CN107787128A - 一种pcb加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB加工方法，包括：步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，通槽的深度到达内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入通槽，金属块底部与指定地层导通；步骤三，在内层芯板与金属块的组合体上一次性加工出贯穿金属块底部和指定地层的盲槽。通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的问题；此外，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。

Description

一种PCB加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种PCB加工方法。

背景技术

目前印刷线路板也就是PCB中为了解决元器件散热的问题，通常会在PCB中嵌入一个金属块，而出于电路微电路设计的需求，要求这种用于散热的金属块接地。发明人，目前市面上常见的散热金属块接地结构，基本是通过钻孔、电镀的方式来进行内层线路与金属块的导通，经发明人研究总结发现，这种接地方式设计存在一定的缺陷，具体表现在：

钻孔的连接方式为点连接，不利于对整个信号的屏蔽作用；连接孔会占用一定的布线空间，不利于PCB小型化的趋势。

除此之外市面上也存在这种方案的简化替代方案，但是都不够完善，普遍存在加工难度高、产品精度难以保证，或者金属块位置固定不牢固易脱落、金属块周围易与PCB之间发生短路等的问题。

综上所述，如何有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB加工方法，该PCB加工方法可以有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB加工方法，包括：

步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；

步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；

步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二包括：

在所述金属块底部与所述指定地层之间嵌入导电粘接片，通过导电粘接片将所述金属块与所述指定地层导通。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二中将所述金属块嵌入所述通槽包括：将所述金属块和导电粘接片一起压合于所述通槽内。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二与步骤三之间还包括：

在所述金属块的侧面与所述盲槽的侧壁之间填充绝缘填充料。

优选的，上述PCB加工方法中，所述绝缘填充料为树脂填充剂。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤三中加工盲槽具体为，以所述内层芯板的顶面为基准面，一次性控深铣出所述盲槽。

本发明提供的PCB加工方法，包括：

步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。采用本发明提供的这种PCB加工方法，通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，取代了现有技术中打孔电镀的接地方式，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的一些列问题；此外，盲槽一般用于安装多元化的散热元件，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。综上所述，本发明提供的这种PCB加工方法有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的PCB加工方法的流程示意图；

图2为采用本发明实施例提供的PCB加工方法加工出的PCB在金属块位置的结构示意图。

附图中标记如下：

金属块1、盲槽2、导电粘接片3、指定地层4、绝缘填充料5。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种PCB加工方法，以解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2，图1为本发明实施例提供的PCB加工方法的流程示意图；图2为采用本发明实施例提供的PCB加工方法加工出的PCB在金属块位置的结构示意图。

本发明提供的PCB加工方法，包括：

S10：步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层4；地层即为接底层通槽的深度从内层芯板的表面直达指定地层4位置。

S20：步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块1嵌入所述通槽，所述金属块1底部与所述指定地层4导通；其中令金属块1底部平面与制定地层之间面接触从而实现了接地通过导通面实现而不是点连接。

S30：步骤三，在所述内层芯板与所述金属块1的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块1底部和所述指定地层4的盲槽2。

其中需要说明的是金属块的底部即为图中金属块的上端，贯穿金属块底部所对的一定大小的内层芯板并同时贯穿该位置的金属块一定深度，内层芯板上的槽和金属块上的槽为一次性同时加工完成，构成了盲槽，盲槽用于焊接安装其他元器件，形成多元化的散热结构。

采用本发明提供的这种PCB加工方法，通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，取代了现有技术中打孔电镀的接地方式，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的一些列问题。

此外，盲槽一般用于安装多元化的电器散热元件，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。综上所述，本发明提供的这种PCB加工方法有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。

为进一步优化上述技术方案，在上述实施例的基础上优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二包括：

