CN110462772A - 电解电容器 - Google Patents
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Abstract
电解电容器，具备：电容器元件；容纳所述电容器元件的壳体；和被配置为覆盖所述电容器元件的至少一部分的绝缘性的第1热辐射层，所述壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，所述第1热辐射层的热辐射率ε1是0.7以上。所述第1热辐射层可以在所述壳体的与所述电容器元件对置的内表面，被配置为覆盖其至少一部分，也可以在所述电容器元件的表面，被配置为覆盖其至少一部分。由此，提供一种具备较高的散热性的电解电容器。
Description
技术领域
本发明涉及电解电容器，特别地，涉及散热性的提高。
背景技术
若向电解电容器施加交流电压，则电解电容器流过交流的充放电电流(纹波电流)。构成电解电容器的电容器元件具有ESR和所谓的内部电阻，因此通过纹波电流而发热。由于该热量，电容器元件容易劣化，可能难以长期间的使用。因此，进行在电解电容器的壳体的表面设置热辐射涂敷层等的散热对策(专利文献1等)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2012-64842号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
但是，如专利文献1那样，仅在壳体的表面设置热辐射性的层，散热效果不充分。
-解决课题的手段-
鉴于上述，本发明的一方面涉及一种电解电容器，具备：电容器元件；壳体，容纳所述电容器元件；和绝缘性的第1热辐射层，被配置为覆盖所述电容器元件的至少一部分，所述壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，所述第1热辐射层的热辐射率是0.7以上。
-发明效果-
通过本发明，从电容器元件产生的热量容易向壳体的外部散热，因此能够长寿命化，并且能够较高地设定纹波电流。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的一个例子的剖视图。
图2是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的另一个例子的剖视图。
图3是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的又一个例子的剖视图。
图4是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的又一个例子的剖视图。
图5是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的电解电容器的又一个例子的剖视图。
图6是用于对本发明的实施方式所涉及的电容器元件的结构进行说明的概略图。
具体实施方式
本实施方式所涉及的电解电容器具备：电容器元件、容纳电容器元件的壳体、被配置为覆盖电容器元件的至少一部分的绝缘性的第1热辐射层。壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，第1热辐射层的热辐射率ε1是0.7以上。
热辐射率ε是该物质的热辐射量相对于假想的物体即黑体的热辐射量的比例，是与热吸收率α相同的数值。换句话说，热辐射率ε较高的物质的热吸收率α也较高。因此，从电容器元件产生的热量迅速被第1热辐射层吸收并且向壳体辐射，然后，高效地向在厚度方向具有较高的热传导性的壳体的外部传导。因此，能够高寿命化，并且能够较高地设定纹波电流。
(壳体)
电容器元件例如被容纳于有底的壳体。壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，优选是2W/m·K以上。由此，从壳体的内部向外部的热传导性提高。
