CN110476018A - 冷冻装置的热源机组 - Google Patents

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Abstract

在冷冻装置的热源机组中，将壳体(30)构成为：能让空气从设置在壳体(30)的下部的机械室向设置在机械室的上方的热交换室流动。由底板、形成有通气口(23)的侧板(22)、顶板以及覆盖侧板(22)的通气口(23)的通气口盖(25)构成电子元器件箱(20)。通气口盖(25)具有与侧板(22)的形成有通气口(23)的面相对的相对面，在该通气口盖(25)上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝(26)。

Description

冷冻装置的热源机组
技术领域
本公开涉及一种冷冻装置的热源机组。
背景技术
专利文献1公开了一种冷冻装置的热源机组。在该热源机组的下部具有机械室，在该机械室中设置有压缩机、电子元器件箱等设备；在该热源机组的上部具有热交换室，在该热交换室中设置有热交换器、风扇。
在这种热源机组中，在机械室的温度升高等情况下，在机械室的天花板结露而形成的水有时会滴落到电子元器件箱上。此外，降雨时，从热交换器所在的上部的热交换室浸入压缩机和电子元器件箱所在的下部的机械室的水有时也会滴落到电子元器件箱上。因此，需要保证电子元器件箱的防水性。于是，在这种热源机组中，有时对电子元器件箱的钣金件进行嵌缝处理或对外表面进行涂装。
专利文献1：国际公开第2011/013672号小册子
发明内容
－发明要解决的技术问题－
然而，如果对电子元器件箱的部件进行涂装或嵌缝处理，则电子元器件箱的成本就会升高，进而导致热源机组的成本升高。并且，如果进行涂装或嵌缝处理，收纳在电子元器件箱的内部的电子元器件的散热性也会下降。
像这样，现有这种热源机组很难在不影响设置在下部的机械室中的电子元器件箱的散热性的情况下保证电子元器件箱的防水性。
本公开正是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于：在设置有电子元器件箱的热源机组中，既保证电子元器件箱的散热性，又抑制电子元器件箱的防水性下降。其中，在该电子元器件箱的上部设置有热交换器且在该电子元器件箱的下部设置有压缩机。
－用以解决技术问题的技术方案－
第一方面的公开以一种冷冻装置的热源机组为前提，包括壳体30，所述壳体30具有机械室31A～31D和热交换室32A～32D，在所述机械室31A～31D中设置有制冷剂回路中的包括压缩机11在内的构成部件和电子元器件箱20，在所述热交换室32A～32D中设置有使制冷剂与空气进行热交换的热交换器15、16，所述壳体30构成为：能让空气从设置在该壳体30的下部的所述机械室31A～31D向设置在该机械室31A～31D的上方的所述热交换室32A～32D流动。
该冷冻装置的热源机组的特征在于：所述电子元器件箱20具有底板21、下端与该底板21相连且形成有通气口23的侧板22、封住该侧板22的上端的顶板24以及覆盖所述侧板22上的通气孔的通气口盖25，所述通气口盖25具有与所述侧板22的形成有通气口23的面相对的相对面，在所述通气口盖25上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝26。
在该第一方面的公开中，在电子元器件箱20的内部产生的热量通过侧板22上的通气口23和通气口盖25上的狭缝26释放到电子元器件箱20外。另一方面，当结露水或雨水滴落到电子元器件箱20上时，水会顺着狭缝26流向下方。
第二方面的公开在第一方面的公开的基础上，其特征在于：所述通气口盖25上的狭缝26的开口面积在形成在所述侧板22上的通气口23的开口面积以上。
