CN110565127B - 一种消除k板表面锡花缺陷的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种消除K板表面锡花缺陷的方法，属于冷轧电镀锡板领域，该方法包括：将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；所述钢基体厚度为0.12‑0.55mm；所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70‑85℃；所述软熔温度为290‑300℃；所述K板镀锡量≥11g/m2。

Description

一种消除K板表面锡花缺陷的方法
技术领域
本发明属于冷轧电镀锡板领域，具体涉及一种消除K板表面锡花缺陷的方法。
背景技术
镀锡板是指两面镀有纯锡的冷轧低碳钢板或钢带，它将钢的强度和成型性与锡的耐腐性、易焊性结合于一种材料之中。K板是镀锡板的一种，指镀层厚度为8.4g/m2以上的镀锡板，其具有高耐蚀性，主要用于酸性水果及其制品罐头的外包装，目前，K板的生产过程中存在表面锡花(如同片状雪花状花纹)的缺陷，影响罐头外包装的表面质量。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的消除K板表面锡花缺陷的方法。
本发明实施例提供一种消除K板表面锡花缺陷的方法，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；
所述钢基体厚度为0.12-0.55mm；
所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70-85℃；
所述软熔温度为290-300℃；
所述K板镀锡量11g/m2。
进一步的，所述钢基体宽度为700-1200mm。
进一步的，所述K板为MR型钢，按重量百分比计，所述K板钢基体化学成分为：C：0.13％，Mn：0.6％，P：0.02％，S：0.05％，Si：0.01％，Cu：0.2％，其余为Fe和不可避免的杂质。
进一步的，所述碱洗工序中，碱洗电流密度为18-25A/dm2，碱液浓度为30-40g/L，碱液温度为70-80℃。
进一步的，所述酸洗工序中，酸洗电流密度为0A/dm2，酸液浓度为20-30g/L，酸液温度为40-50℃。
进一步的，所述电镀锡工序中，镀锡线运行速度为140-160m/min。
进一步的，所述软熔工序中，软熔高度为6.5-7.5m。
进一步的，所述钝化工序中，钝化电流密度为0.5A/dm2，钝化液浓度为23-27g/L，钝化液PH为4.1-4.7，钝化液温度为420-44℃。
进一步的，所述水淬包括脱盐水，所述脱盐水电导率为0-15us/cm。
本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本发明实施例提供的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；所述钢基体厚度为0.12-0.55mm；所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70-85℃；所述软熔温度为290-300℃；所述K板镀锡量≥11g/m2。通过镀锡基板软熔后基板的温度与水淬水温的参数动态平衡值，减少镀锡板锡层表面淬水的瞬间水爆破蒸发残留杂质在镀锡板板面上形成锡花基底花纹，可达到消除K板表面锡花缺陷的技术效果。
具体实施方式
下文将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本发明，本发明的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本发明，而非限制本发明。
在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
下面将结合具体实施例对本申请的消除K板表面锡花缺陷的方法进行详细说明。
实施例1
本实施例提供的消除K板表面锡花缺陷的方法，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；
所述钢基体厚度为0.12mm；
所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70℃；
所述软熔温度为300℃；
所述K板镀锡量为11g/m2。
所述钢基体宽度为950mm。
所述K板为MR型钢，按重量百分比计，所述K板钢基体化学成分为：C：0.13％， Mn：0.6％，P：0.02％，S：0.05％，Si：0.01％，Cu：0.2％，其余为Fe和不可避免的杂质。
所述碱洗工序中，碱洗电流密度22A/dm2，碱液浓度355g/L，碱液温度75℃。
所述酸洗工序中，酸洗电流密度OA/dm2，酸液浓度25g/L，酸液温度45℃。
所述电镀锡工序中，镀锡线运行速度为150m/min。
所述软熔工序中，软熔高度为6.5m。
所述钝化工序中，钝化电流密度0.5A/dm2，钝化液浓度25g/L，钝化液PH为4.4，钝化液温度42℃。
所述水淬包括脱盐水，所述脱盐水电导率为7us/cm。
实施例2
本实施例提供的消除K板表面锡花缺陷的方法，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；
所述钢基体厚度为0.25mm；
所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为80℃；
所述软熔温度为295℃；
所述K板镀锡量为11g/m2。
所述钢基体宽度为950mm。
所述K板为MR型钢，按重量百分比计，所述K板钢基体化学成分为：C：0.13％， Mn：0.6％，P：0.02％，S：0.05％，Si：0.01％，Cu：0.2％，其余为Fe和不可避免的杂质。所述碱洗工序中，碱洗电流密度18A/dm2，碱液浓度30g/L，碱液温度70℃。
所述酸洗工序中，酸洗电流密度0A/dm2，酸液浓度20g/L，酸液温度40℃。
所述电镀锡工序中，镀锡线运行速度为150m/min。
所述软熔工序中，软熔高度为7m。
所述钝化工序中，钝化电流密度0.5A/dm2，钝化液浓度23g/L，钝化液PH为4.1，钝化液温度40℃。
所述水淬包括脱盐水，所述脱盐水电导率为Ous/cm。
实施例3
本实施例提供的消除K板表面锡花缺陷的方法，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；
所述钢基体厚度为0.55mm；
所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为85℃；
所述软熔温度为300℃；
所述K板镀锡量为11g/m2。
所述钢基体宽度为950mm。
所述K板为MR型钢，按重量百分比计，所述K板钢基体化学成分为：C：0.13％， Mn：0.6％，P：0.02％，S：0.05％，Si：0.01％，Cu：0.2％，其余为Fe和不可避免的杂质。
所述碱洗工序中，碱洗电流密度25A/dm2，碱液浓度40g/L，碱液温度80℃。
所述酸洗工序中，酸洗电流密度OA/dm2，酸液浓度30g/L，酸液温度50℃。
所述电镀锡工序中，镀锡线运行速度为150m/min。
所述软熔工序中，软熔高度为7.5m。
所述钝化工序中，钝化电流密度0.5A/dm2，钝化液浓度27g/L，钝化液PH为4.7，钝化液温度44℃。
所述水淬包括脱盐水，所述脱盐水电导率为15us/cm。
将通过实施例1-3制得的K板进行力学性能、耐蚀性和表面锡花缺陷的检测，检测结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002190534110000041
最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；
所述钢基体厚度为0.12-0.55mm；
所述工序包括水淬，所述水淬水温为70-85℃；
所述软熔温度为290-300℃；
所述K板镀锡量≥11g/m2。
2.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述钢基体宽度为700-1200mm。
3.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述K板为MR型钢，按重量百分比计，所述K板钢基体化学成分为：C：0.13％，Mn：0.6％，P：0.02％，S：0.05％，Si：0.01％，Cu：0.2％，其余为Fe和不可避免的杂质。
4.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述碱洗工序中，碱洗电流密度为18-25A/dm2,碱液浓度为30-40g/L，碱液温度为70-80℃。
5.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述酸洗工序中，酸洗电流密度为0A/dm2,酸液浓度为20-30g/L，酸液温度为40-50℃。
6.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述电镀锡工序中，镀锡线运行速度为140-160m/min。
7.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述软熔工序中，软熔高度为6.5-7.5m。
8.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述钝化工序中，钝化电流密度为0.5A/dm2,钝化液浓度为23-27g/L，钝化液pH为4.1-4.7，钝化液温度为42-44℃。
9.根据权利要求1所述的一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，所述水淬包括脱盐水，所述脱盐水电导率为0-15us/cm。
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