CN110416260A - 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 - Google Patents
显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110416260A CN110416260A CN201910322537.2A CN201910322537A CN110416260A CN 110416260 A CN110416260 A CN 110416260A CN 201910322537 A CN201910322537 A CN 201910322537A CN 110416260 A CN110416260 A CN 110416260A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- electrode
- perimeter wall
- lyophily
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 133
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 125
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 258
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 21
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 15
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 30
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 21
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 5
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 4
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N Phenanthrene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N (e)-2-phenylethenamine Chemical class N\C=C\C1=CC=CC=C1 UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 2
- MVWPVABZQQJTPL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 MVWPVABZQQJTPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000004880 oxines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical class O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MAGZFRRCWFGSHK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetraphenylbenzene Chemical class C1=CC=CC=C1C(C(=C1C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=CC=C1C1=CC=CC=C1 MAGZFRRCWFGSHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VERMWGQSKPXSPZ-BUHFOSPRSA-N 1-[(e)-2-phenylethenyl]anthracene Chemical class C=1C=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C2C=1\C=C\C1=CC=CC=C1 VERMWGQSKPXSPZ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 1
- NSMJMUQZRGZMQC-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-yl-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthroline Chemical compound C12=CC=CN=C2C2=NC=CC=C2C2=C1NC(C=1C3=CC=CC=C3C=CC=1)=N2 NSMJMUQZRGZMQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005360 2-phenylpyridines Chemical class 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000522215 Dipteryx odorata Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015202 MoCr Inorganic materials 0.000 description 1
- BNJXVYPVIJWBCO-UHFFFAOYSA-N N1C(C=CC2=CC=CC=C12)=O.N1C=CC=CC=C1 Chemical class N1C(C=CC2=CC=CC=C12)=O.N1C=CC=CC=C1 BNJXVYPVIJWBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 201000001880 Sexual dysfunction Diseases 0.000 description 1
- 241000278713 Theora Species 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical class C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N antipyrene Natural products C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005057 canrenone Drugs 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N hexabenzobenzene Natural products C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- LHJOPRPDWDXEIY-UHFFFAOYSA-N indium lithium Chemical compound [Li].[In] LHJOPRPDWDXEIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N indium silver Chemical compound [Ag].[In] YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N lithium magnesium Chemical compound [Li].[Mg] GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 208000007578 phototoxic dermatitis Diseases 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical compound C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 231100000872 sexual dysfunction Toxicity 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000005075 thioxanthenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000004961 triphenylmethanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3026—Top emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80518—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供显示面板、显示装置和显示面板的制造方法,能抑制周边隔壁对周边电极造成影响。所述显示面板包括:基板;发光元件阵列,位于所述基板的上方且配置在图像显示区域;电极,位于所述基板的上方且在俯视时配置在所述图像显示区域的周边的周边区域;亲液性绝缘层,配置在所述电极上;以及周边隔壁,包含有含氟的拒液性的树脂材料,具有在所述周边区域内俯视时位于所述电极上的外周缘,所述亲液性绝缘层包含氟含有率低于所述周边隔壁的材料的树脂材料,所述周边隔壁的至少角部配置在所述亲液性绝缘层上。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求2018年04月27日向日本特许厅提交的日本专利申请第2018-086954号的优先权,因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及使用利用电致发光现象的EL(Electro Luminescence)元件的显示面板、以及使用所述显示面板的显示装置。
