CN110493970A - 一种线路板的线路成型的方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种线路板的线路成型的方法，属于光刻工艺技术领域。步骤A：将基材与铜箔结合作为底材；步骤B：冲出需要的孔；步骤C：在铜箔表面设置膜；步骤D：对膜进行显影；步骤E：对铜箔表面进行图形化表面处理，在铜箔表面形成表面处理层；步骤F：剥离膜；步骤G：对铜箔表面进行差异性蚀刻；步骤H：相应位置的油墨印刷。本发明采用相比于湿膜或干膜更薄的表面处理的非铜物质进行差异化蚀刻，故蚀刻时待蚀刻处表面的蚀刻液的更新速度更快，降低了蚀刻药液与铜面接触的差异性，实现了更精细化的线路蚀刻；相对传统工艺，该方法中表面处理工艺在蚀刻之前，避免了线路底边处的基材与表面处理药液的长时间接触，提高了铜面线路与基材的结合力。

Description

一种线路板的线路成型的方法

技术领域

本发明涉及光刻工艺技术领域，具体是一种线路板的线路成型的方法。

背景技术

随着人们对电子设备的尺寸减小和成本降低的要求越来越高，为了响应这一要求，线路板的布线也越来越高密度化，即线间距和线宽幅逐渐减小，而这种趋于变薄和变细的精密线路的强度也越来越弱。在线路板的制造中，传统的线路成型方式皆为通过湿膜或干膜形成铜面开窗进行线路蚀刻，该方法直接受湿膜或干膜厚度的影响，蚀刻液与铜面的接触时间成为生产管理的核心。

传统的线路成型方式为如图1所示：

步骤A首先将基材与铜结合作为底材，然后进行如步骤B所示的冲型工艺冲出需要的孔，再通过于铜面施加如步骤C所示干膜或湿膜进行曝光、如步骤D所示显影，然后进行如步骤E所示蚀刻，接着如步骤F所示剥离干膜或湿膜使线路成型，线路成型后进行步骤G相应位置的油墨印刷，最后进行如步骤H所示的表面处理。

该线路成型方法存在以下不足：

1，传统的线路成型方式通过湿膜或干膜形成铜面开窗进行线路蚀刻，该方法中线路成型的品质直接受湿膜或干膜厚度的影响，同时也让蚀刻液和铜面的接触时间成为生产管理的核心，管理难度增加；

2，受湿膜或干膜厚度的影响，线路直线性较差，容易出现毛边；

3，表面处理在线路成型后进行，使线路底边处的基材与表面处理药液长时间接触，降低了铜面线路与基材的结合力，电气信赖性降低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板的线路成型的方法。

本发明通过以下技术方案实现：一种线路板的线路成型的方法，包括如下步骤；

步骤A：将基材与铜箔结合作为底材；

步骤B：冲出需要的孔；

步骤C：在铜箔表面设置膜；

步骤D：对膜进行显影；

步骤E：对铜箔表面进行图形化表面处理，在铜箔表面形成表面处理层；

步骤F：剥离膜；

步骤G：对铜箔表面进行差异性蚀刻；

步骤H：相应位置的油墨印刷。

其进一步是：步骤C中，膜是能发生光聚合反应的干膜或湿膜；通过在铜箔表面压干膜或涂布湿膜，然后曝光使干膜或湿膜发生光聚合反应，而后进行步骤D所述的显影。

步骤D中，显影将铜箔表面一部分干膜或湿膜反应溶解，裸露出需要形成线路的铜面。

步骤E中，在裸露的铜面上进行非铜物质的图形化表面处理，形成的表面处理层的厚度为0.01um～3um。

步骤G中，差异性蚀刻是蚀刻铜，不蚀刻表面处理层。

所述图形化表面处理是电镀锡铅、电镀纯锡、化锡、喷锡、电镀金、化金、化银、电镀镍、电镀镍金或镍钯金。

线路板为PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF。

线路板为单面板、双面板或多层板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1，采用相比于湿膜或干膜更薄的表面处理的非铜物质进行差异化蚀刻，故蚀刻时待蚀刻处表面的蚀刻液的更新速度更快，降低了蚀刻药液与铜面接触的差异性，实现了更精细化的线路蚀刻；

2，相对传统工艺，该方法中的表面处理工艺在蚀刻之前，避免了线路底边处的基材与表面处理药液的长时间接触，提高了铜面线路与基材的结合力。

附图说明

图1是背景技术中现有线路成型方式的流程图；

图2是本发明一种线路板的线路成型的方法的流程图；

图3是图1中步骤E、步骤F、步骤G的局部俯视图；

图中：1、基材；2、铜箔；3、孔；4、膜；5、油墨；6、表面处理层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

