CN110611873A - 一种骨传导扬声器的测试方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种骨传导扬声器的测试方法，包括：向骨传导扬声器发送测试信号，所述骨传导扬声器包括振动组件和容纳所述振动组件的壳体，所述壳体包括分别位于所述振动组件两侧的外壳面板和外壳背板，所述振动组件基于所述测试信号导致所述外壳面板和所述外壳背面的振动；获取与所述外壳面板的振动对应的第一振动信号；获取与所述外壳背面的振动对应的第二振动信号；以及基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差。本申请的骨传导扬声器可以显著减低漏音，提高音质。并且结构更为简单，尺寸更小。

Description

一种骨传导扬声器的测试方法
本申请要求2018年06月15日提交的中国申请号201810624043.5的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本申请涉及骨传导耳机领域，特别涉及一种能够改善音质和漏音问题的骨传导扬声器的测试方法。
背景技术
骨传导扬声器能将电信号转换为机械振动信号，并将机械振动信号通过人体组织及骨骼传入人体的听觉神经，使佩戴者听到声音。由于骨传导扬声器通过机械振动传递声音，在骨传导扬声器工作时，会带动周围的空气振动，产生漏音问题。本申请提供了一种结构简单、体积小巧的骨传导扬声器，其不仅能够显著降低骨传导耳机的漏音，而且可以改善骨传导耳机的音质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种骨传导扬声器，目的是简化骨传导扬声器的结构，达到降低漏音，并改善音质的目的。
为了达到上述发明的目的，本发明提供的技术方案如下：
一种骨传导扬声器，包括：磁路组件，用于提供磁场；振动组件，所述振动组件的至少一部分位于所述磁场中，将输入至所述振动组件的电信号转化为机械振动信号；壳体，包含面向人体一侧的外壳面板和与所述外壳面板相对的外壳背面，所述壳体容纳所述振动组件，所述振动组件导致所述外壳面板和所述外壳背面振动，所述外壳面板的振动具有第一相位，所述外壳背面的振动具有第二相位，其中，所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动频率在2000Hz到3000Hz时，所述第一相位和所述第二相位的差值的绝对值小于60度。
在一些实施例中，所述外壳面板的振动具有第一振幅，所述外壳背面的振动具有第二振幅，所述第一振幅和所述第二振幅的比值在0.5到1.5的范围之内。
在一些实施例中，所述外壳面板的振动产生第一漏音声波，所述外壳背面的振动产生第二漏音声波，所述第一漏音声波和所述第二漏音声波相互叠加，所述叠加减小所述第一漏音声波的幅值。
在一些实施例中，所述外壳面板与所述外壳背面由杨氏模量大于4000Mpa的材料制成。
在一些实施例中，所述外壳面板和所述外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的30％。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器还包括第一元件，其中，所述振动组件通过所述第一元件与所述壳体进行连接，且所述第一元件的杨氏模量大于4000Mpa。
在一些实施例中，所述外壳面板与所述外壳其它部分通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
在一些实施例中，所述外壳面板和所述外壳背面由纤维增强塑料材料制成。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器还包括耳机固定组件，所述耳机固定组件用于保持所述骨传导扬声器与人体的稳定接触；以及所述耳机固定组件通过弹性部件与所述骨传导扬声器固定连接。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器在小于500Hz的频率范围内产生两个低频谐振峰。
在一些实施例中，所述两个低频谐振峰与所述振动组件和所述耳机固定组件的弹性模量有关。
在一些实施例中，所述小于500Hz的频率范围内产生的两个低频谐振峰分别和所述耳机固定组件和所述振动组件对应。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器在大于2000Hz的频率范围内产生至少两个高频谐振峰，所述两个高频谐振峰与所述壳体的弹性模量、所述壳体的体积、所述外壳面板的刚度和/或所述外壳背面的刚度有关。
在一些实施例中，所述振动组件包括线圈和传振片；所述线圈的至少一部分位于所述磁场内，并在电信号的驱动下在所述磁场内运动。
在一些实施例中，所述传振片的一端与所述壳体的内表面相接触，所述传振片的另一端与所述磁路组件相接触。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器还包括第一元件，其中，所述线圈通过所述第一元件与所述壳体进行连接，且所述第一元件由杨氏模量大于4000Mpa的材料制成。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器还包括第二元件，其中，所述磁路系统通过所述第二元件与所述壳体进行连接，所述第一元件的弹性模量大于所述第二元件的弹性模量。
在一些实施例中，所述第二元件为传振片，所述传振片为弹性构件。
在一些实施例中，所述传振片为立体结构，能够在自身厚度空间内进行机械振动。
在一些实施例中，所述磁路组件包括第一磁性元件、第一导磁元件和第二导磁元件；所述第一导磁元件的下表面和所述第一磁性元件的上表面连接；所述第二导磁元件的上表面和所述第一磁性元件的下表面连接；所述第二导磁元件具有凹槽，所述第一磁性元件和所述第一导磁元件固定在所述凹槽内，并与所述第二导磁元件的侧表面之间具有磁间隙。
在一些实施例中，所述磁路组件还包括第二磁性元件；所述第二磁性元件设置在所述第一导磁元件的上方，并且所述第二磁性元件和所述第一磁性元件的磁化方向相反。
在一些实施例中，所述磁路组件还包括第三磁性元件；所述第三磁性元件设置在所述第二导磁元件的下方，并且所述第三磁性元件和所述第一磁性元件的磁化方向相反。
一种骨传导扬声器的测试方法，包括：向骨传导扬声器发送测试信号，所述骨传导扬声器包括振动组件和容纳所述振动组件的壳体，所述壳体包括分别位于所述振动组件两侧的外壳面板和外壳背板，所述振动组件基于所述测试信号导致所述外壳面板和所述外壳背面的振动；获取与所述外壳面板的振动对应的第一振动信号；获取与所述外壳背面的振动对应的第二振动信号；以及基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差。
在一些实施例中，基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差，包括：获取所述第一振动信号的波形和所述第二振动信号的波形；以及基于所述第一振动信号的波形和所述第二振动信号的波形确定所述相位差。
在一些实施例中，基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差，包括：基于所述第一振动信号和所述测试信号确定所述第一振动信号的第一相位；基于所述第二振动信号和所述测试信号确定所述第二振动信号的第二相位；以及基于所述第一相位和所述第二相位确定所述相位差。
在一些实施例中，所述测试信号为正弦周期信号。
在一些实施例中，获取与所述外壳面板的振动对应的第一振动信号，包括：发射第一激光到所述外壳面板的外表面；接收所述外壳面板的外表面反射所述第一激光产生的第一反射激光；基于所述第一反射激光确定所述第一振动信号。
在一些实施例中，获取与所述外壳背面的振动对应的第二振动信号，包括：发射第二激光到所述外壳背面的外表面；接收所述外壳背面的外表面反射所述第二激光产生的第二反射激光；基于所述第二反射激光确定所述第二振动信号。
一种骨传导扬声器，包括：磁路组件，用于提供磁场；振动组件，所述振动组件的至少一部分位于所述磁场中，将输入至所述振动组件的电信号转化为机械振动信号；壳体，所述壳体容纳所述振动组件；以及耳机固定组件，所述耳机固定组件与所述壳体固定连接，用于保持所述骨传导扬声器与人体的接触，其中，所述壳体具有面向人体一侧的外壳面板和与所述外壳面板相对的外壳背面，以及位于所述外壳面板和所述外壳背面之间的外壳侧面，所述振动组件导致所述外壳面板和外壳背面振动。
在一些实施例中，所述外壳背面和所述外壳侧面为一体成型结构；所述外壳面板与所述外壳侧面之间通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
在一些实施例中，所述外壳面板和所述外壳侧面为一体成型结构；所述外壳背面与所述外壳侧面之间通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器还包括第一元件，其中，所述振动组件通过所述第一元件与所述壳体进行连接。
在一些实施例中，所述外壳侧面和所述第一元件为一体成型结构；所述外壳面板与所述第一元件的外表面之间通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接；外壳背面与所述外壳侧面之间通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
在一些实施例中，所述耳机固定组件和所述外壳背面或所述外壳侧面为一体成型结构。
在一些实施例中，所述耳机固定组件与所述外壳背面或所述外壳侧面之间通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
在一些实施例中，所述壳体为柱体，所述外壳面板和所述外壳背面分别为所述柱体的上端面和下端面；以及所述外壳面板和所述外壳背面在所述柱体的垂直于轴线的横截面上的投影面积相等。
在一些实施例中，所述外壳面板的振动具有第一相位，所述外壳背面的振动具有第二相位；所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动频率在2000Hz到3000Hz时，所述第一相位和所述第二相位的差值的绝对值小于60度。
在一些实施例中，所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动包括频率在2000Hz到3000Hz之内的振动。
在一些实施例中，所述外壳面板与所述外壳背面由杨氏模量大于4000Mpa的材料制成。
在一些实施例中，所述骨传导扬声器还包括第一元件，其中，所述振动组件通过所述第一元件与所述壳体进行连接，且所述第一元件的杨氏模量大于4000Mpa。
附图说明
本申请将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示类似的结构，其中：
图1是根据本申请一些实施例所示的一种骨传导耳机的结构模块图；
图2是根据本申请一些实施例所示的一种骨传导耳机的纵截面示意图；
图3是根据本申请一些实施例所示的一种骨传导耳机的部分频率响应曲线；
图4是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体采用不同杨氏模量的材料时，骨传导耳机的部分频率响应曲线；
图5是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的传振片在不同刚度下时，骨传导耳机的部分频率响应曲线；
图6是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的耳机固定组件具有不同刚度时，骨传导耳机的部分频率响应曲线；
图7A是根据本申请一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体结构示意图；
图7B是根据本申请一些实施例所示的产生高阶模态的频率与壳体体积和材料的杨氏模量的关系示意图；
图7C是根据本申请一些实施例所示的骨传导扬声器的音量与壳体体积的关系示意图；
图8是根据本申请的一些实施例所示的壳体降低漏音的原理性示意图；
图9是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体重量不同时，骨传导耳机的部分频率响应曲线；
图10A是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体的结构示意图；
图10B是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体的结构示意图；
图10C是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体的结构示意图；
图11是传统的骨传导耳机和根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的漏音效果对比图；
图12是骨传导耳机的外壳面板产生的频率响应曲线；
图13是根据本申请的一些实施例所示的外壳面板的结构示意图；
图14A是骨传导耳机的外壳背面产生的频率响应曲线；
图14B是骨传导耳机的外壳侧面产生的频率响应曲线；
图15是骨传导耳机的外壳支架产生的骨传导耳机的频率响应曲线；
图16A是根据本申请的一些实施例所示的一种具有耳机固定组件的骨传导耳机的结构示意图；
图16B是根据本申请的一些实施例所示的另一种具有耳机固定组件的骨传导耳机的结构示意图；
图17是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体结构示意图；
图18A是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的传振片的结构示意图；
