CN110524888A - 一种非接触智能卡制造设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及输送装置；所述输送装置包括定位平台以及输送机构，所述定位平台包括基板以及设置在基板上的多个绕线卡位；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有芯片存放槽，所述芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；所述板料上料装置包括板料放置台以及第一搬运装置；所述芯片上料装置包括芯片放置台以及第二搬运装置。本发明的非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。

Description

一种非接触智能卡制造设备

技术领域

本发明涉及一种智能卡制造设备，具体涉及一种非接触智能卡制造设备。

背景技术

在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：激光打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序；经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

现有的智能卡绕线设备，例如申请公布号为CN108000909A的发明专利申请公开了“一种非接触智能卡制造生产线”，所述非接触智能卡制造生产线包括机架、PVC板料安装架、PVC覆盖板料卷的板料安装架、激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接装置K、超声波复合焊接模块、用于牵引输送PVC板料和PVC覆盖板料的牵引模块以及收集模块；沿着PVC板料的输送方向，所述激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接装置K、超声波复合焊接模块、牵引模块、收集模块依次设置在机架上；所述PVC板料安装架设置在激光打孔模块的后方，所述板料安装架设置在板料安装架的前方。本发明能够将各个非接触智能卡制造的加工模块连接在一起，并将PVC板料连续输送到各个加工模块中进行加工，减少了对PVC板料的运输次数，提高了生产效率以及加工精度。

然而上述非接触智能卡制造生产线在生产非接触能智能卡的过程中，PVC板料经过激光打孔模块后到达绕线加工模块中，由绕线加工模块在PVC板料的绕线卡单元进行绕线。绕线完成后，再将所述PVC板料送至芯片焊接装置K处，此时，芯片输送装置将待焊接芯片输送到PVC绕线卡单元上的每个PVC绕线卡的芯片待焊接处，随后，所述芯片焊接装置K将待焊接芯片焊接在各个PVC绕线卡上；接着，将PVC板料送至超声波复合焊接模块进行超生复合，最后再将复合后的PVC板料进行裁切加工，以此形成独立的智能卡板料单元。在此过程中，由于PVC板料先经过绕线加工，然后将待焊接的芯片搬运到PVC板料上的PVC绕线卡单元中的每个PVC绕线卡的芯片待焊接处，再进行芯片与PVC绕线卡的焊接，因此，当某些因素(例如振动、风力)导致芯片相对于PVC板料中的芯片焊接位置之间发生偏移，使得芯片不能精准地放置在芯片焊接位置处，从而使得芯片焊接装置K不能顺利将芯片焊接到PVC绕线卡上，容易导致两者之间出现断路，从而影响到非接触能智能卡的生产质量。此外，上述非接触智能卡制造生产线还存在工作效率低的缺点。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种非接触智能卡制造设备，所述非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，

所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动所述多个定位平台单独运动的输送机构，其中，所述多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；

所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；

所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置。

本发明与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、本发明的非接触智能卡制造设备中设置多个定位平台，每个定位平台通过一组输送机构单独驱动，使得本发明的非接触智能卡制造设备可以实现连续性工作，从而提高工作效率。

2、本发明中的的定位平台通过设置多个绕线卡位，每个绕线卡位上均设置有一个芯片存放槽，所述多个绕线卡位和板料上的绕线卡单元一一对应，而所述绕线卡位上的芯片存放槽则与绕线卡单元上的芯片放置位置相对应；这样，通过第一搬运装置将芯片搬运到定位平台的芯片存放槽内，利用芯片存放槽对芯片进行限位，防止芯片在后续的加工过程中发生偏移，从而保证芯片焊接装置可以将芯片与绕线卡单元中的的线圈的导线焊接在一起，提高焊接精度，进而提高非接触智能卡的生产质量。

3、通过设置本发明中的定位平台，使得非接触智能卡制造设备在绕线前就可以将芯片放置在所述定位平台的芯片存放槽内，并通过芯片存放槽对芯片进行定位，相较于传统的非接触智能卡制造设备在绕线后再将芯片逐个搬运到绕线卡单元的芯片放置位置处的方式而言，本发明中的定位平台可以节省非接触智能卡制造设备来回搬运芯片所花费的时间，提高非接触智能卡制造设备的生产效率。

附图说明

图1-图3为本发明的非接触智能卡制造设备的第一个具体实施方式的结构示意图，其中，图1-图3为三个不同视角的立体结构示意图。

图4为板料放置台的立体结构示意图。

图5-图7为本发明中的第一搬运装置的结构示意图，其中，图5为主视图，图6为右视图，图7为立体图。

图8为本发明中的板料的俯视图。

图9为本发明中的板料放置台和定位平台的结构简图。

图10为本发明中的定位组件的剖视图。

图11为本发明中的板料搬运机构的立体结构示意图。

图12为同步传动机构的结构简图。

图13为本发明中的第一横向驱动机构的立体结构示意图。

图14为本发明中的固定组件的立体结构示意图。

图15为本发明中的第二光电传感器和第二检测片的局部放大图。

图16-图18为本发明中的第二搬运装置的的结构示意图，其中，图16为主视图，图17为左视图，图18为立体图。

图19为图18中的一个芯片搬运模块的爆炸示意图。

图20为所述第二搬运装置中的多组芯片吸取机构的爆炸示意图。

图21为图20中的一组芯片吸取机构的部分爆炸示意图。

图22为本发明的第二搬运装置中的第二横向驱动机构和第二竖向驱动机构的部分爆炸示意图。

图23-图26为本发明中的芯片上料装置的芯片位置调整机构的结构示意图，其中，图23和图24为两个不同视角的立体结构示意图，图25主视图，图26为俯视图。

图27为本发明中的芯片放置台的立体结构示意图。

图28为本发明中的放置座的立体结构示意图。

图29为本发明中的两组修正组件的立体结构示意图。

图30为图29中的两个上层修正件的俯视图。

图31为图29中的两个下层修正件的俯视图。

图32为本发明中的修正驱动机构的局部放大图。

图33-图35为本发明中的芯片上料装置的第三搬运装置和芯片放置台的结构示意图，其中，图33和图34为两个不同视角的立体结构示意图，图35为侧视图(局部剖视图)。

图36为搬运架、吸取件和旋转驱动机构的立体结构示意图。

图37为旋转驱动机构和第三检测机构的立体结构示意图。

图38为吸取件的结构示意图。

图39为本发明的输送装置中的定位平台的立体结构示意图。

图40为所述定位平台的俯视图。

图41为图39中A处的局部放大图。

图42为图40中B处的局部放大图。

图43为本发明的第二个具体实施方式中的第一搬运装置的定位组件的结构示意图。

图44为本发明的第三个具体实施方式中的第一搬运装置的竖向动力机构的结构示意图。

图45为本发明的第四个具体实施方式中的第二搬运装置的第二横向驱动机构的部分爆炸示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

参见图1-图42，本发明的非接触智能卡制造设备包括机架I、设置在机架I上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置J、芯片焊接装置K以及将板料上料装置中的板料7a和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置J和芯片焊接装置K中的输送装置，其中，

所述输送装置包括设置在机架I上的两个用于对板料7a和芯片进行精确定位的定位平台C以及用于驱动所述两个定位平台C单独运动的输送机构D，其中，所述两个定位平台C并列设置，每个定位平台C通过单独一个输送机构D驱动；

所述芯片上料装置包括芯片放置台G以及用于将芯片放置台G中的芯片搬运到定位平台C中的芯片存放槽1-1c的第二搬运装置E，其中，所述芯片放置台G和第二搬运装置E之间还设置有用于对芯片位置进行调整的芯片位置调整装置F以及将芯片从芯片放置台G搬运到芯片位置调整装置F中的第三搬运装置H。