背景技术
近年,作为用于数字电视等显示装置的显示面板,将多个有机EL元件以矩阵状配置在基板上的有机EL显示面板已经实用化了。
在所述有机EL显示面板中,通常各有机EL元件的发光层和相邻的有机EL元件被由绝缘材料构成的绝缘层分隔。各有机EL元件具有在阳极和阴极的一对电极之间设置有包含有机发光材料的发光层等功能膜的元件构造,驱动时,对一对的电极对间施加电压,伴随从阳极注入发光层的空穴与从阴极注入发光层的电子的再结合而发光。
近年,伴随装置的大型化,作为高效率的功能膜的成膜方法,提出有基于喷墨法等涂布包含功能性材料的墨水的湿式工艺。湿式工艺具有在区分涂布功能膜时的位置精度不依赖于基板尺寸、对装置的大型化的技术性障碍较低的优点。使用湿式工艺的有机EL显示面板,通常在基板上具备隔壁(条堆),在用隔壁划分的区域内形成发光层。
隔壁的配置方法例如有下述的配置。一种是将隔壁配置成方格状、对每个发光部划分区域的像素条堆。另一种是将各条沿一个方向延伸的多条隔壁并排设置、对在所述一个方向上排列的发光部的每一列划分区域的线性条堆(例如,参照日本专利公开公报特开2009-43499号)。在这种线性条堆中,为了抑制墨水越过隔壁导致的混色等,使用拒液性材料或对表面进行用于附加拒液性的加工。
发明内容
本发明提供一种抑制在周边区域内配置在电极上的隔壁的剥离的显示面板结构。
本发明的至少一个方式的显示面板,其包括:基板;发光元件阵列,位于所述基板的上方且配置在图像显示区域;电极,位于所述基板的上方且在俯视时配置在所述图像显示区域的周边的周边区域;亲液性绝缘层,配置在所述电极上;以及周边隔壁,包含有含氟的拒液性的树脂材料,具有在所述周边区域内俯视时位于所述电极上的外周缘,所述亲液性绝缘层包含氟含有率低于所述周边隔壁的材料的树脂材料,所述周边隔壁的至少角部配置在所述亲液性绝缘层上。
本发明的至少一个方式的显示面板,由于能够抑制周边隔壁的剥离,并由此能够降低周边隔壁的制造工序对显示面板的影响,所以能够实现稳定品质的显示面板。
附图说明
通过以下结合附图的描述,与本发明有关的技术的所述的目的和其它目的、优点和特征将变得明显,附图示出了与本发明有关的技术的至少一个实施例。
图1是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的结构的俯视图。
图2是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的结构俯视图,是图1的X0部的放大图。
图3是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的结构的断面图,图3的(a)对应于图2的A-A,图3的(b)对应于图2的B-B。
图4是表示至少一个方式的显示面板10的制造方法的流程图。
图5是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的制造工序的一部分的局部断面图,与图2的A-A对应。图5的(a)表示形成了基板的状态。图5的(b)表示在基板上形成了像素电极材料层的状态。图5的(c)表示对像素电极材料层进行图案化并形成了像素电极和周边电极的状态。图5的(d)表示在像素电极、周边电极和层间绝缘层上涂布了第一抗蚀剂层的状态。图5的(e)表示在像素电极、周边电极和层间绝缘层上形成了行条堆和亲液性绝缘层的状态。
图6是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的制造工序的一部分的局部断面图,与图2的A-A对应。图6的(a)表示涂布了第二抗蚀剂层的状态。图6的(b)表示形成了列条堆和周边隔壁的状态。图6的(c)表示在图像显示区域形成了空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层的状态。图6的(d)表示形成了共通电极、密封层的状态。
图7是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的制造工序的一部分的局部断面图,与图2的B-B对应。图7的(a)表示形成了基板的状态。图7的(b)表示在基板上形成了像素电极材料层的状态。图7的(c)表示对像素电极材料层进行图案化并形成了像素电极和周边电极的状态。图7的(d)表示在像素电极、周边电极和层间绝缘层上涂布了第一抗蚀剂层的状态。图7的(e)表示在像素电极、周边电极和层间绝缘层上形成了行条堆和亲液性绝缘层的状态。
图8是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的制造工序的一部分的局部断面图,与图2的B-B对应。图8的(a)表示涂布了第二抗蚀剂层的状态。图8的(b)表示形成了列条堆和周边隔壁的状态。图8的(c)表示在图像显示区域形成了空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层的状态。图8的(d)表示形成了共通电极、密封层的状态。
图9是示意性地表示至少一个方式的显示面板10的制造工序的一部分的局部断面图,与图2对应。图9的(a)表示形成了像素电极和周边电极的状态。图9的(b)表示形成了行条堆和亲液性绝缘层的状态。图9的(c)表示形成了列条堆和周边隔壁的状态。
图10是示意性地表示比较例的显示面板10的结构的俯视图,与图2对应。
图11是示意性地表示比较例的显示面板10的结构的断面图,图11的(a)与图10的C-C对应,图11的(b)与图10的D-D对应。
图12是表示至少一个方式的显示装置的简要结构的示意框图。
具体实施方式
<达成本发明的一个方式的经过>
在通过涂布方式形成发光层和功能层的情况下,把溶解有材料的墨水涂布到隔壁间隙。如上所述地,为了防止墨水越过而对隔壁的顶部和侧壁部的上部赋予了拒液性。此外,从控制发光层和功能层的膜厚及形成周边区域的观点出发,向形成发光元件的图像显示区域的预定区域涂布墨水却让墨水漏出到位于图像显示区域的周边的周边区域的预定区域当然是不理想的。因此,优选的是形成划分图像显示区域与其周边的周边区域的周边隔壁。此外,为了防止墨水越过周边隔壁,优选的是对周边隔壁也赋予拒液性。
可是,优选的是在周边区域形成围绕图像显示区域的周边电极。由于在所谓的顶部发射(top emission)型的发光元件中,与像素电极相对的共通电极被要求透光性,所以大多使用ITO(氧化铟锡)和IZO(氧化铟锌)等氧化物导电体。可是,由于这些氧化物导电体的薄层电阻比金属的薄层电阻高,所以特别是在大型的显示面板中,优选的是用金属材料形成设在周边区域的周边电极、以及设在图像显示区域中的发光元件间隙的辅助电极。特别是,周边电极多兼用作用于对辅助电极供电的电极,优选的是特别将表面积加大。另一方面,如果周边电极与周边隔壁分离,则周边区域的面积增大、显示面板的图像显示区域的比例减小。此外,由于像素电极要求光反射性,所以大多使用金属材料,所以可以用相同材料形成像素电极和周边电极。因此,相比于与像素电极的形成工序分开单独进行周边电极的形成工序,通过对单一的金属层进行图案化并统一形成像素电极和周边电极的方法,在制造工序的简化方面是更有效的。此时,通过将像素电极与周边电极的距离保持在像素电极间的距离的程度并用作为绝缘层的周边隔壁覆盖周边隔壁的内周侧,容易使图像显示区域与周边区域的间隔成为所需要的最小限度的结构。
可是,本发明人发现了在上述结构中存在以下的问题。优选的是周边电极使用薄层电阻值低、可见光的反射率高的铝、铝合金等金属材料。另一方面,由于优选的是周边隔壁的至少表面具备拒液性,所以至少在表面包含氟化合物。因此,如果周边隔壁直接接触到周边电极上,则周边隔壁所含的氟化合物会对周边电极造成影响。特别是,在用含氟化合物的感光性树脂材料(所谓的光致抗蚀剂)形成周边隔壁的情况下,在周边隔壁的显影工序中,周边电极暴露在包含氟化合物的显影液中。因此,暴露在显影液中的周边电极的表面由于氟化合物而溶解(溶出)。如果在周边隔壁与周边电极的接触界面发生所述周边电极的表面的溶解,则周边隔壁与周边电极的贴紧性降低,存在周边隔壁从基板剥离的问题。
此外,即使在上述结构以外的情况下也会发生隔壁与周边电极的剥离。例如,存在有在周边电极的一部分之上形成用于构成虚拟像素的框状的隔壁的情况。即使在该情况下,如果框状的隔壁的外周缘与周边电极直接接触,也同样存在产生隔壁剥离的问题。此外,在直线状或曲线状的孤立的隔壁存在于周边电极上的情况下,如果该隔壁的周缘与周边电极直接接触,则同样存在产生隔壁剥离的问题。
此外,即使在周边隔壁等不是由所谓的光致抗蚀剂而是由非感光性的树脂形成的情况下,在图案化时,周边隔壁与周边电极的接触界面也曝露在刻蚀气体和刻蚀液中。因此,只要含氟的隔壁和电极直接接触,也会发生同样的问题。
本发明人研究了在周边电极以及在周边电极上具有拒液性的隔壁的显示面板中,改善周边电极与隔壁的贴紧性的结构,并得到本发明的一个方式。
<本发明的方式>
