对于所述第一工件平台抬升；成像装置，位于所述第二工件平台之上；以及控制器，被配置成基于来自所述成像装置的反馈来控制所述第二工件平台，以将所述第二工件上的第二对准标记对准到所述第一工件上的第一对准标记，其中所述成像装置被配置成在将所述第二对准标记对准到所述第一对准标记的同时穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。在一些实施例中，所述成像装置被配置成使用红外辐射产生所述反馈。在一些实施例中，所述第二工件平台界定开口，且其中所述成像装置被配置成在将所述第二对准标记对准到所述第一对准标记的同时穿过所述第二工件及所述开口二者对所述第一对准标记进行成像。在一些实施例中，所述处理工具还包括：辐射源，位于所述第二工件平台之上且被配置成穿过所述开口照射所述第一工件及所述第二工件。在一些实施例中，所述第一工件平台界定开口，其中所述处理工具还包括：辐射源，位于所述第一工件平台之下且被配置成穿过所述开口照射所述第一工件及所述第二工件。在一些实施例中，所述成像装置包括图像传感器及光学透镜，且其中所述光学透镜被配置成将入射辐射聚焦到所述图像传感器上。在一些实施例中，所述控制器还被配置成控制所述光学透镜操纵所述成像装置的视场(FOV)，直到所述第一对准标记对准到所述视场。在一些实施例中，所述处理工具还包括：位于所述第二工件平台之上的第二成像装置，其中所述控制器还被配置成基于来自所述第二成像装置的反馈来控制所述第二工件平台将所述第二工件上的第四对准标记对准到所述第一工件上的第三对准标记，且其中所述第二成像装置被配置成在将所述第四对准标记对准到所述第三对准标记的同时穿过所述第二工件观察所述第三对准标记。
在一些实施例中，本申请提供一种用于晶片级对准的方法，所述方法包括：使用光学透镜来操纵成像装置的视场(FOV)，直到第一工件上的第一对准标记对准到所述视场，其中在所述操纵期间，第二工件抬升到所述第一工件上方且处于所述视场之外；以及基于来自所述成像装置的图像来沿横向移动所述第二工件，直到所述第二工件上的第二对准标记对准到所述第一对准标记，其中所述移动所述第二工件是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行的，且其中在所述移动所述第二工件期间，所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。在一些实施例中，所述方法还包括：在所述移动期间执行红外成像以产生所述图像，其中所述图像同时拍摄所述第一对准标记与所述第二对准标记。在一些实施例中，所述移动所述第二工件是由位于所述第二工件上面的工件平台执行，其中所述工件平台界定位于所述第二工件之上的开口，且其中在所述移动所述第二工件期间，所述成像装置穿过所述开口及所述第二工件二者对所述第一对准标记进行成像。
以上概述了若干实施例的特征，以使所属领域中的技术人员可更好地理解本发明的各个方面。所属领域中的技术人员应知，其可容易地使用本发明作为设计或修改其他工艺及结构的基础来施行与本文中所介绍的实施例相同的目的及/或实现与本文中所介绍的实施例相同的优点。所属领域中的技术人员还应认识到，这些等效构造并不背离本发明的精神及范围，而且他们可在不背离本发明的精神及范围的条件下对其作出各种改变、代替、及变更。

Claims (10)

1.一种对准的方法，其特征在于，包括：
基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场，其中在所述第一对准标记的所述对准期间，第二工件处于所述视场外；以及
基于来自所述成像装置的反馈将所述第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记，其中所述第二对准标记的所述对准是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行，且其中在所述第二对准标记的所述对准期间，所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成像装置使用红外辐射对所述第一对准标记及所述第二对准标记进行成像。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一工件位于第一工件平台的上侧上，其中所述第二工件位于第二工件平台的下侧上，且其中所述第二对准标记的所述对准包括：控制所述第二工件平台以使所述第二对准标记沿横向移动到对准所述第一对准标记。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二工件平台界定位于所述第二工件之上的开口，且其中所述第二对准标记的所述对准包括使用所述成像装置穿过所述开口及所述第二工件二者对所述第一对准标记进行成像。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
基于来自第二成像装置的反馈将所述第一工件上的第三对准标记对准到所述第二成像装置的第二视场，其中所述第一对准标记的所述对准与所述第三对准标记的所述对准是同时执行的。
6.一种处理工具，其特征在于，包括：
第一工件平台，被配置成将第一工件支撑在所述第一工件平台之上，且还被配置成移动所述第一工件；
第二工件平台，被配置成将第二工件支撑在所述第二工件平台之下，且还被配置成移动所述第二工件，其中所述第二工件平台相对于所述第一工件平台抬升；
成像装置，位于所述第二工件平台之上；以及
控制器，被配置成基于来自所述成像装置的反馈来控制所述第二工件平台，以将所述第二工件上的第二对准标记对准到所述第一工件上的第一对准标记，其中所述成像装置被配置成在将所述第二对准标记对准到所述第一对准标记的同时穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。
7.根据权利要求6所述的处理工具，其特征在于，所述成像装置被配置成使用红外辐射产生所述反馈。
8.根据权利要求6所述的处理工具，其特征在于，所述第二工件平台界定开口，且其中所述成像装置被配置成在将所述第二对准标记对准到所述第一对准标记的同时穿过所述第二工件及所述开口二者对所述第一对准标记进行成像。
9.一种用于晶片级对准的方法，其特征在于，所述方法包括：
使用光学透镜来操纵成像装置的视场，直到第一工件上的第一对准标记对准到所述视场，其中在所述操纵期间，第二工件抬升到所述第一工件上方且处于所述视场之外；以及
基于来自所述成像装置的图像来沿横向移动所述第二工件，直到所述第二工件上的第二对准标记对准到所述第一对准标记，其中所述移动所述第二工件是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行的，且其中在所述移动所述第二工件期间，所述成像装置穿过所述第二工件对所述第一对准标记进行成像。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述移动期间执行红外成像以产生所述图像，其中所述图像同时拍摄所述第一对准标记与所述第二对准标记。
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