作为壳体的材料，并不被特别限定，举例树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂等)、金属(铝、铁、不锈钢等)、陶瓷(氧化铝、二氧化锆、氮化铝、氮化硅等)等。在将如树脂那样厚度方向的热传导率λC小于1W/m·K的材质用于壳体的情况下，优选对该材质配合具有热传导性的填料(以下，称为第1热传导填料。)。作为第1热传导填料，并不被特别限定，能够示例银、铜、石墨、碳化硅、氧化铝、氮化硼、碳化硅、氮化铝等。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。
第1热传导填料的形状并不被特别限定，但为了提高厚度方向上的热传导率，优选填料彼此接触，来高效地传递热量。因此，优选热传导填料是粒子状。所谓粒子状，例如是纵横比为1以上且小于2的形状。此外，也可以将高纵横比的热传导填料和低纵横比的热传导填料组合使用。由此，热传导填料被最密填充化。
第1热传导填料的平均粒径也并不被特别限定，例如是1～50μm。平均粒径是体积粒度分布的累积体积50％下的粒径(D50)(以下相同)。平均粒径D50例如通过使用了激光衍射式的粒度分布测定装置的激光衍射散射法来测定。
壳体的未与电容器元件对置的外表面也可以被树脂薄膜覆盖。在树脂薄膜，根据需要，通过印刷、盖章等来记载产品编号、类型名称、制造商名等信息。
树脂薄膜一般具有中等程度的热辐射率(例如，0.6～0.7)，但热传导率较低(例如，0.1W/m·K)。即使在壳体被这样的树脂薄膜覆盖的情况下，通过壳体的厚度方向的热传导率λC较高、进一步地、热辐射率ε优良的第1热辐射层与壳体相邻地配置，从而从电容器元件产生的热量向壳体的外部的散热性也提高。如后述那样，在将第1热辐射层、第2热辐射层以及热传导层的至少1层配置于壳体的外表面的情况下，树脂薄膜也被配置于比上述层更靠外侧。
(第1热辐射层)
第1热辐射层是壳体的内表面、外表面或者电容器元件的表面，被配置于能够覆盖电容器元件的至少一部分的位置。第1热辐射层可以在壳体的与电容器元件对置的内表面，被配置为覆盖其至少一部分，也可以在电容器元件的表面，被配置为覆盖其至少一部分，也可以在壳体的外表面，被配置为覆盖其至少一部分。其中，在能够高效地吸收从电容器元件产生的热量这方面，优选第1热辐射层被配置为与壳体的内表面以及/或者电容器元件的表面接触。
第1热辐射层的热辐射率ε1是0.7以上，优选为0.85以上。由此，从电容器元件产生的热量迅速地被第1热辐射层吸收，并且高效地向壳体辐射。热辐射率ε1是1以下。
第1热辐射层例如包含绝缘性且具有热辐射性的填料(以下，称为第1热辐射填料。)、绝缘性的粘合剂(以下，称为第1粘合剂。)。
作为第1热辐射填料，举例：氧化锌、氧化硅、氧化镁、氧化钛以及氧化铁等的陶瓷、顽火辉石(MgO·SiO2)、透辉石(CaO·MgO·2SiO2)、镁橄榄石(2Mg2·SiO4)、锆石(ZrO2·SiO2)、堇青石(2MgO·2Al2O3·5SiO)、水滑石(Mg6Al2(OH)16CO3·4H2O)、滑石(MgO·SiO2)、莫来石(3Al2O3·2SiO2)、锂辉石(Li2O·Al2O3·SiO2)、钙硅石(CaSiO3)、钙长石(CaAl2Si2O8)、钠长石(NaAlSi3O8)、锌矿、透锂长石等的天然矿物或者人工矿物等。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，在热辐射性优异的方面，第1热辐射填料优选包含从由铝元素、镁元素以及硅构成的群选择的至少一个，特别地，优选包含全部这些元素。具体而言，优选堇青石。第1热辐射填料的平均粒径并不被特别限定，例如是1.0～50μm。
作为第1粘合剂，并不被特别限定，举例：聚烯烃树脂(例如，聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚甲基戊烯树脂等)、聚酯树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等)、聚碳酸酯树脂、多芳基化合物树脂、聚醚酮树脂以及硅酮树脂等的热塑性树脂、以及丙烯酸树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、氰酸树脂、酚醛树脂以及甲阶酚醛树脂等的热固化性树脂。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，在耐热性优异这方面，优选环氧树脂、硅酮树脂。
