CN110577369A - 多层金属涂层Logo及其制备方法、玻璃基板和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层金属涂层Logo及其制备方法、玻璃基板和电子设备，涉及镀膜技术领域。多层金属涂层Logo依次包括与非金属基板接触的第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层。其制备方法包括在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo。本发明缓解了传统的单层金属膜附着力差、强度低，丝印Logo金属质感和光泽较差，颜色单一，抗腐蚀和耐老化性能不良的缺陷。本发明涂层Logo运用多金属搭配，实现不同色彩(玫瑰金)Logo的镀膜，不仅金属质感突出、光泽度好，而且具有良好的机械附着力、强度以及抗腐蚀和耐老化的特点，满足对Logo外观和性能要求。

Description

多层金属涂层Logo及其制备方法、玻璃基板和电子设备
技术领域
本发明涉及镀膜技术领域，具体而言，涉及一种多层金属涂层Logo及其制备方法、玻璃基板和电子设备。
背景技术
随着智能手机的普及，消费者对手机外观要求已越来越高，目前非金属材质的手机后盖已成为多数消费电子产品厂商中高端机型所追求的设计方向之一，未来几年，智能手机后盖将逐步由金属材质变为以陶瓷、玻璃、宝石为主要代表的非金属材质。
薄膜技术在现实生活中的使用越来越普遍，我们所接触到的很多物品都会使用镀膜技术，大到房子、汽车，小到眼镜片、工艺品等。根据加工方式的不同，可分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。薄膜种类主要有以下几种：防指纹膜(AS/AF)、增透膜(AR)、滤光膜(IR，UV，带通)、高反膜(金属膜，介质膜)、半反膜(HM，BS)、扩散膜(PBS)、类金刚石膜(DLC)、不连续导电膜(NCVM)、导电膜(ITO)等。
通常使用的金属膜为单层金属膜，通常使用延展性金属(例如金等)作为镀膜材料，但其在PVD上加工时与基体的附着力较差，而且延展性金属膜强度不高，不能满足一些应用领域对强度的要求。此外，有些单层金属膜反射率较小，不能获得较好的反射效果。
目前对于玻璃等透明基体制作装饰膜通常是在产品背面丝印不同颜色Logo，再通过正面显示得到所需颜色的Logo，但通过丝印方式得到的Logo金属质感和光泽较差，并且Logo的抗腐蚀和耐老化性能较差，已不能满足信耐性的要求。而且丝印Logo和单层金属Logo颜色较为单一，不能满足客户的个性化需求。
因此，所期望的是提供一种新的金属涂层Logo，能够解决上述问题中的至少一个。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种多层金属涂层Logo，膜系结构包括Ti/Nb/Cu/Ti，运用多金属搭配，实现不同色彩Logo的镀膜，该多层金属涂层Logo不仅金属质感突出、光泽度好，而且具有良好的机械附着力、强度以及抗腐蚀和耐老化的特点。
本发明的目的之二在于提供一种多层金属涂层Logo的制备方法，适用面广泛，能普遍应用在金属溅射生产机台上，批量生产性能稳定。
本发明的目的之三在于提供一种包括上述多层金属涂层Logo或上述多层金属涂层Logo的制备方法得到的多层金属涂层Logo的玻璃基板。
本发明的目的之四在于提供一种包括上述玻璃基板的电子设备。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
第一方面，提供了一种多层金属涂层Logo，依次包括第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层，其中，第一Ti层与非金属基板接触。
优选地，在本发明技术方案的基础上，所述第一Ti层的厚度为3～5nm，所述Nb层的厚度为11～15nm，所述Cu层的厚度为35～45nm，所述第二Ti层的厚度为75～80nm。
优选地，在本发明技术方案的基础上，所述第一Ti层的厚度为3～4nm，所述Nb层的厚度为11～12nm，所述Cu层的厚度为40～45nm，所述第二Ti层的厚度为78～80nm；
优选地，所述第一Ti层的厚度为3nm，所述Nb层的厚度为11nm，所述Cu层的厚度为40nm，所述第二Ti层的厚度为80nm。
优选地，在本发明技术方案的基础上，所述非金属基板包括玻璃基板、蓝宝石基板或陶瓷基板中的任何一种，优选为玻璃基板，进一步优选为玻璃盖板；
优选地，所述非金属基板的厚度为0.1～1mm。
第二方面，提供了一种所述的多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo；
