CN110492335B - 导电器制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及导电器制造技术领域，提供了一种导电器制造工艺，包括料材预备、组装配合和热熔结合步骤，在料材预备步骤中，预备塑胶支架和导电棒，塑胶支架上开设有至少一个用于与导电棒限位配合的组装孔，导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；在组装配合步骤中，将导电棒插接于组装孔内，并将结合槽容置于组装孔内；在热熔结合步骤中，对导电棒进行加热处理，以使导电棒周侧的塑胶支架融化并填充结合槽。本发明提供的导电器制造工艺可保障导电器的导电棒和塑胶支架之间的组装结合程度，不仅避免塑胶支架出现开裂现象，还避免导电棒从塑胶支架上脱落，大幅提高了导电器的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及导电器制造技术领域，尤其涉及一种导电器制造工艺。
背景技术
请参阅图1-2，导电器100’是应用于手机基站中的一个重要组件，其结构趋向小型化设计。传统的导电器100’将导电棒110’直接镶嵌于塑胶支架120’的组装孔内，并具体通过导电棒110’和组装孔过盈配合以形成导电棒110’和塑胶支架120’之间的组装结合力。然而，导电棒110’和组装孔之间的过盈量存在难以控制的问题，若导电棒110’和组装孔之间的过盈量过大，塑胶支架120’易出现开裂现象，若导电棒110’和组装孔之间的过盈量过小，导电棒110’易出现从塑胶支架120’上脱落的情况，从而无法保障导电棒110’和塑胶支架120’之间的组装结合程度，致使导电器100’生产良率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电器制造工艺，旨在解决现有导电器制造工艺无法保障导电棒和塑胶支架之间的组装结合程度，致使导电器生产良率较低的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种导电器制造工艺，用于制造导电器，其中，所述导电器包括相互组装配合的导电棒和塑胶支架，包括以下步骤：
料材预备，预备塑胶支架和导电棒，所述塑胶支架上开设有至少一个用于与所述导电棒限位配合的组装孔，所述导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；
组装配合，将所述导电棒插接于所述组装孔内，并将所述结合槽容置于所述组装孔内；
热熔结合，对所述导电棒进行加热处理，以使所述导电棒周侧的所述塑胶支架融化并填充所述结合槽。
进一步地，在所述料材预备的步骤中，所述导电棒包括沿轴向依次连接的限位结构、结合结构以及导电结构，所述结合结构的径向尺寸大于所述导电结构的径向尺寸；
其中，所述结合槽设于所述结合结构上，且在所述组装配合的步骤中，所述结合结构容置于所述组装孔内，所述限位结构和所述导电结构位于所述塑胶支架相对两侧。
进一步地，在所述组装配合的步骤中，所述结合结构与所述组装孔过盈配合。
进一步地，所述结合结构与所述组装孔的过盈量为0～0.04mm。
进一步地，在所述料材预备的步骤中，所述导电棒于其外环面上开设有两个呈环状设置的结合槽，两所述结合槽间隔设置，且两所述结合槽所间隔的最大距离小于所述塑胶支架的厚度。
进一步地，所述结合槽的槽深大于或等于0.05mm。
进一步地，所述结合槽的槽底的截面形状呈半圆形。
进一步地，所述结合槽的槽底的截面形状呈等腰梯形。
进一步地，在所述热熔结合的步骤中，对所述导电棒进行加热的温度为300℃～315℃。
进一步地，在所述热熔结合的步骤中，对所述导电棒进行加热的时间为0.4～0.6秒。
本发明的有益效果：
本发明提供的导电器制造工艺先通过在导电棒上开设结合槽，随后将导电棒插接于塑胶支架上的组装孔内，并将结合槽设于组装孔范围内，最后通过对导电棒进行加热，使得导电棒周围的塑胶支架融化并填充进结合槽内，以实现导电棒和塑胶支架之间的组装结合。本发明提供的导电器制造工艺可保障导电器的导电棒和塑胶支架之间的组装结合程度，不仅避免塑胶支架出现开裂现象，还避免导电棒从塑胶支架上脱落，大幅提高了导电器的生产良率。
附图说明
图1是现有技术提供的导电器的正视图；
图2是图1提供的导电器的剖视图；
图3是本发明实施例提供的导电器制造工艺的流程图；
图4是本发明实施例提供的导电器的剖视图；
图5是本发明实施例提供的导电棒的正视图。
