CN113660784A - 一种pcb内埋导电胶的加工方法及检验方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法，涉及PCB制备方法技术领域。本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序和条件，可以得到具有观察孔的PCB板，便于进行对导电胶的品质检查。本发明提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，可以通过观察孔呈现的颜色来检查导电胶的放置情况，使内埋的导电胶的品质检查变得可视化。该方法可应用在压合前的熔合工序中，初步检查导电胶的放置情况，以及时对不合格的板进行返工补救，减少报废；也可应用在压合后的工序中检查，以及时发现不合格产品，防止不良品流出。

Description

一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法

技术领域

本发明涉及PCB制备方法技术领域，尤其涉及一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法。

背景技术

在5G或毫米波的发射及接受电路中，大量使用PA(功率放大器)。此类PA有着两个明显的特点：第一个是大功率，第二个是频率高。此两个因素都是产生EMI(电磁干扰)噪声的关键。如PA的电路设计不规范，轻则电路效率低，重则不但对附近设备有干扰，甚至烧毁机器。因此针对此问题，业内通常采用在线路板中嵌入铜凸台、并在铜凸台处套上导电胶的方案。铜凸台具有提高PA器件散热的效果。而导电胶通过连接铜凸台及内层电源地线，使铜凸台与内层电源地线可靠连接，减少元器件的接地电阻，降低PCBA对环境的辐射效应。此外，导电胶还起到对内层线路的屏蔽作用，有效防止大功率的高频信号通过铜凸台与芯板间的缝隙对内层线路产生的小信号干扰。

导电胶不管是通过人工还是机器的方法套到铜凸台上，都存在漏失的风险。另导电胶因其不具有粘性，在实际生产中发现，导电胶在熔合后转移到压合排版时，存在一定比例的导电胶脱落或者偏位的情况。而顶层芯板开槽只有铜凸台凸起的位置大小，因而完全盖住了导电胶，在熔合后无法对导电胶的放置情况进行检查。导电胶漏放或偏位均会引起功能失效，从而导致线路板报废发生。而导电胶的漏放、脱落，在压合后仍然存在顶层芯板与铜块的连接导通，因此通过电测无法检出导电胶漏放、脱落的PCB。再有，目前对线路板导电胶的设计中，导电胶是完全埋进PCB内部，FQC等各处AOI也无法检测出。因此，如发生上述的导电胶漏放、脱落情况，不良品在后续工序的品质检测中也难以检出，导致不良品流出。而不良品流到客户端打件过IR炉时，会有因填胶不满产生板面发白或分层爆板的风险，或是产品上线后具有信号干扰严重不能工作的风险。

因此，亟需一种能够有效地对导电胶的埋嵌情况进行监控的方法，以杜绝导电胶漏放、脱落情况的不良品流出的情况发生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的内埋导电胶方案难以进行品控，无法检测到导电胶漏放、脱落的情况。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种PCB内埋导电胶的加工方法，所述PCB内埋导电胶的加工方法包括以下步骤：

钻盲孔：包括在导电胶位置上方的芯板对应导电胶的区域钻出观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

内层线路：对芯板进行内层线路制作；

锣槽：对嵌凸台的芯板及PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较凸台尺寸大0.05-0.15mm；对嵌底座的芯板及PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较底座尺寸大0.05-0.15mm；

熔合：将底层芯板置于最下层，嵌入铜凸台，按“一层PP一层芯板”的叠构对应放入，再将导电胶套入铜凸台，最后放入顶层芯板，得到待压合的多层板，对所述待压合的多层板进行高温熔合；

所述铜凸台由凸台及底座一体形成；

所述熔合步骤中，底层芯板朝外的面为铜箔面且贴有耐高温保护膜，顶层芯板朝外的面为铜箔面。

具体地，所述导电胶位置上方的芯板对应的区域，是指位于导电胶上方的芯板且与导电胶位置对应的区域。在一具体实施例中，位于导电胶上方的芯板为顶层芯板。

其进一步地技术方案为，所述观察孔直径为0.8-1.2mm；观察孔直径大小既要满足观察要求，又要保证能填胶完整不会带来其他不良；优选直径为1.0mm。

其进一步地技术方案为，所述观察孔的数量为多个。

需要说明的是，观察孔的数量应能够确认导电胶的放置情况。例如，导电胶形状为“回”字形，外部尺寸与铜凸台底座尺寸相同，中间镂空，镂空尺寸与铜凸台的凸台尺寸相同，由此，导电胶可套入铜凸台。这种形状的导电胶对应的观察孔数量应至少4个，4个观察孔的位置对应导电胶的4个角。

