CN110591383A - 一种撒粉热转印硅胶、制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；按质量份数计，所述A组份由100份乙烯基聚硅氧烷、10‑40份白炭黑、1‑3份铂金催化剂和0.5‑2份柠檬酸二乙酯锆螯合物组成；所述B组份由100份含氢硅油和5‑10份抑制剂组成；还公开了一种撒粉热转印硅胶的制备方法；以及公开了一种撒粉热转印硅胶的应用。本发明通过精确控制抑制剂和铂金催化剂的添加量，使得硅胶层在热熔粉完全熔化成膜之前不会完全固化，实现硅胶层与热熔粉层固化后具有良好的粘结性能，结合牢固不易脱落，满足热转印的工艺要求；在整个制备过程中，未添加易挥发的溶剂，不存在溶剂挥发和残留的问题，满足严格的环保要求。

Description

一种撒粉热转印硅胶、制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及硅胶印花丝网领域，具体涉及一种撒粉热转印硅胶、制备方法及其应用。
背景技术
随着高科技飞速发展，热转印技术已广泛应用于织物印花产品当中。传统的热转印工艺主要采用网印、凹印等印刷方式，即将图案印刷在热转印膜上，通过加热加压的方式，将图文转印到织物、皮革等物品上。常见的热转印工艺主要为油墨的热转印，其色泽鲜艳亮丽。但是，油墨热转印图案手感较硬，无立体感，回弹性较差，且油墨印刷污染较大，对工人的身体造成极大的伤害。
在现有的印花材料中，印花硅胶具有手感好、耐高温、耐低温、不易老化等优点，而成为新一代印花材料的代表，但由于硅胶本身是热固性，难以应用于热转印加工工艺中。为了实现热转印，则必须在硅胶的一面引入热溶胶层，同时须保持热熔胶层与硅胶层之间粘接性良好。
目前，溶剂型热溶胶已经初步解决热熔胶层与硅胶层之间粘接性差的问题，然而在制备过程中所用溶剂往往为酮、苯、醚或酰胺类化合物，这些有机溶剂不能满足严格的环保要求，尤其是酰胺类更是被普遍禁止使用。虽然也有一些水性热熔胶产品，但是仍然存在废水量大、热熔胶层与硅胶层之间润湿和粘接不良的问题而没有大规模使用。
发明内容
为了克服上述技术问题，本发明公开了一种撒粉热转印硅胶；还公开了一种撒粉热转印硅胶的制备方法；以及公开了一种撒粉热转印硅胶的应用。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：
一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、10-40份白炭黑、1-3份铂金催化剂和0.5-2份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和5-10份抑制剂。
上述的撒粉热转印硅胶，其中所述抑制剂包括甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇、丙基丁炔醇中的一种或多种。
上述的撒粉热转印硅胶，其中所述抑制剂是体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物。
上述的撒粉热转印硅胶，其中所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为6000mPa·s-15000mPa·s。
上述的撒粉热转印硅胶，其中所述铂金催化剂为H2PtCl6的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、Pt(PPh3)4、甲基乙烯基聚氧烷配位的铂络合物中的一种或多种。
上述的撒粉热转印硅胶，其中所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
上述的撒粉热转印硅胶，其中所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑。
一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤，按质量份数计：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、10-40份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取1-3份铂金催化剂和0.5-2份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和5-10份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在140-150℃下烘烤30-60min，得到撒粉热转印产品。
上述的撒粉热转印硅胶的应用，其中所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为130-150℃，粒度为100-325目。
本发明的有益效果为：本发明通过精确控制抑制剂和铂金催化剂的添加量，使得在后续应用中硅胶层在热熔粉完全熔化成膜之前不会完全固化，实现硅胶层与热熔粉层固化后具有良好的粘结性能，结合牢固不易脱落，满足热转印的工艺要求；且在整个制备过程中，未添加易挥发的溶剂，不存在溶剂挥发和残留的问题，满足了严格的环保要求；此外，在撒粉热转印硅胶的应用中严格控制烘烤温度和时间，保证在短时间内热熔粉层熔化成膜的同时硅胶层未完全硫化，且硫化完成后的硅胶层在柠檬酸二乙酯锆螯合物的作用下与热熔粉层结合牢固。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步说明，以使本发明技术方案更易于理解、掌握，而非对本发明进行限制。
实施例1：本实施例提供的一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、10-40份白炭黑、1-3份铂金催化剂和0.5-2份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和5-10份抑制剂。
较佳地，所述抑制剂包括甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇、丙基丁炔醇中的一种或多种；优选地，所述抑制剂中含有体积比为10-30％的甲基丁炔醇；更优选地，所述抑制剂采用体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物。
较佳地，所述乙烯基聚硅氧烷是指含有两个或两个以上乙烯基的聚二有机基硅氧烷；优选地，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为6000mPa·s-15000mPa·s。
较佳地，所述铂金催化剂为H2PtCl6的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、Pt(PPh3)4、甲基乙烯基聚氧烷配位的铂络合物中的一种或多种，其中所述铂金催化剂的浓度为5000ppm；所述含氢硅油的含氢量为0.2％；所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑。
本实施例还提供了一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤，按质量份数计：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、10-40份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取1-3份铂金催化剂和0.5-2份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和5-10份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
