CN110475671B - 喷墨头的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种能够更容易地提高驱动特性的喷墨头的制造方法。一种喷墨头的制造方法，该喷墨头具有：喷嘴(111)，喷出墨；以及压电元件(141a)及振动板(12)，通过压力室(112)对连通于喷嘴的墨流路内的墨赋予压力变化，该喷墨头的制造方法包括：临时固定工序，经由热发泡性粘合剂(602)将压电板材固定于临时固定基板(601)；元件形成工序，加工压电板材而形成包含压电元件的构造物；粘结工序，在构造物中的作为基准的基准位置标识(141b)与振动板之间进行与压力室相对应的位置对准，将压电元件粘结于振动板；以及剥离工序，加热热发泡性粘合剂使之发泡，使临时固定基板从构造物剥离。

Description

喷墨头的制造方法

技术领域

本发明涉及喷墨头的制造方法。

背景技术

以往，存在从喷嘴喷出墨并使之着落于介质上从而进行图像记录、制膜等的技术。作为从喷嘴喷出墨的动作之一，使用如下结构：将压电元件粘结于沿着连通于喷嘴的墨流路设置的振动板，通过将预定的电压施加于该压电元件使之变形而使振动板振动，从而对墨赋予压力变化。在该技术中，为了得到正确的喷出量、喷出速度等驱动特性，需要将压电元件以正确的位置粘结于振动板。

作为这样的压电元件的粘结的技术，存在如下技术：经由热发泡性的粘结剂将压电部件固定于设置有贯通孔的基板上，将贯通孔的位置作为基准位置来加工压电部件而形成压电元件，在经由该基板的贯通孔而相对于被粘结对象(振动板)的标识等进行位置对准并粘结之后，通过加热热发泡性的粘结剂使之发泡来使基板从压电元件剥离(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-117989号公报

发明内容

然而，在以往的技术中，存在如下课题：由于相对于基准位置配置形成压电元件，进一步地使用该基准位置进行与振动板的粘结，因此增加了劳动，另外，相应地精度下降而影响驱动特性。

该发明的目的在于提供一种能够更容易地提高驱动特性的喷墨头的制造方法。

为了达成上述目的，技术方案1所述的发明为一种喷墨头的制造方法，该喷墨头具有：喷嘴，喷出墨；以及压电元件及振动板，在预定部位对连通于该喷嘴的墨流路内的墨赋予压力变化，该喷墨头的制造方法包括：

