CN110620071B - 一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及二极管封装技术领域，且公开了一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置，包括封装箱，所述封装箱的内部活动连接有主动凸轮，所述主动凸轮的外表面固定连接有动力齿轮，所述动力齿轮的下方活动连接有运动齿轮，所述主动凸轮的下方固定连接有封盖盒，所述封盖盒内活动连接有活动杆，所述活动杆的外表面套接有封装弹簧，所述活动杆上原离运动齿轮的一端活动连接有封盖爪。由于封装板采用转轮设计，封装完成以后的二极管可以随着传送带一起运输出去，封盖爪在封装弹簧的作用下复位，从而达到了整个二极管的封装可以完全的自动化安装，不需要人工辅助，从而提高了二极管的封装效率。

Description

一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置
技术领域
本发明涉及二极管封装技术领域，具体为一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置。
背景技术
二极管是一种常见的电子元件，它是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向留过，二极管的封装是指将硅片上的电子管脚用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，二极管的封装不仅仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性这些方面的作用，而且通过封装的引脚可以实现外部的电路与内部芯片的连接，并且封装以后的二极管也便于安装和运输。
常见的二极管封装，一般都是在芯片表面点胶，最后进行贴合，这个过程一般都是人工或者半人工的，这在二极管封装的时候很大程度上制约了二极管的封装效率，而且在封装的时候也会容易产生误差，导致二极管封装的效果并不理想，为了解决上述问题，故而我们提出了一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置来解决上述问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置，具备自动点胶封装等优点，解决了半自动点胶封装，易产生误差，工作效率低下的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动点胶封装等目的，本发明提供如下技术方案：一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置，包括封装箱，所述封装箱的内部活动连接有主动凸轮，所述主动凸轮的外表面固定连接有动力齿轮，所述动力齿轮的下方活动连接有运动齿轮，所述主动凸轮的下方固定连接有封盖盒，所述封盖盒内活动连接有活动杆，所述活动杆的外表面套接有封装弹簧，所述活动杆上远离运动齿轮的一端活动连接有封盖爪，所述封盖爪的内部活动连接有封装板，所述主动凸轮的右侧与封装箱的内部活动连接有中转轮，所述封盖盒的右侧活动连接有输料动轮，所述输料动轮的下方活动连接有运输齿轮，所述运输齿轮的外侧固定连接有固定杆，所述固定杆远离运输齿轮的一端固定连接有输送板，所述运输齿轮的下方活动连接有传送带，所述传送带的上方与封装箱内部的右侧活动连接有点胶齿轮，所述点胶齿轮的左侧活动连接有点胶枪，所述点胶枪的下方活动连接有点胶弹簧，所述点胶弹簧的下方与封装箱之间固定连接有固定块。
优选的，所述运动齿轮与活动杆的活动连接的，保证了运动齿轮跟随着活动杆上下运动，周期性与动力齿轮接触和分开。
优选的，所述中转轮、运动齿轮和输料动轮之间都是通过带传动连接的，所述传送带的带齿轮与主动凸轮和点胶齿轮通过带传动连接，保证了运输的完整性。
优选的，所述活动杆贯穿封装盒，保证了活动杆的运动。