本发明的一个方式的显示面板,其包括:基板;发光元件阵列,位于所述基板的上方且配置在图像显示区域;电极,位于所述基板的上方且在俯视时配置在所述图像显示区域的周边的周边区域;亲液性绝缘层,配置在所述电极上;以及周边隔壁,包含有含氟的拒液性的树脂材料,具有在所述周边区域内俯视时位于所述电极上的外周缘,所述亲液性绝缘层包含氟含有率低于所述周边隔壁的材料的树脂材料,所述周边隔壁的至少角部配置在所述亲液性绝缘层上。
按照本发明的至少一个方式的显示面板,由于能够抑制周边隔壁的剥离,并由此能够降低周边隔壁的制造工序对显示面板造成的影响,所以能够实现稳定品质的显示面板。
本发明的另一方式的显示面板,其包括:基板;发光元件阵列,位于所述基板的上方且配置在图像显示区域;电极,位于所述基板的上方且在俯视时配置在所述图像显示区域的周边的周边区域;亲液性绝缘层,配置在所述电极上;以及周边隔壁,包含有含氟的拒液性的树脂材料,在所述周边区域中,外周缘中的俯视时位于所述电极上的部分配置在所述亲液性绝缘层上,所述亲液性绝缘层包含氟含有率低于所述周边隔壁的材料的树脂材料。
按照本发明另一方式的显示面板,由于能够抑制周边隔壁的剥离,并由此能够降低周边隔壁的制造工序对显示面板造成的影响,所以能够实现稳定品质的显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,所述亲液性绝缘层的材料不含氟。
按照该构成,由于亲液性绝缘层不会对周边区域造成影响,所以能够实现更稳定的品质的显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,所述周边隔壁划分所述图像显示区域和所述周边区域。
按照该构成,通过具有拒液性的周边隔壁,能够抑制发光元件阵列的材料向周边区域漏出。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,在俯视时,所述亲液性绝缘层从所述周边隔壁延伸到所述周边区域侧。
按照该构成,由于能够更强地抑制周边隔壁对周边电极造成的影响,所以能够实现稳定的品质的显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,在所述亲液性绝缘层的上方必定存在所述周边隔壁。
按照该构成,能够使亲液性绝缘层所占面积成为最小限度。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,构成所述发光元件阵列的各发光元件包括像素电极、功能层以及共通电极,所述周边电极和所述像素电极由相同材料构成。
按照该构成,由于能够同时形成周边电极和像素电极,所以能够更简便且高效地制造显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,所述周边电极和所述共通电极电连接。
按照该构成,能够在抑制电压下降的情况下高效地向共通电极供电。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,所述发光元件阵列包括:多个发光元件,配置为行列状;列条堆,包含具有拒液性的树脂材料,在列方向上延伸,在行方向上划分所述发光元件;以及行条堆,包含拒液性比所述列条堆更低的树脂材料,在列方向上划分所述发光元件,所述亲液性绝缘层和所述行条堆由相同材料构成。
按照该构成,由于能够同时形成亲液性绝缘层和行条堆,所以能够更简便且高效地制造显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示面板,其中,所述周边隔壁和所述列条堆由相同材料构成。
按照该构成,由于能够同时形成周边隔壁和列条堆,因此能够更简便且高效地制造显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示装置,其包括本发明的至少一个方式的显示面板。
此外,本发明的一个方式的显示面板的制造方法,其制造在俯视时具有图像显示区域以及该图像显示区域的周边的周边区域的显示面板,其中,准备基板,在基板的上方,在与所述图像显示区域对应的范围形成像素电极,在基板的上方,在与所述周边区域对应的范围形成周边电极,使用感光性的树脂材料形成覆盖所述周边电极中的至少内周侧的亲液性绝缘层以及在列方向上划分所述像素电极的行条堆,使用具有感光性且氟含有率大于所述亲液性绝缘层的材料的树脂材料形成至少角部位于所述亲液性绝缘层上的周边隔壁以及在行方向上划分所述像素电极的列条堆,在所述像素电极的上方形成功能层,在所述功能层的上方和所述周边电极上形成共通电极。
此外,本发明的另一方式的显示面板的制造方法,其制造在俯视时具有图像显示区域以及该图像显示区域的周边的周边区域的显示面板,其中,准备基板,在基板的上方,在与所述图像显示区域对应的范围形成像素电极,在基板的上方,在与所述周边区域对应的范围形成周边电极,使用感光性的树脂材料形成覆盖所述周边电极中的至少内周侧的亲液性绝缘层以及在列方向上划分所述像素电极的行条堆,使用具有感光性且氟含有率大于所述亲液性绝缘层的材料的树脂材料形成比所述亲液性绝缘层的外周缘更位于内周侧的周边隔壁以及在行方向上划分所述像素电极的列条堆,在所述像素电极的上方形成功能层,在所述功能层的上方和所述周边电极上形成共通电极。
通过本发明一个方式的显示面板的制造方法制造的显示面板,由于周边隔壁不会影响周边电极而使周边隔壁和周边电极的贴紧性提高,因此能够通过显示面板的制造方法高效地制造稳定品质的显示面板。
<至少一个实施方式>
1.显示面板10的整体结构
1.1概要
参照附图,说明至少一个实施方式的作为显示面板的一个方式的有机发光面板10(以下称为“显示面板10”)。另外,附图为示意图,其比例有时与实际不同。
图1是显示面板10的俯视示意图。
显示面板10是利用有机化合物的电致发光现象的有机EL显示面板,在形成有薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)的基板100x(TFT基板)上,行列状地配置有分别构成像素的多个发光元件(有机EL元件100),具有从上表面发光的顶部发射型结构。在此,在本说明书中,把图1中的X方向、Y方向、Z方向分别设为显示面板10的行方向、列方向、厚度方向。
如图1所示,显示面板10包括:图像显示区域10a(在涉及X方向、Y方向时分别为10Xa、10Ya),行列状地配置有有机EL元件100;以及周边区域10b(涉及X方向、Y方向时分别为10Xb、10Yb),围绕图像显示区域10a。图像显示区域10a通过在行方向上进行划分的列条堆522Y和在列方向上进行划分的行条堆122X将各有机EL元件100划分为行列状,并以围绕图像显示区域10a的方式在图像显示区域10a和周边区域10b的边界形成有周边隔壁320。在周边区域10b,以包围周边隔壁320的方式形成有周边电极300。另外,尽管图1中未图示,但是以包围周边电极300的方式形成有密封构件。
1.2周边隔壁320附近的结构
图2是图1中的X0部的俯视放大图。
在显示面板10的图像显示区域10a中,行列状地配置有与有机EL元件100对应的单位像素100e。
在各单位像素100e形成有作为利用有机化合物发光的区域的、发红光的100aR、发绿光的100aG、发蓝光的100aB(以后,在不区分100aR、100aG、100aB时略称为“100a”)的3种自发光区域100a。即,如图2所示,分别与在行方向上排列的自发光区域100aR、100aG、100aB对应的3个子像素100se成为1组并构成彩色显示的单位像素100e。
此外,如图2所示,在显示面板10上,多个像素电极119以在行和列方向上分别只分开规定距离的状态行列状地配置在基板100x上。像素电极119在俯视时为矩形形状。行列状地配置的像素电极119与在行方向上依次排列的3个自发光区域100aR、100a G、100a B对应。
在显示面板10中,条堆122的形状采用所谓的线状的绝缘层形式,在位于沿行方向相邻的两个像素电极119的行方向的外缘和外缘之间的的基板100x上的区域的上方,在行方向上并排设置有各条在列方向(图2的Y方向)延伸的多个列条堆522Y。
另一方面,在位于沿列方向相邻的两个像素电极119的列方向的外缘和外缘之间的基板100x上的区域的上方,在列方向上并排设置有各条在行方向(图2的X方向)上延伸的多个行条堆122X。形成行条堆122X的区域,由于在像素电极119上方的发光层123中不产生有机电致发光,所以成为非自发光区域100b。因此,自发光区域100a的列方向上的外缘,由行条堆122X的列方向上的外缘规定。
在将相邻的列条堆522Y之间定义为间隙522z时,在间隙522z中存在与自发光区域100aR对应的红色间隙522zR、与自发光区域100aG对应的绿色间隙522zG、与自发光区域100aB对应的蓝色间隙522zB(以后,当不区分间隙522zR、间隙522zG、间隙522zB时,称为“间隙522z”),显示面板10采用将列条堆522Y和间隙522z交替排列多个的结构。
此外,如图2所示,在显示面板10中,多个自发光区域100a和非自发光区域100b沿间隙522z在列方向上交替排列配置。在非自发光区域100b中存在有连接像素电极119和TFT的源极的连接凹部119c(接触孔),并设有用于与像素电极119电连接的像素电极119上的接触区域119b(接触窗口)。
此外,在一个子像素100se中,在列方向上设置的列条堆522Y和在行方向上设置的行条堆122X正交,自发光区域100a在列方向上位于行条堆122X和行条堆122X之间。
周边电极300以包围图像显示区域10a的方式配置在围绕图像显示区域10a的周边区域10b。此外,在周边区域10b与图像显示区域10a的边界,以围绕图像显示区域10a的方式形成有周边隔壁320。周边隔壁320的内周缘规定位于图像显示区域10a的最外周的自发光区域100a的外周缘。此外,周边隔壁320的外周缘规定周边区域10b的内周缘。此外,周边隔壁320的外周侧的一部分位于周边电极300上,至少在周边隔壁320的外周缘和周边电极300之间内插有亲液性绝缘层310。即,周边隔壁320的外周缘不与周边电极300直接接触,而通过亲液性绝缘层310贴紧。