优选地，通过物理气相沉积法在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo；
进一步优选地，在非金属基板表面依次溅射沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo。
优选地，在本发明技术方案的基础上，沉积第一Ti层的溅射功率为1.2～1.5kW，溅射速率为1.5～2nm/s；沉积Nb层的溅射功率为1.8～2.2kW，溅射速率为2～2.5nm/s；沉积Cu层的溅射功率为6.5～7.5kW，溅射速率为3～3.5nm/s；沉积第二Ti层的溅射功率为14～18kW，溅射速率为1.5～2nm/s；
优选地，沉积第一Ti层的溅射功率为1.4～1.5kW，溅射速率为1.8～2nm/s；沉积Nb层的溅射功率为2～2.2kW，溅射速率为2.2～2.5nm/s；沉积Cu层的溅射功率为7～7.5kW，溅射速率为3.2～3.5nm/s；沉积第二Ti层的溅射功率为16～18kW，溅射速率为1.8～2nm/s。
优选地，在本发明技术方案的基础上，沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层时，机台工艺参数包括：机台线速为50-70mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，惰性气体流量为100-150sccm；
优选地，惰性气体为氩气。
优选地，在本发明技术方案的基础上，所述多层金属涂层Logo的制备方法还包括先使用保护膜或丝印油墨在非金属基板表面形成Logo的镂空图案，再依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，去除保护膜或油墨后得到多层金属涂层Logo的步骤；或，所述多层金属涂层Logo的制备方法还包括先在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，再丝印油墨形成Logo图案，然后依次去除未被油墨Logo图案覆盖的多层金属涂层和油墨后得到多层金属涂层Logo的步骤。
第三方面，提供了一种玻璃基板，包括上述多层金属涂层Logo或上述多层金属涂层Logo的制备方法得到的多层金属涂层Logo。
第四方面，提供了一种电子设备，包括上述玻璃基板。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明多层金属涂层Logo的膜系结构包括Ti/Nb/Cu/Ti，内层Ti能明显增强与基体的粘附性能，Nb调节膜层颜色b值，Cu调节膜层颜色a值，外层Ti调节膜层亮度，并增强膜层的抗腐蚀性以及抗老化性。本发明的涂层运用多金属搭配，实现不同色彩Logo的镀膜，通过调节各层的不同厚度，达到目标颜色，使外观能够满足客户对玻璃基板等表面Logo的个性化要求。与传统的丝印Logo和单层金属膜相比，本发明的多层金属涂层Logo反射率较高，具有很好的金属质感和光泽度。涂层Logo的附着力好，且经信赖性测试证实产品的强度、耐老化和抗腐蚀等性能有明显提升效果，延长Logo的使用寿命。
(2)本发明多层金属涂层Logo的制备方法在基体上依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层制得，适用面广泛，能普遍应用在金属溅射生产机台上，批量生产性能稳定，直接通过镀膜方式制备Logo，能提升生产效率，降低生产成本，具有实际的应用价值，可普遍应用在高端手机领域的Logo模块，替代传统丝印技术流程。
(3)薄膜经测试，在载重500g下铅笔硬度为9H，且均无划痕；耐热性好，镀膜产品放入沸水中，测试百格无掉膜现象；耐热循环和热冲击力好，镀膜产品从60～-40℃，升温-降温循环6次，持续72小时后，测试百格无掉膜现象。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的多层金属涂层Logo的结构示意图；
图2为实施例2、对比例1-3得到的涂层Logo的反射率曲线图。
附图标记：1-非金属基板；2-第一Ti层；3-Nb层；4-Cu层；5-第二Ti层。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
根据本发明的第一个方面，提供了一种多层金属涂层Logo，依次包括第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层，其中，第一Ti层与非金属基板接触。
目前非金属材质的手机后盖越来越普遍，传统的丝印方式以及单层金属镀膜方式均已不能满足对Logo外观以及性能的要求。