图18B是根据本申请的一些实施例所示的另一种骨传导耳机的传振片的结构示意图；
图18C是根据本申请的一些实施例所示的另一种骨传导耳机的传振片的结构示意图；
图18D是根据本申请的一些实施例所示的另一种骨传导耳机的传振片的结构示意图；
图19是根据本申请的一些实施例所示的一种具有立体传振片的骨传导耳机的结构示意图；
图20A是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的结构示意图；
图20B是根据本申请的一些实施例所示的另一种骨传导耳机的结构示意图；
图20C是根据本申请的一些实施例所示的另一种骨传导耳机的结构示意图；
图20D是根据本申请的一些实施例所示的另一种骨传导耳机的结构示意图；
图21是根据本申请的一些实施例所示的一种具有引声孔的骨传导耳机的结构示意图；
图22A-22C是根据本申请的一些实施例所示的骨传导耳机的结构示意图；
图23A-23C是根据本申请的一些实施例所示的具有耳机固定组件的骨传导耳机的结构示意图；
图24是根据本申请一些实施例所示的一种测量骨传导耳机壳体振动的示例性方法；
图25是按照图24所示方式测得的一个示例性的结果；
图26是根据本申请一些实施例所示的一种测量骨传导耳机壳体振动的示例性方法；
图27是按照图26所示方式测得的一个示例性的结果；
图28是根据本申请一些实施例所示的一种测量骨传导耳机壳体振动的示例性方法；以及
图29是根据本申请一些实施例所示的一种测量骨传导耳机壳体振动的示例性方法；
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。应当理解，给出这些示例性实施例仅仅是为了使相关领域的技术人员能够更好地理解进而实现本发明，而并非以任何方式限制本发明的范围。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。以下，不失一般性，在描述本发明中骨传导相关技术时，将采用“骨传导扬声器”或“骨传导耳机”的描述。该描述仅仅为骨传导应用的一种形式，对于该领域的普通技术人员来说，“扬声器”或“耳机”也可用其他同类词语代替，比如“播放器”、“助听器”等。事实上，本发明中的各种实现方式可以很方便地应用到其它非扬声器类的听力设备上。例如，对于本领域的专业人员来说，在了解骨传导耳机的基本原理后，可能在不背离这一原理的情况下，对实施骨传导耳机的具体方式与步骤进行形式和细节上的各种修正和改变，特别地，在骨传导耳机中加入环境声音拾取和处理功能，使该耳机实现助听器的功能。例如，麦克风等传声器可以拾取使用者/佩戴者周围环境的声音，在一定的算法下，将声音处理后(或者产生的电信号)传送至骨传导扬声器部分。即，骨传导耳机可以经过一定的修改，加入拾取环境声音的功能，并经过一定的信号处理后通过骨传导扬声器部分将声音传递给使用者/佩戴者，从而实现骨传导助听器的功能。作为举例，这里所说的算法可以包括噪声消除、自动增益控制、声反馈抑制、宽动态范围压缩、主动环境识别、主动抗噪、定向处理、耳鸣处理、多通道宽动态范围压缩、主动啸叫抑制、音量控制等一种或多种的组合。
图1是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导扬声器100的结构模块图。如图1所示，骨传导扬声器100可以包括磁路组件102、振动组件104、壳体106以及连接组件108。
磁路组件102可以提供磁场。所述磁场可以用于将含有声音信息的信号转化为振动信号。在一些实施例中，所述声音信息可以包括具有特定数据格式的视频、音频文件或者可以通过特定途径转化为声音的数据或文件。所述含有声音信息的信号可以来自于骨传导扬声器100本身的存储组件，也可以来自于骨传导扬声器100以外的信息产生、存储或者传递系统。所述含有声音信息的信号可以包括电信号、光信号、磁信号、机械信号等一种或多种的组合。所述含有声音信息的信号可以来自一个信号源或多个信号源。所述多个信号源可以相关也可以不相关。在一些实施例中，骨传导扬声器100可以通过多种不同的方式获取所述含有声音信息的信号，所述信号的获取可以是有线的或无线的，可以是实时或延时的。例如，骨传导扬声器100可以通过有线或者无线的方式接收含有声音信息的电信号，也可以直接从存储介质上获取数据，产生声音信号。又例如，骨传导助听器中可以包括具有声音采集功能的组件，通过拾取环境中的声音，将声音的机械振动转换成电信号，通过放大器处理后获得满足特定要求的电信号。在一些实施例中，所述有线连接可以包括金属电缆、光学电缆或者金属和光学的混合电缆，例如，同轴电缆、通信电缆、软性电缆、螺旋电缆、非金属护皮电缆、金属护皮电缆、多芯电缆、双绞线电缆、带状电缆、屏蔽电缆、电信电缆、双股电缆、平行双芯导线、双绞线等一种或多种的组合。以上描述的例子仅作为方便说明之用，有线连接的媒介还可以是其它类型，例如，其它电信号或光信号等的传输载体。
无线连接可以包括无线电通信、自由空间光通信、声通讯、和电磁感应等。其中无线电通讯可以包括IEEE802.11系列标准、IEEE802.15系列标准(例如蓝牙技术和蜂窝技术等)、第一代移动通信技术、第二代移动通信技术(例如FDMA、TDMA、SDMA、CDMA、和SSMA等)、通用分组无线服务技术、第三代移动通信技术(例如CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA、和WiMAX等)、第四代移动通信技术(例如TD-LTE和FDD-LTE等)、卫星通信(例如GPS技术等)、近场通信(NFC)和其它运行在ISM频段(例如2.4GHz等)的技术；自由空间光通信可以包括可见光、红外线讯号等；声通讯可以包括声波、超声波讯号等；电磁感应可以包括近场通讯技术等。以上描述的例子仅作为方便说明之用，无线连接的媒介还可以是其它类型，例如，Z-wave技术、其它收费的民用无线电频段和军用无线电频段等。例如，作为本技术的一些应用场景，骨传导扬声器100可以通过蓝牙技术从其他设备获取含有声音信息的信号。
振动组件104可以产生机械振动。所述振动的产生伴随着能量的转换，骨传导扬声器100可以使用磁路组件102与振动组件104实现含有声音信息的信号向机械振动转换。转换的过程中可能包含多种不同类型能量的共存和转换。例如，电信号通过换能装置可以直接转换成机械振动，产生声音。再例如，声音信息可以包含在光信号中，一种特定的换能装置可以实现由光信号转换为振动信号的过程。其它可以在换能装置工作过程中共存和转换的能量类型包括热能、磁场能等。换能装置的能量转换方式可以包括动圈式、静电式、压电式、动铁式、气动式、电磁式等。骨传导耳机100的频率响应范围以及音质会受到振动组件104的影响。例如，在动圈式换能装置中，振动组件104包括缠绕的柱状线圈和一个振动体(例如，一个振动片)，受信号电流驱动的柱状线圈在磁场中带动振动体振动发声，振动体材质的伸展和收缩、褶皱的变形、大小、形状以及固定方式，永磁体的磁密度等，都会对骨传导扬声器100的音效质量带来影响。振动组件104中振动体可以是镜面对称的结构、中心对称的结构或者非对称的结构；振动体上可以设置有间断的孔状结构，在相同的输入能量下，使振动体产生更大的位移，从而让骨传导扬声器实现更高的灵敏度，提高振动与声音的输出功率；振动体可以是圆环体或者类圆环体结构，在圆环体内设置向中心辐辏的多个支杆，支杆的个数可以是两个或更多。在一些实施例中，振动组件104可以包括线圈、振动板、传振片等。
壳体106可以将机械振动传递给人体，使人体能够听到声音。壳体106可以构成一个密闭或者非密闭的容置空间，磁路组件102和振动组件104可以设置在壳体106内部。壳体106可以包括外壳面板。外壳面板可以和振动组件104直接或者间接相连接，将振动组件104的机械振动经由骨骼传递到听觉神经，使人体听到声音。
连接组件108可以对磁路组件102、振动组件104和/壳体106起到连接支撑作用。连接组件108可以包括一个或多个连接件。所述一个或多个连接件可以连接壳体106与磁路组件102和/或振动组件104中的一个或者多个结构。
以上对骨传导扬声器结构的描述仅仅是具体的示例，不应被视为是唯一可行的实施方案。显然，对于本领域的专业人员来说，在了解骨传导扬声器的基本原理后，可能在不背离这一原理的情况下，对实施骨传导扬声器的具体方式与步骤进行形式和细节上的各种修正和改变，但是这些修正和改变仍在以上描述的范围之内。例如，骨传导扬声器100可以包括一个或多个处理器，所述处理器可以执行一个或多个声音信号处理算法。所述声音信号处理算法可以对所述声音信号进行修正或强化。例如对声音信号进行降噪、声反馈抑制、宽动态范围压缩、自动增益控制、主动环境识别、主动抗噪、定向处理、耳鸣处理、多通道宽动态范围压缩、主动啸叫抑制、音量控制，或其它类似的，或以上任意组合的处理，这些修正和改变仍在本发明的权利要求保护范围之内。又例如，骨传导扬声器100可以包括一个或多个传感器，例如温度传感器、湿度传感器、速度传感器、位移传感器等。所述传感器可以采集用户信息或环境信息。
图2是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机200的结构示意图。如图2所示，骨传导耳机200可以包括磁路组件210、线圈212、传振片214、连接件216、以及壳体220。
磁路组件210可以包括第一磁性元件202、第一导磁元件204和第二导磁元件206。在本申请中描述的磁性元件是指可以产生磁场的元件，例如磁铁等。所述磁性元件可以具有磁化方向，所述磁化方向是指在所述磁性元件内部的磁场方向。第一磁性元件202可以包括一个或多个磁铁。在一些实施例中，所述磁铁可以包括金属合金磁铁，铁氧体等。其中，金属合金磁铁可以包括钕铁硼、钐钴、铝镍钴、铁铬钴、铝铁硼、铁碳铝，或类似的，或其中多种的组合。铁氧体可以包括钡铁氧体，钢铁氧体，美锰铁氧体，锂锰铁氧体，或类似的，或其中多种组合。
第一导磁元件204的下表面可以连接第一磁性元件202的上表面。第二导磁元件206可以是一个凹形结构，包括底壁和侧壁。第二导磁元件206的底壁内侧可以连接第一磁性元件202，侧壁可以环绕第一磁性元件202并和第一磁性元件202之间形成一个磁间隙。需要注意的是，这里所说的导磁体也可以称为磁场集中器或铁芯。导磁体可以调整磁场(例如，第一磁性元件202产生的磁场)的分布。所述导磁体可以包括由软磁材料加工而成的元件。在一些实施例中，所述软磁材料可以包括金属材料、金属合金、金属氧化物材料、非晶金属材料等，例如铁、铁硅系合金、铁铝系合金、镍铁系合金、铁钴系合金、低碳钢、硅钢片、矽钢片、铁氧体等。在一些实施例中，可以通过铸造、塑性加工、切削加工、粉末冶金等一种或多种组合的方法加工所述导磁体。铸造可以包括砂型铸造、熔模铸造、压力铸造、离心铸造等；塑性加工可以包括轧制、铸造、锻造、冲压、挤压、拔制等一种或多种组合；切削加工可以包括车削、铣削、刨削、磨削等。在一些实施例中，所述导磁体的加工方法可以包括3D打印、数控机床等。第一导磁元件204、第二导磁元件206与第一磁性元件202之间的连接方式可以包括粘接、卡接、焊接、铆接、螺栓连接等一种或多种组合。
线圈212可以设置在第一磁性元件202和第二导磁元件206之间的磁间隙中。在一些实施例中，线圈212可以通入信号电流，线圈212处于磁路组件210形成的磁场中，受到安培力的作用，驱动线圈212产生机械振动。同时磁路组件210受到与线圈相反的反作用力。
传振片214的一端可以与磁路组件210连接，另一端可以与壳体220连接。在一些实施例中，传振片214为弹性构件。该弹性由传振片214的材料、厚度、结构等多方面决定。传振片214的材料，包括但不限于，钢材(例如但不限于不锈钢、碳素钢等)、轻质合金(例如但不限于铝合金、铍铜、镁合金、钛合金等)、塑胶(例如但不限于高分子聚乙烯、吹塑尼龙、工程塑料等)，也可以是能达到同样性能的其他单一或复合材料。复合材料可以包括，例如但不限于玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、石墨纤维、石墨烯纤维、碳化硅纤维或芳纶纤维等增强材料，或者其它有机和/或无机材料的复合物，例如玻璃纤维增强不饱和聚酯、环氧树脂或酚醛树脂基体组成的各类玻璃钢。在一些实施例中，传振片214的厚度不低于0.005mm，优选地，厚度为0.005mm-3mm，更优选地，厚度为0.01mm-2mm，再优选地，厚度为0.01mm-1mm，进一步优选地，厚度为0.02mm-0.5mm。在一些实施例中，传振片214可以是弹性结构体，所述弹性结构体是指结构本身是弹性结构，即便材料较硬，但是由于结构本身具有弹性，使得传振片214本身具有弹性。例如，传振片214可以制成类似弹簧的弹性结构体。在一些实施例中，传振片214的结构可以设定成环状或者类圆环状结构，优选地，包含至少一个环，优选地，包含至少两个环，可以是同心环，也可以是非同心环，环间通过至少两个支杆相连，支杆从外环向内环中心辐射，进一步优选地，包含至少一个椭圆环，进一步优选地，包含至少两个椭圆环，不同的椭圆环有不同的曲率半径，环之间通过支杆相连，更进一步优选地，传振片214包含至少一个方形环。传振片214结构也可以设定成片状，优选地，上面设置镂空图案，镂空图案的面积不小于没有镂空的面积。以上描述中材料、厚度、结构可以组合成不同的传振片。例如，环状传振片具有不同的厚度分布，优选地，支杆厚度等于圆环厚度，进一步优选地，支杆厚度大于圆环厚度，更进一步优选地，内环的厚度大于外环的厚度。在一些实施例中，传振片214的部分连接在磁路组件210上，部分连接在壳体220上，优选地，传振片214连接在第一导磁元件204上。在一些实施例中，传振片214可以通过胶水连接在磁路组件210和壳体220上。在一些实施例中，传振片214可以通过焊接、卡接、铆接、螺纹连接(螺钉、螺丝、螺杆、螺栓等)、过盈连接、卡箍连接、销连接、楔键连接、成型连接的方式固定在壳体220上。