优选的，所述封盖爪的内部采用弹簧设计，所述封装板采用活动轮设计，减小安装封装盖的摩擦。
优选的，所述点胶齿轮采用半齿轮设计，保证了点胶枪的周期性运动。
优选的，所述点胶枪的上方采用齿条设计，点胶枪的枪嘴贯穿固定块，枪嘴外套接有点胶弹簧，保证了点胶枪的齿条与点胶齿轮接触时，点胶枪工作，分开以后，点胶枪在点胶弹簧的作用下复位。
优选的，所述运输齿轮的外侧固定连接有三个固定杆，相邻两个固定杆之间的夹角为一百二十度。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置，具备以下有益效果：
1、该自动化点胶封装运输的二极管封装装置，通过主动凸轮开始转动，主动凸轮通过与动力齿轮固定连接进而带动动力齿轮同步转动，动力齿轮通过带传动与传送带的带齿轮通过带连接，进一步带动传送带运动，传送带带带齿轮与点胶齿轮也是通过带传动连接，传送带的带齿轮带动点胶齿轮转动，点胶齿轮与点胶枪上的齿条啮合以后，点胶枪向下运动并且压缩点胶弹簧完成点胶工作，点胶工作完成后，由于点胶齿轮采用半齿轮设计，点胶齿轮轮齿与点胶枪齿条上的齿分开，点胶枪在点胶弹簧的作用下复位，点胶工作完成，此时动力齿轮与运动齿轮啮合，运动齿轮通过带传动带动中转轮转动，中转轮通过带连接带动输料动轮转动进一步带动运输齿轮转动，运输齿轮将带封装的封装该通过输送板运输到封盖爪上，并且通过挤压封装板压缩封盖爪内的弹簧，将封装盖固定在封盖爪内，随着主动凸轮的转动，主动凸轮向下压缩活动杆，活动杆进一步压缩封装弹簧，当传送带将待封盖的芯片运输到封盖爪正下方时，封盖爪刚好将该压到点胶的芯片上，由于封装板采用转轮设计，封装完成以后的二极管可以随着传送带一起运输出去，封盖爪在封装弹簧的作用下复位，从而达到了整个二极管的封装可以完全的自动化安装，不需要人工辅助，从而提高了二极管的封装效率。
2、该自动化点胶封装运输的二极管封装装置，通过主动凸轮的转动带动动力齿轮的转动，进一步通过带传动带动传送带的带轮的转动，在通过传送带的带轮与点胶齿轮的带传动连接，进一步带动点胶齿轮的转动，从而达到了整个机构只需要一个动力机构，就可以带动整个机构的运转，保证了封装的效果。
3、该自动化点胶封装运输的二极管封装装置，通过将运动齿轮活动连接在活动杆上，跟随者活动杆一起做上下运动，从而达到了活动杆在凸轮的近休止端的时候，运动齿轮与动力齿轮贴合工作，进而带动运输齿轮将封盖运输到封盖爪上，随着主动凸轮的运转，运动齿轮离开动力齿轮，运输齿轮停止转动，封盖爪开始讲封盖运输下去进行封盖，从而达到了保证了机构运行的完整性。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明封装放大结构示意图；
图3为本发明动力传输放大结构示意图；
图4为本发明封装运输结构示意图；
图5为本发明封装主视放大结构示意图。
图中：1-封装箱、2-主动凸轮、3-动力齿轮、4-运动齿轮、5-封盖盒、6-活动杆、7-封装弹簧、8-封盖爪、9-中转轮、10-输料动轮、11-运输齿轮、12-传送带、13-点胶齿轮、14-点胶枪、15-点胶弹簧、16-固定块、17-封装板、18-固定杆、19-输送板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置，包括封装箱1，封装箱1的内部活动连接有主动凸轮2，主动凸轮2的外表面固定连接有动力齿轮3，动力齿轮3的下方活动连接有运动齿轮4，运动齿轮4与活动杆6的活动连接的，保证了运动齿轮4跟随着活动杆6上下运动，周期性与动力齿轮3接触和分开，主动凸轮2的下方固定连接有封盖盒5，封盖盒5内活动连接有活动杆6，活动杆6贯穿封装盒5，保证了活动杆6的运动，活动杆6的外表面套接有封装弹簧7，活动杆6上远离运动齿轮4的一端活动连接有封盖爪8，封盖爪8的内部采用弹簧设计，封装板17采用活动轮设计，减小安装封装盖的摩擦，保证了运输齿轮11通过输送板19将封装盖运输带封盖爪8上的时候，封装盖可以稳定的在封盖爪8上，封盖完成以后，又可以跟随传送带12一起运输走，封盖爪8的内部活动连接有封装板17，主动凸轮