其进一步地技术方案为，所述熔合步骤之后，还包括对待压合的多层板进行以下步骤：

压合→钻孔→电镀→外层线路→防焊→文字→表面处理→锣板→电测→FQC→FQA。

其进一步地技术方案为，所述外层线路步骤中，还包括将所述观察孔表面的铜箔蚀刻掉。

其进一步地技术方案为，所述熔合步骤之前，还包括对锣槽完成的芯板进行棕化处理。

第二方面，本发明提供一种内埋导电胶的PCB板，由第一方面所述的PCB内埋导电胶的加工方法制作得到。

第三方面，本发明提供一种内埋导电胶的PCB板的检验方法，所述内埋导电胶的PCB板在导电胶位置上方的芯板对应的区域设有观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

所述检验方法包括，判断观察孔内呈现的颜色是否为导电胶的颜色，如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色一致，则判定该PCB板导电胶位置放置合格；如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色不一致，则判定该PCB板导电胶位置放置不合格。

其进一步地技术方案为，所述检验方法应用在第一方面所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在所述熔合步骤与压合步骤之间。

其进一步地技术方案为，所述检验方法应用在第一方面所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在压合步骤之后、钻孔步骤之前；或者应用在FQC步骤及FQA步骤中。

本发明的原理为，棕化后的铜呈棕黑色，而导电胶为银白色的固态软胶，半固化片PP为黄色。对此，本发明特意在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，熔合或压合后，正常情况下，导电胶会覆盖或填充满观察孔，因此可以通过观察孔呈现的颜色来检查熔合后、压合后以及其他检验工序中导电胶的放置情况。如果所有观察孔内均呈现出导电胶的颜色(白色或银白色)，则说明导电胶未缺失并且放置情况良好，判定为合格；如果有一个观察孔内呈现的颜色不是导电胶的颜色(为黑色、棕黑色或黄色等)，则说明导电胶有脱落、缺失或者偏位的情况，判定为不合格，根据情况进行返工或者报废处理。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：

本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序和条件，可以得到具有观察孔的PCB板，便于进行对导电胶的品质检查。

本发明提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，可以通过观察孔呈现的颜色来检查导电胶的放置情况，使内埋的导电胶的品质检查变得可视化。该方法可应用在压合前的熔合工序中，初步检查导电胶的放置情况，以及时对不合格的板进行返工补救，减少报废；也可应用在压合后的工序中检查，以及时发现不合格产品，防止不良品流出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的铜凸台结构示意图；

图2为本发明实施例的导电胶俯视图；

图3为本发明实施例中导电胶套入铜凸台的结构示意图；

图4为本发明实施例中的顶层芯板俯视图；

图5为本发明实施例中导电胶、铜凸台与各芯板的叠构示意图。

附图标记

铜凸台10，凸台11，底座12，导电胶20，顶层芯板30，观察孔31，开窗32，底层芯板40，PP 50，内层芯板60。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

本发明实施例提供一种PCB内埋导电胶的加工方法，所述PCB内埋导电胶的加工方法包括以下步骤：

钻盲孔：包括在导电胶位置上方的芯板对应导电胶的区域钻出观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

本实施例在钻盲孔的同时钻出观察孔。

具体地，所述导电胶位置上方的芯板对应的区域，是指位于导电胶上方的芯板且与导电胶位置对应的区域。

在一具体实施例中，位于导电胶上方的芯板为顶层芯板。如图4所示，顶层芯板30为位于导电胶20上方的芯板，在钻盲孔工序中一并钻出观察孔31。观察孔31的位置与导电胶20所在区域对应，图中虚线框出区域即对应导电胶20的区域。

内层线路：对芯板进行内层线路制作；

具体实施中，进行内层线路制作时，对底层芯板和顶层芯板贴单面干膜，一面进行线路制作，另一面保留铜箔不做线路。

锣槽：对嵌凸台的芯板及PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较凸台尺寸大0.05-0.15mm；对嵌底座的芯板及PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较底座尺寸大0.05-0.15mm；

