CN110505750B - 一种pcb检测方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB检测方法及PCB。所述PCB检测方法包括：在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；指定芯板或子板，其内层指定与导电介质相连；指定位置，位于叠板工序中导电介质的指定设置区域在指定芯板或子板上的投影区域内；叠板压合形成多层板；检测非金属化测试孔内外是否有填充导电介质，若有则判定指定设置区域内已准确放入导电介质。本发明实施例在导电介质的上方区域制作非金属化测试孔，通过检测试孔内外是否有因在压合过程中熔化而流入的导电介质，来判别导电介质是否有准确放入，相比于传统切片检测方式，既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。

Description

一种PCB检测方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB检测方法及PCB。

背景技术

随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加；另外，芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。

同时，随着5G时代的到来，对承载新型元器件的PCB产品来讲，单纯的埋铜块产品已经不能满足高频率信号的高保真的传输效果，目前有一种较为新颖的技术是在铜块与相邻内层之间的局部区域使用导电介质，不但可实现高效散热及有效接地屏蔽信号，同时针对某些设计的产品可减少制作流程和生产周期，降低焊接爬锡短路风险，增强产品使用安全性能，在新一代功放射频产品上具有重要的应用价值。

但是，此类设计在制作过程中存在以下问题：导电介质4是在PCB多层板压合制程时放入的，存在漏放或错放的风险。例如：对比图1和图2，图1中PCB包括指定芯板或子板1、半固化片2、呈T型体的散热介质3以及位于散热介质3上方的导电介质4，图2与图1相比漏放了导电介质4。若漏放或者错放导电介质4，在压合过程中半固化片2将会溢流到导电介质4与金属块粘合的区域，导致连接失效。

目前，PCB厂家仅能通过切片取样的方法来检测是否存在上述连接失效情况，但此方法为常规的破坏性测试，仅能根据个别测试结果进行判断，且效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB检测方法及PCB，对导电介质是否有准确设置实现非破坏性的检测，提高检测效率和准确率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB检测方法，包括步骤：

预先在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；其中，所述指定芯板或子板，为其内层指定与导电介质相连的芯板或子板；所述指定位置，位于叠板工序中所述导电介质的指定设置区域在所述指定芯板或子板上的投影区域内；

将所述指定芯板或子板与半固化片、散热介质、导电介质以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合，形成内置所述散热介质和所述导电介质的多层板；

检测所述非金属化测试孔内外是否有所述导电介质，若有所述导电介质，则判定所述指定设置区域内已准确放入所述导电介质；若无所述导电介质，则判定所述指定设置区域内未准确放入所述导电介质。

可选的，检测所述非金属化测试孔内外是否有所述导电介质的方法为：

在压合过程中和/或压合后，对所述非金属化测试孔内外进行人工目测。

可选的，检测所述非金属化测试孔内外是否有所述导电介质的方法为：

在压合过程中和/或压合后，获取所述多层板的拍摄图片和/或视频，通过图像处理技术进行自动检测。

可选的，所述非金属化测试孔的制作方法包括：

先在所述指定芯板或子板的所述内层，于所述指定位置蚀刻出基材圈；

再在所述基材圈内钻通孔，形成所述非金属化测试孔。

可选的，所述PCB检测方法还包括：

在压合后，在所述指定芯板或子板的外层，于所述非金属化测试孔的外周蚀刻出基材圈，使得所述非金属化测试孔与外周的铜层隔离；并在所述多层板上制作过孔，用以将外层接地层与所述指定芯板或子板的内层连通；

在判定所述指定设置区域内已准确放入所述导电介质后，通过电子测试方法，对所述非金属化测试孔内的导电介质与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定所述散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定所述散热介质与导电介质未形成有效连接。