第1热辐射层中的第1热辐射填料的含量并不被特别限定。其中，从热辐射性的观点出发，第1热辐射填料的上述含量优选为50质量％以上，更加优选为70质量％以上。另一方面，从第1热辐射层的强度的观点出发，第1热辐射填料的上述含量优选为95质量％以下，更加优选为85质量％以下。
第1热辐射层的厚度也并不被特别限定。但是，若第1热辐射层过薄，则由于形成第1热辐射层的壳体或者电容器元件的表面的热量的反射率影响，第1热辐射层的效果可能没有充分发挥。具备金属光泽的物质一般热量的反射率较高，辐射率较低。因此，例如，在第1热辐射层被配置于壳体的内表面，并且壳体的内表面具有金属光泽的情况下，被第1热辐射层吸收并向壳体辐射的热量容易被壳体的内表面反射，难以向外部释放。若考虑这方面，则第1热辐射层的厚度优选为10μm以上，更加优选为30μm以上。另一方面，从电解电容器的小型化的观点出发，第1热辐射层的厚度优选为200μm以下，更加优选为100μm以下。
第1热辐射层优选具有热传导性，更加优选在厚度方向具有较高的热传导性。由此，被第1热辐射层吸收的热量向壳体辐射并且传导，因此向壳体外部的散热性进一步提高。在该情况下，更加优选第1热辐射层与壳体接触。第1热辐射层的厚度方向的热传导率λ1优选为1W/m·K以上，更加优选为2W/m·K以上。由此，向壳体的热传导性提高。
(第2热辐射层)
电解电容器优选具备第1热辐射层以及绝缘性的第2热辐射层。第2热辐射层优选配置为夹着壳体而与第1热辐射层对置。由此，能够进一步高效地对从电容器元件产生的热量进行辐射。例如，在第1热辐射层被配置于壳体的内表面的情况下，第2热辐射层优选在与壳体的内表面相反的一侧的外表面，被配置为覆盖其至少一部分。第1热辐射层被配置于电容器元件的表面的情况也同样地，第2热辐射层优选在壳体的外表面，被配置为覆盖其至少一部分。
第2热辐射层的热辐射率ε2并不被特别限定，但从热辐射性的观点出发，优选为0.7以上，更加优选为0.85以上。热辐射率ε2是1以下。第2热辐射层的结构并不被特别限定，但也可以是与第1热辐射层相同的结构。第2热辐射层的厚度也可以与第1热辐射层相同。
第2热辐射层也优选具有热传导性，更加优选在厚度方向具有较高的热传导性。第2热辐射层的厚度方向的热传导率λ2优选为1W/m·K以上，更加优选为2W/m·K以上。
(热传导层)
电解电容器也可以具备第1热辐射层以及热传导层。通过使热传导层与壳体的内表面或者外表面接触，并配置为覆盖其至少一部分，从而从壳体的内部向外部的热传导性提高，散热性进一步提高。
例如，在第1热辐射层被配置于壳体的内表面的情况下，热传导层可以配置为介于第1热辐射层与壳体之间，也可以配置于壳体的外表面。其中，在容易使壳体内部的温度降低的方面，热传导层优选被配置为介于第1热辐射层与壳体之间(第4实施方式)。第1热辐射层被配置于电容器元件的表面的情况也相同。
热传导层的厚度方向的热传导率λL优选为第1热辐射层的厚度方向的热传导率λ1以上。其中，在从壳体的内部向外部的热传导性进一步提高的方面，热传导率λL优选为1W/m·K以上，更加优选为2W/m·K以上。
热传导层例如包含热传导填料(以下，称为第2热传导填料。)和粘合剂(以下，称为第2粘合剂。)。
作为第2热传导填料，举例与第1填料相同的材料。其中，在热传导性优良的方面，优选为碳化硅。第2热传导填料的平均粒径并不被特别限定，例如是5～50μm。作为第2粘合剂，并不被特别限定，举例与第1粘合剂相同的树脂。其中，在耐热性优良的方面，优选环氧树脂、硅酮树脂。
热传导层中的第2热传导填料的含量并不被特别限定。其中，从热传导性的观点出发，第2热传导填料的上述含量优选为50质量％以上，更加优选为60质量％以上。另一方面，从热传导层的强度的观点出发，第2热传导填料的上述含量优选为95质量％以下，更加优选为90质量％以下。
热传导层的厚度也不被特别限定，但从热传导性的观点出发，优选为10μm以上，更加优选为30μm以上。另一方面，从电解电容器的小型化的观点出发，热传导层的厚度优选为200μm以下，更加优选为100μm以下。
