CN106917306B - 椭圆机用打底印花硅胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种椭圆机用打底印花硅胶，按质量份数算，其由以下原料组成：乙烯基聚硅氧烷100份，触变剂0.2‑1份，白炭黑5‑10份，抑制剂0.15‑0.2份，铂金催化剂0.3‑0.5份，含氢硅油11.5‑13份。还公开了一种制备方法，其包括以下步骤：(1)制备乙烯基基胶：将乙烯基聚硅氧烷、白炭黑，按比例加入捏炼机，捏炼30分钟，至均匀后投入行星搅拌机，然后将触变剂、铂金催化剂，按比例加入行星搅拌机，搅拌30分钟至分散均匀，抽真空，得到乙烯基基胶；(2)制备打底硅胶：将所述乙烯基基胶与抑制剂、含氢硅油混合，得到椭圆机用打底印花硅胶。本发明硅胶胶料在机印环境下，约50℃左右，仍有较长的操作时间，在不同的底材上丝印，不会渗透，以及拥有良好的粘接力。

Description

椭圆机用打底印花硅胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及丝网硅胶印花领域，具体涉及一种椭圆机用打底印花硅胶及该椭圆机用打底印花硅胶的制备方法。
背景技术
现有技术中，印花硅胶是一种通过丝网印刷，可以牢固地粘附于纺织品表面的特种液态硅胶。
当前的印花硅胶，普遍只适用于手印环境，工作效率低，劳动成本高，产品性能稳定度低。随着机械化、智能化的发展，印花行业迫切需要有适合椭圆机机印的印花硅胶，采取机印的方法。目前市场上的产品是存在一些技术问题的。例如，机印打底胶，存在诸如操作时间短，容易渗透到底材，粘接强度不够等问题。
为克服上述缺陷，本发明采用特殊的硅胶配方，是一款满足较高温度下，较长的操作时间，且粘度始终，适合丝印，粘接牢固度好，适合机器丝印的产品。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题提供一种椭圆机用打底印花硅胶。
本发明的目的还在于，提供一种该椭圆机用打底印花硅胶的制备方法。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：
一种椭圆机用打底印花硅胶，按质量份数算，其由以下原料组成：乙烯基聚硅氧烷100份，触变剂0.2-1份，白炭黑5-10份，抑制剂0.15-0.2份，铂金催化剂0.3-0.5份，含氢硅油11.5-13份。
所述乙烯基聚硅氧烷为含有两个或两个以上乙烯基的聚二有机基硅氧烷。
所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，粘度为20万mPa.s-50万mP.s。
所述触变剂为聚酰胺蜡，活性份含量25％；
所述白炭黑为气相法白炭黑。
所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇、丙基丁炔醇中的任意两种的复合物；所述抑制剂为丙基丁炔醇和甲基丁炔醇的复合物。
所述铂金催化剂为H2PtCl6的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、Pt(PPh3)4、甲基乙烯基聚氧烷配位的铂络合物中至少一种的混合物。
一种前述的椭圆机用打底印花硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备乙烯基基胶：将乙烯基聚硅氧烷、白炭黑，按比例加入捏炼机，捏炼30分钟，至均匀后投入行星搅拌机，然后将触变剂、铂金催化剂，按比例加入行星搅拌机，搅拌30分钟至分散均匀，抽真空，得到乙烯基基胶；
(2)制备打底硅胶：将所述乙烯基基胶与抑制剂、含氢硅油混合，得到椭圆机用打底印花硅胶。
向4KG容量的捏炼机中加入2KG乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si(Me2SiO)nSiMeVi,然后加入200g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入20g聚酰胺蜡、10g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将260g含氢硅油、2g丙基丁炔醇、1g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分＝10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶，该椭圆机用打底印花硅胶尤其对莱卡布底材，有极好的粘接力、防渗透性。机印环境，约50℃，操作时间大于4H。
向4KG容量的捏炼机中加入2KG乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si(Me2SiO)nSiMeVi,然后加入100g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入4g聚酰胺蜡、6g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将240g含氢硅油、3g丙基丁炔醇、0.6g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分＝10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶，该椭圆机用打底印花硅胶尤其对超纤布底材，有极好的粘接力、防渗透性。机印环境，约50℃，操作时间大于4H。
向4KG容量的捏炼机中加入2KG乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si(Me2SiO)nSiMeVi,然后加入140g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入15g聚酰胺蜡、8g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将230g含氢硅油、2.8g丙基丁炔醇、1.2g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分＝10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶，该椭圆机用打底印花硅胶尤其对针织布底材，有极好的粘接力、防渗透性。机印环境，约50℃，操作时间大于4H。
本发明的有益效果为：本发明采用丙基丁炔醇和甲基丁炔醇的复合物，使硅胶胶料在机印环境下，约50℃左右，仍有较长的操作时间，大于4H。本发明采用合适的乙烯基聚硅氧烷，以及添加助剂聚酰胺蜡，使该打底胶在机印环境下，在不同的底材上丝印，不会渗透，以及拥有良好的粘接力。本发明得到的丝印打底胶，适用于椭圆机印花工艺。避免了手工丝印用打底胶用于椭圆机上的种种弊端。拥有较长的操作时间、不渗透的特性以及与底材良好的粘接力。
具体实施方式
实施例1，本实施例提供的一种椭圆机用打底印花硅胶，按质量份数算，其由以下原料组成：乙烯基聚硅氧烷100份，触变剂0.2-1份，白炭黑5-10份，抑制剂0.15-0.2份，铂金催化剂0.3-0.5份，含氢硅油11.5-13份。
所述乙烯基聚硅氧烷为含有两个或两个以上乙烯基的聚二有机基硅氧烷。
所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，粘度为20万mPa.s-50万mP.s。
所述触变剂为聚酰胺蜡，活性份含量25％；
所述白炭黑为气相法白炭黑。
所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇、丙基丁炔醇中的任意两种的复合物；所述抑制剂为丙基丁炔醇和甲基丁炔醇的复合物。
所述铂金催化剂为H2PtCl6的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、Pt(PPh3)4、甲基乙烯基聚氧烷配位的铂络合物中至少一种的混合物。