所述板料上料装置包括用于存放板料7a和对板料7a进行精确定位的板料放置台B以及将板料放置台B中的板料7a搬运到定位平台C中的第一搬运装置A。

工作时，第一搬运装置A将板料放置台B中的板料7a搬运到定位平台C上，实现板料7a在定位平台C上的精确定位，接着，第三搬运装置H将存放在芯片放置台G上的芯片搬运到芯片位置调整装置F中，由芯片位置调整装置F对该芯片的位置进行调整，随后，第二搬运装置E将位置调整后的芯片搬运到定位平台C上，实现芯片的定位。随后，输送机构D将定位平台C以及放置在定位平台C上的板料7a和芯片输送到绕线工位中，由绕线装置J对板料7a进行绕线，绕线完成后，输送机构D将定位平台C输送到芯片焊接工位处，通过芯片焊接装置K实现芯片与线圈的焊接，最后，通过第四搬运装置L将定位平台C上的板料7a和芯片搬运到后续加工设备中进行后续加工。

在上述过程中，由于定位平台C为两个，且通过两组输送机构D分别驱动，因此，本发明的非接触智能卡制造设备可以实现连续性工作，工作效率更高。

以下分别对板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置J、芯片焊接装置K以及输送装置的具体结构及其工作原理进行分别描述。

(1)板料上料装置

(1-1)板料放置台B

参见图4，所述板料放置台B设置在机架I上，包括板体以及设置在板体上的用于对存放在该板体上的板料7a进行定位的第一定位销1b，所述板料7a上在与所述第一定位销1b的对应位置处设置有与该第一定位销1b配合的定位孔7-1a。当板料7a堆叠放置在该板料放置台B上时，所述板料放置台B中的第一定位销1b穿过板料7a中的定位孔7-1a，从而实现对搬运前板料7a的定位。

(1-2)第一搬运装置A

参见图5-图15，所述第一搬运装置A包括第一机架1a、设置在第一机架1a上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料7a的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的第一横向驱动机构3a；其中，所述板料搬运机构包括安装架2a、设置在安装架2a上的吸盘组件4a、至少两组定位组件5a以及驱动所述吸盘组件4a与所述定位组件5a做竖向运动的第一竖向驱动机构6a；所述吸盘组件4a包括多个用于吸住板料7a的吸盘4-1a，所述定位组件5a包括用于对板料7a的定位孔7-1a部位进行定位的定位件5-1a；所述定位件5-1a上设有用于避让板料放置台B上穿过所述定位孔7-1a的第一定位销1b的避让槽5-11a，该定位件5-1a的底面还设有用于吸附板料7a的定位孔7-1a周围部位的吸孔5-12a。

参见图5-图15，所述吸孔5-12a为多个，且沿着所述避让槽5-11a轴心均匀分布。其目的在于，当竖向动力机构带动吸盘组件4a和吸盘组件4a做竖向运动以搬运板料7a时，定位件5-1a底部与板料7a表面接触时，吸孔5-12a沿板料7a的定位孔7-1a周围部分均匀吸附，有利于位于吸孔5-12a周围内的板料7a在吸孔5-12a的吸力下处于张紧状态，使得该部分板料7a在搬运过程中不会发生柔性变形，同时该部分板料7a中的定位孔7-1a也就不会因为板料7a的柔性变形而发生位置上的改变，保证了定位孔7-1a的位置的准确性。

参见图5-图15，所述多个吸盘4-1a在所述安装架2a上呈矩阵排布，所述安装架2a在与每个吸盘4-1a的对应位置处设置有调节槽2-1a，所述调节槽2-1a沿着所述板料7a搬运的方向延伸。设置多个吸盘4-1a且均匀排列，从而更有利于将板料7a吸附住。由于安装架2a在与每个吸盘4-1a对应位置处设置有调节槽2-1a，这样可以通过调节相邻吸盘4-1a的位置，从而适应不同规格大小的板料7a的搬运。

参见图5-图15，所述定位组件5a为两组，每组定位组件5a还包括设置在安装架2a上的用于支撑所述定位件5-1a做竖向运动的竖向驱动组件，其中，所述竖向驱动组件包括导滑杆5-2a、定位滑动件5-3a以及弹性元件，其中，所述定位滑动件5-3a连接在所述定位件5-1a的上方；所述导滑杆5-2a上端固定连接在所述安装架2a上，下端竖直向下延伸并穿过所述定位滑动件5-3a，所述定位滑动件5-3a与所述定位件5-1a上均设有与所述导滑杆5-2a相互匹配的导滑孔5-31a；其中，所述定位件5-1a上的导滑孔5-31a与所述避让槽5-11a连通且同轴心，所述避让槽5-11a的直径大于所述导滑孔5-31a的直径；所述导滑杆5-2a的下端设置有与所述避让槽5-11a配合的用于防止导滑杆5-2a脱离所述导滑孔5-31a的限位部5-21a；所述弹性元件作用在所述安装架2a和所述定位滑动件5-3a之间，且该弹性元件的弹力促使所述导滑杆5-2a的限位部5-21a抵紧在所述定位件5-1a中的避让槽5-11a与导滑孔5-31a之间形成的阶梯面上。通过设置上述结构，不仅有利于定位件5-1a在板料7a定位过程中运行更加稳定，而且有利于更好地使定位件5-1a的底面抵紧在板料7a上，从而提高定位精度，并且在定位件5-1a和板料7a接触的过程中弹性元件可以起着缓冲作用，从而防止定位件5-1a的压力过大而压坏板料7a。其中，定位件5-1a和安装架2a之间也可以设置滑动机构，用于对该定位件5-1a的竖向运动进行导向，所述滑动机构可以是滑块滑轨机构或者是滑杆机构。

参见图5-图15，所述导滑杆5-2a下端设有用于避让定位平台C上的第二定位销1-3c或板料放置台B的第一定位销1b的避让孔5-22a；所述避让孔5-22a位与所述避让槽5-11a位于同一轴线上。通过设置避让孔5-22a，可以避免导滑杆5-2a与第一定位销1b和第二定位销1-3c发生干涉。

参见图5-图15，所述定位件5-1a的底面低于所述吸盘4-1a的底面。其作用在于，在将板料7a从板料放置台B中搬起的过程中，由于定位件5-1a的定位面低于所述吸盘4-1a的底面，因此，定位件5-1a会先与板料7a表面接触，且该定位件5-1a的吸孔5-12a将板料7a中位于定位孔7-1a四周的部分板料7a吸附，使得板料7a中被吸附的部分处于张紧状态，从而使得板料7a上的两个定位精准(即两个定位孔7-1a)在之后的搬运过程中不因为板料7a的柔性变形而而发生位置上的移动，从而保证该板料7a的定位孔7-1a能够顺利穿过定位平台C上的第二定位销1-3c，进而实现板料7a的精确定位。而在将板料7a放置在定位平台C的过程中，同样由于定位件5-1a的定位面低于所述吸盘4-1a的底面，因此，定位件5-1a会率先与定位平台C中的第二定位销1-3c接触，使得所述定位平台C上的第二定位销1-3c穿过该板料7a上的定位孔7-1a，使得板料7a上的两个定位孔7-1a的位置被确定下来，这样，整个板料7a的位置也就确定下来，在之后吸盘4-1a将板料7a放置在定位平台C的过程中，由于板料7a上的两个定位精准已经实现定位，因此，整个板料7a就不会再发生偏移，从而实现板料7a在定位平台C上的精确定位。

参见图5-图15，所述弹性元件为弹簧5-4a，所述弹簧5-4a套设在所述导杆上，该弹簧5-4a一端作用于所述安装架2a，另一端作用于所述定位滑动件5-3a上。采用上述弹簧5-4a，可以使定位件5-1a处于抵紧状态，在定位搬运过程有利于更好地将定位件5-1a抵紧在板料7a上，提高定位精度，并且是定位件5-1a与板料7a软接触过程起缓冲作用，保证板料7a不被损坏。