在一些实施例中，传振片214可以通过连接件216与磁路组件210连接。在一些实施例中，连接件216的底端可以固定在磁路组件210上，例如，连接件可以固定在第一导磁元件的上表面上。在一些实施例中，连接件216具有与所述底面相对的顶端，且所述顶端可以与传振片214固定连接。在一些实施例中，连接件216的顶端可以通过胶水粘贴在传振片214上。
壳体220具有外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226。外壳背面224位于与外壳面板222相对的一面，并分别设置在外壳侧面226的两端面上。外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226形成具有一定容置空间的整体结构。在一些实施例中，磁路组件210、线圈212和传振片214固定在壳体220内部。在一些实施例中，骨传导耳机200还可以包括外壳支架228，传振片214可以通过外壳支架228与壳体220连接，在一些实施例中，线圈212可以固定在外壳支架228上，并通过外壳支架228带动外壳220振动。其中，外壳支架228可以是壳体220的一部分，也可以是单独的组件，直接或者间接连接于壳体220的内部，在一些实施例中，外壳支架228固定在外壳侧面226的内表面上。在一些实施例中，外壳支架228可以通过胶水粘贴在壳体220上，也可以通过冲压、注塑、卡接、铆接、螺纹连接或焊接固定在壳体220上。
在一些实施例中，骨传导扬声器100还包括耳机固定组件(在图2中未画出)。耳机固定组件与壳体220固定连接，并保持骨传导扬声器100与人体组织或骨骼的稳定接触，避免骨传导扬声器100的晃动，保证耳机能够稳定的进行声音传递。在一些实施例中，耳机固定组件可以是弧形的弹性部件，能够形成向弧形中部回弹的力。耳机固定组件的两端分别连接有一壳体220，将两端的壳体220与人体组织或骨骼保持接触。关于耳机固定组件更详细的描述请参见本申请中其他地方的说明，例如，图16以及相关描述。
图3是根据本申请一些实施例所示的一种骨传导扬声器的频率响应曲线。横轴为振动频率，纵轴为骨传导扬声器200的振动强度。这里所说的振动强度可以表示为骨传导扬声器200的振动加速度。在一些实施例中，在频率从1000Hz～10000Hz的频响范围内，频响曲线越平坦，则认为骨传导扬声器200表现出的音质越好。骨传导扬声器200的结构、零部件的设计、材料属性等都可能对频响曲线产生影响。一般的，低频指的是小于500Hz的声音，中频指是500Hz-4000Hz范围的声音，高频是指大于4000Hz的声音。如图3所示，骨传导扬声器200的频率响应曲线可以在低频区具有两个谐振峰(310和320)，在高频区具有第一高频谷330、第一高频峰340和第二高频峰350。低频区的两个谐振峰(310和320)可以为传振片214和耳机固定组件共同作用产生。第一高频谷330和第一高频峰340可以为外壳侧面226在高频下变形而产生的，第二高频峰350可以为外壳面板222在高频下变形产生的。
所述不同谐振峰、高频峰/谷的位置与对应组件的刚度有关。所述刚度是材料或结构受力时抵抗弹性变形的能力。刚度和材料本身的杨氏模量及结构尺寸有关。刚度越大，结构受力时变形越小。如上所述，频率从500Hz～6000Hz的频响对于骨传导扬声器尤为关键，在这个频率范围内，不希望出现很尖锐的峰谷，频响曲线越平坦，耳机的音质越好。在一些实施例中，可以通过调整外壳面板222和外壳背面224的刚度，可以将高频区的峰谷调节至更高频的区域。在一些实施例中，外壳支架228也可以影响高频区的峰谷。通过调整外壳支架228的刚度，可以将高频区的峰谷调节至更高频的区域。在一些实施例中，可以使得骨传导扬声器的频率响应曲线的有效频段至少能覆盖500Hz～1000Hz，或者1000Hz～2000Hz。更优选地，500Hz～2000Hz，更优选地，500Hz～4000Hz，更优选地，500Hz～6000Hz，更优选地，100Hz～6000Hz，更优选地，100Hz～10000Hz。这里所指的有效频段是指根据业内通用的标准设定的，例如，IEC和JIS。在一些实施例中，有效频段中没有频率宽度范围超过1/8倍频程的，且峰值/谷值大小超过平均振动强度10dB的峰/谷。
在一些实施例中，不同组件(例如，壳体220和外壳支架228)的刚度与其材料的杨氏模量、厚度、大小及体积等有关。图4是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导扬声器的壳体由不同杨氏模量的材料制成时，骨传导扬声器的频率响应曲线。需要说明的是，如前所述，壳体220可以包括外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226。外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226可以采用同样的材料制成，也可以采用不同的材料制成。例如，外壳背面224和外壳面板222可以采用同种的材料，外壳侧面226可以采用其他材料制成。在图4中，壳体220可以是外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226采用同样的材料制成的，这样可以清楚说明壳体材料的杨氏模量的变化对骨传导耳机的频率响应曲线的影响。从图4中，对比杨氏模量为18000MPa、6000MPa和2000MPa三种不同材料制成的同样尺寸壳体220的频响曲线，可以发现：在尺寸不变的条件下，壳体220材料的杨氏模量越大，壳体220的刚度越大，频响曲线中高频峰的频率也会更高。这里所说的壳体的刚度可以表征为壳体的弹性模量，即壳体在受力时，发生的形状的改变。当壳体的结构和尺寸一定时，壳体的刚度随着制成壳体材料的杨氏模量的增大而增大。在一些实施例中，可以通过调整壳体220材料的杨氏模量，将频响曲线在高频的峰向更高频率调整。在一些实施例中，壳体220材料杨氏模量可以大于2000MPa，优选地，壳体220材料的杨氏模量可以大于4000MPa，优选地，壳体220材料的杨氏模量大于6000MPa，优选地，壳体220材料的杨氏模量大于8000MPa，优选地，壳体220材料的杨氏模量大于12000MPa，更优选地，壳体220材料的杨氏模量大于15000MPa，进一步优选地，壳体220材料的杨氏模量大于18000MPa。
在一些实施例中，通过调整壳体220的刚度，可以使骨传导耳机的频响曲线中的高频峰频率不小于1000Hz，优选地，可以使高频峰频率不小于2000Hz，优选地，可以使高频峰频率不小于4000Hz，优选地，可以使高频峰频率不小于6000Hz，更优选地，可以使高频峰频率不小于8000Hz，更优选地，可以使高频峰频率不小于10000Hz，更优选地，可以使高频峰频率不小于12000Hz，进一步优选地，可以使高频峰频率不小于14000Hz，进一步优选地，可以使高频峰频率不小于16000Hz，进一步优选地，可以使高频峰频率不小于18000Hz，进一步优选地，可以使高频峰频率不小于20000Hz。在一些实施例中，通过调整壳体220的刚度，可以使骨传导耳机的频响曲线中的高频峰频率位于人耳听力范围之外。在一些实施例中，通过调整壳体220的刚度，可以使耳机的频响曲线中的高频峰频率位于人耳听力范围之内。在一些实施例中，当有多个高频峰/谷时，通过调整壳体220的刚度，可以使骨传导耳机的频响曲线中的一个或多个高频峰/谷频率位于人耳听力范围之外，其余的一个或多个高频峰/谷频率位于人耳听力范围之内。例如，可以使第二高频峰350位于人耳听力范围之外，使第一高频谷330和第一高频峰340位于人耳听力范围之内。
在一些实施例中，可以通过设计外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226的连接方式确保壳体220具有较大的刚度。在一些实施例中，外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226可以是一体成型。在一些实施例中，外壳背面224和外壳侧面226可以是一体成型结构。外壳面板222和外壳侧面226可以通过胶水直接粘贴固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式进行固定。所述胶水可以是粘性强、硬度较大的胶水。在一些实施例中，外壳面板222和外壳侧面226可以是一体成型结构，外壳背面224和外壳侧面226之间可以通过胶水直接粘贴固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式进行固定。在一些实施例中，外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226都是独立的部件，三者之间可以通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接方式中的一种或任意几种的组合进行固定连接。例如，外壳面板222和外壳侧面226之间通过胶水连接，外壳背面224和外壳侧面226之间通过卡接、焊接或螺纹连接进行连接。或是外壳背面224和外壳侧面226之间通过胶水连接，外壳面板222和外壳侧面226之间通过卡接、焊接或螺纹连接进行连接。
在一些实施例中，可以通过选用相同或者不同杨氏模量的材料进行搭配，提高壳体220的整体刚度。在一些实施例中，外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226可以都采用一种材料制成。在一些实施例中，外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226可以采用不同的材料制成，不同材料可以具有相同的杨氏模量或是不同的杨氏模量。在一些实施例中，外壳面板222和外壳背面224采用同样的材料制成，外壳侧面226采用其他材料制成，两种材料的杨氏模量可以相同，也可以不同。例如，外壳侧面226的材料的杨氏模量可以大于外壳面板222和外壳背面224的材料的杨氏模量，或是外壳侧面226的材料的杨氏模量可以小于外壳面板222和外壳背面224的材料的杨氏模量。在一些实施例中，外壳面板222和外壳侧面226采用同样的材料制成，外壳背面224采用其他材料制成，两种材料的杨氏模量可以相同，也可以不同。例如，外壳背面224的材料的杨氏模量可以大于外壳面板222和外壳侧面226的材料的杨氏模量，或是外壳背面224的材料的杨氏模量可以小于外壳面板222和外壳侧面226的材料的杨氏模量。在一些实施例中，外壳背面224和外壳侧面226采用同样的材料制成，外壳面板222采用其他材料制成，两种材料的杨氏模量可以相同，也可以不同。例如，外壳面板222的材料的杨氏模量可以大于外壳背面224和外壳侧面226的材料的杨氏模量，或是外壳面板222的材料的杨氏模量可以小于外壳背面224和外壳侧面226的材料的杨氏模量。在一些实施例中，外壳面板222、外壳背面224和外壳侧面226的材料都不同，三种材料的杨氏模量可以全都相同或是全不相同，且三种材料的杨氏模量均大于2000MPa。
图5是根据本申请的一些实施例所示的当骨传导耳机的传振片具有不同的刚度时，骨传导耳机的频率响应曲线。图6是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的耳机固定组件具有不同刚度时，骨传导耳机的频率响应曲线。由图5和图6可知，低频区的两个谐振峰与传振片和耳机固定组件有关。传振片214和耳机固定组件的刚度越小时，谐振峰在低频的响应越明显。传振片214和耳机固定组件的刚度越大时，谐振峰会向中频或高频方向变化，导致音质下降。因此，传振片214和耳机固定组件的刚度较小时，本身结构的弹性越好，耳机的音质越好。在一些实施例中，通过调整传振片214和耳机固定组件的刚度，可以使骨传导耳机低频区的两个谐振峰频率均小于2000Hz，优选地，可以使骨传导耳机低频区的两个谐振峰频率均小于1000Hz，更优选地，可以使骨传导耳机低频区的两个谐振峰频率均小于500Hz。在一些实施例中，骨传导耳机低频区的两个谐振峰的峰值相差不大于150Hz，优选地，骨传导耳机低频区的两个谐振峰的峰值相差不大于100Hz，更优选地，骨传导耳机低频区的两个谐振峰的峰值相差不大于50Hz。
如上所述，本申请可以通过对骨传导扬声器各部件的刚度(例如，壳体、外壳支架、传振片或耳机固定组件)的调整，将高频区的峰/谷向更高频率调整，将低频谐振峰向低频调整，保证在500Hz～6000Hz范围内频响曲线平台，提高骨传导耳机的音质。
另一方面，骨传导扬声器在进行振动传递的过程中会产生漏音。所述漏音是指骨传导扬声器200的内部部件振动或壳体的振动而导致周围空气的体积发生变化，使周围空气形成压缩区或稀疏区并向四周传播，导致向周围环境传递声音，使得除了骨传导耳机的佩戴者之外的人员能够听到耳机发出的声音。本申请可以从改变壳体结构、刚度等角度，提供降低骨传导耳机漏音的解决方案。
