CN110444117A - 封装基板及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，具体涉及封装基板及显示面板的制备方法，其中，封装基板包括：封装区，与待封装体的显示区对应；导电区，与所述待封装体的电极绑定区对应；其中，所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与所述待封装体的电极引线适配，用于与所述电极引线连接。利用导电区的导电块以及引线将待封装体的电极引线连接，以实现待封装体的良品测试，且在测试过程中由于导电块是压合在电极引线上；即通过压接的方式实现电连接的，并不会对电极引线产生影响，从而在实现待封装体的大片点亮进行测试的前提下，避免了由于电极引线氧化等问题所导致的后续产品良品率低的问题。

Description

封装基板及显示面板的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及封装基板及显示面板的制备方法。

背景技术

显示面板在制备过程中一般是进行整面蒸镀，再经过切割工艺即可同时得到多个单粒的显示面板。为测试显示面板的性能，常用的方法是在切割得到单粒的显示面板之后，在显示面板的电极引线上压接导电胶条进行点亮筛选，以挑选出良品进行后续生产。然而，上述通过压接导电胶条的方式，会导致电极引线氧化，或胶条残留等等，进而影响后续产品的良品率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种封装组件、显示组件及显示面板的制备方法，以解决现有对显示面板的测试所导致的后续产品良品率低的问题。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种封装基板，包括：

封装区，与待封装体的显示区对应；

导电区，与所述待封装体的电极绑定区对应；其中，所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与所述待封装体的电极引线适配，用于与所述电极引线连接。

本发明实施例提供的封装基板，通过将封装基板划分为封装区以及导电区，且导电块与待封装体的电极引线适配，用于连接该电极引线，那么就可以利用导电区的导电块以及引线将待封装体的电极引线连接，以实现待封装体的良品测试，且在测试过程中由于导电块是压合在电极引线上；即通过压接的方式实现电连接的，并不会对电极引线产生影响，从而在实现待封装体的大片点亮进行测试的前提下，避免了由于电极引线氧化等问题所导致的后续产品良品率低的问题。

结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，所述导电块的高度大于所述待封装体中显示器件的高度与所述电极引线的高度之差；其中，所述待封装体包括第一基板以及形成在所述第一基板上的显示器件阵列。

本发明实施例提供的封装基板，通过将导电块的高度设置为大于显示器件与电极引线的高度之差，使得后续在压合封装基板以及待封装体时，导电块能够充分与待封装体的电极引线连接，保证了待封装体大片点亮，能够避免由于导电块与电极引线的接触不充分所导致的待封装体中部分像素无法点亮所导致的误判，提高了后续良品率检测的准确性。

结合第一方面第一实施方式，在第一方面第二实施方式中，所述导电块的材料为导电高分子材料。

本发明实施例提供的封装基板，通过采用导电高分子材料形成导电块，在压接导电块与电极引线时，由于导电高分子材料具有可伸缩性，导电块的压接并不会对电极引线造成损伤。

根据第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

提供显示阵列；

提供封装基板；其中，所述封装基板包括封装区以及导电区，所述封装区与显示阵列的显示区对应；所述导电区与所述显示阵列的电极绑定区对应；所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与所述显示阵列的电极引线适配；

将所述封装基板压合在所述显示阵列上，以得到显示面板阵列；其中，所述导电块与所述电极引线连接。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过将封装基板划分为封装区以及导电区，且导电块与显示阵列的电极引线适配，用于连接该电极引线，那么就可以利用导电区的导电块以及引线将显示阵列的电极引线连接，以实现显示阵列的良品测试，且在测试过程中由于导电块是压合在电极引线上；即通过压接的方式实现电连接的，并不会对电极引线产生影响，从而在实现显示阵列的大片点亮进行测试的前提下，避免了由于电极引线氧化等问题所导致的后续产品良品率低的问题。

结合第二方面，在第二方面第一实施方式中，所述提供封装基板，包括：

提供第二基板；其中，所述第二基板划分为所述封装区以及所述导电区；

在所述导电区确定所述导电块的位置；其中，所述导电块与所述显示阵列中的每个显示器件的电极引线对应；

基于确定出的所述导电块的位置，形成所述的导电块；

形成连接所述导电块的所述引线。

结合第二方面第一实施方式，在第二方面第二实施方式中，所述在所述导电区确定所述导电块的位置，包括：

获取所述第二基板上的第一定位标记；其中，所述第一定位标记与所述显示阵列中的第二定位标记对应；

基于所述第一定位标记，确定所述导电块的位置。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，利用与显示阵列中的第二定位标记对应的第一定位标记，采用该第一定位标记确定导电块的位置具有较高的可靠性。