一种前述的椭圆机用打底印花硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备乙烯基基胶：将乙烯基聚硅氧烷、白炭黑，按比例加入捏炼机，捏炼30分钟，至均匀后投入行星搅拌机，然后将触变剂、铂金催化剂，按比例加入行星搅拌机，搅拌30分钟至分散均匀，抽真空，得到乙烯基基胶；
(2)制备打底硅胶：将所述乙烯基基胶与抑制剂、含氢硅油混合，得到椭圆机用打底印花硅胶。
本发明采用丙基丁炔醇和甲基丁炔醇的复合物，使硅胶胶料在机印环境下，约50℃左右，仍有较长的操作时间，大于4H。本发明采用合适的乙烯基聚硅氧烷，以及添加助剂聚酰胺蜡，使该打底胶在机印环境下，在不同的底材上丝印，不会渗透，以及拥有良好的粘接力。本发明得到的丝印打底胶，适用于椭圆机印花工艺。避免了手工丝印用打底胶用于椭圆机上的种种弊端。拥有较长的操作时间、不渗透的特性以及与底材良好的粘接力。
实施例2：本实施例2与实施例1大体相同，其不同之处在于，具体的，在该椭圆机用打底印花硅胶的制备方法中，向4KG容量的捏炼机中加入2KG乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si(Me2SiO)nSiMeVi,然后加入200g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入20g聚酰胺蜡、10g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将260g含氢硅油、2g丙基丁炔醇、1g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分＝10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶，该椭圆机用打底印花硅胶尤其对莱卡布底材，有极好的粘接力、防渗透性。机印环境，约50℃，操作时间大于4H。
实施例3：本实施例3与实施例1大体相同，其不同之处在于，具体的，在该椭圆机用打底印花硅胶的制备方法中，向4KG容量的捏炼机中加入2KG乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si(Me2SiO)nSiMeVi,然后加入100g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入4g聚酰胺蜡、6g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将240g含氢硅油、3g丙基丁炔醇、0.6g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分＝10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶，该椭圆机用打底印花硅胶尤其对超纤布底材，有极好的粘接力、防渗透性。机印环境，约50℃，操作时间大于4H。
实施例4：本实施例3与实施例1大体相同，其不同之处在于，具体的，在该椭圆机用打底印花硅胶的制备方法中，向4KG容量的捏炼机中加入2KG乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si(Me2SiO)nSiMeVi,然后加入140g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入15g聚酰胺蜡、8g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将230g含氢硅油、2.8g丙基丁炔醇、1.2g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分＝10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶，该椭圆机用打底印花硅胶尤其对针织布底材，有极好的粘接力、防渗透性。机印环境，约50℃，操作时间大于4H。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术手段和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种椭圆机用打底印花硅胶，其特征在于，按质量份数算，其由以下原料组成：乙烯基聚硅氧烷100份，触变剂0.2-1份，白炭黑5-10份，抑制剂0.15-0.2份，铂金催化剂0.3-0.5份，含氢硅油11.5-13份；
所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷，粘度为20万mPa.s-50万mP.s；
所述触变剂为聚酰胺蜡，活性份含量25%；
所述抑制剂为丙基丁炔醇和甲基丁炔醇的复合物；
所述铂金催化剂为H2PtCl6的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、Pt（PPh3）4、甲基乙烯基聚硅氧烷配位的铂络合物中至少一种的混合物；
所述白炭黑为气相法白炭黑。
2.一种权利要求1所述的椭圆机用打底印花硅胶的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）制备乙烯基基胶：将乙烯基聚硅氧烷、白炭黑，按比例加入捏炼机，捏炼30分钟，至均匀后投入行星搅拌机，然后将触变剂、铂金催化剂，按比例加入行星搅拌机，搅拌30分钟至分散均匀，抽真空，得到乙烯基基胶；
（2）制备打底硅胶：将所述乙烯基基胶与抑制剂、含氢硅油混合，得到椭圆机用打底印花硅胶。
3.根据权利要求2所述的椭圆机用打底印花硅胶的制备方法，其特征在于，向4Kg容量的捏炼机中加入2Kg乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si（Me2SiO）nSiMeVi,然后加入200g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入20g聚酰胺蜡、10g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将260g含氢硅油、2g丙基丁炔醇、1g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分=10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶。
4.根据权利要求2所述的椭圆机用打底印花硅胶的制备方法，其特征在于，向4Kg容量的捏炼机中加入2Kg乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si（Me2SiO）nSiMeVi,然后加入100g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入4g聚酰胺蜡、6g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将240g含氢硅油、3g丙基丁炔醇、0.6g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分=10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶。
5.根据权利要求2所述的椭圆机用打底印花硅胶的制备方法，其特征在于，向4Kg容量的捏炼机中加入2Kg乙烯基聚硅氧烷ViMe2Si（Me2SiO）nSiMeVi,然后加入140g气相法白炭黑，捏炼30分钟，至捏炼均匀，然后将其投入行星搅拌机，再加入15g聚酰胺蜡、8g铂金催化剂，混合30分钟，并抽真空，得到A组分；然后将230g含氢硅油、2.8g丙基丁炔醇、1.2g甲基丁炔醇投入分散机，分散15分钟，得到B组分；使用时，A组分：B组分=10:1，混合均匀，即制得椭圆机用打底印花硅胶。
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