CN204391069U - 一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线，包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(1)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。

Description

一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线

技术领域

本实用新型涉及智能卡生产设备技术领域，特别是一种芯片卡封装设备用托盘，还是一种含有该芯片卡封装设备用托盘的智能卡封装生产线。

背景技术

传统的智能卡，如手机卡，一张手机卡上只含有一个芯片模块卡，使用时，只需要将芯片模块小卡装入手机，而该手机卡的其余部分大都会被丢弃，由于芯片模块卡的体积占整张手机卡的比重较小，所以浪费比较严重。

目前，随着智能卡行业技术及标准的发展，如手机SIM卡已由过去大卡形式发展到现在以2FF(二代SIM卡)为主的小卡形式，客户直接从营业厅购买的SIM卡就已经是小卡状态。因此客户的需求交货直接为小卡状态即可，因此传统的方案：封装、个人化以大卡形式，待个人化完成后在采用铳卡设备冲卡压痕(便于用手将小卡从大卡中取下)，最后在包装机上进行包装，这种方式已逐渐不能满足技术日益更新的今天。所以研发出了一套新的生产流程：采用多芯片模块封装在大卡卡基上，然后冲切出多个手机SIM小卡(2FF形式)，然后2FF小卡状态下进行个人化写入，大大节约成本和提高生产效率。

实用新型内容

为了解决现有的智能卡生产线中的植入头一次只能将一个芯片模块植入智能卡基材的问题。本实用新型提供了一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线，该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：一种芯片卡封装设备用托盘，包括呈板状的本体，本体的上表面设有用于盛放芯片的多个凹槽，凹槽的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴的位置一一对应，同时凹槽的位置还能够与智能卡基材上的芯片植入凹槽的位置一一对应，每个凹槽的底部均设有连通本体的下表面与凹槽的通孔。

本体为矩形，多个凹槽在本体上呈整齐的行列排布。

在本体的上表面上，凹槽为矩形，凹槽的四个边与本体的四个边对应平行。

在本体的上表面上，凹槽的尺寸和芯片的尺寸相同，凹槽的上端边缘含有用于引导芯片进入凹槽的倒角，该倒角形成环形槽。

通孔位于凹槽的中央，通孔的轴线垂直于本体的上表面，通孔的直径为2mm～7mm。

在凹槽内，通孔的上端外设有弹性胶垫，弹性胶垫为圆环形，弹性胶垫的轴线与通孔的轴线重合。

弹性胶垫粘接在凹槽内。

芯片为IC卡芯片，凹槽在本体上排布成6行～32行、12列～36列。

本体的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔。

一种智能卡封装生产线，该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘。

本实用新型的有益效果是：该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型所述的芯片卡封装设备用托盘作进一步详细的描述。

图1是实施例1中芯片卡封装设备用托盘的主视图。

图2是实施例1中芯片卡封装设备用托盘的仰视图。

图3是多芯片模块植入头的示意图。

图4是实施例1中芯片卡封装设备用托盘在工作时步骤1的示意图。

图5是实施例1中芯片卡封装设备用托盘在工作时步骤2的示意图。

图6是实施例1中芯片卡封装设备用托盘在工作时步骤3的示意图。

图7是实施例2中芯片卡封装设备用托盘的主视图。

图8是实施例2中芯片卡封装设备用托盘的左视图。

其中1.本体，2.凹槽，3.通孔，4.弹性胶垫，5.芯片，6.吸嘴，7.阶梯通孔，8.通孔；

10.智能卡基材，11.芯片植入凹槽。

具体实施方式

实施例1

下面结合附图对本实用新型所述的芯片卡封装设备用托盘作进一步详细的说明。一种芯片卡封装设备用托盘，包括呈板状的本体1，本体1的上表面设有用于盛放芯片5的多个凹槽2，凹槽2的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴6的位置一一对应，同时凹槽2的位置还能够与智能卡基材10上的芯片植入凹槽11的位置一一对应，每个凹槽2的底部均设有连通本体1的下表面与凹槽2的通孔3，如图1、图2、图3和图5所示。

凹槽2的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴6的位置一一对应，即多芯片模块植入头上的多个吸嘴6在本体1上总能找到与每个吸嘴6的位置一一对应的多个凹槽2，所述多芯片模块植入头可以为中国专利CN204118043U中所述的多芯片模块植入头，如图3所示。当本体1上的每个凹槽2均承载有芯片5时，所述多芯片模块植入头一次抓取本体1上的芯片5的数量将等于该多芯片模块植入头上的吸嘴6的数量。在本实施例中，如图1和图2所示的芯片卡封装设备用托盘为与FCI载带配合使用的托盘。所述多芯片模块植入头抓取完芯片5后，会将所抓取完芯片5初步固定在智能卡基材10上对应的芯片植入凹槽11内，如图5所示。