参见图5-图15，所述第一竖向驱动机构6a包括竖向固定座6-2a、设置在竖向固定座6-2a上的竖向电机6-1a、丝杆传动机构以及用于将竖向电机6-1a的动力传递给所述丝杆传动机构的同步传动机构，其中，所述丝杆传动机构为多组，所述多组丝杆传动机构分布在所述安装架2a的四周；每组丝杆传动机构包括丝杆6-3a以及与所述丝杆6-3a配合的丝杆螺母6-4a，所述丝杆6-3a一端固定在安装架2a上，另一端竖直向上延伸；所述丝杆螺母6-4a转动连接在所述竖向固定座6-2a上；所述同步传动机构包括第一主动驱动轮6-5a以及第一从动驱动轮6-6a以及第一传动皮带6-7a，其中，所述第一主动驱动轮6-5a设置在竖向电机6-1a的主轴上，所述第一从动驱动轮6-6a为多个，且分别设置在每组丝杆传动机构的丝杆螺母6-4a上，并且与所述丝杆螺母6-4a同步转动，所述第一传动皮带6-7a依次环绕在所述第一主动驱动轮6-5a和多个第一从动驱动轮6-6a上。采用上述结构，可以通过第一竖向驱动机构6a实现吸盘组件4a以及定位组件5a的向上和向下运动；具体过程为：首先，竖向电机6-1a驱动第一主动驱动轮6-5a转动，通过第一传动皮带6-7a带动第一从动驱动轮6-6a转动，从而带动丝杆螺母6-4a转动，进而带动竖向螺杆向上或向下做直线运动，最后带动安装架2a上的吸盘组件4a及定位组件5a向上或向下做直线运动。另外，由于竖向电机6-1a带动第一主动驱动轮6-5a转动的同时，位于安装架2a四周的丝杆传动机构的丝杆螺母6-4a上的第一从动驱动轮6-6a也同步转动，这样就可以保证安装架2a上的各个位置的升降速度保持一致，从而使得安装在吸盘组件4a上的多个吸盘4-1a可以同时与板料7a接触，从而使得板料7a搬运更加平稳、精度更高。

参见图5-图15，所述竖向固定座6-2a包括竖向固定板6-21a以及限位块6-22a，所述限位块6-22a为多个，所述多个限位块6-22a设置在所述竖向固定板6-21a的四周，所述限位块6-22a通过固定杆6-2a3固定连接在所述竖向固定板6-21a，所述丝杆6-3a转动连接在所述竖向固定板6-21a和限位块6-22a上，所述丝杆螺母6-4a设置在所述述竖向固定板6-21a和限位块6-22a之间。通过上述结构可以通过驱动丝杆螺母6-4a实现丝杆6-3a的向上和向下运动，从而实现吸盘组件4a以及定位组件5a的向上和向下运动。

参见图5-图15，所述第一主动驱动轮6-5a与所述第一从动驱动轮6-6a之间设有用于张紧所述第一传动皮带6-7a的张紧轮6-8a，所述张紧轮6-8a连接在所述竖向固定座6-2a上。通过设计张紧轮6-8a，可以提高第一传动皮带6-7a的传动效率。

参见图5-图15，所述第一横向驱动机构3a包括设置在所述第一机架1a其中一端的横向电机3-1a以及横向传动机构，其中，所述横向传动机构包括设置在所述第一机架1a上且与横向电机3-1a连接的第二主动驱动轮3-2a、设置在所述第一机架1a另一端的第二从动驱动轮3-3a以及连接在所述第二主动驱动轮3-2a和所述第二从动驱动轮3-3a之间的第二传动皮带3-4a；所述竖向固定座6-2a通过固定组件与第二传动皮带3-4a的其中一侧固定。通过横向电机3-1a驱动第二主动驱动轮3-2a转动，从而驱动第二主动驱动轮3-2a和第二从动驱动轮3-3a之间的第二传动皮带3-4a运动，进而带动固定组件运动，使得竖向固定座6-2a进行横向移动，实现了板料搬运机构的横向移动。

参见图5-图15，所述第一横向驱动机构3a还包括设置在所述述竖向固定座6-2a与所述第一机架1a之间设有横向导向组件，所述横向导向组件包括设置在第一机架1a底部的横向导轨3-7a以及设置在所述述竖向固定座6-2a上与所述横向导轨3-7a相互匹配的横向滑块3-8a。通过设置横向导向组件，使得横向滑块3-8a相对于横向导轨3-7a移动时，能够保持横向滑块3-8a的稳定性，同时保证板料搬运机构运行的稳定性，并提高定位的精度。另外，通过设置横向导向组件，可以用于承载板料搬运机构的重量，使得第二传动皮带3-4a只需驱动板料搬运机构做横向运动，且不需要承载板料搬运机构的重量，这样可以延长第二传动皮带3-4a的使用寿命。

参见图5-图15，所述横向导向组件为两组，且分别位于所述第二传动皮带3-4a的输送方向的两侧。

参见图5-图15，所述固定组件包括设置在所述竖向固定座6-2a上的第一夹紧件3-5a以及将所述第二传动皮带3-4a夹紧在所述第一夹紧件3-5a上的第二夹紧件3-6a，其中，所述第一夹紧件3-5a或第二夹紧件3-6a上设置有与所述第二传动皮带3-4a的同步齿配合的凹槽。通过固定组件与第二传动皮带3-4a夹紧固定，实现皮带通过固定组件带动竖向固定座6-2a的横向运动。

参见图5-图15，所述竖向固定座6-2a上还设置有第一检测片9a，所述第一机架1a上设置有第一光电传感器10a，其中，所述第一光电传感器10a为两个，分别位于板料放置台B的上方以及定位平台C的上方；所述第一检测片9a随竖向固定座6-2a做横向运动的运动轨迹穿过所述第一光电传感器10a。其目的在于，在第一横向驱动机构3a带动板料搬运机构做横向运动的过程中，当第一机架1a上的第一光电传感器10a检测到竖向固定座6-2a上的第一检测片9a后，控制系统控制第一横向驱动机构3a停止工作，使得所述第一横向驱动机构3a可以精准地带动板料搬运机构运动到板料放置台B和定位平台C的上方，从而提高搬运精度。

参见图5-图15，所述竖向固定座6-2a上还设置有第二光电传感器12a，所述安装架2a上设置有第二检测片11a，所述第二光电传感器12a为两个，且竖直设置在所述竖向固定座6-2a上；所述第二检测片11a随安装架2a做竖向运动的运动轨迹穿过所述第二光电传感器12a。

参见图4-图15，本发明中的板料上料装置的工作原理是：

在板料7a的搬运过程中，首先将板料7a堆叠在板料放置台B上，该板料放置台B设置在板料搬运机构的下方，板料放置台B上的第一定位销1b安装在板料放置台B上且伸出板料放置台B的台面，其中，板料放置台B上的第一定位销1b和板料7a上定位孔7-1a之间一一对应，在板料7a搬运前，首先将板料7a堆叠在板料放置台B上，并促使板料放置台B上的第一定位销1b穿过板料7a上的定位孔7-1a，从而完成搬运前对板料7a的精确定位。在堆叠板料7a的过程中，需要保证堆叠的板料7a高度低于第一定位销1b的高度。堆叠完成后，接着，第一横向驱动机构3a驱动板料搬运机构移动至板料放置台B上方与板料7a对应的位置，此时，板料搬运机构上的定位件5-1a的位置位于板料放置台B上的第一定位销1b和板料7a的定位孔7-1a的正上方，且位置相互对应，在第一竖向驱动机构6a的驱动下，吸盘组件4a和定位组件5a同时向下移动，并与板料7a表面接触，定位件5-1a的避让槽5-11a避让板料放置台B上的第一定位销1b，定位件5-1a底面抵紧板料7a的定位孔7-1a周围部分，且吸孔5-12a将板料7a上的定位孔7-1a的周围部分吸附，并张紧定位孔7-1a周围部分板料7a，在两个定位件5-1a的作用下，使板料7a的位置精确固定，然后吸盘4-1a将板料7a吸附，第一竖向驱动机构6a再次驱动吸附着板料7a的吸盘4-1a以及定位件5-1a向上运动，通过第一横向驱动机构3a的横向驱动，将板料7a搬运至输送装置中的定位平台C上，该定位平台C上设有与该板料7a上的定位孔7-1a对应的第二定位销1-3c，当板料7a移动至板料7a上的定位孔7-1a与定位平台C的第二定位销1-3c的对应位置时，在第一竖向驱动机构6a驱动下，板料7a向下运动，吸盘4-1a、定位件5-1a以及吸附的板料7a同时向下运动，在定位件5-1a吸附精确定位下，使得板料7a的定位孔7-1a精确地与定位平台C上的第二定位销1-3c匹配，使得所述定位平台C上的第二定位销1-3c穿过板料7a上的定位孔7-1a，随着竖向动力机构的继续工作，所述板料搬运机构将板料7a抵紧在定位平台C上，最后吸盘4-1a与定位件5-1a同时释放板料7a，从而实现将板料7a精确地搬运至定位平台C，以此板料的上料工序。