2.显示面板10的各部结构
参照图3的断面图,说明显示面板10的有机EL元件100和周边隔壁320附近的结构。图3的(a)是用图2中的A-A切断的断面示意图。图3的(b)是用图2中的B-B切断的断面示意图。
本实施方式的显示面板10构成为在Z轴方向下方形成有TFT的基板100x(TFT基板),在基板100x上构成有机EL元件部。
(1)基板100x
基板100x包含作为绝缘材料的基材、TFT层以及层间绝缘层。在TFT层,对每个子像素100se形成有驱动电路。
基材例如可以采用玻璃基板、石英基板、硅基板、硫化钼、铜、锌、铝、不锈钢、镁、铁、镍、金、银等金属基板、砷化镓等半导体基板、塑料基板等。作为塑料材料,可以采用热塑性树脂、热固性树脂中的任意的树脂。例如,可以列举聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚砜(PSu)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、苯乙烯系、聚烯烃系、聚氨酯系等各种热塑性弹性体、环氧树脂、不饱和聚酯、硅树脂、聚氨酯等、或以它们为主的共聚物、混合物、聚合物合金等。可以使用以对工艺温度具有耐久性的方式从它们中选择并层叠1种或2种以上得到的层叠体。
层间绝缘层由树脂材料构成,用于使TFT层的上表面的台阶平坦化。作为树脂材料,例如可以列举正性感光材料。此外,作为这样的感光性材料,可以列举丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅氧烷系树脂、酚系树脂等。
(2)像素电极119和周边电极300
在位于基板100x的上表面的层间绝缘层上,在图像显示区域10a中以子像素100se单位设有像素电极119,在周边区域10b中设有围绕图像显示区域10a的周边电极300。
像素电极119用于向发光层123供给载流子,例如在作为阳极发挥功能的情况下,向发光层123供给空穴。像素电极119的形状为呈矩形的平板状,像素电极119以在行方向上分开规定的间隔且在各个间隙522z中在列方向上分开规定的间隔的方式配置在基板100x上。此外,通过开设在基板100x的上表面的接触孔,连接将像素电极119的一部分向基板100x方向凹入得到的像素电极119的连接凹部119c和TFT的源极。
周边电极300用于向后述的共通电极126供给载流子,例如在像素电极119作为阳极发挥功能的情况下,向作为对置电极的共通电极126供给电子。周边电极300的形状为呈画框形状的平板状,以相对于像素电极119在行方向和列方向上分开规定间隔的方式配置在基板100x上。
像素电极119和周边电极300包含由光反射性的金属材料构成的金属层。作为具备光反射性的金属材料的具体例子,可以列举Ag(银)、Al(铝)、铝合金、Mo(钼)、APC(银、钯、铜的合金)、ARA(银、铷、金的合金)、MoCr(钼和铬的合金)、MoW(钼和钨的合金)、NiCr(镍和铬的合金)等。
像素电极119和周边电极300,可以由金属层单独构成,但是也可以是在金属层上层叠有由ITO(氧化铟锡)和IZO(氧化铟锌)等金属氧化物构成的层的层叠结构。
(3)空穴注入层120,空穴输送层121
以促进从像素电极119向发光层123注入空穴为目的,在像素电极119上设置有空穴注入层120。作为空穴注入层120的材料的具体例子,例如可以列举PEDOT/PSS(聚噻吩和聚苯乙烯磺酸的混合物)等导电性聚合物材料。
另外,空穴注入层120可以由过渡金属的氧化物形成。作为过渡金属的具体例子,有Ag(银)、Mo(钼)、Cr(铬)、V(钒)、W(钨)、Ni(镍)、Ir(铱)等。这是因为由于过渡金属具有多个氧化数,所以能够取多个能级,其结果,空穴注入变得容易,会对降低驱动电压作出贡献。在该情况下,优选的是空穴注入层120具有较大的功函数。
空穴输送层121具有把从空穴注入层120注入的空穴向发光层123输送的功能,为了把空穴从空穴注入层120向发光层123高效地输送,空穴输送层121由空穴迁移率高的有机材料形成。通过有机材料溶液的涂布和干燥进行空穴输送层121的形成。作为形成空穴输送层121的有机材料,可以使用聚芴及其衍生物、或者多芳胺及其衍生物等高分子化合物。
此外,空穴输送层121可以使用三唑衍生物、恶二唑衍生物、咪唑衍生物、多芳基烷烃衍生物、吡唑啉衍生物和吡唑啉酮衍生物、苯二胺衍生物、芳基胺衍生物、氨基取代查尔酮衍生物、恶唑衍生物、苯乙烯基蒽衍生物、芴衍生物、腙衍生物、二苯乙烯衍生物、卟啉化合物、芳香族叔胺化合物和苯乙烯基胺化合物、丁二烯化合物、聚苯乙烯衍生物、腙衍生物、三苯甲烷衍生物、四苯基苯衍生物形成。特别优选的是使用卟啉化合物、芳香族叔胺化合物和苯乙烯基胺化合物等。在该情况下,空穴输送层121通过真空蒸镀法形成。另外,空穴输送层121的材料和制造方法不限于上述的材料和制造方法,可以使用具有空穴输送功能的任意的材料,可以用能够用于空穴输送层121的制造的任意的制造方法形成。
(4)条堆122
以覆盖像素电极119、空穴注入层120和空穴输送层121的端缘的方式形成有由绝缘物构成的条堆122。条堆122具有:在列方向上延伸并在行方向上并排设置的多个列条堆522Y;以及在行方向上延伸并在列方向上并排设置的多个行条堆122X,如图2所示,列条堆522Y以沿着与条堆122X正交的列方向的状态设置,通过列条堆522Y和行条堆122X形成方格状。此外,列条堆522Y在比条堆122X的上表面122Xb更高的位置具有上表面522Yb。
行条堆122X的形状是沿行方向延伸的线状,平行于列方向切开的断面呈上方变细的正向锥形台形状。行条堆122X以贯穿各列条堆522Y的方式以沿着与列方向正交的行方向的状态设置,各个行条堆122X在比列条堆522Y的上表面522Yb更低的位置具有上表面122Xb。因此,通过行条堆122X和列条堆522Y,形成与自发光区域100a对应的开口。
行条堆122X控制包含成为发光层123的材料的有机化合物的墨水沿列方向的流动。因此,行条堆122X对墨水的亲液性需要为规定值以上。通过该构成,能够提高包含成为发光层123的材料的有机化合物的墨水沿列方向的流动性,能够抑制子像素间的墨水涂布量的变动。在由行条堆122X和列条堆522划分的自发光区域100以外,像素电极119不露出,在行条堆122X存在的区域不发光、不对亮度作出贡献。
行条堆122X的厚度的上限膜厚,在大于2000nm的情况下墨水的润湿铺展变差,而在1200nm以下的情况下,墨水的润湿铺展进一步变好。此外,下限膜厚如果为100nm以上,则像素电极119端部被条堆122覆盖,像素电极119和共通电极126不会短路,能够以一定的成品率进行制造。如果在200nm以上,则伴随膜厚不均的上述短路不良减少,能够稳定地进行制造。在条堆122设有连接槽部的情况下的槽部的底的膜厚也是同样的。
因此,行条堆122X的厚度,例如优选的是100nm以上2000nm以下,更优选的是200nm以上1200nm以下。在本实施方式中为约1000nm。
列条堆522Y阻拦包含成为发光层123的材料的有机化合物的墨水沿列方向的流动,规定形成的发光层123的行方向的外缘。列条堆522Y的形状是沿列方向延伸的线状,与行方向平行切开的断面为上方的宽度变窄的梯形形状。
列条堆522Y规定行方向上的各子像素100se的自发光区域100a的外缘。因此,列条堆522Y对墨水的拒液性需要为规定值以上。
列条堆522Y的厚度,例如优选的是100nm以上5000nm以下,更优选的是200nm以上3000nm以下。在本实施方式中为约2000nm。
行条堆122X和列条堆522Y为了防止像素电极119的外缘与共通电极126之间的厚度方向(Z方向)上的电流泄漏,条堆122需要具备体积电阻率1×106Ωcm以上的绝缘性。因此,如后所述地,条堆122采用由规定的绝缘材料构成的结构。
在由绝缘性的树脂材料构成的母材中,添加氟系化合物等拒液性的表面活性剂来构成列条堆522Y。作为绝缘性的树脂材料亦即母材,例如可以使用正性感光材料,具体地说,可以列举丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅氧烷系树脂、酚系树脂等。另外,母材不限于正性感光材料,例如也可以使用负性感光材料,还可以使用不具有感光性的材料。
行条堆122X由树脂材料构成,例如可以使用正性感光材料。作为这样的感光性材料,具体地说,可以列举丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅氧烷系树脂、酚系树脂等。另外,树脂材料不限于正性感光材料,例如也可以使用负性感光材料,还可以使用不具有感光性的材料。
(5)亲液性绝缘层310,周边隔壁320
周边隔壁320以围绕图像显示区域10a的方式形成,规定图像显示区域10a与周边区域10b的边界。周边隔壁320的形状是沿着图像显示区域10a的外延的画框状,并且在与延伸方向正交的方向上切断的断面是上方的宽度变窄的梯形形状。
周边隔壁320防止包含成为发光层123的材料的有机化合物的墨水向周边区域10b的流出。因此,周边隔壁320和列条堆522Y同样地,对墨水的拒液性需要为规定值以上。此外,周边隔壁320的厚度,优选的是与列条堆522Y为同程度或在其以上。