在该第二方面的公开中，通气口盖25上的狭缝26的开口面积在形成在所述侧板22上的通气口23的开口面积以上，因此从电子元器件箱20的内部流向电子元器件箱20的外部的空气的阻力不会因通气口盖25而变大，从而不会妨碍散热性。
第三方面的公开在第一或第二方面的公开的基础上，其特征在于：形成在所述通气口盖25上的狭缝26的下端比形成在所述侧板22上的通气口23的下端更靠下方。
在该第三方面的公开中，在结露水等水滴落到电子元器件箱20上的情况下，水顺着狭缝26流向下方而到达狭缝26的下端后，因为该位置比形成在电子元器件箱20的侧板22上的通气口23的下端更靠下方，所以即使水进入通气口盖25的内侧，也能抑制水从通气口23进入电子元器件箱20的内部。
第四方面的公开在第一到第三方面中任一方面的公开的基础上，其特征在于：在所述顶板24的外缘部具有防浸水部27，所述防浸水部27比安装在所述侧板22上的所述通气口盖25的上端向外侧延伸得远。
在该第四方面的公开中，顶板24的外缘部是比所述通气口盖25的上端向外侧突出得更远的防浸水部27，该防浸水部27作为檐部发挥作用，因此从上方向电子元器件箱20滴落的水难以附着到侧板22和通气口盖25上，从而能够提高电子元器件箱20的防水性。
第五方面的公开在第一到第四方面中任一方面的公开的基础上，其特征在于：在所述电子元器件箱20上设有浸水抑制部件28，所述浸水抑制部件28抑制水从所述侧板22上的通气口23的旁侧浸入该电子元器件箱20的内部。
在该第五方面的公开中，即使滴落到电子元器件箱20上的水进入通气口盖25的内侧，也能利用浸水抑制部件28抑制水从通气口23的旁侧进入电子元器件箱20中。
第六方面的公开在第五方面的公开的基础上，其特征在于：所述浸水抑制部件28是剖面呈L型的型材，顺着形成在所述侧板22上的通气口23的侧缘沿上下方向延伸，该L型的一条边固定在所述侧板22上。
在该第六方面的公开中，通过将由剖面呈L型的型材构成的浸水抑制部件28安装到电子元器件箱20的侧面上，即使滴落到电子元器件箱20上的水进入通气口盖25的内侧，也能抑制水从通气口23的旁侧进入电子元器件箱20中。
第七方面的公开在第一到第六方面中任一方面的公开的基础上，其特征在于：在所述底板21上形成有进气口29，所述进气口29供空气从所述电子元器件箱20的外部流入所述电子元器件箱20的内部，所述电子元器件箱20的侧板22上的通气口23是供空气从该电子元器件箱20的内部流向该电子元器件箱20的外部的排气口。
在该第七方面的公开中，空气从设在电子元器件箱20的底板21上的进气口29流入电子元器件箱20的内部，通过侧板22上的通气口23流向外部，因此能够实现空气的顺畅的流动。
－发明的效果－
根据第一方面的公开，在电子元器件箱20的内部产生的热量通过侧板22上的通气口23和通气口盖25上的狭缝26释放到电子元器件箱20外。空气从机械室31A～31D流向热交换室32A～32D，该空气会对电子元器件箱20进行冷却，因此不必设置专用风扇。并且，当结露水或雨水滴落到电子元器件箱20上时，水会顺着狭缝26流向下方，因此水难以浸入电子元器件箱20的内部。其结果是，既能够保证电子元器件箱20的散热性，又能够防止电子元器件箱20的防水性下降。
根据所述第二方面的公开，使通气口盖25上的狭缝26的开口面积在形成在电子元器件箱20的侧板22上的通气口23的开口面积以上，来抑制从电子元器件箱20A的内部流向电子元器件箱20的外部的空气的阻力变大，因此能够抑制通气口盖25妨碍电子元器件箱20的散热性。
根据所述第三方面的公开，形成在通气口盖25上的狭缝26的下端比形成在电子元器件箱20的侧板22上的通气口23的下端更靠下方，滴落到电子元器件箱20上的水顺着狭缝26流向下方时会流到狭缝26的下端。因此即使水从该位置进入通气口盖25的内侧，也能抑制水从高于该位置的通气口23进入电子元器件箱20中。其结果是，能够提高电子元器件箱20的防水性。
