CN110480147A - 一种to封焊夹具及其使用方法 - Google Patents

一种to封焊夹具及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110480147A
CN110480147A CN201910813225.1A CN201910813225A CN110480147A CN 110480147 A CN110480147 A CN 110480147A CN 201910813225 A CN201910813225 A CN 201910813225A CN 110480147 A CN110480147 A CN 110480147A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lower electrode
pedestal
limit
sealing
position limiting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910813225.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110480147B (zh
Inventor
梅雪
刘成刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
wtd
Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd
Original Assignee
wtd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by wtd filed Critical wtd
Priority to CN201910813225.1A priority Critical patent/CN110480147B/zh
Publication of CN110480147A publication Critical patent/CN110480147A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110480147B publication Critical patent/CN110480147B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/002—Resistance welding; Severing by resistance heating specially adapted for particular articles or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/30—Features relating to electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/36—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)

Abstract

本发明属于光通信技术领域，公开了一种TO封焊夹具及其使用方法，下电极限位盖设有第一限位孔，下电极基座设有第二限位孔，锁紧元件用于依次穿入第一限位孔、第二限位孔以锁紧下电极限位盖与下电极基座；下电极基座设有第一圆孔，用于放置TO帽；下电极限位盖设有限位结构，用于放置TO底座；限位结构与TO底座相交于多条限位切线，限位切线为TO底座的外壁和限位结构的接触点为切点的直线。本发明解决了现有技术中TO底座和TO帽直径过于接近而无法封焊的问题，能够实现同轴封焊。

Description

一种TO封焊夹具及其使用方法
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种TO封焊夹具及其使用方法。
背景技术
在通信领域的光器件，TO封装夹具有工艺简单，成本低，使用方便的优势。与BOX封装不同的是，BOX封装因为BOX壳体本身比同轴底座具备结构优势，可以让光器件内部元件的堆叠更平坦、无凸起，更利于发挥性能，所以难免在追求性能的初期阶段，选择BOX封装。随着BOX壳体本身结构的优势而带来的问题是BOX壳体本身的制造难度很大，所以该原料的采购成本的居高不下，甚至占据整个光器件所有原料成本的一半甚至更多。
由于高速光器件内部的元件高度集成，必须将传统同轴封装的光器件尺寸扩大才能达到BOX封装性能。而同轴光器件的扩大不能无限制，可以接受的是将TO帽扩大，而TO底座的直径保持，这样，整个光器件直径最大的地方，仍旧是TO底座。不让光器件因改变了封装形式而牺牲光模块的空间。
为了获得更大的内部空间和更高的集成度，可以采用增加TO帽的高度同时尽量增加TO帽直径的方法。TO帽增加的高度可以通过重新设计透镜光路压缩回原本的尺寸，而当TO帽直径增加到几乎与TO底座相等时，就会产生TO帽与TO底座之间封焊困难的问题。
发明内容
本申请实施例通过提供一种TO封焊夹具及其使用方法，解决了现有技术中TO底座和TO帽直径过于接近而无法封焊的问题。
本申请实施例提供一种TO封焊夹具，包括：下电极基座、下电极限位盖、锁紧元件；
所述下电极限位盖设有第一限位孔，所述下电极基座设有第二限位孔，所述锁紧元件用于依次穿入所述第一限位孔、所述第二限位孔以锁紧所述下电极限位盖与所述下电极基座；
所述下电极基座设有第一圆孔，所述第一圆孔用于放置TO帽；
