CN110572928A - 电路板结构 - Google Patents

电路板结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110572928A
CN110572928A CN201910936384.0A CN201910936384A CN110572928A CN 110572928 A CN110572928 A CN 110572928A CN 201910936384 A CN201910936384 A CN 201910936384A CN 110572928 A CN110572928 A CN 110572928A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
board structure
signal
electrically connected
wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910936384.0A
Other languages
English (en)
Inventor
贾晓亮
王周坤
赵建军
段志远
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Retop Led Display Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Retop Led Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Retop Led Display Co Ltd filed Critical Guangdong Retop Led Display Co Ltd
Priority to CN201910936384.0A priority Critical patent/CN110572928A/zh
Publication of CN110572928A publication Critical patent/CN110572928A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提供了一种电路板结构，包括：一基板；多个电路组件，所述多个电路组件设置于所述基板的正面；第一金属走线层，其设置于所述基板的正面，所述多个电路组件通过所述第一金属走线层实现电连接，所述第一金属走线层包括多条金属走线，每一所述金属走线在延伸的拐角处呈弧线设置。本发明提供的电路板结构通过将其上的用于传输信号的金属走线在延伸的拐角处采用弧线设计，可以降低相邻金属走线之间的电磁干扰。

Description

电路板结构
技术领域
本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种电路板结构。
背景技术
在LED显示屏系统中,LED驱动电路中存在周期性的较高的电压变化率,电路中存在的寄生电感和电容使得LED驱动电路的电磁干扰噪声较难消除。一般在EMI测试结果中可以发现，LED驱动电路在开/关时刻通常容易超过EMI限值，而在其它频率点上却往往具有较大的裕量。作为工作在开/关状态的能量转换装置,LED驱动电路的电压变化率很高，产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在LED开/关期间。由于LED驱动电路的工作频率比较高(从几十千赫到数兆赫兹),所以其主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;此外，LED显示屏中存在许多的连接线，这些连接线的排布具有更大的随意性,这也增加了干扰。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明的目提供一种电路板结构，具有降低金属走线之间电磁干扰的有益效果。
本发明提供了一种电路板结构，包括：
一基板；
多个电路组件，所述多个电路组件设置于所述基板的正面；
第一金属走线层，其设置于所述基板的正面，所述多个电路组件通过所述第一金属走线层实现电连接，所述第一金属走线层包括多条金属走线，每一所述金属走线在延伸的拐角处呈弧线设置。
在本发明所述的电路板结构中，所述多个电路组件包括高速信号接口组件以及第一功能芯片；所述高速信号接口组件通过多条所述金属走线与所述第一功能芯片电连接。
在本发明所述的电路板结构中，还包括接地金属层，所述接地金属层设置于所述基板的背面；
所述多条金属走线包括多条第一信号走线以及多条第一接地走线，每一所述第一接地走线通过设置于所述基板上的金属化孔与所述接地金属层电连接；
所述多条第一接地走线以及所述多条第一信号走线依次交替间隔排布，每一所述第一信号走线的一端与所述高速信号接口组件电连接，另一端与所述第一功能芯片电连接，每一所述第一接地走线由于所述高速信号接口组件处延伸至距离所述第一功能芯片预设距离处。
在本发明所述的电路板结构中，每一所述第一接地走线均通过多个所述金属化孔与所述接地金属层电连接，每一所述第一接地走线上的多个金属化孔均匀间隔分布。
在本发明所述的电路板结构中，所述多个电路组件还包括多个滤波电路，每一所述第一信号走线上均设置有一滤波电路，所述高速信号接口组件接入的高速信号经过所述滤布电路后再传输给所述第一功能芯片。
在本发明所述的电路板结构中，所述滤波电路包括一电阻以及一电容；