在所述金属块1底部与所述指定地层4之间嵌入导电粘接片3，通过导电粘接片3将所述金属块1与所述指定地层4导通。

其中需要说明的是，导电粘接片是一类有导电作用和粘合作用的材质，其厚度在0.05mm-0.5mm之间，体积电阻小于0.4mΩ。

本实施例中通过导电粘结片进一步优化了金属块的底部与地层之间的导通效果，令金属块的底面与地层之间接触面更大接触更充分，保证了金属块与地层之间的面连接；此外导电粘接的设计也优化了金属块与内层芯板之间的结构固定，令金属块不易从通槽内脱落，优化了PCB的耐用性。

为进一步优化上述技术方案，在上述实施例的基础上优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二中将所述金属块1嵌入所述通槽包括：将所述金属块1和导电粘接片3一起压合于所述通槽内。

本实施例提供的技术方案，通过压合的方式将金属块与内层芯板上的通槽安装一体，这种方式实施简单，在金属块外尺寸与通槽尺寸配合良好的前提下能够较好的实现金属块与内层芯板的固定，并且压装这种生产方式本身技术成熟，所以相对实施成本也较低。

为进一步优化上述技术方案，在上述实施例的基础上优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二与步骤三之间还包括：

在所述金属块1的侧面与所述盲槽2的侧壁之间填充绝缘填充料5。

其中需要说明的是，本实施例提供的技术方案在金属块的侧面与通槽的内侧面之间填充绝缘填充料主要是出于以下方面考虑：在后续的回流焊工艺中，因采用的导电粘接片的TG值较低，很容易因导电粘接片的高温下软化粘接力下降造成金属块块脱落或者锡膏侧漏的缺陷，现有技术中金属块周边一般是空隙，锡膏很容易从侧面流出，此外金属块的侧面与内层芯板之间的其他电路层之间若存在锡膏容易造成焊接短路的问题。针对此情况，本实施例在金属块周围还设置绝缘填充，防止金属块脱落，防止有锡膏渗出金属块侧面空隙，从技术改善角度可以避免了上述方案中的金属块脱落、漏锡等缺陷。

为进一步优化上述技术方案，在上述实施例的基础上优选的，上述PCB加工方法中，所述绝缘填充料5为树脂填充剂。本实施例提供的技术方案采用树脂填充剂具有较好的填充绝缘效果，并能够具有较好的粘接性能，有效防止金属块脱落。

为进一步优化上述技术方案，在上述实施例的基础上优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤三中加工盲槽2具体为，以所述内层芯板的顶面为基准面，一次性控深铣出所述盲槽2。

现有技术方案大多是在PCB上开槽，金属块上镂盲槽，最后通过定位销把PCB、金属块块套在一起压合形成最终的放置器件的盲槽，一般这个盲槽的深度精度要求较高，如果按照上述方面加工，这个盲槽的深度精度控制较差，因为有PCB通槽的深度误差，铜块上预先做好的盲槽的深度误差，最后压到一起后的深度差控制，最终的公差累计较多。而本实施例方案上的最终形成的盲槽是以PCB的顶面为基准面，一次性控深加工而成，公差只有一个设备加工能力的精度差，没有系统公差累计，所以最终的形成的盲槽的精度比较高，而盲槽的精度对放在这个槽内的器件的焊接质量影响较大，本实施例提供的技术方案能够有效解决因精度控制不好会造成虚焊、溢锡等缺陷。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：

步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；

步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；

步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。

2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤二包括：

在所述金属块底部与所述指定地层之间嵌入导电粘接片，通过导电粘接片将所述金属块与所述指定地层导通。

3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤二中将所述金属块嵌入所述通槽包括：将所述金属块和导电粘接片一起压合于所述通槽内。

4.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤二与步骤三之间还包括：

在所述金属块的侧面与所述盲槽的侧壁之间填充绝缘填充料。

5.根据权利要求4所述的PCB加工方法，其特征在于，所述绝缘填充料为树脂填充剂。

6.根据权利要求1至5任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤三中加工盲槽具体为，以所述内层芯板的顶面为基准面，一次性控深铣出所述盲槽。