可选的，所述连接检测方法还包括：进行外层线路制作，且在外层线路制作的过程中，于所述非金属化测试孔的外周完成基材圈的蚀刻。

可选的，所述非金属化测试孔的直径为0.1mm-0.3mm。

可选的，所述检测所述非金属化测试孔内是否有所述导电介质的方法为：

在压合后，在所述指定芯板或子板的外层，于所述非金属化测试孔的外周蚀刻出基材圈，使得所述非金属化测试孔与外周的铜层隔离；并在所述多层板上制作过孔，用以将外层接地层与所述指定芯板或子板的内层连通；

通过电子测试方法，对所述非金属化测试孔内的测试点与外层接地层进行电流导通性测试，若导通，则判定所述非金属化测试孔内有所述导电介质。

可选的，所述散热介质为正方体、长方体或者T型体。

可选的，所述导电介质为导电胶片。

一种PCB，所述PCB由指定芯板或子板与半固化片、散热介质、导电介质以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合；所述指定芯板或子板的至少一个指定位置制作有非金属化测试孔；

其中，所述指定芯板或子板，为其内层指定与导电介质相连的芯板或子板；所述指定位置，位于叠板工序中所述导电介质的指定设置区域在所述指定芯板或子板上的投影区域内。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例在导电介质的上方区域制作非金属化测试孔，通过检测非金属化测试孔内外是否有因在高温压合过程中熔化而流入的导电介质，来判别导电介质是否有准确放入，相比于传统的切片检测方式，既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有的板内准确放入导电介质的PCB的结构视图。

图2为现有的漏放导电介质的PCB的结构视图。

图3为本发明实施例提供的PCB检测方法流程图。

图4为本发明实施例提供的在指定位置完成非金属化测试孔制作后的指定芯板或子板的结构视图。

图5为本发明实施例提供的压合前的多层板结构视图。

图6为本发明实施例提供的压合后的多层板结构视图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图3，本发明实施例提供的PCB检测方法包括步骤：

步骤101、在将各层芯板/子板与半固化片2叠板压合前，预先在指定芯板或子板1上的至少一个指定位置制作非金属化测试孔5，如图4所示。

其中，指定芯板或子板1，为其内层指定与导电介质4相连的芯板或子板。指定位置，位于叠板工序中导电介质4的指定设置区域在指定芯板或子板1上的投影区域内。

正常情况下，按照设计需求，导电介质4应叠设于散热介质3表面的指定设置区域内，用于实现散热介质3与紧邻该散热介质3的指定芯板或子板1的内层线路的导通。然而实际上，由于操作失误，存在指定设置区域内漏放或者在指定设置区域外错放导电介质4的情况。

指定设置区域大小与导电介质4的尺寸基本一致，可以不超出散热介质3的表面，也可以超出部分散热介质3的表面，根据实际设计需求来设定，具体不限。

导电介质4，具体可以为导电胶片。散热介质3，具体可以为铜块，该铜块的形状为正方体、长方体或者T型体。当铜块为常规的正方体或者长方体时，指定设置区域可以呈对应的正方形或者长方形；当铜块为T型体时，指定设置区域可以为环形结构，其肩部与指定芯板/子板的指定区域连接。

本实施例中，非金属化测试孔5的数量为至少一个。在实际应用中，非金属化测试孔5在指定芯板或子板1板面上的具体钻设位置，可根据板面的布线密度来选取，优选布线密度低的区域，提高操作便利性的同时避免对线路产生不良影响。

需要说明的是，若导电介质4的面积较大，为提高测试的准确率，可同时制作多个非金属化测试孔5，均匀分布于上述投影区域内的非金属线路图形区域；这样，后续可结合多个非金属化测试孔5的检测结果来识别导电介质4的放置位置是否准确，可有效提高检测结果的准确率，避免导电介质4因部分偏位而影响其信号传输质量。

非金属化测试孔5的制作方法具体可以为：先在指定芯板或子板1内层，于指定位置蚀刻出基材圈；再在基材圈内钻通孔，形成非金属化测试孔5。这样可使得板内形成一个呈阶梯型且直径先大后小的流通通道，供导电介质4在后续压合过程中快速流动，以填充至孔内。非金属化测试孔5可选小孔径，直径优选为0.1mm-0.3mm，便于压合时导电介质4充分填充，便于检测。