如图1所示，多层金属涂层Logo的结构依次包括与非金属基板1接触的第一Ti层2、Nb层3、Cu层4以及第二Ti层5。
对Logo的形状不做限定，可以根据需求设计图案。此处的涂层Logo可以是一整面的涂层，也可以是呈现一定图案的涂层。
典型但非限制性的非金属基板例如为电子设备(例如手机、平板电脑等)基板(3D、2.5D、平片)，典型但非限制性的非金属基板材质例如为玻璃、蓝宝石或陶瓷，优选玻璃，最为典型的非金属基板为手机后盖板。
优选地，非金属基板的厚度为0.1～1mm，优选为0.5～0.8mm，进一步优选为0.5～0.6mm。非金属基板的厚度例如为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm。
第一Ti层是指由金属钛形成的膜层，钛材料能明显增强与基体的粘附性能，同时与其它金属结合力也较好，以提升膜层的附着力。
Nb层是指由金属铌形成的膜层，通过铌材料调节膜层颜色Lab值中b值的正负，b值偏负颜色偏蓝，b值偏正颜色偏黄。
Cu层是指由金属铜形成的膜层，通过铜材料调节膜层颜色Lab值中a值的正负，a值偏正颜色偏红，a值偏负颜色偏绿。
第二Ti层是指由金属钛形成的膜层，通过钛能调节膜层亮度L值，同时作为外层保护材料能够抗腐蚀及抗老化，使最终的膜层抗腐蚀性能及抗老化性能效果显著。
优选地，钛(Ti)、铌(Nb)、铜(Cu)的纯度均为3N级别。
本发明的膜系结构包括Ti/Nb/Cu/Ti，内层Ti能明显增强与基体的粘附性能，Nb调节膜层颜色b值，Cu调节膜层颜色a值，外层Ti调节膜层亮度，并增强膜层的抗腐蚀性以及抗老化性。本发明的涂层运用多金属搭配，实现不同色彩Logo的镀膜，通过调节各层的不同厚度，达到目标颜色，使外观能够满足客户对玻璃基板等表面Logo的个性化要求。与传统的丝印Logo和单层金属膜相比，本发明的多层金属涂层Logo反射率较高，具有很好的金属质感和光泽度。涂层Logo的附着力好，硬度及应力化学性稳定，受环境影响小，且经信赖性测试证实产品的强度、耐老化和抗腐蚀等性能有明显提升效果，延长Logo的使用寿命。
在一种优选的实施方式中，第一Ti层的厚度为3～5nm，Nb层的厚度为11～15nm，Cu层的厚度为35～45nm，第二Ti层的厚度为75～80nm。
第一Ti层的厚度例如可以为：3nm、3.5nm、4nm、4.5nm或5nm。
Nb层的厚度例如可以为：11nm、12nm、13nm、14nm或15nm。
Cu层的厚度例如可以为：35nm、36nm、37nm、38nm、39nm、40nm、41nm、42nm、43nm、44nm或45nm。
第二Ti层的厚度例如可以为：75nm、76nm、77nm、78nm、79nm或80nm。
通过控制第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层的厚度，能够得到玫瑰金颜色的涂层Logo，不会产生台阶效果，且涂层整体附着性好，涂层的强度、抗腐蚀、耐老化性能得以进一步优化。
进一步优选地，第一Ti层的厚度为3～4nm，Nb层的厚度为11～12nm，Cu层的厚度为40～45nm，第二Ti层的厚度为78～80nm；
优选的一种实施方式，第一Ti层的厚度为3nm，Nb层的厚度为11nm，Cu层的厚度为40nm，第二Ti层的厚度为80nm。
根据本发明的第二个方面，提供了一种上述多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo。
沉积方式典型但非限制性的例如为物理气相沉积(PVD)，包括溅射、蒸镀或离子镀等方式，优选采用溅射沉积方式，例如磁控溅射方式。
优选地，沉积可以在PVD机台中进行，优选采用磁控溅射镀膜机进行。
本发明多层金属涂层Logo的制备方法适用面广泛，能普遍应用在金属溅射生产机台上，批量生产性能稳定，生产效率高。利用本发明提供的制备方法得到的Logo具有上述多层金属涂层Logo的全部优点，在此不再赘述。
优选地，沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层分别独立地采用磁控溅射Ti靶、Nb靶、Cu靶和Ti靶得到。
在一种优选的实施方式中，沉积第一Ti层的溅射功率为1.2～1.5kW，溅射速率为1.5～2nm/s；沉积Nb层的溅射功率为1.8～2.2kW，溅射速率为2～2.5nm/s；沉积Cu层的溅射功率为6.5～7.5kW，溅射速率为3～3.5nm/s；沉积第二Ti层的溅射功率为14～18kW，溅射速率为1.5～2nm/s。
沉积第一Ti层时，溅射功率例如可以为：1200W、1300W、1400W或1500W；溅射速率例如可以为：1.5nm/s、1.6nm/s、1.8nm/s或2nm/s。