2的右侧与封装箱1的内部活动连接有中转轮9，中转轮9、运动齿轮4和输料动轮10之间都是通过带传动连接的，传送带12的带齿轮与主动凸轮2和点胶齿轮13通过带传动连接，保证了运输的完整性，封盖盒5的右侧活动连接有输料动轮10，输料动轮10的下方活动连接有运输齿轮11，运输齿轮11的外侧固定连接有三个固定杆18，相邻两个固定杆18之间的夹角为一百二十度，运输齿轮11的外侧固定连接有固定杆18，固定杆18远离运输齿轮11的一端固定连接有输送板19，运输齿轮11的下方活动连接有传送带12，传送带12的上方与封装箱1内部的右侧活动连接有点胶齿轮13，点胶齿轮13采用半齿轮设计，保证了点胶枪14的周期性运动，点胶齿轮13的左侧活动连接有点胶枪14，点胶枪14的上方采用齿条设计，点胶枪14的枪嘴贯穿固定块16且枪嘴外套接有点胶弹簧15，保证了点胶枪14的齿条与点胶齿轮13接触时，点胶枪14工作，分开以后，点胶枪14在点胶弹簧15的作用下复位，点胶枪14的下方活动连接有点胶弹簧15，点胶弹簧15的下方与封装箱1之间固定连接有固定块16。
工作原理：将需要封装的二极管芯片放置在传送带12上，启动封装箱1，主动凸轮2开始转动，主动凸轮2通过与动力齿轮3固定连接进而带动动力齿轮3同步转动，动力齿轮3通过带传动与传送带12的带齿轮通过带连接，进一步带动传送带12运动，传送带12带带齿轮与点胶齿轮13也是通过带传动连接，传送带12的带齿轮带动点胶齿轮13转动，点胶齿轮13与点胶枪14上的齿条啮合以后，点胶枪14向下运动并且压缩点胶弹簧15完成点胶工作，点胶工作完成后，由于点胶齿轮13采用半齿轮设计，点胶齿轮13轮齿与点胶枪14齿条上的齿分开，点胶枪14在点胶弹簧15的作用下复位，点胶工作完成，此时动力齿轮3与运动齿轮4啮合，运动齿轮4通过带传动带动中转轮9转动，中转轮9通过带连接带动输料动轮10转动进一步带动运输齿轮11转动，运输齿轮11将带封装的封装该通过输送板19运输到封盖爪8上，并且通过挤压封装板17压缩封盖爪8内的弹簧，将封装盖固定在封盖爪8内，随着主动凸轮2的转动，主动凸轮2向下压缩活动杆6，活动杆6进一步压缩封装弹簧7，当传送带12将待封盖的芯片运输到封盖爪8正下方时，封盖爪8刚好将该压到点胶的芯片上，由于封装板17采用转轮设计，封装完成以后的二极管可以随着传送带12一起运输出去，封盖爪8在封装弹簧7的作用下复位。
综上所述，该自动化点胶封装运输的二极管封装装置，通过主动凸轮2开始转动，主动凸轮2通过与动力齿轮3固定连接进而带动动力齿轮3同步转动，动力齿轮3通过带传动与传送带12的带齿轮通过带连接，进一步带动传送带12运动，传送带12带带齿轮与点胶齿轮13也是通过带传动连接，传送带12的带齿轮带动点胶齿轮13转动，点胶齿轮13与点胶枪14上的齿条啮合以后，点胶枪14向下运动并且压缩点胶弹簧15完成点胶工作，点胶工作完成后，由于点胶齿轮13采用半齿轮设计，点胶齿轮13轮齿与点胶枪14齿条上的齿分开，点胶枪14在点胶弹簧15的作用下复位，点胶工作完成，此时动力齿轮3与运动齿轮4啮合，运动齿轮4通过带传动带动中转轮9转动，中转轮9通过带连接带动输料动轮10转动进一步带动运输齿轮11转动，运输齿轮11将带封装的封装该通过输送板19运输到封盖爪8上，并且通过挤压封装板17压缩封盖爪8内的弹簧，将封装盖固定在封盖爪8内，随着主动凸轮2的转动，主动凸轮2向下压缩活动杆6，活动杆6进一步压缩封装弹簧7，当传送带12将待封盖的芯片运输到封盖爪8正下方时，封盖爪8刚好将该压到点胶的芯片上，由于封装板17采用转轮设计，封装完成以后的二极管可以随着传送带12一起运输出去，封盖爪8在封装弹簧7的作用下复位，从而达到了整个二极管的封装可以完全的自动化安装，不需要人工辅助，从而提高了二极管的封装效率。
该自动化点胶封装运输的二极管封装装置，通过主动凸轮2的转动带动动力齿轮3的转动，进一步通过带传动带动传送带12的带轮的转动，在通过传送带12的带轮与点胶齿轮13的带传动连接，进一步带动点胶齿轮13的转动，从而达到了整个机构只需要一个动力机构，就可以带动整个机构的运转，保证了封装的效果。
