CN211465950U - 一种芯片研磨夹具 - Google Patents

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CN211465950U CN201922473163.2U CN201922473163U CN211465950U CN 211465950 U CN211465950 U CN 211465950U CN 201922473163 U CN201922473163 U CN 201922473163U CN 211465950 U CN211465950 U CN 211465950U
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胡海鑫
刘钟远
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Guangdong Auspchip Technologies Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片研磨夹具,包括夹具座和定位座,其中,所述夹具座的正面及背面均为平整面;所述夹具座正面上成型有至少一条装夹凹槽,其中,每条所述装夹凹槽均配置有贯穿夹具座侧壁垂直延伸至装夹凹槽内的固定螺杆,通过固定螺杆端部顶压嵌放至装夹凹槽内的芯片;所述夹具座背面上开有定位孔且所述定位孔的中心开有竖向贯穿夹具座的锁紧穿孔;所述定位座顶面成型有第一凸起部,所述第一凸起部的顶面上成型有第二凸起部,其中,所述第二凸起部与定位孔相嵌装配合且两者形状相吻合,所述第一凸起部的顶面与夹具座的背面相贴合。

Description

一种芯片研磨夹具
技术领域
本实用新型涉及半导体设备设计和制造的技术领域,尤其是指一种芯片研磨夹具。
背景技术
目前,对于光芯片的加工处理过程中,需要借助研磨机对芯片的端面研磨处一定的角度或者研磨端面平整光滑,因此对芯片的摆放角度和精度要求很高,而传统的芯片仅依靠简单的夹具装夹至研磨平台上,很容易出现偏移的情况,考验机台操作人员的操作经验,由此,如何保证夹具的安装精度的同时,降低操作难度是从业人员迫切需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种芯片研磨夹具。
为了实现上述的目的,本实用新型所提供的一种芯片研磨夹具,包括夹具座和定位座,其中,所述夹具座的正面及背面均为平整面;所述夹具座正面上成型有至少一条装夹凹槽,其中,每条所述装夹凹槽均配置有贯穿夹具座侧壁垂直延伸至装夹凹槽内的固定螺杆,通过固定螺杆端部顶压嵌放至装夹凹槽内的芯片;所述夹具座背面上开有定位孔且所述定位孔的中心开有竖向贯穿夹具座的锁紧穿孔;所述定位座顶面成型有第一凸起部,所述第一凸起部顶面为平整面;所述第一凸起部的顶面上成型有第二凸起部,其中,所述第二凸起部与定位孔相嵌装配合且两者形状相吻合,所述第二凸起部顶面上开有与锁紧穿孔相对齐的锁紧螺孔,通过预设有的锁紧螺杆贯穿锁紧穿孔后与锁紧螺孔相连接以实现夹具座与定位座的固定连接;所述第一凸起部的顶面与夹具座的背面相贴合。
进一步,所述夹具座正面上成型有四条分别位于夹具座的四周位置的装夹凹槽。
进一步,所述定位孔为圆形槽状,所述第二凸起部为圆形凸台结构。
进一步,所述第一凸起部为圆形凸起结构,且与第二凸起部呈同轴布置。
本实用新型采用上述的方案,其有益效果在于:在夹具座上成型有供芯片嵌装的装夹凹槽以及配置有固定螺杆进行固定,确保芯片的装夹稳定性;另外,通过定位座的第二凸起部与夹具座的定位孔相嵌装配合,以及定位座的第一凸起部的顶面与夹具座的底面相贴合,从而确保定位座与夹具座连接精度,极大地降低了连接的难度。
附图说明
图1为本实用新型的研磨夹具的示意图。
图2为本实用新型的研磨夹具的剖视图。
图3为本实用新型的夹具座的仰视图。
图4为本实用新型的定位座的示意图。
其中,1-夹具座,11-装夹凹槽,12-定位孔,13-锁紧螺孔,2-定位座,21-第一凸起部,22-第二凸起,3-固定螺杆。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面参照附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。