根据所述第四方面的公开，顶板24的外缘部是比所述通气口盖25的上端向外侧突出得更远的防浸水部27，该防浸水部27作为檐部发挥作用，因此从上方向电子元器件箱20滴落的水难以附着到侧板22和通气口盖25上，从而能够抑制电子元器件箱20的防水性下降。
根据所述第五方面的公开，即使滴落到电子元器件箱20上的水进入通气口盖25的内侧，也能利用浸水抑制部件28抑制水从通气口23的旁侧进入电子元器件箱20中，因此能够提高电子元器件箱20的防水性。
根据所述第六方面的公开，通过将由剖面呈L型的型材构成的浸水抑制部件28安装到电子元器件箱20的侧面上，则即使滴落到电子元器件箱20上的水进入通气口盖25的内侧，也能抑制水从通气口23的旁侧进入电子元器件箱20中，从而利用一简单的结构即能够提高电子元器件箱20的防水性。
根据所述第七方面的公开，空气从设在电子元器件箱20的底板21上的进气口29流入电子元器件箱20的内部，再通过侧板22上的通气口23流向外部，实现了空气的顺畅的流动。因此能够提高电子元器件箱20的散热性。
附图说明
图1是表示冷却装置的前侧和右侧的整体立体图。
图2是表示冷却装置的前侧和左侧的整体立体图。
图3是冷却装置的主视图。
图4是冷却装置的俯视图。
图5是表示机械室的内部的主要设备的设置状况的俯视图。
图6是示出沿图3的VI－VI线剖开的剖面的剖视简图。
图7是拆下第四副机组的第一热交换器的状态下的冷却装置的局部立体图。
图8是示出第二副机组的机械室的立体图。
图9是覆盖排水盘的开口的盖部件的立体图。
图10是示出电子元器件箱(系统电子元器件箱)的外观形状的立体图。
图11是示出电子元器件箱的前表面和通气口盖的构造的放大剖视图(沿图10的XI-XI线剖开的剖视图)。
图12是电子元器件箱的纵向剖视图。
图13是图12的局部放大图。
具体实施方式
下面，参照附图对实施方式进行详细说明。需要说明的是，下面要说明的实施方式和变形例是本质上的优选示例，并没有对本公开、其应用对象或其用途范围进行限制的意图。
本实施方式的冷却装置1构成冷冻装置即空调装置的热源机组。该冷却装置1包括通过使制冷剂循环来进行制冷循环的制冷剂回路，并构成为：利用制冷剂对作为传热介质的水进行冷却或加热。作为传热介质的水在冷却装置1中被冷却或被加热后，供往未图示的风机盘管机组，从而用于室内空间的制冷或制热。
下面对冷却装置1的详细构造进行说明。需要说明的是，在下述说明中，只要没有特别说明，“前”、“后”、“右”、“左”、“上”、“下”这些表示方向的记载均指的是图1中记载的方向。
如图1和图2所示，冷却装置1形成为在前后方向上较长的形状。该冷却装置1分为四个副机组5A、5B、5C、5D。在冷却装置1中，第一副机组5A、第二副机组5B、第三副机组5C以及第四副机组5D从冷却装置1的前侧朝向后侧依次排成一列。四个副机组5A～5D分别包括压缩机11、电子元器件箱20(系统用电子元器件箱20A)、第一空气热交换器15、第二空气热交换器16以及风扇17，详情后述。
〈壳体〉
如图1和图2所示，冷却装置1包括呈在前后方向较长形状的壳体30。该壳体30包括下部壳体40和设置在下部壳体40上方的上部壳体50。
下部壳体40形成为在前后方向上较长的长方体状。下部壳体40包括一个支承架41和多张侧面面板。支承架41是呈在前后方向上较长的长方体状的框架。侧面面板分别设在支承架41的前侧面、后侧面、右侧面以及左侧面上，且覆盖支承架41的各侧面。下部壳体40的内部空间形成各副机组5A、5B、5C、5D的机械室31A、31B、31C、31D。