在板料7a搬运的过程中，板料放置台B上的第一定位销1b的位置与定位平台C上的第二定位销1-3c的位置一一对应，通过在板料7a中设置有定位孔7-1a，使得本发明的第一搬运装置A在搬运板料7a的过程中，以所述板料7a上的定位孔7-1a为定位精准，通过保证搬运过程中该板料7a上的定位孔7-1a的位置保持不变，使得该板料7a上的定位孔7-1a能与定位平台C上的第二定位销1-3c配合，使得所述板料7a被放置在定位平台C后不能再发生水平方向上的位移，从而实现板料7a在定位平台C上的精准定位。

(2)芯片上料装置

(2-1)芯片放置台G

参见图16-图22，本实施例中的芯片放置台G为振动器，通过振动器的振动将存放在该振动器内的芯片逐个输送到该振动器的出料槽1g中。

(2-2)第二搬运装置E

参见图16-图22，所述第二搬运装置E包括第二机架1e和至少两个芯片搬运模块；其中，每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述第二机架1e上进行横向移动的第二横向驱动机构；其中，所述第二机架1e包括横向设置的横梁1-1e，所述芯片搬运模块横向排列在横梁1-1e上，且与横梁1-1e之间滑动连接；所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构2e以及驱动芯片吸取机构2e竖向运动的第二竖向驱动机构3e；所述芯片吸取机构2e包括用于吸附芯片的吸头2-1e以及用于安装吸头2-1e的安装块2-2e，所述安装块2-2e与第二竖向驱动机构3e连接。

参见图16-图22，所述芯片吸取机构2e还包括设置在所述第二竖向驱动机构3e与所述安装块2-2e之间的中间连接板2-3e；所述中间连接板2-3e的前面与所述芯片吸取机构2e上的所述安装块2-2e滑动连接，该中间连接板2-3e的后面与所述第二竖向驱动机构3e连接。通过设置上述中间连接板2-3e，可以实现第二竖向驱动机构3e同时驱动多组芯片吸取机构2e工作，达到同时对多个芯片进行搬运，提高工作效率。

参见图16-图22，所述芯片吸取机构2e还包括设置在所述中间连接板2-3e上部的固定件2-4e、竖向安装在所述固定件2-4e上的竖向驱动气缸2-5e；所述驱动气缸的活塞杆2-5e1与所述安装块2-2e上端连接。通过设置竖向驱动气缸2-5e，可实现吸头2-1e的两级竖向驱动，当吸头2-1e吸附芯片移动到芯片放置工位时，第二竖向驱动机构3e可以同时驱动多组芯片吸取机构2e同时向下移动，每组芯片吸取机构2e单独设有竖向驱动气缸2-5e，可实现每个吸头2-1e的单独控制，可以通过竖向驱动气缸2-5e依次将吸附有芯片的吸头2-1e向下移动至对应位置，释放芯片，进行下步工序，极大提高芯片搬运效率和灵活性。

参见图16-图22，所述竖向驱动气缸2-5e下方设有驱动杆2-6e以及缓冲弹簧2-7e；所述安装块2-2e上部设有连接槽2-2e1；其中，所述驱动杆2-6e一端与驱所述动气缸上的活塞杆2-5e1连接，另一端镶嵌在所述连接槽2-2e1上；所述缓冲弹簧2-7e套设在所述驱动杆2-6e上，该缓冲弹簧2-7e一端作用于所述活塞杆2-5e1上，一端作用于所述安装块2-2e上端。通过设置上述驱动杆2-6e，可以通过竖向驱动气缸2-5e驱动驱动杆2-6e向下运动，进而驱动安装块2-2e向下运动；通过设置缓冲弹簧2-7e可以在吸头2-1e向下移动吸附或释放芯片的过程中起到缓冲作用，减小竖向驱动气缸2-5e驱动吸头2-1e向下运动时对芯片的冲击力，从而起到保护芯片的作用。

参见图16-图22，所述芯片吸取机构2e还包括设置在所述安装块2-2e与所述中间连接板2-3e之间用于引导所述安装块2-2e在所述中间连接板2-3e上沿着竖直方向运动的导向组件，所述导向组件包括竖直设置在所述中间连接板2-3e前面的导轨2-8e以及设置在所述安装块2-2e后面与所述导轨匹配的滑块2-9e。通过设置导轨2-8e和滑块2-9e，使得滑块相对于导轨2-8e移动时，能够保持滑块2-9e的稳定性，同时保证芯片吸取机构2e运行的稳定并提高定位的精度。

参见图16-图22，所述每个芯片吸取模块还包括横向滑动板4e，所述第二竖向驱动机构3e设置在横向滑动板4e上；所述横向滑动板4e与所述横梁1-1e之间设有用于引导所述横向滑动板4e在所述横梁1-1e上沿着横向方向运动的横向导向组件，所述横向导向组件包括两条平行设置在所述横梁1-1e上的横向导轨5e以及两个分别设置在所述横向滑动板4e上与所述横向导轨5e匹配的横向滑块6e。通过设置上述结构，可以实现芯片搬运模块在横梁1-1e上的稳定运行。

参见图16-图22，所述第二竖向驱动机构3e包括竖向驱动电机3-1e、竖向丝杆3-2e、竖向滑块3-3e、竖向滑槽3-4e以及竖向滑动板3-5e；其中，所述竖向驱动电机3-1e安装在电机安装座3-6e上，该电机安装座3-6e与所述竖向滑槽3-4e上端连接，该竖向滑槽3-4e固定安装在所述横向滑动板4e上，所述竖向丝杆3-2e连接在所述竖向驱动电机3-1e的主轴上并与所述竖向滑块3-3e连接，所述竖向滑块3-3e设置在所述竖向滑槽3-4e内，该竖向滑块3-3e与所述竖向滑动板3-5e固定连接，所述竖向滑动板3-5e与所述中间连接板2-3e连接。采用上述结构，可以使第二竖向驱动机构3e通过驱动竖向丝杆3-2e转动，带动竖向滑块3-3e向上或者向下移动，达到驱动芯片吸取机构2e的向上或者向下移动，该结构传动精度高、结构紧凑且运行稳定。

参见图16-图22，所述第二横向驱动机构包括设置在两条平行横向导轨5e之间的直线电机7e，该直线电机7e的定子7-1e设置在横梁1-1e上，转子7-2e设置在所述横向滑动板4e上。通过设置直线电机，可以驱动芯片搬运模块在横梁1-1e上进行横向运动，以实现芯片在横梁1-1e上横向移动，以便将芯片准确地移动到芯片芯片放置工位对应的上方，且该结构占用空间小，传动精度高。