所述电阻设置于对应的第一信号走线上，所述电容的一端与对应第一信号走线电连接，所述电容的另一端与一所述第一接地走线电连接。
在本发明所述的电路板结构中，所述多个电路组件还包括多个第二功能芯片，所述多条第一接地走线还包括多条第二信号走线；所述第一功能芯片通过第二信号走线与所述第二功能芯片电连接。
在本发明所述的电路板结构中，所述第一信号走线以及所述第二信号走线的线宽为15±1.5mil，相邻两条所述第一信号走线以及相邻两条所述第二信号走线线距６±0.6mil。
在本发明所述的电路板结构中，所述高速信号接口组件为供外部信号插头插接的排座。
在本发明所述的电路板结构中，所述电路板结构为LED显示屏灯板。
本发明提供的电路板结构通过将其上的用于传输信号的金属走线在延伸的拐角处采用弧线设计，可以降低相邻金属走线之间的电磁干扰。
附图说明
图1是本发明一些实施例中的一种电路板结构的俯视结构示意图。
图2是本发明一些实施例中的一种电路板结构的层状结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参照图1以及图2，图1是本发明一实施例中的电路板结构的结构示意图。电路板结构主要应用于LED显示屏中，例如，电路板结构可以为LED显示屏灯板。该电路板结构，包括：一基板10、多个电路组件20、第一金属走线层30以及接地金属层40。其中，该多个电路组件20设置于基板10的正面；第一金属走线层30设置于所述基板10的正面，多个电路组件20通过所述第一金属走线层30实现电连接，所述第一金属走线层30包括多条金属走线，每一金属走线在延伸的拐角处呈弧线设置。例如，图1中所标识的各个区域100处为延伸的拐角处，该处的金属走线呈弧线设置，例如可以为圆弧线设置，且该圆弧线的圆心角可以设置为90度或者60度等，当然并不限于此。
具体地，该多个电路组件20包括一高速信号接口组件21、一第一功能芯片22以及多个第二功能芯片23。高速信号接口组件21通过金属走线与该第一功能芯片22电连接，该第一功能芯片22通过金属走线于该第二功能芯片23电连接，第二功能芯片23之间的连接也采用金属走线。
其中，该高速信号接口组件21为供外部信号插头插接的排座，以接入外部的高速信号。
其中，该多条金属走线包括多条第一信号走线31、多条第一接地走线32、多条第二信号走线33以及多条第二接地走线34，每一第一接地走线32通过设置于所述基板10上的金属化孔11与接地金属层40电连接。该多条第一接地走线32以及多条第一信号走线31依次交替间隔排布，每一第一信号走线31的一端与所述高速信号接口组件21电连接，另一端与所述第一功能芯片22电连接，每一所述第一接地走线32由所述高速信号接口组件21处延伸至距离第一功能芯片22预设距离处。每一第一接地走线32均通过多个金属化孔11与所述接地金属层40电连接，每一第一接地走线32上的多个金属化孔11均匀间隔分布。
其中，该第一功能芯片22通过第二信号走线33与该第二功能芯片23电连接，该多个第二功能芯片23之间也通过第二信号走线33电连接，且该第二信号走线33与该第二接地走线34交替间隔排布，以避免相邻两根第二信号走线33之间的干扰。第二接地走线34也是通过金属化孔11与接地金属层40电连接。
在一些实施例中，该多个电路组件20还包括多个滤波电路，每一第一信号走线32上均设置有一滤波电路，高速信号接口组件21接入的高速信号经过所述滤布电路后再传输给所述第一功能芯片22。具体地，该滤波电路包括一电阻24以及一电容25；电阻24设置于对应的第一信号走线31上，所述电容25的一端与对应第一信号走线31电连接，所述电容25的另一端与一所述第一接地走线32电连接。
在一些实施例中，第一信号走线31以及所述第二信号走线32的线宽为15±1.5mil，相邻两条所述第一信号走线31以及相邻两条所述第二信号走线32线距6±0.6mil。
本发明提供的电路板结构通过将其上的用于传输信号的金属走线在延伸的拐角处采用弧线设计，可以降低相邻金属走线之间的电磁干扰。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
一基板；
多个电路组件，所述多个电路组件设置于所述基板的正面；
第一金属走线层，其设置于所述基板的正面，所述多个电路组件通过所述第一金属走线层实现电连接，所述第一金属走线层包括多条金属走线，每一所述金属走线在延伸的拐角处呈弧线设置。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多个电路组件包括高速信号接口组件以及第一功能芯片；所述高速信号接口组件通过多条所述金属走线与所述第一功能芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，还包括接地金属层，所述接地金属层设置于所述基板的背面；
所述多条金属走线包括多条第一信号走线以及多条第一接地走线，每一所述第一接地走线通过设置于所述基板上的金属化孔与所述接地金属层电连接；
所述多条第一接地走线以及所述多条第一信号走线依次交替间隔排布，每一所述第一信号走线的一端与所述高速信号接口组件电连接，另一端与所述第一功能芯片电连接，每一所述第一接地走线由于所述高速信号接口组件处延伸至距离所述第一功能芯片预设距离处。
4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，每一所述第一接地走线均通过多个所述金属化孔与所述接地金属层电连接，每一所述第一接地走线上的多个金属化孔均匀间隔分布。