具体实施中，根据设计需要，PCB板需嵌铜凸台，因此在制作工序中要对嵌铜凸台的芯板进行锣槽开窗。

如图1所示，所述铜凸台10由凸台11及底座12一体形成，呈“T”字形。因元件四周还有引出引脚，PCB需设计对应焊盘，所以凸台11部分比元件稍小。凸台与功率器件底部焊盘相连接。为满足器件的散热设计，因此在凸台11另一端设计扩大面积形成底座12，设计成如图1所示的T字形铜凸台10，上端凸起部分与功率器件底部焊盘相连接。

通常而言，嵌凸台的芯板为顶层芯板。请继续参见图4，例如在一实施例中，顶层芯板30在锣槽时对嵌凸台的位置进行开窗，开窗32的尺寸较凸台11尺寸大0.05-0.15mm。

在一些实施例中，由于凸台高度高于单张芯板的厚度，也会有部分内层芯板或PP嵌凸台。而底座的高度通常会高于单张芯板的厚度，因此，嵌底座的芯板包括底层芯板、内层芯板以及PP；内层芯板、PP的数量根据设计厚度来定。

熔合：参见图5，其为导电胶20、铜凸台10与各层芯板在熔合时的叠构示意图。熔合时，将底层芯板40置于最下层，嵌入铜凸台10，按“一层PP一层芯板”的叠构对应放入PP 50以及内层芯板60，再将导电胶20套入铜凸台10，最后放入顶层芯板30，得到待压合的多层板，对所述待压合的多层板进行高温熔合；所述熔合步骤中，底层芯板40朝外的面为铜箔面且贴有耐高温保护膜，顶层芯板30朝外的面为铜箔面。

底层芯板朝外的面贴有耐高温保护膜，以固定铜凸台及防止压合时PP溢出粘附在板面上，造成残胶，难以去除。熔合时，底层芯板及顶层芯板朝外的面应为铜箔面(未做线路的面)。

具体实施中，每层芯板的数量为一张；每层PP的数量可以为单张，也可以为2张或以上，以PCB板的设计厚度来定。

具体实施中，所述观察孔31直径为0.8-1.2mm；观察孔31直径大小既要满足观察要求，又要保证能填胶完整不会带来其他不良；优选直径为1.0mm。

具体实施中，所述观察孔31的数量为多个。

需要说明的是，观察孔31的数量以及位置应能够确认导电胶20的放置情况。

参见图2-3，例如，在一实施例中，导电胶20的形状为“回”字形，中间镂空。外部尺寸与铜凸台底座12尺寸相同，镂空的尺寸与铜凸台的凸台11尺寸相同，由此，导电胶20可套入铜凸台10。这种形状的导电胶对应的观察孔数量应至少4个，4个观察孔的位置对应导电胶的4个角。导电胶的厚度按客户要求或是产品叠构设计来决定。

观察孔31的位置优选距离导电胶20的边部0.8-1.0mm，这样可以通过观察孔确认导电胶20的边部是否放置到位，即导电胶是否放置准确。

具体实施中，所述熔合步骤之后，还包括对待压合的多层板进行以下步骤：

压合→钻孔→电镀→外层线路→防焊→文字→表面处理→锣板→电测→FQC→FQA。

具体实施中，所述外层线路步骤中，根据设计需要，对底层芯板40及顶层芯板30的铜箔面进行外层线路制作，同时，由于顶层芯板30设计了观察孔31，因此，还包括将所述观察孔31表面的铜箔蚀刻掉，以便于后工序FQC及FQA通过检查观察孔31呈现的颜色来检查导电胶20的放置情况。

具体实施中，所述熔合步骤之前，还包括对锣槽完成的芯板进行棕化处理。棕化后得到内层线路棕化层，以提高压合时的内层结合力。

具体实施中，在内层线路步骤之前，还包括步骤：开料→钻孔→沉铜、电镀。

本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，只对导电胶放置位置上方的芯板在钻盲孔时钻出观察孔，不改变原有加工流程。

请继续参见图1-5，本发明实施例提供一种内埋导电胶的PCB板，由以上实施例所述的PCB内埋导电胶的加工方法制作得到。

所述内埋导电胶的PCB板在有导电胶20位置的上方芯板上设置有相应的观察孔31，观察孔31所在位置与导电胶20位置对应，这样可以通过检查观察孔31呈现的颜色来判断导电胶20放置的情况，获知导电胶20是否有漏放、偏位等不良情况。