以下，参照附图，对各实施方式详细进行说明。图1～5是各实施方式所涉及的电解电容器100的剖面示意图。但是，电解电容器100的结构并不限定于此。
[第1实施方式]
第1实施方式所涉及的电解电容器100如图1所示，具备：电容器元件10、容纳电容器元件的壳体20、在壳体20的与电容器元件10对置的内表面被配置为覆盖其至少一部分的绝缘性的第1热辐射层30A。
这样的电解电容器100例如被像以下那样制造。首先，在壳体20的材料即板状物，涂敷第1热辐射层30A的材料(例如，第1热辐射填料与第1粘合剂的混合物)，或者层叠将上述材料成形为片状的片材，来得到层叠体。将得到的层叠体成型为壳体20的形状以使得第1热辐射层30A为内侧，其后，容纳电容器元件10。在壳体20由金属材料构成的情况下，壳体20的成型例如通过缩颈加工而进行。在第1热辐射层30A的材料包含热固化性树脂的情况下，在将壳体20成型后，进行加热，使热固化性树脂固化。壳体20的加热可以在电容器元件10被容纳之前，也可以在被容纳之后。
由于热辐射率ε较高的第1热辐射层30A被配置为与作为热源的电容器元件10对置，因此从电容器元件10产生的热量迅速被第1热辐射层30A吸收。并且，第1热辐射层30A形成于厚度方向的热传导率λ较高的壳体20的内表面。因此，被第1热辐射层30A吸收的热量迅速从壳体20的内表面传导至外表面，并释放到电解电容器100的外部。
电解电容器100还具备：堵塞壳体20的开口的封口体21、覆盖封口体21的座板22、从封口体21导出并贯通座板22的导线23A、23B、将各导线与电容器元件10的各电极连接的导线接头24A、24B。壳体20的开口端附近被向内侧缩颈加工，开口端被卷曲加工为与封口体21铆接。电解电容器100还具备与电容器元件10一起被容纳于壳体20的电解质。
[第2实施方式]
第2实施方式所涉及的电解电容器100如图2所示，除了绝缘性的第1热辐射层30A在电容器元件10的表面被配置为覆盖其至少一部分以外，与第1实施方式相同。在该情况下，在从第1热辐射层30A向壳体20的热传导性提高这方面，优选第1热辐射层30A与壳体20接触。
这样的电解电容器100例如通过在电容器元件10的表面，涂敷第1热辐射层30A的材料，或者将上述材料成形为片状的片材热熔融并粘接之后，容纳于壳体20而得到。在第1热辐射层30A的材料包含热固化性树脂的情况下，在由第1热辐射层30A的材料覆盖电容器元件10的表面之后，将电容器元件10加热，使热固化性树脂固化。电容器元件10的加热可以在被容纳于壳体20之前，也可以在被容纳之后。
由于第1热辐射层30A与电容器元件10接触，因此从电容器元件10产生的热量更加迅速地被第1热辐射层30A吸收。并且，第1热辐射层30A被配置为与厚度方向的热传导率λ优良的壳体20对置，因此被第1热辐射层30A吸收的热量迅速从壳体20的内表面传导至外表面，并释放到电解电容器100的外部。
[第3实施方式]
第3实施方式所涉及的电解电容器100如图3所示，除具备被配置于壳体20的内表面的第1热辐射层30A、以及在壳体20的外表面被配置为覆盖其至少一部分的第2热辐射层30B以外，与第1实施方式相同。
这样的电解电容器100例如像以下那样被制造。首先，在壳体20的材料即板状物的一面，涂敷第1热辐射层30A的材料，或者层叠将上述材料成形为片状的片材，在板状物的另一面，涂敷第2热辐射层30B的材料，或者层叠将上述材料成形为片状的片材，来得到层叠体。将得到的层叠体成型为壳体20的形状以使得第1热辐射层30A为内侧之后，容纳电容器元件10。或者，也可以通过与第1实施方式相同的方法，制作在内表面配置有第1热辐射层30A的壳体20之后，在壳体20的外表面，涂敷第2热辐射层30B的材料。在第1热辐射层30A的材料以及/或者第2热辐射层30B的材料包含热固化性树脂的情况下，将壳体20成型后，进行加热，来使热固化性树脂固化。壳体20的加热可以在电容器元件10被容纳之前，也可以在被容纳之后。