临时固定工序，经由热发泡性粘合剂将压电板材固定于基础部件；

元件形成工序，加工所述压电板材而形成包含所述压电元件的构造物；

粘结工序，在所述构造物中的作为基准的基准元件与所述振动板之间进行与所述预定部位相对应的位置对准，将所述压电元件粘结于所述振动板；以及

剥离工序，加热所述热发泡性粘合剂使之发泡，使所述基础部件从所述构造物剥离。

另外，技术方案2所述的发明在技术方案1所述的喷墨头的制造方法中，

所述热发泡性粘合剂的厚度为所述压电板材的厚度的1/10以上。

另外，技术方案3所述的发明在技术方案1或者2所述的喷墨头的制造方法中，

所述基础部件以及所述热发泡性粘合剂为透光性的部件。

另外，技术方案4所述的发明在技术方案3所述的喷墨头的制造方法中，

所述基准元件为中空的筒状构造，

在所述粘结工序中，相对于经过所述筒状构造的内部而被视觉辨识的所述振动板上的预定的标识进行位置对准。

另外，技术方案5所述的发明在技术方案4所述的喷墨头的制造方法中，

所述预定的标识包含比所述筒状构造的内周面形状小的该内周面形状的相似形状。

另外，技术方案6所述的发明在技术方案4或者5所述的喷墨头的制造方法中，

所述预定的标识包含设置于所述振动板的孔部的外缘。

另外，技术方案7所述的发明在技术方案1～6中的任意一项所述的喷墨头的制造方法中，

所述基准元件至少针对预定的轴向为对称的形状。

另外，技术方案8所述的发明在技术方案1～7中的任意一项所述的喷墨头的制造方法中，

在所述元件形成工序中，通过喷射加工来加工所述压电板材。

另外，技术方案9所述的发明在技术方案1～8中的任意一项所述的喷墨头的制造方法中，

在所述基础部件的与所述构造物的形成位置不重合的位置设置有贯通部，该贯通部贯通该基础部件的所述压电板材的固定面和该固定面的相反侧的面。

另外，技术方案10所述的发明在技术方案9所述的喷墨头的制造方法中，

沿着所述基础部件的长边方向延伸地设置有所述贯通部。

另外，技术方案11所述的发明在技术方案10所述的喷墨头的制造方法中，

所述贯通部以与所述基础部件的深度方向以及所述延伸的方向垂直的方向的宽度在设置所述压电板材的面处变得最窄的方式针对所述深度方向被非均匀地设置。

另外，技术方案12所述的发明在技术方案10或者11所述的喷墨头的制造方法中，

在所述基础部件的与所述构造物的形成位置不重合的位置设置有槽部，该槽部沿着与该基础部件的长边方向垂直的方向延伸。

另外，技术方案13所述的发明在技术方案9～12中的任意一项所述的喷墨头的制造方法中，

在所述元件形成工序中，使用所述贯通部作为所述构造物的形成位置的基准。

根据本发明，具有能够制造更容易地提高驱动特性的喷墨头的效果。

附图说明

图1为从正面侧观察通过本实施方式的喷墨头的制造方法制造的喷墨头的包含喷嘴的面的剖视图。

图2A为示出头芯片的形成的过程的图。

图2B为示出头芯片的形成的过程的图。

图2C为示出头芯片的形成的过程的图。

图2D为示出头芯片的形成的过程的图。

图3A为示出头芯片的形成的过程的图。

图3B为示出头芯片的形成的过程的图。

图3C为示出头芯片的形成的过程的图。

图3D为示出头芯片的形成的过程的图。

图4A为示出临时固定基板的图。

图4B为示出临时固定基板的剖视图。

图4C为示出临时固定基板的剖视图。

图5A为示出基准位置标识与位置对准标识的形状的对应关系的示例的图。

图5B为示出基准位置标识与位置对准标识的形状的对应关系的示例的图。

图5C为示出基准位置标识与位置对准标识的形状的对应关系的示例的图。

图6为对位置对准进行说明的图。

(附图标记说明)

1：喷墨头；10：头芯片；11：墨喷出基板；11a：喷嘴基板；11b：压力室基板；111：喷嘴；112：压力室；113：贯通孔；12：振动板；125：位置对准标识；13：喷出驱动基板；13a：间隔件基板；13b：驱动基板；131：连接部；141：压电片；141a：压电元件；141b：基准位置标识；142：粘结剂；20：共同墨室；20a：墨室形成部件；30：布线部件；40：驱动部；50：保持基板；601：临时固定基板；601a、601a1、601b、601b1：孔部；601c、601d：槽部；602：热发泡性粘合剂；701：光致抗蚀剂膜；701a：抗蚀剂图案；702：掩模；711：加热装置。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

图1为从正面侧观察通过本实施方式的喷墨头的制造方法制造的喷墨头1的包含喷嘴的面的剖视图。

喷墨头1具备头芯片10、共同墨室20、布线部件30、驱动部40和保持基板50等。

头芯片10为用于使墨从喷嘴111喷出的结构，由多个板状的部件层叠形成。在此，头芯片10包含喷嘴111以及压力室112，被分为墨喷出基板11和喷出驱动基板13，该墨喷出基板11主要进行对要喷出的墨的保持、加压，该喷出驱动基板13具备用于对墨喷出基板11内的墨赋予压力变化的驱动动作所涉及的结构，这两者被振动板12分隔。具有喷嘴111的喷嘴基板11a和设置有压力室112的压力室基板11b被层叠而形成了墨喷出基板11。容纳压电元件141a以及基准位置标识141b的间隔件基板13a和设置有电装系统、驱动电路的布线的驱动基板13b被层叠而形成了喷出驱动基板13。在墨喷出基板11以及喷出驱动基板13还可以进一步地包含并层叠有一个或者多个中间基板。