所述下电极限位盖设有限位结构，所述限位结构用于放置TO底座；所述限位结构与所述TO底座相交于多条限位切线，所述限位切线为所述TO底座的外壁和所述限位结构的接触点为切点的直线。
优选的，所述限位结构的曲面由多段圆弧部和多段连接部构成；所述TO底座与所述圆弧部相交于切线，所述连接部用于连接两个所述圆弧部。
优选的，所述下电极限位盖采用非导电的材料制成。
优选的，所述第一限位孔、所述第二限位孔内设有螺纹，所述锁紧元件采用螺栓。
优选的，所述第一圆孔与所述TO帽为紧配合。
另一方面，本申请实施例提供上述TO封焊夹具的使用方法，包括如下步骤：
将所述下电极限位盖的所述限位结构调整到与所述下电极基座的所述第一圆孔同轴心；
将所述锁紧元件依次穿入下所述电极限位盖的所述第一限位孔、所述下电极基座的所述第二限位孔进行锁紧；
将所述TO帽的开口朝上，放入所述下电极基座的所述第一圆孔中；
将所述TO底座的平面朝向所述TO帽的开口方向，垂直向下放入所述限位结构中；
通过上电极压紧所述TO底座和所述TO帽，并放电进行封焊；
抬起所述上电极。
优选的，封焊后的所述TO底座外溢出的金属熔接物位于所述限位切线处时，所述使用方法还包括：
旋转所述TO底座，将位于所述限位切线处的金属熔接物与所述限位结构的圆弧部错开；
取出封焊后的TO。
优选的，封焊后的所述TO底座外溢出的金属熔接物位于所述TO底座与所述限位结构形成的非紧密闭合的区域中时，所述使用方法还包括：
直接取出封焊后的TO。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
在本申请实施例中，下电极限位盖设有第一限位孔，下电极基座设有第二限位孔，锁紧元件用于依次穿入第一限位孔、第二限位孔以锁紧下电极限位盖与下电极基座。下电极基座设有第一圆孔，用于放置TO帽。下电极限位盖设有限位结构，用于放置TO底座；限位结构与TO底座相交于多条限位切线，限位切线为TO底座的外壁和限位结构的接触点为切点的直线。由于下电极限位盖和下电极基座是分离的，所以两者的相对位置不固定，因此能够起到控制和调整TO底座和TO帽偏心量的作用。下电极限位盖设置的非紧密闭合的限位结构能够起到使封焊过程中金属熔接物不卡住TO底座和TO帽的作用。当TO帽的直径与TO底座的直径差值微小时，依然可以支持同轴的封焊工艺。
附图说明
为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统的封焊夹具的结构示意图；
图2为传统的封焊夹具中TO底座和TO帽封焊后的示意图；
图3为图2中圆圈M区域的放大图；
图4为传统的封焊夹具在轴心处的放大图；
图5为本发明实施例提供的一种TO封焊夹具的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种TO封焊夹具的顶视图；
图7为本发明实施例提供的一种TO封焊夹具在上电极压紧TO底座与TO帽时的装配剖面图；
图8为本发明实施例提供的一种TO封焊夹具的立体示意图。
具体实施方式
图1-图4所示为传统封焊夹具的结构，TO帽300装配在封焊夹具的下电极400的小圆孔401内，小圆孔401设置有台阶402；TO底座200放置在下电极400的大圆孔403内(大圆孔403具有侧壁404)，并位于TO帽300的上方；上电极100位于TO帽300的上方。理想状态下，上电极100、TO底座200、TO帽300、下电极400的小圆孔401和大圆孔403的轴心一致(如图1中的同轴轴心500)。此外，TO底座200和TO帽300的偏心量不可调。
图2为传统的封焊夹具中TO底座200和TO帽300封焊后的示意图，图3为图2中的圆圈M区域的放大图，放大比例5:1。可以看到，传统封焊夹具，当TO帽300的外径扩大到一定范围，成为大直径的TO帽(如图3中的300A)时，由于TO帽300的外径和TO底座200的直径过于接近，部分流出的金属熔接物700会挤压填充在大圆孔403的侧壁404和TO底座200之间的缝隙600之中，由于侧壁404是整圈紧密封闭的结构，导致TO底座200和TO帽300封焊结束后卡住，无法从封焊夹具中摘除，不能继续进行下一次的操作。
从图4可以看到，当传统封焊夹具的小圆孔401的轴心502与大圆孔403的轴心501不同心时，TO底座200和TO帽300就会随之偏心。
从上述结构可知，传统封焊夹具的结构在TO帽的直径增加到几乎与TO底座的直径相等时，就会产生TO帽与TO底座之间封焊困难的问题。此外，传统封焊夹具还存在TO底座和TO帽封焊偏心量不能调整、焊后金属熔接物易粘连夹具的问题。
为了解决上述问题，本实施例提供了一种TO封焊夹具，包括：下电极基座、下电极限位盖、锁紧元件；所述下电极限位盖设有第一限位孔，所述下电极基座设有第二限位孔，所述锁紧元件用于依次穿入所述第一限位孔、所述第二限位孔以锁紧所述下电极限位盖与所述下电极基座；所述下电极基座设有第一圆孔，所述第一圆孔用于放置TO帽；所述下电极限位盖设有限位结构，所述限位结构用于放置TO底座；所述限位结构与所述TO底座相交于多条限位切线，所述限位切线为所述TO底座的外壁和所述限位结构的接触点为切点的直线。
通过上述结构，当TO帽的直径与TO底座的直径差值微小时，依然可以支持同轴的封焊工艺。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本实施例提供了一种TO封焊夹具，如图5-图8所示，包括：下电极基座801、下电极限位盖802、锁紧元件803；所述下电极限位盖802设有第一限位孔807，所述下电极基座801设有第二限位孔806，所述锁紧元件803用于依次穿入所述第一限位孔807、所述第二限位孔806以锁紧所述下电极限位盖802与所述下电极基座801。