5.根据权利要求3或4项所述的电路板结构，其特征在于，所述多个电路组件还包括多个滤波电路，每一所述第一信号走线上均设置有一滤波电路，所述高速信号接口组件接入的高速信号经过所述滤布电路后再传输给所述第一功能芯片。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述滤波电路包括一电阻以及一电容；
所述电阻设置于对应的第一信号走线上，所述电容的一端与对应第一信号走线电连接，所述电容的另一端与一所述第一接地走线电连接。
7.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述多个电路组件还包括多个第二功能芯片，所述多条第一接地走线还包括多条第二信号走线；所述第一功能芯片通过第二信号走线与所述第二功能芯片电连接。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述第一信号走线以及所述第二信号走线的线宽为15±1.5mil，相邻两条所述第一信号走线以及相邻两条所述第二信号走线线距６±0.6mil。
9.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述高速信号接口组件为供外部信号插头插接的排座。
10.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构为LED显示屏灯板。
CN201910936384.0A 2019-09-29 2019-09-29 电路板结构 Pending CN110572928A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910936384.0A CN110572928A (zh) 2019-09-29 2019-09-29 电路板结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910936384.0A CN110572928A (zh) 2019-09-29 2019-09-29 电路板结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110572928A true CN110572928A (zh) 2019-12-13

Family

ID=68783534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910936384.0A Pending CN110572928A (zh) 2019-09-29 2019-09-29 电路板结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110572928A (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040065962A1 (en) * 2002-10-07 2004-04-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit chip module
CN201307199Y (zh) * 2008-09-16 2009-09-09 上海广电住金微电子有限公司 液晶驱动面板精确差分阻抗的布线结构
CN101651133A (zh) * 2008-08-13 2010-02-17 奇景光电股份有限公司 降低电磁干扰的膜上芯片布线方法与结构
CN201616955U (zh) * 2010-03-12 2010-10-27 上海天马微电子有限公司 柔性印刷线路板
CN103838898A (zh) * 2012-11-26 2014-06-04 北京华大九天软件有限公司 一种新的弧形配线方法
CN104349578A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 福州高意通讯有限公司 一种多路传输的高频电路板
CN105517329A (zh) * 2015-12-29 2016-04-20 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板及应用所述柔性电路板的移动终端
CN105744717A (zh) * 2014-12-11 2016-07-06 中兴通讯股份有限公司 一种印刷电路板布线方法、装置及印刷电路板
CN106068058A (zh) * 2016-06-28 2016-11-02 延锋伟世通电子科技（上海）有限公司 车载以太网电路布线方法
CN106488642A (zh) * 2015-08-27 2017-03-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性线路板及其制作方法
CN106851965A (zh) * 2017-03-14 2017-06-13 凯盛科技股份有限公司 一种基于柔性电路板的静电防护装置
CN106873222A (zh) * 2017-04-20 2017-06-20 武汉华星光电技术有限公司 一种窄边框的显示面板及显示器
TWI621237B (zh) * 2017-06-14 2018-04-11 創意電子股份有限公司 半導體封裝裝置及其半導體配線基板