附图标记：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100’ | 导电器 | 110’ | 导电棒 |
| 120’ | 塑胶支架 | 100 | 导电器 |
| 110 | 导电棒 | 111 | 结合槽 |
| 112 | 限位结构 | 113 | 结合结构 |
| 114 | 导电结构 | 120 | 塑胶支架 |
| 121 | 组装孔 |
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行更加详细的描述：
首先，请参阅图1-2，现有技术中，通过将导电棒110’直接镶嵌于塑胶支架120’的组装孔内，以形成导电器100’，然而，在镶嵌的过程中，导电棒110’表面易受到划伤或碰伤等损伤情况，从而对导电器100’的效用将产生一定的负面影响。此外，导电棒110’和塑胶支架120’之间是通过过盈配合实现组装结合的，且导电棒110’和塑胶支架120’之间的组装结合力随着过盈量的增大而增大，然而，过盈量是难以控制、把握的，若导电棒110’和组装孔之间的过盈量过大，则塑胶支架120’将易出现开裂现象，若导电棒110’和组装孔之间的过盈量过小，则导电棒110’易从塑胶支架120’上脱落。因而，如何提高导电棒110’和塑胶支架120’之间的组装结合程度，并避免对导电棒110’和塑胶支架120’造成损伤，是导电器制造工艺亟需解决的问题。
请参阅图3-5，为解决上述问题，本发明实施例提供了一种导电器100制造工艺，用于制造导电器100，其中，导电器100包括相互组装配合的导电棒110和塑胶支架120，包括料材预备、组装配合和热熔结合步骤。
其中，在料材预备的步骤中，预备塑胶支架120和导电棒110，塑胶支架120上开设有至少一个用于与导电棒110限位配合的组装孔121，导电棒110于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽111。在此需要说明的是，在料材预备步骤中，通过注塑成型形成上述塑胶支架120，该塑胶支架120上开设有至少一个贯通设置的组装孔121。在此还需要说明的是，区别于现有技术，本实施例中，该导电棒110于其外环面开设有呈环状设置的结合槽111，该结合槽111设于导电棒110与组装孔121配合的区域内。优选地，上述塑胶支架120为塑胶制成的塑胶支架120，一般地，塑胶支架120选用PPS(聚苯硫醚)或AFA-6133(聚酰胺树脂)塑胶制成，上述导电棒110为由铜制成的导电棒110。
在组装配合的步骤中，将导电棒110插接于组装孔121内，并将结合槽111容置于组装孔121内。在此需要说明的是，在组装配合步骤中，将导电棒110插接于组装孔121内，并将结合槽111容置于组装孔121内，以实现导电棒110和塑胶支架120之间的初步组装。其中，当组装孔121设有多个时，需于每个组装孔121内均插接一个导电棒110。
在热熔结合的步骤中，对导电棒110进行加热处理，以使导电棒110周侧的塑胶支架120融化并填充结合槽111。在此需要说明的是，对导电棒110进行加热，使得与导电棒110表面接触的塑胶支架120融化，并填充至结合槽111内，如此，在冷却成型导电器100之后，导电棒110和塑胶支架120之间将建立起组装结合力较强且较稳定的连接关系。补充说明的是，对导电棒110进行加热的温度应控制在使塑胶支架120融化的范围内，具体地，应根据塑胶支架120的材料调整对导电棒110的加热温度。且对导电棒110进行加热的时间不宜过长，以避免塑胶支架120全部融化。
本发明实施例提供的导电器100制造工艺先通过在导电棒110上开设结合槽111，随后将导电棒110插接于塑胶支架120上的组装孔121内，并将结合槽111设于组装孔121范围内，最后通过对导电棒110进行加热，使得导电棒110周围的塑胶支架120融化并填充进结合槽111内，以实现导电棒110和塑胶支架120之间的组装结合。本发明实施例提供的导电器100制造工艺可保障导电器100的导电棒110和塑胶支架120之间的组装结合程度，不仅避免塑胶支架120出现开裂现象，还避免导电棒110从塑胶支架120上脱落，大幅提高了导电器100的生产良率。