如上所述，墨喷出基板11具有喷嘴111以及压力室112。在喷嘴基板11a的和与压力室基板11b的抵接面相反侧的面排列有多个喷嘴111的开口部，与该相反侧的面大致垂直地喷出墨。压力室112(预定部位)与喷嘴111连通，并储存墨。根据振动板12的振动，压力室112内的墨被赋予压力变化，使喷嘴111内的墨从开口部喷出，或不喷出而在喷嘴111内使液面(弯液面)振动。

振动板12形成为各压力室112的壁面的一部分，随着压电元件141a的变形而变形，从而对压力室112的内部的墨赋予压力变化。主要使用硅(Si)基板作为振动板12。另外，在振动板12上，也可以通过镀敷等将用于向压电元件141a施加电压(多为共同电压但不限于此)的电极以及布线与各压电元件141a的粘结位置匹配地以薄膜状形成。

在喷出驱动基板13设置有连通于压力室112的单独墨供给路，该单独墨供给路在和与振动板12相接的面相反侧的面开口。在设置有该开口的面(开口面)上以覆盖所有的开口的方式设置有共同墨室20。储存于共同墨室20的墨室形成部件20a内的墨利用从喷出驱动基板13的开口经过各压力室112而通到喷嘴111的墨流路而被供给，并从喷嘴111的开口部被喷出。

布线部件30例如为FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)等，被连接于喷出驱动基板13的布线。通过该布线传导的驱动信号的电压经由具有导电性的连接部131而被施加于压电元件141a，使该压电元件141a进行位移动作。布线部件30贯通保持基板50并被引出而连接于驱动部40。

驱动部40接受来自喷墨记录装置的控制部的控制信号、来自电力供给部的电力供给等，根据来自各喷嘴111的墨喷出动作、非喷出动作，将压电元件141a的适当的驱动信号输出至布线部件30。驱动部40由IC(Integrated Circuit，集成电路)等构成。

保持基板50被接合于头芯片10的上表面，保持共同墨室20的墨室形成部件20a。

例如，锆钛酸铅(PZT)等被用于压电元件141a以及基准位置标识141b。需要将压电元件141a相对于振动板12均等地粘结于隔着该振动板12对压力室112赋予适当的压力变化的正确的位置。基准位置标识141b被设置于没有压力室112的地方，另外，也不被供给驱动信号，因此与墨的喷出动作无关。在此，压电元件141a采用以产生在屈曲模式(弯曲模式)下的变形的方式进行设计配置的结构，但是也可以为根据在剪切模式(剪断模式)等其他的模式下的变形而对压力室112内的墨赋予压力变化的结构。

接下来，对本实施方式的喷墨头1的制造过程进行说明。

在该喷墨头1中，针对粘结有振动板12的墨喷出基板11进行位置对准而粘结压电元件141a以及基准位置标识141b，进一步地粘结喷出驱动基板13，从而形成头芯片10。之后，针对该头芯片10安装共同墨室20、布线部件30以及驱动部40。

图2A～图2D以及图3A～图3D为示出头芯片10的形成的过程的图。

首先，经由热发泡性粘合剂602的层将压电片141(压电板材)均匀地固定于临时固定基板601(基础部件)的上表面(图2A；临时固定工序)。在此，使用透明的玻璃基板(透光性的部件)作为临时固定基板601。尤其地，优选使用由热导致的变形小的石英玻璃作为玻璃基板。据此，使得能够透过玻璃基板而视觉辨识粘结的压电片141(压电元件141a以及基准位置标识141b；图2C)。另外，如后述那样，在临时固定基板601分别设置有孔部601a、601b以及槽部601c、601d(参照图4A～图4C)。