在由绝缘性的树脂材料构成的母材中添加氟系化合物等拒液性的表面活性剂来构成周边隔壁320。作为绝缘性的树脂材料亦即母材,例如可以使用正性感光材料,具体地说,可以列举丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅氧烷系树脂、酚系树脂等。另外,母材不限于正性感光材料,例如也可以使用负性感光材料,还可以使用不具有感光性的材料。另外,周边隔壁320可以使用与列条堆522Y相同的材料形成,此外,可以和列条堆522Y一体成形。
亲液性绝缘层310设置成用于抑制周边隔壁320的至少外周缘与周边电极300直接接触。亲液性绝缘层310的形状是包含周边隔壁320的至少外周缘的画框状,在与延伸方向正交的方向上切断的断面是上方宽度变窄的梯形形状。
亲液性绝缘层310作为保护层发挥功能,所述保护层将周边电极300从周边隔壁320的材料所含的拒液性的成分具体地说是氟系化合物保护起来。因此,亲液性绝缘层310的拒液性低,与周边隔壁320相比较,氟系化合物的含有率低。此外,亲液性绝缘层310也可以完全不含氟系化合物。
亲液性绝缘层310由树脂材料构成,例如可以使用正性感光材料。作为这样的感光性材料,具体地说,可以列举丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅氧烷系树脂、酚系树脂等。另外,树脂材料不限于正性感光材料,例如也可以使用负性感光材料,还可以使用不具有感光性的材料。另外,亲液性绝缘层310可以使用与行条堆122X相同的材料形成,此外,可以和行条堆122X一体成形。
另外,本发明中的氟含有率是指条堆、周边隔壁320、亲液性绝缘层310、列条堆522Y和行条堆122X各自的上表面的表面中的氟含有率。例如在TOF-SIMS装置中进行表面是否存在F离子的分析。在该方法中,作为1次离子使用Bi,在分析中检测从表面~2nm程度得到的2次离子,由此测定氟含有率。
(6)发光层123
发光层123在开口部内形成在空穴输送层121上。发光层123具有通过使空穴和电子再结合而射出R、G、B的各色光的功能。作为发光层123的材料,可以利用公知的材料。
作为发光层123所含的有机发光材料,例如可以使用喔星化合物、苝化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、恶唑化合物、恶二唑化合物、紫环酮化合物、吡咯并吡咯化合物、萘化合物、蒽化合物、芴化合物、荧蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮化合物和氮杂喹诺酮化合物、吡唑啉衍生物和吡唑啉酮衍生物、罗丹明化合物、屈化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、二苯乙烯化合物、二苯基苯醌(diphenylquinone)化合物、苯乙烯化合物、丁二烯化合物、二氰基亚甲基吡喃化合物、二氰基亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃鎓化合物、噻喃鎓化合物、硒杂吡喃鎓(selenapyrylium)化合物、碲杂吡喃鎓(telluropyrylium)化合物、芳香族坎利酮化合物、低聚苯化合物、噻吨化合物、青色素化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属络合物、2-联吡啶化合物的金属络合物、希夫盐与III族金属的络合物、8-羟基喹啉金属络合物、稀土类络合物等荧光物质。此外,可以使用三(2-苯基吡啶)合铱等发出磷光的金属络合物等公知的磷光物质。此外,发光层123可以使用聚芴及其衍生物、聚苯及其衍生物或多芳胺及其衍生物等高分子化合物等;或者上述低分子化合物和上述高分子化合物的混合物。
(7)电子输送层124
电子输送层124在图像显示区域10a的内部,与多个子像素100se共通形成在发光层123和行条堆122X、列条堆522Y上,具有把从共通电极126注入的电子向发光层123输送的功能。电子输送层124例如使用恶二唑衍生物(OXD)、三唑衍生物(TAZ)、菲咯啉衍生物(BCP,Bphen)等形成。
(8)电子注入层125
电子注入层125在图像显示区域10a的内部,与多个子像素100se共通设置在电子输送层124上,具有促进从共通电极126向发光层123注入电子的功能。
电子注入层125例如是通过向具有电子输送性能的有机材料掺杂能提高电子注入性的金属材料而构成的。在此,掺杂是指将金属材料的金属原子或金属离子大致均匀地分散到有机材料中,具体地说,是指形成包含有机材料和微量的金属材料的单一相。另外,优选的是不存在除此以外的相,特别是不存在金属片和金属膜等仅由金属材料构成的相或以金属材料为主成分的相。此外,在包含有机材料和微量的金属材料的单一相中,优选的是金属原子或金属离子的浓度均匀,优选的是金属原子或金属离子未凝聚。作为金属材料,优选的是从碱金属或碱土类金属选择,更优选的是Ba或Li。在本实施方式中选择了Ba。此外,电子注入层125中的金属材料的掺杂量优选的是5~40wt%。在本实施方式中为20wt%。作为具有电子输送性能的有机材料,例如可以列举恶二唑衍生物(OXD)、三唑衍生物(TAZ)、菲咯啉衍生物(BCP,Bphen)等π电子系低分子有机材料。
另外,电子注入层125可以在发光层123侧具有从碱金属或碱土类金属选择的金属的氟化物层。
(9)共通电极126
共通电极126在周边电极300、亲液性绝缘层310、周边隔壁320、电子输送层124上共通形成,作为阴极发挥功能。
共通电极126兼具备透光性和导电性,包含由金属材料形成的金属层和由金属氧化物形成的金属氧化物层中的至少一方。为了确保透光性,金属层的膜厚为1nm~50nm程度。作为金属层的材料,例如可以列举Ag、以Ag为主成分的银合金、Al、以Al为主成分的Al合金。作为Ag合金,可以列举镁-银合金(MgAg)、铟-银合金。Ag基本上具有低电阻率,Ag合金耐热性、耐腐蚀性良好并能长期维持良好的导电性,因此是优选的。作为Al合金,可以列举镁-铝合金(MgAl)、锂-铝合金(LiAl)。作为其它合金,可以列举锂-镁合金、锂-铟合金。作为金属氧化物层的材料,例如可以列举ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)。
共通电极126可以由金属层单独或金属氧化物层单独构成,也可以作为在金属层上层叠金属氧化物层而得到的层叠结构、或者在金属氧化物层上层叠金属层而得到的层叠结构。
(10)密封层127
在共通电极126上设有密封层127。密封层127防止杂质(水,氧)从基板100x的相反侧进入共通电极126、电子注入层125、电子输送层124、发光层123等,具有抑制杂质导致的这些层的劣化的功能。密封层127使用氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)等透光性材料形成。此外,可以在使用氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)等材料形成的层上设置由丙烯酸树脂、环氧树脂等树脂材料构成的密封树脂层。
在本实施方式中,由于显示面板10为顶部发射型,所以密封层127需要由光透过性的材料形成。
(11)其它
另外图3中尽管未图示,可以在密封层127上通过密封树脂贴合彩色滤光片和上部基板。通过贴合上部基板,能够把空穴注入层120、空穴输送层121、发光层123、电子输送层124、电子注入层125、共通电极126从水分和空气等保护起来。
3.实施方式的显示面板10的效果
以下,使用断面示意图,对具有实施方式的亲液性绝缘层310的显示面板10与不具有亲液性绝缘层的有机发光面板的差异进行说明。图10是比较例的有机发光面板的俯视放大示意图,与图2同样地,将图像显示区域与周边区域的边界附近进行了放大。图11是比较例的有机发光面板的断面示意图,图11的(a)表示用图10的C-C切断的断面示意图,图11的(b)表示用图10的D-D切断的断面示意图。
在图10所示的比较例中,不具有亲液性绝缘层310,具有拒液性的周边隔壁320直接形成在周边电极300上。在比较例中,在周边隔壁320和列条堆522Y的图案化工序中,用显影液除去未固化的材料抗蚀剂层。此时,由于未形成共通电极126和密封层127,所以未被周边隔壁320覆盖的周边电极300表面暴露在显影液中。如上所述,周边隔壁320和列条堆522Y由于为了具备拒液性而包含氟化合物,所以显影液中包含氟化合物。另一方面,因为周边电极300由金属材料构成,所以其表面与显影液所含的氟化合物反应而使一部分溶解。特别是,如果在周边隔壁320与周边电极300的界面发生该反应,则周边电极300的与周边隔壁320接触的部分溶解,周边隔壁320与周边电极300的界面产生龟裂状的剥离。作为其结果,周边隔壁320的外周缘的一部分从周边电极300浮起,因此周边隔壁320与周边电极300的贴紧性大幅降低。因此,在发光层的涂布工序中,存在墨水从被剥离了的周边隔壁320漏出而产生所谓的混色的问题。另外,因为如果缩短周边隔壁320形成时的显影时间,则周边电极300的表面与显影液接触的时间缩短,所以尽管会消除周边隔壁320与周边电极300的剥离的问题,但是却存在变得不能将未固化的材料抗蚀剂层充分除去的问题。即,会陷入如果想要抑制周边电极300的表面腐蚀则周边隔壁320和列条堆522Y的形状会产生不良、在不需要拒液性绝缘层的位置存在绝缘层等形成不良等二律背反的状态。