以及，本实施例提供了一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在140-150℃下烘烤30-60min，得到撒粉热转印产品。
其中，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为130-150℃，粒度为100-325目；严格控制烘烤温度和时间，保证在3-5分钟内热熔粉层熔化成膜的同时硅胶层未完全硫化，且硫化完成后的硅胶层在柠檬酸二乙酯锆螯合物的作用下与热熔粉层结合牢固。
将所述撒粉热转印产品在150℃压烫于标准棉布上，按照GB/T 529-2008测试，测得最大撕裂强度为13-16kN/m，且均耐60℃水洗2.5h。
实施例2：本实施例提供的一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、10份白炭黑、1份铂金催化剂和0.5份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和5份抑制剂。
其中，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为6000mPa·s；所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑；所述铂金催化剂采用浓度为5000ppm的H2PtCl6的异丙醇溶液；所述抑制剂采用体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物；所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
本实施例还提供了一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、10份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取1份铂金催化剂和0.5份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和5份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
本实施例提供了一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在150℃下烘烤60min，得到撒粉热转印产品。
其中，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为130℃，粒度为100目。
将所述撒粉热转印产品在150℃压烫于标准棉布上，按照GB/T 529-2008测试，测得最大撕裂强度为13.2kN/m，且耐60℃水洗2.5h。
实施例3：本实施例提供的一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、40份白炭黑、2份铂金催化剂和2份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和7.5份抑制剂。
其中，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为8000mPa·s；所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑；所述铂金催化剂采用浓度为5000ppm的H2PtCl6的四氢呋喃溶液；所述抑制剂采用体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物；所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
本实施例还提供了一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、40份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取2份铂金催化剂和2份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和7.5份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
本实施例提供了一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在150℃下烘烤60min，得到撒粉热转印产品。
其中，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为150℃，粒度为300目。
将所述撒粉热转印产品在150℃压烫于标准棉布上，按照GB/T 529-2008测试，测得最大撕裂强度为14.5kN/m，且耐60℃水洗2.5h。
实施例4：本实施例提供的一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、30份白炭黑、3份铂金催化剂和2份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和8份抑制剂。
其中，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为10000mPa·s；所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑；所述铂金催化剂采用浓度为5000ppm的H2PtCl6的异丙醇溶液；所述抑制剂采用体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物；所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
本实施例还提供了一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、30份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取3份铂金催化剂和2份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和8份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
本实施例提供了一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在150℃下烘烤60min，得到撒粉热转印产品。
其中，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为130℃，粒度为200目。
将所述撒粉热转印产品在150℃压烫于标准棉布上，按照GB/T 529-2008测试，测得最大撕裂强度为15.1kN/m，且耐60℃水洗2.5h。
实施例5：本实施例提供的一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、20份白炭黑、1.5份铂金催化剂和1.5份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和10份抑制剂。