此时的热发泡性粘合剂602的层的厚度优选为压电片141的厚度的1/10以上。该厚度与等于或大于在形成压电片141时的通常的膜厚的偏差(约为期望的厚度的1/10)的厚度相对应。据此，在通过后续的工序将压电元件141a按压粘结于振动板12的情况下，热发泡性粘合剂602也作为使和与压电元件141a的有无相对应的凹凸、振动板12与压力室112(参照图3(a))的位置关系等相对应的压力(应力)差适当地分散的缓冲件发挥功能，从而能够将压电元件141a均匀地粘结于振动板12。使用以往周知的粘合剂作为热发泡性粘合剂602。这些粘合剂具有透光性，且如果为足以用于此处的厚度，则能够透过临时固定基板601以及该热发泡性粘合剂602的层读取相反侧的标识等。

接下来，在压电片141的表面涂敷光致抗蚀剂膜701，使用掩模702来生成未设置压电元件等的部分的抗蚀剂图案(图2B)。此时，可以以孔部601a、601b等为基准来设置抗蚀剂图案。虽然即使抗蚀剂图案的位置整体上略微偏移也不会产生问题，但是通过规定概略范围，防止这些孔部601a、601b、槽部601c、601d与压电元件141a以及基准位置标识141b的重合，另外，通过后续的工序进行的基准位置标识141b与振动板12的位置对准标识125(参照图3等)的位置对准范围被限定而变得容易。

去除抗蚀剂图案701a的范围外的压电片141(加工压电片141)，形成压电元件141a以及基准位置标识141b(基准元件)(图2C；元件形成工序)。对于不需要的压电片的去除并无特殊限制，例如可以使用喷射加工。此外，虽然在此仅示出了一个基准位置标识141b，但是通过在相互隔离的2个部位设置该基准位置标识141b，能够容易并且更加正确地进行在二维面内的位置对准。

去除抗蚀剂图案701a，在压电元件141a以及基准位置标识141b的表面涂敷粘结剂142(图2D)。可以从周知的各种方法中选择方法来进行抗蚀剂图案701a的去除。

接下来，将基准位置标识141b相对于接合于墨喷出基板11的振动板12上的位置对准标识125(对齐标记)进行位置对准(图3A)。如上所述，透过临时固定基板601以及热发泡性粘合剂602，能够从临时固定基板601的与基准位置标识141b相反的一侧的面视觉辨识基准位置标识141b以及位置对准标识125。即，位置对准标识125具有能够和基准位置标识141b一起被视觉辨识的大小以及形状。

位置对准标识125也可以用于振动板12被粘结于墨喷出基板11的情况。在进行了位置对准的状态下，压电元件141a以及基准位置标识141b与振动板12粘结(图3B)。据此，与压力室112的位置一致地粘结压电元件141a。图3A以及图3B所示的工序构成本实施方式的喷墨头的制造方法中的粘结工序。

在粘结剂142固结之后，通过使加热装置711从临时固定基板601的背面侧(与压电元件141a等相反的面的一侧)接触来加热热发泡性粘合剂602。据此，由于热发泡性粘合剂602发泡，粘合力充分地下降，因此使临时固定基板601以及热发泡性粘合剂602从压电元件141a以及基准位置标识141b剥离(图3C；剥离工序)。

图4A～图4C为示出临时固定基板601的图。在此，以背面侧为上方而图示。

在临时固定基板601设置有贯通表面侧(粘合压电片141的固定面侧)和其相反侧的面侧(背面侧)的孔部601a、601b(贯通部)以及设置于背面侧的槽部601c、601d。如图4A所示，孔部601a、601b沿着临时固定基板601的长边方向延伸而设置，槽部601c、601d(在垂直的方向上延伸地)被设置为相对于该长边方向正交。如图4B的剖视图(图4A的剖面线AA处的剖面)所示，孔部601a、601b贯通至临时固定基板601的表面侧，槽部601c、601d不贯通至临时固定基板601的表面侧。