在下部壳体40上且支承架41的右侧面上安装有与各副机组5A～5D对应的四张侧面面板43a，可拆卸。在支承架41的右侧面形成有保修用开口42，该侧面面板43a既可安装在支承架41上，又可从支承架41上拆卸下来，当该侧面面板43a安装在支承架41上时，该保修用开口42即由该侧面面板43a覆盖起来。也就是说，在下部壳体40的右侧面上，形成与各副机组5A～5D对应的四个保修用开口42。
上部壳体50形成为在前后方向上较长的箱状。如图3所示，从前方(正面)观察上部壳体50时，上部壳体50呈上部向右侧突出的五边形状。在上部壳体50中形成有热交换室32A、32B、32C、32D，该热交换室32A、32B、32C、32D构成各副机组5A、5B、5C、5D的空气通路。
上部壳体50包括风扇收纳部51、支柱部53、遮蔽板54、55、56以及排水盘60。风扇收纳部51形成为扁平的长方体状，且设置在上部壳体50的顶部。如图4所示，在风扇收纳部51的顶板上，四个圆形的送风口52沿前后方向排成一列。在各送风口52处，设置有各副机组5A～5D的风扇17。支柱部53设置在风扇收纳部51与下部壳体40之间，且支承风扇收纳部51。排水盘60设置在上部壳体50的底部，是分隔各副机组5A～5D的机械室31A～31D与热交换室32A～32D的分隔部件。
〈机械室中的设备布局〉
在各副机组5A～5D的机械室31A～31D中，设置有一台压缩机11、一个贮液器12以及一个系统用电子元器件箱20A。在各副机组5A～5D的系统用电子元器件箱20A中，收纳有用于驱动该副机组5A～5D的压缩机11的变频基板等电子元器件。
在第二副机组5B的机械室31B中设置有第一水热交换器14a；在第三副机组5C的机械室31C中设置有第二水热交换器14b。第一副机组5A和第二副机组5B共用第一水热交换器14a。第三副机组5C和第四副机组5D共用第二水热交换器14b。
在第一副机组5A的机械室31A中，设置有另一个电子元器件箱20即操作用电子元器件箱20B。在操作用电子元器件箱20B中，收纳有包括用于控制压缩机11等运转的CPU的控制基板等电气元器件。四个副机组5A～5D共用操作用电子元器件箱20B。在第四副机组5D的机械室31D中，设置有水泵13。水泵13用于使作为热源的水在冷却装置1与风机盘管机组之间循环，四个副机组5A～5D共用该水泵13。
〈热交换器的形状、设备在空气通路中的设置状况、遮蔽板〉
在各副机组5A～5D的热交换室32A～32D中，分别设置有一个第一空气热交换器15、一个第二空气热交换器16以及一台风扇17。
第一空气热交换器15和第二空气热交换器16是所谓的横向肋片型(cross fin)管片式热交换器，且构成为使制冷剂与空气进行热交换。如图6所示，第一空气热交换器15形成为俯视时呈近似U字形。各副机组5A～5D的第一空气热交换器15以俯视时朝右的状态，沿壳体30的左侧面排成一列。如图3和图6所示，第二空气热交换器16形成为平板状。各副机组5A～5D的第二空气热交换器16以上端部比下端部靠右侧而倾斜的状态，沿壳体30的右侧面排成一列。
在上部壳体50上，设有五张遮蔽板54、55、56。如图3所示，各遮蔽板54、55、56是近似倒梯形的板状部件，且设为堵住第一空气热交换器15与第二空气热交换器16之间的间隙。如图6所示，第一遮蔽板54设置在上部壳体50的前表面上，第二遮蔽板55设置在上部壳体50的后表面上。在第一副机组5A与第二副机组5B之间、第二副机组5B与第三副机组5C之间、第三副机组5C与第四副机组5D之间，各设置有一张中间遮蔽板56。
如图3所示，在各副机组5A～5D中，排水盘60设置在第一空气热交换器15和第二空气热交换器16的下方。具体而言，排水盘60设为从下侧遮住第一空气热交换器15的下端部和第二空气热交换器16的下端部。
〈排水盘和盖部件〉
