CN106583161A - 控制方法及控制装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种控制方法,用于控制液态光学胶的涂布与贴合。控制方法包括以下步骤:提供第一基材及第二基材,感应第一基材待贴合的表面的高度;提供液态光学胶,根据第一基材待贴合的表面的高度调整涂布液态光学胶的高度及速度以在第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层;预固化涂布层;在真空状态下将第二基材待贴合的表面贴合至涂布层;完全固化涂布层。本发明实施方式的控制方法通过感应第一基材待贴合的表面的高度,来控制涂布液态光学胶的高度及速度,进而可提高涂布层厚度的均匀性,同时使得液态光学胶的薄型化制程具备发展的可行性。此外,本发明还公开了一种控制装置。
Description
技术领域
本发明涉及涂布与贴合技术领域,特别涉及一种控制方法及控制装置。
背景技术
在相关技术中,液态光学胶(Liquid Optical Clear Adhesive,即LOCA)具有良好的环境耐性与光学特性。但在实际生产中,LOCA液态的特性容易在制程中造成气泡、缺胶、厚度不均、未固化及漏胶等问题,再加上一般的LCM(LCD Module)和B/A(boardassembling)的整体尺寸的误差远大于贴合要求,使得LOCA自动化的工艺难以突破。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明需要提供一种控制方法及控制装置。
本发明实施方式的控制方法,用于控制液态光学胶的涂布与贴合,所述控制方法包括以下步骤:
提供第一基材及第二基材,感应所述第一基材待贴合的表面的高度;
提供液态光学胶,根据所述第一基材待贴合的表面的高度调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层;
预固化所述涂布层;
在真空状态下将所述第二基材待贴合的表面贴合至所述涂布层;
完全固化所述涂布层。
本发明实施方式的控制方法通过感应第一基材待贴合的表面的高度,来控制涂布液态光学胶的高度及速度,进而可提高涂布层厚度的均匀性,同时使得液态光学胶的薄型化制程具备发展的可行性。
在某些实施方式中,所述控制方法包括步骤:
采用狭缝涂布技术将所述液态光学胶涂布至所述第一基材待贴合的表面。
在某些实施方式中,所述涂布层的厚度小于或等于150μm。
在某些实施方式中,所述涂布层的均匀性大于或等于95%。
在某些实施方式中,所述控制方法包括步骤:
感应所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况;
根据所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的所述涂布层。
本发明实施方式的控制装置,用于控制液态光学胶的涂布与贴合,所述控制装置包括:
感应模块,所述感应模块用于感应第一基材待贴合的表面的高度;
涂布模块,所述涂布单元用于根据所述第一基材待贴合的表面的高度调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层;
固化模块,所述固化模块用于预固化所述涂布层;
真空贴合模块,所述真空贴合模块用于在真空状态下将第二基材待贴合的表面贴合至所述涂布层;
所述固化模块还用于在所述第二基材待贴合的表面贴合至所述涂布层后完全固化所述涂布层。
本发明实施方式的控制方法通过感应第一基材待贴合的表面的高度,来控制涂布液态光学胶的高度及速度,进而可提高涂布层厚度的均匀性,同时使得液态光学胶的薄型化制程具备发展的可行性。
在某些实施方式中,所述涂布模块采用狭缝涂布技术将所述液态光学胶涂布至所述第一基材待贴合的表面。
在某些实施方式中,所述涂布层的厚度小于或等于150μm。
在某些实施方式中,所述涂布层的均匀性大于或等于95%。
在某些实施方式中,所述固化模块包括紫外光源。
在某些实施方式中,所述感应模块还用于感应所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况;
所述涂布模块用于根据所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的所述涂布层。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明实施方式的控制方法的流程示意图。
图2是本发明实施方式的控制装置的功能装置示意图。
图3是本发明实施方式的控制方法的制造工艺的示意图。
图4是传统的光学胶的填充效果的示意图。
图5是本发明实施方式的液态光学胶的填充效果的示意图。
主要元件及符号说明:
控制装置10、感应模块12、涂布模块14、固化模块16、真空贴合模块18、第一基材20、涂布层30、第二基材40。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,实施方式的示例在附图中示出,其中,相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的实施方式的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施方式的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。
在本发明的实施方式中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的实施方式的不同结构。为了简化本发明的实施方式的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1,本发明实施方式的控制方法用于控制液态光学胶的涂布与贴合。所述控制方法包括以下步骤:
步骤S10,提供第一基材20及第二基材40,感应第一基材20待贴合的表面的高度;
步骤S20,提供液态光学胶,根据第一基材20待贴合的表面的高度调整涂布液态光学胶的高度及速度以在第一基材20待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层30;
步骤S30,预固化涂布层30;
步骤S40,在真空状态下将第二基材40待贴合的表面贴合至涂布层30;
步骤S50,完全固化涂布层30。
请参阅图2,本发明实施方式的控制装置10包括感应模块12、涂布模块14及固化模块16。
本发明实施方式的控制方法可以由本发明实施方式的控制装置10实现。例如,步骤S10可由感应模块12实现,步骤S20可由涂布模块14实现,步骤S30可由固化模块16实现,步骤S40可由真空贴合模块18实现,步骤S50可由固化模块16实现。
也即是说,感应模块12可以用于感应第一基材20待贴合的表面的高度。涂布单元可以用于根据第一基材20待贴合的表面的高度调整涂布液态光学胶的高度及速度以在第一基材20待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层30。固化模块16可以用于预固化涂布层30。真空贴合模块18可以用于在真空状态下将第二基材40待贴合的表面贴合至涂布层30。固化模块16还用于在第二基材40待贴合的表面贴合至涂布层30后完全固化涂布层30。
本发明实施方式的控制方法及控制装置10通过感应第一基材20待贴合的表面的高度,来控制涂布液态光学胶的高度及速度,进而可提高涂布层30厚度的均匀性,同时使得液态光学胶的薄型化制程具备发展的可行性。而且,在真空状态下将第二基材40待贴合的表面贴合至涂布层30,可以降低气泡与未固化不良比例。
具体地,感应模块12可以为激光感应装置,利用激光技术进行精密的测量。
当感应模块12感应出第一基材20待贴合的表面的高度为1mm,为了在第一基材20待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层30,如100μm,可以调整涂布模块14涂布液态光学胶的高度为1100μm或更高,然后以一定速度涂布。可以理解的是,当涂布液态光学胶的速度越慢,在第一基材20待贴合的表面形成的涂布层30的越厚。
第一基材20和第二基材40可以为玻璃盖板、塑料、触摸屏、显示器等。
本发明实施方式的控制方法及控制装置10可以用于LCM、B/A(boardassembling)、触控屏、面板、镜头、显示器、投影屏等产品的制造和组装过程中材料的粘接,可以确保精确的色彩和充分的显示亮度,并提供耐久、高强度的粘接效果。
请参阅图3,在某些实施方式中,控制方法包括步骤:
采用狭缝涂布技术将液态光学胶涂布至第一基材20待贴合的表面。
上述的进一步步骤可在步骤S20中实施,并可由涂布模块14实现。
也即是说,涂布模块14可以采用狭缝涂布技术将液态光学胶涂布至第一基材20待贴合的表面。
狭缝涂布(Slot Die Coating)是一种高精密的涂布方式,首先将液态光学胶以一定的流量注入涂布模块14。涂布模块14为能将液态光学胶以一定的宽度均匀展开的模具,涂布模块14的出口处具有间隙很小的平面流道,称之为狭缝。液态光学胶从涂布模块14的出口处流出后,均匀涂布在第一基材20待贴合的表面上。
可以理解的是,在涂布液态光学胶的过程中,涂布模块14以一定的速度在第一基材20待贴合的表面上移动,以在第一基材20待贴合的表面形成较低厚度与较高均匀性的涂布层30。
在某些实施方式中,涂布层30的厚度小于或等于150μm。
如此,可以使得第一基材20与第二基材40粘合之后形成的模组的厚度更加纤薄,提高实用性。
在某些实施方式中,涂布层30的均匀性大于或等于95%。
如此,涂布层30的粘接强较好且第一基材20与第二基材40贴合的表面不易形成气泡。
在某些实施方式中,固化模块16包括紫外光源。
如此,步骤S30和步骤S50可在常温下进行即可,且采用紫外光源固化所需的固化时间短、耗费成本低。
在某些实施方式中,控制方法包括步骤:
感应第一基材20待贴合的表面和第二基材40待贴合的表面的平整状况;