沉积Nb层时，溅射功率例如可以为：1800W、1900W、2000W或2100W；溅射速率例如可以为：2nm/s、2.1nm/s、2.2nm/s、2.3nm/s、2.4nm/s或2.5nm/s。
沉积Cu层时，溅射功率例如可以为：6500W、6600W、6700W、6800W、6900W、7000W、7100W、7200W、7300W、7400W或7500W；溅射速率例如可以为：3nm/s、3.1nm/s、3.2nm/s、3.3nm/s、3.4nm/s或3.5nm/s。
沉积第二Ti层时，溅射功率例如可以为：14000W、15000W、16000W、17000W或18000W；溅射速率例如可以为：1.5nm/s、1.6nm/s、1.8nm/s或2nm/s。
通过控制各层的溅射功率和溅射速率，以控制每层的厚度，从而调节最终涂层Logo的颜色，得到玫瑰金颜色的涂层Logo，得到的膜层均匀且质量好。
进一步优选地，沉积第一Ti层的溅射功率为1.4～1.5kW，溅射速率为1.8～2nm/s；沉积Nb层的溅射功率为2～2.2kW，溅射速率为2.2～2.5nm/s；沉积Cu层的溅射功率为7～7.5kW，溅射速率为3.2～3.5nm/s；沉积第二Ti层的溅射功率为16～18kW，溅射速率为1.8～2nm/s。
通过控制各层的溅射功率和溅射速率，进一步优化调节涂层Logo的颜色。
在一种优选的实施方式中，溅射沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层时，机台(PVD设备)工艺参数包括：机台线速为50-70mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，惰性气体流量为100-150sccm。
机台线速例如可以为：50mm/sec、55mm/sec、60mm/sec、65mm/sec或70mm/sec。
典型的惰性气体例如为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气等，优选氩气。
惰性气体流量可以为：100sccm、110sccm、120sccm、130sccm、140sccm或150sccm。
通过控制机台工艺参数，能够保证镀膜质量。
在一种优选的实施方式中，在镀膜之前对非金属基板进行预热干燥和等离子体清洁。
优选地，预热干燥的工艺参数为：抽真空至(7.0-8.0)×10-3Pa，在90-100℃下烘烤15-20min。
优选地，等离子体清洁的工艺参数为：射频激发源激发功率为2000-3000W，射频激发源附近通入的氩气流量为80-300sccm，清洁时间为180-1200s。
通过对基体进行预处理，可以保证基体的洁净，提高多层金属涂层Logo的附着力。
为了方便得到Logo图案，一种优选的实施方式，多层金属涂层Logo的制备方法：先使用保护膜或丝印油墨在非金属基板表面形成Logo的镂空图案，再依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，去除保护膜或油墨后得到多层金属涂层Logo。
在表面通过丝印油墨或者保护膜遮蔽方式形成镂空的Logo图案的非金属基板表面镀多层金属膜，镀膜后撕除保护膜或退镀油墨，这时连带非镂空部分的多层金属膜一起去除，留下镂空的Logo图案的那部分多层金属膜，形成具有Logo形状的薄膜。
另一种优选的实施方式，多层金属涂层Logo的制备方法：先在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，再丝印油墨形成Logo图案，然后依次去除未被油墨Logo图案覆盖的多层金属涂层和油墨后得到多层金属涂层Logo。
在表面先沉积一层的多层金属膜，然后在多层金属膜上丝印油墨，形成Logo图案，这时油墨相当于保护层，利用退金属膜层的退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，油墨保护层不会退掉，然后改用退油墨的退镀液退除油墨，这时金属膜不会退掉，形成具有Logo形状的薄膜。