如上所述，在壳体30中，设置在所述热交换器15、16下方的排水盘60是分隔部件，将形成在所述壳体30的下部的所述机械室31A～31D与形成在该机械室31A～31D的上方的所述热交换室32A～32D分隔开。
如图6～图8所示，在所述排水盘60的中央部分，形成有能让空气从所述机械室31A～31D流向热交换室32A～32D的开口61。在所述热交换室32A～32D中，设置有覆盖所述排水盘60的开口61的盖部件65。如图9所示，该盖部件65具有顶板66和侧板67，该侧板67从该顶板66的外缘部向下方延伸且其下端部与所述排水盘60紧密接触。在该侧板67的一部分上，形成有放气孔68。
所述排水盘60的开口61形成在使设置在所述机械室31A～31D中的所述压缩机11的铅直上方开放的位置。在所述壳体30中且在设置在所述机械室31A～31D中的压缩机11附近，形成有能让空气从该壳体30的外部流入内部的通风孔35。该通风孔35形成在下部壳体40上。这样一来，风扇17旋转时，从通风孔35流入壳体30内的空气就会通过所述盖部件65的放气孔68流入热交换室32A～32D，并从热交换室32A～32D被送往壳体30的外部。
〈电子元器件箱〉
如上所述，本实施方式的冷却装置1包括壳体30，该壳体30具有机械室31A～31D和热交换室32A～32D，该机械室31A～31D中设置有包括压缩机11的制冷剂回路的构成部件和电子元器件箱20(系统用电子元器件箱20A)，该热交换室32A～32D中设置有使制冷剂与空气进行热交换的第一、第二热交换器15、16。该壳体30构成为：能让空气从设置在该壳体30的下部的所述机械室31A～31D向设置在该机械室31A～31D的上方的所述热交换室32A～32D流动。需要说明的是，作为以下说明中的“电子元器件箱20”仅示出系统用电子元器件箱20A，但操作用电子元器件箱20B也可以采用同样的结构。
图10～图13所示的所述电子元器件箱20具有底板21、下端与该底板21相连且形成有通气口23的侧板22以及封住该侧板22的上端的顶板24。并且，在所述电子元器件箱20上，设有覆盖所述侧板22上的通气口23的通气口盖25。该通气口盖25具有与所述侧板22的形成有通气口23的面相对的相对面，在该通气口盖25上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝26。各狭缝26例如是开口宽度为3mm的狭长且笔直的开口。因为狭缝26的开口宽度较窄，所以不仅水难以浸入电子元器件箱中，虫子和其他异物也难以进入电子元器件箱中。
所述通气口盖25上的狭缝26的总开口面积在形成在所述侧板22上的通气口23的开口面积以上。这样一来，能够抑制通气口盖25上的狭缝26构成从通气口23流出的空气的通过阻力。其中，该通气口23形成在所述侧板22上。
并且，形成在所述通气口盖25上的狭缝26的下端比形成在所述侧板22上的通气口23的下端更靠下方，二者相距图12的H所示的尺寸。这样一来，从机械室31A～31D的天花板滴落到电子元器件箱20上的结露水或降雨时的雨水就会顺着狭缝26流下来，流到狭缝26的下端后沿通气口盖25的内表面或外表面掉落时，其位置比所述通气口23的下端更靠下方。其结果是，能抑制水从开口浸入电子元器件箱20的内部。在通气口盖25的下端部上形成有放水孔25a，由此排出通气口盖25内的水。
所述电子元器件箱20的顶板24在其外缘部具有防浸水部27，该防浸水部27比安装在所述侧板22上的所述通气口盖25的上端向外侧延伸得远。该防浸水部27是作为檐部发挥作用的部分，抑制结露水或雨水从通气口盖25外直接滴落到开口23处。
在所述电子元器件箱20上设有浸水抑制部件28，该浸水抑制部件28抑制水从所述侧板22上的通气口23的旁侧浸入该电子元器件箱20的内部。具体而言，所述浸水抑制部件28由型材构成，该型材的剖面呈L型，该该型材顺着形成在所述侧板22上的通气口23的侧缘沿上下方向延伸。该型材例如通过铝挤出成型而形成。就浸水抑制部件28而言，该型材的L型的一条边固定在所述侧板22上。