请参阅图3-5，在本实施例中，在料材预备的步骤中，导电棒110包括沿轴向依次连接的限位结构112、结合结构113以及导电结构114，结合结构113的径向尺寸大于导电结构114的径向尺寸；其中，结合槽111设于结合结构113上，且在组装配合的步骤中，结合结构113容置于组装孔121内，限位结构112和导电结构114位于塑胶支架120相对两侧。在此需要说明的是，在组装配合的步骤中，将导电棒110插接于组装孔121内时，可通过限位结构112对导电棒110与组装孔121之间的位置关系进行初步定位，从而利于建立导电棒110和组装孔121之间的插接关系，优选地，上述限位结构112的径向尺寸大于组装孔121的径向尺寸设置。在此还需要说明的是，结合结构113用于与组装孔121配合，因而，结合槽111需设于结合结构113上，而导电结构114则突出设置于组装孔121背离限位结构112的另一侧，基于此，将结合结构113的径向尺寸大于导电结构114的径向尺寸设置，可在将导电棒110插接于组装孔121时，避免对导电结构114造成划伤或碰伤等损伤情况，从而可提高最终成型的导电器100的良率。
请参阅图3-5，在本实施例中，在组装配合的步骤中，结合结构113与组装孔121过盈配合。在此需要说明的是，结合结构113用于与组装孔121配合，将结合结构113与组装孔121过盈配合，可在避免对径向尺寸较小的导电结构114造成划伤或碰伤等损伤的基础上，进一步提高结合结构113与组装孔121之间的组装结合力，即提高结合结构113与塑胶支架120之间的组装结合情况，以获得质量稳定的导电器100。
请参阅图3-5，在本实施例中，结合结构113与组装孔121的过盈量为0～0.04mm。在此需要说明的是，将结合结构113与组装孔121的过盈量设置在0～0.04mm的范围内，可在进一步提高结合结构113与组装孔121之间的组装结合力的基础上，避免因塑胶支架120的强度不够而出现开裂现象，基于上述结构设置，还有利于保障小型化导电器100的生产良率。
请参阅图3-5，在本实施例中，在料材预备的步骤中，导电棒110于其外环面上开设有两个呈环状设置的结合槽111，两结合槽111间隔设置，且两结合槽111所间隔的最大距离小于塑胶支架120的厚度。在此需要说明的是，基于导电器100的小型化发展趋势，本实施例限定导电棒110于其外环面设置两个间隔设置的结合槽111。具体地，随着结合槽111的数量的增大，可在一定程度上进一步提高结合槽111与组装孔121之间的组装结合力，即提高结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合情况，以获得质量更稳定的导电器100。
请参阅图3-5，在本实施例中，结合槽111的槽深大于或等于0.05mm。在此需要说明的是，结合槽111的槽深应不小于0.05mm，以保障结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合情况。具体地，若结合槽111的槽深小于0.05mm，将导致在热熔结合的步骤中，对导电棒110进行加热处理以使导电棒110周侧的塑胶支架120融化并填充结合槽111时，融入结合槽111内的塑胶支架120量少，从而使得塑胶支架120无法与结合槽111建立稳定的连接关系，不利于保障结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合情况。
请参阅图3-5，在本实施例中，结合槽111的槽底的截面形状呈半圆形。在此需要说明的是，将结合槽111的槽底的截面形状呈半圆形设置，可在热熔结合的步骤中，平衡结合槽111的槽底与融入结合槽111内的塑胶支架120之间的表面张力，从而利于稳定结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合力，从而可进一步保障结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合情况，以获得质量更稳定的导电器100。
请参阅图3-5，在本实施例中，结合槽111的槽底的截面形状呈等腰梯形。在此需要说明的是，将结合槽111的槽底的截面形状呈等腰梯形，可在热熔结合的步骤中，集中结合槽111的槽底与融入结合槽111内的塑胶支架120之间的表面张力，从而利于提高结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合力，从而可进一步保障结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合情况，以获得质量更稳定的导电器100。优选地，上述等腰梯形为120°梯形。