作为一种优选的实施方式，一种玫瑰金多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(a)将非金属基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：50～70mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量10～150sccm；先利用Ti靶镀第一Ti层，溅射功率为1.2～1.5kW，溅射速率为1.5～2nm/s，得到的第一Ti层的厚度为3～5nm；再利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为1.8～2.2kW，溅射速率为2～2.5nm/s，得到的Nb层的厚度为11～15nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为6.5～7.5kW，溅射速率为3～3.5nm/s，得到的Cu层的厚度为35～45nm；最后再利用Ti靶镀第二Ti层，溅射功率为14～18kW，溅射速率为1.5～2nm/s，得到的第二Ti层的厚度为75～80nm，得到多层金属膜；
(b)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
该典型方法得到的多层金属涂层Logo呈玫瑰金色，色彩满足要求Lab值得要求，薄膜外观好，金属质感突出、反射率高，性能佳，具有高强度、高附着力以及抗腐蚀和耐老化的特点，满足客户信赖性测试要求。
根据本发明的第三个方面，提供了一种玻璃基板，包括上述多层金属涂层Logo或上述多层金属涂层Logo的制备方法制备得到的多层金属涂层Logo。
玻璃基板典型但非限制性的例如为电子设备的玻璃盖板，例如手机、平板电脑、电子手表、电视等的前盖板或后盖板。
根据本发明的第四个方面，提供了一种电子设备，包括上述玻璃基板。
电子设备典型但非限制性的例如为手机、平板电脑、电子手表、电视等。
玻璃基板和电子设备具有与多层金属涂层Logo或多层金属涂层Logo的制备方法制备得到的多层金属涂层Logo相同的优势，在此不再赘述。
下面通过具体的实施例和对比例进一步说明本发明，但是，应当理解为，这些实施例仅是用于更详细地说明之用，而不应理解为用于以任何形式限制本发明。本发明涉及的各原料均可通过商购获取。
试验设备：采用新科隆(例如RAS-1100B型号)磁控溅射镀膜机。
本实施例和对比例中均采用尺寸为50mm×67mm×0.8mm的手机玻璃后盖板作为玻璃基板。
实施例1
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层，其中第一Ti层的厚度为5nm，Nb层的厚度为15nm，Cu层的厚度为40nm，第二Ti层的厚度为75nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Ti靶镀第一Ti层，溅射功率为1.5kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第一Ti层的厚度为5nm；再利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为2.2kW，溅射速率为2.2nm/s，得到的Nb层的厚度为15nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为7kW，溅射速率为3.2nm/s，得到的Cu层的厚度为40nm；最后再利用Ti靶镀第二Ti层，溅射功率为14kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第二Ti层的厚度为75nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
实施例2
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层，其中第一Ti层的厚度为3nm，Nb层的厚度为11nm，Cu层的厚度为40nm，第二Ti层的厚度为80nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Ti靶镀第一Ti层，溅射功率为1.2kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第一Ti层的厚度为3nm；再利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为1.8kW，溅射速率为2.2nm/s，得到的Nb层的厚度为11nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为7kW，溅射速率为3.2nm/s，得到的Cu层的厚度为40nm；最后再利用Ti靶镀第二Ti层，溅射功率为18kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第二Ti层的厚度为80nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
实施例3