结合第二方面，在第二方面第三实施方式中，所述显示阵列包括第一基板，以及形成在所述第一基板上的显示器件阵列；其中，所述导电块的高度大于显示器件与所述电极引线的的高度之差。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过将导电块的高度设置为大于显示器件与电极引线的高度之差，使得后续在压合封装基板以及待封装体时，导电块能够充分与显示阵列的电极引线连接，保证了显示阵列大片点亮，能够避免由于导电块与电极引线的接触不充分所导致的待封装体中部分像素无法点亮所导致的误判，提高了后续良品率检测的准确性。

结合第二方面，或第二方面第一实施方式至第三实施方式中任一项，在第二方面第四实施方式中，还包括：

切割所述显示面板阵列，以剥离出对应于所述导电区的封装基板，得到单粒的显示面板。

结合第二方面第四实施方式，在第二方面第五实施方式中，所述切割所述显示面板阵列的步骤之前，还包括：

利用所述导电区的所述导电块以及所述引线点亮所述显示阵列，以检测所述显示面板阵列。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，利用导电块及引线可以在不影响显示阵列的电极引线的前提下，实现显示面板阵列的大片点亮。

结合第二方面，在第二方面第六实施方式中，所述显示阵列为有机发光二极管阵列。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的封装基板的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的封装基板与显示器件对应位置的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的导电块与引线的结构示意图；

图4是根据本发明实施例显示面板的制备方法的流程图；

图5a-图5c是根据本发明实施例显示面板的制备工艺对应的结构示意图；

图6是根据本发明实施例显示面板的制备方法的流程图；

图7是根据本发明实施例显示面板的制备方法的流程图；

附图标记：

10-封装基板；11-封装区；12-导电区；121-导电块；123-第二基板；

20-显示阵列；21-第一基板；22-显示器件；23-电极引线。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种封装基板，该封装基板用于对待封装体进行封装。其中，在封装之前，如图1所示，对该封装基板10进行区域的划分，划分为封装区11以及导电区12。其中，封装区11是在后续的封装工艺中，对待封装体进行封装的。具体地，如图2所示，图2中示出了显示器件阵列中对应于单粒显示器件及其对应的电极引线的区域20a以及与其对应的封装基板的区域10a。其中，显示器件设置于显示区，电极引线设置于电极绑定区；封装区11对应于待封装体的显示区，导电区12对应于待封装体的电极绑定区。

如图1所示，该封装基板10的导电区12具有导电块121以及引线。导电块121与待封装体的电极绑定区内的电极引线适配，用于与电极引线连接。具体地，待封装体包括多个待封装单元，多个待封装单元形成在同一个基板上，以得到待封装体。所述的封装基板10用于对该待封装体进行封装，那么相应地，封装基板10需要划分出与待封装单元一一对应的区域，再将每个区域划分为上述的封装区11以及导电区12。其中，每个区域内导电区12中的导电块用于连接与该区域对应的待封装单元。

例如，当待封装体为显示阵列时，其中，显示阵列包括阵列排布的多个显示器件，那么对应地，封装基板10上需要对应于每个显示器件划分出相应的区域，再在每个区域内划分出封装区11以及导电区12，在导电区12内设置分别与显示器件的第一电极，以及第二电极对应的导电块；最后在利用引线将各个导电块121进行连接。

请再次结合图1，其中，图1中导电区12内对应于每个封装区11的部分设置有3个导电块121，具体对应于每个封装区11的部分设置导电块121的数量可以根据待封装体内每个待封装单元的电极引线的设置方式进行设置，例如可以是2个，也可以是图3中的3个等等。所述的3个，这是由于待封装单元中一部分的第一电极从屏体的第一侧面引出，另一部分的第一电极从屏体的另一侧面引出；待封装单元的第二电极从屏体的同一个侧面引出；所述的2个，这是由于待封装单元的所有第一电极从屏体的同一个侧面引出，所有第二电极从屏体的同一个侧面引出。因此，在此对每个封装区11对应的导电块121的数量并不做任何限制。