另一方面,在实施方式的显示面板10中,至少在周边隔壁320的外周缘和周边电极300之间,存在亲液性绝缘层310。在实施方式的显示面板10中,在周边隔壁320和列条堆522Y的图案化工序中,当用显影液除去未固化的材料抗蚀剂层时,未被亲液性绝缘层310覆盖的周边电极300表面也暴露在显影液中。可是,亲液性绝缘层310的氟化合物的含有率比周边隔壁320少或亲液性绝缘层310不含氟化合物。因此,在亲液性绝缘层310和周边电极300的界面,能够抑制周边电极300的表面腐蚀。此外,由于亲液性绝缘层310介于周边电极300表面与周边隔壁320之间,所以在亲液性绝缘层310和周边电极300的界面,显影液中的氟化合物浓度不会像没有亲液性绝缘层310情况那样高。由此,能够抑制周边隔壁320的剥离。在此,为了确认周边隔壁320的剥离抑制效果,把将显影时间加长并调查周边隔壁320的剥离的结果表示在以下的表中。在此,显影时间是在列条堆522形成时的显影时间中把在形成发光层等自发光区域100的规定的整面中将抗蚀剂层完全除去的时间设为1而进行了标准化所得到的时间。在比较例中,结果是几乎没有显影时间的裕度(margin),而在本发明的实施例中,即使将显影时间延长至1.4倍,周边隔壁320也未产生剥离。
表1
因此,能够在周边隔壁320和列条堆522Y等形成时充分确保显影时间,能够抑制显影时间不足导致的周边隔壁320和列条堆522Y的形成不良。
4.显示面板10的制造方法
接着,参照附图说明显示面板10的制造方法。图5、图6是表示显示面板10的制造的各工序中的状态的断面示意图,与图2的A-A断面图对应。图7至图8是表示显示面板10的制造的各工序中的状态的断面示意图,与图2的B-B断面图对应。此外,图9是表示显示面板10的制造的各工序中的状态的俯视示意图。此外,图4是表示显示面板10的制造方法的流程图。
(1)基板100x的制作
首先,如图5的(a)、图7的(a)所示,通过在基材上形成TFT层,在TFT层上形成层间绝缘层,由此形成基板100x(步骤S10)。TFT层可以通过公知的TFT的制造方法进行成膜。层间绝缘层例如可以使用等离子体CVD法、溅射法等层叠形成。
接着,对层间绝缘层的TFT层的源极电极(source electrode)上的部位进行干法刻蚀,生成接触孔。以使源极电极的底面在接触孔的底部露出的方式形成接触孔。
接着,沿接触孔的内壁形成连接电极层。连接电极层的上部的一部分配置在层间绝缘层上。连接电极层的形成例如可以使用溅射法进行,在形成金属膜后,使用光刻法和湿法刻蚀法来进行图案化。
(2)像素电极119,周边电极300的形成
接着,如图5的(b)、图7的(b)所示,在基板100x上形成像素电极材料层119X(步骤S20)。像素电极材料层119X例如可以使用真空蒸镀法、溅射法等形成。
此外,如图5的(c)、图7的(c)所示,通过对像素电极材料层119X进行刻蚀来进行图案化,形成对图像显示区域10a内的每个子像素100se划分的多个像素电极119以及周边区域10b内的周边电极300(步骤S30)。形成的像素电极119和周边电极300以俯视时如图9的(a)的示意图所示的那样的方式配置。
(3)行条堆122X,亲液性绝缘层310的形成
接着,如图5的(d)、图7的(d)所示,在像素电极119、周边电极300和基板100x上涂布作为行条堆122X和亲液性绝缘层310的材料的感光性树脂,形成第一抗蚀剂层122A(步骤S40)。感光性树脂例如使用作为正性感光材料的酚树脂。通过使用旋转涂布法等把将酚树脂溶解在溶剂中得到的溶液均匀涂布在像素电极119、周边电极300和基板100x上,由此形成第一抗蚀剂层122A。
此外,如图5的(e)、图7的(e)所示,通过对第一抗蚀剂层122A进行图案曝光和显影,形成行条堆122X和亲液性绝缘层310(步骤S50)。形成的行条堆122X和亲液性绝缘层310以俯视时如图9的(b)的示意图所示的那样的方式配置。行条堆122X以在列方向上相邻的像素电极119之间覆盖双方的像素电极119的一部分且覆盖接触孔的方式形成。另一方面,亲液性绝缘层310以至少包含周边隔壁320的外周缘的方式呈具有规定宽度的画框状地配置在周边电极300上。另外,如图9的(b)所示,在图像显示区域10a和周边区域10b的边界附近,行条堆122X和亲液性绝缘层310可以不分开而形成一体。
(4)列条堆522Y,周边隔壁320的形成
接着,如图6的(a)、图8的(a)所示,在像素电极119、周边电极300和基板100x上,涂布作为列条堆522Y和周边隔壁320的材料的感光性树脂,形成第二抗蚀剂层522A(步骤S60)。感光性树脂例如使用在作为正性感光材料的酚树脂中添加具有拒液性的作为表面活性剂的氟化合物而得到的物质。通过使用旋转涂布法等把将酚树脂溶解在溶剂中得到的溶液均匀涂布在像素电极119、周边电极300和基板100x上,由此形成第二抗蚀剂层522A。
此外,如图6的(b)、图8的(b)所示,通过对第二抗蚀剂层522A进行图案曝光和显影,形成列条堆522Y和周边隔壁320(步骤S70)。形成的列条堆522Y和周边隔壁320以在俯视时如图9的(c)的示意图所示的那样的方式配置。列条堆522Y以在行方向上相邻的像素电极119之间覆盖双方的像素电极119的一部分且覆盖行条堆122X的方式形成。另一方面,周边隔壁320以至少周边隔壁320的外周缘存在于亲液性绝缘层310上的方式呈具有规定宽度的画框状地配置在周边电极300上。另外,如图9的(c)所示,在图像显示区域10a和周边区域10b的边界附近,列条堆522Y和周边隔壁320可以不分开而形成一体。
最后,将行条堆122X、亲液性绝缘层310、列条堆522Y、周边隔壁320统一烘烤。例如在150℃以上210℃以下的温度下进行60分钟烘烤。
(5)功能层的形成
接着,针对行条堆122X和列条堆522Y规定的开口部,在开口部内的像素电极119上涂布包含空穴注入层120的构成材料的墨水并进行烘烤(干燥),形成空穴注入层120。接着,在开口部内的空穴注入层120上涂布包含空穴输送层121的构成材料的墨水并进行烘烤(干燥),形成空穴输送层121(步骤S80)。
接着,在开口部内的空穴输送层121上涂布包含发光层123的构成材料的墨水并进行烘烤(干燥),形成发光层123(步骤S90)。
接着,以遍及周边隔壁320规定的图像显示区域10a的整个区域的方式,利用真空蒸镀法或溅射法将构成电子输送层124的材料在发光层123、行条堆122X和列条堆522Y上以各子像素共通的方式成膜,形成电子输送层124。接着,通过蒸镀法、旋转涂布法、浇铸法等方法将构成电子注入层125的材料在电子输送层124上成膜,以各子像素100se共通的方式形成电子注入层125(步骤S100)。图6的(c)、图8的(c)表示了电子输送层124刚刚成膜后的状态。
(6)共通电极126的成膜
接着,以遍及电子注入层125、亲液性绝缘层310、周边隔壁320、周边电极300上的方式,利用真空蒸镀法或溅射法将构成共通电极126的材料以各子像素100se和周边电极300共通的方式成膜,由此形成共通电极126(步骤S110)。
(7)密封层127的成膜
最后,如图6的(d)、图8的(d)所示,利用CVD法或溅射法将形成密封层127的材料以各子像素共通的方式在共通电极126上成膜,形成密封层127(步骤S120)。
通过经过以上的工序完成显示面板10。
另外,可以在密封层127上放置、接合彩色滤光片、上部基板。
5.有机EL显示装置的整体构成
图12是表示具备显示面板10的显示装置1000的结构示意框图。如图12所示,显示装置1000包含显示面板10以及与其连接的驱动控制部200。驱动控制部200包括4个驱动电路210~240和控制电路250。
另外,在实际的有机EL显示装置1000中,驱动控制部200相对于显示面板10的配置不限于此。
6.变形例
(1)在上述实施方式中,亲液性绝缘层310在俯视时以周边隔壁320的外周缘为基准存在于其内周侧和外周侧。可是,只要在俯视时在周边隔壁320的外周缘及紧靠其的内周侧的正下方,使亲液性绝缘层310介于周边电极300与周边隔壁320之间即可。例如,俯视时,亲液性绝缘层310的外周缘与周边隔壁320的外周缘可以一致。
此外,在周边隔壁的显影工序中,暴露于显影液的周边电极的表面因氟化合物而溶解由此周边隔壁从基板剥离的现象,在周边隔壁320的有弯折·弯曲的部分比周边隔壁320的直线状部分更容易产生,在周边隔壁320的角部最容易发生。因此,只要采用如下的方式即可:仅在周边隔壁320的外周缘中的有弯折·弯曲的部分亦即至少在周边隔壁320的角部,使亲液性绝缘层310介于周边电极300和周边隔壁320之间。
(2)在上述实施方式中,周边隔壁320以无间隙地包围图像显示区域10a的方式形成。可是,周边隔壁320例如也可以以接触列条堆522Y的两端且堵住图像显示区域10a的列方向的两端(图1中的图像显示区域10a的上端和下端)的方式形成为衍架状。此外,例如周边隔壁320可以是例如与列条堆522Y平行地形成的部分和/或与行条堆122X接触部分的一部分被切掉的形状。在该情况下,只要采用下述方式即可:在作为周边隔壁320的外周缘的、周边区域10b内且接触到周边电极300的部分中,在其正下方存在亲液性绝缘层310。
此外,不限于周边隔壁320,例如在存在划分虚拟像素区域的矩形上的隔壁等与周边区域10b内的列条堆522Y同样的结构物的情况下,只要采用下述方式即可:在作为所述隔壁的外周缘的、接触周边电极300上的部分中,在其正下方存在亲液性绝缘层310。
(3)在上述实施方式中,周边电极300以无间隙地包围图像显示区域10a的方式形成。可是,周边电极300例如也可以沿列条堆522Y仅存在于图像显示区域10a的行方向的外侧(图1中的图像显示区域10a的左侧和右侧),或分割并存在于多个区域。或者,例如其它电极也可以存在于周边区域10b,当在该电极上配置周边隔壁的情况下,只要在成为周边隔壁的外周缘的正下方的部分在上方设置亲液性绝缘层310即可。
