CN102289699A - 一种双芯片的sim卡 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双芯片SIM卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要解决现在部分客户的实际使用需求，解决目前现在单芯片SIM卡产品使用浪费、产品本身不够环保等问题，实现双芯片SIM卡的生产自动化，提高生产效率，其包括印刷、复合、层压、冲切、背胶、铣鏪、封装七个生产过程。本发明适用于双芯片SIM卡的批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双芯片的SIM卡的制造方法。
背景技术
目前的SIM卡的运用量十分庞大，每年仅在民用通信行业的使用量过亿张，传统的SIM卡是在一张卡基上封装一个芯片，客户购买到SIM卡后只将小卡掰下，插入手机中使用，卡基其余部分废弃，因此对卡基的利用率不高造成很大的浪费，同时现代社会大量国内外客户对多芯片SIM卡存在需求，另外从降低成本和环保的需求出发，我们提出在一张SIM卡的卡基上封装两个芯片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双芯片的SIM卡，主要解决现在部分客户的实际使用需求、产品要求更环保等问题，提供自动化的双芯片SIM卡封装生产技术。
本发明是这样实现的，采用以下技术方案：
在封装传统的单芯片SIM卡时，同时封装另外一块SIM卡芯片。
在实际生产中运用卡面防摩擦封装技术，使用空气气垫隔离，使多芯片SIM卡在加工过程中进行物理隔离，防止芯片与卡体之间的摩擦，造成芯片损坏和卡面质量的降低。
使用多芯片测试技术对测试设备进行改造，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，可以进行双向芯片测试，提高测试效率45％，同时防止了对卡面的损伤。
此外，在铣鏪和芯片封装阶段，可以通过改造设备，来增加同时工作的生产线，提高生产效率。
本发明成功地为双芯片SIM卡提供了一种高效的制作方法，能够实现该类型智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。
具体实施方式
下面结合具体实例来进一步说明本发明。
一种双芯片SIM卡的制造方法：
第一步，印刷，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上；
第二步，复合材料，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层透明膜，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；
采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层；
第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料；
第四步，冲切，将层压所得的大张成卡材料送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为卡基；
第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶；
第六步，铣鏪，将冲切所得的卡基放入铣鏪设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽；
第七步，芯片封装，将所述的芯片通过空气气垫做物理隔离，送入封装接口，置入所述的空槽内，经过热压和冷压，同时启用多芯片测试，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，进行双向芯片测试，最后封装牢固。
Claims (5)
1.一种双芯片的SIM卡，其特征在于：包括印刷、复合材料、层压、冲切、芯片背胶、铣鏪、芯片封装七个制造步骤。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片的SIM卡，其特征在于：以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片的SIM卡，其特征在于：复合时采用正面印刷的印刷面表面各覆有一层透明耐磨的膜，两层印刷面之间有填充料；采用镜像印刷的两层印刷面之间有填充料。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片的SIM卡，其特征在于：芯片封装时将SIM卡芯片通过空气气垫做物理隔离，送入封装接口，置入卡基空槽内，经过热压和冷压封装。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片的SIM卡，其特征在于：封装芯片时，在芯片测试轨道上有增加一组多方向的测试头，进行双向芯片测试，提高测试速度。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011102030192A CN102289699A (zh) | 2011-07-20 | 2011-07-20 | 一种双芯片的sim卡 |
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Publications (1)
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| CN102289699A true CN102289699A (zh) | 2011-12-21 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103065184A (zh) * | 2011-10-20 | 2013-04-24 | 上海飞乐音响股份有限公司 | 一种双芯片sim卡的制造方法 |
| CN103871935A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-06-18 | 东莞市曙光自动化设备科技有限公司 | 一种芯片背胶与封装设备 |
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2011
- 2011-07-20 CN CN2011102030192A patent/CN102289699A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103065184A (zh) * | 2011-10-20 | 2013-04-24 | 上海飞乐音响股份有限公司 | 一种双芯片sim卡的制造方法 |
| CN103871935A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-06-18 | 东莞市曙光自动化设备科技有限公司 | 一种芯片背胶与封装设备 |
| CN103871935B (zh) * | 2014-03-19 | 2017-04-05 | 广东精毅科技股份有限公司 | 一种芯片背胶与封装设备 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111221 |