图7A是根据本申请一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体结构示意图。如图7所示，壳体700可以包括外壳面板710、外壳背面720和外壳侧面730。外壳面板710与人体接触，将骨传导耳机的振动传递给人体的听觉神经。在一些实施例中，当壳体700的整体刚度较大时，在一定的频率范围内，外壳面板710和外壳背面720的振动幅度和相位保持相同或基本相同(外壳侧面730不压缩空气因而不产生漏音)，使得外壳面板710产生的第一漏音信号和外壳背面720产生的第二漏音信号能够相互叠加。所述叠加可以减小第一漏音声波或第二漏音声波的幅值，从而达到降低壳体700漏音的目的。在一些实施例中，所述的一定频率范围至少包括频率大于500Hz的部分。优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于600Hz的部分。优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于800Hz的部分。优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于1000Hz的部分。优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于2000Hz的部分。更优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于5000Hz的部分。更优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于8000Hz的部分。进一步优选地，所述的一定频率范围至少包括频率大于10000Hz的部分。更多关于骨传导耳机的壳体结构的描述可以参考本申请中其他地方的描述(例如，图22A-22C，及其相关描述)。
当频率超过一定阈值时，壳体700上的特定部位(例如，外壳面板710、外壳背面720和外壳侧面730)在振动时会产生高阶模态(即所述特定部位上不同的点会出现振动不一致的情况)。在一些实施例中，可以通过设计壳体700的壳体体积和材料，使得产生所述高阶模态的频率较高。图7B是根据本申请一些实施例所示的产生高阶模态的频率与壳体体积和材料的杨氏模量的关系示意图。为方便描述，这里认为壳体700上不同部位(例如，外壳面板710、外壳背面720和外壳侧面730)采用具有相同杨氏模量的材料构成。需要知道的是，对于本领域的技术人员来说，当壳体700上不同部位由不同杨氏模量的材料构成时(例如，如本申请中其他地方的实施例所示的情况)，仍然可以获得类似的结果。如图7B所示，虚线712表示当材料的杨氏模量为15GPa时，壳体700产生高阶模态的频率与壳体体积的关系。具体的，当壳体材料的杨氏模量为15GPa时，壳体700的壳体体积越小，其产生高阶模态的频率越高。例如，当壳体体积为25000mm3时，壳体700产生高阶模态的频率在4000Hz附近，当壳体体积为400mm3时，壳体700产生高阶模态的频率在32000Hz以上。类似的，虚线713表示当壳体材料的杨氏模量为5GPa时，壳体700产生高阶模态的频率与壳体体积的关系。实线714表示当壳体材料的杨氏模量为2GPa时，壳体700产生高阶模态的频率与壳体体积的关系。由此可知，当壳体体积越小，壳体材料的杨氏模量越大时，壳体700产生高阶模态的频率越高。在一些实施例中，可以使得壳体700的体积在400mm3-6000mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-18GPa之间，优选地，壳体体积在400mm3-5000mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-10GPa之间，更优选地，壳体体积在400mm3-3500mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-6GPa之间，壳体体积在400mm3-3000mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-5.5GPa之间，更优选地，壳体体积在400mm3-2800mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-5GPa之间，更优选地，壳体体积在400mm3-2000mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-4GPa之间，进一步优选地，壳体体积在400mm3-1000mm3的范围内，同时壳体材料的杨氏模量在2GPa-3GPa之间。
需要知道的是，当壳体体积越大时，壳体700内部能容纳更大的磁路系统，从而使得骨传导扬声器的具有更高的灵敏度。在一些实施例中，骨传导扬声器的灵敏度可以由一定输入信号下，骨传导扬声器产生的音量大小来反映。当输入相同信号时，骨传导扬声器产生的音量越大，则表示该骨传导扬声器的灵敏度越高。图7C是根据本申请一些实施例所示的骨传导扬声器的音量与壳体体积的关系示意图。如图7C所示，横坐标表示壳体体积的大小，纵坐标表示在相同输入信号的情况下骨传导扬声器的音量大小(以相对于参考音量的大小，即相对音量，来表示)。骨传导扬声器的音量随着壳体体积的增大而变大。例如，当壳体体积为3000mm3时，骨传导扬声器的相对音量为1，当壳体体积为400mm3时，骨传导扬声器的相对音量介于0.25到0.5之间。在一些实施例中，为了使得骨传导扬声器具有较高的灵敏度(音量)，壳体体积可以是2000mm3-6000mm3，优选地，壳体体积可以是2000mm3-5000mm3，优选地，壳体体积可以是2800mm3-5000mm3，优选地，壳体体积可以是3500mm3-5000mm3，优选地，壳体体积可以是1500mm3-3500mm3，优选地，壳体体积可以是1500mm3-2500mm3。
图8是壳体700降低漏音的原理性示意图。如图8所示，骨传导扬声器处于工作状态时，外壳面板710与人体接触并进行机械振动。在一些实施例中，外壳面板710可以与人脸部皮肤进行接触，对接触的皮肤产生一定程度的挤压，使得外壳面板710周边的皮肤向外突出，发生变形。当外壳面板710振动中，向人脸方向运动，对皮肤进行挤压，推动外壳面板710周边变形的皮肤向外突出，对外壳面板710周围的空气形成压缩。而当外壳面板向远离人脸的方向运动时，会在外壳面板710和人脸皮肤之间形成稀疏区，对外壳面板710周围的空气形成吸收。这种对空气的压缩和吸收，导致了外壳面板710周围空气的体积的不断变化，使周围空气不断形成压缩区或稀疏区并向四周传播，向周围环境传递声音，从而产生漏音。如果壳体700的刚度足够大，使得外壳背面720能够和外壳面板710一起振动，振动的大小和方向一致，当外壳面板710向人脸方向运动时，外壳背面720也随之向人脸方向运动，就会在外壳背面720的周围形成空气的稀疏区，即当外壳面板710周围对空气进行压缩时，外壳背面720的周围会对空气进行吸收。而当外壳面板710向远离人脸方向运动时，外壳背面720也随之向远离人脸方向运动，在外壳背面720的周围形成空气的压缩区，即在外壳面板710周围对空气进行吸收时，外壳背面720的周围会对空气进行压缩。这种外壳背面720和外壳面板710对空气作用的相反效果，使得骨传导耳机对周边空气的作用可以相互抵消，即外部漏音可以相互抵消，达到显著降低壳体700外部的漏音的效果。也就是说可以通过提高壳体700的整体刚度，来保证外壳背面720和外壳面板710振动一致，而外壳侧面720不推动空气，不会产生漏音，就可使得外壳背面720和外壳面板710的漏音相消，大大降低壳体700外部的漏音。
在一些实施例中，壳体700的刚度较大，能够保证外壳面板710和外壳背面720振动一致，从而使得壳体700外部的漏音能够相互抵消，达到显著降低漏音的目的。在一些实施例中，壳体700的刚度较大，能够减少外壳面板710和外壳背面720在中低频范围内的漏音。
在一个实施例中，提高壳体700的刚度可以通过提高外壳面板710、外壳背面720和外壳侧面730的刚度实现。外壳面板710的刚度和材料的杨氏模量、尺寸、重量等参数有关。材料的杨氏模量越大，外壳面板710的刚度越大。在一些实施例中，外壳面板710材料的杨氏模量大于2000Mpa，优选地，外壳面板710材料的杨氏模量大于3000Mpa，外壳面板710材料的杨氏模量大于4000Mpa，优选地，外壳面板710材料的杨氏模量大于6000Mpa，优选地，外壳面板710材料的杨氏模量大于8000Mpa，优选地，外壳面板710材料的杨氏模量大于12000Mpa，更优选地，外壳面板710材料的杨氏模量大于15000Mpa，进一步优选地，外壳面板710材料的杨氏模量大于18000Mpa。在一些实施例中，外壳面板710材料包括但不限于丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadiene styrene,ABS)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、高冲击聚苯乙烯(High impact polystyrene,HIPS)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚酯(Polyester,PES)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride,PVC)、聚氨酯(Polyurethanes,PU)、聚二氯乙烯(Polyvinylidene chloride)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)、酚醛树脂(Phenolics,PF)、尿素甲醛树脂(Urea-formaldehyde,UF)、三聚氰胺-甲醛树脂(Melamine formaldehyde,MF)以及一些金属、合金(如铝合金、铬钼钢、钪合金、镁合金、钛合金、镁锂合金、镍合金等)、玻璃纤维或碳纤维中的任意材料或上述任意材料的组合。在一些实施例中，外壳面板710的材料为玻璃纤维、碳纤维与聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)等材料的任意组合。在一些实施例中，外壳面板710材料可以是碳纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。在一些实施例中，外壳面板710材料可以是碳纤维、玻璃纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。在一些实施例中，外壳面板710材料可以是玻璃纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成，也可以使玻璃纤维和聚酰胺(Polyamides,PA)按照一定比例混合制成。加入不同比例的碳纤维或玻璃纤维，得到的材料的刚度不同。例如，加入20％～50％的玻璃纤维，材料的杨氏模量可以达到4000MPa～8000MPa。
在一些实施例中，外壳面板710的厚度越大，外壳面板710的刚度越大。在一些实施例中，外壳面板710的厚度不小于0.3mm，优选地，外壳面板710的厚度不小于0.5mm，更优选地，外壳面板710的厚度不小于0.8mm，更优选地，外壳面板710的厚度不小于1mm。但是随着厚度的增加，壳体700的重量也会增加，从而增加骨传导耳机的自重，导致耳机的灵敏度受到影响。因此，外壳面板710的厚度不宜太大。在一些实施例中，外壳面板710的厚度不超过2.0mm，优选地，外壳面板710的厚度不超过1.5mm，优选地，外壳面板710的厚度不超过1.2mm，更优选地，外壳面板710的厚度不超过1.0mm，更优选地，外壳面板710的厚度不超过0.8mm。
在一些实施例中，外壳面板710可以设置成不同形状。例如，外壳面板710可以设置成长方形、近似长方形(即跑道形，或是将长方形四个角替换成弧形的结构)、椭圆形或者其他任意形状。外壳面板710的面积越小，外壳面板710的刚度则越大。在一些实施例中，外壳面板710的面积不大于8cm2，优选地，外壳面板710的面积不大于6cm2，优选地，外壳面板710的面积不大于5cm2，更优选地，外壳面板710的面积不大于4cm2，更优选地，外壳面板710的面积不大于2cm2。
在一些实施例中，壳体700的刚度可以通过调节壳体700的重量实现。壳体700的重量越重，壳体700的刚度越大。但是壳体700的重量越重，耳机的自重也会随之增加，影响骨传导耳机的佩戴舒适度。并且壳体700的重量越重，耳机整体的灵敏度也会变低。图9是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导耳机的壳体重量不同时，骨传导耳机的频率响应曲线。如图9所示，壳体重量越重时，高频的频率响应曲线整体向低频方向变化，使得耳机的频率响应曲线在中高频出现峰/谷，音质变差。在一些实施例中，壳体700的重量小于等于8克，优选地，壳体700的重量小于等于6克，更优选地，壳体700的重量小于等于4克，进一步优选地，壳体700的重量小于等于2克。
在一些实施例中，可以通过同时调节外壳面板710的杨氏模量、厚度、重量、形状等因素中的任意几种的组合，来提高外壳面板710的刚度。例如，可以通过调节杨氏模量和厚度得到理想的刚度。或是可以通过调节杨氏模量、厚度和重量来得到理想的刚度。在一些实施例中，外壳面板710的材料的杨氏模量不小于2000MPa，厚度不小于1mm。在一些实施例中，外壳面板710的材料的杨氏模量不小于4000MPa，厚度不小于0.9mm。在一些实施例中，外壳面板710的材料的杨氏模量不小于6000MPa，厚度不小于0.7mm，。在一些实施例中，外壳面板710的材料的杨氏模量不小于8000MPa，厚度不小于0.6mm。在一些实施例中，外壳面板710的材料的杨氏模量不小于10000MPa，厚度不小于0.5mm。在一些实施例中，外壳面板710的材料的杨氏模量不小于18000MPa，厚度不小于0.4mm。