(4)在上述实施方式中,说明了分别使用相同材料同时生成像素电极119与周边电极300、行条堆122X与亲液性绝缘层310、列条堆522Y与周边隔壁320的情况。可是,例如像素电极119与周边电极300可以分别形成,列条堆522Y与周边隔壁320可以分别形成。
(5)在上述实施方式中,说明了设有分别发出R、G、B光的3种发光层的有机EL显示面板,但是发光层的种类也可以是2种,还可以是4种以上。在此,发光层的种类是指发光层和功能层的膜厚的变化,即使是相同发光色而发光层和功能层的膜厚不同时,也可以视为是种类不同的发光层。此外,发光层的配置也不限于RGBRGB…的配置,可以是RGBBGRRGB…的配置,还可以在像素和像素之间设置辅助电极层、其它的非发光区域。在设置辅助电极层的情况下,优选的是辅助电极层与周边电极300电连接。此外,辅助电极层可以与像素电极119和周边电极300的至少一方同时并使用相同材料形成。
(6)在上述实施方式中,在有机EL元件100中,全都利用涂布法形成空穴注入层120、空穴输送层121、发光层123,但是也可以通过其它的方法,例如可以通过蒸镀法、溅射法等形成空穴注入层120、空穴输送层121、发光层123。
此外,空穴注入层120、空穴输送层121、电子输送层124、电子注入层125无需一定是上述实施方式的构成。可以不具备其中的任意1种以上,也可以具备另外的功能层。此外,例如可以替代电子输送层124和电子注入层125,具备单一的电子注入输送层。
(7)在上述实施方式中,对显示面板10是顶部发射型、像素电极具有光反射性、共通电极具有光透过性的情况进行了说明。可是,本发明的显示面板也可以是所谓的底部发射型。
(8)在上述实施方式中,显示面板10具备涂布型的有机EL元件100作为发光元件,但是显示面板10可以具备蒸镀型的有机EL元件作为发光元件。此外,本发明不限于有机发光面板,例如可以是无机发光面板等具备除有机EL元件以外的发光元件的发光面板,也可以是液晶面板等非自发光面板,本发明在是在宽广的金属膜上形成含氟的光刻图案的元件且所述金属膜因光刻的显影受到损伤的情况下是有效的。
(9)以上,根据实施方式和变形例,对本发明的有机EL显示面板和有机EL显示装置进行了说明,本发明不限于上述的实施方式和变形例。本领域技术人员对上述实施方式和变形例所能够想到的各种变形进行实施所得到的方式、在不脱离本发明的发明思想的范围内将实施方式和变形例中的构成要素和功能进行任意组合而实现的方式也包含在本发明中。
工业实用性
本发明在含氟的隔壁上划分图像显示区域和周边区域的显示面板中,制造能抑制隔壁的剥离的显示面板是有效的。
尽管已经参考附图通过例子充分描述了与本发明有关的技术,但是应当注意,对于本领域技术人员来说,各种变形和修改是显而易见的。因此,除非这些变形和修改脱离了本发明的范围,否则它们应被解释为包括在本发明中。
Claims (13)
1.一种显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括:
基板;
发光元件阵列,位于所述基板的上方且配置在图像显示区域;
电极,位于所述基板的上方且在俯视时配置在所述图像显示区域的周边的周边区域;
亲液性绝缘层,配置在所述电极上;以及
周边隔壁,包含有含氟的拒液性的树脂材料,具有在所述周边区域内俯视时位于所述电极上的外周缘,
所述亲液性绝缘层包含氟含有率低于所述周边隔壁的材料的树脂材料,
所述周边隔壁的至少角部配置在所述亲液性绝缘层上。
2.一种显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括:
基板;
发光元件阵列,位于所述基板的上方且配置在图像显示区域;
电极,位于所述基板的上方且在俯视时配置在所述图像显示区域的周边的周边区域;
亲液性绝缘层,配置在所述电极上;以及
周边隔壁,包含有含氟的拒液性的树脂材料,在所述周边区域内外周缘中的俯视时位于所述电极上的部分配置在所述亲液性绝缘层上,
所述亲液性绝缘层包含氟含有率低于所述周边隔壁的材料的树脂材料。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述亲液性绝缘层的材料不含氟。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述周边隔壁划分所述图像显示区域和所述周边区域。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在俯视时,所述亲液性绝缘层从所述周边隔壁延伸到所述周边区域侧。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述亲液性绝缘层的上方必定存在所述周边隔壁。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
构成所述发光元件阵列的各发光元件包括像素电极、功能层以及共通电极,
所述电极和所述像素电极由相同材料构成。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述电极与所述共通电极电连接。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述发光元件阵列包括:多个发光元件,配置为行列状;列条堆,包含具有拒液性的树脂材料,沿列方向延伸,在行方向上划分所述发光元件;以及行条堆,包含拒液性低于所述列条堆的树脂材料,在列方向上划分所述发光元件,
所述亲液性绝缘层和所述行条堆由相同材料构成。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,
所述周边隔壁和所述列条堆由相同材料构成。
11.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1所述的显示面板。
12.一种显示面板的制造方法,其制造在俯视时具有图像显示区域以及该图像显示区域的周边的周边区域的EL显示面板,所述显示面板的制造方法的特征在于,
准备基板,
在基板的上方,在与所述图像显示区域对应的范围形成像素电极,
在基板的上方,在与所述周边区域对应的范围形成周边电极,
使用感光性的树脂材料,形成覆盖所述周边电极中的至少内周侧的亲液性绝缘层以及在列方向上划分所述像素电极的行条堆,
使用具有感光性且氟含有率大于所述亲液性绝缘层的材料的树脂材料,形成至少角部位于所述亲液性绝缘层上的周边隔壁以及在行方向上划分所述像素电极的列条堆,
在所述像素电极的上方形成功能层,
在所述功能层的上方和所述周边电极上形成共通电极。
13.一种显示面板的制造方法,其制造在俯视时具有图像显示区域以及该图像显示区域的周边的周边区域的EL显示面板,所述显示面板的制造方法的特征在于,
准备基板,
在基板的上方,在与所述图像显示区域对应的范围形成像素电极,
在基板的上方,在与所述周边区域对应的范围形成周边电极,
使用感光性的树脂材料形成覆盖所述周边电极中的至少内周侧的亲液性绝缘层以及在列方向上划分所述像素电极的行条堆,
使用具有感光性且氟含有率大于所述亲液性绝缘层的材料的树脂材料,形成比所述亲液性绝缘层的外周缘更位于内周侧的周边隔壁以及在行方向上划分所述像素电极的列条堆,
在所述像素电极的上方形成功能层,
在所述功能层的上方和所述周边电极上形成共通电极。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018086954A JP6818715B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 表示パネル、表示装置、および、表示パネルの製造方法 |
JP2018-086954 | 2018-04-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110416260A true CN110416260A (zh) | 2019-11-05 |
CN110416260B CN110416260B (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=68291312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910322537.2A Active CN110416260B (zh) | 2018-04-27 | 2019-04-22 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10804496B2 (zh) |
JP (1) | JP6818715B2 (zh) |
CN (1) | CN110416260B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200082986A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20210057843A (ko) | 2019-11-12 | 2021-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20220005675A (ko) * | 2020-07-06 | 2022-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 제조하기 위한 마스크 |
KR20220051095A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN114582928A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
