CN206743372U - 摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件，感光组件包括基板、感光元件、封装体即滤光片，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面，且与基板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于第一表面，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体远离基板的一端设置有承载面，滤光片设置于承载面上，封装体设有容纳腔，容纳腔的内侧壁沿靠近基板向远离基板的方向逐渐向光轴的方向靠近，因此，封装体的内侧壁倾斜，且呈上大下小的结构，光线从镜头射入容纳腔后，封装体的内侧壁不会直接对入射光反射，因此可以有效避免眩光现象。

Description

摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。但是模塑成型后的摄像模组，由于封装体的内侧壁会反射光线，容易产生眩光现象。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效避免眩光的摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件。

一种具有倾斜侧壁的感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述第一表面，且与所述基板电连接；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体远离所述基板的一端设置有承载面；及

滤光片，设置于所述承载面上；

其中，所述封装体设有容纳腔，所述容纳腔的内侧壁沿靠近所述基板向远离所述基板的方向逐渐向光轴的方向靠近。

在其中一个实施例中，所述容纳腔的内侧壁为斜平面，且相对于所述基板倾斜设置，所述承载面的内边缘在所述基板所在平面内的正投影位于所述封装体面向所述基板的一侧的内边缘内侧，且两者之间具有间距。

在其中一个实施例中，所述容纳腔的内侧壁具有斜平面，且沿靠近所述基板面向远离所述基板方向逐渐向光轴的方向靠近。

在其中一个实施例中，所述容纳腔的内侧壁为内凹形弧面，或者为斜平面与内凹形弧面的组合面。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述承载面的内边缘在所述基板所在平面内的正投影与所述导电连接线连接所述基板处之间的间距大于75μm。

在其中一个实施例中，所述封装体与所述基板接触的一端的侧壁的厚度范围为0.2mm～0.25mm；和/或

所述封装体远离所述基板的一端的厚度范围为0.25mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述封装体的承载面的内侧边缘向下凹陷形成凹槽，所述滤光片的边缘限位于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述凹槽的侧壁倾斜设置。

在其中一个实施例中，所述滤光片的尺寸大于连接有所述导电连接线的感光元件的整体尺寸。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的具有倾斜侧壁的感光组件；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。

上述摄像模组及其具有倾斜侧壁的感光组件至少具有以下优点：

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面，且与基板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体远离基板的一端设置有承载面，滤光片设置于承载面上，封装体设有容纳腔，容纳腔的内侧壁沿靠近基板向远离基板的方向逐渐向光轴的方向靠近，因此，封装体呈上大下小的结构，光线从镜头射入容纳腔后，封装体的内侧壁不会直接对入射光反射，即使从导电连接线上反射至封装体内侧壁的反射光，封装体的内侧壁也不会再反射至滤光片上导致反射至感光元件上，因此可以有效避免眩光现象。

附图说明

图1为一实施方式中摄像模组的剖视图；

图2为图1中A处的局部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的摄像模组，包括具有倾斜侧壁的感光组件及光学部。具有倾斜侧壁的感光组件包括基板、感光元件、封装体及滤光片。光学部包括镜筒及镜头，光学部还包括音圈马达，音圈马达设置于封装体上，镜筒设置于音圈马达上，镜头设置于镜筒内。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面，且与基板电连接。封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体远离基板的一端设置有承载面，滤光片设置于承载面上，滤光片位于感光元件与镜头之间。

其中，封装体设有容纳腔，容纳腔的内侧壁沿靠近基板向远离基板的方向逐渐向光轴的方向靠近，光轴即镜头的光轴。即，封装体大致为上大下小的结构，入射光从镜头射入容纳腔内时，封装体的内侧壁不会直接反射入射光，因此不会有杂光通过滤光片再次反射至感光元件，可以有效减小眩光现象。

请参阅图1及图2，为一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括具有倾斜侧壁的感光组件110及光学部120。具有倾斜侧壁的感光组件110包括基板111、感光元件112、封装体113及滤光片114。光学部120包括镜筒121及镜头122，具体到本实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，音圈马达123设置于封装体113上，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。即，在本实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。

当然，在其它的实施方式中，光学部120包括镜座，采用镜座代替音圈马达123。镜座设置于封装体113上，镜筒121设置于镜座上，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。即，在其它的实施方式中，摄像模组为定焦摄像模组。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

感光元件112设置于基板111的第一表面1111，感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到本实施方式中，感光元件112为长方形。

感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到本实施方式中，感光元件112通过导电连接线115与基板111电连接。导电连接线115可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线115的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线115可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线115也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线115的弧高小于正打方式形成的导电连接线115。

封装体113绕设感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，封装体113远离基板111的一端设置有承载面113a。具体地，封装体113大致呈四边封闭框形，封装体113设有容纳腔113b，容纳腔113b的内侧壁113c为斜平面，且相对于基板111倾斜设置，如图2所示，容纳腔113b的内侧壁113c与基板111之间所成的夹角a为锐角。承载面113a的内边缘在基板111所在平面内的正投影位于封装体113面向基板111的一侧的内边缘的内侧，且两者之间具有间距L，如图2所示。即，在本实施方式中，容纳腔113b的内侧壁113c形成上大下小的结构。

