CN110571173B - 一种用于管壳贴装芯片的夹具 - Google Patents

Abstract

本发明的一种用于管壳贴装芯片的夹具，包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，基座设置有用于放置管壳的容置槽，横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧定位块的X正向锁紧件，定位块设置有过渡槽和定位槽，过渡槽的槽壁为第一定位面，定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的中层壳贴住第一定位面，芯片的侧壁贴住第二定位面，从而使得贴装后的芯片的侧面与管壳的中层壳平行对齐，即以中层壳为定位基准，消除了传统贴片机以管壳的上层壳为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的管壳符合使用要求。

Description

一种用于管壳贴装芯片的夹具

技术领域

本发明涉及芯片贴装技术领域，具体涉及一种用于管壳贴装芯片的夹具。

背景技术

当前蝶形封装的光组件，用贴片机在管壳中贴装芯片时，均需参考管壳定位芯片位置。如图1所示，管壳1由环形的上层壳11、中层壳12和下层板13这三者对齐层叠烧结而成，芯片6贴装在底层板13上。按照实际使用要求，芯片6的贴装固定方位要以中层壳12为基准，即芯片6的侧边与中层壳12的侧边相互平行。然而技术人员的常规认知中，上层壳11与中层壳12对齐层叠，加上贴片机的CCD只能由上向下采集上层壳11的图像，因此目前贴片机均是以上层壳11作为贴装芯片6的定位基准，即芯片6的侧边与上层壳11的侧边相互平行，以此推定芯片6与中层壳12对齐。然而发明人发现，上层壳11与中层壳12烧结后，两者之间在水平方向有一个偏转角度，这样贴片机再以上层壳11作为定位基准时，贴装后的芯片6相对中层壳12则存在角度和平移误差，不能满足使用要求。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本发明提供一种用于管壳贴装芯片的夹具，能够保障贴装后的芯片能够以中层壳作为定位基准，满足实际使用要求。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

提供一种用于管壳贴装芯片的夹具，包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，所述基座设置有用于放置管壳的容置槽，所述横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧所述定位块的X正向锁紧件，所述定位块设置有过渡槽和定位槽，所述过渡槽的槽壁为第一定位面，所述定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并使得管壳的中层壳贴住所述第一定位面，芯片的侧壁贴住所述第二定位面。

优选的，所述过渡槽的顶部设置有让位缺口，在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并且管壳的上层壳位于所述让位缺口，以避免所述定位块顶住管壳的上层壳。

优选的，所述定位块固定有立轴，所述立轴的下端从所述定位块的底部穿出，且立轴的下端呈半圆状。

优选的，X负向定位件包括X向限位块和用于顶紧所述X向限位块的X负向锁紧件，所述X向限位块包括块本体和X向弹性部，所述X向弹性部抵住芯片，X负向锁紧件顶住所述块本体，以使得所述X向弹性部和所述定位件在X轴方向上相向夹紧芯片。

优选的，所述横向定位组件还包括Y向定位件，Y向定位件包括Y向限位块和用于顶紧所述Y向限位块的Y向锁紧件，所述Y向限位块包括本体部和Y向弹性部，Y向弹性部抵住芯片，Y向锁紧件顶住所述本体部；所述定位块的所述定位槽还设置有Y向限位面，Y向限位面和第二限位面相互垂直，Y向限位面和所述Y向弹性部在Y轴方向上相向夹紧芯片。

优选的，该夹具还包括管壳固定组件，管壳固定组件包括抵接块和顶紧螺杆，抵接块设置有衔接槽，所述顶紧螺杆的端部设置有工字凸起，工字凸起活动地嵌在所述衔接槽中，所述顶紧螺杆与基座螺纹连接。

优选的，所述X正向锁紧件或X负向锁紧件为螺杆，所述螺杆与所述基座螺纹连接。

优选的，所述纵向定位组件包括能够在纵向上移动的定位盖板和弹性顶针，所述弹性顶针安装在所述定位盖板上，在对芯片进行定位时，所述弹性顶针弹性地顶紧芯片的顶部。

优选的，所述纵向定位组件还包括用于锁紧所述定位盖板的限位件，所述限位件可转动地安装在所述基座上。

优选的，所述纵向定位组件还包括导向轴，所述导向轴立在所述基座上，所述定位盖板设置有导向孔，所述导向轴穿过所述导向孔。

本发明的有益效果：

本发明的用于管壳贴装芯片的夹具，由于设置了定位块，定位块设置了相互平行的第一定位面和第二定位面，因此在对芯片进行定位时，管壳的中层壳贴住第一定位面，芯片的侧壁贴住第二定位面，从而使得贴装后的芯片的侧面与管壳的中层壳平行对齐，即以中层壳为定位基准，消除了传统贴片机以管壳的上层壳为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的管壳符合使用要求。