在一具体实施例中，位于导电胶20上方的芯板为顶层芯板30。

本发明实施例还提供内埋导电胶的PCB板的检验方法，所述内埋导电胶的PCB板在放置导电胶区域的上方芯板对应的区域设有观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

所述检验方法包括，判断观察孔内呈现的颜色是否为导电胶的颜色，如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色一致，则判定该PCB板导电胶位置放置合格；如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色不一致，则判定该PCB板导电胶位置放置不合格。

需要说明的是，棕化后的铜呈棕黑色，而导电胶为银白色的固态软胶，半固化片PP为黄色。对此，本发明特意在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，熔合或压合后，正常情况下，导电胶会覆盖或填充满观察孔，因此可以通过观察孔呈现的颜色来检查熔合后、压合后以及其他检验工序中导电胶的放置情况，实现品质检验可视化。

在一具体实施例中，位于导电胶上方的芯板为顶层芯板。

在一具体实施例中，所述检验方法应用在第一方面所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在所述熔合步骤与压合步骤之间。

本实施例可在熔合工序完成后及时检查导电胶的放置情况，如发现不合格品，因芯板未压合，此时可对导电胶放置不合格的产品进行返工补救，例如补放导电胶或纠正导电胶放置位置，减少报废。

在一具体实施例中，所述检验方法应用在第一方面所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在压合步骤之后、钻孔步骤之前；或者应用在FQC步骤及FQA步骤中。

本实施例可在压合工序完成后及时检查导电胶的放置情况，如发现不合格品，导电胶缺失或偏位，则对该单元进行报废处理，及时截断不良品，避免不良品流至下一工序。

进一步地，在FQC步骤及FQA步骤中，可以通过对机检资料进行设计，特别地对观察孔上呈现的填胶颜色进行识别。并针对此类产品必须经过人工百分百目检，避免导电胶放置异常的产品流出，造成不良品出货至客户端。

本发明实施例提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，自放入导电胶后，可在随后的工序中进行导电胶位置放置情况检查，并在终检时进行AOI识别，对产品质量做到闭环可控，杜绝因此导致的质量事故。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述PCB内埋导电胶的加工方法包括以下步骤：

钻盲孔：在导电胶位置上方的芯板对应导电胶的区域钻出观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

内层线路：对芯板进行内层线路制作；

锣槽：对嵌凸台的芯板、PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较凸台尺寸大0.05-0.15mm；对嵌底座的芯板、PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较底座尺寸大0.05-0.15mm；

熔合：将底层芯板置于最下层，嵌入铜凸台，按“一层PP一层芯板”的叠构对应放入，再将导电胶套入铜凸台，最后放入顶层芯板，得到待压合的多层板，对所述待压合的多层板进行高温熔合；

所述铜凸台由凸台及底座一体形成；

所述熔合步骤中，底层芯板朝外的面为铜箔面且贴有耐高温保护膜，顶层芯板朝外的面为铜箔面。

2.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述观察孔直径为0.8-1.2mm。

3.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述观察孔的数量为多个。

4.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述熔合步骤之后，还包括对待压合的多层板进行以下步骤：

压合→钻孔→电镀→外层线路→防焊→文字→表面处理→锣板→电测→FQC→FQA。

5.如权利要求4所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述外层线路步骤中，还包括将所述观察孔表面的铜箔蚀刻掉。

6.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述熔合步骤之前，还包括对锣槽完成的芯板进行棕化处理。

7.一种内埋导电胶的PCB板，其特征在于，由权利要求1-6任一项所述的PCB内埋导电胶的加工方法制作得到。

8.一种内埋导电胶的PCB板的检验方法，其特征在于，所述内埋导电胶的PCB板在导电胶位置上方的芯板对应的区域设有观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

所述检验方法包括，判断观察孔内呈现的颜色是否为导电胶的颜色，如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色一致，则判定该PCB板导电胶位置放置合格；如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色不一致，则判定该PCB板导电胶位置放置不合格。

9.如权利要求8所述的内埋导电胶的PCB板的检验方法，其特征在于，所述检验方法应用在如权利要求1-6任一项所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在所述熔合步骤与压合步骤之间。

10.如权利要求8所述的内埋导电胶的PCB板的检验方法，其特征在于，所述检验方法应用在如权利要求1-6任一项所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在压合步骤之后、钻孔步骤之前；或者应用在FQC步骤及FQA步骤中。

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