该自动化点胶封装运输的二极管封装装置，通过将运动齿轮4活动连接在活动杆6上，跟随者活动杆6一起做上下运动，从而达到了活动杆6在凸轮的近休止端的时候，运动齿轮4与动力齿轮3贴合工作，进而带动运输齿轮11将封盖运输到封盖爪8上，随着主动凸轮2的运转，运动齿轮4离开动力齿轮3，运输齿轮11停止转动，封盖爪8开始讲封盖运输下去进行封盖，从而达到了保证了机构运行的完整性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)的内部活动连接有主动凸轮(2)，所述主动凸轮(2)的外表面固定连接有动力齿轮(3)，所述动力齿轮(3)的下方活动连接有运动齿轮(4)，所述主动凸轮(2)的下方固定连接有封盖盒(5)，所述封盖盒(5)内活动连接有活动杆(6)，所述活动杆(6)的外表面套接有封装弹簧(7)，所述活动杆(6)上远离运动齿轮(4)的一端活动连接有封盖爪(8)，所述封盖爪(8)的内部活动连接有封装板(17)，所述主动凸轮(2)的右侧与封装箱(1)的内部活动连接有中转轮(9)，所述封盖盒(5)的右侧活动连接有输料动轮(10)，所述输料动轮(10)的下方活动连接有运输齿轮(11)，所述运输齿轮(11)的外侧固定连接有固定杆(18)，所述固定杆(18)远离运输齿轮(11)的一端固定连接有输送板(19)，所述运输齿轮(11)的下方活动连接有传送带(12)，所述传送带(12)的上方与封装箱(1)内部的右侧活动连接有点胶齿轮(13)，所述点胶齿轮(13)的左侧活动连接有点胶枪(14)，所述点胶枪(14)的下方活动连接有点胶弹簧(15)，所述点胶弹簧(15)的下方与封装箱(1)之间固定连接有固定块(16)；
所述运动齿轮(4)与活动杆(6)的活动连接的；
所述中转轮(9)、运动齿轮(4)和输料动轮(10)之间都是通过带传动连接的，所述传送带(12)的带齿轮与主动凸轮(2)和点胶齿轮(13)通过带传动连接；
所述活动杆(6)贯穿封装盒(5)；
所述封盖爪(8)的内部采用弹簧设计，所述封装板(17)采用活动轮设计；
所述点胶齿轮(13)采用半齿轮设计；
所述点胶枪(14)的上方采用齿条设计，点胶枪(14)的枪嘴贯穿固定块(16)，枪嘴外套接有点胶弹簧(15)；
所述运输齿轮(11)的外侧固定连接有三个固定杆(18)，相邻两个固定杆(18)之间的夹角为一百二十度；
将需要封装的二极管芯片放置在传送带(12)上，启动封装箱(1)，主动凸轮(2)开始转动，主动凸轮(2)通过与动力齿轮(3)固定连接进而带动动力齿轮(3)同步转动，动力齿轮(3)通过带传动与传送带(12)的带齿轮通过带连接，进一步带动传送带(12)运动，传送带(12)带带齿轮与点胶齿轮(13)也是通过带传动连接，传送带(12)的带齿轮带动点胶齿轮(13)转动，点胶齿轮(13)与点胶枪(14)上的齿条啮合以后，点胶枪(14)向下运动并且压缩点胶弹簧(15)完成点胶工作，点胶工作完成后，由于点胶齿轮(13)采用半齿轮设计，点胶齿轮(13)轮齿与点胶枪(14)齿条上的齿分开，点胶枪(14)在点胶弹簧(15)的作用下复位，点胶工作完成，此时动力齿轮(3)与运动齿轮(4)啮合，运动齿轮(4)通过带传动带动中转轮(9)转动，中转轮(9)通过带连接带动输料动轮(10)转动进一步带动运输齿轮(11)转动，运输齿轮(11)将带封装的封装该通过输送板(19)运输到封盖爪(8)上，并且通过挤压封装板(17)压缩封盖爪(8)内的弹簧，将封装盖固定在封盖爪(8)内，随着主动凸轮(2)的转动，主动凸轮(2)向下压缩活动杆(6)，活动杆(6)进一步压缩封装弹簧(7)，当传送带(12)将待封盖的芯片运输到封盖爪(8)正下方时，封盖爪(8)刚好将该封装盖压到点胶的芯片上，由于封装板(17)采用转轮设计，封装完成以后的二极管可以随着传送带(12)一起运输出去，封盖爪(8)在封装弹簧(7)的作用下复位。
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