附图说明

图1为现有的管壳的立体图，结合了芯片。

图2为实施例中的夹具的立体图。

图3为实施例中的夹具的分解图。

图4为实施例中的夹具的剖视图。

图5为实施例中的夹具的X正向定位件的立体图。

图6为实施例中的夹具的Y向定位件的立体图。

图7为实施例中的夹具的X负向定位件的立体图。

图8为实施例中的夹具的管壳固定组件的立体图

附图标记：

管壳1、上层壳11、中层壳12、底层板13；

基座2、容置槽21；

横向定位组件3、X正向定位件31、定位块311、过渡槽3111、第一定位面3112、定位槽3113、让位缺口3114、Y向限位面3115、立轴312、X正向锁紧件313；

X负向定位件32、X向限位块321、块本体322、X向弹性部323、X负向锁紧件324；

Y向定位件33、Y向限位块331、本体部3311、Y向弹性部3312、Y向锁紧件332；

纵向定位组件4、定位盖板41、导向孔411、弹性顶针42、限位件43、导向轴44；

管壳固定组件5、抵接块51、衔接槽511、顶紧螺杆52、工字凸起521；

芯片6。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本发明进行详细说明。

本实施例的夹具如图2至图8所示，用于对管壳1进行固定，以及对芯片6进行定向夹紧固定，夹具的具体结构包括基座2、横向定位组件3和纵向定位组件4，基座2设置有用于放置管壳1的容置槽21，容置槽21的长度与管壳1在Y向相适配，管壳1放入容置槽21后在Y向被限位住。横向定位组件3包括X正向定位件31和X负向定位件32，X正向定位件31包括定位块311和用于锁紧定位块311的X正向锁紧件313，基座2设置有放置定位块311的槽口，定位块311在横向上只能沿X轴方向移动，X正向锁紧件313是一条滚花螺杆，其与基座2螺纹连接，且端部顶住定位块311。定位块311设置有过渡槽3111和定位槽3113，过渡槽3111的槽壁为第一定位面3112，定位槽3113的一面槽壁为第二定位面，第一定位面3112和第二定位面相互平行。

该夹具还包括管壳固定组件5，管壳固定组件5包括抵接块51和顶紧螺杆52，抵接块51设置有衔接槽511，顶紧螺杆52的端部设置有工字凸起521，工字凸起521活动地嵌在衔接槽511中，顶紧螺杆52与基座2螺纹连接，旋转顶紧螺杆52可以带动抵接块51在靠近或远离管壳1方向移动。

本实施例中，X负向定位件32包括X向限位块321和用于顶紧X向限位块321的X负向锁紧件324，X向限位块321包括块本体322和X向弹性部323，X向弹性部323插入管壳1内用于抵住芯片6，X负向锁紧件324为螺纹连接于基座2的滚花螺杆，其一端顶住块本体322，块本体322立起来便于抓取操作。

本实施例中，横向定位组件3还包括Y向定位件33，Y向定位件33包括Y向限位块331和用于顶紧Y向限位块331的Y向锁紧件332，Y向限位块331包括本体部3311和Y向弹性部3312，Y向弹性部3312插入管壳1中在Y轴方向弹性地抵住芯片6，Y向锁紧件332为螺纹连接于基座2的滚花螺杆，其一端顶住本体部3311，本体部3311竖起来便于抓取操作。定位块311的定位槽3113还设置有Y向限位面3115，Y向限位面3115和第二限位面相互垂直。

本实施例中，纵向定位组件4包括能够在Z轴方向上移动的定位盖板41和三条弹性顶针42，弹性顶针42为现有零件，其具体结构在此不再赘述。弹性顶针42安装在定位盖板41上，在对芯片6进行定位时，弹性顶针42弹性地顶紧芯片6的顶部。纵向定位组件4还包括用于压紧定位盖板41的限位件43，限位件43可转动地安装在基座2上。纵向定位组件4还包括导向轴44，导向轴44立在基座2上，定位盖板41设置有导向孔411，导向轴44穿过导向孔411。