在一些实施例中，壳体可以是能够整体一起振动的任意形状，不限于图7所示的形状。在一些实施例中，壳体可以是外壳面板和外壳背面在同一平面上的投影面积相等的任意形状。在一些实施例中，壳体900可以是柱体，如图10A所示，所述外壳面板910和所述外壳背面930分别为所述柱体的上端面和下端面，外壳侧面920是柱体的侧边。外壳面板910和外壳背面930在所述柱体上垂直于轴线的横截面上投影面积相等。在一些实施例中，外壳背面和外壳侧面的投影面积的和，与外壳面板的投影面积相等。例如，壳体900可以为近似半球体的形状，如图10B所示，外壳面板910可以是一平面或曲面，外壳侧面920可以是曲面(例如，碗状曲面)，以平行于所述外壳面板910的平面为投影面，外壳背面920可以是投影面积小于外壳面板910的投影面积的平面或曲面，外壳侧面920和外壳背面930的投影面积的和，与外壳面板910的投影面积相等。在一些实施例中，壳体面向人体的一侧的投影面积，与壳体背向人体的一侧的投影面积相等。例如，如图10C所示，外壳面板910和外壳背面930为相对的曲面，外壳侧面920为由外壳面板910向外壳背面过渡的曲面，外壳侧面920的一部分与外壳面板910位于同一侧，外壳侧面920的另一部分与外壳背面930位于同一侧，以横截面积最大的横截面为投影平面，外壳侧面920的一部分与外壳面板910的投影面积和，与外壳侧面920的另一部分与外壳背面930的投影面积和相等。在一些实施例中，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的50％，优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的40％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的30％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的25％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的20％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的15％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的12％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的10％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的8％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的5％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的3％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的1％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积的差值不超过外壳面板面积的0.5％，更优选地，外壳面板和外壳背面的面积相等。
图11是传统的骨传导扬声器和根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导扬声器的漏音相消的效果对比图。其中，传统的骨传导扬声器是指采用常规杨氏模量的材料制成的壳体构成的骨传导扬声器。图11中，虚线为传统骨传导扬声器的漏音曲线，实线为本申请的骨传导扬声器的漏音曲线。设定低频时传统扬声器的漏音为0，即以低频时传统扬声器的漏音相消为基准，绘制漏音相消的曲线。可以看出本申请的骨传导扬声器的漏音相消效果显著比传统扬声器要好。在低频部分(例如，频率小于100Hz的部分)，漏音相消的效果最好，相比传统的骨传导扬声器可以降低40dB的漏音，随着频率的升高，漏音相消的程度逐渐变弱，在1000Hz相比传统的骨传导扬声器可以降低20dB的漏音，而在4000Hz只能降低5dB的漏音。在一些实施例中，上述对比测试结果可以通过仿真模拟的方式得到。在一些实施例中，上述对比测试结果可以通过实体测试的方式得到。例如，可以将骨传导扬声器放置在安静环境中，向骨传导扬声器中输入信号电流，在骨传导扬声器周围空间内布置麦克风接收声音信号，从而测得漏音的大小。
由图11中的结果可见，在中低频时，本申请的骨传导扬声器壳体振动一致性较好，能够抵消大部分的漏音，其降漏音的效果显著好于传统骨传导耳机。但是，发生高频振动时，由于壳体很难再保持一个整体进行一起振动，仍然会存在比较严重的漏音。一方面，由于高频时，即使采用杨氏模量很大的材料，壳体也难免会发生变形。当外壳面板和外壳背面发生变形后，并且变形不一致时(例如，外壳面板和外壳背面本身在高频时会出现高阶模态)，两者产生的漏音就不会相互抵消，从而导致漏音。并且，在高频时，外壳侧面也会出现变形，导致外壳面板和外壳背面变形加大，漏音变大。
图12是骨传导扬声器的外壳面板的频率响应曲线。在中低频时，壳体作为整体一起运动，外壳面板和外壳背面振动的大小、速度和方向都相同。在高频时，外壳面板出现高阶模态(即外壳面板上的点的振动不一致)，壳体也会由于高阶模态的存在，频率响应曲线出现明显的峰值(参见图12所示)。在一些实施例中，可以调节外壳面板的材料的杨氏模量、重量和/或尺寸来调节峰值频率。在一些实施例中，外壳面板材料的杨氏模量可以大于2000MPa，优选地，材料的杨氏模量可以大于4000MPa，优选地，材料的杨氏模量大于6000MPa，优选地，材料的杨氏模量大于8000MPa，优选地，材料的杨氏模量大于12000MPa，更优选地，材料的杨氏模量大于15000MPa，进一步优选地，材料的杨氏模量大于18000MPa。在一些实施例中，外壳面板上出现高阶模态的最小频率不小于4000Hz，优选地，外壳面板上出现高阶模态的最小频率不小于6000Hz，更优选地，外壳面板上出现高阶模态的最小频率不小于8000Hz，更优选地，外壳面板上出现高阶模态的最小频率不小于10000Hz，更优选地，外壳面板上出现高阶模态的最小频率不小于15000Hz，更优选地，外壳面板上出现高阶模态的最小频率不小于20000Hz。
在一些实施例中，通过调整外壳面板的刚度，可以使外壳面板频率响应曲线中的峰值频率大于1000Hz，优选地，可以使峰值频率大于2000Hz，优选地，可以使峰值频率大于4000Hz，优选地，可以使峰值频率大于6000Hz，更优选地，可以使峰值频率大于8000Hz，更优选地，可以使峰值频率大于10000Hz，更优选地，可以使峰值频率大于12000Hz，进一步优选地，可以使峰值频率大于14000Hz，进一步优选地，可以使峰值频率大于16000Hz，进一步优选地，可以使峰值频率大于18000Hz，进一步优选地，可以使峰值频率大于20000Hz。
在一些实施例中，外壳面板可以由一种材料组成。在一些实施例中，外壳面板可以由两种或两种以上的材料叠层设置而成。在一些实施例中，外壳面板可以由一层杨氏模量较大的材料，外加一层杨氏模量较小的材料组合而成。这样的好处是在保证外壳面板的刚度要求的同时，还可以增加与人体接触的舒适性，提高外壳面板和人体接触的配合度。在一些实施例中，杨氏模量较大的材料可以为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrilebutadiene styrene,ABS)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、高冲击聚苯乙烯(High impactpolystyrene,HIPS)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate,PET)、聚酯(Polyester,PES)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride,PVC)、聚氨酯(Polyurethanes,PU)、聚二氯乙烯(Polyvinylidene chloride)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)、酚醛树脂(Phenolics,PF)、尿素甲醛树脂(Urea-formaldehyde,UF)、三聚氰胺-甲醛树脂(Melamineformaldehyde,MF)以及一些金属、合金(如铝合金、铬钼钢、钪合金、镁合金、钛合金、镁锂合金、镍合金等)、玻璃纤维或碳纤维中的任意材料或上述任意材料的组合。在一些实施例中，外壳面板710的材料为玻璃纤维、碳纤维与聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)等材料的任意组合。在一些实施例中，外壳面板710的材料可以是碳纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。在一些实施例中，外壳面板710的材料可以是碳纤维、玻璃纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。在一些实施例中，外壳面板710的材料可以是玻璃纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。加入不同比例的碳纤维或玻璃纤维，得到的材料的刚度不同。例如，加入20％～50％的玻璃纤维，材料的杨氏模量可以达到4000MPa～8000MPa。在一些实施例中，杨氏模量较小的材料可以为硅胶。
在一些实施例中，外壳面板与人体接触的外表面可以是一个平面。在一些实施例中，外壳面板的外表面可以具有一些凸起或凹坑，如图13所示，外壳面板1300的上表面上可以具有一凸起1310。在一些实施例中，外壳面板的外表面可以是任意轮廓的曲面。
图14A是骨传导扬声器的外壳背面的频率响应曲线。外壳背面在中低频时，与外壳面板振动一致，在高频时，外壳背面出现高阶模态。外壳背面的高阶模态会通过外壳侧面，影响外壳面板的运动速度与运动方向。在高频时，外壳背面的变形能够与外壳面板的变形相互加强或相互抵消，在高频产生峰和谷。在一些实施例中，可以通过调节外壳背面的材料和几何尺寸使其出现的峰值频率更高，获得更大范围的更平坦的频率响应曲线。提高骨传导耳机的音质。并降低人耳对高频漏音的敏感度，从而降低扬声器的漏音。在一些实施例中，可以调节外壳背板的材料的杨氏模量、重量和/或尺寸来调节出现外壳背面的峰值频率。在一些实施例中，外壳背面材料的杨氏模量可以大于2000Mpa，优选地，材料的杨氏模量可以大于4000Mpa，优选地，材料的杨氏模量大于6000Mpa，优选地，材料的杨氏模量大于8000Mpa，优选地，材料的杨氏模量大于12000Mpa，更优选地，材料的杨氏模量大于15000Mpa，进一步优选地，材料的杨氏模量大于18000Mpa。
在一些实施例中，通过调整外壳背面的刚度，可以使出现外壳背面的峰值频率大于1000Hz，优选地，可以使峰值频率大于2000Hz，优选地，可以使峰值频率大于4000Hz，优选地，可以使峰值频率大于6000Hz，，更优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于8000Hz，更优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于10000Hz，更优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于12000Hz，进一步优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于14000Hz，进一步优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于16000Hz，进一步优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于18000Hz，进一步优选地，可以使外壳背面的峰值频率大于20000Hz。
在一些实施例中，外壳背面可以由一种材料组成。在一些实施例中，外壳背面可以由两种或两种以上的材料叠层设置而成。
图14B是骨传导耳机的外壳侧面的频率响应曲线。如前所述，外壳侧面在低频振动时本身不会引起漏音。但外壳侧面在高频时，也会影响扬声器的漏音。原因是，在频率较高时，外壳侧面会出现变形，这种变形会引起外壳面板与外壳背面的运动的不一致，从而外壳面板与外壳背面的漏音不能互相抵消，引起整体的漏音变大。并且，当外壳侧面存在变形时，也会引起骨传导音质的变化。如图14B所示，外壳侧面的频响曲线在高频会出现峰/谷。在一些实施例中，可以通过调节外壳侧面的材料和几何尺寸使其出现峰谷的频率更高，获得更大范围的更平坦的频率响应曲线。提高骨传导扬声器的音质。并降低人耳对高频漏音的敏感度，从而降低扬声器的漏音。在一些实施例中，可以调节外壳侧面的材料的杨氏模量、重量和/或尺寸来调节出现峰/谷的频率。在一些实施例中，外壳侧面材料的杨氏模量可以大于2000Mpa，优选地，材料的杨氏模量可以大于4000Mpa，优选地，材料的杨氏模量大于6000Mpa，优选地，材料的杨氏模量大于8000Mpa，优选地，材料的杨氏模量大于12000Mpa，更优选地，材料的杨氏模量大于15000Mpa，进一步优选地，材料的杨氏模量大于18000Mpa。
在一些实施例中，通过调整外壳侧面的刚度，可以使出现外壳侧面的峰值频率大于2000Hz，优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于4000Hz，优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于6000Hz，优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于8000Hz，更优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于10000Hz，更优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于12000Hz，进一步优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于14000Hz，进一步优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于16000Hz，进一步优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于18000Hz，进一步优选地，可以使外壳侧面的峰值频率大于20000Hz。