步骤102、将指定芯板或子板1与半固化片2、散热介质3、导电介质4以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合，形成内置散热介质3和导电介质4的多层板，压合前如图5所示。

在叠板后，指定芯板或子板1将位于导电介质4的指定设置区域的上层。

在叠板操作过程中，若工人有在指定设置区域内准确放入导电介质4，指定芯板或子板1上的非金属化测试孔5将会与导电介质4的压合面相通，进而在后续高温压合过程中，导电介质4会因高温熔化而部分进入非金属化测试孔5的孔内甚至溢出至孔外，如图6所示。

若工人漏放导电介质4或者将导电介质4放入指定设置区域外的其他区域，在后续高温压合过程中，显然的，非金属化测试孔5的孔内将无导电介质4进入。

步骤103、检测非金属化测试孔5内外是否有导电介质4，若有导电介质4，则判定指定设置区域内已准确放入导电介质4；若无导电介质4，则判定指定设置区域内未准确放入导电介质4。

具体的，检测非金属化测试孔5内外是否有导电介质4的方法有以下两种：

第一种，在压合过程中和/或压合后，对非金属化测试孔5内外进行人工目测，即可简单且低成本的获得检测结果。

第二种，在压合过程中和/或压合后，获取多层板的拍摄图片和/或视频，通过图像处理技术进行自动检测。在大批量生产时，非金属化测试孔5的数量较多，通过人工目测方式出错率高且耗费工人较长的工作时间和工作精度，而利用图像处理技术进行检测，可实现高质且高效的自动检测。

针对同一指定设置区域的对应位置设置有多个非金属化测试孔5的情况，可结合这些非金属化测试孔5的检测结果来判定指定设置区域内已准确放入导电介质4。例如，全部非金属化测试孔5中，若超过预设数量的金属化测试孔内外有导电介质4，即可认定导电介质4准确放入了指定设置区域，允许叠板操作存在一定范围的偏差。

在识别出指定设置区域内已准确放入导电介质4之后，还可进一步通过电子测试方法，对非金属化测试孔5内的导电介质4与外层接地层进行电流导通性测试，若导通，则判定散热介质3与导电介质4已形成有效连接；若未导通，则判定散热介质3与导电介质4未形成有效连接。

因为在某些不确定因素下，导电介质4可能会因其自身材料原因而导致导电性能变差甚至缺失。所以本实施例通过电子测试步骤，可排查出导电介质4未能实现良好导电功能的产品，进一步提高产品良率。

除了上述两种检测方法外，还有第三种方法，以判断非金属化测试孔5内外是否有导电介质4，具体包括：直接通过电子测试方法，对非金属化测试孔5内的测试点与外层接地层进行电流导通性测试，若导通，则判定非金属化测试孔5内有导电介质4。

为实现电子测试，还需在步骤102的压合工序后，在指定芯板或子板1的外层，于非金属化测试孔5的外周蚀刻出基材圈，使得非金属化测试孔5外溢出的导电介质4与周边的铜皮隔离开；该蚀刻操作，可在外层线路制作的同时执行，以提高工作效率。同时，还需要在多层板上制作过孔6，用以将外层接地层与指定芯板或子板1的内层连通。

本发明实施例还提供了一种PCB，该PCB由指定芯板或子板1与半固化片2、散热介质3、导电介质4以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合。

其中，指定芯板或子板1的至少一个指定位置制作有非金属化测试孔5。

指定芯板或子板1，为其内层指定与导电介质4相连的芯板或子板；指定位置，位于叠板工序中导电介质4的指定设置区域在指定芯板或子板1上的投影区域内。

利用非金属化测试孔5，可对指定设置区域内是否有放入导电介质4进行简单快速检测，既提高了检测效率又能避免对PCB产品产生破坏性。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB检测方法，其特征在于，所述PCB检测方法包括步骤：