使用时，先把定位盖板41抬升起来，旋转X正向锁紧件313、X负向锁紧件324、Y向锁紧件332和顶紧螺杆52后退，然后在容置槽21内放入管壳1，在管壳1内放入芯片6，拧紧顶紧螺杆52把管壳1固定。接着把定位块311、X向限位块321和Y向限位块331放在对应的位置，使管壳1的侧壁插入定位块311的过渡槽3111中，X向限位块321的块本体322和Y向限位块331的本体部3311位于管壳1内，然后先旋转X正向锁紧件313，以使得管壳1的中层壳贴住定位块311的第一定位面3112，定位块311抵紧管壳1。接着旋转X负向锁紧件324，使得X向弹性部323弹性地抵住芯片6，X向弹性部323和定位件在X轴方向上相向夹紧芯片6，芯片6的侧面贴住定位块311的第二定位面，藉由定位块311的第一定位面3112和第二定位面相互平行，实现芯片6在X轴方向上与管壳1的中层壳相互平行定位。然后旋转Y向锁紧件332带动Y向限位块331的Y向弹性部3312抵住芯片6，直至芯片6在Y轴方向贴住定位块311的Y向限位面3115，Y向限位面3115和Y向弹性部3312在Y轴方向上相向夹紧芯片6。最后操作定位盖板41下移，直至弹性顶针42弹性地顶紧芯片6的顶部，然后转动限位件43压紧定位盖板41，则完成了管壳1以及芯片6的定位夹紧过程。即可在芯片6周围上胶，再将整个夹具放入烘烤箱中高温固化胶水，完成在管壳1上贴装芯片6的加工。

与现有技术相比，本实施例的定位块311设置了相互平行的第一定位面3112和第二定位面，因此在对芯片6进行定位时，管壳1的中层壳贴住第一定位面3112，芯片6的侧壁贴住第二定位面，从而使得贴装后的芯片6的侧面与管壳1的中层壳平行对齐，即以中层壳为定位基准，消除了传统贴片机以管壳1的上层壳为定位基准带来的误差，确保贴装芯片6后的管壳1符合使用要求。另外，现有技术采用贴片机贴装芯片6的设备成本昂贵，而本实施例的夹具制造成本低，便于批量生产。

本实施例中，定位块311的过渡槽3111的顶部设置有让位缺口3114，在对芯片6进行定位时，管壳1的侧壁插入过渡槽3111中，并且管壳1的上层壳位于让位缺口3114，以避免定位块顶住管壳1的上层壳。进一步确保没有以管壳1的上层壳作为基准。

本实施例中，定位块311固定有立轴312，立轴312的下端从定位块311的底部穿出，且立轴312的下端呈半圆状，好处是立轴312的下端与基座2是点接触，接触面积小，减少摩擦，便于推动。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，所述基座设置有用于放置管壳的容置槽，所述横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧所述定位块的X正向锁紧件，所述定位块设置有过渡槽和定位槽，所述过渡槽的槽壁为第一定位面，所述定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并使得管壳的中层壳贴住所述第一定位面，芯片的侧壁贴住所述第二定位面；

所述横向定位组件还包括Y向定位件，Y向定位件包括Y向限位块和用于顶紧所述Y向限位块的Y向锁紧件，所述Y向限位块包括本体部和Y向弹性部，Y向弹性部抵住芯片，Y向锁紧件顶住所述本体部；所述定位块的所述定位槽还设置有Y向限位面，Y向限位面和第二限位面相互垂直，Y向限位面和所述Y向弹性部在Y轴方向上相向夹紧芯片；

X负向定位件包括X向限位块和用于顶紧所述X向限位块的X负向锁紧件，所述X向限位块包括块本体和X向弹性部，所述X向弹性部抵住芯片，X负向锁紧件顶住所述块本体，以使得所述X向弹性部和所述定位件在X轴方向上相向夹紧芯片；

该夹具还包括管壳固定组件，管壳固定组件包括抵接块和顶紧螺杆，抵接块设置有衔接槽，所述顶紧螺杆的端部设置有工字凸起，工字凸起活动地嵌在所述衔接槽中，所述顶紧螺杆与基座螺纹连接；

所述纵向定位组件包括能够在纵向上移动的定位盖板和弹性顶针，所述弹性顶针安装在所述定位盖板上，在对芯片进行定位时，所述弹性顶针弹性地顶紧芯片的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述过渡槽的顶部设置有让位缺口，在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并且管壳的上层壳位于所述让位缺口，以避免所述定位块顶住管壳的上层壳。

3.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述定位块固定有立轴，所述立轴的下端从所述定位块的底部穿出，且立轴的下端呈半圆状。

4.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述X正向锁紧件或X负向锁紧件为螺杆，所述螺杆与所述基座螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述纵向定位组件还包括用于锁紧所述定位盖板的限位件，所述限位件可转动地安装在所述基座上。

6.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述纵向定位组件还包括导向轴，所述导向轴立在所述基座上，所述定位盖板设置有导向孔，所述导向轴穿过所述导向孔。