根据第一基材20待贴合的表面和第二基材40待贴合的表面的平整状况调整涂布液态光学胶的高度及速度以在第一基材20待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层30。
感应平整状况的步骤可在步骤S10实施,并可由感应模块12实现,根据平整状况调整高度及速度并涂布的步骤可在步骤S20中实施,并可由涂布模块14实现。
也即是说,感应模块12还用于感应第一基材20待贴合的表面和第二基材40待贴合的表面的平整状况。涂布模块14用于根据第一基材20待贴合的表面和第二基材40待贴合的表面的平整状况调整涂布液态光学胶的高度及速度以在第一基材20待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层30。
如此,采用感应模块12预先判断第一基材20待贴合的表面和第二基材40待贴合的表面的平整状况,可以更好地控制涂布液态光学胶的高度及速度,进而控制形成的涂布层30的厚度及均匀度。
而且,本发明实施方式的控制方法及控制装置10由于采用了液态光学胶进行涂布,当第一基材20待贴合的表面和/或第二基材40待贴合的表面由于具有较高油墨厚度或其他原因造成待贴合的表面不平整时,液态光学胶相较于其它类型的光学胶具有更好的填充性(请参阅图4及5)。当采用液态光学胶进行涂布时,涂布层30与油墨和基材表面形成的台阶处不会存在缝隙无法填充。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(控制方法),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式,可以理解的是,上述实施方式是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施实施进行变化、修改、替换和变型。
Claims (11)
1.一种控制方法,用于控制液态光学胶的涂布与贴合,其特征在于,所述控制方法包括以下步骤:
提供第一基材及第二基材,感应所述第一基材待贴合的表面的高度;
提供液态光学胶,根据所述第一基材待贴合的表面的高度调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层;
预固化所述涂布层;
在真空状态下将所述第二基材待贴合的表面贴合至所述涂布层;
完全固化所述涂布层。
2.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述控制方法包括步骤:
采用狭缝涂布技术将所述液态光学胶涂布至所述第一基材待贴合的表面。
3.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述涂布层的厚度小于或等于150μm。
4.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述涂布层的均匀性大于或等于95%。
5.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述控制方法包括步骤:
感应所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况;
根据所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的所述涂布层。
6.一种控制装置,用于控制液态光学胶的涂布与贴合,其特征在于,所述控制装置包括:
感应模块,所述感应模块用于感应第一基材待贴合的表面的高度;
涂布模块,所述涂布单元用于根据所述第一基材待贴合的表面的高度调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的涂布层;
固化模块,所述固化模块用于预固化所述涂布层;
真空贴合模块,所述真空贴合模块用于在真空状态下将第二基材待贴合的表面贴合至所述涂布层;
所述固化模块还用于在所述第二基材待贴合的表面贴合至所述涂布层后完全固化所述涂布层。
7.如权利要求6所述的控制装置,其特征在于,所述涂布模块采用狭缝涂布技术将所述液态光学胶涂布至所述第一基材待贴合的表面。
8.如权利要求6所述的控制装置,其特征在于,所述涂布层的厚度小于或等于150μm。
9.如权利要求6所述的控制装置,其特征在于,所述涂布层的均匀性大于或等于95%。
10.如权利要求6所述的控制装置,其特征在于,所述固化模块包括紫外光源。
11.如权利要求6所述的控制装置,其特征在于,所述感应模块还用于感应所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况;
所述涂布模块用于根据所述第一基材待贴合的表面和所述第二基材待贴合的表面的平整状况调整涂布所述液态光学胶的高度及速度以在所述第一基材待贴合的表面形成厚度均匀的所述涂布层。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170426 |