这些孔部601a、601b以及槽部601c、601d均被设置于在表面侧与设置压电元件141a以及基准位置标识141b的范围(形成位置；一般包含能够估计的偏移的范围)不重合的位置。在多个压电元件141a、即喷嘴的配置为二维排列这样的情况下，孔部、槽部的各部也可以针对临时固定基板601的长边方向、与之垂直的方向而从一端附近到另一端附近不连续设置。另外，孔部601a、601b以及槽部601c、601d并非必须交叉，例如，也可以将槽部601c、601d以与孔部601a、601b不交叉的方式分割为多个槽。

孔部以及槽部的数目、长度、宽度、槽部的深度并无特殊限制，但是在临时固定基板601的刚性、即压电元件141a以及基准位置标识141b的位置以必要的精度被维持的范围中，以使通过粘结剂142进行的与振动板12的粘结时所产生的应力不均适当地分散的方式进行设置。另外，能够利用孔部601a、601b，将形成压电元件141a以及基准位置标识141b的喷射加工时所使用的研磨剂排出。

另外，如图4C的剖视图(与图4B相同的剖面)所示，孔部601a1、601b1也可以具有开口宽度(与深度方向以及孔部的延伸的方向垂直的方向的宽度)随着深度而变化的非均匀的形状(椎体形状)。这种情况下的椎体形状形成为在设置压电元件141a的面变得最窄。据此，能够使孔部601a1、601b1与压电元件141a、基准位置标识141b的形成范围不重合的余地变大。

图5A～图5C为示出基准位置标识141b与位置对准标识125的形状的对应关系的示例的图。

在此，通过阴影线示出在透过临时固定基板601观察的情况下存在基准位置标识141b而看不见振动板12的部分。

作为基准位置标识141b，除了如图1、图2A～图2D以及图3A～图3D所示那样的与压电元件141a相同的形状、即圆柱、棱柱形状之外，如图5A所示，能够将基准位置标识141b形成为中空的圆筒形状(筒状构造)。在这种情况下，作为位置对准标识125(预定的标识)，例如能够设置与基准位置标识141b的内侧面相同半径的圆125a和半径比该圆小(比基准位置标识141b的内周面形状小)的同心的圆125b(相似形状，针对预定的轴向对称)。在这种情况下，以经过基准位置标识141b的内部而被视觉辨识的较小的一方的圆125b来到该内部的中央的方式进行位置对准。该位置对准标识125可以与上述的布线一同形成，即，可以形成为与墨喷出无关的伪电极。另外，也可以不设置外侧的圆125a。

另外，位置对准标识125不限于印记在振动板12的表面。

图6为对与图3A相同剖面中的位置对准进行说明的图。

例如，位置对准标识125中的半径小的圆125b也可以为设置于振动板12以及墨喷出基板11的贯通孔113的外周圆(孔部的外缘)。在这种情况下，也可以将布线例如加热器、传感器、例如温度传感器(热敏电阻)等插入于这些基准位置标识141b的圆筒形状内部以及贯通孔113。此外，在贯通墨喷出基板11而设置有孔的情况下，最后在设置有喷嘴111的开口部的面利用粘结剂等将该孔封住。或者，替代贯通孔113，也可以为不贯通墨喷出基板11而仅设置于振动板12以及墨喷出基板11的一部分(至少振动板12)的孔部。在墨喷出基板11，可以在形成喷嘴111、压力室112时一并地形成该贯通孔113、孔部。

另外，如图5B所示，能够设置上述的小的圆125b和在该圆125b的中心交叉的十字线125c来作为基准位置标识141b和与其对应的位置对准标识125。此时的十字线125c的长度被设为与基准位置标识141b的圆筒内面相等的长度，基准位置标识141b与位置对准标识125的位置偏移方向以及位置偏移量变得易于观察。或者，也可以仅通过十字线125c构成位置对准标识125。