在一些实施例中，外壳侧面可以由一种材料组成。在一些实施例中，外壳侧面可以由两种或两种以上的材料叠层设置而成。
外壳支架的刚度也可以影响耳机在高频的频率响应。图15是骨传导耳机的外壳支架的频率响应曲线。如图15所示，在高频时，外壳支架会在频响曲线上产生一个谐振峰。不同刚度的外壳支架，在高频的谐振峰位置不同。在一些实施例中，可以通过调节外壳支架的材料和几何尺寸使其出现谐振峰的频率更高，从而使得骨传导扬声器在中低频能够获得更大范围的更平坦的频率响应曲线，进而提高骨传导扬声器的音质。在一些实施例中，可以调节外壳支架的材料的杨氏模量、重量和/或尺寸来调节出现谐振峰的频率。在一些实施例中，外壳支架材料的杨氏模量可以大于2000MPa，优选地，材料的杨氏模量可以大于4000MPa，优选地，材料的杨氏模量大于6000MPa，优选地，材料的杨氏模量大于8000MPa，优选地，材料的杨氏模量大于12000MPa，更优选地，材料的杨氏模量大于15000MPa，进一步优选地，材料的杨氏模量大于18000MPa。
在一些实施例中，通过调整外壳支架的刚度，可以使外壳支架的峰值频率大于2000Hz，优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于4000Hz，优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于6000Hz，优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于8000Hz，更优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于10000Hz，更优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于12000Hz，进一步优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于14000Hz，进一步优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于16000Hz，进一步优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于18000Hz，进一步优选地，可以使外壳支架的峰值频率大于20000Hz。
本申请中，通过调节壳体材料的杨氏模量和尺寸提高壳体的刚度，保证壳体振动的一致性，使得漏音可以相互叠加相消，降低漏音。并将壳体上不同部分对应的峰值频率向更高频调整，可以在降低漏音的同时提高音质。
图16A是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导扬声器1600的固定组件与壳体连接的结构示意图。如图所示，耳机固定组件1620与壳体1610相连。耳机固定组件1620能够保持骨传导耳机与人体组织或骨骼的稳定接触，避免骨传导耳机的晃动，保证耳机能够稳定的进行声音传递。如前所述，耳机固定组件1620可以等效为一个弹性结构，当耳机固定组件1620的刚度越小(即劲度系数越小)时，谐振峰在低频的响应越明显，则越有利于提高骨传导耳机的音质。另一方面，如果耳机固定组件1620刚度小(即劲度系数小)时，有利于壳体的振动。
图16B是骨传导扬声器1600耳机固定组件1620与壳体1610之间通过连接部件1630进行连接的方式。在一些实施例中，连接部件1630可以是硅胶、海绵、弹片中的一种或任意几种的组合。
在一些实施例中耳机固定组件1620可以是耳挂的形式，耳机固定组件1620的两端分别连接有一个壳体1610，以耳挂的方式将两个壳体分别固定在头骨的两侧。在一些实施例中，耳机固定组件1620可以是单耳式耳夹。耳机固定组件1620可以单独连接一个壳体1610，并将壳体1610固定在头骨一侧。
需要知道的是，以上对于耳机固定组件与壳体相连的方式仅仅是本申请的一些示例或实施例，本领域的普通技术人员还可以根据本申请的不同应用场景，对以上耳机固定组件与壳体相连的方式做适当的调整。更多关于耳机固定组件与壳体相连的描述可以参见本申请中其他地方的描述(例如，图23A-图23C，及其相关描述)。
实施例一
如图17所示，骨传导扬声器1700可以包括磁路组件1710、线圈1720、连接件1730、传振片1740、壳体1750和外壳支架1760。在一些实施例中，所述骨传导扬声器1700还包括第一元件和第二元件。线圈1720通过第一元件与壳体1750进行连接。磁路组件1710通过第二元件与壳体1750进行连接。第一元件的弹性模量大于第二元件的弹性模量。以实现线圈与壳体的硬连接，磁路组件与壳体的软连接。达到调节低频谐振峰和高频谐振峰的位置，优化频率响应曲线的目的。在一些实施例中，第一元件可以是外壳支架1760，外壳支架1760固定连接在壳体1750内部，线圈1720与外壳支架1760连接。外壳支架1760为固定在壳体1750内侧壁的环形支架。外壳支架1760为刚性构件，外壳支架1760由杨氏模量大于2000Mpa的材料制成。在一些实施例中，第二元件可以是传振片1740。磁路组件1710与传振片1740连接，传振片为弹性构件。壳体1750可以在传振片1740的带动下进行机械振动，将振动传递给组织和骨骼，通过组织和骨骼传递到听觉神经，使人体能够听到声音。壳体1750的整体刚度较大，使得在骨传导耳机1700工作时，壳体1750整体一起振动，即壳体1750上的外壳面板、外壳侧面和外壳背面能够保持基本相同的振动幅度和相位，能够将壳体1750外部的漏音相互叠加相消，显著降低外部漏音。
磁路组件1710可以包括第一磁性元件1706、第一导磁元件1704、第二磁性元件1702、第二导磁元件1708。第一导磁元件1704的下表面可以连接第一磁性元件1706的上表面。第二导磁元件1708的上表面可以连接第一磁性元件1706的下表面。第二磁性元件1708的下表面可以连接在第一导磁元件1704的上表面。第一磁性元件1706和第二磁性元件1708的磁化方向相反。第二磁性元件1708可以抑制第一磁性元件1706上表面一侧的漏磁，从而使第一磁性元件1706产生的磁场可以较多的被压缩到第二导磁元件1708和第一磁性元件1706之间的磁间隙中，提高磁间隙内的磁感应强度，进而提高骨传导耳机1700的灵敏度。
同样，还可以在第二导磁元件1708的下表面增加第三磁性元件1709，第三磁性元件1709与第一磁性元件1706磁化方向相反，用来抑制第一磁性元件1706下表面一侧的漏磁，进一步将第一磁性元件1706产生的磁场压缩到磁间隙内，提高磁间隙内的磁感应强度和骨传导扬声器1700的灵敏度。
第一磁性元件1706、第一导磁元件1704、第二磁性元件1702、第二导磁元件1708和第三导磁元件1709可以通过胶水粘贴方式进行固定。还可以在第一磁性元件1706、第一导磁元件1704、第二磁性元件1702、第二导磁元件1708和第三导磁元件1709中打孔，通过螺钉进行固定。
实施例二
图18A-18D为骨传导耳机的传振片的几种结构示意图。如图18A所示，传振片可以包括外环和内环，以及设置在外环和内环之间的若干连接杆。外环和内环可以是同心圆。连接杆可以是具有一定长度的弧形。连接杆的个数可以是3个或更多。传振片的内环可以与连接件固定连接。
如图18B所示，传振片可以包括外环和内环，以及设置在外环和内环之间的若干连接杆。连接杆可以是直杆。连接杆的个数可以是3个或更多。
如图18C所示，传振片可以包括内环，以及环绕在内环周围并向外放射分布的若干弯杆。弯杆的个数可以是3个或更多。
如图18D所示，传振片可以由若干弯杆组成，弯杆的一端集中在传振片的中心点处，弯杆的另一端环绕在传振片的中心点周围。弯杆的个数可以是3个或更多。
实施例三
图19是根据本申请的一些实施例所示的一种骨传导扬声器的结构示意图。骨传导扬声器1900可以包括磁路组件1910、线圈1920、传振片1930、壳体1940和外壳支架1950。参考图17，对比实施例一中的结构，图17中的传振片为平面结构，传振片处于一平面上。本实施例中的传振片为立体结构，如图19所示，传振片1930在不受力的自然状态下，在厚度方向具有立体结构。采用立体传振片可以减小骨传导耳机1900的厚度方向上的尺寸。参见图17，当传振片为平面结构时，为了保证传振片工作时能够在竖直方向进行振动，需要在传振片的上方和下方预留一定的空间。如果传振片本身具有厚度0.2mm，传振片上方需要预留1mm的尺寸，传振片的下方需要预留1mm的尺寸，那么壳体1940的面板的下表面到磁路组件的上表面，至少需要2.2mm的空间。采用立体传振片后，传振片可以在自身厚度空间上进行振动。立体传振片在厚度方向上的尺寸可以是1.5mm，此时，壳体1940的面板的下表面到磁路组件1910上表面的距离只需要1.5mm，节省了0.7mm的空间。大大缩小了耳机1900厚度方向上的尺寸。并且可以取消连接件，简化内部结构。另一方面，当采用立体传振片的壳体与采用平面结构的传振片的壳体具有相同的尺寸时，立体传振片与平面结构的传振片相比，可以具有更大的振动幅度，从而提高骨传导扬声器所能提供的最大音量。
立体传振片1930的投影形状可以是实施例二中的任意一种。
在一些实施例中，立体传振片1930外边缘可以与外壳支架1950的内侧相连。例如，当立体传振片1930采用如图18A或18B所示的传振片构型时，其外环可以与外壳支架1950的内侧通过胶水、卡接、焊接或者螺纹连接的方式连接。当立体传振片1930采用如图18C或18D所示的传振片构型时，其环绕在内环周围的弯杆可以与外壳支架1950的内侧通过胶水、卡接、焊接或者螺纹连接的方式连接。在一些实施例中，外壳支架1950可以开设有若干槽孔，立体传振片1930的外边缘可以穿过所述槽孔连接在外壳支架1950的外侧，同时可以增加传振片的长度，有利于谐振峰向低频方向变化，从而提高音质。所述槽孔的尺寸能够为传振片的振动提供足够的空间。
实施例四
图20A-20D是根据本申请的一些实施例所示的几种骨传导扬声器的结构示意图。如图20A所示，与实施例一中的结构不同的是，该扬声器结构中没有外壳支架，第一元件为连接件2030，线圈2020通过连接件2030与壳体2050连接。连接件2030包括柱状主体，柱状主体的一端与壳体2050连接，柱状主体的另一端设置有截面积较大的圆形端部，圆形端部与线圈2020固定连接。连接件2030为刚性构件，连接件由杨氏模量大于4000Mpa的材料制成。线圈2020和连接件2030之间可以连接有垫圈。第二元件为传振片2040，磁路组件2010与传振片2040连接，传振片2040直接和壳体2050连接。传振片2040为弹性构件。传振片2040可以位于磁路组件2010的上方，传振片2040可以连接在第二导磁元件2008的上端面。传振片2040和第二导磁元件2008之间可以通过垫圈连接。
如图20B所示，与图20A的结构不同的是，传振片2040可以位于第二导磁元件2008和壳体2050侧壁之间，与第二导磁元件2008的外侧连接。
如图20C所示，传振片2040还可以设置在磁路组件2010的下方，与第二导磁元件2008的下表面连接。
如图20D所示，线圈2020通过连接件2030固定连接在外壳背面。
实施例五
如图21所示，骨传导扬声器2100可以包括磁路组件2110、线圈2120、连接件2130、传振片2140、壳体2150和外壳支架2160。壳体2150可以在传振片2140的带动下进行机械振动，将振动传递给组织和骨骼，通过组织和骨骼传递到听觉神经，使人体能够听到声音。壳体2150的整体刚度较大，使得在骨传导耳机2100工作时，壳体2150整体一起振动，能够将壳体2150外部的漏音相互抵消，显著降低外部漏音。壳体2150上可以开设有若干引声孔2151。引声孔2151可以将耳机2100内部的漏音传播在壳体2150外部，与壳体2150外部的漏音相互抵消，进一步降低耳机的漏音。需要理解的是，壳体2150内部的零部件振动也会产生内部空气的振动，从而产生漏音。并且内部零部件的振动和壳体2150的振动也可以是一致的，从而产生与壳体2150相反方向的漏音，能够和壳体2150的漏音相互抵消，降低漏音。可以通过调节引声孔2151的位置、尺寸和数量来调整需要引出的内部漏音，保证内外漏音可以相消，降低漏音。在一些实施例中，壳体2150上可以引声孔2151的位置可以设置阻尼层，可以调整引出声音时的相位和幅度，从而加强漏音相消的效果。
实施例六
在不同的应用场景中，本申请中所描述的骨传导耳机的壳体可以通过不同的装配方式制成。例如，如本申请中其他地方的描述，骨传导耳机的壳体可以是一体成型的方式，也可以是分体组合的方式，或者两者相结合的方式。在分体组合的方式中，不同分体之间可以采用胶水粘贴固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式进行固定。具体地，为了更好地理解本申请中骨传导耳机的壳体的装配方式，图22A-22C描述了几种骨传导耳机的壳体的装配方式的示例。