参见图16-图22，所述横梁1-1e与所述横向滑动板4e板之间设有光栅尺位移传感器8e，该光栅尺位移传感器8e的光栅读数头安装在所述横向滑动板4e上部，标尺光栅设置在所述横梁1-1e上。通过设置光栅尺位移传感器8e，可以精确检测第二横向驱动机构驱动芯片吸取模块的横向移动的位移。

参见图16-图22，本发明中的的第二搬运装置E的工作原理是：

在芯片上料过程中，每个芯片搬运模块独立控制，首先，在第二横向驱动机构的驱动下，每个芯片吸取模块横向移动至对应的芯片放置台G上方，直到芯片吸取机构2e上的每个吸头2-1e与芯片放置台G上芯片的位置相互对应，然后在第二竖向驱动机构3e的驱动下，芯片吸取机构2e向下运动，吸头2-1e慢慢靠近芯片，直到吸头2-1e与芯片表面接触，吸头2-1e将芯片吸附住，随后吸附着芯片的吸头2-1e在第二竖向驱动机构3e的带动下，将芯片与芯片放置台G分离，最后，每个吸附着芯片的芯片吸取模块在第二横向驱动机构的驱动下，分别移动至各自对应的芯片放置工位，依次将吸头2-1e上吸附的芯片释放至定位平台C的芯片存放槽1-1c中，完成一次上料过程，不断重复上述取芯片和放心片的过程，实现连续作业。

(2-3)芯片位置调整装置F

参见图23-图32，所述芯片位置调整装置F包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；所述芯片放置装置包括放置座1以及用于驱动放置座1旋转的动力机构，所述放置座1上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的芯片槽1-1；所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件2和下层修正件3；两组修正组件中的两个上层修正件2的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口2-1；两组修正组件中的两个下层修正件3的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口3-1；当两个上修正口2-1相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口2-1相匹配；当两个下修正口3-1相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口3-1相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述芯片槽1-1的上方。

参见图23-图32，所述两个上层修正件2的相对端上均设有与第一个朝向的芯片的相邻两边相互匹配的上修正部2-2；所述两个下层修正件3的相对端上均设有与第二个朝向的芯片的相邻两边相互匹配的下修正部3-2；所述两个相对的上修正部2-2所形成的空间构成所述上修正口2-1；所述两个相对的下修正部3-2所形成的空间构成所述下修正口3-1，所述上修正口2-1与所述下修正口3-1设置为多个且横向直线排列。通过相对设置上修正部2-2与下修正部3-2，可以实现芯片边缘与修正部与下修正部3-2精确接触挤压，使得上修正口2-1和下修正口3-1的与芯片精确配合，达到位置修正的效果；上修正口2-1与下修正口3-1设置为多个，可以同时对多个芯片同时位置修正，提高工作效率。

参见图23-图32，所述芯片放置装置还包括固定板4、设置在固定板4上方的安装块5；所述固定板4与所述安装块5之间有一定间隙，所述固定板4和所述安装块5之间通过支撑组件固定连接；所述放置座1设置为多个且直线横向排列穿过所述安装块5并转动连接在所述安装块5上。采用上述结构，使得芯片放置装置结构更加稳定以及维修中也便于拆卸和安装；放置座1设置为多个可以放置多个芯片，提高上料的效率。

参见图23-图32，所述支撑组件包括支撑块6和支撑杆7；所述支撑块6固定在所述安装块5侧边；所述支撑杆7一端固定连接在支撑块6下端，另一端固定连接在固定板4上。通过上述结构使安装块5更好的固定在固定板4上，并且保证了放置座1与动力机构在安装块5与固定板4之间的活动空间。

参见图23-图32，所述动力机构包括调节驱动电机8以及设置在所述调节驱动电机8与所述放置座1之间的传动组件；所述调节驱动电机8通过固定连接件9固定连接在所述固定板4上；其中，所述固定连接件9采用阶梯型设计，该固定连接件9的阶梯型一端垂直固定在所述固定板4侧边，另一端与所述调节驱动电机8固定连接。固定连接件9采用阶梯型设计，使固定板4受到力分成竖直与水平的力，分散固定件所受到的力，提高了动力机构的稳定性，同时，该机构设计合理，结构更加紧凑；调节驱动电机8通过传动组件带动放置座1的转动，实现芯片位置调整的功能。

参见图23-图32，所述传动组件包括设置在所述调节驱动电机8上的主动带轮10、设置在所述放置座1下端的从动带轮11以及用于连接所述主动带轮10与所述从动带轮11的皮带12。通过上述结构，调节驱动电机8带动主动带轮10轮转动，主动带轮10通过皮带12带动从动带轮11转动，从而带动放置座1转动，进而带动放置座1上芯片槽1-1的转动，实现位置调整。

参见图23-图32，所述主动带轮10与所述从动带轮11之间设置有自适应机构，所述自适应机构包括自适应导向组件、连接块13、连接轴14、自适应带轮15以及自适应弹簧16；其中，所述自适应导向组件包括设置在所述安装块5侧边的自适应导轨17以及与所述自适应导轨17匹配的自适应滑块18；所述连接块13与所述自适应滑块18连接，所述连接轴14一端与所述连接块13连接，另一端与所述自适应带轮15转动连接，所述自适应带轮15与所述皮带12连接；所述自适应弹簧16一端作用与连接块13，另一端作用于所述支撑块6。采用上述结构，好处在于可以通过自适应弹簧16的弹力调节皮带12的松紧，当皮带12过松时，自适应弹簧16在自身弹力作用下推动连接块13，在导向组件的作用下，沿着自适应导轨17靠近皮带12方向移动，自适应带轮15也跟着移动，不断抵紧皮带12，使皮带12处于张紧状态，提高传动效率与传动精度。

参见图23-图32，所述修正装置还包括前修正块19、与所述前修正快相对设置且与所述前修正块19之间存在间隙的后修正块20；所述前修正块19与所述后修正块20两端均滑动连接在安装块5上，所述两个下层修正件3分别相对安装在所述前修正块19与所述后修正块20上。采用上述结构可以通过修正驱动机构驱动前修正块19与后修正块20的相互远离或相互靠近的运动，带动两组修正组件进行相互远离或相互靠近的运动。

参见图23-图32，所述前修正块19、所述后修正块20和所述安装块5之间设有用于引导所述前修正块19和所述后修正块20在安装块5上相互靠近或相互远离的修正导向组件，所述修正导向组件包括两条平行设置在所述安装块5两端的修正导轨21以及两组分别设置在所述前修正块19与所述后修正块20上且分别与所述两条修正导轨21匹配的修正滑块22；所述修正导轨21斜向设置在所述安装块5上，该修正导轨21与所述上修正口2-1的对角线平行。通过修正导轨21和修正滑块22的设计，使得修正滑块22相对于修正导轨21移动时，能够保持修正滑块22的运行稳定，同时保证修正装置的运行稳定；修正导轨21与上修正口2-1对角线平行，好处在于修正驱动机构驱动前修正块19与后修正块20沿着上修正口2-1对角线方向相互远离或相互靠近，从而使得两个上层修正件2、两个下层修正件3也沿着上修正口2-1对角线方向相互远离或相互靠近，在位置修正时，有利于上修正部2-2与下修正部3-2更好的与芯片边缘接触，减少对芯片过渡挤压，造成芯片损坏。

参见图23-图32，所述修正驱动机构包括驱动所述前修正块19和所述后修正块20相互远离的修正气缸23以及驱动所述前修正块19和所述后修正块20相互靠近的修正弹簧24；所述修正气缸23通过气缸安装板25与所述安装块5一端相连；所述修正气缸23上设置有修正驱动块26，所述修正驱动块26一端上设有安装槽26-1，所述安装槽26-1两边分别设有轴承27；所述前修正块19与所述后修正块20靠近所述修正气缸23的同一端分别设有导向块28；所述两个轴承27分别作用与所述两个导向块28。通过上述结构，修正气缸23驱动修正驱动块26移动，使得轴承27也跟着移动，当轴承27与导向块28接触时，轴承27旋转，分别推动导向块28，使得导向块28分别向外移动，带动前修正块19和后修正块20在修正导轨21的引导下相互向外移动，留出放置芯片的空间；通过轴承27旋转推动导向块28移动，使得轴承27与导向块28之间变成软接触，起到一定缓冲效果，避免过硬接触造成接触面的损坏，提高了机构使用寿命。