另外，如图5C所示，基准位置标识141b也可以为非圆形的中空形状，在此为十字形状。在这种情况下，能够设置具有与基准位置标识141b的十字形的各宽度相对应的长度的臂部125d的十字线125c作为位置对准标识125。尤其地，在喷射加工被用于基准位置标识141b和压电元件141a的形成的情况下，即使与其他的处理比较，该喷射加工也能够高精度地形成复杂的形状。因此，基准位置标识141b不限于简单的圆柱形状、圆筒形状、棱柱形状等，可以形成为高精度并且容易进行位置对准的处理的各种形状。

如以上那样，本实施方式的喷墨头1的制造方法为一种具有喷出墨的喷嘴111和通过压力室112对连通于该喷嘴111的墨流路内的墨赋予压力变化的压电元件141a以及振动板12的喷墨头1的制造方法，该制造方法包括：临时固定工序，经由热发泡性粘合剂602将压电片141固定于临时固定基板601；元件形成工序，加工压电片141而形成包含压电元件141a的构造物；粘结工序，在构造物中的作为基准的基准位置标识141b与振动板12之间进行与压力室112的位置相对应的位置对准，将压电元件141a粘结于振动板12；以及剥离工序，加热热发泡性粘合剂602而使之发泡，使临时固定基板601从构造物剥离。

如此，通过将在形成压电元件141a时从压电片141一并地形成的基准位置标识141b作为基准进行位置对准，能够容易并且正确地规定压电元件141a与基准位置标识141b的相对位置关系，据此，能够容易地将压电元件141a对准于振动板12上的适当的位置。因此，能够更容易地使喷墨头的驱动特性均匀化并提高。

另外，热发泡性粘合剂602的厚度为压电片141的厚度的1/10以上。

在现在的制造方法中，压电元件141a的厚度的偏差一般最大为其厚度的约1/10。于是，通过设置与之同等以上的厚度的热发泡性粘合剂602的层，在针对墨喷出基板11按压并粘结时，热发泡性粘合剂602成为适度的缓冲件从而能够进行均匀的粘结。

另外，临时固定基板601以及热发泡性粘合剂602为透光性的部件。因此，能够从背面侧(与设置压电元件141a的面相反的一侧)透视而容易并且正确地进行位置对准。

另外，基准位置标识141b为中空的筒状构造，在粘结工序中，相对于经过筒状构造的内部而被视觉辨识的振动板12上的位置对准标识125进行位置对准。

通过设为这样的构造，能够视觉辨识包含位置对准标识125的中心的范围，能够容易并且正确地进行位置对准。

另外，位置对准标识125包含比基准位置标识141b的圆筒形状的构造的内周面形状(即圆形)小的圆125b。通过将像这样的位置对准标识125与基准位置标识141b组合，能够使位置对准标识125不偏离地平衡良好地位于基准位置标识141b的圆筒内，从而能够易于容易地进行正确的位置对准。

另外，位置对准标识125包含设置于振动板12的贯通孔113的外缘。如此，通过将位置对准标识125与压力室112、喷嘴111等匹配地同样地形成为孔部形状，容易并且正确地使其成为相对于压力室112的位置的基准。另外，由于也能够将该贯通孔113作为布线路径等，因此不只是作为单纯的标识，还能够更加有效地活用。

另外，基准位置标识141b至少针对预定的轴向为对称的形状。据此，在针对该轴向的位置对准时，能够容易地检测并调整位置偏移的有无、朝向。

另外，在元件形成工序中，通过喷射加工来加工压电片141。

据此，能够容易地将相互隔离地设置的多个压电元件141a、基准位置标识141b形成于热发泡性粘合剂602、临时固定基板601上。另外，能够高精度地形成许多这样的细微构造物。

另外，在临时固定基板601中的与包含压电元件141a以及基准位置标识141b的构造物的形成位置不重合的位置设置有孔部601a、601b，该孔部601a、601b贯通临时固定基板601的压电片141的固定面和该固定面的相反侧的面。如此，通过在按压临时固定基板601时产生细微的变形的空间，将与压电片141的细微的起伏等相对应的压力不均适度地平滑化而能够适当地以均匀的按压力将多个压电元件141a粘结于振动板12。

另外，孔部601a、601b沿着临时固定基板601的长边方向延伸而设置。如此，通过沿着也排列多个压力室112的长边方向设置长的孔，能够将在粘结许多压电元件141a时的按压力适当地平滑、均匀化。

另外，像孔部601a1、601b1那样，以与临时固定基板601的深度方向以及延伸的方向垂直的方向的宽度在设置压电片141的面处变得最窄的方式针对深度方向被设置为非均匀的椎体形状。如此，在临时固定基板601中的压电片141的粘结面中能够尽可能地维持压电元件141a等构造物的配置的自由度并且能够高效率地适当地将粘结时的按压力均匀化。

另外，在临时固定基板601的与压电元件141a、基准位置标识141b等构造物的形成位置不重合的位置设置有槽部601c、601d，该槽部601c、601d沿着与该临时固定基板601的长边方向垂直的方向延伸。如此，通过也在与孔部601a、601b等不同的朝向上以与孔部601a、601b交叉的方式设置槽，能够将临时固定基板601的刚性维持在必要的范围中，并且更有效地分散按压力的不均匀。

另外，在元件形成工序中，将孔部601a、601b用作压电元件141a、基准位置标识141b等构造物的形成位置的基准。如上所述，如果压电元件141a与基准位置标识141b的相对位置关系正确，则压电片141上的压电元件141a以及基准位置标识141b的稍微的位置偏移不成为问题，但是这些孔部601a、601b本身成为用于使得与构造物不重合的容易的基准，并且如果在位置对准时规定了概略位置，则能够迅速地转变至精密的调整。因此，能够更适当地高效率地进行位置对准，而谋求驱动特性的均匀化。

此外，本发明不限于上述实施方式，能够进行种种变更。

例如，在上述实施方式中，透过具有透光(可见光)性的临时固定基板601、尤其是透过玻璃基板而使基准位置标识141b与位置对准标识125一致，但不限于此。也可以使用玻璃以外的透光性部件(透明树脂等)，在能够通过红外线等进行透过检测的情况下，临时固定基板601也可以不具有透光性。另外，在振动板12、墨喷出基板11设置有贯通孔113的情况下，也可以通过该贯通孔113视觉辨识基准位置标识141b而进行位置对准。在这种情况下，优选地，基准位置标识141b的尺寸形成为小于贯通孔113的尺寸。在基准位置标识141b的整体尺寸不小于贯通孔113的尺寸的情况下，采用具有能够在从贯通孔113能够视觉辨识的范围内进行位置对准的形状、构造的构造。

另外，在上述实施方式中，虽然从压电片141形成压电元件141a以及基准位置标识141b作为构造物，但是也可以一并形成这些以外的部件。另外，在上述实施方式中，虽然与压电元件141a分开地形成了基准位置标识141b，但是也可以将一个或者多个压电元件141a本身作为基准位置标识而使用。

另外，在上述实施方式中，虽然通过喷射加工形成压电元件141a以及基准位置标识141b，但不限于此。也可以使用激光加工、机械加工等。

另外，在上述实施方式中，虽然在临时固定基板601设置了正交的孔部601a、601b以及槽部601c、601d，但是并非必须设置。例如，也可以没有槽部，也可以仅在槽部的位置设置孔部。另外，孔部、槽部不限于沿着临时固定基板601的长边方向设置或是与之正交的配置。在与压电元件141a以及基准位置标识141b的形成位置不重合的范围中能够任意地形成。