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层，其中第一Ti层的厚度为4nm，Nb层的厚度为12nm，Cu层的厚度为35nm，第二Ti层的厚度为78nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Ti靶镀第一Ti层，溅射功率为1.3kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第一Ti层的厚度为4nm；再利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为2kW，溅射速率为2.2nm/s，得到的Nb层的厚度为12nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为6.5kW，溅射速率为3.2nm/s，得到的Cu层的厚度为35nm；最后再利用Ti靶镀第二Ti层，溅射功率为16kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第二Ti层的厚度为78nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
实施例4
本实施例与实施例3的区别在于，Nb层的厚度为35nm，Cu层的厚度为12nm，相应的制备方式中调节Nb靶溅射功率6kW，溅射速率3.5nm/s，Cu靶溅射功率2kW，溅射速率2nm/s。
对比例1
一种单层金属涂层Logo，包括与玻璃基板接触的Ti层，Ti层的厚度为3nm。
单层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；利用Ti靶镀Ti层，溅射功率为1.2kW，溅射速率为1.8nm/s，得到Ti层的厚度为3nm；
(2)在Ti层上丝印油墨形成Logo图案，利用Ti层退镀液退除未被油墨覆盖部分的Ti层，再用油墨退镀液退除油墨，形成单层金属涂层Logo。
对比例2
一种单层金属涂层Logo，包括与玻璃基板接触的Cu层，Cu层的厚度为40nm。
单层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为7.5kW，溅射速率为3nm/s，得到Cu层的厚度为40nm；
(2)在Cu层上丝印油墨形成Logo图案，利用Cu层退镀液退除未被油墨覆盖部分的Cu层，再用油墨退镀液退除油墨，形成单层金属涂层Logo。
对比例3
一种单层金属涂层Logo，包括与玻璃基板接触的Nb层，Nb层的厚度为11nm。
单层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为2kW，溅射速率为2.2nm/s，得到Nb层的厚度为3nm；
(2)在Nb层上丝印油墨形成Logo图案，利用Nb层退镀液退除未被油墨覆盖部分的Nb层，再用油墨退镀液退除油墨，形成单层金属涂层Logo。
对比例4
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的Nb层、Cu层以及Ti层，其中Nb层的厚度为11nm，Cu层的厚度为40nm，Ti层的厚度为80nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为1.8kW，溅射速率为2.2nm/s，得到的Nb层的厚度为11nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为7kW，溅射速率为3.2nm/s，得到的Cu层的厚度为40nm；最后再利用Ti靶镀Ti层，溅射功率为18kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的Ti层的厚度为80nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
对比例5
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的第一Ti层、Cu层以及第二Ti层，其中第一Ti层的厚度为3nm，Cu层的厚度为40nm，第二Ti层的厚度为80nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Ti靶镀第一Ti层，溅射功率为1.2kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第一Ti层的厚度为3nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为7kW，溅射速率为3.2nm/s，得到的Cu层的厚度为40nm；最后再利用Ti靶镀第二Ti层，溅射功率为18kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第二Ti层的厚度为80nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