进一步地，关于用于连接导电块121的引线，具体引线的设置可以根据所需要点亮待封装体的方式进行设置，例如，点亮同一行，或同一列的待封装体等等。在本实施例中，以同时点亮同一行的待封装体为例，如图2所示，每个封装区11对应3个导电块121a、121b以及121c。其中，导电块121a以及121c为对应于待封装体的第一电极的导电块，导电块121b为对应于待封装体的第二电极的导电块。采用引线将同一行中所有对应于第二电极的导电块121b进行并联，依次采用引线将同一行中对应于相邻封装区11的相邻的两个导电块121串联；即，将相邻两个封装区中前一个封装区11对应的导电块121c与后一个封装区11对应的导电块121a连接。那么，如此设置方式即可实现同一行的待封装体的整体点亮。

通过将封装基板10划分为封装区11以及导电区12，且导电块121与待封装体的电极引线适配，用于连接该电极引线，那么就可以利用导电区12的导电块121以及引线将待封装体的电极引线连接，以实现待封装体的良品测试，且在测试过程中由于导电块121是压合在电极引线上；即通过压接的方式实现电连接的，并不会对电极引线产生影响，从而在实现待封装体的大片点亮进行测试的前提下，避免了由于电极引线氧化等问题所导致的后续产品良品率低的问题。

进一步地，关于导电块121的具体设置，请结合图5c，在本实施例中将垂直于第一基板21的方向定义为导电块121的高度方向。其中，导电块121的高度大于待封装体中显示器件与电极引线的高度之差。如图5c所示，待封装体包括第一基板21以及形成在第一基板21上的显示器件22以及与各个显示器件22对应的电极引线23。那么沿垂直于第一基板21的方向上，导电块121的高度大于显示器件22与电极引线23的高度之差。

通过将导电块的高度设置为大于显示器件与电极引线的高度之差，使得后续在压合封装基板以及待封装体时，导电块能够充分与待封装体的电极引线连接，保证了待封装体大片点亮，能够避免由于导电块与电极引线的接触不充分所导致的待封装体中部分像素无法点亮所导致的误判，提高了后续良品率检测的准确性。

在本实例的一些可选实施方式中，导电块121的材料与引线的材料可以不同，其中，导电块121的材料为导电高分子材料，例如聚乙炔、聚对苯乙烯、聚苯胺，或其衍生物等等。引线的材料可以为金属引线等等。

通过采用导电高分子材料形成导电块，在压接导电块与电极引线时，由于导电高分子材料具有可伸缩性，导电块的压接并不会对电极引线造成损伤。

或者，可选地，导电块121的材料可以与引线的材料相同，在此对导电块121以及引线的具体材料并不做任何限制。

本发明实施例所提供的封装基板，通过在封装基板10的导电区12设置导电块121以及引线，通过导电孔121以及引线连接待封装体中的单个显示器件的第一电极以及第二电极，达到待封装体的大片点亮的目的，在后续将封装基板10压合在待封装体之后，通过切割工艺将封装基板中对应于导电区的粉钻该基板玻璃，并不影响屏体的电极引线。

具体地，通过在封装基板10的导电区设置导电块121以及引线，在不影响待封装体本身的情况下，由于封装基板10是单独设计的，可以保持现有的待封装体的光刻蒸镀工艺不变，在将封装基板10与待封装体压合后实现待封装体的大片点亮，切割后剥离封装基板10中的导电区12，可正常实现点亮。进一步地，采用导电块121以及引线的方式连接待封装体的第一电极以及第二电极，不同于导电胶条压接方式，在将封装基板10与待封装体压合后，导电块121与待封装体的电极引线自动相连，通过导出的引线即可实现待封装体的大片点亮。

本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图4所示，该方法包括：

S10，提供显示阵列。

请参见图5a，该显示阵列包括第一基板21以及形成在第一基板21上的显示器件阵列，该显示器件阵列包括多个显示器件22以及与显示器件22对应的电极引线23。其中，显示器件22可以是发光二极管，也可以是有机发光二极管，或者其他显示器件，在此对显示器件的具体类型并不做任何限制。