参见图23-图32，所述修正弹簧24设置在所述前修正块19与所述后修正块20的末端之间，该修正弹簧24一端作用于所述前修正块19上，另一端作用于所述后修正块20上。通过设置上述修正弹簧24，当修正气缸23驱动修正动前修正块19与后修正块20沿着修正导轨21分别向外移动，两组修正组件在前修正块19与后修正块20的带动下也相互远离运动，当修正组件运动到一定距离时，然后将芯片槽1-1上已调整好位置的芯片搬运至两组修正组件中间，接着修正气缸23往回缩，此时，前修正块19与后修正块20在修正弹簧24的拉力作用下分别向内移动，从而带动两组修正组件向内靠近，修正组件上的上层修正件2或下层修正件3与芯片接触，对芯片的位置及角度进行调节，位置调节完成后，修正驱动机构再次驱动前修正块19与后修正块20向外移动，使两组修正组件远离芯片，然后将芯片搬运至智能卡板料7a的设定位置上。

参见图23-图32，所述芯片上料装置的芯片位置调整装置F还包括底座29以及设置在所述底座29上的用于驱动所述芯片放置装置的横向驱动机构；所述横向驱动机构包括设置在所述底座29与所述固定板4之间横向导向组件以及设置在所述横向导向组件一端用于驱动所述导向组件运动的横向驱动电机30；其中，所述横向导向组件包括安装在底座29上的滑槽31以及设置在所述滑槽31内与所述滑槽31匹配的滑块32；所述横向驱动电机30与所述滑块32通过丝杆33连接，所述滑块32上设有与所述丝杆33匹配的螺纹孔；所述滑块32与所述固定板4之间设有中间连接板35。采用上述结构，可以实现芯片放置装置的横向移动，使用滑块32与丝杆33配合，使得结构更加简单，便于制造，降低成本。

参见图23-图32，所述安装块5一端的从动带轮11下设有位置传感器34。通过位置传感器34可以识别从动带轮11的转动位置，进而识别放置座1的转动位置，实现芯片位置精确转动定位。

参见图23-图32，本发明的芯片上料装置的位置调节机构的工作原理是：

工作时，修正驱动机构驱动两组修正组件相互远离运动，进而带动两个上层修正件2和两个下层修正件3也相互远离运动，直到可以有足够空间让芯片穿过上修正口2-1和下修正口3-1，然后将芯片从芯片放置台G中搬入至放置座1的芯片槽1-1内，芯片从芯片放置台G搬运时，芯片的方向为一种，通过该芯片槽1-1可以对芯片的朝向进行调整，调整完成后进行芯片位置的修正，具体过程为：

当生产的智能卡的芯片为第一个朝向的芯片时，如果从芯片放置台G搬运的芯片的朝向与第一个朝向相同时，则该放置座1的芯片槽1-1起到中间存放功能，然后第二搬运装置E将放置座1上的芯片搬运至两个上层修正件2的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个上层修正件2上的上修正口2-1相互向芯片靠近并挤压芯片，使得修正口2-1与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，其目的在于，在第二搬运装置E搬运芯片的过程中，第二搬运装置E上的吸头2-1e与芯片接触时，由于芯片体积小，重量轻，因此该芯片的位置容易发生偏移，通过修正驱动机构驱动两组修正组件运动，从而对芯片的姿态进行进一步地校正，从而提高芯片的位置精度，使得第二搬运装置E可以顺利地将芯片放置在定位平台C的芯片存放槽1-1c内。位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个上层修正件2上的上修正口2-1也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第一个朝向的芯片上料过程。

当生产的智能卡的芯片为第二个朝向的芯片时，由于从芯片放置台G搬运的芯片的朝向与第二个朝向不相同，芯片从芯片放置台G搬运至放置座1上的芯片槽1-1时，在动力机构的作用下，驱动放置座1旋转，带动放置座1上的芯片槽1-1旋转，进而带动芯片槽1-1上的芯片旋转，当旋转至与第二个朝向的芯片位置一致时，停止驱动，接着，将芯片搬运至两个下层修正件3的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个下层修正件3上的下修正口3-1相互向芯片靠近，从而挤压芯片，下修正口3-1与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个下层修正件3上的下修正口3-1也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第二个朝向的芯片上料过程。

(2-4)第三搬运装置H

参见图33-图38，所述第三搬运装置H包括设置在机架I上的支架1h、设置在支架1h上的搬运架2h、设置在搬运架2h上的吸取件5h、用于驱动吸取件5h做旋转运动的旋转驱动机构以及用于驱动所述吸取件5h做竖向运动的第三竖向驱动机构，其中，所述吸取件5h为四个，且沿着搬运架2h的圆周方向均匀排布；每个吸取件5h包括吸嘴固定座5-1h、设置在吸嘴固定座5-1h上的吸嘴5-2h，其中，所述搬运架2h上在与每个吸取件5h对应位置处设置有固定板2-1h，所述吸嘴固定座5-1h通过滑动连接结构5-7h安装在所述固定板2-1h上,所述滑动连接结构5-7h为滑块滑轨机构。

参见图33-图38，所述吸头固定座5-1h与固定板2-1h之间还设置有弹性缓冲组件，所述弹性缓冲组件包括设置在所述固定板2-1h下端的导向块5-6h、设置在所述导向块5-6h上的导向杆5-5h以及弹簧5-4h，其中，所述导向杆5-5h竖直设置，所述吸头固定座5-1h在与所述导向杆5-5h的对应位置处设置有与该导向杆5-5h配合的导向孔，其中，所述弹簧5-4h套设在所述导向杆5-5h上，该弹簧5-4h的上端作用在所述吸头固定座5-1h的下端，下端作用在所述导向块5-6h上。

参见图33-图38，所述第三竖向驱动机构包括设置在支架1h上的气缸固定座3h、设置在气缸固定座3h上的气缸4h以及设置在每个吸取件5h的吸头固定座5-1h上的承压块5-3h，其中，所述气缸4h为两个，且分别位于所述芯片放置台G的出料槽1g的上端和芯片位置调整装置F的上端，当所述气缸4h带动活塞杆向下运动的过程中，该气缸4h的活塞杆与吸头固定座5-1h上的承压块5-3h接触，并推动吸头固定座5-1h以及设置在所述吸头固定座5-1h上的吸嘴5-2h向下运动，从而实现对芯片放置台G的出料槽1g中的芯片的吸取。当吸嘴5-2h吸取芯片时，所述气缸4h带动活塞杆向上运动，所述吸头固定座5-1h在弹簧5-4h的弹力作用下向上运动，从而带动吸嘴5-2h以及被该吸嘴5-2h吸附的芯片向上运动，从而完成芯片的取料动作。同理，将芯片放置在芯片位置调整装置F的过程也与取料过程一致。

参见图33-图38，所述旋转驱动机构包括设置在机架I上的旋转电机固定座7g、设置在旋转电机固定座7g上的旋转电机6h以及竖直设置在所述搬运架2h上的转动轴5-10h，其中，所述旋转电机6h的主轴与所述转动轴5-10h的一端连接，所述转动轴5-10h安装在所述搬运架2h上，该转动轴5-10h的另一端转动连接在支架1h上。通过旋转电机6h带动转动轴5-10h转动，从而带动搬运架2h转动，从而将芯片从芯片放置台G的上方搬运到芯片位置调整F的上方，进而完成芯片的转移工作。