本体1为矩形，本体1的上表面和本体1的上表面相互平行，多个凹槽2在本体1上呈行列规则整齐排布。在本体1的上表面上，凹槽2为矩形，该矩形的相邻两个侧边之间为圆弧过渡，凹槽2的四个边与本体1的四个边对应平行。具体的，凹槽2的长度方向与本体1的宽度方向相同，凹槽2的宽度方向与本体1的长度方向相同。其中，凹槽2含有两个长度较长的边和两个长度较短的边，长度较长的边定位为凹槽2的长度方向，长度较短的边定位为凹槽2的宽度方向。本体1含有两个长度较长的边和两个长度较短的边，长度较长的边定位为本体1的长度方向，长度较短的边定位为本体1的宽度方向，如图1和图2所示。

在本体1的上表面上，凹槽2的尺寸和芯片5的尺寸相同，凹槽2的整个上端边缘均含有用于引导芯片5进入凹槽2的倒角，该倒角形成环形槽。

通孔3位于凹槽2的中央，通孔3的作用是避让芯片模块下部的包封鼓包，通孔3的轴线垂直于本体1的上表面，通孔3的直径为2mm～7mm。在凹槽2内，通孔3的上端外设有弹性胶垫4，弹性胶垫4为圆环形，弹性胶垫4的轴线与通孔3的轴线重合。(图1中未显示，仅在图2中显示)。弹性胶垫4粘接在凹槽2内，弹性胶垫4的内径和通孔3的直径大致相同。

在本实施例中，芯片5为IC卡芯片，为了提高效率，凹槽2在本体1上排布成整齐的24行、8列(图1中横向为行纵向为列)，凹槽2的数量和位置可根据原材料芯片分布情况而定。本体1的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔7。另外，本体1的两侧边缘设有通孔8。

一种智能卡封装生产线，含有上述的多芯片模块植入头和两个能够交互工作的上述芯片卡封装设备用托盘。在使用时，该智能卡封装生产线首先将FCI载带上的芯片对应放置在一个该芯片卡封装设备用托盘的每个凹槽2中，然后进行以下步骤：

步骤1：该多芯片模块植入头吸取本体1上的6个位置的芯片5，如图4所示(6个芯片5位于图3中6个阴影位置)。

步骤2：该多芯片模块植入头将该6个芯片5转移至一张智能卡基材(如名片大小的塑料片)上至如图5所示。

步骤3：该多芯片模块植入头或本体1沿前后或左右方向平移设定距离，然后吸取本体1上的另外6个位置的芯片5，如图6所示(6个芯片5位于图5中6个阴影位置)。

步骤4：该多芯片模块植入头将该6个芯片5转移至另一张智能卡基材(如名片大小的塑料片)上。

步骤5：依次重复步骤3和步骤4，直至本体1上的芯片5被用完。

上述芯片卡封装设备用托盘交互工作的含义是，上述一个该芯片卡封装设备用托盘在完成上述5个工作步骤的同时，该智能卡封装生产线将FCI载带上的芯片对应放置在另一个该芯片卡封装设备用托盘的每个凹槽2中，当上述一个该芯片卡封装设备用托盘在完成上述5个工作步骤后，该另一个该芯片卡封装设备用托盘再完成上述5个工作步骤，如此重复，以提高工作效率。

实施例2

本实施例中所述的芯片卡封装设备用托盘为与CSP模块配合使用的托盘，如图7和图8所示。

本实施例中所述的芯片卡封装设备用托盘与实施例1所述的托盘的区别主要在于本体1的长度和宽度不同，凹槽2的数量不同。

在本实施例中，本体1较宽，凹槽2在本体1上排布成整齐的16行、16列(图7中横向为行纵向为列)，即共有16×16＝256个凹槽2。256个凹槽2在本体1上分为中间区域、左侧区域和右侧区域。

本实施例中所述的芯片卡封装设备用托盘的其余结构与实施例1基本相同不再详细介绍。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，不能以其限定实用新型实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外，本实用新型中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案之间、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。

Claims (10)

1.一种芯片卡封装设备用托盘，其特征在于，所述芯片卡封装设备用托盘包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(1)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。

2.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：本体(1)为矩形，多个凹槽(2)在本体(1)上呈整齐的行列排布。

3.根据权利要求2所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：在本体(1)的上表面上，凹槽(2)为矩形，凹槽(2)的四个边与本体(1)的四个边对应平行。

4.根据权利要求2所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：在本体(1)的上表面上，凹槽(2)的尺寸和芯片(5)的尺寸相同，凹槽(2)的上端边缘含有用于引导芯片(5)进入凹槽(2)的倒角，该倒角形成环形槽。

5.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：通孔(3)位于凹槽(2)的中央，通孔(3)的轴线垂直于本体(1)的上表面，通孔(3)的直径为2mm～7mm。

6.根据权利要求5所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：在凹槽(2)内，通孔(3)的上端外设有弹性胶垫(4)，弹性胶垫(4)为圆环形，弹性胶垫(4)的轴线与通孔(3)的轴线重合。

7.根据权利要求6所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：弹性胶垫(4)粘接在凹槽(2)内。

8.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：芯片(5)为IC卡芯片，凹槽(2)在本体(1)上排布成6行～32行、12列～36列。

9.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：本体(1)的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔(7)。

10.一种智能卡封装生产线，其特征在于：该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的芯片卡封装设备用托盘，该芯片卡封装设备用托盘为权利要求1～9中任一项权利要求所述的芯片卡封装设备用托盘。