请参阅图3-5，在本实施例中，在热熔结合的步骤中，对导电棒110进行加热的温度为300℃～315℃。在此需要说明的是，在热熔结合的步骤中，将对导电棒110的加热温度控制在300℃～315℃，在此温度范围内，导电棒110可使其周侧的塑胶支架120融化并填充结合槽111，还可尽可能地压缩导电棒110的升温时间，从而缩短导电器100平均成型时间，并避免对塑胶支架120造成较大的影响，利于保障导电器100的生产良率。
请参阅图3-5，在本实施例中，在热熔结合的步骤中，对导电棒110进行加热的时间为0.4～0.6秒。在此需要说明的是，在热熔结合的步骤中，对导电棒110进行加热的时间应控制在0.4～0.6秒范围内，优选地，对导电棒110进行加热的时间宜为0.5秒。若加热时间小于0.4秒，易导致导电棒110无法获取足够的温度以融化其周侧的塑胶支架120，从而结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合力不足，将对导电器100的生产良率造成不利影响；若加热时间大于0.6秒，将导致导电棒110加热时间过长，将扩大塑胶支架120融化区域，也将对导电器100的生产良率造成不利影响；将加热时间控制在该范围内，不仅有利于保障结合槽111与塑胶支架120之间的组装结合情况，还可进一步提高导电器100的生产良率。
本发明实施例提供的导电器100制造工艺先通过在导电棒110上开设结合槽111，随后将导电棒110插接于塑胶支架120上的组装孔121内，并将结合槽111设于组装孔121范围内，最后通过对导电棒110进行加热，使得导电棒110周围的塑胶支架120融化并填充进结合槽111内，以实现导电棒110和塑胶支架120之间的组装结合。本发明实施例提供的导电器100制造工艺可保障导电器100的导电棒110和塑胶支架120之间的组装结合程度，不仅避免塑胶支架120出现开裂现象，还避免导电棒110从塑胶支架120上脱落，大幅提高了导电器100的生产良率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种导电器制造工艺，用于制造导电器，其中，所述导电器包括相互组装配合的导电棒和塑胶支架，其特征在于，包括以下步骤：
料材预备，预备塑胶支架和导电棒，所述塑胶支架上开设有至少一个用于与所述导电棒限位配合的组装孔，所述导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；
组装配合，将所述导电棒插接于所述组装孔内，并将所述结合槽容置于所述组装孔内；
热熔结合，对所述导电棒进行加热处理，以使所述导电棒周侧的所述塑胶支架融化并填充所述结合槽。
2.如权利要求1所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述料材预备的步骤中，所述导电棒包括沿轴向依次连接的限位结构、结合结构以及导电结构，所述结合结构的径向尺寸大于所述导电结构的径向尺寸；
其中，所述结合槽设于所述结合结构上，且在所述组装配合的步骤中，所述结合结构容置于所述组装孔内，所述限位结构和所述导电结构位于所述塑胶支架相对两侧。
3.如权利要求2所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述组装配合的步骤中，所述结合结构与所述组装孔过盈配合。
4.如权利要求3所述的导电器制造工艺，其特征在于，所述结合结构与所述组装孔的过盈量为0～0.04mm。
5.如权利要求1所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述料材预备的步骤中，所述导电棒于其外环面上开设有两个呈环状设置的结合槽，两所述结合槽间隔设置，且两所述结合槽相远离的边缘所间隔的距离小于所述塑胶支架的厚度。
6.如权利要求5所述的导电器制造工艺，其特征在于，所述结合槽的槽深大于或等于0.05mm。
7.如权利要求5所述的导电器制造工艺，其特征在于，所述结合槽的槽底的截面形状呈半圆形。
8.如权利要求5所述的导电器制造工艺，其特征在于，所述结合槽的槽底的截面形状呈等腰梯形。
9.如权利要求1-8中任一项所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述热熔结合的步骤中，对所述导电棒进行加热的温度为300℃～315℃。
10.如权利要求1-8中任一项所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述热熔结合的步骤中，对所述导电棒进行加热的时间为0.4～0.6秒。
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