在本实施方式中，第1热辐射层30A和第2热辐射层30B隔着壳体20而对置。从电容器元件10产生的热量迅速被配置为与作为热源的电容器元件10对置的第1热辐射层30A吸收。并且，被第1热辐射层30A吸收的热量迅速被从壳体20的内表面传导至外表面。此时，由于热辐射性较高的第2热辐射层30B被配置于壳体20的外表面，因此热量进一步容易在壳体20的厚度方向传导。被传导至壳体20的外表面的热量通过第2热辐射层30B而被高效地辐射到壳体20的外部。
[第4实施方式]
第4实施方式所涉及的电解电容器100如图4所示，除具备与壳体20的内表面接触地配置的热传导层40以使得介于第1热辐射层30A与壳体20之间以外，与第1实施方式相同。
这样的电解电容器100例如像以下那样而被制造。首先，在壳体20的材料即板状物的一面，涂敷热传导层40的材料(例如，第2热传导填料与第2粘合剂的混合物)，或者层叠将上述材料成形为片状的片材，在其表面，进一步涂敷第1热辐射层30A的材料，或者层叠将上述材料成形为片状的片材，来得到层叠体。将得到的层叠体成型为壳体20的形状，以使得第1热辐射层30A为内侧之后，容纳电容器元件10。在第1热辐射层30A的材料以及/或者热传导层40的材料包含热固化性树脂的情况下，将壳体20成型之后，进行加热，使热固化性树脂固化。壳体20的加热可以在电容器元件10被容纳之前，也可以在被容纳之后。
热辐射率ε(热吸收率α)较高的第1热辐射层30A被配置为与作为热源的电容器元件10对置，因此从电容器元件10产生的热量迅速被第1热辐射层30A吸收。并且，热传导层40与壳体20的内表面接触，被配置为覆盖其至少一部分，从而被第1热辐射层30A吸收的热量迅速从热传导层40传导至壳体20的内表面，并且迅速传导到壳体20外表面，释放到电解电容器100的外部。热传导层40与壳体20的外表面接触地配置的情况也同样。
[第5实施方式]
第5实施方式所涉及的电解电容器100如图5所示，除绝缘性的第1热辐射层30A被配置为覆盖电容器元件10的表面整体以外，与第1实施方式相同。
这样的电解电容器100例如通过将电容器元件10容纳于壳体20之后，向壳体20填充第1热辐射层30A的材料而得到。在第1热辐射层30A的材料包含热固化性树脂的情况下，向壳体20填充热辐射层30A的材料之后，进行加热，使热固化性树脂固化。通过该方法，能够覆盖电容器元件10的表面整体，并且能够容易形成与壳体20接触的第1热辐射层30A。进一步地，通过该方法，形成第1热辐射层30A以使得填埋壳体20与电容器元件10之间，因此散热性进一步提高。
由于第1热辐射层30A覆盖电容器元件10的表面整体，因此从电容器元件10产生的热量可更加迅速地被第1热辐射层30A吸收。并且，由于第1热辐射层30A与厚度方向的热传导率λ优良的壳体20接触，因此被第1热辐射层30A吸收的热量迅速从壳体20的内表面传导至外表面，释放到电解电容器100的外部。
(电容器元件)
以下，参照附图来对本实施方式所涉及的电容器元件进行说明。图6是将电容器元件10的一部分展开的概略图。但是，电容器元件10的结构并不限定于此。
例如，电容器元件10具备箔状的阳极11、箔状的阴极12、和介于它们之间的隔板13。阳极11以及阴极12夹着隔板13而卷绕，形成卷绕体。卷绕体的最外周被止卷带14固定。阳极11与导线接头24A连接，阴极12与导线接头24B连接。此外，电容器元件10也可以是使阳极11以及阴极12夹着隔板13并层叠的层叠型。
电容器元件10也可以将包含阀作用金属的烧结体(多孔质体)作为阳极体而具备。在使用烧结体的情况下，阳极侧的导线的一端被埋入到烧结体。这样的电容器元件例如具备：上述阳极体、覆盖阳极体的电介质层、覆盖电介质层的阴极部。阴极部例如具备：覆盖电介质层的固体电解质层、覆盖固体电解质层的阴极引出层。
(阳极)
阳极11例如具备：阳极体、覆盖阳极体的电介质层。
阳极体能够包含阀作用金属、包含阀作用金属的合金、以及包含阀作用金属的化合物等。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。作为阀作用金属，例如优选使用铝、钽、铌、钛。阳极体的表面是多孔质。这样的阳极体例如能够通过蚀刻等来将包含阀作用金属的基材(箔状或者板状的基材等)的表面粗面化而得到。