结合图2和图3所示，一种线路板的线路成型的方法，具体加工的线路板可以是PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF，可以是单面板、双面板或多层板；

步骤如下：

步骤A：

将基材1与铜箔2结合作为底材；基材1可以选择聚酰亚胺；

步骤B：

冲出需要的孔3；孔3可以是链轮齿孔、定位孔等；

步骤C：

在铜箔2表面设置膜4；膜4是能发生光聚合反应的干膜或湿膜；通过在铜箔2表面压干膜或涂布湿膜，然后曝光使干膜或湿膜发生光聚合反应，而后进行步骤D显影；

步骤D：

对膜4进行显影；显影将铜箔2表面需要进行非铜物质表面处理的那部分铜上面的干膜或湿膜反应溶解，裸露出需要形成线路的铜面；

步骤E：

在裸露的铜面上进行非铜物质的图形化表面处理，形成的表面处理层6的厚度为0.01um～3um。图形化表面处理是电镀锡铅、电镀纯锡、化锡、喷锡、电镀金、化金、化银、电镀镍、电镀镍金或镍钯金；

步骤F：

剥离膜4，将板面剩余的干膜或湿膜剥离，使铜面全部裸露；

步骤G：

对铜箔2表面进行差异性蚀刻；差异性蚀刻即为选择性蚀刻，该蚀刻只蚀刻铜或主要蚀刻铜，不蚀刻或几乎不蚀刻非铜物质表面处理层；

步骤H：

对相应位置油墨印刷；步骤H前可以选择进行表面处理，也可以不处理。

本实施例有益效果是：

首先，众所周知，蚀刻时线路的直线性受干膜或湿膜的厚度影响，厚度越大，直线性越差，毛边也多，反则反之。本实施例进行差异性蚀刻时不受干膜或湿膜厚度的影响，而是受表面处理层厚度的影响，而本实施例的非铜物质图形化表面处理层的厚度为0.01um～3um，相比于干膜或湿膜的厚度更薄。所以在线路成型即蚀刻时，蚀刻出来的线路直线性更好，毛边更少，品质更高。

其次，蚀刻时，干膜或湿膜的厚度影响待蚀刻处表面的蚀刻液的更新速度，厚度越大，更新速度越慢，同时蚀刻液浓度差异也越大，反则反之，这也是为什么传统线路成型工艺中将蚀刻液与铜面接触的时间作为生产管理的核心的原因。而本实施例进行差异性蚀刻时不受干膜或湿膜厚度的影响，而是受表面处理层厚度的影响，而本实施例的非铜物质图形化表面处理层厚度相比于干膜或湿膜的厚度更薄，故蚀刻时待蚀刻处表面的蚀刻液的更新速度更快，降低了蚀刻液浓度的差异性，能够实现更精细化的线路蚀刻。

最后，和传统工艺相比，本发明将表面处理工艺提前，即在线路成型前进行表面处理，避免了线路底边处的基材与表面处理药液的长时间接触，提高了铜面线路与基材的结合力。

Claims (8)

1.一种线路板的线路成型的方法，包括如下步骤；

步骤A：将基材（1）与铜箔（2）结合作为底材；

步骤B：冲出需要的孔（3）；

步骤C：在铜箔（2）表面设置膜（4）；

步骤D：对膜（4）进行显影；

步骤E：对铜箔（2）表面进行图形化表面处理，在铜箔（2）表面形成表面处理层（6）；

步骤F：剥离膜（4）；

步骤G：对铜箔（2）表面进行差异性蚀刻；

步骤H：相应位置的油墨印刷。

2.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤C中，膜（4）是能发生光聚合反应的干膜或湿膜；通过在铜箔（2）表面压干膜或涂布湿膜，然后曝光使干膜或湿膜发生光聚合反应，而后进行步骤D所述的显影。

3.根据权利要求2所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤D中，显影将铜箔（2）表面一部分干膜或湿膜反应溶解，裸露出需要形成线路的铜面。

4.根据权利要求3所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤E中，在裸露的铜面上进行非铜物质的图形化表面处理，形成的表面处理层（6）的厚度为0.01um～3um。

5.根据权利要求4所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤G中，差异性蚀刻是蚀刻铜，不蚀刻表面处理层（6）。

6.根据权利要求1或4所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：所述图形化表面处理是电镀锡铅、电镀纯锡、化锡、喷锡、电镀金、化金、化银、电镀镍、电镀镍金或镍钯金。

7.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：线路板为PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF。

8.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：线路板为单面板、双面板或多层板。