S20，提供封装基板。

其中，所述封装基板包括封装区以及导电区，所述封装区与显示阵列的显示区对应；所述导电区与显示阵列的电极绑定区对应；所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与显示阵列的电极引线适配。

其中，关于封装基板10的具体结构细节，请参见图1至图3所示实施例中的详细描述，在此不再赘述。其中，关于封装基板10的结构请参见图5b。如图5b所示，该封装基板10包括第二基板123以及形成在第二基板123上的导电块121，其中，导电块121的具体设置位置请参见上文中关于导电块121的描述，在此不再赘述。

S30，将封装基板压合在显示阵列上，以得到显示面板阵列。

其中，所述导电块与电极引线连接。

如图5c所示，在将封装基板10与显示阵列压合时，封装基板10中的导电块121与显示阵列中各个显示器件22的电极引线23对应连接，这种连接方式可以称之为压接。

通过压接的方式实现导电块121以及电极引线23的连接，再利用引线导出至显示面板阵列的两侧，后续在显示面板阵列的两侧连接电源，即可实现显示面板阵列的大片点亮。

通过将封装基板划分为封装区11以及导电区12，且导电块121与显示阵列的电极引线适配，用于连接该电极引线，那么就可以利用导电区12的导电块121以及引线将显示阵列中各个显示器件22的电极引线23连接，以实现显示面板的良品测试，且在测试过程中由于导电块121是压合在电极引线23上；即通过压接的方式实现电连接的，并不会对电极引线23产生影响，从而在实现显示面板的大片点亮进行测试的前提下，避免了由于电极引线氧化等问题所导致的后续产品良品率低的问题。

作为本实施例的一种可选实施方式，上述S20包括：

S21，提供第二基板。

其中，所述第二基板划分为封装区以及导电区。具体地，在第二基板对应于显示阵列的显示区以及电极绑定区的位置，相应地划分出封装区11以及导电区12。其中，封装区11与显示阵列中各个显示器件的显示区一一对应，导电区12与显示阵列中各个显示器件的电极绑定区一一对应。

S22，在导电区确定导电块的位置。

其中，所述导电块与显示阵列中的每个显示器件的电极引线对应。由于导电块需要与电极绑定区中的电极引线连接，那么可以参照在第一基板21上形成电极引线23的方式，相应地在第二基板123的导电区12中设置相应的导电块121。具体地，每个导电区12中的导电块121与每个显示器件22的电极引线23对应设置。例如，某个显示器件22的电极绑定区设置有两个电极引线23，那么相应地，需要在每个导电区12中设置两个导电块121。

S23，基于确定出的导电块的位置，形成的导电块。

在第二基板123上确定出导电块121的位置之后，可以在相应的位置形成有导电块；例如，可以先在导电区12中先形成一层导电层，再利用光刻胶，或掩膜板对其进行刻蚀，以得到相应的导电块121；或者，也可以采用其他方式形成导电块121，在此对导电块121的具体形成方式并不做任何限制。

S24，形成连接导电块的引线。

最后，在按照后续需要点亮显示阵列的方式，采用引线连接相应的导电块121即可。

可选地，在此对上述S22进行详细描述，具体地，该S22包括：

S221，获取第二基板上的第一定位标记。

其中，所述第一定位标记与所述显示阵列中的第二定位标记对应。由于后续压合工艺中，需要实现封装基板10与显示阵列的对位，因此在第二基板123上形成有与显示阵列的第二定位标记对应的第一定位标记。

S222，基于第一定位标记，确定导电块的位置。

其中，第二定位标记可以是形成在第一基板21上的定位标记。由于第一定位标记与第二定位标记对应，那么在第一基板21上形成显示器件及其对应的电极引线是基于该第二定位标记设置的，因此，对应地，可以利用第二基板123上的第一定位标记确定与电极引线对应的导电块121的位置。

利用与显示阵列中的第二定位标记对应的第一定位标记，采用该第一定位标记确定导电块的位置具有较高的可靠性。

在本实施例的一些可选实施方式中，如图6所示，该方法包括：

S10，提供显示阵列。

详细请参见图4所示实施例的S10，在此不再赘述。

S20，提供封装基板。

其中，所述封装基板包括封装区以及导电区，所述封装区与显示阵列的显示区对应；所述导电区与所述显示阵列的电极绑定区对应；所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与所述显示阵列的电极引线适配。