电介质层包含阀作用金属的氧化物(例如氧化铝、氧化钽)。电介质层沿着阳极体的多孔质的表面(包含孔的内壁面)而形成。
电介质层例如通过利用化学合成处理等来将阳极体的表面阳极氧化而形成。阳极氧化能够通过公知的方法、例如化学合成处理等来进行。化学合成处理例如能够通过将阳极体浸渍于化学合成液中，使阳极体的表面浸入到化学合成液，将阳极体作为阳极，向与浸渍于化学合成液中的阴极之间施加电压从而进行。
(阴极)
阴极12具有作为阴极的功能即可，并不被特别限定。阴极12例如与阳极11同样地，由阀作用金属、包含阀作用金属的合金、以及包含阀作用金属的化合物等形成。也可以根据需要，将阴极12的表面粗面化。
(隔板)
作为隔板13，优选使用纤维素纤维制的无纺布、玻璃纤维制的无纺布、聚烯烃制的微多孔膜、纺布、无纺布等。隔板13的厚度例如为10～300μm，优选为10～60μm。
(电解质)
作为电解质，能够使用电解液、固体电解质、或者这两者。
作为电解液，可以是非水溶剂，也可以是非水溶剂与溶解于此的离子性物质(溶质，例如有机盐)的混合物。非水溶剂可以是有机溶剂，也可以是离子性液体。作为非水溶剂，例如能够使用乙二醇、丙二醇、环丁砜、γ-丁内酯、N-甲基乙酰胺等。作为有机盐，例如举例：马来酸三甲胺、硼二水杨酸三乙胺、邻苯二甲酸二甲胺乙酯、邻苯二甲酸单1，2，3，4-四甲基咪唑啉、邻苯二甲酸单1，3-二甲基-2-乙基咪唑啉等。
固体电解质例如包含锰化合物、导电性高分子。作为导电性高分子，例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺以及这些的衍生物等。固体电解质层也可以包含掺杂剂。更具体而言，固体电解质层能够包含聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)(PEDOT)来作为导电性高分子，以及，能够包含聚苯乙烯磺酸(PSS)来作为掺杂剂。
包含导电性高分子的固体电解质例如能够通过将原料单基体在形成于阳极体的电介质层上化学聚合以及/或者电解聚合而形成。或者，能够通过将溶解有导电性高分子的溶液、或者分散有导电性高分子的分散液涂敷于电介质层而形成。但是，固体电解质被配置于阳极11与阴极12之间即可，也可以通过使将阳极11、隔板13以及阴极12卷绕的卷绕体浸入于包含原料单基体或者导电性高分子的处理液而形成。
产业上的可利用性
本发明所涉及的电解电容器的散热性优良，因此能够利用于各种用途。
-符号说明-
100：电解电容器
10：电容器元件
11：阳极
12：阴极
13：隔板
14：止卷带
20：壳体
21：封口体
22：座板
23A、23B：导线
24A、24B：导线接头
30A：第1热辐射层
30B：第2热辐射层
40：热传导层
Claims (5)
1.一种电解电容器，具备：
电容器元件；
壳体，容纳所述电容器元件；和
绝缘性的第1热辐射层，被配置为覆盖所述电容器元件的至少一部分，
所述壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，
所述第1热辐射层的热辐射率ε1是0.7以上。
2.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，
所述第1热辐射层在所述壳体的与所述电容器元件对置的内表面，被配置为覆盖其至少一部分。
3.根据权利要求1或者2所述的电解电容器，其中，
所述第1热辐射层在所述电容器元件的表面，被配置为覆盖其至少一部分。
4.根据权利要求1～3的任意一项所述的电解电容器，其中，
所述电解电容器还具备绝缘性的第2热辐射层，
所述第2热辐射层的热辐射率ε2是0.7以上，
所述第2热辐射层在与所述壳体的与所述电容器元件对置的内表面相反的一侧的外表面，被配置为覆盖其至少一部分。
5.根据权利要求1～4的任意一项所述的电解电容器，其中，
所述电解电容器还具备热传导层，
所述热传导层与所述壳体的所述内表面或者所述外表面接触，被配置为覆盖其至少一部分，
所述热传导层的厚度方向的热传导率λL为所述第1热辐射层的厚度方向的热传导率λ1以上。
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