其中，所述下电极基座801设有第一圆孔804，所述第一圆孔804用于放置TO帽300A。
所述下电极限位盖802设有限位结构，所述限位结构用于放置TO底座200；所述限位结构与所述TO底座200相交于多条限位切线，所述限位切线为所述TO底座200的外壁和所述限位结构的接触点为切点的直线。
优选的，所述限位结构的曲面由多段圆弧部和多段连接部构成；所述TO底座200与所述圆弧部相交于切线，所述连接部用于连接两个所述圆弧部。
优选的情况下，所述下电极限位盖802采用非导电的材料制成。
一种具体的结构中，所述第一限位孔807、所述第二限位孔806内设有螺纹，所述锁紧元件803采用螺栓，通过拧上所述锁紧元件803即可锁紧所述下电极限位盖802和所述下电极基座801。
所述第一圆孔804与所述TO帽300A为紧配合。
下面对本发明做进一步的解释说明。
如图5所示，所述TO帽300A放置在所述下电极基座801的第一圆孔804内，所述TO底座200放置在所述下电极限位盖802的限位结构(例如，一种具体的限位结构从侧视角度看整体类似为圆孔形状，可记为第二圆孔805)内，当上电极100压紧所述TO底座200和所述TO帽300A的同时放电，将所述TO底座200和所述TO帽300A熔接在一起。
如图6所示，所述下电极限位盖802含有非紧密闭合的限位结构，例如，限位结构由所述下电极限位盖802的第二圆孔805和所述第二圆孔805内的多个限位切点(以四个限位切点为例，分别记为第一限位切点901A、第二限位切点901B、第三限位切点901C、第四限位切点901D)构成。
所述下电极限位盖802上有切点或切线限位结构，从顶面看是切点，但在图5中的光轴500方向看是切线。在图6中以切点描述，所述第一限位切点901A、所述第二限位切点901B、所述第三限位切点901C、所述第四限位切点901D均在所述下电极限位盖802的第二圆孔805内，用来限制所述TO底座200的位置。
下面对所述TO底座200与所述TO帽300A封焊完成后，所述TO底座200与所述TO帽300A之间存在的金属熔接物700位于不同区域的情况进行说明。
如果所述金属熔接物700在限位切点处，则微旋转所述TO底座200，使所述金属熔接物700与限位切点(即限位结构的圆弧部)错开即可取出所述TO底座200。如果所述金属熔接物700不在限位切点处，则不影响所述TO底座200的取出。
此外，所述下电极限位盖802的材料可以为非导电的材料，能够避免所述金属熔接物700粘连到所述下电极限位盖802上。
如图7、图8所示为TO封焊夹具在TO封焊完成后的示意图，用于结合理解上述结构。
由于本发明中的所述下电极限位盖802为切点或切线接触的限位结构，因此能够起到使封焊过程中金属熔接物700不卡住TO底座200和TO帽300A的作用。由于所述下电极限位盖802和所述下电极基座801是分离的，所以两者的相对位置不固定，即可以调节所述下电极限位盖802与所述下电极基座801的相对位置，因此能够起到控制和调整所述TO底座200和所述TO帽300A偏心量的作用。此外，所述下电极限位盖802采用了不导电的材质，可以确保金属熔接物700不会粘连在所述下电极限位盖802上。
所述TO底座200和所述TO帽300A封焊结合后的产物将以TO来定义和描述。参看图5-图8，本发明提供的TO封焊夹具的使用方法如下：
步骤一，将所述下电极限位盖802的限位结构(可理解为多个限位切点所连成的限位圆)调整到与所述下电极基座801的所述第一圆孔804同轴心(同轴轴心500)。该步骤可以用辅助的校准夹具在显微镜或CCD下完成，辅助的校准夹具不在本发明的发明范畴，故不赘述。
步骤二，将所述锁紧元件803依次穿入所述下电极限位盖802的第一限位孔807和所述下电极基座801的第二限位孔806中进行锁紧。如图5所示，本例中的所述第二限位孔806和所述第一限位孔807共有四对，故而用四个同规格的锁紧元件(分别记为第一锁紧元件803A、第二锁紧元件803B、第三锁紧元件803C、第四锁紧元件803D)来锁紧所述下电极基座801和所述下电极限位盖802。
步骤三，将步骤一和步骤二中的装配体，也就是本发明所述的TO封焊夹具安装到封帽机器中待用。封帽机器不在本发明的发明范畴，故不赘述。
步骤四，将所述TO帽300A的开口朝上，放入所述第一圆孔804中。所述第一圆孔804与所述TO帽300A为紧配合。
步骤五，将所述TO底座200的平面朝向所述TO帽300A的开口方向，垂直向下放入限位结构(可理解为第二圆孔805)中。多个限位切点与所述TO底座200相切，起到定位作用。
步骤六，所述上电极100压紧所述TO底座200与所述TO帽300A，并放电。
步骤七，抬起所述上电极100。
步骤八，如图6所示，所述TO底座200外有两处金属熔接物700溢出，由于其中一处所述金属熔接物700卡在所述第二限位切点901B与所述TO底座200之间，另一处所述金属熔接物700处于不影响取出所述TO底座200的位置。第一种情况下，由于所述第二限位切点901B与熔接物接触面极小，摩擦力也极小，顺时针或逆时针轻轻旋转所述TO底座200，将卡在所述第二限位切点901B处的金属熔接物与限位结构错开。如果采用不导电的材料制作所述下电极限位盖802，则所述金属熔接物700亦不会留在本实施例中的封焊夹具上。
步骤九，取出TO，重复步骤一至步骤八，进行下一只TO的封焊。