参见图33-图38，所述旋转驱动机构还包括用于检测搬运架2h的转动角度的第三检测机构，所述第三检测机构包括设置在所述转动轴5-10h上的转动盘5-9h以及设置在旋转电机固定座7g上的第三光电传感器5-8h，所述转动盘5-9h位于所述第三光电传感器5-8h的检测口之间，该转动盘5-9h上设置有缺口。当第三传感器检测到转动盘5-9h上的缺口时，通过控制系统控制旋转电机6h停止工作，从而确保吸取件5h运动到芯片放置台G的出料槽1g的上方或芯片位置调整F的上方，从而实现芯片的吸取和卸载，且保证芯片的搬运精度。

对应的，由于搬运架2h中的吸取件5h为四组，所述转动盘5-9h上的缺口也为四个，且相邻两个缺口之间的夹角为90度，这样在转动盘5-9h随搬运架2h同步转动的过程中，所述搬运架2h每转动90度，所述第三光电传感器5-8h就检测到一个缺口，通过控制系统控制旋转电机6h停止工作，从而精准地控制搬运架2h的旋转角度(所述旋转角度为90度)，进而提高芯片搬运的精度。

参见图33-图38，本发明中的第三搬运装置H的工作原理是：

工作时，芯片放置台G将芯片输送到该芯片放置台G中的出料槽1g中，接着，旋转驱动机构带动搬运架2h转动，使得吸取件5h运动到出料槽1g的上方，接着，第三竖向驱动机构带动吸取件5h做竖向运动，从而将芯片吸取。随后，旋转驱动机构带动吸取件5h转动，使得该吸取件5h以及被吸附的芯片运动到芯片位置调整装置F的上方，第三竖向驱动机构驱动吸取件5h竖向运动，从而将芯片放置在芯片位置调整装置F的放置座1中的芯片槽1-1内，进而完成芯片在芯片放置台G和想芯片位置调整装置F之间的转移。

(3)输送装置

(3-1)定位平台C

参见图39-图42，本发明中的定位平台C包括基板1c，所述基板1c上被划分为多个绕线卡位2c，所述多个绕线卡位2c在所述基板1c上呈矩阵排布，所述绕线卡位2c与板料7a上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位2c中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽1-1c，所述绕线卡位2c中的芯片存放槽1-1c与板料7a中的绕线卡单元上的芯片放置位置一一对应。

参见图39-图42，所述基板1c在所述芯片存放槽1-1c的下端设置有第一吸风口1-2c，所述第一吸风口1-2c与外部负压装置连通。这样，通过负压装置抽真空，使得芯片被吸附在所述芯片存放槽1-1c内，防止芯片在后续加工过程中因为其他因素(例如振动)发生偏移，使其始终位于板料7a中与之对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，从而提高芯片焊接的精度，进而保证非接触智能卡的生产质量。

参见图39-图42，所述基板1c上还设置有用于对板料7a进行定位的第二定位销1-3c，所述第二定位销1-3c为多个，所述板料7a在与所述第二定位销1-3c的对应位置处设置有与该第二定位销1-3c配合的定位孔7-1a。其目的在于，本发明中的定位平台C不仅可以对芯片实现定位，还可以对板料7a进行定位，具体过程为：首先，第一搬运装置A将板料7a搬运到本发明的定位平台C上，并促使所述板料7a上的定位孔7-1a穿过所述定位平台C上的第二定位销1-3c，由于所述第二定位销1-3c有多根，对应的，所述板料7a上的定位孔7-1a也就有多个，这样就可以多个定位精准限制板料7a发生水平方向上的位移。采用上述结构的好处在于：(1)、通过所述定位平台C可以先实现芯片和板料7a的定位，接着再在板料7a的绕线卡单元进行绕线，最后进行芯片与绕线卡单元上的线圈所引出的导线之间的焊接。这样，相较于传统的非接触式智能卡生产线的加工方式而言，上述方式由于在绕线前就已经对板料7a和芯片进行定位，这样可以避免板料7a在绕线过程中发生偏移，使得板料7a上的芯片放置位置与芯片一一对应，从而提高芯片焊接的精度，保证非接触智能卡的生产质量。(2)、由于所述板料7a和芯片在绕线前就已经在定位平台C上实现定位，这样也就保证芯片和板料7a不会在之后的加工过程中发生偏移，从而进一步提高芯片的焊接精度以及非接触智能卡的生产质量。

本实施例中的第二定位销1-3c为两个，所述两个第二定位销1-3c设置在所述基板1c同侧的两端，对应地，所述板料7a的定位孔7-1a也为两个。

参见图39-图42，所述绕线卡位2c的四周均设置有多个第二吸风口2-1c，所述多个第二吸风口2-1c沿着所述绕线卡位2c的外轮廓线均匀排列；每个第二吸风口2-1c与外部负压装置连通。这样，通过负压装置抽真空，从而将板料7a吸附在基板1c的表面上，避免板料7a在加工过程中发生偏移。且由于基板1c上的每个绕线卡位2c的四周均设置有第二吸风口2-1c，所述第二吸风口2-1c沿着所述绕线卡位2c的外轮廓线均匀排列，这样就可以保证基板1c上的绕线卡位2c和板料7a上的绕线卡单元一一对应，同时也意味着存放在定位平台C上的芯片与板料7a上的芯片放置位置一一对应，从而进一步提高板料7a的定位精度。

参见图39-图42，通过设置在基板1c上的第二吸风口2-1c，从而将基板1c划分为25个绕线卡位2c，且该25个绕线卡位2c在基板1c上呈5x5的矩阵排布。对应的，板料7a上的绕线卡单元也为25个，同样也在板料7a上呈5x5的矩阵排布。

参见图39-图42，所述基板1c包括上板体1-4c和下板体1-5c，所述上板体1-4c与所述下板体1-5c之间通过螺纹连接，该上板体1-4c与下板体1-5c之间设置有内腔，所述内腔与所述第一吸风口1-2c和第二吸风口2-1c连通。这样，通过负压装置将基板1c的内腔中的空气抽离，从而使得所述内腔中的气压小于大气压，因此，位于基板1c表面的芯片和板料7a就会在大气压的作用下压紧在所述基板1c的表面，从而防止芯片和板料7a在加工过程中发生偏移。另外，由于第一吸风口1-2c和第二吸风口2-1c均与内腔连通，这样就可以保证第一吸风口1-2c和第二吸风口2-1c对芯片和板料7a的吸附力相同。

参见图39-图42，本发明中的定位平台C的工作原理是：

工作时，通过本发明的定位平台C可以实现对芯片的定位，具体过程为：第二搬运装置E将芯片依次搬运到所述定位平台C的每个绕线卡位2c的芯片存放槽1-1c内，接着，板料7a搬运装置将板料7a搬运到该定位平台C内，该板料7a上设置有多个绕线卡单元，所述绕线卡单元与板料7a上的绕线卡位2c一一对应，每个绕线卡单元对应一张非接智能卡。且由于定位平台C上的每个绕线卡位2c中均设置有芯片存放槽1-1c，该芯片存放槽1-1c与板料7a中对应的绕线卡单元的芯片放置位置对应。当芯片和板料7a在定位平台C上实现定位后，通过输送机构D带动本发明中的定位平台C运动到绕线工位处，通过绕线装置J在板料7a上的各个绕线卡单元上进行绕线，最后引出两根导线与芯片上的焊点接触。随后，输送机构D继续带动定位平台C运动到芯片焊接工位处，由芯片焊接装置K将导线与芯片上的焊点进行焊接，最后，输送机构D继续带动该定位平台C以及放置在定位平台C上的芯片和板料7a到达后续的加工工位以完成后续的加工工序。