在所述电子元器件箱20中，在所述底板21上形成有进气口29，该进气口29供空气从该电子元器件箱20的外部流入该电子元器件箱20的内部。通过在底板21上形成进气口29，所述侧板22上的通气口23就作为供空气从所述电子元器件箱20的内部流向该电子元器件箱20的外部的排气口发挥作用。
〈壳体内的空气流〉
在本实施方式中，通过使风扇17旋转，空气就从下部壳体40的通风孔(未图示)流入机械室31A～31D。流入机械室的空气从压缩机11和电子元器件箱20吸收热量而对它们进行冷却。并且，空气从形成在底板21上的进气口29流入电子元器件箱20的内部。该空气对设在该电子元器件箱20的内部的电子元器件进行冷却之后，从侧板22上的通气口23流向机械室31A～31D。将压缩机11和电子元器件箱20冷却之后的空气通过覆盖排水盘60的开口61的盖部件65的放气孔68而流向热交换室32A～32D。流入热交换室32A～32D的空气在通过第一空气热交换器15和第二空气热交换器16时与制冷剂进行热交换，然后从热交换室32A～32D排到机外。
－实施方式的效果－
根据本实施方式，在电子元器件箱20的内部产生的热量会通过侧板22上的通气口23和通气口盖25上的狭缝26释放到电子元器件箱20外。空气从机械室31A～31D流向热交换室32A～32D，该空气会对电子元器件箱20进行冷却，因此不必设置专用风扇。并且，当机械室31A～31D的天花板上的结露水或降雨时的雨水滴落到电子元器件箱20上时，水会顺着狭缝26流向下方，因此水难以浸入电子元器件箱20的内部。其结果是，既能够保证电子元器件箱20的散热性，又能够防止电子元器件箱20的防水性下降。
尤其是在上述实施方式中，形成在通气口盖25上的狭缝26的下端比形成在电子元器件箱20的侧板22上的通气口23的下端更靠下方。因此，当滴落到电子元器件箱20上的水顺着狭缝26流向下方时，水会流到狭缝26的下端。其结果是，即使水从该位置进入通气口盖25的内侧，也能抑制水从高于该位置的通气口23进入电子元器件箱20中。于是，能够有效地抑制电子元器件箱20的防水性下降。
此外，根据本实施方式，将通气口盖25上的狭缝26的开口面积设在形成在电子元器件箱20的侧板22上的通气口23的开口面积以上。这样一来，能抑制从电子元器件箱20的内部流向电子元器件箱20的外部的空气的阻力变大。因此，能够抑制通气口盖25妨碍电子元器件箱20的散热性。
此外，根据本实施方式，顶板24的外缘部是比所述通气口盖25的上端向外侧延伸得远的防浸水部27。并且，该防浸水部27作为檐部发挥作用。因此，从上方向电子元器件箱20滴落的水难以附着到侧板22和通气口盖25上，其结果是，能抑制电子元器件箱20的防水性下降。
而且，根据本实施方式，即使滴落到电子元器件箱20上的水进入通气口盖25的内侧，也能利用浸水抑制部件28，抑制水从通气口23的旁侧进入电子元器件箱20中。因此，该构成也有利于抑制电子元器件箱20的防水性下降。并且，由剖面呈L型的型材构成浸水抑制部件28，因此也能够抑制结构太复杂。
此外，根据本实施方式，空气从设在电子元器件箱20的底板21上的进气口29流入电子元器件箱20的内部，通过侧板22上的通气口23流向外部，实现了空气的顺畅的流动。因此，不必设置专用风扇也能够提高电子元器件箱20的散热性。
(其他实施方式)
上述实施方式还可以采用以下结构。
例如，在上述实施方式中，使通气口盖25上的狭缝26的开口面积在侧板22上的通气口23的开口面积以上，但在重视电子元器件箱的防水性的情况下，通气口盖25上的狭缝26的开口面积也可以小于侧板22上的通气口23的开口面积。