对比例6
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的第一Ti层、Nb层以及第二Ti层，其中第一Ti层的厚度为3nm，Nb层的厚度为11nm，第二Ti层的厚度为80nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Ti靶镀第一Ti层，溅射功率为1.2kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第一Ti层的厚度为3nm；再利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为1.8kW，溅射速率为2.2nm/s，得到的Nb层的厚度为11nm；最后再利用Ti靶镀第二Ti层，溅射功率为18kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的第二Ti层的厚度为80nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
对比例7
一种多层金属涂层Logo，依次包括与玻璃基板接触的Ti层、Nb层以及Cu层，其中Ti层的厚度为3nm，Nb层的厚度为11nm，Cu层的厚度为40nm。
多层金属涂层Logo的制备方法，包括以下步骤：
(1)将玻璃基板放入磁控溅射镀膜装置中进行镀膜，设置机台线速：60mm/sec，真空度＜8.0×10-6Pa，使用工作气体：Ar，气体流量120sccm；先利用Ti靶镀Ti层，溅射功率为1.2kW，溅射速率为1.8nm/s，得到的Ti层的厚度为3nm；再利用Nb靶镀Nb层，溅射功率为1.8kW，溅射速率为2.2nm/s，得到的Nb层的厚度为11nm；再利用Cu靶镀Cu层，溅射功率为7kW，溅射速率为3.2nm/s，得到的Cu层的厚度为40nm，得到多层金属膜；
(2)在多层金属膜上丝印油墨形成Logo图案，利用金属膜层退镀液退除未被油墨覆盖部分的多层金属膜，再用油墨退镀液退除油墨，形成多层金属涂层Logo。
对比例8
采用传统丝印方式在玻璃基板上形成玫瑰金色Logo。
进行如下试验例：
试验例1
对实施例1-4以及对比例1-8方法得到的Logo使用CM700色度测试仪进行Lab值的测试，结果如下表1所示：
表1
附：PVD颜色标准:L:69.46a:8.63b:11.96
试验例2
对实施例1-4以及对比例1-8方法得到的Logo使用万能材料试验机(5966)进行强度信赖性测试，结果如下表2：
(1)ROR测试：通过三个圆球支撑玻璃，通过仪器下降高度，玻璃形变得到的断裂荷载和断裂应力。
(2)落球测试：将测试产品放在试验台面上，将规定重量的钢球从规定跌落高度上自由跌落在产品上，对产品进行冲击，然后检查产品外观及各方面性能。
表2
试验例3
对实施例1-4以及对比例1-8方法得到的Logo进行附着力和耐老化测试，测试方法如下：
(1)水煮百格：纯水煮沸后，放入试品，持续沸腾20分钟后，测试百格(在膜层上面划100个1*1mm的小格子)，附着力≥4B时为合格，5B－划线边缘光滑，在划线的边缘及交叉点处均无薄膜脱落。
(2)热循环：将试品从65℃到-20℃，升温-降温循环6次，持续72小时后，测试百格，检查有无掉膜现象。
(3)热冲击：25℃湿度40％运行5min，上升至65℃湿度10％运行4小时，65℃湿度90％运行72小时，65℃湿度10％运行4小时，下降25℃湿度10％运行1小时，测试百格，检查有无掉膜现象。
测试结果如表3所示。
表3
从表1-表3的结果可以看出，本发明的多层金属涂层Logo运用多金属搭配，Logo在外观上呈现玫瑰金颜色，同时通过图2看出Logo反射率高，可见本发明的Logo金属质感突出、光泽度好。Logo在性能上具有良好的机械附着力、强度以及抗腐蚀和耐老化的特点，而传统丝印方式得到的涂层Logo整体外观效果不好，金属质感和光泽较差，而且硬度和附着力不好，不能耐受高低温环境。
实施例3较实施例4颜色更好，呈现更完美的玫瑰金色，可见Nb层、Cu层的厚度对薄膜整体颜色有一定影响。
对比例1-3采用单层的Ti层、Cu层、Nb层金属层，不能获得需要的颜色效果以及反射率，同时单层金属层Logo的附着力和强度也较低。
对比例4与实施例2相比，缺少内部Ti层，Logo的附着力和强度有所下降。对比例5与实施例2相比，缺少Nb层，不能获得想要的玫瑰金颜色Logo，同时涂层Logo强度不能达到理想水平。对比例6与实施例2相比，缺少Cu层，不能获得想要的玫瑰金颜色，强度也有所下降。对比例7与实施例2相比，缺少外侧Ti层，Logo亮度不好，同时耐老化性能较差。