综上，本发明提供的TO封焊夹具能够解决现阶段TO底座和TO帽直径过于接近而无法封焊问题，可以使一部分现阶段必须为BOX封装工艺的产品改为同轴封装形式，进而缩短生产周期、降低生产难度、降低生产成本。
本发明实施例提供的一种TO封焊夹具及其使用方法至少包括如下技术效果：
(1)当TO帽的直径与TO底座的直径差值微小时，依然可以支持同轴的封焊工艺。
(2)TO帽和TO底座的偏心量可以依照实际需要控制调整。
(3)下电极限位盖采用非导电材料，金属熔接物不会粘连到封焊夹具上。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种TO封焊夹具，其特征在于，包括：下电极基座、下电极限位盖、锁紧元件；
所述下电极限位盖设有第一限位孔，所述下电极基座设有第二限位孔，所述锁紧元件用于依次穿入所述第一限位孔、所述第二限位孔以锁紧所述下电极限位盖与所述下电极基座；
所述下电极基座设有第一圆孔，所述第一圆孔用于放置TO帽；
所述下电极限位盖设有限位结构，所述限位结构用于放置TO底座；所述限位结构与所述TO底座相交于多条限位切线，所述限位切线为所述TO底座的外壁和所述限位结构的接触点为切点的直线。
2.根据权利要求1所述的TO封焊夹具，其特征在于，所述限位结构的曲面由多段圆弧部和多段连接部构成；所述TO底座与所述圆弧部相交于切线，所述连接部用于连接两个所述圆弧部。
3.根据权利要求1所述的TO封焊夹具，其特征在于，所述下电极限位盖采用非导电的材料制成。
4.根据权利要求1所述的TO封焊夹具，其特征在于，所述第一限位孔、所述第二限位孔内设有螺纹，所述锁紧元件采用螺栓。
5.根据权利要求1所述的TO封焊夹具，其特征在于，所述第一圆孔与所述TO帽为紧配合。
6.一种如权利要求1-5中任一所述的TO封焊夹具的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：
将所述下电极限位盖的所述限位结构调整到与所述下电极基座的所述第一圆孔同轴心；
将所述锁紧元件依次穿入下所述电极限位盖的所述第一限位孔、所述下电极基座的所述第二限位孔进行锁紧；
将所述TO帽的开口朝上，放入所述下电极基座的所述第一圆孔中；
将所述TO底座的平面朝向所述TO帽的开口方向，垂直向下放入所述限位结构中；
通过上电极压紧所述TO底座和所述TO帽，并放电进行封焊；
抬起所述上电极。
7.根据权利要求6所述的TO封焊夹具的使用方法，其特征在于，封焊后的所述TO底座外溢出的金属熔接物位于所述限位切线处时，所述使用方法还包括：
旋转所述TO底座，将位于所述限位切线处的金属熔接物与所述限位结构的圆弧部错开；
取出封焊后的TO。
8.根据权利要求6所述的TO封焊夹具的使用方法，其特征在于，封焊后的所述TO底座外溢出的金属熔接物位于所述TO底座与所述限位结构形成的非紧密闭合的区域中时，所述使用方法还包括：
直接取出封焊后的TO。
CN201910813225.1A 2019-08-30 2019-08-30 一种to封焊夹具及其使用方法 Active CN110480147B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910813225.1A CN110480147B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 一种to封焊夹具及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910813225.1A CN110480147B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 一种to封焊夹具及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110480147A true CN110480147A (zh) 2019-11-22
CN110480147B CN110480147B (zh) 2021-01-15

Family

ID=68555416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910813225.1A Active CN110480147B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 一种to封焊夹具及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110480147B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0201346A2 (en) * 1985-05-09 1986-11-12 South London Electrical Equipment Company Limited Seam welding apparatus
JP2000040761A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Fujitsu Quantum Device Kk パッケージ組立装置
CN104128707A (zh) * 2014-07-28 2014-11-05 中南大学 同轴型光电子器件耦合焊接的夹头固定式光纤组件夹具
CN106826050A (zh) * 2017-01-03 2017-06-13 武汉电信器件有限公司 一种封焊用夹具