如图22A所示，骨传导耳机的壳体可以包括外壳面板2222，外壳背面2224和外壳侧面2226。外壳侧面2226和外壳背面2224由一体成型的方式制成，外壳面板2222通过分件组合的方式连接到外壳侧面2226的一端。所述分件组合的方式包括使用胶水粘结固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式将外壳面板2222固定在外壳侧面2226的一端。外壳面板2222和外壳侧面2226(或者外壳背面2224)可以采用不同、相同或者部分相同的材料制成。在一些实施例中，外壳面板2222和外壳侧面2226采用相同的材料制成，且所述相同材料的杨氏模量大于2000MPa，更优选地，所述相同材料的杨氏模量大于4000MPa，更优选地，所述相同材料的杨氏模量大于6000MPa，更优选地，壳体220材料的杨氏模量大于8000MPa，更优选地，所述相同材料的杨氏模量大于12000MPa，更优选地，所述相同材料的杨氏模量大于15000MPa，进一步优选地，所述相同材料的杨氏模量大于18000MPa。在一些实施例中，外壳面板2222和外壳侧面2226采用不同的材料制成，所述不同材料的杨氏模量都大于4000MPa，更优选地，所述不同材料的杨氏模量都大于6000MPa，更优选地，所述不同材料的杨氏模量都大于8000MPa，更优选地，所述不同材料的杨氏模量都大于12000MPa，更优选地，所述不同材料的杨氏模量都大于15000MPa，进一步优选地，所述不同材料的杨氏模量都大于18000MPa。在一些实施例中，外壳面板2222和/或外壳侧面2226的材料包括但不限于丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadiene styrene,ABS)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、高冲击聚苯乙烯(High impact polystyrene,HIPS)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚酯(Polyester,PES)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride,PVC)、聚氨酯(Polyurethanes,PU)、聚二氯乙烯(Polyvinylidenechloride)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)、酚醛树脂(Phenolics,PF)、尿素甲醛树脂(Urea-formaldehyde,UF)、三聚氰胺-甲醛树脂(Melamine formaldehyde,MF)以及一些金属、合金(如铝合金、铬钼钢、钪合金、镁合金、钛合金、镁锂合金、镍合金等)、玻璃纤维或碳纤维中的任意材料或上述任意材料的组合。在一些实施例中，外壳面板710的材料为玻璃纤维、碳纤维与聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚酰胺(Polyamides,PA)等材料的任意组合。在一些实施例中，外壳面板2222和/或外壳侧面2226的材料可以是碳纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。在一些实施例中，外壳面板2222和/或外壳侧面2226的材料可以是碳纤维、玻璃纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成。在一些实施例中，外壳面板2222和/或外壳侧面2226的材料可以是玻璃纤维和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)按照一定比例混合制成，也可以使玻璃纤维和聚酰胺(Polyamides,PA)按照一定比例混合制成。
如图22A所示，外壳面板2222、外壳背面2224和外壳侧面2226形成具有一定容置空间的整体结构。在所述整体结构内，传振片2214通过连接件2216与磁路组件2210连接。磁路组件2210的两侧分别连接第一导磁元件2204和第二导磁元件2206。传振片2214通过外壳支架2228固定在所述整体结构的内部。在一些实施例中，外壳侧面2226上具有用于支撑外壳支架2228的台阶结构。在外壳支架2228固定于外壳侧面2226后，外壳面板2222可以同时固定在外壳支架2228和外壳侧面2226上，或者单独固定在外壳支架2228或外壳侧面2226上。在这种情况下，可选地，外壳侧面2226和外壳支架2228可以一体成型。在一些实施例中，外壳支架2228可以直接固定在外壳面板2222上(例如，通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接等方式)。固定后的外壳面板2222和外壳支架2228再与外壳侧面固定(例如，通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接等方式)。在这种情况下，可选地，外壳支架2228和外壳面板2222可以一体成型。
如图22B所示，与图22A的不同之处在于，外壳支架2258和外壳侧面2256一体成型。外壳面板2252固定在外壳侧面2256上与外壳支架2258连接的一侧(例如，通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接等方式)，外壳背面2254固定在外壳侧面2256的另一侧(例如，通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接等方式)。在这种情况下，可选地，外壳支架2258和外壳侧面2256是分体组合的结构，并且外壳面板2252，外壳背面2254，外壳支架2258和外壳侧面2256之间都是通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接的方式进行固定连接。
如图22C所示，与图22A和图22B的不同之处在于，外壳面板2282和外壳侧面2286一体成型。外壳背面2284固定在外壳侧面2286上相对于外壳面板2282的一侧(例如，通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接等方式)。外壳支架2288通过胶水粘贴、卡接、焊接或螺纹连接的方式固定在外壳面板2282和/或外壳侧面2286上。在这种情况下，可选地，外壳支架2288，外壳面板2282和外壳侧面2286是一体成型的结构。
实施例七
如本申请中其他地方的描述，骨传导耳机的壳体可以通过耳机固定组件保持与人体组织或骨骼的稳定接触。在不同的应用场景中，所述耳机固定组件与壳体可以采用不同的方式进行连接。例如，所述耳机固定组件与壳体可以是一体成型的方式，也可以是分体组合的方式，或者两者相结合的方式。在分体组合的方式中，耳机固定组件可以采用胶水粘贴，或是通过卡接或焊接的方式与壳体上的特定部位进行固定连接。所述壳体上特定部位包括外壳面板，外壳背面，和/或外壳侧面。具体地，为了更好地理解本申请中耳机固定组件与壳体的连接方式，图23A-23C描述了几种骨传导耳机的壳体的连接方式的示例。
如图23A所示，以耳挂作为耳机固定组件为例，在图22A的基础上，耳挂2330与外壳固定连接。所述固定连接的方式包括使用胶水粘结固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式将耳挂2330固定在外壳侧面2326或者外壳背面2324。耳挂2330上与外壳相连的部分可以采用与外壳侧面2326或外壳背面2324相同，不同，或者部分相同的材料制成。在一些实施例中，为了使耳挂2330具有较小的刚度(即较小的劲度系数)，耳挂2330中还可以包括塑胶、硅胶和/或金属材料。例如，耳挂2330中可以包括圆弧状的钛丝。可选地，耳挂2330可以与外壳侧面2326或外壳背面2324一体成型。
如图23B所示，在图22B的基础上，耳挂2360与外壳固定连接。所述固定连接的方式包括使用胶水粘结固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式将耳挂2360固定在外壳侧面2356或者外壳背面2354。与图23A类似，耳挂2360上与外壳相连的部分可以采用与外壳侧面2356或外壳背面2354相同，不同，或者部分相同的材料制成。可选地，耳挂2360可以与外壳侧面2356或外壳背面2354一体成型。
如图23C所示，在图22C的基础上，耳挂2390与外壳固定连接。所述固定连接的方式包括使用胶水粘结固定，或是通过卡接、焊接或螺纹连接的方式将耳挂2390固定在外壳侧面2386或者外壳背面2384。与图23A类似，耳挂2390上与外壳相连的部分可以采用与外壳侧面2386或外壳背面2384相同，不同，或者部分相同的材料制成。可选地，耳挂2390可以与外壳侧面2386或外壳背面2384一体成型。
实施例八
如本申请中其他地方的描述，骨传导耳机的壳体的刚度会影响壳体上不同部位(例如，外壳面板、外壳背面和/或外壳侧面)的振动幅度和相位，从而影响骨传导耳机的漏音。在一些实施例中，当骨传导耳机的壳体具有比较大的刚度时，外壳面板和外壳背面能够在较高的频率下保持相同或者基本相同的振动幅度和相位，从而显著减小骨传导耳机的漏音。
这里所说的较高的频率可以包括不小于1000Hz的频率，例如，1000Hz-2000Hz之间的频率，1100Hz-2000Hz之间的频率，1300Hz-2000Hz之间的频率，1500Hz-2000Hz之间的频率，1700Hz-2000Hz之间的频率，1900Hz-2000Hz之间的频率。优选地，这里所说的较高的频率可以包括不小于2000Hz的频率，例如，2000Hz-3000Hz之间的频率，2100Hz-3000Hz之间的频率，2300Hz-3000Hz之间的频率，2500Hz-3000Hz之间的频率，2700Hz-3000Hz之间的频率，或者2900Hz-3000Hz之间的频率。优选地，这里所说的较高的频率可以包括不小于4000Hz的频率，例如，4000Hz-5000Hz之间的频率，4100Hz-5000Hz之间的频率，4300Hz-5000Hz之间的频率，4500Hz-5000Hz之间的频率，4700Hz-5000Hz之间的频率，或者4900Hz-5000Hz之间的频率。更优选地，这里所说的较高的频率可以包括不小于6000Hz的频率，例如，6000Hz-8000Hz之间的频率，6100Hz-8000Hz之间的频率，6300Hz-8000Hz之间的频率，6500Hz-8000Hz之间的频率，7000Hz-8000Hz之间的频率，7500Hz-8000Hz之间的频率，或者7900Hz-8000Hz之间的频率。进一步优选地，这里所说的较高的频率可以包括不小于8000Hz的频率，例如，8000Hz-12000Hz之间的频率，8100Hz-12000Hz之间的频率，8300Hz-12000Hz之间的频率，8500Hz-12000Hz之间的频率，9000Hz-12000Hz之间的频率，10000Hz-12000Hz之间的频率，或者11000Hz-12000Hz之间的频率。
这里所说的外壳面板和外壳背面保持相同或者基本相同的振动幅度是指，所述外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在一定的范围之内。例如，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.3到3之间，优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.4到2.5之间，优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.5到1.5之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.6到1.4之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.7到1.2之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.75到1.15之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.8到1.1之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.85到1.1之间，进一步优选地，外壳面板和外壳背面的振动幅度的比值在0.9到1.05之间。在一些实施例中，外壳面板和外壳背面的振动可以用其他能够表征其振动幅度的物理量来表示。例如，可以分别用空间中一点处由外壳面板和外壳背面产生的声压来表征外壳面板和外壳背面的振动幅度。