详细请参见图4所示实施例的S20，在此不再赘述。

S30，将封装基板压合在显示阵列上，以得到显示面板阵列。

其中，所述导电块与所述电极引线连接。

详细请参见图4所示实施例的S30，在此不再赘述。

S40，利用导电区的导电块以及引线点亮显示阵列，以检测显示面板阵列。

可以采用引线导出至显示面板阵列的两侧，那么在显示面板阵列的两侧施加电源，即可实现显示阵列的点亮。利用导电块及引线可以在不影响显示阵列的电极引线的前提下，实现显示面板阵列的大片点亮。

在本实施例的另一些可选实施方式中，如图7所示，该方法在S30之后，还包括：

S50，切割显示面板阵列，以剥离出对应于导电区的封装基板，得到单粒的显示面板。

请结合图1，图1中的虚线为切割线，利用该切割线即可实现显示面板的分离。具体地，在图1中对应于导电区12的位置为相应的切割区域，即需要将导电区12对应的封装基板剥离，以露出显示器件的电极引线，从而得到单粒的显示面板。

作为本实施例的一个具体实施方式，显示面板的制备方法可以采用如下步骤实现：

(1)在第二基板123的导电区12定位导电块121的位置，该位置对应单粒显示面板的电极绑定区的阴、阳极引线；

(2)在第二基板123的导电区12的空余区域设计引线，用于连接各个导电块121，阴、阳极互相对应，并导出至显示阵列的两侧，以得到封装基板10；

(3)将蒸镀好的显示阵列与封装基板10压合，以实现屏体的大片点亮；

(4)点亮筛选完成后，进行小片切割，并剥离存在导电块121和引线的导电区12，从而得到单粒的显示面板。

通过在第二基板123上设计导电块12以及引线，以得到封装基板10，并通过导电块12将屏体小粒阴阳极相连，达到屏体大片点亮的目的，可有效减少现有制程中先切割再点亮造成的相关不良，并且此设计在切割后，带有导电块12以及引线的导电区可以剥离，对屏体单粒没有任何其他影响，既简化了流程，同时又提升良率。同时，通过屏体大片点亮筛选良品，减少电极引线氧化、划伤、胶条残留不良等等。屏体大片直接点亮，切割后直接进行下一工段作业，优化作业流程，减少作业过程中造成的屏体不良品产生。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

封装区，与待封装体的显示区对应；

导电区，与所述待封装体的电极绑定区对应；其中，所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与所述待封装体的电极引线适配，用于与所述电极引线连接。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述导电块的高度大于所述待封装体中显示器件与所述电极引线的高度之差；其中，所述待封装体包括第一基板以及形成在所述第一基板上的显示器件阵列。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述导电块的材料为导电高分子材料。

4.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供显示阵列；

提供封装基板；其中，所述封装基板包括封装区以及导电区，所述封装区与所述显示阵列的显示区对应；所述导电区与所述显示阵列的电极绑定区对应；所述导电区具有导电块以及引线，所述导电块与所述显示阵列的电极引线适配；

将所述封装基板压合在所述显示阵列上，以得到显示面板阵列；其中，所述导电块与所述电极引线连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述提供封装基板，包括：

提供第二基板；其中，所述第二基板划分为所述封装区以及所述导电区；

在所述导电区确定所述导电块的位置；其中，所述导电块与所述显示阵列中的每个显示器件的电极引线对应；

基于确定出的所述导电块的位置，形成所述的导电块；

形成连接所述导电块的所述引线。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述导电区确定所述导电块的位置，包括：

获取所述第二基板上的第一定位标记；其中，所述第一定位标记与所述显示阵列中的第二定位标记对应；

基于所述第一定位标记，确定所述导电块的位置。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述显示阵列包括第一基板，以及形成在所述第一基板上的显示器件阵列；其中，所述导电块的高度大于显示器件与所述电极引线的高度之差。

8.根据权利要求4-7中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

切割所述显示面板阵列，以剥离出对应于所述导电区的封装基板，得到单粒的显示面板。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述切割所述显示面板阵列的步骤之前，还包括：

利用所述导电区的所述导电块以及所述引线点亮所述显示阵列，以检测所述显示面板阵列。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述显示阵列为有机发光二极管阵列。