其中，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为15000mPa·s；所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑；所述铂金催化剂采用浓度为5000ppm的H2PtCl6的异丙醇溶液；所述抑制剂采用体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物；所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
本实施例还提供了一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、20份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取1.5份铂金催化剂和1.5份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和10份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
本实施例提供了一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在150℃下烘烤60min，得到撒粉热转印产品。
其中，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为130℃，粒度为150目。
将所述撒粉热转印产品在150℃压烫于标准棉布上，按照GB/T 529-2008测试，测得最大撕裂强度为13.8kN/m，且耐60℃水洗2.5h。
实施例6：本实施例提供的一种撒粉热转印硅胶，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、35份白炭黑、2份铂金催化剂和1.5份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和10份抑制剂。
其中，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为8000mPa·s；所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑；所述铂金催化剂采用浓度为5000ppm的H2PtCl6的四氢呋喃溶液；所述抑制剂采用体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物；所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
本实施例还提供了一种撒粉热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、35份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取2份铂金催化剂和1.5份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和10份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
本实施例提供了一种撒粉热转印硅胶的应用，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在150℃下烘烤60min，得到撒粉热转印产品。
其中，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为150℃，粒度为300目。
将所述撒粉热转印产品在150℃压烫于标准棉布上，按照GB/T 529-2008测试，测得最大撕裂强度为14.5kN/m，且耐60℃水洗2.5h。
本发明通过精确控制抑制剂和铂金催化剂的添加量，使得在后续应用中硅胶层在热熔粉完全熔化成膜之前不会完全固化，实现硅胶层与热熔粉层固化后具有良好的粘结性能，结合牢固不易脱落，满足热转印的工艺要求；且在整个制备过程中，未添加易挥发的溶剂，不存在溶剂挥发和残留的问题，满足了严格的环保要求；此外，在撒粉热转印硅胶的应用中严格控制烘烤温度和时间，保证在短时间内热熔粉层熔化成膜的同时硅胶层未完全硫化，且硫化完成后的硅胶层在柠檬酸二乙酯锆螯合物的作用下与热熔粉层结合牢固。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术手段和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种撒粉热转印硅胶，其特征在于，其由A组份和B组份按质量比为10：1的比例组成；其中，按质量份数计，
所述A组份由以下组份组成：100份乙烯基聚硅氧烷、10-40份白炭黑、1-3份铂金催化剂和0.5-2份柠檬酸二乙酯锆螯合物；
所述B组份由以下组份组成：100份含氢硅油和5-10份抑制剂。
2.根据权利要求1所述的撒粉热转印硅胶，其特征在于，所述抑制剂包括甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇、丙基丁炔醇中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的撒粉热转印硅胶，其特征在于，所述抑制剂是体积比为15:85的甲基丁炔醇和丙基丁炔醇的复合物。
4.根据权利要求3所述的撒粉热转印硅胶，其特征在于，所述铂金催化剂为H2PtCl6的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、Pt(PPh3)4、甲基乙烯基聚氧烷配位的铂络合物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的撒粉热转印硅胶，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，且乙烯基含量为0.13％，粘度为6000mPa·s-15000mPa·s。
6.根据权利要求1所述的撒粉热转印硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.2％。
7.根据权利要求1所述的撒粉热转印硅胶，其特征在于，所述白炭黑为经过表面处理的气相白炭黑。
8.一种权利要求1-7任一所述的撒粉热转印硅胶的制备方法，其特征在于，按质量份数计，其包括以下步骤：
步骤1，制备A组份：称取100份乙烯基聚硅氧烷、10-40份白炭黑加入至捏合机中，在160℃下捏合1h，取出并冷却，得到浆料；取所述浆料，并称取1-3份铂金催化剂和0.5-2份柠檬酸二乙酯锆螯合物加入至行星搅拌机中，在真空条件下，搅拌0.5h至分散均匀，得到A组份；
步骤2，制备B组份：称取100份含氢硅油和5-10份抑制剂加入至分散机中，分散均匀得到B组份；
步骤3，制备撒粉热转印硅胶：按照质量比为10:1的比例称取所述A组份和所述B组份，混合均匀得到撒粉热转印硅胶。
9.一种权利要求1-7任一所述的撒粉热转印硅胶的应用，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤I，采用丝网印刷法将所述撒粉热转印硅胶于聚酯离型膜上印刷所需硅胶图案；
步骤II，将热熔粉撒在所述硅胶图案上，并用压缩空气枪或抽真空的方式除去位于所述硅胶图案以外的热熔粉，得到附有硅胶层与热熔粉层的聚酯离型膜；
步骤III，将所述聚酯离型膜置于烤箱内，在140-150℃下烘烤30-60min，得到撒粉热转印产品。
10.根据权利要求9所述的撒粉热转印硅胶的应用，其特征在于，所述热熔粉采用聚氨酯热熔粉，熔点为130-150℃，粒度为100-325目。
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