这里所说的外壳面板和外壳背面保持相同或者基本相同的振动相位是指，所述外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在一定的范围之内。例如，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-90°到90°之间，优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-80°到80°之间，优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-60°到60°之间，优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-45°到45°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-30°到30°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-20°到20°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-15°到15°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-12°到12°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-10°到10°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-8°到8°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-6°到6°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-5°到5°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-4°到4°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-3°到3°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-2°到2°之间，更优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值在-1°到1°之间，进一步优选地，外壳面板和外壳背面的振动相位的差值为0°。
具体地，为了更好地理解本申请中外壳面板和外壳背面的振动幅度和相位的关系，图24-26描述了几种测量骨传导耳机壳体振动的方法的示例。
如图24所示，信号发生装置2420可以给骨传导耳机提供一个驱动信号，使得壳体2410的外壳面板2412产生振动。为简洁起见，以一个周期信号(例如，正弦信号)作为所述驱动信号进行描述。外壳面板2412在所述周期信号的驱动下进行周期振动。测距仪2440向外壳面板2412发射测试信号2450(例如，激光)，接收从外壳面板2412反射的信号并转换为第一电信号后发送给信号测试装置2430。所述第一电信号(也称为第一振动信号)可以反映外壳面板2412的振动状态。信号测试装置2430可以对比信号发生装置2420产生的周期信号，以及测距仪2440测得的第一电信号，从而得到两个信号之间的相位差(也称为第一相位差)。类似地，测距仪2440可以测量由外壳背面的振动产生的第二电信号(也称为第二振动信号)，并由信号测试装置2430得到所述周期信号和所述第二电信号之间的相位差(也称为第二相位差)。根据所述第一相位差和所述第二相位差，可以获得外壳面板2412和外壳背面的相位差。类似的，通过比较第一电信号和第二电信号的幅值，可以确定外壳面板2412和外壳背面的振动幅度的关系。
在一些实施例中，可以使用麦克分代替测距仪2440。具体的，可以分别将麦克风放置于外壳面板2412和外壳背面的附近位置，分别测量由外壳面板2412和外壳背面产生的声压，获得与上述第一电信号和第二电信号类似的信号，并基于此确定外壳面板2412和外壳背面的振动幅度和相位的关系。需要注意的是，在分别测量由外壳面板2412和外壳背面产生的声压大小和相位时，所述麦克风最好能分别放置在距离外壳面板2412和外壳背面较近的位置(例如，垂直距离小于10mm)，并且保持所述麦克风与外壳面板2412和外壳背面的距离相同或相近或接近，所述麦克风与外壳面板2412和外壳背面对应的位置相同等。
图25是根据图24测得的一个示例性的结果。其中，横坐标表示时间，纵坐标表示信号的大小。图中实线2410表示信号发生装置2420产生的周期信号，虚线2520表示测距仪测得第一电信号。所述第一电信号的幅值，即V1/2，可以反映外壳面板的振动幅度。所述第一电信号和所述周期信号的相位差可以表示为：
其中，t1表示所述周期信号和所述第一电信号相邻波峰的时间间隔，t2表示所述周期信号的周期。
类似地，可以获得第二电信号的幅值。所述第一电信号的幅值与所述第二电信号的幅值的比值可以表示外壳面板的振动幅度和外壳背面的振动幅度的比值。另外，考虑到测量时第一电信号和第二电信号之间可能存在180°的相位差(即分别发射测试信号到外壳面板和外壳背面的外表面进行的测量)，所述第二电信号和周期信号的相位差可以表示为：
其中，t1′表示所述周期信号和所述第二电信号相邻波峰的时间间隔，t2′表示所述周期信号的周期。和之间的差值则可以反映外壳面板2412和外壳背面的相位差。
需要注意的是，在分别测试外壳面板和外壳背面的振动时，测试系统的状态应尽量保持一致，以避免导致后续所计算的相位差的不准确。如果测试系统在测量时会产生延时，则需要分别对每次测量的结果进行延时补偿，或者使得在测量外壳面板和外壳背面时测试系统的延迟相同，以抵消延时的影响。
图26描述了另一种测量骨传导耳机壳体振动的示例性的方法。与图24不同的地方在于，图26中包含两个测距仪2640和2640’。这两个测距仪可以同时测量骨传导耳机的壳体2610的外壳面板和外壳背面的振动，并分别将反映外壳面板和外壳背面振动的第一电信号和第二电信号传递给信号测试装置2630。同样地，所述两个测距仪2640和2640’可以分别用两个麦克风代替。
图27是根据图26测得的一个示例性的结果。图中实线2710表示反映外壳面板振动的第一电信号，虚线2720表示反映外壳背面振动的第二电信号。所述第一电信号的幅值，即V3/2，可以反映外壳面板的振动幅度。所述第二电信号的幅值，即V4/2，可以反映外壳背面的振动幅度。在这种情况下，所述外壳面板和所述外壳背面的振动幅度的比值为V3/V4。所述第一电信号和所述第二的相位差，即所述外壳面板和所述外壳背面的振动相位差，可以表示为：
其中，t3′表示所述第一信号和所述第二电信号相邻波峰的时间间隔，t4′表示所述第二信号的周期。
实施例九
图28和图29描述了存在耳机固定组件的情况下测量骨传导耳机壳体振动的方法的示例。
图28与图24的区别在于，骨传导耳机的壳体2810与耳机固定组件2860固定相连，例如，通过本申请中其他地方描述的任一种连接方式相连。在测量的过程中，耳机固定组件2860进一步固定在固定装置2870上。固定装置2870可以使得耳机固定组件2860上与其相连的部分保持静止的状态。在信号发生装置2820向骨传导耳机提供驱动信号后，壳体2810整体可以相对振动装置2870振动。类似地，信号测试装置2830可以分别获得反映外壳面板和外壳背面振动的第一电信号和第二电信号，并据此确定外壳面板和外壳背面的相位差。
图29与图26的区别在于，骨传导耳机的壳体2910与耳机固定组件2960固定相连，例如，通过本申请中其他地方描述的任一种连接方式相连。在测量的过程中，耳机固定组件2960进一步固定在固定装置2970上。固定装置2970可以使得耳机固定组件2960上与其相连的部分保持静止的状态。在信号发生装置2920向骨传导耳机提供驱动信号后，壳体2910整体可以相对固定装置2970振动。类似地，信号测试装置2830可以同时获得反映外壳面板和外壳背面振动的第一电信号和第二电信号，并据此确定外壳面板和外壳背面的相位差。
上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述发明披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。
同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外，本领域技术人员可以理解，本申请的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合或对他们的任何新的和有用的改进。相应地，本申请的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外，本申请的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。
此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”等来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值数据均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值数据应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和数据为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
最后，应当理解的是，本申请中所述实施例仅用以说明本申请实施例的原则。其他的变形也可能属于本申请的范围。因此，作为示例而非限制，本申请实施例的替代配置可视为与本申请的教导一致。相应地，本申请的实施例不仅限于本申请明确介绍和描述的实施例。

Claims (17)

1.一种骨传导扬声器的测试方法，其特征在于，包括：
向骨传导扬声器发送测试信号，所述骨传导扬声器包括振动组件和容纳所述振动组件的壳体，所述壳体包括分别位于所述振动组件两侧的外壳面板和外壳背板，所述振动组件基于所述测试信号导致所述外壳面板和所述外壳背面的振动；
获取与所述外壳面板的振动对应的第一振动信号；
获取与所述外壳背面的振动对应的第二振动信号；以及
基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差，包括：
获取所述第一振动信号的波形和所述第二振动信号的波形；以及
基于所述第一振动信号的波形和所述第二振动信号的波形确定所述相位差。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一振动信号和所述第二振动信号确定所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动的相位差，包括：
基于所述第一振动信号和所述测试信号确定所述第一振动信号的第一相位；
基于所述第二振动信号和所述测试信号确定所述第二振动信号的第二相位；以及
基于所述第一相位和所述第二相位确定所述相位差。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述测试信号为正弦周期信号。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取与所述外壳面板的振动对应的第一振动信号，包括：
发射第一激光到所述外壳面板的外表面；
接收所述外壳面板的外表面反射所述第一激光产生的第一反射激光；
基于所述第一反射激光确定所述第一振动信号。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取与所述外壳背面的振动对应的第二振动信号，包括：
发射第二激光到所述外壳背面的外表面；
接收所述外壳背面的外表面反射所述第二激光产生的第二反射激光；
基于所述第二反射激光确定所述第二振动信号。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扬声器还包括：
磁路组件，用于提供磁场，其中，所述振动组件的至少一部分位于所述磁场中，将所述测试信号转化为机械振动信号。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述扬声器还包括耳机固定组件，所述耳机固定组件通过弹性部件与所述扬声器连接，所述耳机固定组件用于支撑所述扬声器，并且使所述壳体自由振动。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述外壳面板的振动具有第一相位，所述外壳背面的振动具有第二相位；
所述外壳面板的振动和所述外壳背面的振动频率在2000Hz到3000Hz时，所述第一相位和所述第二相位的差值的绝对值小于60度。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述外壳面板的振动具有第一振幅，所述外壳背面的振动具有第二振幅，所述第一振幅和所述第二振幅的比值在0.5到1.5的范围之内。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述外壳面板的振动产生第一漏音声波，所述外壳背面的振动产生第二漏音声波，所述第一漏音声波和所述第二漏音声波相互叠加，所述叠加减小所述第一漏音声波的幅值。
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述外壳面板与所述外壳背面由杨氏模量大于4000Mpa的材料制成。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，
所述外壳面板和所述外壳背面的面积差不超过外壳面板面积的30％。
14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述扬声器还包括第一元件，其中，所述振动组件通过所述第一元件与所述壳体进行连接，且所述第一元件的杨氏模量大于4000Mpa。
15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述外壳面板与所述外壳其他部分通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
16.根据权利要求1中任一项所述的方法，其特征在于，
所述扬声器还包括耳机固定组件，所述耳机固定组件通过弹性部件与所述扬声器连接；
所述耳机固定组件和所述外壳背面或所述外壳侧面为一体成型结构。
17.根据权利要求16中任一项所述的方法，其特征在于，
所述扬声器还包括耳机固定组件，所述耳机固定组件通过弹性部件与所述扬声器连接；
所述耳机固定组件与所述外壳背面或所述外壳侧面之间通过胶水、卡接、焊接或螺纹连接中的一种或任意几种的组合进行连接。
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