对比例8采用传统丝印Logo的方式，虽然可以做出玫瑰金颜色的效果，但是Logo金属质感和光泽较差，同时Logo的抗腐蚀和耐老化性能较差，已不能满足客户信耐性的要求。
因此，本发明涂层Logo运用多金属搭配，实现不同色彩(玫瑰金)Logo的镀膜，不仅金属质感突出、光泽度好，而且具有良好的机械附着力、强度以及抗腐蚀和耐老化的特点，满足对Logo外观和性能要求。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。

Claims (10)

1.一种多层金属涂层Logo，其特征在于，依次包括第一Ti层、Nb层、Cu层以及第二Ti层，其中，第一Ti层与非金属基板接触。
2.按照权利要求1所述的多层金属涂层Logo，其特征在于，所述第一Ti层的厚度为3～5nm，所述Nb层的厚度为11～15nm，所述Cu层的厚度为35～45nm，所述第二Ti层的厚度为75～80nm。
3.按照权利要求1所述的多层金属涂层Logo，其特征在于，所述第一Ti层的厚度为3～4nm，所述Nb层的厚度为11～12nm，所述Cu层的厚度为40～45nm，所述第二Ti层的厚度为78～80nm；
优选地，所述第一Ti层的厚度为3nm，所述Nb层的厚度为11nm，所述Cu层的厚度为40nm，所述第二Ti层的厚度为80nm。
4.按照权利要求1-3任一项所述的多层金属涂层Logo，其特征在于，所述非金属基板包括玻璃基板、蓝宝石基板或陶瓷基板中的任何一种，优选为玻璃基板，进一步优选为玻璃盖板；
优选地，所述非金属基板的厚度为0.1～1mm。
5.一种权利要求1-4任一项所述的多层金属涂层Logo的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo；
优选地，通过物理气相沉积法在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo；
进一步优选地，在非金属基板表面依次溅射沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，得到多层金属涂层Logo。
6.按照权利要求5所述的多层金属涂层Logo的制备方法，其特征在于，沉积第一Ti层的溅射功率为1.2～1.5kW，溅射速率为1.5～2nm/s；沉积Nb层的溅射功率为1.8～2.2kW，溅射速率为2～2.5nm/s；沉积Cu层的溅射功率为6.5～7.5kW，溅射速率为3～3.5nm/s；沉积第二Ti层的溅射功率为14～18kW，溅射速率为1.5～2nm/s；
优选地，沉积第一Ti层的溅射功率为1.4～1.5kW，溅射速率为1.8～2nm/s；沉积Nb层的溅射功率为2～2.2kW，溅射速率为2.2～2.5nm/s；沉积Cu层的溅射功率为7～7.5kW，溅射速率为3.2～3.5nm/s；沉积第二Ti层的溅射功率为16～18kW，溅射速率为1.8～2nm/s。
7.按照权利要求5所述的多层金属涂层Logo的制备方法，其特征在于，沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层时，机台工艺参数包括：机台线速为50-70mm/sec，真空度＜8.0×10- 6Pa，惰性气体流量为100-150sccm；
优选地，惰性气体为氩气。
8.按照权利要求5-7任一项所述的多层金属涂层Logo的制备方法，其特征在于，所述多层金属涂层Logo的制备方法还包括先使用保护膜或丝印油墨在非金属基板表面形成Logo的镂空图案，再依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，去除保护膜或油墨后得到多层金属涂层Logo的步骤；或，所述多层金属涂层Logo的制备方法还包括先在非金属基板表面依次沉积第一Ti层、Nb层、Cu层和第二Ti层，再丝印油墨形成Logo图案，然后依次去除未被油墨Logo图案覆盖的多层金属涂层和油墨后得到多层金属涂层Logo的步骤。
9.一种玻璃基板，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的多层金属涂层Logo或权利要求5-8任一项所述的多层金属涂层Logo的制备方法得到的多层金属涂层Logo。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的玻璃基板。
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