CN206435897U (zh) * 2017-02-07 2017-08-25 武汉灿光光电有限公司 To自动封焊装置
CN207952908U (zh) * 2018-03-21 2018-10-12 福建中科光芯光电科技有限公司 用于提高to-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具
CN109449749A (zh) * 2018-12-26 2019-03-08 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 To封装夹具及封装工艺
CN109693028A (zh) * 2017-10-23 2019-04-30 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0201346A2 (en) * 1985-05-09 1986-11-12 South London Electrical Equipment Company Limited Seam welding apparatus
JP2000040761A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Fujitsu Quantum Device Kk パッケージ組立装置
CN104128707A (zh) * 2014-07-28 2014-11-05 中南大学 同轴型光电子器件耦合焊接的夹头固定式光纤组件夹具
CN106826050A (zh) * 2017-01-03 2017-06-13 武汉电信器件有限公司 一种封焊用夹具
CN206435897U (zh) * 2017-02-07 2017-08-25 武汉灿光光电有限公司 To自动封焊装置
CN109693028A (zh) * 2017-10-23 2019-04-30 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
CN207952908U (zh) * 2018-03-21 2018-10-12 福建中科光芯光电科技有限公司 用于提高to-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具
CN109449749A (zh) * 2018-12-26 2019-03-08 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 To封装夹具及封装工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN110480147B (zh) 2021-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100574543C (zh) 一种暖白光led封装过程中隔离银层的方法
CN108988120A (zh) 同轴封装的激光器以及光模块
CN101420007B (zh) 一种led晶片的封装结构和封装方法
CN204614790U (zh) 一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构
US8581117B2 (en) Conductive substrate for formation of LED package structures thereon
CN103646620B (zh) Led显示模组及其制造方法
JP2001111119A (ja) 発光装置及びその製造方法
CN110429075A (zh) 高密度多侧面引脚外露的封装结构及其生产方法
US20120211785A1 (en) High power plastic leaded chip carrier with integrated metal reflector cup and direct heat sink
CN110480147A (zh) 一种to封焊夹具及其使用方法
CN214043701U (zh) 一种半导体陶瓷封装基板
CN203746898U (zh) 一种led封装体及照明装置
CN208063304U (zh) 双摄像头模组
CN210777640U (zh) 一种回流焊芯片封装的led显示模块
CN101621092B (zh) 一种发光二极管
CN102035495A (zh) 基座、石英晶体谐振器及加工工艺
CN103855278A (zh) 一种led封装结构及照明设备
CN110429080A (zh) 一种Mini LED的封装方法和Mini LED
CN109830588A (zh) 一种led支架、led支架制造工艺及led支架的引线框架
CN206743372U (zh) 摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件
CN209184860U (zh) Pcb基板、led集成封装显示模组和显示装置
CN208507660U (zh) 引线框架和半导体封装器件
CN202749361U (zh) 大功率整晶圆igbt陶瓷封装外壳
CN201075390Y (zh) 感光晶片封装模块
CN103855283A (zh) 一种led封装体及照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant