CN110466106A - 一种传感器安装结构及传感器安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于传感器生产制造技术领域,公开了一种传感器安装结构及传感器安装方法。该传感器安装结构,包括:复合材料层和基座,基座用于安装传感器并设置于复合材料层上,在基座和复合材料层之间形成用于容纳传感器的容纳空间,并在容纳空间内填充有注塑材料,用于充满传感器、基座和复合材料层之间的间隙,使传感器、基座和复合材料层相连接形成整体结构。该传感器安装结构采用注塑成型工艺,利用注塑材料将传感器、基座和复合材料相连接形成整体结构,减少了操作人员双手对复合材料层中纤维层的接触而引起的损伤,不改变复合材料层中纤维层结构,用于保证其力学性能,以保证传感器粘贴质量的一致性,从而保证了传感器的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及传感器生产制造技术领域,尤其涉及一种传感器安装结构及传感器安装方法。
背景技术
随着中国民用航空技术的飞速发展,对于航空器结构的监测需求也日益迫切。传感器为结构监测的主要部件,将待测结构状态参数转化为相应的传感信号。传感器类型主要包括用于监测结构内部损伤和撞击事件的压电传感器,用于监测结构应变的光纤传感器,用于监测金属表面裂纹的智能涂层传感器,以及用于监测损伤发生过程的声发射传感器等等。
现有传感器通常是以阵列的形式粘贴在结构表面或嵌入结构中,用来实时监测结构对环境激励的响应信号,并从中提取结构状态参数和环境参数。结构参数一般有结构的应力、应变、载荷、位移和损伤等,环境参数则包括温度、湿度、压力等。传感器接收到的信号很容易受到胶层的影响,粘接传感器的胶层因环境因素产生的变化会致使信号处理后得到的损伤结果产生误差,给监测造成困难,容易造成误判。
现有传感器采用人工涂覆粘结剂的方式,将传感器粘接于待安装设备的复合材料层上,采用这种方式具有以下缺陷:
1)传感器的粘接容易受到人为因素制约,费时费力,生产效率较低,且没有专门的装置用于控制胶层厚度均匀性,粘贴面不够平整,使得涂覆胶层厚度不能准确控制,导致粘接胶层容易存在气泡和孔洞的情况,进而直接影响到传感器的粘接性能;同时,复合材料包括树脂层和纤维层两层,手工研磨复合材料板表面容易伤及纤维层,难以保证传感器粘贴质量的一致性,降低了传感器的安装效率和可靠性。
2)由于粘接剂与复合材料板的膨胀系数不一致,在外部环境热胀冷缩效应的影响下,长期使用时会导致脱粘现象发生;此外,粘接剂本身对使用环境的适应性不够强,导致其耐久性不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种传感器安装结构及传感器安装方法,减少气泡和孔洞的情况,保证了传感器安装质量的可靠性。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种传感器安装结构,包括:复合材料层和基座,所述基座用于安装传感器并设置于所述复合材料层上,在所述基座和所述复合材料层之间形成用于容纳所述传感器的容纳空间,并在所述容纳空间内填充有注塑材料,用于充满所述传感器、所述基座和所述复合材料层之间的间隙,使所述传感器、所述基座和所述复合材料层相连接形成整体结构。
作为优选,在所述基座朝向所述复合材料层的一侧沿其周向凸设有环形凸台,所述环形凸台和所述基座之间形成注塑空隙。
作为优选,在所述基座上设置有注塑孔,所述注塑孔与所述注塑空隙相连通。
作为优选,在所述基座朝向所述复合材料层的一侧设置有正极焊盘和负极焊盘,在所述环形凸台和所述正极焊盘之间设置有正极引脚触点,在所述环形凸台和所述负极焊盘之间设置有负极引脚触点。
作为优选,在所述基座朝向所述复合材料层的一侧设置有第一凹槽,在所述复合材料层朝向所述基座的一侧设置有第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽均填充有所述注塑材料。
作为优选,所述第二凹槽的深度小于所述复合材料层中树脂层厚度的70%。
作为优选,所述第一凹槽的数量均为多个,多个所述第一凹槽形成螺旋形结构或蛇形结构;所述第二凹槽的数量均为多个,多个所述第二凹槽对应所述第一凹槽形成螺旋形结构或蛇形结构。
为达上述目的,本发明还提供了一种传感器安装方法,用于制造上述的传感器安装结构,所述传感器安装方法包括以下步骤:
封装,在将传感器安装于基座上之后,将基座放置于复合材料层上;
选材,选取注塑材料,使所述注塑材料的热膨胀系数与所述复合材料层中树脂层的热膨胀系数相同;
注塑成型,将选材完成的注塑材料填充至所述传感器、所述基座和所述复合材料层之间的间隙内。
作为优选,利用激光器在所述基座朝向所述复合材料层的一侧烧蚀形成多个第一凹槽,利用激光器在所述复合材料层朝向所述基座的一侧烧蚀形成多个第二凹槽。
作为优选,所述基座的热膨胀系数与所述复合材料层中树脂层的热膨胀系数相同。
本发明的有益效果:
本发明通过在基座和复合材料层之间形成用于容纳传感器的容纳空间,并在容纳空间内填充有注塑材料,使得注塑材料能够充满传感器、基座和复合材料之间的间隙,以避免出现孔洞和气泡,实现在复合材料层上表面牢固地安装多种类型的传感器,保证了传感器连接的稳定性。
采用注塑成型工艺,利用注塑材料将传感器、基座和复合材料相连接形成整体结构,与现有技术人工将传感器嵌入复合材料层内部的方式相比,减少了操作人员双手对复合材料层中纤维层的接触而引起的损伤,不改变复合材料层中纤维层结构,用于保证其力学性能,以保证传感器粘贴质量的一致性,从而保证了传感器的可靠性。
本发明还提供了传感器安装方法,将传感器封装于基座和复合材料层之间,起到了对传感器保护的作用。然后根据传感器的使用环境,选取所用的注塑材料,该注塑材料层的膨胀系数与待安装传感器的复合材料层中树脂层的膨胀系数相接近,使得注塑材料与结构表面树脂层的热膨胀系数一致或接近,从而保证传感器、基座及复合材料层之间的连接稳定性。同时,由于采用注塑成型工艺,注塑材料能够将传感器包裹于其内部,起到了有效保护的作用,注塑材料对环境适应力较强,耐久性强,且注塑速度快,生产效率较高。
附图说明
图1是本发明传感器安装结构中压电传感器连接于基体的仰视图;
图2是本发明传感器安装结构中压电传感器连接于基体的俯视图;
图3是本发明传感器安装结构中压电传感器连接于基体的侧视图;
图4是本发明传感器安装结构中光纤光栅传感器连接于基体的仰视图;
图5是本发明传感器安装结构中光纤光栅传感器连接于基体的俯视图;
图6是本发明传感器安装结构中光纤光栅传感器连接于基体的侧视图;
图7是本发明传感器安装结构使用的激光器和机械手的结构示意图;
图8是本发明传感器安装结构中复合材料层在激光烧蚀后的结构示意图;
图9是本发明传感器安装结构中基座上第一凹槽的一种形式的路径规划示意图;
图10是本发明传感器安装结构中复合材料层上第二凹槽的一种形式的路径规划示意图;
图11是本发明传感器安装结构中基座上第一凹槽的另一种形式的路径规划示意图;
图12是本发明传感器安装结构中复合材料层上第二凹槽的另一种形式的路径规划示意图;
图13是本发明传感器安装结构使用手动注塑枪的结构示意图;
图14是本发明传感器安装方法的流程图。
图中:
1、基座;2、复合材料层;3、激光器;4、机械手;5、手动注塑枪;6、储料桶;7、封堵塞;
11、环形凸台;12、注塑空隙;13、注塑孔;14、正极焊盘;15、负极焊盘;16、正极引脚触点;17、负极引脚触点;18、第一凹槽;
21、第二凹槽;22、树脂层;23、纤维层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
图1是本发明传感器安装结构中压电传感器连接于基体的仰视图;图2是本发明传感器安装结构中压电传感器连接于基体的俯视图;图3是本发明传感器安装结构中压电传感器连接于基体的侧视图;图4是本发明传感器安装结构中光纤光栅传感器连接于基体的仰视图;图5是本发明传感器安装结构中光纤光栅传感器连接于基体的俯视图;图6是本发明传感器安装结构中光纤光栅传感器连接于基体的侧视图。
由于现有传感器采用人工涂覆粘结剂的方式,将传感器粘接于待安装设备的复合材料层上,粘贴面不够平整,使得涂覆胶层厚度不能准确控制,导致传感器容易受到胶层的影响,粘接传感器的胶层因环境因素产生的变化会致使信号处理后得到的损伤结果产生误差,给监测造成困难,容易造成误判。为了解决这个问题,本实施例提供了一种传感器安装结构,用于传感器的安装和防护。如图1-6所示,该传感器安装结构包括复合材料层2和基座1,基座1用于安装传感器并设置于复合材料层2上。将传感器安装于基座1上之后,将基座1设置于复合材料层2上,在基座1和复合材料层2之间形成用于容纳传感器的容纳空间,该容纳空间起到了保护传感器的作用。在容纳空间内填充有注塑材料,用于充满传感器、基座1和复合材料层2之间的间隙,使传感器、基座1和复合材料层2相连接形成整体结构。
本实施例通过在基座1和复合材料层2之间形成用于容纳传感器的容纳空间,并在容纳空间内填充有注塑材料,使得注塑材料能够充满传感器、基座1 和复合材料层2之间的间隙,以避免出现孔洞和气泡,实现在复合材料层2上表面牢固地安装多种类型的传感器,保证了传感器连接的稳定性。
采用注塑成型工艺,利用注塑材料将传感器、基座1和复合材料层2相连接形成整体结构,与现有技术人工将传感器嵌入复合材料层2内部的方式相比,减少了操作人员双手对复合材料层2中纤维层23的接触而引起的损伤(如图8 所示),不改变复合材料层2中纤维层23结构,用于保证其力学性能,以保证传感器粘贴质量的一致性,从而保证了传感器的可靠性。
可以理解的是,如图1-2所示,为了便于在基座1和复合材料层2之间进行注塑过程,在基座1上设置有注塑孔13,注塑孔13用于手动注塑枪5或者注塑设备伸入。为了保证注塑效果,在基座1朝向复合材料层2的一侧沿其周向凸设有环形凸台11,环形凸台11和基座1之间形成注塑空隙12,如图3所示,注塑孔13与注塑空隙12相连通,该注塑空隙12的高度h约为0.2mm-1.6mm,且注塑空隙12大于传感器的厚度,使传感器位于注塑空隙12内。
对于压电陶瓷类片式传感器而言,如图1-3所示,在基座1朝向复合材料层2的一侧还设置有正极焊盘14和负极焊盘15,以将传感器分别焊接在正极焊盘14和负极焊盘15上,使得传感器和基座1结合成一体。在环形凸台11和正极焊盘14之间设置有正极引脚触点16,在环形凸台11和负极焊盘15之间设置有负极引脚触点17,在注塑成型时,将传感器的正极引脚触点16和负极引脚触点17露在外面,以便连接传感器信号及电源导线。对于光纤光栅类线式传感器而言,如图4-6所示,无需设置各个焊盘、导线和各个引脚触点,直接将传感器固定于基座1上,操作简单,使用便捷。
为了保证基座1和复合材料层2之间的注塑效果,如图7-12所示,在基座 1朝向复合材料层2的一侧设置有第一凹槽18,在复合材料层2朝向基座1的一侧设置有第二凹槽21,通过设置第一凹槽18和第二凹槽21,以为注塑材料提供容纳的空间,使得注塑材料能够填充至第一凹槽18和第二凹槽21内,起到了限位的作用,进一步增加了基座1和复合材料层2之间的连接稳定性。其中第一凹槽18和第二凹槽21的数量为多个,多个第一凹槽18和多个第二凹槽 21均采用激光器3烧蚀形成,保证第一凹槽18和第二凹槽21结构的统一和一致性,生产时间短,生产效率较高。
图7是本发明传感器安装结构使用的激光器和机械手的结构示意图;图8 是本发明传感器安装结构中复合材料层在激光烧蚀后的结构示意图。可以理解的是,为了便于激光器3能够以最佳垂直角度照射在基座1的安装面和复合材料层2表面上,如图7所示,将激光器3安装机械手4上,机械手4上设置有多个旋转自由度,便于对激光器3位置的调节,使得激光器3以垂直角度照射基座1的安装面和复合材料层2表面。如图8所示,利用激光器3激光辐射的烧蚀效应在照射在基座1的安装面和复合材料层2表面上,形成深度≥3μm-5 μm的凹槽,其中激光脉冲持续时间≤200ns,第二凹槽21的深度H小于复合材料层2中树脂层22厚度的70%,以防止破坏复合材料层2中纤维层23。
采用这种方式,与现有技术手工研磨安装表面和粘接传感器的方式相比,通过激光器3处理基座1的安装面和复合材料层2表面,可以控制照射能量和时间,不会伤及纤维层23,保证基座1和复合材料层2的结构力学性能。
图9是本发明传感器安装结构中基座上第一凹槽的一种形式的路径规划示意图,图10是本发明传感器安装结构中复合材料层上第二凹槽的一种形式的路径规划示意图;图11是本发明传感器安装结构中基座上第一凹槽的另一种形式的路径规划示意图;图12是本发明传感器安装结构中复合材料层上第二凹槽的另一种形式的路径规划示意图。在机械手4的带动下,激光器3可以按照规划的路径烧灼出纳米级别的第一凹槽18和第二凹槽21。多个第一凹槽18形成蛇形结构(如图9所示),多个第二凹槽21对应第一凹槽18形成蛇形结构(如图 10所示);或者多个第一凹槽18形成螺旋形结构(如图11所示),多个第二凹槽21对应第一凹槽18形成螺旋形结构(如图12所示)。通过设置第一凹槽18 和第二凹槽21的规划路径,实现第一凹槽18和第二凹槽21整齐排列,且按照路径进行规划设计,还可以保证生产制造的连续性。需要特别说明的是,对于第一凹槽18的规划路径和第二凹槽21的规划路径不限于上述结构形状,只要能够实现上述功能,均在本实施例的保护范围之内。
图13是本发明传感器安装结构使用注塑枪的结构示意图。在传感器安装于基座1之后,基座1朝向复合材料层2的一面为安装面贴合装置复合材料层2 的表面上,并施加一定的压力,使其相对位置无法移动,如图13所示,在将封堵塞7塞入注塑孔13内之后,将手动注塑枪5或专用注塑设备的注塑枪穿过封堵塞7伸入注塑孔13内,以将储料桶6内的注塑材料注入至注塑空隙12内,并填充至传感器、基座1和复合材料层2之间的间隙内,保证间隙内均充满注塑材料,以避免产生孔洞和气泡而影响连接稳定效果。
本实施例还提供了一种传感器安装方法,用于制造上述的传感器安装结构,传感器安装方法包括以下步骤:
封装,在将传感器安装于基座1上之后,将基座1放置于复合材料层2上,使得传感器能够封装于基座1和复合材料层2的内部;
选材,选取注塑材料,使注塑材料的热膨胀系数与复合材料层2中树脂层 22的热膨胀系数相同;
注塑成型,将选材完成的注塑材料填充至传感器、基座1和复合材料层2 之间的间隙内。
本实施例提供的传感器安装方法,将传感器封装于基座1和复合材料层2 之间,起到了对传感器保护的作用。然后根据传感器的使用环境,选取所用的注塑材料,该注塑材料层的膨胀系数与待安装传感器的复合材料层2中树脂层 22的膨胀系数相接近,注塑的材料包括但不限于AF-191环氧树脂、聚苯硫醚 PPS、聚对苯二甲酸四次甲基酯PBT、聚己内酰胺PA6,尼龙-6、聚己二酰己二胺PA66,尼龙-66等,可添加玻璃纤维、碳纤维等来改变注塑材料的热膨胀系数,使得注塑材料与树脂层22的热膨胀系数一致或接近,从而保证传感器、基座1及复合材料层2之间的连接稳定性。同时,由于采用注塑成型工艺,注塑材料能够将传感器包裹于其内部,起到了有效保护的作用,注塑材料对环境适应力较强,耐久性强,且注塑速度快,生产效率较高。
可以理解的是,根据传感器的使用环境,选取所用的基座1材料,该基座1 材料的膨胀系数应与待安装传感器的复合材料层2的膨胀系数相同或相接近,使在外部环境热胀冷缩效应的影响下,复合材料层2和基座1两者表面变化相近,以减少复合材料层2和基座1之间容易脱离的情况。其中基座1材料采用热塑性树脂或热固性树脂,热塑性树脂包括但不限于聚苯硫醚PPS、聚醚醚酮 PEEK、聚苯酰亚胺PEI和聚醚酮酮PEKK等,热固性树脂包括但不限于酚醛树脂、环氧树脂和玻璃纤维等。
在传感器基座1的安装面和复合材料层2的表面,由机械手4夹持的激光器3按照规划路径烧蚀出微米级的凹坑,使得在基座1上烧蚀形成多个第一凹槽18,在复合材料层2上烧蚀形成多个第二凹槽21,然后将封装好的传感器基座1的安装面贴合于复合材料层2结构表面上,并施加一定的压力,使两者之间相对位置无法移动,对于压电陶瓷类片式传感器,应使传感器引脚触点露在外面,以方便连接传感器信号及电源导线。
然后采用手动注塑枪5或专用注塑设备,将选取的注塑材料注入到传感器、基座1及复合材料层2之间的空隙中,注塑材料能够完全充满空隙,避免产生孔洞和气泡。
根据不同的注塑材料,具体注塑方式可分为三种:
第一种:利用工业注塑机直接进行高温高压注塑,包括但不限于PPS、PBT、尼龙-6和尼龙-66等,其中PPS的注塑温度为280℃-330℃,压力为50MPa -130MPa,尼龙-6的注塑温度为230℃-260℃,尼龙-66的注塑温度为250℃ -290℃,并且玻纤含量越高,注塑温度越高;
第二种:在常温注塑后施以局部高温固化,先将固体状态的注塑材料溶解于酒精等溶剂制成液体状态的注塑材料,在注塑完成后使用热风枪等工具对安装部位局部施加高温,加速溶剂挥发及注塑材料固化,其中注塑材料包括但不限于聚乙烯吡咯烷酮PVP、聚偏氟乙烯PVDF等树脂材料;
第三种是利用热压罐等加温加压装置对传感器、基座1及复合材料层2整体施加高温高压,实现注塑材料固化,其中注塑材料包括但不限于AF-191环氧树脂,其中AF-191环氧树脂的固化温度为177℃左右。加高温高压的工具包括但不限于热风枪、热压罐和工业注塑机等。
在注塑过程完成之后,将结合为一体的传感器、基座1和复合材料层2放置在常温下缓慢冷却,冷却时间≥1h,再去除多余的注塑材料。
图14是本发明传感器安装方法的流程图。如图14所示,本实施例提供的传感器安装方法的步骤如下所示:
S1、选取基座1材料:
S2、将传感器焊接在基座1上;
S3、选取注塑材料;
S4、利用激光器3在基座1的安装面灼烧形成多个第一凹槽18并在复合材料层2的表面灼烧形成多个第二凹槽21;
S5、将基座1的安装面与复合材料层2的表面相贴合并进行压紧固定;
S6、利用工业注塑机直接进行高温高压注塑;
S7、将固体状态的注塑材料溶解于溶剂制成液体状态的注塑材料,在注塑完成后通过施加高温加速溶剂挥发及注塑材料固化;
S8、采用热压罐等加温加压装置,实现注塑材料固化;
S9、放置在常温下缓慢冷却,再去除多余的注塑材料。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种传感器安装结构,其特征在于,包括:复合材料层(2)和基座(1),所述基座(1)用于安装传感器并设置于所述复合材料层(2)上,在所述基座(1)和所述复合材料层(2)之间形成用于容纳所述传感器的容纳空间,并在所述容纳空间内填充有注塑材料,用于充满所述传感器、所述基座(1)和所述复合材料层(2)之间的间隙,使所述传感器、所述基座(1)和所述复合材料层(2)相连接形成整体结构。
2.根据权利要求1所述的传感器安装结构,其特征在于,在所述基座(1)朝向所述复合材料层(2)的一侧沿其周向凸设有环形凸台(11),所述环形凸台(11)和所述基座(1)之间形成注塑空隙(12)。
3.根据权利要求2所述的传感器安装结构,其特征在于,在所述基座(1)上设置有注塑孔(13),所述注塑孔(13)与所述注塑空隙(12)相连通。
4.根据权利要求2所述的传感器安装结构,其特征在于,在所述基座(1)朝向所述复合材料层(2)的一侧设置有正极焊盘(14)和负极焊盘(15),在所述环形凸台(11)和所述正极焊盘(14)之间设置有正极引脚触点(16),在所述环形凸台(11)和所述负极焊盘(15)之间设置有负极引脚触点(17)。
5.根据权利要求1所述的传感器安装结构,其特征在于,在所述基座(1)朝向所述复合材料层(2)的一侧设置有第一凹槽(18),在所述复合材料层(2)朝向所述基座(1)的一侧设置有第二凹槽(21),所述第一凹槽(18)和所述第二凹槽(21)均填充有所述注塑材料。
6.根据权利要求5所述的传感器安装结构,其特征在于,所述第二凹槽(21)的深度小于所述复合材料层(2)中树脂层(22)厚度的70%。
7.根据权利要求6所述的传感器安装结构,其特征在于,所述第一凹槽(18)的数量均为多个,多个所述第一凹槽(18)形成螺旋形结构或蛇形结构;所述第二凹槽(21)的数量均为多个,多个所述第二凹槽(21)对应所述第一凹槽(18)形成螺旋形结构或蛇形结构。
8.一种传感器安装方法,其特征在于,用于制造如权利要求1-7任一项所述的传感器安装结构,所述传感器安装方法包括以下步骤:
封装,在将传感器安装于基座(1)上之后,将基座(1)放置于复合材料层(2)上;
选材,选取注塑材料,使所述注塑材料的热膨胀系数与所述复合材料层(2)中树脂层(22)的热膨胀系数相同;
注塑成型,将选材完成的注塑材料填充至所述传感器、所述基座(1)和所述复合材料层(2)之间的间隙内。
9.根据权利要求8所述的传感器安装方法,其特征在于,利用激光器(3)在所述基座(1)朝向所述复合材料层(2)的一侧烧蚀形成多个第一凹槽(18),利用激光器(3)在所述复合材料层(2)朝向所述基座(1)的一侧烧蚀形成多个第二凹槽(21)。
10.根据权利要求8所述的传感器安装方法,其特征在于,所述基座(1)的热膨胀系数与所述复合材料层(2)中树脂层(22)的热膨胀系数相同。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040262782A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Ellis Thomas S. | Polymer encapsulated electrical devices |
WO2010081465A2 (de) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Formmassenumschlossenes leistungshalbleiterelement |
US20120223457A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-06 | General Electric Company | Method to manufacture a sensor |
CN105008867A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-10-28 | 埃普科斯股份有限公司 | 具有陶瓷的壳体的传感器系统 |
CN105504788A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法和由该方法制备的注塑成型品及其应用 |
WO2018113356A1 (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 苏州迈瑞微电子有限公司 | 芯片封装结构及其制造方法 |
KR20190047855A (ko) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 현대자동차주식회사 | 복합소재 인서트 사출 성형장치 및 방법 |
CN109789516A (zh) * | 2016-09-30 | 2019-05-21 | 株式会社Lg化学 | 不同材料的接合体及其制造方法 |
CN210552622U (zh) * | 2019-08-08 | 2020-05-19 | 中国商用飞机有限责任公司北京民用飞机技术研究中心 | 一种传感器安装结构 |
-
2019
- 2019-08-08 CN CN201910730731.4A patent/CN110466106A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040262782A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Ellis Thomas S. | Polymer encapsulated electrical devices |
WO2010081465A2 (de) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Formmassenumschlossenes leistungshalbleiterelement |
US20120223457A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-06 | General Electric Company | Method to manufacture a sensor |
CN105008867A (zh) * | 2013-02-21 | 2015-10-28 | 埃普科斯股份有限公司 | 具有陶瓷的壳体的传感器系统 |
CN105504788A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法和由该方法制备的注塑成型品及其应用 |
CN109789516A (zh) * | 2016-09-30 | 2019-05-21 | 株式会社Lg化学 | 不同材料的接合体及其制造方法 |
US20200262173A1 (en) * | 2016-09-30 | 2020-08-20 | Lg Chem, Ltd. | Joint body of different materials and method for manufacturing the same |
WO2018113356A1 (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 苏州迈瑞微电子有限公司 | 芯片封装结构及其制造方法 |
CN108231700A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 苏州迈瑞微电子有限公司 | 芯片封装结构和方法 |
KR20190047855A (ko) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 현대자동차주식회사 | 복합소재 인서트 사출 성형장치 및 방법 |
CN210552622U (zh) * | 2019-08-08 | 2020-05-19 | 中国商用飞机有限责任公司北京民用飞机技术研究中心 | 一种传感器安装结构 |
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