通气口盖25上的狭缝26的下端与侧板22上的通气口23的下端之间的位置关系也可以与上述实施方式不同。
在上述实施方式中，浸水抑制部件28也可以不设在侧板22上而设在通气口盖上。
而且，在本公开的热源机组中，通气口盖25具有与侧板22的形成有通气口23的面相对的相对面，只要在通气口盖25上与该相对面错开的位置形成沿上下方向延伸的多条狭缝26，也可以不设置例如防浸水部27、浸水抑制部件28。
－产业实用性－
综上所述，本公开对冷冻装置的热源机组很有用。
－符号说明－
1 冷却装置(热源机组)
11 压缩机
15 第一空气热交换器
16 第二空气热交换器
30 壳体
31A～31D 机械室
32A～32D 热交换室
20 电子元器件箱
20A 系统用电子元器件箱
20B 操作用电子元器件箱
21 底板
22 侧板
23 通气口(排气口)
24 顶板
25 通气口盖
26 狭缝
27 防浸水部
28 浸水抑制部件
29 进气口

Claims (7)

1.一种冷冻装置的热源机组，包括壳体(30)，所述壳体(30)具有机械室(31A～31D)和热交换室(32A～32D)，在所述机械室(31A～31D)中设置有制冷剂回路中的包括压缩机(11)在内的构成部件和电子元器件箱(20)，在所述热交换室(32A～32D)中设置有使制冷剂与空气进行热交换的热交换器(15、16)，所述壳体(30)构成为：能让空气从设置在该壳体(30)的下部的所述机械室(31A～31D)向设置在该机械室(31A～31D)的上方的所述热交换室(32A～32D)流动，该冷冻装置的热源机组的特征在于：
所述电子元器件箱(20)具有底板(21)、下端与该底板(21)相连且形成有通气口(23)的侧板(22)、封住该侧板(22)的上端的顶板(24)以及覆盖所述侧板(22)上的通气孔的通气口盖(25)，
所述通气口盖(25)具有与所述侧板(22)的形成有通气口(23)的面相对的相对面，在所述通气口盖(25)上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝(26)。
2.根据权利要求1所述的冷冻装置的热源机组，其特征在于：
所述通气口盖(25)上的狭缝(26)的开口面积在形成在所述侧板(22)上的通气口(23)的开口面积以上。
3.根据权利要求1或2所述的冷冻装置的热源机组，其特征在于：
形成在所述通气口盖(25)上的狭缝(26)的下端比形成在所述侧板(22)上的通气口(23)的下端更靠下方。
4.根据权利要求1到3中任一项权利要求所述的冷冻装置的热源机组，其特征在于：
在所述顶板(24)的外缘部具有防浸水部(27)，所述防浸水部(27)比安装在所述侧板(22)上的所述通气口盖(25)的上端向外侧延伸得远。
5.根据权利要求1到4中任一项权利要求所述的冷冻装置的热源机组，其特征在于：
在所述电子元器件箱(20)上设有浸水抑制部件(28)，所述浸水抑制部件(28)抑制水从所述侧板(22)上的通气口(23)的旁侧浸入该电子元器件箱(20)的内部。
6.根据权利要求5所述的冷冻装置的热源机组，其特征在于：
所述浸水抑制部件(28)是剖面呈L型的型材，顺着形成在所述侧板(22)上的通气口(23)的侧缘沿上下方向延伸，该L型的一条边固定在所述侧板(22)上。
7.根据权利要求1到6中任一项权利要求所述的冷冻装置的热源机组，其特征在于：
在所述底板(21)上形成有进气口(29)，所述进气口(29)供空气从所述电子元器件箱(20)的外部流入所述电子元器件箱(20)的内部，
所述电子元器件箱(20)中的侧板(22)上的通气口(23)是供空气从该电子元器件箱(20)的内部流向所述电子元器件箱(20)的外部的排气口。
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