另外，在上述实施方式中，虽然规定了热发泡性粘合剂602的厚度，但不限于此。

另外，作为制造的喷墨头1的喷出对象的墨不限于用于记录图像的各色的墨，也可以为涂敷处理等所使用的透明的墨(液体)、用于形成构造的各种的液体。

另外，通过上述实施方式所示出的结构、构造、制造方法的内容、过程等具体的细节在不脱离本发明的主旨的范围中能够酌情变更。

该发明能够被用于喷墨头的制造方法。

Claims (13)

1.一种喷墨头的制造方法，所述喷墨头具有：喷嘴，喷出墨；以及压电元件及振动板，在预定部位对连通于该喷嘴的墨流路内的墨赋予压力变化，所述喷墨头的制造方法包括：

临时固定工序，经由热发泡性粘合剂将压电板材固定于基础部件；

元件形成工序，加工所述压电板材而形成包含所述压电元件以及作为基准的基准元件的构造物，其中，所述压电元件以及所述基准元件同时形成；

粘结工序，在所述基准元件与所述振动板之间进行与所述预定部位相对应的位置对准，将所述压电元件粘结于所述振动板；以及

剥离工序，加热所述热发泡性粘合剂使之发泡，使所述基础部件从所述构造物剥离，

所述基础部件以及所述热发泡性粘合剂为透光性的部件，

所述基准元件为中空的筒状构造，

在所述粘结工序中，相对于经过所述筒状构造的内部而被视觉辨识的所述振动板上的预定的标识进行位置对准。

2.根据权利要求1所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述热发泡性粘合剂的厚度为所述压电板材的厚度的1/10以上。

3.一种喷墨头的制造方法，所述喷墨头具有：喷嘴，喷出墨；以及压电元件及振动板，在预定部位对连通于该喷嘴的墨流路内的墨赋予压力变化，所述喷墨头的制造方法包括：

临时固定工序，经由热发泡性粘合剂将压电板材固定于基础部件；

元件形成工序，加工所述压电板材而形成包含所述压电元件的构造物；

粘结工序，在所述构造物中的作为基准的基准元件与所述振动板之间进行与所述预定部位相对应的位置对准，将所述压电元件粘结于所述振动板；以及

剥离工序，加热所述热发泡性粘合剂使之发泡，使所述基础部件从所述构造物剥离，

所述基础部件以及所述热发泡性粘合剂为透光性的部件，

所述基准元件为中空的筒状构造，

在所述粘结工序中，相对于经过所述筒状构造的内部而被视觉辨识的所述振动板上的预定的标识进行位置对准。

4.根据权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述热发泡性粘合剂的厚度为所述压电板材的厚度的1/10以上。

5.根据权利要求1或者3所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述预定的标识包含比所述筒状构造的内周面形状小的该内周面形状的相似形状。

6.根据权利要求1或者3所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述预定的标识包含设置于所述振动板的孔部的外缘。

7.根据权利要求1～4中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述基准元件至少针对预定的轴向为对称的形状。

8.根据权利要求1～4中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述元件形成工序中，通过喷射加工来加工所述压电板材。

9.根据权利要求1～4中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述基础部件的与所述构造物的形成位置不重合的位置设置有贯通部，该贯通部贯通该基础部件的所述压电板材的固定面和该固定面的相反侧的面。

10.根据权利要求9所述的喷墨头的制造方法，其中，

沿着所述基础部件的长边方向延伸地设置有所述贯通部。

11.根据权利要求10所述的喷墨头的制造方法，其中，

所述贯通部以与所述基础部件的深度方向以及所述长边方向的延伸方向垂直的方向的宽度在设置所述压电板材的面处变得最窄的方式针对所述深度方向被非均匀地设置。

12.根据权利要求10或者11所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述基础部件的与所述构造物的形成位置不重合的位置设置有槽部，该槽部沿着与该基础部件的长边方向垂直的方向延伸。

13.根据权利要求9所述的喷墨头的制造方法，其中，

在所述元件形成工序中，使用所述贯通部作为所述构造物的形成位置的基准。

Images