参见附图1至附图4所示,在本实施例中,一种芯片研磨夹具,包括夹具座1和定位座2,其中,夹具座1为四方状结构且其正面及背面均为平整面。在夹具座1正面上成型有四条分别位于夹具座1的四周位置的装夹凹槽11,本实施例的装夹凹槽11为竖向延伸贯穿夹具座1正面及背面的长条槽状,装夹凹槽11的宽度略大于待研磨的芯片的宽度,以便于待研磨的芯片嵌放至装夹凹槽11中。另外,每条装夹凹槽11均配置有贯穿夹具座1侧壁垂直延伸至装夹凹槽11内的固定螺杆3,其中,本实施例中,每条装夹凹槽11对应配置有四个并排布置的固定螺杆3,通过依次旋拧四个固定螺杆3以共同顶压固定装夹凹槽11内的芯片,确保芯片装夹的稳定性。
在本实施例中,夹具座1背面上开有定位孔11且所述定位孔11的中心开有竖向贯穿夹具座1的锁紧穿孔,其中,定位孔11为圆形槽状。
在本实施例中,定位座2呈圆柱状结构,且其顶面成型有呈圆形凸起结构的第一凸起部21,并且第一凸起部21顶面为平整面。在第一凸起部21的顶面上成型有第二凸起22部,第一凸起部21与第二凸起22部呈同轴布置。第二凸起22部与定位孔11相嵌装配合且两者形状相吻合,即通过将第二凸起22部嵌装至定位孔11中,并且第一凸起部21的顶面与夹具座1的背面相贴合。另外,第二凸起22部顶面上开有与锁紧穿孔相对齐的锁紧螺孔13,通过预设有的锁紧螺杆贯穿锁紧穿孔后与锁紧螺孔13相连接以实现夹具座1与定位座2的固定连接。
采用上述的夹具座1与定位座2的配合方式,通过将定位座2预固定至研磨机台上,再通过将芯片嵌装至夹具座1的装夹凹槽11中并加以顶压固定,最后将夹具座1安装在定位座2上并加以锁紧固定,从而使夹具座1与定位座2的安装及固定方便快捷,消除夹具偏移的问题以及保证装夹平整的效果。
以上所述之实施例仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出更多可能的变动和润饰,或修改均为本实用新型的等效实施例。故凡未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型之思路所做的等同等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种芯片研磨夹具,其特征在于:包括夹具座(1)和定位座(2),其中,所述夹具座(1)的正面及背面均为平整面;所述夹具座(1)正面上成型有至少一条装夹凹槽(11),其中,每条所述装夹凹槽(11)均配置有贯穿夹具座(1)侧壁垂直延伸至装夹凹槽(11)内的固定螺杆(3),通过固定螺杆(3)端部顶压嵌放至装夹凹槽(11)内的芯片;所述夹具座(1)背面上开有定位孔(12)且所述定位孔(12)的中心开有竖向贯穿夹具座(1)的锁紧穿孔;所述定位座(2)顶面成型有第一凸起部(21),所述第一凸起部(21)顶面为平整面;所述第一凸起部(21)的顶面上成型有第二凸起(22)部,其中,所述第二凸起(22)部与定位孔(12)相嵌装配合且两者形状相吻合,所述第二凸起(22)部开有与锁紧穿孔相对齐的锁紧螺孔(13),通过预设有的锁紧螺杆贯穿锁紧穿孔后与锁紧螺孔(13)相连接以实现夹具座(1)与定位座(2)的固定连接;所述第一凸起部(21)的顶面与夹具座(1)的背面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片研磨夹具,其特征在于:所述夹具座(1)正面上成型有四条分别位于夹具座(1)的四周位置的装夹凹槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片研磨夹具,其特征在于:所述定位孔(12)为圆形槽状,所述第二凸起(22)部为圆形凸台结构。
4.根据权利要求3所述的一种芯片研磨夹具,其特征在于:所述第一凸起部(21)为圆形凸起结构,且与第二凸起(22)部呈同轴布置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113953970A (zh) * 2021-10-09 2022-01-21 苏州铼铂机电科技有限公司 用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具及研磨抛光方法

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