在上述过程中，由于芯片和板料7a在绕线前就已经在定位平台C上实现精确定位，因此，这样就可以保证芯片和板料7a在绕线过程中不会发生偏移，从而保证绕线后每个绕线卡单元中的线圈中所引出的导线能够与芯片的焊点接触，使得芯片焊接装置K能够顺利地将该芯片的焊点与引出的导线焊接，从而提高焊接精度，以此提高非接智能卡的生产质量。另外，由于芯片在绕线前均已经放置在定位平台C的芯片存放槽1-1c内，而传统的非接智能卡制造生产线则是在绕线完成后再将芯片逐个输送到板料7a上的绕线卡单元的芯片放置位置处，因此，相较于传统的芯片搬运方式而言，本发明的定位平台C可以节省非接触智能卡制造设备来回搬运芯片所花费的时间，提高非接触智能卡制造设备的生产效率。

(3-2)输送机构D

本实施例中的输送机构D可以采用市面上现有的输送结构，例如可以是电机与丝杆传动机构结合的方式，或者电机与同步带传动机构结合的方式，亦或者是电机与齿轮齿条传动机构结合的方式，而本实施例采用的是电机与丝杆传动机构结合的方式。

(4)绕线装置J

本实施例中的绕线装置J的具体结构可以参照申请公布号为CN108000909A的发明专利申请公开的“一种非接触智能卡制造生产线”中的绕线装置J实施。

(5)芯片焊接装置K

本实施例中的芯片焊接装置K的具体结构可以参照申请公布号为CN108000909A的发明专利申请公开的“一种非接触智能卡制造生产线”中的绕线装置J实施。

实施例2

参见图43，本实施例与实施例1不同之处在于，本实施例中的第一搬运装置A中的定位组件5a的竖向驱动组件还可以是另外一种形式，该竖向驱动组件包括滑块滑轨机构以及所述弹簧5-4a；其中所述滑块滑轨机构包括定位导滑轨5-5a以及与所述定位导滑轨5-5a相互匹配的定位滑块5-6a；所述导滑轨上端与所述安装架2a连接，所述定位件5-1a通过连接件5-7a固定在所述定位滑块5-6a的下端，所述定位导滑轨5-5a下部也设有用于限定所述定位滑块5-6a位置的限位部5-21a，所述弹簧5-4a设置在所述安装架2a与所述定位滑块5-6a之间，该弹簧5-4a一端作用与所述第一机架1a，一端作用于所述定位滑块5-6a。通过滑块滑轨机构，也可保证定位件5-1a在定位过程中运行稳定性，并且更好地将定位件5-1a的底面抵紧在板料7a上，从而提高定位精度。

实施例3

参见图44，本实施例与实施例1和实施例2的不同之处在于，本实施例中的第一搬运装置A中的第一竖向驱动机构6a可以是另外一种形式，所述丝杆6-3a传动组件为一组，所述第一从动驱动轮6-6a设置在所述竖向固定座6-2a上，所述安装架2a与竖向固定座6-2a之间设有用于引导安装架2a上下运动的导柱导套机构，其中，所述导柱导套机构为多组，所述多组导柱导套机构分布在所述安装架2a的四周；每组导柱导套机构包括导柱6-9a以及与所述导柱6-9a配合的导套6-10a，所述导套6-10a一端固定在所述竖向固定座6-2a上，所述导柱6-9a一端固定在安装架2a上，另一端竖直向上延伸且穿过所述导套6-10a；所述丝杆6-3a传动组件的丝杆6-3a与所述第一从动驱动轮6-6a连接，所述竖向电机6-1a设置在所述竖向固定座6-2a上，所述第一主动驱动轮6-5a设置在竖向电机6-1a的主轴上，所述第一主动驱动轮6-5a与所述第一从动驱动轮6-6a通过所述第一传动皮带6-7a连接，所述丝杆螺母6-4a设置在所述安装架2a上，并且与所述丝杆6-3a相互配合。通过上述结构，通过竖向电机6-1a驱动丝杆6-3a转动，带动了丝杆螺母6-4a在丝杆6-3a杆上作竖向运动，从而带动竖向固定座6-2a也作竖向运动，进而带动安装架2a作竖向运动，实现吸盘组件4a与定位组件5a的竖向运动；通过设置导柱导套机构，保证了竖向固定座6-2a与安装架2a之间的竖向运动的稳定性，从而保证吸盘组件4a与定位组件5a在竖向运动过程的稳定性。

实施例4

参见图45，本实施例与实施例1不同之处在于，本实施例中的第二搬运装置E中的第二横向驱动机构还可以为横向驱动电机9e与丝杆传动组件，其中，所述丝杆传动组件包括横向丝杆11e、横向滑块12e、以及横向滑槽10e；所述横向驱动电机9e安装在横向电机安装座13e上，该横向电机安装座13e与横向滑槽10e一端固定连接，该横向滑槽10e固定安装在所述横梁1-1e上，所述横向丝杆11e连接在所述横向驱动电机9e的主轴上并与所述横向滑块12e连接，所述横向滑块12e与所述横向滑动板4e连接，所述横向滑块12e设置在所述横向滑槽10e内。通过设置横向驱动电机9e与丝杆转动组件，可实现芯片吸取模块的横向运动，且结构简单，传动效果好。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，其特征在于，

所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动所述多个定位平台单独运动的输送机构，其中，所述多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；

所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；

所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置。

2.根据权利要求1所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述板料放置台上设置有多个第一定位销，所述板料在所述第一定位销的对应位置处设置有定位孔；所述基板上在与所述板料的定位孔的对应位置处设置有第二定位销。

3.根据权利要求2所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，并在所述绕线卡位的四周设置有第二吸风口，所述第二吸风口为多个，所述多个第二吸风口沿着所述绕线卡位的外轮廓线排列；所述第一吸风口和第二吸风口均与外部负压装置连通。

4.根据权利要求3所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第一搬运装置包括第一机架、设置在第一机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的第一横向驱动机构；其中，所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的第一竖向驱动机构；所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘，所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件；所述定位件上设有用于避让第一定位销或第二定位销的避让槽，该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔。

5.根据权利要求4所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述吸孔为多个，所述多个吸孔以所述避让槽的轴心为圆心，且沿着该避让槽的圆周方向均匀分布。

6.根据权利要求5所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述定位件的底面低于所述吸盘的底面。

7.根据权利要求3所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第二搬运装置包括第二机架以及设置在第二机架上的至少两个芯片搬运模块；其中，每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述机架上进行横向移动的第二横向驱动机构；其中，所述第二机架包括横向设置的横梁，所述芯片搬运模块横向排列在横梁上，且与横梁之间滑动连接；所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构以及驱动芯片吸取机构竖向运动的第二竖向驱动机构；所述芯片吸取机构包括用于吸附芯片的吸头以及用于安装吸头的安装块，所述安装块与第二竖向驱动机构连接。

8.根据权利要求1所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述芯片上料装置还包括设置在芯片放置台与第二搬运装置之间的用于对芯片位置进行修正的芯片位置调整装置以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到芯片位置调整装置的第三搬运装置，其中，

所述芯片位置调整装置包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置进行修正的修正装置，其中，

所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的芯片槽；

所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述芯片槽的上方。

9.根据权利要求8所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第三搬运装置包括设置在机架上的支架、设置在支架上的搬运架、设置在搬运架上的吸取件、用于驱动吸取件做旋转运动的旋转驱动机构以及用于驱动所述吸取件做竖向运动的第三竖向驱动机构，其中，

所述吸取件为四个，且沿着搬运架的圆周方向均匀排布；每个吸取件包括吸嘴固定座、设置在吸嘴固定座上的吸嘴，其中，所述搬运架上在与每个吸取件的对应位置处设置有固定板，所述吸嘴固定座通过滑动连接结构安装在所述固定板上。

10.根据权利要求9所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述吸嘴固定座与固定板之间还设置有弹性缓冲组件，所述弹性缓冲组件包括设置在所述固定板下端的导向块、设置在所述导向块上的导向杆以及弹簧，其中，所述导向杆竖直设置，所述吸头固定座在与所述导向杆的对应位置处设置有与该导向杆配合的导向孔，其中，所述弹簧套设在所述导向杆上，该弹簧的上端作用在所述吸嘴固定座的下端，下端作用在所述导向块上。