当然，在其它的实施方式中，封装体的内侧壁也可以不是整面为斜平面，只要具有斜平面，且沿靠近基板的第一表面向远离基板的第一表面方向逐渐向光轴的方向靠近即可，也能够有效减少眩光现象。例如，封装体的内侧壁为多段斜平面形成的组合面。

在其它的实施方式中，容纳腔的内侧壁为内凹形弧面，或者为斜平面与内凹形弧面的组合面，均可以减少从容纳腔的内侧壁再次反射至滤光片的杂光，有效减小眩光现象。

封装体113可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体113，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体113。封装体113形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体113与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体113与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体113的材料可以为尼龙，LCP(Liquid CrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体113的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

滤光片114设置于承载面113a上，滤光片114可以为红外截止滤光片。具体地，封装体113的承载面113a的内侧边缘向下凹陷形成凹槽113d，滤光片114的边缘限位于凹槽113d内，不仅有利于定位滤光片114，而且有利于减小摄像模组100的竖向高度。凹槽113d的侧壁倾斜设置，因此有利于引导滤光片114限位于凹槽113d内。

具体到本实施方式中，承载面113a的内边缘在基板111所在平面内的正投影与导电连接线115连接基板111处之间的间距H(如图2所示)大于75μm，预留打线的安全间距。

封装体113与基板111接触的一端的侧壁d的厚度范围为0.2mm～0.25mm。因为封装体113采用模塑成型工艺或者模压成型工艺形成，因此封装体113本身具备足够大的强度。所以，封装体113与基板111接触的一端(即，下端)的厚度范围可以做到较小，在0.2mm～0.25mm范围内即可承受封装体113本身、滤光片114及光学部120的重量。

具体到本实施方式中，封装体113远离基板111的一端的厚度范围为0.25mm～0.5mm。因为封装体113远离基板111的一端(即，上端)位于封装体113下端的上部，因此封装体113的上端不能设置的无限大，会导致下端无法承受，所以将封装体113上端的厚度范围设置在0.25mm～0.5mm合理的范围内。

具体到本实施方式中，封装体113的内侧壁113c的延伸方向与镜头边缘部分的入射光的方向一致，因此入射光射入时，封装体113的内侧壁113c与入射光平行，不会反射入射光，所以不会产生眩光。而从镜头中部垂直入射的入射光，并不会入射到容纳腔的内侧壁，因此不会产生眩光。

具体到本实施方式中，滤光片114的尺寸大于连接有导电连接线115的感光元件112的整体尺寸。因此，到达感光元件112的光全部会经过滤光片114过滤，防止杂光进入。

上述摄像模组100及其具有倾斜侧壁的感光组件110至少具有以下优点：

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112，感光元件112设置于第一表面1111，且与基板111电连接，封装体113绕设感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，成型后的封装体113很牢固，几乎无法从基板111上拆卸，封装体113远离基板111的一端设置有承载面113a，滤光片114设置于承载面113a上，封装体113设有容纳腔113b，容纳腔113b的内侧壁113c相对于基板111倾斜设置，承载面113a的内边缘在基板111所在平面内的正投影位于封装体113面向基板111的一侧的内边缘内侧，且两者之间具有间距，因此，封装体113的内侧壁113c倾斜，且呈上大下小的结构，光线从镜头122射入容纳腔113b后，封装体113的内侧壁113c不会直接对入射光反射，即使从导电连接线115上反射至封装体113的反射光，封装体113的内侧壁113c也不会反射至滤光片上而再次反射至感光元件上，因此可以有效避免眩光现象。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述第一表面，且与所述基板电连接；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体远离所述基板的一端设置有承载面；及

滤光片，设置于所述承载面上；

其中，所述封装体设有容纳腔，所述容纳腔的内侧壁沿靠近所述基板向远离所述基板的方向逐渐向光轴的方向靠近。

2.根据权利要求1所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述容纳腔的内侧壁为斜平面，且相对于所述基板倾斜设置，所述承载面的内边缘在所述基板所在平面内的正投影位于所述封装体面向所述基板的一侧的内边缘内侧，且两者之间具有间距。

3.根据权利要求1所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述容纳腔的内侧壁具有斜平面，且沿靠近所述基板向远离所述基板方向逐渐向光轴的方向靠近。

4.根据权利要求1所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述容纳腔的内侧壁为内凹形弧面，或者为斜平面与内凹形弧面的组合面。

5.根据权利要求1所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述承载面的内边缘在所述基板所在平面内的正投影与所述导电连接线连接所述基板处之间的间距大于75μm。

6.根据权利要求1所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述封装体与所述基板接触的一端的侧壁的厚度范围为0.2mm～0.25mm；和/或

所述封装体远离所述基板的一端的厚度范围为0.25mm～0.5mm。

7.根据权利要求1所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述封装体的承载面的内侧边缘向下凹陷形成凹槽，所述滤光片的边缘限位于所述凹槽内。

8.根据权利要求7所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述凹槽的侧壁倾斜设置。

9.根据权利要求5所述的具有倾斜侧壁的感光组件，其特征在于，所述滤光片的尺寸大于连接有所述导电连接线的感光元件的整体尺寸。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任意一项所述的具有倾斜侧壁的感光组件；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。