预先在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；其中，所述指定芯板或子板，为其内层指定与导电介质相连的芯板或子板；所述指定位置，位于叠板工序中所述导电介质的指定设置区域在所述指定芯板或子板上的投影区域内；所述非金属化测试孔与所述导电介质的指定设置区域相通；

将所述指定芯板或子板与半固化片、散热介质、导电介质以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合，形成内置所述散热介质和所述导电介质的多层板；

检测所述非金属化测试孔内外是否有因在高温压合过程中熔化而流入的所述导电介质，若有所述导电介质，则判定所述指定设置区域内已准确放入所述导电介质；若无所述导电介质，则判定所述指定设置区域内未准确放入所述导电介质。

2.根据权利要求1所述的PCB检测方法，其特征在于，检测所述非金属化测试孔内外是否有所述导电介质的方法为：

在压合过程中和/或压合后，对所述非金属化测试孔内外进行人工目测。

3.根据权利要求1所述的PCB检测方法，其特征在于，检测所述非金属化测试孔内外是否有所述导电介质的方法为：

在压合过程中和/或压合后，获取所述多层板的拍摄图片和/或视频，通过图像处理技术进行自动检测。

4.根据权利要求1所述的PCB检测方法，其特征在于，所述非金属化测试孔的制作方法包括：

先在所述指定芯板或子板的所述内层，于所述指定位置蚀刻出基材圈；

再在所述基材圈内钻通孔，形成所述非金属化测试孔。

5.根据权利要求2或3所述的PCB检测方法，其特征在于，所述PCB检测方法还包括：

在压合后，在所述指定芯板或子板的外层，于所述非金属化测试孔的外周蚀刻出基材圈，使得所述非金属化测试孔与外周的铜层隔离；并在所述多层板上制作过孔，用以将外层接地层与所述指定芯板或子板的内层连通；所述非金属化测试孔依次与所述导电介质、所述散热介质、所述内层连通，并且所述非金属化测试孔和所述导电介质均不存在其他与所述外层接地层连通的路径；

在判定所述指定设置区域内已准确放入所述导电介质后，通过电子测试方法，对所述非金属化测试孔内的导电介质与所述外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定所述散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定所述散热介质与导电介质未形成有效连接。

6.根据权利要求5所述的PCB检测方法，其特征在于，所述PCB检测方法还包括：进行外层线路制作，且在外层线路制作的过程中，于所述非金属化测试孔的外周完成基材圈的蚀刻。

7.根据权利要求1所述的PCB检测方法，其特征在于，所述非金属化测试孔的直径为0.1mm-0.3mm。

8.根据权利要求1所述的PCB检测方法，其特征在于，所述检测所述非金属化测试孔内是否有所述导电介质的方法为：

在压合后，在所述指定芯板或子板的外层，于所述非金属化测试孔的外周蚀刻出基材圈，使得所述非金属化测试孔与外周的铜层隔离；并在所述多层板上制作过孔，用以将外层接地层与所述指定芯板或子板的内层连通；

通过电子测试方法，对所述非金属化测试孔内的测试点与所述外层接地层进行电流导通性测试，若导通，则判定所述非金属化测试孔内有所述导电介质。

9.根据权利要求1所述的PCB检测方法，其特征在于，所述散热介质为长方体或者T型体，所述导电介质为导电胶片。

10.一种PCB，所述PCB由指定芯板或子板与半固化片、散热介质、导电介质以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合；其特征在于，所述指定芯板或子板的至少一个指定位置制作有非金属化测试孔；

其中，所述指定芯板或子板，为其内层指定与导电介质相连的芯板或子板；所述指定位置，位于叠板工序中所述导电介质的指定设置区域在所述指定芯板或子板上的投影区域内；所述非金属化测试孔与所述导电介质的指定设置区域相通；所述导电介质能够在高温压合过程中熔化而流入所述非金属化测试孔。

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