CN112952025A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1846312A (zh) * | 2003-09-04 | 2006-10-11 | 株式会社日立制作所 | 电极基板、薄膜晶体管、显示装置、及其制造方法 |
CN1988136A (zh) * | 2005-12-20 | 2007-06-27 | 卡西欧计算机株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
TW200802843A (en) * | 2006-05-10 | 2008-01-01 | Casio Computer Co Ltd | Display device and manufacturing method thereof |
CN106405823A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电润湿显示面板、显示装置及其驱动方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4001066B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2007-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、配線基板及び電子機器 |
JP3997888B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
JP4165478B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2008-10-15 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置及び電子機器 |
JP4462081B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置及びその駆動方法並びに電子機器 |
JP2009043499A (ja) | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Canon Inc | 有機el素子用基板及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018086954A patent/JP6818715B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-22 CN CN201910322537.2A patent/CN110416260B/zh active Active
- 2019-04-26 US US16/395,702 patent/US10804496B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1846312A (zh) * | 2003-09-04 | 2006-10-11 | 株式会社日立制作所 | 电极基板、薄膜晶体管、显示装置、及其制造方法 |
CN1988136A (zh) * | 2005-12-20 | 2007-06-27 | 卡西欧计算机株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
TW200802843A (en) * | 2006-05-10 | 2008-01-01 | Casio Computer Co Ltd | Display device and manufacturing method thereof |
CN106405823A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电润湿显示面板、显示装置及其驱动方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019192594A (ja) | 2019-10-31 |
US20190334125A1 (en) | 2019-10-31 |
JP6818715B2 (ja) | 2021-01-20 |
US10804496B2 (en) | 2020-10-13 |
CN110416260B (zh) | 2022-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110416260A (zh) | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 | |
US10720478B2 (en) | Organic EL display panel, organic EL display device, and organic EL display panel manufacturing method | |
US9153628B2 (en) | Display panel having an inter-layer insulation layer with planar and protruding regions | |
JP6519933B2 (ja) | 有機発光デバイスとその製造方法 | |
US6967436B2 (en) | Matrix-type triode organic electroluminescent display | |
JP6232655B2 (ja) | 有機el表示パネルおよびその製造方法 | |
CN108417600B (zh) | 有机el显示面板以及有机el显示面板的制造方法 | |
EP3128556A1 (en) | Oled display and manufacturing method therefor | |
JP2021028883A (ja) | 表示パネル、および、表示パネルの製造方法 | |
US10840468B2 (en) | Organic EL element and method for manufacturing organic EL element | |
US20210083017A1 (en) | Display panel and display panel manufacturing method | |
US20190206287A1 (en) | Organic el display panel, organic el display device, and method for manufacturing same | |
US10381589B2 (en) | Organic EL element and organic EL display panel | |
US9786726B2 (en) | Organic light-emitting device and organic display device | |
JP2019021569A (ja) | 有機el表示パネル、有機el表示装置、および、製造方法 | |
US20170288162A1 (en) | Organic el element | |
JP6789275B2 (ja) | 有機el素子及び有機el素子の製造方法、並びに有機elパネル、有機el表示装置、電子機器 | |
JP7182908B2 (ja) | 有機elパネル、および有機elパネルの製造方法 | |
US10109690B2 (en) | Organic light-emitting panel and organic light-emitting device with optimized bank profile | |
JP2016115748A (ja) | 有機el素子および有機el素子の製造方法 | |
JP2020140940A (ja) | 有機el表示パネル、有機el表示装置、および、その製造方法 | |
US10581019B2 (en) | Organic EL element having reduced electric power consumption by optimizing film thicknesses thereof and method of manufacturing same | |
JP2019192838A (ja) | 有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法 | |
US20210202877A1 (en) | Organic el element, organic el display panel, and organic el element manufacturing method | |
JP2019021385A (ja) | 有機el表示パネル、および、有機el表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231123 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: Japan Display Design and Development Contract Society Address before: Tokyo Patentee before: JOLED Inc. |