CN211531407U (zh) * 2019-09-29 2020-09-18 广东德豪锐拓显示技术有限公司 电路板结构

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040065962A1 (en) * 2002-10-07 2004-04-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit chip module
CN101651133A (zh) * 2008-08-13 2010-02-17 奇景光电股份有限公司 降低电磁干扰的膜上芯片布线方法与结构
CN201307199Y (zh) * 2008-09-16 2009-09-09 上海广电住金微电子有限公司 液晶驱动面板精确差分阻抗的布线结构
CN201616955U (zh) * 2010-03-12 2010-10-27 上海天马微电子有限公司 柔性印刷线路板
CN103838898A (zh) * 2012-11-26 2014-06-04 北京华大九天软件有限公司 一种新的弧形配线方法
CN104349578A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 福州高意通讯有限公司 一种多路传输的高频电路板
CN105744717A (zh) * 2014-12-11 2016-07-06 中兴通讯股份有限公司 一种印刷电路板布线方法、装置及印刷电路板
CN106488642A (zh) * 2015-08-27 2017-03-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性线路板及其制作方法
CN105517329A (zh) * 2015-12-29 2016-04-20 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板及应用所述柔性电路板的移动终端
CN106068058A (zh) * 2016-06-28 2016-11-02 延锋伟世通电子科技（上海）有限公司 车载以太网电路布线方法
CN106851965A (zh) * 2017-03-14 2017-06-13 凯盛科技股份有限公司 一种基于柔性电路板的静电防护装置
CN106873222A (zh) * 2017-04-20 2017-06-20 武汉华星光电技术有限公司 一种窄边框的显示面板及显示器
TWI621237B (zh) * 2017-06-14 2018-04-11 創意電子股份有限公司 半導體封裝裝置及其半導體配線基板
CN211531407U (zh) * 2019-09-29 2020-09-18 广东德豪锐拓显示技术有限公司 电路板结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101385167B1 (ko) 프린트 회로판
JP4689461B2 (ja) プリント基板
CN103379737B (zh) 印刷电路板
US7271348B1 (en) Providing decoupling capacitors in a circuit board
US8913401B2 (en) Multilayer wiring board
US6337798B1 (en) Digital circuit decoupling for EMI reduction
CN101740896B (zh) 高频电路模块
US9313890B2 (en) Attenuation reduction structure for high frequency signal contact pads of circuit board
CN103298249A (zh) 印刷电路板
US20140078702A1 (en) Multilayer printed circuit board
JP6355302B2 (ja) プリント回路板、プリント配線板及び電子機器
CN100490604C (zh) 印刷电路板
US20140285280A1 (en) Grounding pattern structure for high-frequency connection pad of circuit board
CN211531407U (zh) 电路板结构
WO2012039120A2 (en) Printed circuit board
CN110572928A (zh) 电路板结构
CN109951951B (zh) 印刷电路板及显示装置
WO2023019824A1 (zh) 一种基板及其封装结构
US10111317B2 (en) Printed circuit board for transmitting digital signals
TW201611675A (zh) 電路板結構之改良方法
CN117320254A (zh) 电路板及终端
TWI551484B (zh) 電子裝置及雷達裝置
US6933805B1 (en) High density capacitor filter bank with embedded faraday cage
CN106973487A (zh) 一种双层印制电路板及电子设备
JPWO2022097370A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination